JP6940286B2 - Wiring boards, electronic component packages and electronic devices - Google Patents

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Description

本発明は、高周波信号が伝送される信号線路を有する配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置に関する。 The present invention relates to a wiring board having a signal line through which a high frequency signal is transmitted, a package for an electronic component, and an electronic device.

高周波信号が伝送される信号線路を有する配線基板が、光半導体素子等の電子部品が収容されるパッケージを構成する部品として使用されている。パッケージ内に収容された電子部品は、配線基板と電気的に接続され、配線基板が有する信号線路を介して外部の電気回路と電気的に接続される。 A wiring board having a signal line through which a high-frequency signal is transmitted is used as a component constituting a package in which electronic components such as optical semiconductor elements are housed. The electronic components housed in the package are electrically connected to the wiring board, and are electrically connected to the external electric circuit via the signal line of the wiring board.

上記の信号線路は、例えば配線基板の上面に位置している。配線基板のうち信号線路の下方には接地導体層が配置され、マイクロストリップ線路を構成する。また、信号線路と外部の電気回路との電気的な接続は、配線基板に上下方向に設けられた貫通導体を介して行われる。 The above signal line is located, for example, on the upper surface of a wiring board. A ground conductor layer is arranged below the signal line in the wiring board to form a microstrip line. Further, the electrical connection between the signal line and the external electric circuit is made via a through conductor provided in the vertical direction on the wiring board.

特開2002−185201号公報JP-A-2002-185201 特開2004−119912号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-119912

上記従来の技術では、貫通導体の近くにも接地導体が配置され、貫通導体と信号線路とのインピーダンス（特性インピーダンス）の整合が行なわれる。しかしながら、この接地導体は、信号線路との電気絶縁性の確保のため、貫通導体の上端部の近くには配置できない。また、接地導体層も、貫通導体との電気絶縁性の確保のため、貫通導体の近くには配置できない。 In the above-mentioned conventional technique, a grounding conductor is also arranged near the through conductor, and the impedance (characteristic impedance) of the through conductor and the signal line is matched. However, this grounding conductor cannot be arranged near the upper end of the through conductor in order to ensure electrical insulation with the signal line. Further, the grounding conductor layer cannot be arranged near the penetrating conductor in order to ensure electrical insulation with the penetrating conductor.

そのため、信号線路と貫通導体との接続部分では、マイクロストリップ線路から伝送構造が不連続であり、インピーダンスの不整合が生じやすい。特に、近年、信号線路および貫通導体を伝送される信号の高周波化がさらに進んでいるため、このような問題が顕著になってきている。 Therefore, at the connection portion between the signal line and the through conductor, the transmission structure is discontinuous from the microstrip line, and impedance mismatch is likely to occur. In particular, in recent years, the frequency of signals transmitted through signal lines and through conductors has been further increased, so that such a problem has become remarkable.

本発明の１つの態様の配線基板は、上面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の厚み方向の少なくとも一部を貫通しており、前記絶縁基板の上面に上端部が位置する貫通導体と、前記絶縁基板の上面に位置しており、前記貫通導体の上端部に接続されている端部を有する信号線路と、前記絶縁基板の内部に、第１クリアランス部を介して前記貫通導体を囲むように配置されており、前記信号線路から離れた上端部を有する接地導体と、前記信号線路の下方における前記絶縁基板の内部に、前記貫通導体との間に第２クリアランス部を介して配置されており、前記貫通導体から離れた位置で前記接地導体の上端部と接続されている接地導体層と、平面視において前記信号線路と前記接地導体層の周縁とが交差する部分に、前記信号線路から前記絶縁基板の上面に沿って外側に突出する凸部と、を備えており、平面視において、前記貫通導体と前記接地導体層との間の前記第２クリアランス部の距離が、前記貫通導体と前記接地導体との間の前記第１クリアランス部の距離よりも小さく、平面視において、前記凸部は、前記信号線路と前記接地導体の周縁とが交差する部分から離れて位置している。 The wiring substrate of one aspect of the present invention includes an insulating substrate having an upper surface, a penetrating conductor which penetrates at least a part of the insulating substrate in the thickness direction and whose upper end is located on the upper surface of the insulating substrate, and the above-mentioned. A signal line located on the upper surface of the insulating substrate and having an end connected to the upper end of the penetrating conductor, and inside the insulating substrate so as to surround the penetrating conductor via a first clearance portion. It is arranged so that the ground conductor having an upper end portion away from the signal line and the inside of the insulating substrate below the signal line are arranged between the through conductor and the ground conductor via a second clearance portion. From the signal line to the portion where the ground conductor layer connected to the upper end portion of the ground conductor at a position away from the through conductor and the peripheral edge of the signal line and the ground conductor layer intersect in a plan view. A convex portion that protrudes outward along the upper surface of the insulating substrate is provided, and in a plan view, the distance between the through conductor and the ground conductor layer is such that the distance between the through conductor and the ground conductor layer is the distance between the through conductor and the ground conductor layer. rather smaller than the distance of the first clearance portion between the ground conductor, in a plan view, the convex portions, and the signal line and the peripheral edge of the ground conductor is positioned away from the intersection.

本発明の１つの態様の電子部品用パッケージは、上記いずれかの構成の配線基板と、凹部を有しており、該凹部内に前記配線基板が固定されている筐体とを備えている。 A package for an electronic component according to one aspect of the present invention includes a wiring board having any of the above configurations and a housing having a recess and the wiring board being fixed in the recess.

本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品用パッケージと、前記筐体の凹部内において前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、前記凹部を塞ぐように前記筐体に接合された蓋体とを備える。 The electronic device according to one aspect of the present invention includes an electronic component package having the above configuration, an electronic component electrically connected to the wiring board in the recess of the housing, and the housing so as to close the recess. It is provided with a lid body joined to.

本発明の１つの態様の配線基板によれば、上記構成であることから、貫通導体の上端部に接続される接地導体層と貫通導体との間のクリアランス部の距離が小さい。そのため、信号線路と貫通導体との接続部分における線路構造の変化を低減できる。これにより、信号線路と貫通導体との接続部分におけるインピーダンスの変化を効果的に低減することができる。 According to the wiring board of one aspect of the present invention, the distance between the grounding conductor layer connected to the upper end of the through conductor and the clearance portion between the through conductor is small because of the above configuration. Therefore, it is possible to reduce the change in the line structure at the connecting portion between the signal line and the through conductor. As a result, the change in impedance at the connection portion between the signal line and the through conductor can be effectively reduced.

本発明の１つの態様の電子部品用パッケージによれば、上記構成の配線基板を含むことから、配線基板部分におけるインピーダンスの整合が容易な電子部品用パッケージを提供することができる。 According to the package for electronic components of one aspect of the present invention, since the wiring board having the above configuration is included, it is possible to provide a package for electronic components in which impedance matching in the wiring board portion is easy.

本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板を含むことから、配線基板部分におけるインピーダンスの整合が容易な電子装置を提供することができる。 According to the electronic device of one aspect of the present invention, since the wiring board having the above configuration is included, it is possible to provide an electronic device in which impedance matching in the wiring board portion is easy.

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板の一例における要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。(A) is a plan view showing a main part in an example of the wiring board of the embodiment of the present invention, and (b) is a cross-sectional view taken along line XX of (a). 本発明の実施形態の電子部品用パッケージの一例を分解して示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of the package for electronic parts of embodiment of this invention by disassembling. 本発明の実施形態の電子装置の一例を分解して示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of the electronic device of embodiment of this invention by disassembling. 図１に示す配線基板の一例における内部を透視して示す平面図である。It is a top view which shows through the inside in the example of the wiring board shown in FIG. （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図４の変形例を示す平面図である。(A) and (b) are plan views showing a modification of FIG. 4, respectively. （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１（ａ）の変形例を示す平面図である。(A) to (c) are plan views showing a modification of FIG. 1 (a), respectively. （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１（ａ）の他の変形例を示す平面図である。(A) to (c) are plan views showing other modified examples of FIG. 1 (a), respectively. 本発明の実施形態の配線基板における高周波特性を示すグラフである。It is a graph which shows the high frequency characteristic in the wiring board of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の配線基板における高周波特性を示すグラフである。It is a graph which shows the high frequency characteristic in the wiring board of embodiment of this invention. 図１（ａ）の他の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the other modification of FIG. 1A.

