JP6930854B2 - 基板モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、基板モジュールに関する。
従来、ソケットに繰り返し挿抜される端子基板を備えた基板モジュールが知られている。端子基板は、例えば、電子部品を実装した実装基板の一端側にはんだにより固定される。端子基板の表面には、ソケットの端子と接触して電気的に接続されるソケット接続用パッドが設けられ、端子基板の裏面（実装基板と対向する面）には、端子基板の表面と同サイズのパッドが設けられている。端子基板の裏面のパッドは、はんだにより実装基板の表面に設けられたパッドと接続されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−４６２７３号公報
基板モジュールにおいて、ソケットとの接続信頼性を向上するために、端子基板は、高い位置精度及び高い平行度で実装基板に実装する必要がある。しかしながら、従来の基板モジュールでは、実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度は十分に確保できていなかった。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供することを課題とする。
本基板モジュールは、一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、前記ソケットと電気的に接続される基板モジュールであって、電子部品が実装された実装基板と、一方の面にソケット接続用パッド列が設けられ、前記実装基板の前記一端側に実装された端子基板と、を有し、前記端子基板の四隅が斜めに切り欠かれ、前記端子基板の前記実装基板と対向する他方の面には、第１パッドが所定方向に所定ピッチで複数個配列された第１パッド列と、第２パッドが前記所定方向に前記所定ピッチで前記第１パッドと同数配列された第２パッド列と、第３パッドが前記所定方向に前記所定ピッチで前記第１パッドと同数配列された第３パッド列と、が設けられ、前記第２パッド列及び前記第３パッド列は、前記第１パッド列の前記所定方向に平行な中心線に対して線対称となるように、前記第１パッド列と離間して前記第１パッド列の両側に配置され、前記第１パッドは、前記第２パッド及び前記第３パッドよりも大面積であり、前記第１パッドの前記所定方向に直交する方向の中心線上に、前記第２パッド及び前記第３パッドの前記所定方向に直交する方向の中心線が位置し、前記第１パッド列、前記第２パッド列、及び前記第３パッド列は、前記実装基板の前記端子基板と対向する面に、前記第１パッド列、前記第２パッド列、及び前記第３パッド列と対向するように設けられた第４パッド列、第５パッド列、及び第６パッド列と、接合材を介して接合されていることを要件とする。
開示の技術によれば、実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供できる。
第１の実施の形態に係る基板モジュールを例示する図である。 第１の実施の形態に係る基板モジュールを例示する斜視図である。 第１の実施の形態に係る基板モジュールの基板接続用パッドを例示する図である。 第１の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する図である。 第１の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する斜視図である。 第２の実施の形態に係る基板モジュールを例示する図である。 第２の実施の形態に係る基板モジュールを例示する斜視図である。 第２の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する図である。 第２の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する斜視図である。 第２の実施の形態の変形例２に係る基板モジュールを例示する平面図である。 第３の実施の形態に係る基板モジュールを例示する図である。 第３の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する断面図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
〈第１の実施の形態〉
図１は、第１の実施の形態に係る基板モジュールを例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、第１の実施の形態に係る基板モジュールを例示する斜視図であり、図２（ａ）は基板モジュールそのものを示しており、図２（ｂ）は基板モジュールをソケットに挿入した状態を示している。但し、図２（ｂ）に示すソケット９０は基板モジュール１の構成要素ではない。
