JP4904604B1 - Ledモジュール装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDパッケージ基板は、曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備える。LEDパッケージ基板に、LEDチップを装着して配線した後、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むLEDパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を充填することによりLEDパッケージを構成する。LEDパッケージを配線基板に実装して、一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、透明保護膜の接続電極用開口を通して半田付けする。
【選択図】 図1
Description
Claims (12)
- 所定の板厚を有する板材からなる金属プレートを曲げ加工してLEDチップのためのLEDパッケージ基板を構成し、かつ、該基板を用いたLEDパッケージを配線基板に装着すると共に、該LEDパッケージ基板裏面に放熱体を装着したLEDモジュール装置において、
前記LEDパッケージ基板は、LEDチップ装着のための平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部と、該壁部上部を外方向に折り曲げた接続電極部を一体に形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備え、
前記壁部上部を外方向に折り曲げた接続電極部の上端の金属箔を一対の接続電極として機能させるように、前記平板状底部上面の金属箔を絶縁分離し、
前記LEDパッケージ基板の平板状底部上面に、LEDチップを装着して配線し、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むLEDパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を前記壁部に挟まれた凹所に充填することによりLEDパッケージを構成し、
前記LEDパッケージの平板状底部裏面に装着した前記放熱体との間に間隔を開けて配置した配線基板の開口部に前記LEDパッケージを実装して、前記一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、前記透明保護膜の前記接続電極用開口を通して半田付けしたことから成るLEDモジュール装置。 - 金属プレートと金属箔に挟まれた前記絶縁層は、樹脂層と接着材層との2層により構成される請求項1に記載のLEDモジュール装置。
- 金属プレートと金属箔に挟まれた前記絶縁層は、ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂からなる請求項1に記載のLEDモジュール装置。
- 前記金属箔の絶縁分離は、前記金属箔及びその上の銀表面処理面にスリットを開口し、このスリットにより分割されたいずれか一方の金属箔の上に前記LEDチップを装着し、かつ、その一対の電極を2分割金属箔のそれぞれに接続する請求項1に記載のLEDモジュール装置。
- 前記金属プレートの上の金属箔及び銀表面処理を取り除いた開口部を備えて、該開口部にLEDチップを固着して、その一対の電極を該開口部の左右に2分割された金属箔のそれぞれと接続する請求項1に記載のLEDモジュール装置。
- 前記透明保護膜として、SiO2あるいはAl2O3ナノ粒子を含む液状のコーティング剤あるいはポリシラザンを含む溶液をインクジェット方式あるいはディスペンサー方式で塗布し、焼成することにより形成した請求項1に記載のLEDモジュール装置。
- 所定の板厚を有する板材からなる金属プレートを曲げ加工してLEDチップのためのLEDパッケージ基板を構成し、かつ、該基板を用いたLEDパッケージを配線基板に装着すると共に、該LEDパッケージ基板裏面に放熱体を装着したLEDモジュール装置の製造方法において、
LEDチップ装着のための平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部と、該壁部上部を外方向に折り曲げた接続電極部を一体に形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して金属箔を形成し、かつ、該金属箔の上に反射材として機能する銀表面処理を施すことにより前記LEDパッケージ基板を構成し、
前記壁部上部を外方向に折り曲げた接続電極部の上端の金属箔を一対の接続電極として機能させるように、前記平板状底部上面の金属箔を絶縁分離し、
前記LEDパッケージ基板の平板状底部上面に、LEDチップを装着して配線し、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むLEDパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を前記壁部に挟まれた凹所に充填することによりLEDパッケージを構成し、
前記LEDパッケージの平板状底部裏面に装着した前記放熱体との間に間隔を開けて配置した配線基板の開口部に前記LEDパッケージを実装して、前記一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、前記透明保護膜の前記接続電極用開口を通して半田付けしたことから成るLEDモジュール装置の製造方法。 - 金属プレートと金属箔に挟まれた前記絶縁層は、樹脂層と接着材層との2層により構成される請求項7に記載のLEDモジュール装置の製造方法。
- 金属プレートと金属箔に挟まれた前記絶縁層は、ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂からなる請求項7に記載のLEDモジュール装置の製造方法。
- 前記金属箔の絶縁分離は、前記金属箔及びその上の銀表面処理面にスリットを開口し、このスリットにより分割されたいずれか一方の金属箔の上に前記LEDチップを装着し、かつ、その一対の電極を2分割金属箔のそれぞれに接続する請求項7に記載のLEDモジュール装置の製造方法。
- 前記金属プレートの上の金属箔及び銀表面処理を取り除いた開口部を備えて、該開口部にLEDチップを固着して、その一対の電極を該開口部の左右に2分割された金属箔のそれぞれと接続する請求項7に記載のLEDモジュール装置の製造方法。
- 前記透明保護膜として、SiO2あるいはAl2O3ナノ粒子を含む液状のコーティング剤あるいはポリシラザンを含む溶液をインクジェット方式あるいはディスペンサー方式で塗布し、焼成することにより形成した請求項7に記載のLEDモジュール装置の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013018783A1 (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | 株式会社Steq | 半導体装置及びその製造方法 |
CN109343273A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-02-15 | 江苏新广联科技股份有限公司 | 一种大出光角Mini LED背光模组及其制作方法 |
CN109980065A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 晶能光电(江西)有限公司 | 白光led芯片及其制备方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016518033A (ja) * | 2013-05-15 | 2016-06-20 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 光学エレメントとリフレクタを用いた発光デバイス |
JP2016018896A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 大日本印刷株式会社 | 実装基板および実装基板の製造方法 |
JP6508607B1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-08 | 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション | 電子部品搭載容器及び電子部品実装構造 |
JP6669197B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2020-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
WO2020094100A1 (zh) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led器件、显示屏及其封装工艺 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265986A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法 |
JP2004537171A (ja) * | 2001-07-23 | 2004-12-09 | クリー インコーポレイテッド | サブマウントボンディングのための修正を含む発光デバイス、および、その製法 |
JP2006005290A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2006270002A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 発光ダイオード実装用金属基板及び発光装置 |
JP2006319074A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Mitsui Chemicals Inc | Led実装用基板およびその製造方法 |
WO2006129690A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Showa Denko K.K. | Led用基板およびledパッケージ |
JP2007019505A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 改善した側壁反射構造を有する側面型発光ダイオード |
WO2010035788A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | デンカAgsp株式会社 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004537171A (ja) * | 2001-07-23 | 2004-12-09 | クリー インコーポレイテッド | サブマウントボンディングのための修正を含む発光デバイス、および、その製法 |
JP2004265986A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法 |
JP2006005290A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2006270002A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 発光ダイオード実装用金属基板及び発光装置 |
JP2006319074A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Mitsui Chemicals Inc | Led実装用基板およびその製造方法 |
WO2006129690A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Showa Denko K.K. | Led用基板およびledパッケージ |
JP2006339224A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tanazawa Hakkosha:Kk | Led用基板およびledパッケージ |
JP2007019505A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 改善した側壁反射構造を有する側面型発光ダイオード |
WO2010035788A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | デンカAgsp株式会社 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013018783A1 (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | 株式会社Steq | 半導体装置及びその製造方法 |
US9812621B2 (en) | 2011-08-01 | 2017-11-07 | Shikoku Instrumentation Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method for same |
CN109980065A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 晶能光电(江西)有限公司 | 白光led芯片及其制备方法 |
CN109343273A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-02-15 | 江苏新广联科技股份有限公司 | 一种大出光角Mini LED背光模组及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012174703A (ja) | 2012-09-10 |
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