本発明の実施形態の配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置を、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は説明上の便宜的なものであり、実際に配線基板、電子部品用パッケージまたは電子装置が使用されるときの上下を限定するものではない。また、以下の説明におけるインピーダンスは、特性インピーダンスである。 The wiring board, the package for electronic components, and the electronic device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The distinction between the upper and lower parts in the following description is for convenience of explanation, and does not limit the upper and lower parts when the wiring board, the package for electronic components, or the electronic device is actually used. Further, the impedance in the following description is a characteristic impedance.

図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。図２は、図１に示す配線基板を含む電子部品用パッケージの一例を分解して示す斜視図である。図３は、本発明の実施形態の電子装置の一例を分解して示す斜視図である。図４は、図１に示す配線基板の内部の一例を透視して示す平面図である。 FIG. 1A is a plan view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1A. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a package for electronic components including the wiring board shown in FIG. 1 in an exploded manner. FIG. 3 is a perspective view showing an example of the electronic device according to the embodiment of the present invention in an exploded manner. FIG. 4 is a plan view showing through an example of the inside of the wiring board shown in FIG.

(配線基板）
実施形態の配線基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の内部に設けられた貫通導体２と、絶縁基板１の上面に位置し、貫通導体２と接続された信号線路３と、絶縁基板１の内部において貫通導体２を囲んでいる接地導体４と、絶縁基板１の内部において信号線路３の
下方に位置し、接地導体４と接続された接地導体層５とを含んでいる。貫通導体２および信号線路３は、高周波信号等の信号が伝送される伝送路（符号なし）を形成している。接地導体４および接地導体層５は接地電位を供給する接地部（符号なし）である。伝送路の近くに、伝送路に対して電気的に絶縁されて接地部が位置している。 (Wiring board)
The wiring substrate 10 of the embodiment includes an insulating substrate 1, a penetrating conductor 2 provided inside the insulating substrate 1, a signal line 3 located on the upper surface of the insulating substrate 1 and connected to the penetrating conductor 2, and an insulating substrate. It includes a grounding conductor 4 that surrounds the through conductor 2 inside the insulating substrate 1, and a grounding conductor layer 5 that is located below the signal line 3 inside the insulating substrate 1 and is connected to the grounding conductor 4. The through conductor 2 and the signal line 3 form a transmission line (unsigned) through which a signal such as a high frequency signal is transmitted. The ground conductor 4 and the ground conductor layer 5 are ground portions (unsigned) that supply the ground potential. A grounding part is located near the transmission line, which is electrically insulated from the transmission line.

絶縁基板１は、例えば平面視で矩形状等の四角板状であり、四角形状等の上面を有している。絶縁基板１は、上記の伝送路および接地部を所定の位置関係で、互いに電気的に絶縁させて位置させるための基体として機能する。また、絶縁基板１は、その上面等の表面に電子部品が実装される実装部（図示せず）を有していてもよい。実装部を有する配線基板（図示せず）は、電子部品の実装用基板として使用することもできる。 The insulating substrate 1 has, for example, a square plate shape such as a rectangular shape in a plan view, and has an upper surface shape such as a rectangular shape. The insulating substrate 1 functions as a substrate for electrically insulating the transmission line and the grounding portion from each other in a predetermined positional relationship. Further, the insulating substrate 1 may have a mounting portion (not shown) on which electronic components are mounted on a surface such as an upper surface thereof. A wiring board (not shown) having a mounting portion can also be used as a mounting board for electronic components.

絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。 The insulating substrate 1 is formed of, for example, a ceramic sintered body such as an aluminum oxide-based sintered body, an aluminum nitride-based sintered body, a mulite-based sintered body, or a glass-ceramic sintered body. The insulating substrate 1 can be manufactured as follows, for example, when it is made of an aluminum oxide sintered body. First, raw material powders such as aluminum oxide and silicon oxide are formed into a sheet together with an appropriate organic binder and an organic solvent to prepare a plurality of square sheet-shaped ceramic green sheets. Next, these ceramic green sheets are laminated to prepare a laminated body. After that, the insulating substrate 1 can be manufactured by firing this laminated body at a temperature of 1300 to 1600 ° C.

実施形態の配線基板では、複数のセラミックグリーンシートが焼成されてなる複数の絶縁層（符号なし）が互いに積層されて絶縁基板１を形成している。絶縁基板１は、１層の絶縁層からなるものでもよい。また、絶縁基板１は、四角板状以外のもの（角部が丸く成形されたもの、円板状のもの、平面視で楕円形の板状のもの等）でもよい。 In the wiring board of the embodiment, a plurality of insulating layers (unsigned) formed by firing a plurality of ceramic green sheets are laminated on each other to form the insulating substrate 1. The insulating substrate 1 may be composed of one insulating layer. Further, the insulating substrate 1 may have a shape other than a square plate shape (a plate shape having rounded corners, a disk shape, an elliptical plate shape in a plan view, etc.).

貫通導体２は、絶縁基板１の厚み方向の少なくとも一部を貫通しており、絶縁基板１の上面に上端部２ａが位置している。貫通導体２は、絶縁基板１の上面から絶縁基板１の内部の方向に伝送路を形成している。図１に示す例では貫通導体２が絶縁基板１の上面から下面まで貫通している。つまり、貫通導体２の下端は絶縁基板１の下面に位置している。貫通導体２は、その下端が絶縁基板１の内部に位置していてもよい。つまり、絶縁基板１の厚み方向の一部のみを貫通導体２が貫通している。この場合の貫通導体２の下端は、例えば、絶縁基板１の内部に設けられた他の導体（図示せず）と接続される。他の導体は、伝送路の一部を形成する内部配線導体等である。 The penetrating conductor 2 penetrates at least a part of the insulating substrate 1 in the thickness direction, and the upper end portion 2a is located on the upper surface of the insulating substrate 1. The through conductor 2 forms a transmission path from the upper surface of the insulating substrate 1 toward the inside of the insulating substrate 1. In the example shown in FIG. 1, the penetrating conductor 2 penetrates from the upper surface to the lower surface of the insulating substrate 1. That is, the lower end of the through conductor 2 is located on the lower surface of the insulating substrate 1. The lower end of the through conductor 2 may be located inside the insulating substrate 1. That is, the penetrating conductor 2 penetrates only a part of the insulating substrate 1 in the thickness direction. In this case, the lower end of the through conductor 2 is connected to, for example, another conductor (not shown) provided inside the insulating substrate 1. Other conductors are internal wiring conductors and the like that form part of the transmission line.

信号線路３は、絶縁基板１の上面に位置しており、貫通導体２の上端部に接続されている端部３ａを有している。これによって、信号線路３と貫通導体２とが互いに電気的に接続されている。 The signal line 3 is located on the upper surface of the insulating substrate 1 and has an end portion 3a connected to the upper end portion of the through conductor 2. As a result, the signal line 3 and the through conductor 2 are electrically connected to each other.

接地導体４は、絶縁基板１の内部に、第１クリアランス部６を介して、貫通導体２を囲むように配置されている。また、接地導体４は、信号線路３から離れた上端部を有している。すなわち、接地導体４は、少なくとも、貫通導体２を囲む部分を有し、上下方向（絶縁基板１の厚み方向）に伸びるような形態である。具体的には、接地導体４は、貫通導体２を囲む筒状の等電位面を有する導体である。また、接地導体４の具体例として、図４に示すように、平面視で貫通導体２を囲んで配置された複数のスルーホール導体４Ａが挙げられる。複数のスルーホール導体４Ａで構成される円環状の部位（仮想の二点鎖線で示す仮想の部位）が、貫通導体２を囲む接地導体４として機能する。 The ground conductor 4 is arranged inside the insulating substrate 1 so as to surround the through conductor 2 via the first clearance portion 6. Further, the ground conductor 4 has an upper end portion separated from the signal line 3. That is, the ground conductor 4 has at least a portion surrounding the through conductor 2 and extends in the vertical direction (thickness direction of the insulating substrate 1). Specifically, the ground conductor 4 is a conductor having a cylindrical equipotential surface surrounding the penetrating conductor 2. Further, as a specific example of the ground conductor 4, as shown in FIG. 4, a plurality of through-hole conductors 4A arranged so as to surround the through conductor 2 in a plan view can be mentioned. An annular portion (a virtual portion indicated by a virtual alternate long and short dash line) composed of a plurality of through-hole conductors 4A functions as a grounding conductor 4 surrounding the through conductor 2.