図１及び図２を参照するに、基板モジュール１は、実装基板１０と、端子基板２０とを有している。基板モジュール１は、一端側がソケット９０に挿抜自在に挿入され、ソケット９０と電気的に接続される。
ソケット９０は、例えば、メモリカードを挿入するためのスロットであり、所定のフォーマットに準拠して作製されている。又、基板モジュール１は、ソケット９０のフォーマットに合わせた形状及び寸法に形成されている。但し、ソケット９０は、メモリカードを挿入するためのスロットには限定されず、任意の形状や寸法で形成することができる。又、基板モジュール１もソケット９０に挿抜可能な任意の形状や寸法で形成することができる。
実装基板１０は、基材１１と、基板接続用パッド１２と、部品接続用パッド１３と、能動部品１４と、受動部品１５とを有している。なお、能動部品と受動部品を総称して、電子部品と称する場合がある。なお、図１（ａ）において、便宜上、能動部品１４、受動部品１５、及び基材２１を梨地模様で示している。
基材１１としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させた板状の部材等を用いることができる。基材１１の平面形状は略矩形状である。
基板接続用パッド１２は、端子基板２０と接続するためのパッドであり、基材１１の一方の面１１ｍの一端側（図１では右端）に設けられている。部品接続用パッド１３は、能動部品１４や受動部品１５を実装するためのパッドであり、基材１１の一方の面１１ｍの任意の位置に設けることができる。基板接続用パッド１２と部品接続用パッド１３において、必要な部分同士が配線パターン（図示せず）により接続されている。基板接続用パッド１２及び部品接続用パッド１３の材料としては、例えば、銅等を用いることができる。基板接続用パッド１２及び部品接続用パッド１３において、銅等の表面に無電解めっき法等により金めっきを施してもよい。基板接続用パッド１２の詳細については後述する。
能動部品１４及び受動部品１５は、部品接続用パッド１３上に接合材３０を介して実装されている。能動部品１４は、例えば、集積回路やトランジスタ、ダイオード等であり、必要な部品を適宜実装することができる。受動部品１５は、例えば、抵抗やコンデンサ、インダクタ等であり、必要な部品を適宜実装することができる。接合材３０としては、例えば、はんだ等を用いることができる。はんだの材料としては、例えば、Ｐｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＳｂの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金等を用いることができる。必要に応じて、基材１１の他方の面１１ｎに、能動部品や受動部品を実装しても構わない。
端子基板２０は、基材２１と、ソケット接続用パッド２２と、基板接続用パッド２３と、貫通配線２４とを有している。端子基板２０は、実装基板１０の一端側に設けられている。端子基板２０の基板接続用パッド２３は、接合材３０を介して、実装基板１０の基板接続用パッド１２と接続されている。
基材２１としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させた板状の部材等を用いることができる。基材２１の平面形状は略矩形状である。
ソケット接続用パッド２２は、ソケット９０内の端子（図示せず）と接触して電気的に接続されるパッドであり、基材２１の一方の面２１ｍに設けられている。ソケット接続用パッド２２は、例えば、Ｘ方向を長手方向とする略矩形状に形成することができる。一点鎖線２２ｒは、ソケット接続用パッド２２のＸ方向に平行な中心線を示している。ソケット接続用パッド２２は、Ｙ方向に所定間隔で複数個配列され（図１の例では８個）、ソケット接続用パッド列２２Ｌを構成している。ソケット接続用パッド２２の形状や個数は、要求仕様に応じて適宜決定することができる。又、ソケット接続用パッド２２の大きさも要求仕様に応じて適宜決定することができる。
基板接続用パッド２３は、実装基板１０と接続するためのパッドであり、基材２１の他方の面２１ｎに設けられている。ソケット接続用パッド２２及び基板接続用パッド２３の材料としては、例えば、銅等を用いることができる。基板モジュール１をソケット９０に繰り返し挿抜するため、ソケット接続用パッド２２には耐久性が要求される。そのため、ソケット接続用パッド２２において、銅等の表面に電解めっき法等により硬質金めっきを施すことが好ましい。ここで、硬質金めっきとは、金めっきにコバルトやニッケル等を共析させ、硬度や耐摩耗性等を向上させた金合金めっきである。基板接続用パッド２３において、銅等の表面に無電解めっき法等により金めっきを施してもよい。基板接続用パッド２３の詳細については後述する。
