JP6908196B2 - 集合基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記素子部は、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第1少数積層部と、前記第1少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第2少数積層部とを有し、
前記第1少数積層部及び前記第2少数積層部は前記本体部と前記連接部との間につながり、
前記連接部の前記絶縁性樹脂基材の積層数は前記第2少数積層部の前記絶縁性樹脂基材の積層数と同じである。
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第1少数積層部と、前記第1少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第2少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第1切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第1少数積層部となる箇所の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第2切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材による積層体を構成し、前記積層体から前記第1切り込み及び前記第2切り込み位置で前記第1少数積層部及び前記第2少数積層部及び前記連接部の除去部を剥離する。
導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第1少数積層部と、前記第1少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第2少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第1切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第1少数積層部となる箇所の周囲に相当する絶縁性樹脂基材の位置に第2切り込みを形成し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、隣接する前記第1切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第2切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、前記複数の絶縁性樹脂基材を積層することで、前記第1少数積層部及び前記第2少数積層部と共に前記連接部を形成する。
図1(A)、図1(B)はいずれも第1の実施形態に係る集合基板101の平面図である。図1(B)は、図1(A)に対して各素子部の打ち抜きパターンを併せて示す図である。図2は、図1(A)、図1(B)におけるX−X部分の縦断面図である。図3(A)は、図1(B)、図2に示した集合基板から抜き出した複数の素子のうちの一つの素子の平面図であり、図3(B)は図3(A)におけるX−X部分の縦断面図である。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示した例とは異なる、集合基板の製造方法について示す。
第3の実施形態では、第1少数積層部、第2少数積層部及び連接部CPの層数が第1、第2の実施形態で示した例とは異なる集合基板の例を示す。
第4の実施形態では、素子部の配列構造がこれまでに示した例とは異なる集合基板の例を示す。
CP…連接部
EP11A,EP11B,EP11C,EP11D…導体パターン
EP12A,EP12B,EP12C…導体パターン
LP1…第1少数積層部
LP2…第2少数積層部
PP0…残余部
PP11,PP12,PP21,PP22,PP31,PP32…素子部
PP11A,PP11B,PP12A,PP12B,PP21A,PP21B,PP22A,PP22B,PP23A,PP23B…素子部
PS,PS1,PS2…除去部
S1…第1切り込み
S2…第2切り込み
SC…吸引チャック
11,12,13…絶縁性樹脂基材
101〜104…集合基板
101P…積層体
Claims (6)
- それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成される集合基板であって、
前記素子部は、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第1少数積層部と、前記第1少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第2少数積層部とを有し、
前記第1少数積層部及び前記第2少数積層部は前記本体部と前記連接部との間につながり、
前記連接部の前記絶縁性樹脂基材の積層数は前記第2少数積層部の前記絶縁性樹脂基材の積層数と同じである、
集合基板。 - 前記第1少数積層部、前記第2少数積層部又は前記連接部の少なくともいずれかの表面に前記導体パターンが形成された、
請求項1に記載の集合基板。 - 前記複数の素子部のうち隣接する素子部間で、前記第1少数積層部同士又は前記第2少数積層部同士が近接する、
請求項1又は2に記載の集合基板。 - 前記隣接する素子部は互いの向きが異なり、前記隣接する素子部の組が複数組規則配列された、
請求項3に記載の集合基板。 - 導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第1少数積層部と、前記第1少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第2少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第1切り込みを形成し、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第1少数積層部となる箇所の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第2切り込みを形成し、
前記複数の絶縁性樹脂基材による積層体を構成し、
前記積層体から前記第1切り込み及び前記第2切り込み位置で前記第1少数積層部及び前記第2少数積層部及び前記連接部の除去部を剥離する、
集合基板の製造方法。 - 導体パターンが形成された絶縁性樹脂基材を含む複数の絶縁性樹脂基材が積層されてなる積層体で構成され、それぞれ電気的機能を有する複数の素子部と、前記複数の素子部に連接する、電気的機能を有しない連接部と、を備え、前記素子部及び前記連接部が規則配列され、前記素子部が、本体部と、当該本体部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数の少ない第1少数積層部と、前記第1少数積層部に比べて前記絶縁性樹脂基材の積層数が更に少ない第2少数積層部とを有する、集合基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記本体部の周囲に相当する前記絶縁性樹脂基材の位置に第1切り込みを形成し、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第1少数積層部となる箇所の周囲に相当する絶縁性樹脂基材の位置に第2切り込みを形成し、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、隣接する前記第1切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、
前記複数の絶縁性樹脂基材のうち、前記第2切り込み間を、前記連接部を含むように前記絶縁性樹脂基材から除去し、
前記複数の絶縁性樹脂基材を積層することで、前記第1少数積層部及び前記第2少数積層部と共に前記連接部を形成する、
集合基板の製造方法。
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