接地導体４は、実際に筒状の形状を有するものでなくても構わない。図４に示す例において、接地導体４は、絶縁基板１に含まれている複数の絶縁層を連続して厚み方向に貫通している複数の接地貫通導体４ａによって構成されている。複数の接地貫通導体４ａは、
貫通導体２を囲む円形状の仮想線（２点鎖線）４Ｇに沿って、仮想線の外側に配列されている。この仮想線４Ｇが、貫通導体３を囲む接地の等電位面に相当する。仮想線４Ｇは、実際に接地導体４として機能する部分の内周位置を示すものとみなすことができる。図４に示す、仮想線４Ｇと貫通導体２との間の距離Ｌ６が、第１クリアランス部６の距離（長さ）である。なお、図４に示すように、貫通導体３と接地導体層５との間の距離Ｌ７が、第２クリアランス部７の距離（長さ）である。 The ground conductor 4 does not have to actually have a cylindrical shape. In the example shown in FIG. 4, the grounding conductor 4 is composed of a plurality of grounding through conductors 4a that continuously penetrate the plurality of insulating layers contained in the insulating substrate 1 in the thickness direction. The plurality of grounding through conductors 4a
It is arranged outside the virtual line along the circular virtual line (two-dot chain line) 4G surrounding the penetrating conductor 2. This virtual line 4G corresponds to a grounded equipotential surface surrounding the through conductor 3. The virtual line 4G can be regarded as indicating the inner peripheral position of the portion that actually functions as the ground conductor 4. The distance L6 between the virtual line 4G and the through conductor 2 shown in FIG. 4 is the distance (length) of the first clearance portion 6. As shown in FIG. 4, the distance L7 between the through conductor 3 and the ground conductor layer 5 is the distance (length) of the second clearance portion 7.

接地導体層５は、信号線路３の下方において絶縁基板１の内部に位置している。接地導体層５は、信号線路３とともにマイクロストリップ型の伝送路を形成している。この接地導体層５は、貫通導体４との間に第２クリアランス部７を介して配置されている。接地導体層５は、第２クリアランス部７の距離に応じて、貫通導体２から離れた位置で接地導体４の上端部と接続されている。 The ground conductor layer 5 is located inside the insulating substrate 1 below the signal line 3. The ground conductor layer 5 forms a microstrip type transmission line together with the signal line 3. The ground conductor layer 5 is arranged between the ground conductor layer 5 and the through conductor 4 via a second clearance portion 7. The ground conductor layer 5 is connected to the upper end portion of the ground conductor 4 at a position away from the through conductor 2 according to the distance of the second clearance portion 7.

第１クリアランス部６および第２クリアランス部７は、伝送路と接地部とを電気的に絶縁させるためのスペース（間隙）であり、実際には絶縁基板１の一部である。以下、導体間に絶縁基板１の一部が介在しているという意味で、第１クリアランス部６および第２クリアランス部７を区別せず、単にクリアランス部という場合がある。 The first clearance portion 6 and the second clearance portion 7 are spaces (gap) for electrically insulating the transmission line and the grounding portion, and are actually a part of the insulating substrate 1. Hereinafter, in the sense that a part of the insulating substrate 1 is interposed between the conductors, the first clearance portion 6 and the second clearance portion 7 are not distinguished and may be simply referred to as a clearance portion.

実施形態の配線基板10は、平面視において、貫通導体２と接地導体層５との間の第２クリアランス部７の距離Ｌ７が、貫通導体２と接地導体４との間の第１クリアランス部６の距離Ｌ６よりも小さい。貫通導体２の上端部に接続される接地導体層５と貫通導体２との間のクリアランス部の距離が小さいことから、信号線路３と貫通導体２との接続部分における線路構造の変化を低減できる。これにより、信号線路３と貫通導体２との接続部分におけるインピーダンスの変化を効果的に低減することができる。 In the wiring board 10 of the embodiment, in a plan view, the distance L7 of the second clearance portion 7 between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 is the first clearance portion 6 between the through conductor 2 and the ground conductor 4. Distance is smaller than L6. Since the distance between the grounding conductor layer 5 connected to the upper end of the through conductor 2 and the through conductor 2 is small, it is possible to reduce the change in the line structure at the connection portion between the signal line 3 and the through conductor 2. .. As a result, the change in impedance at the connection portion between the signal line 3 and the through conductor 2 can be effectively reduced.

すなわち、貫通導体２と信号線路３とが接続される部分およびその付近で、信号線路３の下方において接地導体層５が存在しない部分の距離が比較的小さく抑えられる。実施形態の配線基板10では、第２クリアランス部７の距離Ｌ７が比較的小さいため、信号線路３と接地導体層５とで構成される伝送路の形態を貫通導体２の近くまで維持することができる。そのため、信号線路３におけるインピーダンスの変化を効果的に低減することができる。 That is, the distance between the portion where the through conductor 2 and the signal line 3 are connected and the portion where the ground conductor layer 5 does not exist below the signal line 3 can be suppressed to be relatively small. In the wiring board 10 of the embodiment, since the distance L7 of the second clearance portion 7 is relatively small, the form of the transmission line composed of the signal line 3 and the ground conductor layer 5 can be maintained close to the through conductor 2. can. Therefore, the change in impedance in the signal line 3 can be effectively reduced.

また、実施形態の配線基板10では、貫通導体２の近くに接地導体４が存在しないことによるインピーダンスの増加を、接地導体層５のうち第２クリアランス部７の周囲まで張り出した部分と貫通導体２との間に生じる静電容量によって打ち消すことができる。したがって、伝送路におけるインピーダンスの変化が効果的に抑制された、伝送特性が良好な配線基板10を提供することができる。 Further, in the wiring substrate 10 of the embodiment, the increase in impedance due to the absence of the grounding conductor 4 near the through conductor 2 is caused by the portion of the grounding conductor layer 5 that projects to the periphery of the second clearance portion 7 and the through conductor 2. It can be canceled by the capacitance generated between and. Therefore, it is possible to provide the wiring board 10 having good transmission characteristics in which the change in impedance in the transmission line is effectively suppressed.

なお、実施形態の配線基板10では、接地導体層５と貫通導体２との間の距離Ｌ７が比較的小さい。つまり、接地導体層５と貫通導体２とが互いに近くなっている。これに起因して、接地導体層５と貫通導体２との間に不要な静電容量が発生する可能性があり、インピーダンスの整合を難しくする可能性もある。これに対しては、上記のような伝送路の形態の維持に加えて、この不要な静電容量が発生する可能性の低減も考慮して、貫通導体２と接地導体層５との間の距離Ｌ７を設定すればよい。例えば、貫通導体２と接地導体層５との間の距離Ｌ７を、信号線路３が位置する部分と他の部分とで互いに異ならせても良い。これらの具体例については後述する。 In the wiring board 10 of the embodiment, the distance L7 between the ground conductor layer 5 and the through conductor 2 is relatively small. That is, the ground conductor layer 5 and the through conductor 2 are close to each other. Due to this, an unnecessary capacitance may be generated between the ground conductor layer 5 and the through conductor 2, which may make impedance matching difficult. In response to this, in addition to maintaining the form of the transmission line as described above, in consideration of reducing the possibility that this unnecessary capacitance is generated, the space between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 is taken into consideration. The distance L7 may be set. For example, the distance L7 between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 may be different between the portion where the signal line 3 is located and another portion. Specific examples of these will be described later.