ソケット接続用パッド２２と基板接続用パッド２３とは、基材２１を貫通する貫通配線２４を介して電気的に接続されている。なお、ソケット接続用パッド２２は、基板接続用パッド２３を構成する後述のパッド２３１、２３２、及び２３３の何れか１つと少なくとも接続されており、何れか２つ又は３つと接続されてもよい。
基板モジュール１において、実装基板１０の一端側の端子基板２０が実装された部分が、ソケット９０に挿抜される。従って、端子基板２０は、高い位置精度及び高い平行度で実装基板１０に実装する必要がある。そのため、実装基板１０の基板接続用パッド１２、及び端子基板２０の基板接続用パッド２３に工夫が施されている。
図３は、第１の実施の形態に係る基板モジュールの基板接続用パッドを例示する図であり、図３（ａ）は端子基板全体を他方の面側（実装基板と対向する側）から視た図、図３（ｂ）は実装基板の一端側を一方の面側（部品実装面側）から視た図である。
図３（ａ）に示すように、端子基板２０の他方の面２１ｎに設けられた基板接続用パッド２３は、パッド２３１、２３２、及び２３３を備えている。パッド２３１は、端子基板２０の他方の面２１ｎにおいてＸ方向の略中央に配置されている。パッド２３２及び２３３は、パッド２３１のＸ方向の両側に、パッド２３１と所定間隔（例えば、１ｍｍ程度）を空けて配置されている。
パッド２３１、２３２、及び２３３は、パッド２３１のＸ方向に平行な中心線２３ｒ上に、パッド２３２及び２３３のＸ方向に平行な中心線が位置している。なお、中心線２３ｒは、例えば、ソケット接続用パッド２２のＸ方向に平行な中心線２２ｒ（図１（ａ）参照）と平面視で略重複している。
パッド２３２及び２３３は略矩形状で略同一面積に形成されている。パッド２３１は、略矩形状でパッド２３２及び２３３よりも大面積に形成されている。パッド２３１の面積と、パッド２３２及び２３３の各々の面積との比率は、例えば、１：０．５〜０．８程度とすることができる。パッド２３１、２３２、及び２３３の合計の面積は、ソケット接続用パッド２２の面積よりも大きくなるように設計されている。パッド２３１、２３２、及び２３３の合計の面積と、ソケット接続用パッド２２の面積との比率は、例えば、１．０５〜２．０：１程度とすることができる。
パッド２３１は、Ｙ方向に所定ピッチで複数個配列され（図３の例では８個）、パッド列２３１Ｌを構成している。パッド２３２は、Ｙ方向に所定ピッチでパッド２３１と同数配列され（図３の例では８個）、パッド列２３２Ｌを構成している。パッド２３３は、Ｙ方向に所定ピッチでパッド２３１と同数配列され（図３の例では８個）、パッド列２３３Ｌを構成している。パッド列２３２Ｌ及びパッド列２３３Ｌは、パッド列２３１ＬのＹ方向に平行な中心線２３ｓに対して線対称となるように、パッド列２３１Ｌと離間してパッド列２３１Ｌの両側に配置されている。
図３（ｂ）に示すように、実装基板１０の一方の面１１ｍに設けられた基板接続用パッド１２は、パッド１２１、１２２、及び１２３を備えている。パッド１２１は、実装基板１０の一端側に配置されている。パッド１２２及び１２３は、パッド１２１のＸ方向の両側に、パッド１２１と所定間隔（例えば、１ｍｍ程度）を空けて配置されている。
パッド１２１は、Ｙ方向に所定ピッチで複数個配列され（図３の例では８個）、パッド列１２１Ｌを構成している。パッド１２２は、Ｙ方向に所定ピッチでパッド１２１と同数配列され（図３の例では８個）、パッド列１２２Ｌを構成している。又、パッド１２３は、Ｙ方向に所定ピッチでパッド１２１と同数配列され（図３の例では８個）、パッド列１２３Ｌを構成している。
パッド１２１とパッド１２２及び１２３との面積の関係やＸ方向に平行な中心線に対する対称性は、パッド２３１とパッド２３２及び２３３との場合と同じである。又、パッド列１２１Ｌとパッド列１２２Ｌ及び１２３ＬとのＹ方向に平行な中心線に対する対称性は、パッド列２３１Ｌとパッド列２３２Ｌ及び２３３Ｌとの場合と同じである。
すなわち、パッド１２１、１２２、及び１２３は、実装基板１０の一方の面１１ｍに、パッド２３１、２３２、及び２３３と対向するように設けられている。
そして、パッド１２１、１２２、及び１２３は、接合材３０を介して、パッド２３１、２３２、及び２３３と接合されている。
