JP6940286B2 - 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6940286B2 JP6940286B2 JP2017031947A JP2017031947A JP6940286B2 JP 6940286 B2 JP6940286 B2 JP 6940286B2 JP 2017031947 A JP2017031947 A JP 2017031947A JP 2017031947 A JP2017031947 A JP 2017031947A JP 6940286 B2 JP6940286 B2 JP 6940286B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- signal line
- wiring board
- insulating substrate
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
実施形態の配線基板10は、絶縁基板1と、絶縁基板1の内部に設けられた貫通導体2と、絶縁基板1の上面に位置し、貫通導体2と接続された信号線路3と、絶縁基板1の内部において貫通導体2を囲んでいる接地導体4と、絶縁基板1の内部において信号線路3の
下方に位置し、接地導体4と接続された接地導体層5とを含んでいる。貫通導体2および信号線路3は、高周波信号等の信号が伝送される伝送路(符号なし)を形成している。接地導体4および接地導体層5は接地電位を供給する接地部(符号なし)である。伝送路の近くに、伝送路に対して電気的に絶縁されて接地部が位置している。
貫通導体2を囲む円形状の仮想線(2点鎖線)4Gに沿って、仮想線の外側に配列されている。この仮想線4Gが、貫通導体3を囲む接地の等電位面に相当する。仮想線4Gは、実際に接地導体4として機能する部分の内周位置を示すものとみなすことができる。図4に示す、仮想線4Gと貫通導体2との間の距離L6が、第1クリアランス部6の距離(長さ)である。なお、図4に示すように、貫通導体3と接地導体層5との間の距離L7が、第2クリアランス部7の距離(長さ)である。
材料を含む合金材料等によって形成されているものでもよい。このような金属材料等は、メタライズ導体またはめっき導体等の導体として絶縁基板1の所定部位に設けられている。この導体は、例えば絶縁層の露出表面または絶縁層同士の層間に層状に設けられたものと、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔(符号なし)内に充填された柱状等のものとを含んでいる。
実施形態の電子部品用パッケージ20は、例えば図2に示すように、上記実施形態の配線基板10と、凹部11aを有する筐体11とによって基本的に構成されている。筐体11の凹部11a内に配線基板10が収容され、凹部11aの底面等の内面に配線基板10が接合され、固定される。凹部11aの内面に対する配線基板10の接合は、例えば、ろう材等の接合材(図示せず)によって行なわれる。図2では、構造をわかりやすくするために、筐体11と配線基板10とを互いに分かれた状態で示している。凹部11底面の仮想線(二点鎖線)で示した部分に配線基板10が固定される。
実施形態の電子装置30は、例えば図3に示すように、上記構成の電子部品用パッケージ20と、筐体11の凹部11a内において配線基板10と電気的に接続された電子部品21と、凹部11aを塞ぐように筐体11に接合された蓋体22とを有している。電子部品21は、例えば、はんだ等の低融点ろう材、ガラスまたは接着剤等の接合材(図示せず)によって凹部11aの底面に接合される。
離L6および貫通導体と接地導体層5との間の距離L7のばらつきが効果的に抑制される。そのため、これらの距離の調整による信号線路3および貫通導体2のインピーダンスの調整が容易である。また、そのインピーダンスの整合の精度を高めることも容易である。
図5(a)および(b)は、それぞれ本発明の実施形態の配線基板10の変形例を示す平面図であり、図4の変形例である。図5において図1〜図4と同様の部位には同様の符号を付している。図5(a)に示す例において、第2クリアランス部7は、平面視において信号線路3を含む第1領域7Aと、第1領域7Aよりも信号線路3から離れた第2領域7Bとを有している。信号線路3は、平面視において第2領域7内には位置していない。なお、第1領域7Aと第2領域7Bとの境界位置を二点鎖線の仮想線7Kで示している。また、図5は、最上層の絶縁層および信号線路を透視した図であり、信号線路3は破線で示している。
。すなわち、上記のように、第2クリアランス部7の距離L7が、第1領域のみ(L7A)において、貫通導体2と接地導体4との間の第1クリアランス部6の距離L6よりも小さい。
図6および図7は、第2クリアランス部7が第1領域7Aおよび第2領域7Bを有する構成において、それぞれ扇形状である第1領域7Aおよび第2領域7Bの中心角を種々に変更した例である。図6および図7についても、図5と同様に、最上層の絶縁層および信号線路を透視して示し、信号線路3は破線としている。
号線路を挟んだ両側で15度ずつ)小さくしていった例である。図7(a)〜図7(c)は、第1領域7Aの中心角を180度に対して順次30度ずつ(信号線路を挟んだ両側で15度ず
つ)大きくしていった例である。図6および図7に示す各例においても、図5に示す例と同様に、インピーダンスの整合を容易とする効果を得ることができる。
線路3の線幅を40μm、信号線路3の厚みを10μm、貫通導体3の径/接地導体4の径を75μm、第1クリアランス部6の距離L6を480μm(半径が480μmの扇形)、第2クリアランス部7の距離L7を150μm(半径が150μmの扇形)とした。また、図5〜7の形
態において、第2領域7Bにおける第2クリアランス部7の距離L7Bを375μmとした
。また、図10の形態において、凸部8は、直径100μmの半円状とし、その厚み(導体厚
み)が10μmのものとした。