貫通導体２、信号線路３、接地導体４および接地導体層５といった導体部分は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。また、これらの導体部分は上記の金属
材料を含む合金材料等によって形成されているものでもよい。このような金属材料等は、メタライズ導体またはめっき導体等の導体として絶縁基板１の所定部位に設けられている。この導体は、例えば絶縁層の露出表面または絶縁層同士の層間に層状に設けられたものと、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔（符号なし）内に充填された柱状等のものとを含んでいる。 The conductor portions such as the through conductor 2, the signal line 3, the ground conductor 4 and the ground conductor layer 5 are formed of a metal material such as tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, gold, platinum, nickel or cobalt. There is. Further, these conductor portions may be formed of an alloy material or the like containing the above-mentioned metal material. Such a metal material or the like is provided at a predetermined portion of the insulating substrate 1 as a conductor such as a metallized conductor or a plated conductor. The conductor may be, for example, one provided in a layered manner on the exposed surface of the insulating layer or between layers of the insulating layer, or a columnar conductor filled in a through hole (unsigned) penetrating the insulating layer in the thickness direction. Includes.

上記の導体部分は、例えばタングステンのメタライズ層である場合には、次のようにして形成することができる。すなわち、まず、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して金属ペーストを作製する。次に、この金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷する。このときに、貫通導体２および接地導体４を形成する部位においてセラミックグリーンシートに貫通孔を設けておく。貫通孔は、金型を用いた機械的な打ち抜き加工またはレーザ加工等の孔あけ加工によって設けることができる。その後、必要に応じて複数のセラミックグリーンシートを積層し、金属ペーストと同時焼成する。以上の方法で導体部分を形成することができる。 In the case of a tungsten metallized layer, for example, the conductor portion can be formed as follows. That is, first, a tungsten powder is mixed with an organic solvent and an organic binder to prepare a metal paste. Next, this metal paste is printed at a predetermined position on the ceramic green sheet to be the insulating substrate 1 by a method such as a screen printing method. At this time, a through hole is provided in the ceramic green sheet at a portion where the through conductor 2 and the ground conductor 4 are formed. The through hole can be provided by mechanical punching using a die or drilling such as laser processing. Then, if necessary, a plurality of ceramic green sheets are laminated and simultaneously fired with the metal paste. The conductor portion can be formed by the above method.

また、このような導体部分がメタライズ層で形成されるときに、そのメタライズ層の露出表面をニッケル、コバルト、パラジウムおよび金等から適宜選択されためっき層で被覆してもよい。この場合には、酸化腐食の抑制および後述するボンディングワイヤのボンディング性等の特性の向上を行なうこともできる。 Further, when such a conductor portion is formed by a metallized layer, the exposed surface of the metallized layer may be coated with a plating layer appropriately selected from nickel, cobalt, palladium, gold and the like. In this case, it is possible to suppress oxidative corrosion and improve characteristics such as bondability of the bonding wire described later.

(電子部品用パッケージ）
実施形態の電子部品用パッケージ20は、例えば図２に示すように、上記実施形態の配線基板10と、凹部11ａを有する筐体11とによって基本的に構成されている。筐体11の凹部11ａ内に配線基板10が収容され、凹部11ａの底面等の内面に配線基板10が接合され、固定される。凹部11ａの内面に対する配線基板10の接合は、例えば、ろう材等の接合材（図示せず）によって行なわれる。図２では、構造をわかりやすくするために、筐体11と配線基板10とを互いに分かれた状態で示している。凹部11底面の仮想線（二点鎖線）で示した部分に配線基板10が固定される。 (Package for electronic components)
As shown in FIG. 2, for example, the electronic component package 20 of the embodiment is basically composed of the wiring board 10 of the embodiment and the housing 11 having the recess 11a. The wiring board 10 is housed in the recess 11a of the housing 11, and the wiring board 10 is joined and fixed to the inner surface such as the bottom surface of the recess 11a. The wiring board 10 is joined to the inner surface of the recess 11a by, for example, a joining material (not shown) such as a brazing material. In FIG. 2, the housing 11 and the wiring board 10 are shown separately from each other in order to make the structure easy to understand. The wiring board 10 is fixed to the portion indicated by the virtual line (dashed line) on the bottom surface of the recess 11.

なお、図２に示す例では、図１等に示す要部（信号線路３等を含む部位）が２つ並んだ形態の配線基板10を示している。配線基板10は、このような要部が１つだけ含まれるものでもよく、３つ以上含まれるものでもよい。また、複数の信号線路（図示せず）は互いに平行なものでなくても構わない。 In the example shown in FIG. 2, the wiring board 10 in which two main parts (parts including the signal line 3 and the like) shown in FIG. 1 and the like are arranged side by side is shown. The wiring board 10 may include only one such main part, or may include three or more such main parts. Further, the plurality of signal lines (not shown) do not have to be parallel to each other.

筐体11は、例えば、平面視で四角形状であり、上面に凹部11ａを有する直方体状のものである。この筐体11は、配線基板10を固定するための基体として機能する。また、筐体11は、配線基板10と電気的に接続される電子部品21を搭載するための基体として機能する。また、筐体11は、後述する蓋体22とともに配線基板10および電子部品21等を気密封止するための容器を構成する部材として機能する。そのため、筐体11の凹部11ａは、配線基板10および電子部品21をちょうど収容できるような形状および寸法を有している。 The housing 11 is, for example, a rectangular parallelepiped having a rectangular shape in a plan view and having a recess 11a on the upper surface. The housing 11 functions as a base for fixing the wiring board 10. Further, the housing 11 functions as a base for mounting the electronic component 21 electrically connected to the wiring board 10. Further, the housing 11 functions as a member constituting a container for airtightly sealing the wiring board 10 and the electronic component 21 and the like together with the lid 22 described later. Therefore, the recess 11a of the housing 11 has a shape and dimensions that can just accommodate the wiring board 10 and the electronic component 21.

図２に示す例では、凹部11ａ底面の仮想線（二点鎖線）で囲んだ四角形状の領域が電子部品21が搭載される領域である。矢印で示す方向に電子部品21が運ばれて搭載される。 In the example shown in FIG. 2, the rectangular area surrounded by the virtual line (dashed line) on the bottom surface of the recess 11a is the area on which the electronic component 21 is mounted. The electronic component 21 is carried and mounted in the direction indicated by the arrow.

筐体11は、例えば、鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニッケル−クロム−モリブデン合金等の合金材料（いわゆるステンレス鋼）、鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成る。筐体11は、このような金属材料の原材料に対して、切断、切削、研磨およびエッチング等の加工方法から適宜選択された加工を施すことにより製作することができる。 The housing 11 is made of, for example, an alloy material such as an iron-nickel-chromium alloy, an iron-nickel-chromium-molybdenum alloy (so-called stainless steel), or a metal material such as an iron-nickel-cobalt alloy. The housing 11 can be manufactured by subjecting such a raw material of a metal material to a process appropriately selected from processing methods such as cutting, cutting, polishing, and etching.

また、筐体11は、平板状の底部分と、その底部分の上面の外周に位置する四角枠状等の枠部分とからなるもの（図示せず）でもよい。この場合には、底部分の上面と枠部分の内側とによって、配線基板10および電子部品21を収容する凹部（図示せず）が構成される。また、この場合に、例えば枠部分が、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料からなるものでもよい。枠部分がセラミック材料からなる場合には、後述するように筐体11を内外に貫通する接続端子等が複数設けられるときに、接続端子同士の電気的な絶縁性の確保等が容易である。また、この場合に、底部分が金属製であれば、電子部品21等と外部との電磁的なシールド効果を高めることができる。 Further, the housing 11 may be composed of a flat plate-shaped bottom portion and a frame portion such as a square frame-shaped portion located on the outer periphery of the upper surface of the bottom portion (not shown). In this case, the upper surface of the bottom portion and the inside of the frame portion form a recess (not shown) for accommodating the wiring board 10 and the electronic component 21. Further, in this case, for example, the frame portion may be made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body. When the frame portion is made of a ceramic material, it is easy to secure electrical insulation between the connection terminals when a plurality of connection terminals or the like penetrating the housing 11 inside or outside are provided as described later. Further, in this case, if the bottom portion is made of metal, the electromagnetic shielding effect between the electronic component 21 and the like and the outside can be enhanced.

実施形態の電子部品用パッケージ20によれば、上記構成の配線基板10を含むことから、配線基板部10分におけるインピーダンスの整合が容易な電子部品用パッケージ20を提供することができる。すなわち、電子装置30を製作するときのインピーダンス整合について有効な電子部品用パッケージ20とすることができる。 According to the electronic component package 20 of the embodiment, since the wiring board 10 having the above configuration is included, it is possible to provide the electronic component package 20 in which impedance matching can be easily performed in 10 minutes of the wiring board portion. That is, it can be a package 20 for electronic components that is effective for impedance matching when manufacturing the electronic device 30.

