JP6908196B2 - 集合基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部を備える集合基板及びその製造方法に関する。

特許文献１には、複数の素子部を備える集合基板を構成し、この集合基板から各素子部を分離することによって、リジッド−フレキシブル多層配線基板構造の素子を製造する方法が示されている。

具体的には、第１の熱可塑性樹脂シートの上面のフレキシブル部形成予定領域に剥離層を形成し、第１の熱可塑性樹脂シートにおいて、リジッド部形成予定領域を囲む第１の閉ループのうちのリジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域との境界の位置に第１の切り込みを形成する。そして、熱圧着された積層体の第２の熱可塑性樹脂シート側からリジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域の全体を囲む第２の閉ループに沿って第２の切り込みを形成し、剥離層を境にして剥離する。このことにより、熱圧着されて一体となった第１の熱可塑性樹脂シートの第１の閉ループに囲まれた領域と、第２の熱可塑性樹脂シートの第２の閉ループに囲まれた領域と、を一体的に取り出すことが示されている。

特開２０１２−９９６０４号公報

特許文献１に記載の集合基板の製造方法によれば、フレキシブル部形成予定領域とリジッド部形成予定領域との境界で、フレキシブル部形成予定領域の絶縁性樹脂基材の積層体を一体的に取り出すので、絶縁性樹脂基材から除去部を除去する作業工数が削減され、リジッド−フレキシブル多層配線基板の作製工数が低減できる。

上記リジッド−フレキシブル多層基板のリジッド部とフレキシブル部とは、絶縁性樹脂基材の積層数の違いによって形成されるが、特許文献１に示されているリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、絶縁性樹脂基材の層数が複数段階存在する素子部を集合基板から取り出すことや、そのような形状の素子には適用できなかった。

そこで、本発明の目的は、絶縁性樹脂基材の層数が複数段階存在する素子部を備える集合基板及びその製造方法を提供することにある。

本開示の一例としての集合基板は、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成される集合基板であって、前記素子部は、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有し、前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部は前記本体部と前記連接部との間につながり、前記連接部の前記絶縁性樹脂基材の積層数は前記第２少数積層部の前記絶縁性樹脂基材の積層数と同じであることを特徴とする。

また、本開示の一例としての集合基板の製造方法は、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第１切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第１少数積層部となる箇所の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第２切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材による積層体を構成し、前記積層体から前記第１切り込み及び前記第２切り込み位置で前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部及び前記連接部の除去部を剥離することを特徴とする。

また、本開示の一例としての集合基板の製造方法は、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第１切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第１少数積層部となる箇所の周囲に相当する絶縁性樹脂基材の位置に第２切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、隣接する前記第１切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第２切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、前記複数の絶縁性樹脂基材を積層することで、前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部と共に前記連接部を形成することを特徴とする。

本発明によれば、絶縁性樹脂基材の層数が複数段階存在する素子部を備えた集合基板が容易に得られる。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）は第１の実施形態に係る集合基板１０１の平面図である。 図２は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。 図３（Ａ）は、図１（Ｂ）、図２に示した集合基板から抜き出した複数の素子のうちの一つの素子の平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。 図４（Ａ）は積層体１０１Ｐを構成する各絶縁性樹脂基材の積層前段階の断面図であり、図４（Ｂ）は複数の絶縁性樹脂基材の積層状態である積層体１０１Ｐの断面図である。 図５は、図４（Ｂ）に示した状態から、集合基板１０１を得る製造工程における断面図である。 図６は、積層前の絶縁性樹脂基材１１，１２，１３の断面図である。 図７（Ａ）は集合基板１０２を構成する各絶縁性樹脂基材の積層前段階の断面図であり、図７（Ｂ）は集合基板１０２の断面図である。 図８（Ａ）、図８（Ｂ）は第３の実施形態に係る集合基板１０３の平面図である。 図９は、図８（Ａ）、図８（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。 図１０（Ａ）は、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示した集合基板から抜き出した複数の素子のうちの一つの素子の平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。 図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は第４の実施形態に係る集合基板１０４の平面図である。 図１２は、図１１（Ｂ）に示す集合基板１０４から抜き出された一つの素子部の平面図である。