このように、基板モジュール１では、基板接続用パッド１２において、Ｙ方向に平行な中心線に対する線対称な３列のパッド列１２１Ｌ、１２２Ｌ、及び１２３Ｌを設けている。そして、中央のパッド列１２１Ｌを構成する各パッド１２１の面積を、両側のパッド列１２２Ｌ及び１２３Ｌを構成する各パッド１２２及び１２３の面積よりも大きくしている。同様に、基板接続用パッド２３において、Ｙ方向に平行な中心線に対する線対称な３列のパッド列２３１Ｌ、２３２Ｌ、及び２３３Ｌを設けている。そして、中央のパッド列２３１Ｌを構成する各パッド２３１の面積を、両側のパッド列２３２Ｌ及び２３３Ｌを構成する各パッド２３２及び２３３の面積よりも大きくしている。
これにより、中央のパッド列１２１Ｌとパッド列２３１Ｌとを接合材３０で接合する際のセルフアライメント機能が向上し、実装基板１０に対する端子基板２０の位置精度を向上することができる。
又、パッド２３１、２３２、及び２３３の合計の面積をソケット接続用パッド２２の面積よりも大きくすることで、実装基板１０と端子基板２０とを接合する際に接合材３０と接合されるパッド面積が増加する。そのため、実装基板１０に対する端子基板２０の接合強度の向上と、端子基板２０の反り抑制を実現することができる。
又、パッド列１２２Ｌ及び１２３Ｌをパッド列１２１ＬのＹ方向に平行な中心線に対して線対称な位置に配置し、パッド列２３２Ｌ及び２３３Ｌをパッド列２３１ＬのＹ方向に平行な中心線に対して線対称な位置に配置している。これにより、実装基板１０に対する端子基板２０の平行度を向上することができる。
〈第１の実施の形態の変形例１〉
第１の実施の形態の変形例１では、第１の実施の形態とは外形形状の異なる基板モジュールの例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図４は、第１の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図５は、第１の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する斜視図であり、図５（ａ）は基板モジュールそのものを示しており、図５（ｂ）は基板モジュールをソケットに挿入した状態を示している。但し、図５（ｂ）に示すソケット９０は基板モジュール１Ａの構成要素ではない。
図４を参照するに、基板モジュール１Ａは、実装基板１０Ａと、端子基板２０Ａとを有している。実装基板１０Ａは、基材１１が基材１１Ａに置換された点が実装基板１０（図１参照）と相違する。又、端子基板２０Ａは、基材２１が基材２１Ａに置換された点が端子基板２０（図１参照）と相違する。
基材１１Ａのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部には、斜めに切り欠き１１ｘ（Ｃ面カット）が設けられている。又、基材２１Ａのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部には、斜めに切り欠き２１ｘが設けられている。基板モジュール１Ａにおいて、その他の点は、基板モジュール１（図１参照）と同様である。
このように、基板モジュール１Ａでは、基材１１Ａのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部に斜めに切り欠き１１ｘを設け、基材２１Ａのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部に斜めに切り欠き２１ｘを設けている。これにより、基板モジュール１Ａとソケット９０との挿抜を繰り返した際に、端子基板２０Ａが破損するおそれを低減することができる。その他の効果については、第１の実施の形態と同様である。
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは外形形状の異なる基板モジュールの例を示す。なお、第２の実施の形態において、第１の実施の形態や第１の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図６は、第２の実施の形態に係る基板モジュールを例示する図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図７は、第２の実施の形態に係る基板モジュールを例示する斜視図である。
図６及び図７を参照するに、基板モジュール１Ｂは、実装基板１０Ｂと、端子基板２０Ｂとを有している。実装基板１０Ｂは、基材１１が基材１１Ｂに置換された点が実装基板１０（図１参照）と相違する。又、端子基板２０Ｂは、基材２１が基材２１Ｂに置換された点が端子基板２０（図１参照）と相違する。
実装基板１０Ｂの基材１１Ｂは、平面視において、ソケット９０側が凸となる凸領域１０ｔを備えており、凸領域１０ｔに端子基板２０Ｂが実装されている。又、基材２１Ｂの平面形状は基材２１と同様に略矩形状である。
基材１１Ｂの凸領域１０ｔに基板接続用パッド１２が設けられており、接合材３０を介して、基材２１Ｂの他方の面２１ｎに設けられた基板接続用パッド２３と電気的に接続されている。
基板モジュール１Ｂがソケット９０に挿入された際にソケット９０の内壁と対向する側の端子基板２０Ｂの外周は、ソケット９０の内壁と対向する側の実装基板１０Ｂの外周よりも外側に突出している。すなわち、基板モジュール１Ｂのソケット９０に挿入される側において、基材２１Ｂの前端面（ソケット９０側の端面）は基材１１Ｂの前端面よりもＬ１だけ突出している。又、基材２１Ｂの左端面は基材１１Ｂの左端面よりもＬ２だけ突出している。又、基材２１Ｂの右端面は基材１１Ｂの右端面よりもＬ３だけ突出している。Ｌ１、Ｌ２、及びＬ３は、例えば、各々１００μｍとすることができる。但し、Ｌ１、Ｌ２、及びＬ３は、必要に応じて異なる長さとしてもよい。基板モジュール１Ｂにおいて、その他の点は、基板モジュール１（図１参照）と同様である。
このように、基材２１Ｂの前端面及び左右端面を基材１１Ｂの前端面及び左右端面よりも突出させることで、ソケット９０との挿抜の際に、基材１１Ｂのサイズ公差は関係なくなり、基材２１Ｂのサイズ公差のみを考慮すればよいことになる。これにより、基材２１Ｂ自体が、ソケット９０側の嵌合部との高いアライメント機能を保持し、基板モジュール１Ｂとソケット９０との高い位置精度を確保することができる。その結果、基板モジュール１Ｂとソケット９０との嵌合時に電気的な接続不良が生じるおそれを低減することができる。その他の効果については、第１の実施の形態と同様である。
〈第２の実施の形態の変形例１〉
第２の実施の形態の変形例１では、第２の実施の形態とは外形形状の異なる基板モジュールの例を示す。なお、第２の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図８は、第２の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図９は、第２の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する斜視図である。
図８及び図９を参照するに、基板モジュール１Ｃは、実装基板１０Ｃと、端子基板２０Ｃとを有している。実装基板１０Ｃは、基材１１Ｂが基材１１Ｃに置換された点が実装基板１０Ｂ（図６及び図７参照）と相違する。又、端子基板２０Ｃは、基材２１Ｂが基材２１Ｃに置換された点が端子基板２０Ｂ（図６及び図７参照）と相違する。
基材１１Ｃのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部には、図５に示す基材１１Ａと同様に斜めに切り欠き１１ｘが設けられている。又、基材２１Ｃのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部には、斜めに切り欠き２１ｘが設けられている。基板モジュール１Ｃにおいて、その他の点は、基板モジュール１Ｂ（図６及び図７参照）と同様である。
このように、基板モジュール１Ｃでは、基材１１Ｃのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部に斜めに切り欠き１１ｘを設け、基材２１Ｃのソケット９０に挿抜される側の２カ所の角部に斜めに切り欠き２１ｘを設けている。これにより、基板モジュール１Ｃとソケット９０との挿抜を繰り返した際に、端子基板２０Ｃが破損するおそれを低減することができる。その他の効果については、第１の実施の形態と同様である。
〈第２の実施の形態の変形例２〉
第２の実施の形態の変形例２では、第２の実施の形態の変形例１とは外形形状の異なる基板モジュールの例を示す。なお、第２の実施の形態の変形例２において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図１０は、第２の実施の形態の変形例２に係る基板モジュールを例示する平面図である。なお、図１０のＢ−Ｂ線に沿う断面図は図８（ｂ）と同様であるため、図示を省略する。
図１０を参照するに、基板モジュール１Ｄは、実装基板１０Ｃと、端子基板２０Ｄとを有している。端子基板２０Ｄは、基材２１Ｃが基材２１Ｄに置換された点が端子基板２０Ｃ（図８及び図９参照）と相違する。
図８及び図９に示す基材２１Ｃではソケット９０に挿入される側の２カ所の角部に斜めの切り欠き２１ｘが設けられていたのに対し、図１０に示す基材２１Ｄでは４カ所の角部（四隅）に斜めの切り欠き２１ｘが設けられている。基板モジュール１Ｄにおいて、その他の点は、基板モジュール１Ｃ（図８及び図９参照）と同様である。
このように、基板モジュール１Ｄでは、基材２１Ｄのソケット９０に挿抜される側の４カ所の角部（四隅）に斜めに切り欠き２１ｘを設けている。これにより、基板モジュール１Ｄとソケット９０との挿抜を繰り返した際に、端子基板２０Ｄが破損するおそれを更に低減することができる。その他の効果については、第１の実施の形態と同様である。
〈第３の実施の形態〉
第３の実施の形態では、実装基板に部品実装用の凹部（キャビティ）を形成する例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図１１は、第３の実施の形態に係る基板モジュールを例示する図であり、図１１（ａ）はソケット挿入側近傍の部分平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
図１１を参照するに、基板モジュール１Ｅは、実装基板１０Ｅと、端子基板２０とを有している。実装基板１０Ｅは、基材１１が基材１１Ｅに置換された点が実装基板１０（図１等参照）と相違する。
実装基板１０Ｅにおいて、基材１１Ｅの端子基板２０と平面視で重複する領域には、他方の面１１ｎ側から一方の面１１ｍ側に窪む凹部１１ｙが形成されている。凹部１１ｙは部品実装用のキャビティであるため、その平面形状や深さは、実装する部品の大きさに合わせて適宜決定することができる。
凹部１１ｙの底部には部品接続用パッド１６が設けられ、部品接続用パッド１６には接合材３０を介してバイパスコンデンサ１８が実装されている。部品接続用パッド１６は、実装される部品の端子形状に合わせて、例えば、離間して配置された１対の矩形状のパッドからなる。１対の矩形状のパッドは、貫通配線１７を介して、ソケット接続用パッド２２の一部をなす電源用パッド及びＧＮＤ用パッドと電気的に接続されている。電源用パッド及びＧＮＤ用パッドは、ソケット９０側に設けられる電源及びＧＮＤと接続されるパッドである。基板モジュール１Ｅにおいて、その他の点は、基板モジュール１（図１参照）と同様である。
このように、実装基板１０Ｅの端子基板２０と平面視で重複する位置に凹部１１ｙを設け、凹部１１ｙ内にバイパスコンデンサ１８を実装することにより、ソケット接続用パッド２２の一部をなす電源用パッドに近い位置にバイパスコンデンサ１８を配置できる。その結果、ソケット９０側に設けられる電源からのノイズを低減することができる。但し、凹部１１ｙ内にバイパスコンデンサ１８以外の電子部品を実装してもよい。その他の効果については、第１の実施の形態と同様である。
〈第３の実施の形態の変形例１〉
第３の実施の形態の変形例１では、第３の実施の形態とは凹部を設ける位置が異なる基板モジュールの例を示す。なお、第３の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図１２は、第３の実施の形態の変形例１に係る基板モジュールを例示する断面図であり、図１１（ａ）のＣ−Ｃ線に対応する断面を示している。
図１２を参照するに、基板モジュール１Ｆは、実装基板１０Ｆと、端子基板２０とを有している。実装基板１０Ｆは、基材１１Ｅが基材１１Ｆに置換された点が実装基板１０Ｅ（図１１等参照）と相違する。
実装基板１０Ｅでは基材１１Ｅの他方の面１１ｎ側から一方の面１１ｍ側に窪む凹部１１ｙが形成されていたのに対し、実装基板１０Ｆでは基材１１Ｆの一方の面１１ｍ側から他方の面１１ｎ側に窪む凹部１１ｚが形成されている。凹部１１ｚは、基材１１Ｆの端子基板２０と平面視で重複する領域に形成されている。凹部１１ｚは、凹部１１ｙと同様に部品実装用のキャビティであるため、その平面形状や深さは、実装する部品の大きさに合わせて適宜決定することができる。
図１１（ｂ）の場合と同様に、凹部１１ｚの底部には部品接続用パッド１６が設けられ、部品接続用パッド１６には接合材３０を介してバイパスコンデンサ１８が実装されている。部品接続用パッド１６は、実装される部品の端子形状に合わせて、例えば、離間して配置された１対の矩形状のパッドからなる。１対の矩形状のパッドは、図示しない配線を介して、ソケット接続用パッド２２の一部をなす電源用パッド及びＧＮＤ用パッドと電気的に接続されている。基板モジュール１Ｆにおいて、その他の点は、基板モジュール１Ｅ（図１１参照）と同様である。
このように、実装基板１０Ｆの端子基板２０と平面視で重複する位置に一方の面１１ｍ側から他方の面１１ｎ側に窪む凹部１１ｚを設け、凹部１１ｚ内にバイパスコンデンサ１８を実装しても第３の実施の形態と同様の効果を奏する。
又、実装基板１０Ｆでは、基材１１Ｆの一方の面１１ｍに電子部品を実装するのと同時に凹部１１ｚ内へバイパスコンデンサ１８をリフローで実装できる。そのため、凹部１１ｙ内へバイパスコンデンサ１８を実装する場合や端子基板２０側にバイパスコンデンサ１８を実装する場合と比べて、実装する全ての電子部品にかかるリフロー回数を減らすことが可能となり、電子部品の故障のリスクを抑制できる。