(電子装置）
実施形態の電子装置30は、例えば図３に示すように、上記構成の電子部品用パッケージ20と、筐体11の凹部11ａ内において配線基板10と電気的に接続された電子部品21と、凹部11ａを塞ぐように筐体11に接合された蓋体22とを有している。電子部品21は、例えば、はんだ等の低融点ろう材、ガラスまたは接着剤等の接合材（図示せず）によって凹部11ａの底面に接合される。 (Electronic device)
As shown in FIG. 3, for example, the electronic device 30 of the embodiment includes the electronic component package 20 having the above configuration, the electronic component 21 electrically connected to the wiring board 10 in the recess 11a of the housing 11, and the recess. It has a lid 22 joined to the housing 11 so as to close the 11a. The electronic component 21 is joined to the bottom surface of the recess 11a by, for example, a low melting point brazing material such as solder or a bonding material (not shown) such as glass or an adhesive.

電子部品21は、例えば、半導体集積回路素子（いわゆるＩＣ等）を含む半導体素子、光電変換素子またはセンサ素子等である。電子部品21は、例えば、ボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して配線基板10の信号線路３と電気的に接続される。この場合、接地導体層４と電気的に接続された接続パッド（図示せず）を絶縁基板１の上面に配置して、電子部品21と接地導体層４との電気的な接続ができるようにしてもよい。 The electronic component 21 is, for example, a semiconductor element including a semiconductor integrated circuit element (so-called IC or the like), a photoelectric conversion element, a sensor element, or the like. The electronic component 21 is electrically connected to the signal line 3 of the wiring board 10 via, for example, a conductive connecting material (not shown) such as a bonding wire. In this case, a connection pad (not shown) electrically connected to the ground conductor layer 4 is arranged on the upper surface of the insulating substrate 1 so that the electronic component 21 and the ground conductor layer 4 can be electrically connected. You may.

なお、凹部11ａ内には、複数の電子部品（図示せず）が凹部11ａ内に収容されてもよい。複数の電子部品は、互いに同じ種類の電子部品でもよく、互いに異なる種類の電子部品でもよい。さらに、容量素子または抵抗器等の受動部品が補助的な電子部品（図示せず）として凹部11a内に収容されてもよい。 A plurality of electronic components (not shown) may be housed in the recess 11a. The plurality of electronic components may be the same type of electronic components as each other, or may be different types of electronic components from each other. Further, a passive component such as a capacitive element or a resistor may be housed in the recess 11a as an auxiliary electronic component (not shown).

電子部品21が電気的に接続された配線基板10は、例えば筐体11の底部または側壁部を貫通する接続端子（図示せず）を介して外部の電気回路に電気的に接続させることができる。また、筐体の側壁部を貫通する光導波路（図示せず）を設けて、電子部品21と外部基板とを光接続させるようにしてもよい。 The wiring board 10 to which the electronic components 21 are electrically connected can be electrically connected to an external electric circuit via, for example, a connection terminal (not shown) penetrating the bottom or side wall of the housing 11. .. Further, an optical waveguide (not shown) penetrating the side wall portion of the housing may be provided to optically connect the electronic component 21 and the external substrate.

実施形態の電子装置30によれば、上記構成の配線基板10を含むことから、配線基板10部分におけるインピーダンスの整合が容易な電子装置30を提供することができる。すなわち、例えば50ＧＨｚを超えるような高周波化にも対応して、高周波信号の伝送特性の向上に有効な電子装置30とすることができる。 According to the electronic device 30 of the embodiment, since the wiring board 10 having the above configuration is included, it is possible to provide the electronic device 30 whose impedance matching in the wiring board 10 portion is easy. That is, it is possible to obtain an electronic device 30 that is effective in improving the transmission characteristics of high-frequency signals, for example, in response to high frequencies exceeding 50 GHz.

上記実施形態の配線基板10、電子部品用パッケージ20および電子装置30において、第１クリアランス部６および第２クリアランス部７は、平面視において円形状である。また、それぞれ円形状である第１クリアランス部６および第２クリアランス部７は、それぞれの中心が貫通導体２内に位置している。図１に示す例では、第１クリアランス部６および第２クリアランス部７は同心円状に形成されている。 In the wiring board 10, the electronic component package 20, and the electronic device 30 of the above embodiment, the first clearance portion 6 and the second clearance portion 7 have a circular shape in a plan view. Further, the centers of the first clearance portion 6 and the second clearance portion 7, which are circular in shape, are located in the through conductor 2. In the example shown in FIG. 1, the first clearance portion 6 and the second clearance portion 7 are formed concentrically.

このように、平面視において、第１クリアランス部６および第２クリアランス部７が貫通導体２内に中心が位置する円形状であるときには、貫通導体２と接地導体４との間の距
離Ｌ６および貫通導体と接地導体層５との間の距離Ｌ７のばらつきが効果的に抑制される。そのため、これらの距離の調整による信号線路３および貫通導体２のインピーダンスの調整が容易である。また、そのインピーダンスの整合の精度を高めることも容易である。 As described above, when the first clearance portion 6 and the second clearance portion 7 have a circular shape in which the center is located in the through conductor 2 in a plan view, the distance L6 and the penetration between the through conductor 2 and the grounding conductor 4 The variation in the distance L7 between the conductor and the ground conductor layer 5 is effectively suppressed. Therefore, it is easy to adjust the impedance of the signal line 3 and the through conductor 2 by adjusting these distances. It is also easy to improve the accuracy of impedance matching.

なお、平面視において、第１クリアランス部６および第２クリアランス部７が貫通導体２内に中心が位置する扇形状（部分円形状）であってもよい。このときにも、上記円形状のときと同様に、扇形状のクリアランス部の弧の部分において、貫通導体２と接地導体４との間の距離Ｌ６および貫通導体と接地導体層５との間の距離Ｌ７のばらつきを抑制できる。そのため、信号線路２および貫通導体３におけるインピーダンス整合を容易とすることができる。扇形状のクリアランス部の例については後述する。 In a plan view, the first clearance portion 6 and the second clearance portion 7 may have a fan shape (partial circular shape) in which the center is located in the through conductor 2. At this time as well, in the arc portion of the fan-shaped clearance portion, the distance L6 between the through conductor 2 and the ground conductor 4 and the distance between the through conductor and the ground conductor layer 5 are the same as in the case of the circular shape. The variation of the distance L7 can be suppressed. Therefore, impedance matching in the signal line 2 and the through conductor 3 can be facilitated. An example of the fan-shaped clearance portion will be described later.

（変形例）
図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の実施形態の配線基板10の変形例を示す平面図であり、図４の変形例である。図５において図１〜図４と同様の部位には同様の符号を付している。図５（ａ）に示す例において、第２クリアランス部７は、平面視において信号線路３を含む第１領域７Ａと、第１領域７Ａよりも信号線路３から離れた第２領域７Ｂとを有している。信号線路３は、平面視において第２領域７内には位置していない。なお、第１領域７Ａと第２領域７Ｂとの境界位置を二点鎖線の仮想線７Ｋで示している。また、図５は、最上層の絶縁層および信号線路を透視した図であり、信号線路３は破線で示している。 (Modification example)
5 (a) and 5 (b) are plan views showing a modified example of the wiring board 10 of the embodiment of the present invention, respectively, and are a modified example of FIG. In FIG. 5, the same parts as those in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals. In the example shown in FIG. 5A, the second clearance portion 7 has a first region 7A including the signal line 3 in a plan view and a second region 7B farther from the signal line 3 than the first region 7A. doing. The signal line 3 is not located in the second region 7 in a plan view. The boundary position between the first region 7A and the second region 7B is indicated by the virtual line 7K of the alternate long and short dash line. Further, FIG. 5 is a perspective view of the uppermost insulating layer and the signal line, and the signal line 3 is shown by a broken line.