まず、本発明に係る集合基板及びその製造方法の幾つかの態様について記載する。

本発明に係る第１の態様の集合基板は、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成される集合基板であって、
前記素子部は、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有し、
前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部は前記本体部と前記連接部との間につながり、
前記連接部の前記絶縁性樹脂基材の積層数は前記第２少数積層部の前記絶縁性樹脂基材の積層数と同じである。

上記構造の集合基板によれば、上記積層体から絶縁性樹脂基材を部分除去して第１少数積層部、第２少数積層部及び連接部を形成する際、第１少数積層部、第２少数積層部及び連接部が、連続的に拡がる少数積層部であることにより、この連続する少数積層部を形成するための除去部を積層体から一括して容易に除去できる。

本発明に係る第２の態様の集合基板は、前記第１少数積層部、前記第２少数積層部又は前記連接部の少なくともいずれかの表面に前記導体パターンが形成されている。この構造により、第１少数積層部、第２少数積層部又は連接部を形成するための除去部の除去が容易となる。

本発明に係る第３の態様の集合基板は、前記複数の素子部のうち隣接する素子部間で、前記第１少数積層部同士又は前記第２少数積層部同士が近接する。この構造によれば、連接部とその両側につながる第１少数積層部又は第２少数積層部との連続体が、積層体から一括して容易に除去できる。

本発明に係る第４の態様の集合基板は、第３の態様において、前記隣接する素子部の互いの向きが異なり、前記隣接する素子部の組が複数組規則配列されている。この構造によれば、連接部とそれにつながる第１少数積層部又は第２少数積層部とを形成するための除去部がより集中化されるので、除去部を除去するための工数を削減できる。

本発明に係る第５の態様の集合基板の製造方法は、
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第１切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第１少数積層部となる箇所の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第２切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材による積層体を構成し、前記積層体から前記第１切り込み及び前記第２切り込み位置で前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部及び前記連接部の除去部を剥離する。

上記集合基板の製造方法によれば、第１少数積層部、第２少数積層部及び連接部を形成するための除去部の除去を一括して行えるので、製造コストを削減できる。

本発明に係る第６の態様の集合基板の製造方法は、
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第１切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第１少数積層部となる箇所の周囲に相当する絶縁性樹脂基材の位置に第２切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、隣接する前記第１切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第２切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、前記複数の絶縁性樹脂基材を積層することで、前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部と共に前記連接部を形成する。

上記集合基板の製造方法によれば、積層後に、第１少数積層部、第２少数積層部及び連接部となる絶縁性樹脂基材の製造が容易となる。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）、図１（Ｂ）はいずれも第１の実施形態に係る集合基板１０１の平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に対して各素子部の打ち抜きパターンを併せて示す図である。図２は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。図３（Ａ）は、図１（Ｂ）、図２に示した集合基板から抜き出した複数の素子のうちの一つの素子の平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。

本実施形態の集合基板１０１は、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２と、素子部ＰＰ１１−ＰＰ１２間、素子部ＰＰ２１−ＰＰ２２間、素子部ＰＰ３１−ＰＰ３２間にそれぞれ連接する、電気的機能を有しない連接部ＣＰと、を備える。ここで、「電気的機能を有しない」とは、換言すれば、集合基板１０１から素子として取り出されないということである。これら複数の素子部及び複数の連接部ＣＰは規則配列されている。この「規則配列」とは、複数の素子部ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２のうち、複数の素子部と、複数の連接部ＣＰとが一列に交互に配列されること、と言うことができる。なお、この例では、集合基板１０１の上記複数の素子部及び連接部ＣＰ以外の部分は残余部ＰＰ０である。

図２に表れているように、集合基板１０１は、絶縁性樹脂基材１１，１２，１３を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成される。

複数の素子部ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２は、本体部ＢＰと、この本体部ＢＰに比べて絶縁性樹脂基材１１，１２，１３の積層数の少ない第１少数積層部ＬＰ１と、第１少数積層部ＬＰ１より更に絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第２少数積層部ＬＰ２とを有する。つまり、第２少数積層部ＬＰ２は素子部において、積層数の最も少ない部分である。