なお、凹部１１ｚを設けることにより、基板接続用パッド１２の中央のパッド列１２１Ｌのパッド１２１の一部と、基板接続用パッド２３の中央のパッド列２３１Ｌのパッド２３１の一部を設けることができない場合がある。しかし、この場合も、基板接続用パッド１２の中央のパッド列１２１Ｌの他のパッド１２１と、基板接続用パッド２３の中央のパッド列２３１Ｌの他のパッド２３１により、一定のセルフアライメント機能を発揮することができる。
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
例えば、上記の実施の形態及び各変形例は、適宜組み合わせることができる。
又、例えば、各パッドの形状は、略矩形形状に限らず、円形や多角形形状でも良い。又、例えば、実装基板や端子基板としては、上記の実施の形態及び各変形例に限らず、無機基板やフレキシブル基板を用いてもよい。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ 基板モジュール
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｅ、１０Ｆ 実装基板
１０ｔ 凸領域
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｅ、１１Ｆ、２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ 基材
１１ｍ 基材１１の一方の面
１１ｎ 基材１１の他方の面
１１ｘ、２１ｘ 切り欠き
１１ｙ、１１ｚ 凹部
１２、２３ 基板接続用パッド
１３、１６ 部品接続用パッド
１４ 能動部品
１５ 受動部品
１７、２４ 貫通配線
１８ バイパスコンデンサ
２０、２０Ａ 端子基板
２１ｍ 基材２１の一方の面
２１ｎ 基材２１の他方の面
２２ ソケット接続用パッド
２２Ｌ ソケット接続用パッド列
２２ｒ、２３ｒ、２３ｓ 中心線
３０ 接合材
１２１、１２２、１２３、２３１、２３２、２３３ パッド
１２１Ｌ、１２２Ｌ、１２３Ｌ、２３１Ｌ、２３２Ｌ、２３３Ｌ パッド列

Claims (5)

  1. 一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、前記ソケットと電気的に接続される基板モジュールであって、
    電子部品が実装された実装基板と、
    一方の面にソケット接続用パッド列が設けられ、前記実装基板の前記一端側に実装された端子基板と、を有し、
    前記端子基板の四隅が斜めに切り欠かれ、
    前記端子基板の前記実装基板と対向する他方の面には、第１パッドが所定方向に所定ピッチで複数個配列された第１パッド列と、第２パッドが前記所定方向に前記所定ピッチで前記第１パッドと同数配列された第２パッド列と、第３パッドが前記所定方向に前記所定ピッチで前記第１パッドと同数配列された第３パッド列と、が設けられ、
    前記第２パッド列及び前記第３パッド列は、前記第１パッド列の前記所定方向に平行な中心線に対して線対称となるように、前記第１パッド列と離間して前記第１パッド列の両側に配置され、
    前記第１パッドは、前記第２パッド及び前記第３パッドよりも大面積であり、
    前記第１パッドの前記所定方向に直交する方向の中心線上に、前記第２パッド及び前記第３パッドの前記所定方向に直交する方向の中心線が位置し、
    前記第１パッド列、前記第２パッド列、及び前記第３パッド列は、前記実装基板の前記端子基板と対向する面に、前記第１パッド列、前記第２パッド列、及び前記第３パッド列と対向するように設けられた第４パッド列、第５パッド列、及び第６パッド列と、接合材を介して接合されている基板モジュール。
  2. 前記第１パッド、前記第２パッド、及び前記第３パッドの合計の面積は、前記ソケット接続用パッド列を構成する１つのパッドの面積よりも大きい請求項１に記載の基板モジュール。
  3. 前記基板モジュールが前記ソケットに挿入された際に前記ソケットの内壁と対向する側の前記端子基板の外周は、前記ソケットの内壁と対向する側の前記実装基板の外周よりも外側に突出している請求項１又は２に記載の基板モジュール。
  4. 前記実装基板は、平面視において、前記ソケット側が凸となる凸領域を備え、前記凸領域に前記端子基板が実装されている請求項１乃至３の何れか一項に記載の基板モジュール。
  5. 前記実装基板の前記端子基板と平面視で重複する領域に、部品実装用の凹部が形成されている請求項１乃至４の何れか一項に記載の基板モジュール。
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