また、図５（ａ）に示す例では、第１領域７Ａにおける貫通導体２と接地導体層５との距離Ｌ７Ａが第２領域７Ｂにおける貫通導体２と接地導体層５との距離Ｌ７Ｂよりも小さい。すなわち、この例において、第１クリアランス部６は、上記の例と同様に平面視で中心が貫通導体２内に位置している。また、第２クリアランス部７は、平面視で中心が貫通導体２内に位置している円形状であって、半径が比較的短い第１領域７Ａと、半径が比較的長い第２領域７Ｂとを有している。言い換えれば、第２クリアランス部７は、半径が比較的短い扇形状の第１領域７Ａと、半径が比較的長い扇形状の第２領域７Ｂとを有している。図５に示す例では、上記扇形はいずれも中心角が180度であり、半円状である。 Further, in the example shown in FIG. 5A, the distance L7A between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 in the first region 7A is smaller than the distance L7B between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 in the second region 7B. .. That is, in this example, the center of the first clearance portion 6 is located in the through conductor 2 in a plan view as in the above example. Further, the second clearance portion 7 has a circular shape whose center is located in the through conductor 2 in a plan view, and has a first region 7A having a relatively short radius and a second region 7B having a relatively long radius. have. In other words, the second clearance portion 7 has a fan-shaped first region 7A having a relatively short radius and a fan-shaped second region 7B having a relatively long radius. In the example shown in FIG. 5, all of the above fan shapes have a central angle of 180 degrees and are semicircular.

この場合には、貫通導体２と接地導体層５との間の距離Ｌ７Ｂが比較的長い第２領域７Ｂにおいて、接地導体層５と貫通導体２との間に生じる静電容量を比較的小さく抑えることができる。 In this case, in the second region 7B where the distance L7B between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 is relatively long, the capacitance generated between the ground conductor layer 5 and the through conductor 2 is suppressed to be relatively small. be able to.

言い換えれば、図５（ａ）に示す例は、信号線路３に比較的近い第２クリアランス部７側において、信号線路３が配置された部分では、接地導体層４によって容量成分を効果的に付加させながら、その反対側では不要な容量成分の生成を抑制することができるようにした例である。 In other words, in the example shown in FIG. 5A, a capacitance component is effectively added by the ground conductor layer 4 at the portion where the signal line 3 is arranged on the second clearance portion 7 side relatively close to the signal line 3. This is an example in which the generation of unnecessary volume components can be suppressed on the opposite side.

また、図５（ｂ）に示す例では、貫通導体２と接地導体５との間の第２クリアランス部７の距離Ｌ７（Ｌ７Ａ、Ｌ７Ｂ）が、第１領域のみ（Ｌ７Ａ）において、貫通導体２と接地導体４との間の第１クリアランス部６の距離Ｌ６よりも小さい。 Further, in the example shown in FIG. 5B, the distance L7 (L7A, L7B) of the second clearance portion 7 between the through conductor 2 and the ground conductor 5 is the through conductor 2 only in the first region (L7A). It is smaller than the distance L6 of the first clearance portion 6 between the ground conductor 4 and the ground conductor 4.

図５（ｂ）に示す例においても、第１領域７Ａおよび第２領域７Ｂはそれぞれ扇形状であり、半円状である。このような構成によって、図５（ａ）に示す例と同様に、信号線路３と貫通導体２との接続部分におけるインピーダンス整合に有効な配線基板10、電子部品用パッケージ20および電子装置30とすることができる。 Also in the example shown in FIG. 5B, the first region 7A and the second region 7B are fan-shaped and semi-circular, respectively. With such a configuration, as in the example shown in FIG. 5A, the wiring board 10, the electronic component package 20, and the electronic device 30 that are effective for impedance matching at the connection portion between the signal line 3 and the through conductor 2 are obtained. be able to.

また、図５（ｂ）に示す例では、第２クリアランス７の接地導体２までの距離Ｌ７（Ｌ７Ｂ）は、第２領域７Ｂでは、第１クリアランス部６の距離Ｌ６と同じに設定されている
。すなわち、上記のように、第２クリアランス部７の距離Ｌ７が、第１領域のみ（Ｌ７Ａ）において、貫通導体２と接地導体４との間の第１クリアランス部６の距離Ｌ６よりも小さい。 Further, in the example shown in FIG. 5B, the distance L7 (L7B) to the ground conductor 2 of the second clearance 7 is set to be the same as the distance L6 of the first clearance portion 6 in the second region 7B. .. That is, as described above, the distance L7 of the second clearance portion 7 is smaller than the distance L6 of the first clearance portion 6 between the through conductor 2 and the ground conductor 4 only in the first region (L7A).

この場合には、信号線路３と反対側の領域である第２領域７Ｂにおいて、貫通導体２と接地導体層５との間に生じる静電容量をさらに大きく低減することができる。また、信号線路３と貫通導体２との接続部分に対しては、第１領域７Ａ側の接地導体層５によって効果的に容量成分を付加することができる。そのため、信号線路３が配置された部分では容量成分を効果的に付加させながら、その反対側では不要な容量成分の生成を効果的に抑制することができる。 In this case, in the second region 7B, which is the region opposite to the signal line 3, the capacitance generated between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 can be further reduced. Further, a capacitance component can be effectively added to the connecting portion between the signal line 3 and the through conductor 2 by the grounding conductor layer 5 on the first region 7A side. Therefore, it is possible to effectively add a capacitance component at the portion where the signal line 3 is arranged, and effectively suppress the generation of an unnecessary capacitance component on the opposite side.

図５（ａ）および（ｂ）に示す例は、いずれも、第２クリアランス部７について、第１領域７Ａにおける半径が第２領域７Ｂにおける半径よりも小さい扇形状である例とみなすことができる。この場合には、貫通導体２と接地導体層５との間の距離を、第１領域７Ａおよび第２領域７Ｂのそれぞれにおいて一定の値に調整することが容易である。そのため、信号線路３および貫通導体２におけるインピーダンスの整合が容易な、配線基板10、電子部品用パッケージ20および電子装置30を提供することができる。 Both of the examples shown in FIGS. 5A and 5B can be regarded as an example in which the radius of the second clearance portion 7 in the first region 7A is smaller than the radius in the second region 7B. .. In this case, it is easy to adjust the distance between the through conductor 2 and the ground conductor layer 5 to a constant value in each of the first region 7A and the second region 7B. Therefore, it is possible to provide a wiring board 10, a package 20 for electronic components, and an electronic device 30 that facilitate impedance matching in the signal line 3 and the through conductor 2.

（その他の変形例およびシミュレーション例）
図６および図７は、第２クリアランス部７が第１領域７Ａおよび第２領域７Ｂを有する構成において、それぞれ扇形状である第１領域７Ａおよび第２領域７Ｂの中心角を種々に変更した例である。図６および図７についても、図５と同様に、最上層の絶縁層および信号線路を透視して示し、信号線路３は破線としている。 (Other modifications and simulation examples)
6 and 7 show an example in which the second clearance portion 7 has the first region 7A and the second region 7B, and the central angles of the fan-shaped first region 7A and the second region 7B are variously changed, respectively. Is. Also in FIGS. 6 and 7, similarly to FIG. 5, the insulating layer of the uppermost layer and the signal line are seen through, and the signal line 3 is shown by a broken line.

図６（ａ）〜図６（ｃ）は、第１領域７Ａの中心角を180度に対して順次30度ずつ（信
号線路を挟んだ両側で15度ずつ）小さくしていった例である。図７（ａ）〜図７（ｃ）は、第１領域７Ａの中心角を180度に対して順次30度ずつ（信号線路を挟んだ両側で15度ず
つ）大きくしていった例である。図６および図７に示す各例においても、図５に示す例と同様に、インピーダンスの整合を容易とする効果を得ることができる。 6 (a) to 6 (c) are examples in which the central angle of the first region 7A is sequentially reduced by 30 degrees (15 degrees on each side of the signal line) with respect to 180 degrees. .. 7 (a) to 7 (c) are examples in which the central angle of the first region 7A is sequentially increased by 30 degrees (15 degrees on each side of the signal line) with respect to 180 degrees. .. In each of the examples shown in FIGS. 6 and 7, the effect of facilitating impedance matching can be obtained as in the example shown in FIG.

ここで、上記の各実施形態の例および変形例の配線基板10ならびに比較例の配線基板（図示せず）について、高周波信号の反射特性をシミュレーションにより算出して伝送特性を確認した。比較例の配線基板は、貫通導体と接地導体との距離および貫通導体と接地導体層との距離を互いに同じに設定した。これ以外の点について、比較例の配線基板と各実施形態の例および変形例とは互いに同じ条件に設定した。 Here, the reflection characteristics of high-frequency signals were calculated by simulation for the wiring boards 10 of the examples of each of the above embodiments and the modified examples and the wiring boards of the comparative examples (not shown), and the transmission characteristics were confirmed. In the wiring board of the comparative example, the distance between the through conductor and the ground conductor and the distance between the through conductor and the ground conductor layer were set to be the same. Regarding other points, the wiring board of the comparative example and the example of each embodiment and the modified example were set under the same conditions.

設定した条件は、以下のとおりである。すなわち、絶縁基板１の比誘電率を8.9、信号
線路３の線幅を40μｍ、信号線路３の厚みを10μｍ、貫通導体３の径／接地導体４の径を75μｍ、第１クリアランス部６の距離Ｌ６を480μｍ（半径が480μｍの扇形）、第２クリアランス部7の距離Ｌ７を150μｍ（半径が150μｍの扇形）とした。また、図５〜７の形
態において、第２領域７Ｂにおける第２クリアランス部７の距離Ｌ７Ｂを375μｍとした
。また、図10の形態において、凸部８は、直径100μｍの半円状とし、その厚み（導体厚
み）が10μｍのものとした。 The set conditions are as follows. That is, the relative permittivity of the insulating substrate 1 is 8.9, the line width of the signal line 3 is 40 μm, the thickness of the signal line 3 is 10 μm, the diameter of the through conductor 3 / the diameter of the ground conductor 4 is 75 μm, and the distance of the first clearance portion 6. L6 was set to 480 μm (fan shape with a radius of 480 μm), and the distance L7 of the second clearance portion 7 was set to 150 μm (fan shape with a radius of 150 μm). Further, in the form shown in FIGS. 5 to 7, the distance L7B of the second clearance portion 7 in the second region 7B was set to 375 μm. Further, in the form of FIG. 10, the convex portion 8 has a semicircular shape with a diameter of 100 μm and a thickness (conductor thickness) of 10 μm.

シミュレーションの結果を図８および図９に示す。図８は、図１に示す形態（Ａ）、図５（ｂ）に示す形態（Ｂ）、図５（ａ）に示す形態（Ｃ）および比較例（Ｄ）の、70ＧＨｚ以下の周波数における反射損失を示している。 The results of the simulation are shown in FIGS. 8 and 9. FIG. 8 shows the reflection of the form (A) shown in FIG. 1, the form (B) shown in FIG. 5 (b), the form (C) shown in FIG. 5 (a), and the comparative example (D) at a frequency of 70 GHz or less. It shows a loss.

図９（ａ）は、図６（ａ）〜（ｃ）に示す形態の、70ＧＨｚ以下の周波数における反射損失を示している。第１領域７Ａの中心角は、図９（ａ）のＣ１で150度、Ｃ２で120度、
Ｃ３で90度であった。 9 (a) shows the reflection loss at a frequency of 70 GHz or less in the form shown in FIGS. 6 (a) to 6 (c). The central angle of the first region 7A is 150 degrees at C1 and 120 degrees at C2 in FIG. 9 (a).
It was 90 degrees at C3.

図９（ｂ）は、図７（ａ）〜（ｃ）に示す形態の、70ＧＨｚ以下の周波数における反射損失を示している。第１領域７Ａの中心角は、図９（ｂ）のＣ４で210度、Ｃ２で240度、Ｃ３で270度であった。 9 (b) shows the reflection loss at a frequency of 70 GHz or less in the form shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c). The central angle of the first region 7A was 210 degrees at C4, 240 degrees at C2, and 270 degrees at C3 in FIG. 9B.

以上のシミュレーション例からわかるように、いずれの実施形態および変形例においても、比較例の配線基板に比べて高周波信号の反射損失が効果的に低減されている。すなわち、例えば70ＧＨｚに至る高周波帯に対しても、本発明の実施形態および変形例の配線基板10は、信号の伝送特性が良好であることが確認できた。 As can be seen from the above simulation examples, in each of the embodiments and modifications, the reflection loss of the high frequency signal is effectively reduced as compared with the wiring board of the comparative example. That is, it was confirmed that the wiring board 10 of the embodiment and the modified example of the present invention has good signal transmission characteristics even in a high frequency band up to, for example, 70 GHz.

なお、以上のシミュレーション例で示されているように、各形態によって配線基板10としての周波数特性が異なる。一方、配線基板10は、その所望の周波数帯域、反射特性のレベルおよび絶縁基板１等の用いられている材料（比誘電率等）が種々に設定される可能性がある。また、信号線路３の線幅およびパターン等のデザインルールも種々に設定される可能性がある。そのため、これらの設定条件に応じて、上記の種々の実施形態および変形例の形態の配線基板10を採用するようにすればよい。 As shown in the above simulation examples, the frequency characteristics of the wiring board 10 differ depending on each form. On the other hand, in the wiring board 10, the desired frequency band, the level of reflection characteristics, and the material (relative permittivity, etc.) used for the insulating substrate 1 and the like may be set in various ways. In addition, various design rules such as the line width and pattern of the signal line 3 may be set. Therefore, depending on these setting conditions, the wiring boards 10 in the various embodiments and modifications described above may be adopted.

例えば、０〜70ＧＨｚの広帯域に渡って反射特性を下げたい場合は、Ｃ４で示される構造が適している。また０〜15ＧＨｚ程度の帯域において反射を集中的に下げたい場合には、Ｃ１／Ｃ６で示された構造が適している。また、この場合にも、絶縁基板１等の比誘電率およびデザインルールといった設定条件に応じて、適宜、第１領域７Ａおよび第２領域７Ｂの形態を種々に変更することができる。 For example, when it is desired to reduce the reflection characteristic over a wide band of 0 to 70 GHz, the structure represented by C4 is suitable. Further, when it is desired to intensively reduce the reflection in the band of about 0 to 15 GHz, the structure shown by C1 / C6 is suitable. Further, also in this case, the forms of the first region 7A and the second region 7B can be variously changed according to the setting conditions such as the relative permittivity of the insulating substrate 1 and the design rule.

なお、本発明は、以上の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。 The present invention is not limited to the examples of the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

例えば、図10に示すように、信号線路３の一部に凸部８が設けられていてもよい。図10は、本発明の実施形態の配線基板10、電子部品用パッケージ20および電子装置30に関して、図１（ａ）のさらに他の変形例を示す平面図である。図10において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図10に示す例の配線基板10は、平面視において信号線路３と接地導体層５の周縁とが交差する部分に、信号線路３から絶縁基板１の上面に沿って外側に突出する凸部８をさらに有している。接地導体層５の周縁は、接地導体層５と第２クリアランス部７との境界部分であり、円弧状の内周である。 For example, as shown in FIG. 10, a convex portion 8 may be provided on a part of the signal line 3. FIG. 10 is a plan view showing still another modification of FIG. 1A with respect to the wiring board 10, the electronic component package 20, and the electronic device 30 according to the embodiment of the present invention. In FIG. 10, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. The wiring board 10 of the example shown in FIG. 10 has a convex portion 8 protruding outward from the signal line 3 along the upper surface of the insulating substrate 1 at a portion where the signal line 3 and the peripheral edge of the ground conductor layer 5 intersect in a plan view. Has more. The peripheral edge of the grounding conductor layer 5 is a boundary portion between the grounding conductor layer 5 and the second clearance portion 7, and is an arc-shaped inner circumference.

このような凸部８が設けられている場合には、凸部８と接地導体層５との間に生じる容量成分も、信号線路３におけるインピーダンスを調整するための容量成分として利用することができる。つまり、接地導体層５と信号線路３との間に生じる容量成分を補って、信号線路３のインピーダンス調整に必要な容量成分を付加することができる。 When such a convex portion 8 is provided, the capacitance component generated between the convex portion 8 and the ground conductor layer 5 can also be used as a capacitance component for adjusting the impedance in the signal line 3. .. That is, it is possible to supplement the capacitance component generated between the ground conductor layer 5 and the signal line 3 and add the capacitance component necessary for adjusting the impedance of the signal line 3.