第１少数積層部ＬＰ１は本体部ＢＰにつながり、第２少数積層部ＬＰ２は第１少数積層部ＬＰ１と連接部ＣＰとの間につながる。つまり、第１少数積層部ＬＰ１及び第２少数積層部ＬＰ２は本体部ＢＰと連接部ＣＰとの間につながる。連接部ＣＰは、素子部間の少数積層部同士を連続的につなぐ、第２少数積層部ＬＰ２と同じ層数を有する領域である。

連接部ＣＰの絶縁性樹脂基材の積層数は第２少数積層部ＬＰ２の絶縁性樹脂基材の積層数と同じである。

例えば、上記本体部ＢＰにはアンテナ導体パターンやコイル導体パターン等が形成されている。つまり、本体部ＢＰは素子としての機能部である。第２少数積層部ＬＰ２には例えば外部接続端子が形成されている。また、第１少数積層部ＬＰ１には、アンテナ導体パターンやコイル導体パターンと外部接続端子との間の線路部が形成されている。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示した集合基板１０１から二点鎖線で示す素子部ＰＰ２１を打ち抜くことによって、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示す素子部ＰＰ２１が得られる。第１少数積層部ＬＰ１及び第２少数積層部ＬＰ２の形成範囲は、上記二点鎖線で示す打ち抜きラインより少し外側まではみ出る範囲に形成されている。このことによって、打ち抜き位置の精度に起因する素子部の外形状の大きなばらつきが抑制される。

その他の素子部についても同様である。集合基板１０１から全ての素子部ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２を打ち抜いた後は、集合基板１０１に連接部ＣＰ及び残余部ＰＰ０が残ることになる。

図４（Ａ）は積層体１０１Ｐを構成する各絶縁性樹脂基材の積層前段階の断面図であり、図４（Ｂ）は複数の絶縁性樹脂基材の積層状態である積層体１０１Ｐの断面図である。絶縁性樹脂基材１１の上面には導体パターンＥＰ１１Ａ，ＥＰ１１Ｂ，ＥＰ１１Ｃ，ＥＰ１１Ｄが形成されている。また、絶縁性樹脂基材１２の上面には導体パターンＥＰ１２Ａ，ＥＰ１２Ｂ，ＥＰ１２Ｃが形成されている。各絶縁性樹脂基材は例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂シートである。上記導体パターンは、絶縁性樹脂基材に貼付された例えばＣｕ箔がパターンニングされたものである。

絶縁性樹脂基材１３には、本体部ＢＰの周囲に相当する位置に第１切り込みＳ１が形成される。また、絶縁性樹脂基材１２には、第１少数積層部ＬＰ１となる箇所の周囲に相当する位置に第２切り込みＳ２が形成される。これら切り込みＳ１，Ｓ２は例えばプレス金型によって、絶縁性樹脂基材毎に一括形成される。

本実施形態の積層体１０１Ｐは、絶縁性樹脂基材１１，１２に上記所定位置に導体パターンＥＰ１１Ａ，ＥＰ１２Ａ等を形成し、絶縁性樹脂基材１３の所定位置に第１切り込みＳ１を形成し、絶縁性樹脂基材１２の所定位置に第２切り込みＳ２を形成し、これら絶縁性樹脂基材１１，１２，１３を積層し、加熱・プレスすることで製造する。

図５は、図４（Ｂ）に示した状態から、集合基板１０１を得る製造工程における断面図である。図５は、図４（Ｂ）に示した積層体１０１Ｐから除去部ＰＳを剥離除去する様子を示している。図５に示す例では、除去部ＰＳは素子部ＰＰ２１と素子部ＰＰ２２との間に存在する。この除去部ＰＳは吸引チャックＳＣで除去される。つまり、吸引チャックＳＣを第２少数積層部ＬＰ２および連接部ＣＰの少なくとも一部に対向する領域に当てて吸着し、除去部ＰＳを積層体から引き離すことによって除去部ＰＳを除去する。