C3で90度であった。
だ両側で、第2クリアランス部7の扇形状の第1領域7Aの中心角が互いに異なっていてもよい。言い換えれば、扇形状のクリアランス部7(7A)の周方向における中心位置が、平面視で信号線路3からずれた位置にあっても構わない。
2・・・貫通導体
3・・・信号線路
4・・・接地導体
5・・・接地導体層
6・・・第1クリアランス部
6L・・・第1クリアランス部の距離
7・・・第2クリアランス部
7L・・・第2クリアランス部の距離
7K・・・第1領域と第2領域との境界
8・・・凸部
10・・・配線基板
11・・・筐体
11a・・・凹部
21・・・電子部品
22・・・蓋体
30・・・電子装置
Claims (8)
- 上面を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の厚み方向の少なくとも一部を貫通しており、前記絶縁基板の上面に上端部が位置する貫通導体と、
前記絶縁基板の上面に位置しており、前記貫通導体の上端部に接続されている端部を有する信号線路と、
前記絶縁基板の内部に、第1クリアランス部を介して前記貫通導体を囲むように配置されており、前記信号線路から離れた上端部を有する接地導体と、
前記信号線路の下方における前記絶縁基板の内部に、前記貫通導体との間に第2クリアランス部を介して配置されており、前記貫通導体から離れた位置で前記接地導体の上端部と接続されている接地導体層と、
平面視において前記信号線路と前記接地導体層の周縁とが交差する部分に、前記信号線路から前記絶縁基板の上面に沿って外側に突出する凸部と、を備えており、
平面視において、前記貫通導体と前記接地導体層との間の前記第2クリアランス部の距離が、前記貫通導体と前記接地導体との間の前記第1クリアランス部の距離よりも小さく、平面視において、前記凸部は、前記信号線路と前記接地導体の周縁とが交差する部分から離れて位置している配線基板。 - 平面視において、前記第1クリアランス部および前記第2クリアランス部は、前記貫通導体内に中心が位置する円形状または扇形状である請求項1記載の配線基板。
- 前記第2クリアランス部は、平面視において前記信号線路を含む第1領域と、該第1領域よりも前記信号線路から離れた第2領域とを有しているとともに、前記第1領域における前記貫通導体と前記接地導体層との距離が前記第2領域における前記貫通導体と前記接地導体層との距離よりも小さい請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 前記貫通導体と前記接地導体層との間の前記第2クリアランス部の距離が、前記第1領域のみにおいて、前記貫通導体と前記接地導体との間の前記第1クリアランス部の距離よりも小さい請求項3記載の配線基板。
- 前記第2クリアランス部は、前記第1領域における半径が前記第2領域における半径よりも小さい扇形状である請求項3または請求項4記載の配線基板。
- 平面視において、前記凸部は、前記貫通導体から離れて位置している請求項1〜請求項
5のいずれかに記載の配線基板。 - 請求項1〜請求項6のいずれかに記載の配線基板と、
凹部を有しており、該凹部内に前記配線基板が固定されている筐体とを備える電子部品用パッケージ。 - 請求項7記載の電子部品用パッケージと、
前記筐体の凹部内において前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、
前記凹部を塞ぐように前記筐体に接合された蓋体とを備える電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017031947A JP6940286B2 (ja) | 2017-02-23 | 2017-02-23 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017031947A JP6940286B2 (ja) | 2017-02-23 | 2017-02-23 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018137382A JP2018137382A (ja) | 2018-08-30 |
JP6940286B2 true JP6940286B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=63364963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017031947A Active JP6940286B2 (ja) | 2017-02-23 | 2017-02-23 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6940286B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7114509B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2022-08-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002185201A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
JP2003297967A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-10-17 | Kyocera Corp | 高周波信号伝送用積層構造およびそれを用いた高周波半導体パッケージ |
US6933450B2 (en) * | 2002-06-27 | 2005-08-23 | Kyocera Corporation | High-frequency signal transmitting device |
JP4349881B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2009-10-21 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
JP4199796B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2008-12-17 | 京セラ株式会社 | 高周波線路−導波管変換器 |
JP5409432B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-02-05 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
WO2012015040A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用部品、電子モジュールおよび電子装置 |
JP2013074256A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Nec Corp | 多層配線基板及びその多層配線基板に実装された高周波回路 |
CN203120286U (zh) * | 2013-02-21 | 2013-08-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻抗受控、低损耗的单端过孔结构 |
JP6013297B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2016-10-25 | 日本電信電話株式会社 | 高周波伝送線路 |
JP6293038B2 (ja) * | 2014-02-21 | 2018-03-14 | 三菱電機株式会社 | 多層回路基板 |
EP3118895B1 (en) * | 2014-03-13 | 2020-04-01 | Kyocera Corporation | Package for housing an electronic component and electronic device including the package |
-
2017
- 2017-02-23 JP JP2017031947A patent/JP6940286B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018137382A (ja) | 2018-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110036469B (zh) | 高频模块 | |
US7649499B2 (en) | High-frequency module | |
US10068818B2 (en) | Semiconductor element package, semiconductor device, and mounting structure | |
WO2011021328A1 (ja) | シールド層と素子側電源端子が容量結合した半導体装置 | |
EP3493252B1 (en) | Substrate for mounting semiconductor element and semiconductor device | |
JPWO2015129731A1 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6633656B2 (ja) | 配線基板、光半導体素子パッケージおよび光半導体装置 | |
JP6151794B2 (ja) | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
US9386687B2 (en) | Electronic component housing package and electronic apparatus | |
JP6973667B2 (ja) | 回路基板及び電子機器 | |
JP5926290B2 (ja) | 入出力部材ならびに電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
US9805995B2 (en) | Element-accommodating package and mounting structure | |
JP6940286B2 (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP6856468B2 (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP2016115736A (ja) | 半導体素子パッケージおよび半導体装置 | |
JP4903738B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6215577B2 (ja) | 半導体パッケージ容器、半導体装置、電子機器 | |
JP2013197435A (ja) | 配線基板 | |
JP2018093473A (ja) | バンドパスフィルタ | |
JP3798978B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2019129209A (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP6282944B2 (ja) | 配線基板およびこれを用いた高周波装置 | |
JP7036687B2 (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP3600729B2 (ja) | 高周波回路用パッケージ | |
JP2015103745A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6940286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |