JP6856468B2 - 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
筐体に接合された蓋体とを備える。
また、実施形態の配線基板10は、複数の絶縁層1aの複数の層間に位置しており、信号貫通導体2と接続されている複数の信号ランド導体5と、複数の絶縁層1aの複数の層間に位置しており、接地貫通導体4と接続されている複数の接地ランド導体6とを備えている。
2の外周位置よりも外側に位置する部分を含む。そのため、上下の絶縁層1a間に位置ずれが生じたとしても、上下の絶縁層1aに位置する信号貫通導体2同士の電気的な接続を確保することが容易である。
図3は電子部品用パッケージ20を分解して示す斜視図である。図3において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。この電子部品用パッケージ20は、上記構成の配線基板10と、凹部21aを有しており、その凹部21a内に配線基板10が固定されている筐体21とを有している。なお、図2に示す例では、図1等に示す要部(信号線路3等を含む部位)が2つ並んだ形態の配線基板10を示している。配線基板10は、このような要部が1つだけ含まれるものでもよく、3つ以上含まれるものでもよい。
ができる。また、高周波信号の伝送特性の向上および信頼性の向上等について有効な電子部品用パッケージ20および電子装置30を提供することができる。
ランド導体5と接地ランド導体6との間で、信号ランド導体5の線状部5bを延長した仮
想線K1と接地ランド導体6の線状部6bを延長した仮想線K2とは、互いに斜めに交差し合う。言い換えれば、信号ランド導体5の線状部5aを、開口部3aを挟んで向かい合う接地ランド導体6の方向に延長した仮想線K1は、その接地ランド導体6の線状部6bのうち互いに隣り合うもの同士の間の部分に重なる。
貫通導体2および接地貫通導体4を直径が75μmの円柱状とした。絶縁層1aの厚みは約250μmとし、これが上下3層積層されたものを絶縁基板1とした。絶縁基板1の上面に
は線幅が90μmの配線導体7を配置し、信号貫通導体2の上端と配線導体7とが多義に接続されたものとした。信号ランド導体5は、中心部5aの直径が信号貫通導体2の直径と同じであり、線状部5bの線幅が50μmで長さが150μmのものとした。接地ランド導体
6は、中心部6aの直径が接地貫通導体4の直径と同じであり、線状部6bの線幅が50μmで長さが150μmのものとした。また、開口部3aは、全体として直径が720μmの円形状とした。つまり、開口部3aを挟んで互いに向かい合う信号ランド導体5の線状部5bの先端と接地ランド導体6の線状部6bの先端との間の距離を210μmに設定した。
1a・・・絶縁層
2・・・信号貫通導体
3・・・接地導体層
3a・・・開口部
4・・・接地貫通導体
5・・・信号ランド導体
5a・・・中心部
5b・・・線状部
6・・・接地ランド導体
6a・・・中心部
6b・・・線状部
7・・・配線導体
8・・・ビア導体
10・・・配線基板
20・・・電子部品用パッケージ
21・・・筐体
21a・・・凹部
21b・・・貫通孔
30・・・電子装置
31・・・電子部品
31a・・・電極
32・・・蓋体
K1、K2・・仮想線(延長線)
Claims (7)
- 互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板と、
前記複数の絶縁層を厚み方向に連続して貫通している信号貫通導体と、
前記絶縁層の表面に位置しており、前記信号貫通導体を囲む開口部を有する接地導体層と、
それぞれに前記複数の絶縁層を連続して貫通しており、平面視において前記接地導体層の前記開口部の縁部分に位置して前記信号貫通導体を囲んでいる複数の接地貫通導体と、
前記複数の絶縁層の複数の層間に位置しており、前記信号貫通導体と接続されている複数の信号ランド導体と、
前記複数の絶縁層の複数の層間に位置しており、前記接地貫通導体と接続されている複数の接地ランド導体とを備えており、
前記複数の信号ランド導体が、それぞれに前記信号貫通導体と接続された中心部および該中心部において互いに交差し合う線状部を有する十字形状であり、
平面視において、前記信号貫通導体の中心と前記信号ランド導体の中心とが重なって位置しているとともに、上下の前記層間に位置する前記信号ランド導体の前記線状部が互いにずれている配線基板。 - 上下の前記層間に位置する前記信号ランド導体の前記線状部は、平面視における互いの交差角度が45度である請求項1記載の配線基板。
- 互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板と、
前記複数の絶縁層を厚み方向に連続して貫通している信号貫通導体と、
前記絶縁層の表面に位置しており、前記信号貫通導体を囲む開口部を有する接地導体層と、
それぞれに前記複数の絶縁層を連続して貫通しており、平面視において前記接地導体層の前記開口部の縁部分に位置して前記信号貫通導体を囲んでいる複数の接地貫通導体と、
前記複数の絶縁層の複数の層間に位置しており、前記信号貫通導体と接続されている複数の信号ランド導体と、
前記複数の絶縁層の複数の層間に位置しており、前記接地貫通導体と接続されている複数の接地ランド導体とを備えており、
前記複数の接地ランド導体が、それぞれに前記開口部の縁部分において前記接地導体層と接続された中心部および該中心部において互いに交差し合う線状部を有する十字形状の一部であり、平面視において、上下の層間に位置する前記接地ランド導体の前記線状部が互いにずれている配線基板。 - 上下の前記層間に位置する前記接地ランド導体の前記線状部は、平面視における互いの交差角度が45度である請求項3記載の配線基板。
- 前記複数の信号ランド導体が、それぞれに前記信号貫通導体と接続された中心部および該中心部において互いに交差し合う線状部を有する十字形状であり、平面視において、上下の前記層間に位置する前記信号ランド導体の前記線状部が互いにずれて位置しており、
前記複数の絶縁層の同じ層間に位置する前記信号ランド導体および前記接地ランド導体は、それぞれの前記線状部の先端同士が互いにずれて隣り合うように配置されている請求項4記載の配線基板。 - 請求項1〜請求項5いずれかに記載の配線基板と、
凹部を有しており、該凹部内に前記配線基板が固定されている筐体とを備える電子部品用パッケージ。 - 請求項6載の電子部品用パッケージと、
前記筐体の凹部内において前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、
前記凹部を塞ぐように前記筐体に接合された蓋体とを備える電子装置。
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JP2017139683A JP6856468B2 (ja) | 2017-07-19 | 2017-07-19 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
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