このようにして、互いに隣接する素子部ＰＰ２１の第２少数積層部ＬＰ２と素子部ＰＰ２２の第２少数積層部ＬＰ２との間である連接部ＣＰを第１少数積層部ＬＰ１及び第２少数積層部ＬＰ２の除去部と共に除去する。その結果、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示した集合基板１０１が得られる。

その後は、図１（Ａ）に示した集合基板１０１から各素子部を打ち抜き加工等によって抜き出すことによって、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示した素子部ＰＰ２１等が得られる。この例では、本体部ＢＰより第１少数積層部ＬＰ１の厚みが薄く、第２少数積層部ＬＰ２の厚みが更に薄い。そのため、素子部の実装先の配置スペースが縮小化できる。また、素子部の特に端部の可撓性が向上する。

本実施形態によれば、第１少数積層部ＬＰ１、第２少数積層部ＬＰ２及び連接部ＣＰが、連続的に拡がる少数積層部であるので、この連続する少数積層部を形成するための除去部ＰＳを積層体１０１Ｐから一括して容易に除去できる。

第２少数積層部ＬＰ２と第１少数積層部ＬＰ１とを一括除去するために、第２少数積層部ＬＰ２の領域に吸引チャックＳＣを当接させて除去部を除去する際、第２少数積層部ＬＰ２の面積が小さいと、吸引チャックＳＣを第２少数積層部ＬＰ２に当接させること自体が困難である。または、吸着力が弱くなって、除去部を除去することが困難になる。これに対し、本実施形態では、第１少数積層部ＬＰ１及び第２少数積層部ＬＰ２の除去部と、連接部ＣＰの除去部とが共に一括して吸着、除去されることになるので、除去部ＰＳの除去が確実かつ容易となる。

また、本実施形態によれば、隣接する素子部間（図５等に示した例では、素子部ＰＰ２１−ＰＰ２２間）で、第２少数積層部ＬＰ２同士が近接する。この構造によれば、連接部ＣＰとその両側につながる第２少数積層部ＬＰ２との連続体が、積層体１０１Ｐから一括してより容易に除去できる。

また、本実施形態によれば、連接部ＣＰの絶縁性樹脂基材の積層数が１層であり、連接部ＣＰにつながる第２少数積層部ＬＰ２の絶縁性樹脂基材の積層数も１層である。つまり、両者の積層数は等しい。この構造によれば、除去部ＰＳの底面の層は連続的に拡がる層となるので、除去部ＰＳを容易に除去できる。

図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、絶縁性樹脂基材１１の上面に導体パターンＥＰ１１Ａ，ＥＰ１１Ｂ，ＥＰ１１Ｃ，ＥＰ１１Ｄが形成されている。また、絶縁性樹脂基材１２の上面に導体パターンＥＰ１２Ａ，ＥＰ１２Ｂ，ＥＰ１２Ｃが形成されている。

導体パターンＥＰ１１Ａの一部は、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示した向きで、後に左側の第２少数積層部ＬＰ２の表面となる位置に形成されている。また、導体パターンＥＰ１１Ｃの一部は、後に右側の第２少数積層部ＬＰ２の表面となる位置に形成されている。

導体パターンＥＰ１２Ａは、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示した向きで、後に左側の第１少数積層部ＬＰ１の表面となる位置に形成されている。また、導体パターンＥＰ１２Ｃは、後に右側の第１少数積層部ＬＰ１の表面となる位置に形成されている。

導体パターンＥＰ１１Ｄは素子部ＰＰ２１，ＰＰ２２等以外の連接部ＣＰに形成されている導体パターンであり、電気的機能を有しないダミーの導体パターンである。この導体パターンＥＰ１１Ｄの存在によって、図５に示した除去部ＰＳの底面の剥離性が向上し、除去部ＰＳの除去が容易となる。なお、絶縁性樹脂基材１２に形成される導体パターンＥＰ１２Ａ，ＥＰ１２Ｃも電気的機能を有しないダミーの導体パターンであってもよい。

絶縁性樹脂基材とＣｕ箔との接合力は絶縁性樹脂基材同士の接合力より弱く、つまり、上記Ｃｕ箔は離型層として作用するので、上記構造により、第１少数積層部ＬＰ１、第２少数積層部ＬＰ２及び連接部ＣＰの表面の剥離性が向上し、第１少数積層部ＬＰ１、第２少数積層部ＬＰ２及び連接部ＣＰを形成するための除去部ＰＳの除去が容易となる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１の実施形態で示した例とは異なる、集合基板の製造方法について示す。

図６は、積層前の絶縁性樹脂基材１１，１２，１３の断面図である。絶縁性樹脂基材１１の上面には導体パターンＥＰ１１Ａ，ＥＰ１１Ｂ，ＥＰ１１Ｃが形成されている。また、絶縁性樹脂基材１２の上面には導体パターンＥＰ１２Ａ，ＥＰ１２Ｂ，ＥＰ１２Ｃが形成されている。

本実施形態では、絶縁性樹脂基材１１，１２，１３の積層前の単体状態の絶縁性樹脂基材１３から、隣接する第１切り込みＳ１間の除去部ＰＳ１を除去する。また、単体状態の絶縁性樹脂基材１２から、隣接する第２切り込みＳ２間の除去部ＰＳ２を除去する。つまり、絶縁性樹脂基材１３単体状態で、吸引チャックＳＣが除去部ＰＳ１の中央又は中央付近を吸着し、除去部ＰＳ１を絶縁性樹脂基材１３から引き離すことによって除去部ＰＳ１を除去する。同様に、絶縁性樹脂基材１２単体状態で、吸引チャックＳＣが除去部ＰＳ２の中央又は中央付近を吸着し、除去部ＰＳ２を絶縁性樹脂基材１２から引き離すことによって除去部ＰＳ２を除去する。

この例では、各絶縁性樹脂基材の除去部の位置を同じにできるので、上記各除去部を除去する際、絶縁性樹脂基材ごとに吸引チャックＳＣの位置を動かす必要がなく、吸引装置の位置を固定したまま除去部ＰＳ１，ＰＳ２を除去できる。つまり、絶縁性樹脂基材１２の除去部ＰＳ２は連接部（後に示す図７（Ｂ）中のＣＰ）を含む。この連接部ＣＰを含む領域を除去すればよいので、吸引チャックＳＣの吸着位置の自由度が高まり、集合基板の外形に対する除去部ＰＳ１，ＰＳ２の吸着位置を同じにでき、量産時に吸引チャックＳＣを動かす工数を削減できる。

図７（Ａ）は集合基板１０２を構成する各絶縁性樹脂基材の積層前段階の断面図であり、図７（Ｂ）は集合基板１０２の断面図である。

本実施形態の集合基板１０２は、除去部ＰＳ１，ＰＳ２が除去された状態の絶縁性樹脂基材１３，１２及び絶縁性樹脂基材１１を積層することで製造する。つまり、絶縁性樹脂基材１１，１２，１３を重ね、加熱プレスすることで、互いに隣接する素子部ＰＰ２１，ＰＰ２２の第２少数積層部ＬＰ２間に当該第２少数積層部ＬＰ２に連続する連接部ＣＰを形成する。

その後は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示した例と同様に、集合基板１０２から打ち抜き加工等によって素子部ＰＰ２１，ＰＰ２２等を抜き出す。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第１少数積層部、第２少数積層部及び連接部ＣＰの層数が第１、第２の実施形態で示した例とは異なる集合基板の例を示す。

図８（Ａ）、図８（Ｂ）はいずれも第３の実施形態に係る集合基板１０３の平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に対して各素子部の打ち抜きパターンを併せて示す図である。図９は、図８（Ａ）、図８（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。図１０（Ａ）は、図８（Ｂ）、図９に示した集合基板から抜き出した複数の素子のうちの一つの素子の平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）におけるＸ−Ｘ部分の縦断面図である。

本実施形態の集合基板１０３は、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２と、素子部ＰＰ１１−ＰＰ１２間、素子部ＰＰ２１−ＰＰ２２間、素子部ＰＰ３１−ＰＰ３２間に連接する、電気的機能を有しない連接部ＣＰと、を備える。これら複数の素子部及び上記複数の連接部は規則配列されている。集合基板１０３の複数の素子部及び連接部ＣＰ以外の部分は残余部ＰＰ０である。

図９に表れているように、集合基板１０３は、絶縁性樹脂基材１１，１２，１３を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成される。

複数の素子部ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２の各素子部は、本体部ＢＰと、この本体部ＢＰに比べて絶縁性樹脂基材１１，１２，１３の積層数の少ない第１少数積層部ＬＰ１と、第１少数積層部ＬＰ１に比べて絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部ＬＰ２とを有する。

第２少数積層部ＬＰ２は本体部ＢＰにつながり、第１少数積層部ＬＰ１は第２少数積層部ＬＰ２と連接部ＣＰとの間につながる。つまり、第１少数積層部ＬＰ１及び第２少数積層部ＬＰ２は本体部ＢＰと連接部ＣＰとの間につながる。

連接部ＣＰの絶縁性樹脂基材の積層数は、第２少数積層部ＬＰ２の絶縁性樹脂基材の積層数と同じである。

例えば、上記本体部ＢＰにはアンテナ導体パターンやコイル導体パターン等が形成されている。また、第１少数積層部ＬＰ１には例えば外部接続端子が形成されている。また、第２少数積層部ＬＰ２には、アンテナ導体パターンやコイル導体パターンと外部接続端子との間の線路部が形成されている。

図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示した集合基板から二点鎖線で示す素子部ＰＰ２１を打ち抜くことによって、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示す素子部ＰＰ２１が得られる。その他の素子部についても同様である。

本実施形態で示すように、連接部ＣＰとそれにつながる第１少数積層部ＬＰ１とで、絶縁性樹脂基材の積層数が異なっていてもよい。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、素子部の配列構造がこれまでに示した例とは異なる集合基板の例を示す。

図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は第４の実施形態に係る集合基板１０４の平面図である。図１２は、図１１（Ｂ）に示す集合基板１０４から抜き出された一つの素子部の平面図である。

集合基板１０４は、それぞれ電気的機能を有する素子部ＰＰ１１Ａ，ＰＰ１１Ｂ，ＰＰ１２Ａ，ＰＰ１２Ｂ，ＰＰ１３Ａ，ＰＰ１３Ｂ，ＰＰ２１Ａ，ＰＰ２１Ｂ，ＰＰ２２Ａ，ＰＰ２２Ｂ，ＰＰ２３Ａ，ＰＰ２３Ｂと、素子部ＰＰ１１Ａ−ＰＰ１１Ｂ間、素子部ＰＰ１２Ａ−ＰＰ１２Ｂ間、素子部ＰＰ２２Ａ−ＰＰ２２Ｂ間等の複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部ＣＰと、を備える。連接部ＣＰは、素子部間の少数積層部同士を連続的につなぐ、第２少数積層部ＬＰ２と同じ層数を有する領域である。これら複数の素子部及び複数の連接部ＣＰは規則配列されている。なお、この例では、集合基板１０４の上記複数の素子部及び連接部ＣＰ以外の部分は残余部ＰＰ０である。

本実施形態の集合基板１０４は、向きが１８０度異なる二つの素子部が対をなして、複数対の素子部が縦横に配列されている。この例では、隣接する二つの素子部（例えば素子部ＰＰ１１Ａ，ＰＰ１１Ｂ）は、第２少数積層部ＬＰ２同士が近接し、第２少数積層部ＬＰ２の積層数と連接部ＣＰの積層数とは同じである。

図１１（Ｂ）に示した集合基板１０４から二点鎖線で示す素子部ＰＰ１１Ａを打ち抜くことによって、図１２に示す素子部ＰＰ１１Ａが得られる。その他の素子部についても同様である。

