JP7408853B1 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7408853B1 JP7408853B1 JP2023010028A JP2023010028A JP7408853B1 JP 7408853 B1 JP7408853 B1 JP 7408853B1 JP 2023010028 A JP2023010028 A JP 2023010028A JP 2023010028 A JP2023010028 A JP 2023010028A JP 7408853 B1 JP7408853 B1 JP 7408853B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing container
- processing
- side wall
- substrate
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 123
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
図1から図4を参照し、第1実施形態に係る基板処理装置1Aについて説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1Aを示す平面図である。図2は、図1のII-II線矢視断面図である。図3は、図1のIII-III線矢視断面図である。図3(a)は、処理モジュール3に対して第1ボート33が搬入出される際の位置にある場合を示す。図3(b)は、処理モジュール3に対して第1処理容器31が搬入出される際の位置にある場合を示す。図4は、図1のIV-IV線矢視断面図である。
図5を参照し、第2実施形態に係る基板処理装置1Bについて説明する。図5は、第2実施形態に係る基板処理装置1Bを示す平面図である。
図6を参照し、第3実施形態に係る基板処理装置1Cについて説明する。図6は、第3実施形態に係る基板処理装置1Cを示す平面図である。
図7を参照し、第4実施形態に係る基板処理装置1Dについて説明する。図7は、第4実施形態に係る基板処理装置1Dを示す平面図である。
図8を参照し、第5実施形態に係る基板処理装置1Eについて説明する。図8は、第5実施形態に係る基板処理装置1Eを示す平面図である。
2 搬送モジュール
3 処理モジュール
3a 第1側壁
3b 第2側壁
3c メンテナンス開口
31 第1処理容器
32 第2処理容器
Claims (14)
- 第1水平方向において離隔する第1側壁と第2側壁とを有する処理モジュールと、
前記第1側壁に隣接して配置され、前記処理モジュールに基板を搬送する搬送モジュールと、
を備え、
前記処理モジュールは、前記第1水平方向と直交する第2水平方向に隣り合う第1処理容器及び第2処理容器を有し、
前記第2側壁には、前記第1処理容器及び前記第2処理容器をメンテナンスするための共通のメンテナンス開口が設けられ、
前記メンテナンス開口は、前記第2水平方向において前記第1処理容器と前記第2処理容器との中間位置を含んで設けられる、
基板処理装置。 - 前記第2側壁は、鉛直方向から見たときに、前記第1側壁の側に凸となる第2頂部を有するようにV字状に配置される一対の第2傾斜部を有し、
前記第2頂部は、前記第2水平方向において前記第1処理容器と前記第2処理容器との間に位置する、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記メンテナンス開口は、前記一対の第2傾斜部の一方から他方にわたって連続して設けられる、
請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記処理モジュールは、水平回転することで前記メンテナンス開口を開閉するメンテナンスドアを有する、
請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記処理モジュールは、前記メンテナンスドアに取り付けられるクリーンユニットを有し、
前記クリーンユニットは、前記処理モジュール内にクリーンエアを供給する、
請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記第2水平方向に間隔をあけて配置され、前記第2側壁と隣接する第1排気ボックス及び第2排気ボックスを備え、
前記第1排気ボックスには、前記第1処理容器内を排気する第1排気配管が収容され、
前記第2排気ボックスには、前記第2処理容器内を排気する第2排気配管が収容される、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記メンテナンス開口は、前記第1処理容器及び前記第2処理容器が通過可能な大きさを有する、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 第1水平方向において離隔する第1側壁と第2側壁とを有する処理モジュールと、
前記第1側壁に隣接して配置され、前記処理モジュールに基板を搬送する搬送モジュールと、
を備え、
前記処理モジュールは、前記第1水平方向と直交する第2水平方向に隣り合う第1処理容器及び第2処理容器を有し、
前記第2側壁は、鉛直方向から見たときに、V字状に配置される一対の第2傾斜部を有し、
前記一対の第2傾斜部の一方に、前記第1処理容器をメンテナンスするための第1メンテナンス開口が設けられ、
前記一対の第2傾斜部の他方に、前記第2処理容器をメンテナンスするための第2メンテナンス開口が設けられ、
前記処理モジュールは、
水平回転することで前記第1メンテナンス開口を開閉する第1メンテナンスドアと、
水平回転することで前記第2メンテナンス開口を開閉する第2メンテナンスドアと、
を有し、
鉛直方向から見たときに、前記第1メンテナンスドアの回転軌跡と前記第2メンテナンスドアの回転軌跡とが重なる、
基板処理装置。 - 前記一対の第2傾斜部は、前記第1側壁の側に凸となる第2頂部を有する、
請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記第2頂部は、前記第2水平方向において前記第1処理容器と前記第2処理容器との間に位置する、
請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記第1側壁は、鉛直方向から見たときに、前記第2側壁の側に凸となる第1頂部を有するようにV字状に配置される一対の第1傾斜部を有し、
前記第1頂部は、前記第2水平方向において前記第1処理容器と前記第2処理容器との間に位置する、
請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記第2水平方向に間隔をあけて配置され、前記第2側壁と隣接する第1排気ボックス及び第2排気ボックスを備え、