凸部８は、例えば信号線路３等の導体部分と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。図10における凸部８は、信号線路３と一体的に形成された例であり、信号線路３と凸部との境界は破線で示している。このときには、凸部８は、信号線路３のうち線幅が他の部分よりも広くなった部分とみなすこともできる。 The convex portion 8 can be formed by the same method using the same metal material as the conductor portion such as the signal line 3. The convex portion 8 in FIG. 10 is an example formed integrally with the signal line 3, and the boundary between the signal line 3 and the convex portion is shown by a broken line. At this time, the convex portion 8 can be regarded as a portion of the signal line 3 whose line width is wider than the other portions.

また、実施形態および変形例の各例では、例えば扇形状のクリアランス部について、平面視において信号線路３に対して線対称な例のみを説明したが、必ずしも線対称でなくても構わない。例えば、絶縁基板１の内部における他の導体と信号線路３または貫通導体２との間の生じる静電容量（いわゆる寄生容量等）を考慮して、信号線路を挟んだ両側でクリアランス部の面積を互いに異ならせるようにしてもよい。すなわち、信号線路３を挟ん
だ両側で、第２クリアランス部７の扇形状の第１領域７Ａの中心角が互いに異なっていてもよい。言い換えれば、扇形状のクリアランス部７（７Ａ）の周方向における中心位置が、平面視で信号線路３からずれた位置にあっても構わない。 Further, in each of the embodiments and the modified examples, for example, only the example in which the fan-shaped clearance portion is line-symmetrical with respect to the signal line 3 in a plan view has been described, but the fan-shaped clearance portion does not necessarily have to be line-symmetrical. For example, in consideration of the capacitance (so-called parasitic capacitance, etc.) generated between another conductor inside the insulating substrate 1 and the signal line 3 or the through conductor 2, the area of the clearance portion is set on both sides of the signal line. They may be different from each other. That is, the central angles of the fan-shaped first region 7A of the second clearance portion 7 may be different from each other on both sides of the signal line 3. In other words, the center position of the fan-shaped clearance portion 7 (7A) in the circumferential direction may be located at a position deviated from the signal line 3 in a plan view.

また、最上層の絶縁層の上にさらに他の絶縁層（図示せず）を積層してもよい。この場合、信号線路３のうち電子部品21と電気的に接続される部分は、絶縁層で被覆せずに露出させておく。 Further, another insulating layer (not shown) may be laminated on the uppermost insulating layer. In this case, the portion of the signal line 3 that is electrically connected to the electronic component 21 is exposed without being covered with an insulating layer.

１・・・絶縁基板
２・・・貫通導体
３・・・信号線路
４・・・接地導体
５・・・接地導体層
６・・・第１クリアランス部
６Ｌ・・・第１クリアランス部の距離
７・・・第２クリアランス部
７Ｌ・・・第２クリアランス部の距離
７Ｋ・・・第１領域と第２領域との境界
８・・・凸部
10・・・配線基板
11・・・筐体
11ａ・・・凹部
21・・・電子部品
22・・・蓋体
30・・・電子装置 1 ... Insulation substrate 2 ... Through conductor 3 ... Signal line 4 ... Ground conductor 5 ... Ground conductor layer 6 ... First clearance part 6L ... Distance 7 of the first clearance part ... Second clearance portion 7L ... Distance of second clearance portion 7K ... Boundary between first region and second region 8 ... Convex portion
10 ・ ・ ・ Wiring board
11 ・ ・ ・ Housing
11a ・ ・ ・ Recess
21 ・ ・ ・ Electronic components
22 ... lid
30 ・ ・ ・ Electronic device

Claims (8)

上面を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の厚み方向の少なくとも一部を貫通しており、前記絶縁基板の上面に上端部が位置する貫通導体と、
前記絶縁基板の上面に位置しており、前記貫通導体の上端部に接続されている端部を有する信号線路と、
前記絶縁基板の内部に、第１クリアランス部を介して前記貫通導体を囲むように配置されており、前記信号線路から離れた上端部を有する接地導体と、
前記信号線路の下方における前記絶縁基板の内部に、前記貫通導体との間に第２クリアランス部を介して配置されており、前記貫通導体から離れた位置で前記接地導体の上端部と接続されている接地導体層と、
平面視において前記信号線路と前記接地導体層の周縁とが交差する部分に、前記信号線路から前記絶縁基板の上面に沿って外側に突出する凸部と、を備えており、
平面視において、前記貫通導体と前記接地導体層との間の前記第２クリアランス部の距離が、前記貫通導体と前記接地導体との間の前記第１クリアランス部の距離よりも小さく、平面視において、前記凸部は、前記信号線路と前記接地導体の周縁とが交差する部分から離れて位置している配線基板。 An insulating substrate with an upper surface and
A through conductor that penetrates at least a part of the insulating substrate in the thickness direction and whose upper end is located on the upper surface of the insulating substrate.
A signal line located on the upper surface of the insulating substrate and having an end portion connected to an upper end portion of the through conductor.
A grounding conductor which is arranged inside the insulating substrate so as to surround the penetrating conductor via a first clearance portion and has an upper end portion away from the signal line.
It is arranged inside the insulating substrate below the signal line via a second clearance portion with the penetrating conductor, and is connected to the upper end portion of the grounding conductor at a position away from the penetrating conductor. the ground conductor layer are,
At a portion where the signal line and the peripheral edge of the ground conductor layer intersect in a plan view, a convex portion protruding outward from the signal line along the upper surface of the insulating substrate is provided.
In plan view, the distance of the second clearance portion between the ground conductor layer and the through conductor, rather smaller than the distance of the first clearance portion between the through conductor and the ground conductor in a plan view In a wiring board , the convex portion is located away from a portion where the signal line and the peripheral edge of the ground conductor intersect. 平面視において、前記第１クリアランス部および前記第２クリアランス部は、前記貫通導体内に中心が位置する円形状または扇形状である請求項１記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1, wherein the first clearance portion and the second clearance portion have a circular shape or a fan shape whose centers are located in the through conductor in a plan view. 前記第２クリアランス部は、平面視において前記信号線路を含む第１領域と、該第１領域よりも前記信号線路から離れた第２領域とを有しているとともに、前記第１領域における前記貫通導体と前記接地導体層との距離が前記第２領域における前記貫通導体と前記接地導体層との距離よりも小さい請求項１または請求項２記載の配線基板。 The second clearance portion has a first region including the signal line and a second region farther from the signal line than the first region in a plan view, and the penetration in the first region. The wiring substrate according to claim 1 or 2, wherein the distance between the conductor and the ground conductor layer is smaller than the distance between the through conductor and the ground conductor layer in the second region. 前記貫通導体と前記接地導体層との間の前記第２クリアランス部の距離が、前記第１領域のみにおいて、前記貫通導体と前記接地導体との間の前記第１クリアランス部の距離よりも小さい請求項３記載の配線基板。 A claim that the distance of the second clearance portion between the penetrating conductor and the grounding conductor layer is smaller than the distance of the first clearance portion between the penetrating conductor and the grounding conductor only in the first region. Item 3. The wiring board according to Item 3. 前記第２クリアランス部は、前記第１領域における半径が前記第２領域における半径よりも小さい扇形状である請求項３または請求項４記載の配線基板。 The wiring board according to claim 3 or 4, wherein the second clearance portion has a fan shape in which the radius in the first region is smaller than the radius in the second region. 平面視において、前記凸部は、前記貫通導体から離れて位置している請求項１〜請求項
５のいずれかに記載の配線基板。 The wiring board according to any one of claims 1 to 5 , wherein the convex portion is located away from the through conductor in a plan view. 請求項１〜請求項６のいずれかに記載の配線基板と、
凹部を有しており、該凹部内に前記配線基板が固定されている筐体とを備える電子部品用パッケージ。 The wiring board according to any one of claims 1 to 6.
A package for an electronic component having a recess and having a housing in which the wiring board is fixed. 請求項７記載の電子部品用パッケージと、
前記筐体の凹部内において前記配線基板と電気的に接続された電子部品と、
前記凹部を塞ぐように前記筐体に接合された蓋体とを備える電子装置。 The electronic component package according to claim 7 and
An electronic component electrically connected to the wiring board in the recess of the housing,
An electronic device including a lid body joined to the housing so as to close the recess.
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