本実施形態のように、隣接する素子部の互いの向きが異なり、隣接する素子部の組が複数組規則配列されていてもよい。この構造によれば、連接部ＣＰ、第１少数積層部ＬＰ１及び第２少数積層部ＬＰ２を形成するための除去部がより集中化されるので、集合基板から除去すべき除去部の数が削減され、除去部を除去するための工数を削減できる。

図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示した例では、向きが１８０度異なる二つの素子部が対としたが、三つ以上の素子部毎に組を成してもよい。その場合にも、隣接する各素子部は、第２少数積層部ＬＰ２同士が近接し、それら第２少数積層部ＬＰ２同士の間に連接部ＣＰが存在すればよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

例えば、以上に示した例では、本体部ＢＰと連接部ＣＰとの間に単一の第１少数積層部ＬＰ１と単一の第２少数積層部ＬＰ２とがつながる例を示したが、第１少数積層部ＬＰ１と第２少数積層部ＬＰ２の一方または両方を複数備えてもよい。また、第１少数積層部ＬＰ１以外に、第２少数積層部ＬＰ２の絶縁性樹脂基材の積層数と本体部ＢＰの絶縁性樹脂基材の積層数との中間的積層数の少数積層部を本体部ＢＰと連接部ＣＰとの間に備えてもよい。

ＢＰ…本体部
ＣＰ…連接部
ＥＰ１１Ａ，ＥＰ１１Ｂ，ＥＰ１１Ｃ，ＥＰ１１Ｄ…導体パターン
ＥＰ１２Ａ，ＥＰ１２Ｂ，ＥＰ１２Ｃ…導体パターン
ＬＰ１…第１少数積層部
ＬＰ２…第２少数積層部
ＰＰ０…残余部
ＰＰ１１，ＰＰ１２，ＰＰ２１，ＰＰ２２，ＰＰ３１，ＰＰ３２…素子部
ＰＰ１１Ａ，ＰＰ１１Ｂ，ＰＰ１２Ａ，ＰＰ１２Ｂ，ＰＰ２１Ａ，ＰＰ２１Ｂ，ＰＰ２２Ａ，ＰＰ２２Ｂ，ＰＰ２３Ａ，ＰＰ２３Ｂ…素子部
ＰＳ，ＰＳ１，ＰＳ２…除去部
Ｓ１…第１切り込み
Ｓ２…第２切り込み
ＳＣ…吸引チャック
１１，１２，１３…絶縁性樹脂基材
１０１〜１０４…集合基板
１０１Ｐ…積層体

Claims (6)

1. それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成される集合基板であって、
   前記素子部は、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有し、
   前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部は前記本体部と前記連接部との間につながり、
   前記連接部の前記絶縁性樹脂基材の積層数は前記第２少数積層部の前記絶縁性樹脂基材の積層数と同じである、
   集合基板。
2. 前記第１少数積層部、前記第２少数積層部又は前記連接部の少なくともいずれかの表面に前記導体パターンが形成された、
   請求項１に記載の集合基板。
3. 前記複数の素子部のうち隣接する素子部間で、前記第１少数積層部同士又は前記第２少数積層部同士が近接する、
   請求項１又は２に記載の集合基板。
4. 前記隣接する素子部は互いの向きが異なり、前記隣接する素子部の組が複数組規則配列された、
   請求項３に記載の集合基板。
5. 導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
   前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第１切り込みを形成し、
   前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第１少数積層部となる箇所の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第２切り込みを形成し、
   前記複数の絶縁性樹脂基材による積層体を構成し、
   前記積層体から前記第１切り込み及び前記第２切り込み位置で前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部及び前記連接部の除去部を剥離する、
   集合基板の製造方法。
6. 導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第１少数積層部と、前記第１少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第２少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
   前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第１切り込みを形成し、
   前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第１少数積層部となる箇所の周囲に相当する絶縁性樹脂基材の位置に第２切り込みを形成し、
   前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、隣接する前記第１切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、
   前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第２切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、
   前記複数の絶縁性樹脂基材を積層することで、前記第１少数積層部及び前記第２少数積層部と共に前記連接部を形成する、
   集合基板の製造方法。

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