前記第1排気ボックスには、前記第1処理容器内を排気する第1排気配管が収容され、
前記第2排気ボックスには、前記第2処理容器内を排気する第2排気配管が収容される、
請求項8乃至11のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記一対の傾斜部の各々は、前記第2側壁の前記第2水平方向の中間位置から離れるにつれて前記第1側壁の側に傾斜する、
請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記第2水平方向において、前記第1メンテナンス開口と前記第2メンテナンス開口との間に配置され、前記第2側壁と隣接する第1排気ボックス及び第2排気ボックスを備え、
前記第1排気ボックスには、前記第1処理容器内を排気する第1排気配管が収容され、
前記第2排気ボックスには、前記第2処理容器内を排気する第2排気配管が収容される、
請求項13に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023010028A JP7408853B1 (ja) | 2023-01-26 | 2023-01-26 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023010028A JP7408853B1 (ja) | 2023-01-26 | 2023-01-26 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7408853B1 true JP7408853B1 (ja) | 2024-01-05 |
Family
ID=89377220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023010028A Active JP7408853B1 (ja) | 2023-01-26 | 2023-01-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7408853B1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088394A (ja) | 2018-11-28 | 2020-06-04 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置 |
JP2021129118A (ja) | 2019-11-28 | 2021-09-02 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
JP2021158361A (ja) | 2017-04-28 | 2021-10-07 | 新光電気工業株式会社 | 基板モジュール |
-
2023
- 2023-01-26 JP JP2023010028A patent/JP7408853B1/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021158361A (ja) | 2017-04-28 | 2021-10-07 | 新光電気工業株式会社 | 基板モジュール |
JP2020088394A (ja) | 2018-11-28 | 2020-06-04 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置 |
JP2021129118A (ja) | 2019-11-28 | 2021-09-02 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5212165B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20140004132A (ko) | 진공 처리 장치 | |
KR102095717B1 (ko) | 코팅 장치 및 방법 | |
JP2013151720A (ja) | 真空成膜装置 | |
US9011065B2 (en) | Vacuum processing apparatus and operating method of vacuum processing apparatus | |
TWI381477B (zh) | 基板處理系統 | |
KR101155534B1 (ko) | 진공처리장치 | |
KR101204640B1 (ko) | 진공 처리 시스템 | |
KR102355575B1 (ko) | 진공 처리 장치 | |
KR102164404B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
WO2014030421A1 (ja) | パージ機能を備えたストッカと、ストッカユニット及びクリーンガスの供給方法 | |
JP2014093489A (ja) | 基板処理装置 | |
US20140216658A1 (en) | Vacuum processing device | |
EP1774574A1 (en) | System for handling of wafers within a process tool | |
JP2013529383A (ja) | 一体型半導体処理装置 | |
KR102244352B1 (ko) | 기판 반송 기구, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
JP6213079B2 (ja) | Efem | |
JP7408853B1 (ja) | 基板処理装置 | |
CN112689891A (zh) | 真空处理装置和基板输送方法 | |
JP2012039075A (ja) | 真空処理装置 | |
TWI824093B (zh) | 處理裝置(一) | |
KR20140129038A (ko) | 기판 처리 시스템 | |
JP2018098387A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20110067939A (ko) | 로드락 챔버 | |
JP7458212B2 (ja) | 基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230413 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7408853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |