JP5488604B2 - 回路基板の製造方法および回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板の製造方法および回路基板に関するものである。

従来、回路基板の製造方法に関する技術として、下記特許文献１に示す電力系配線基板が知られている。この電力系配線基板は、導電路が板状の絶縁材料からなる基板の表面及び裏面にそれぞれ形成されたものである。

特開２００７−１３４３９３号公報

ところで、上述のように、予め形成された導電路を基板に固定して電力系配線基板を作成する場合において、基板の片方の面に複数の導電路を固定することが考えられる。そして、これらの導電路間に部品を実装する場合や、導電路間に高い電圧が印加される場合には、当該導電路間の距離の精度を決められた値に保つ必要がある。また、導電路が基板外部と接続される場合には、それぞれの導電路を精度よく位置決めすることが求められる。

しかしながら、複数の導電路をそれぞれ個別に位置決めすると、例えば位置決めピンのような位置決め手段が各導電路に必要となるという問題が生じていた。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、複数の回路パターン（導電路）の相対位置を保った状態で板状絶縁体（基板）に固定し得る回路基板の製造方法および複数の回路パターンの相対位置が保たれた回路基板を提供することにある。

上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の回路基板の製造方法では、第１回路パターンおよび第２回路パターンが板状絶縁体に固定される回路基板の製造方法であって、第１回路パターンおよび第２回路パターンを第１連結部にて連結させて形成する第１工程と、第１回路パターンおよび第２回路パターンを前記板状絶縁体に固定する第２工程と、第１連結部による連結の解除を実施する第３工程とを備え、前記第３工程は、打ち抜き加工により前記第１連結部を打ち抜くことで当該第１連結部による連結を解除し、前記板状絶縁体には、打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔が前記第２工程よりも前に形成されることを特徴とする。
第２工程により両回路パターンを板状絶縁体に固定する場合、両回路パターンは第１連結部を介して連結されているので、これら両回路パターンを相対的に位置ずれさせることなく板状絶縁体に対して固定することができる。
特許請求の範囲に記載の請求項２の回路基板の製造方法では、第１回路パターンおよび第２回路パターンが板状絶縁体に固定される回路基板の製造方法であって、前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを第１連結部にて連結して形成する第１工程と、前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを前記板状絶縁体の表面に固定するとともに第３回路パターンを前記板状絶縁体の裏面に固定する第２工程と、前記第１連結部による連結を解除する第３工程と、を備え、前記板状絶縁体に対して打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔が前記第２工程よりも前に形成され、前記第２工程では、前記第３回路パターンは前記板状絶縁体の裏面に対して前記貫通孔が開口する位置と異なる位置に固定されることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の回路基板の製造方法において、前記貫通孔は、その径が前記打ち抜き加工用の工具の径よりも大きく形成されることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法において、第１工程は、板状導体の打ち抜き加工により第１回路パターンおよび第２回路パターンを第１連結部にて連結して形成することを特徴とする。
例えば順送プレス等によって、第１回路パターンおよび第２回路パターンが第１連結部にて連結した形状に打ち抜くことができる。

請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法において、第１工程は、第１回路パターン内の異なる２箇所を連結する第２連結部を形成し、第３工程は、第１連結部による連結を解除することと第２連結部による連結を解除することを特徴とする。
連結部は、異なる回路パターン間だけに設けられ得るものではなく、同一の回路パターンの異なる２点間にも設けることができる。
例えば、コイル形状の回路パターンでは、形状を安定させるためのリブとして連結部を設けてもよい。また、細長い回路パターンが自重で変形するのを防止するための補強部として設けてもよい。

請求項６の発明は、請求項５に記載の回路基板の製造方法において、板状導体の打ち抜き加工により第１回路パターンおよび第２回路パターンを第２連結部にて連結して形成することを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項４に記載の回路基板の製造方法において、一の電子部品を実装するための実装用パッドが、第１回路パターンと第２回路パターンに設けられており、実装用パッドが第１工程にて形成されることを特徴とする。
電子部品の実装用パッドを、第１回路パターンおよび第２回路パターンの打ち抜き時に形成することができる

特許請求の範囲に記載の請求項８の回路基板では、第１回路パターンおよび第２回路パターンが板状絶縁体に固定される回路基板であって、第１連結部にて連結するように１つの板状導体から打ち抜かれて形成された第１回路パターンおよび第２回路パターンを板状絶縁体の表面に固定するとともに第３回路パターンを前記板状絶縁体の裏面に固定した後に第１連結部が除去されることで、これら第１回路パターンおよび第２回路パターンが電気的に分離され、前記板状絶縁体には、打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔が形成され、前記第３回路パターンは、前記板状絶縁体の裏面に対して前記貫通孔が開口する位置と異なる位置に固定され、前記第１連結部の切断部分が前記貫通孔に重なることを特徴とする。
第１回路パターンと第２回路パターンとが連結された状態で板状絶縁体に固定されるので、第１回路パターンと第２回路パターンとの相対位置が保たれる。
請求項９の発明は、請求項８に記載の回路基板において、前記貫通孔は、その径が前記打ち抜き加工用の工具の径よりも大きく形成されることを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項８または９に記載の回路基板において、第１回路パターン内の異なる２箇所を連結する第２連結部を更に有し、第１回路パターンおよび第２回路パターンが固定された板状絶縁体における第２連結部による連結が解除されることを特徴とする。

請求項１１の発明は、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の回路基板において、前記貫通孔は、第１連結部または第２連結部の連結を解除するための打ち抜き加工用の工具が挿通するように形成されることを特徴とする。

請求項１２の発明は、請求項８または９に記載の回路基板において、一の電子部品を実装するための実装用パッドが、前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンに形成されることを特徴とする。
一つの電子部品を実装するための実装用パッドの相対位置が保たれる。また、同一の板状導体から第１回路パターンと第２回路パターンが形成されるので、実装用パッドの実装面の平面度も保たれる。

複数の回路パターン（導電路）の相対位置を保った状態で板状絶縁体（基板）に固定し得る回路基板の製造方法および複数の回路パターンの相対位置が保たれた回路基板を得ることができる。

第１実施形態に係る回路基板の要部を概念的に説明する側面図である。 図２（Ａ）は、図１に示す２Ａ−２Ａ線相当の切断面による断面図であり、図２（Ｂ）は、図１に示す２Ｂ−２Ｂ線相当の切断面による断面図である。 第１実施形態に係る回路基板の製造工程の一部を示す工程図である。 第１実施形態に係る回路基板の製造工程の一部を示す工程図である。 第２実施形態に係る回路基板を示す説明図であり、図５（Ａ）は正面図を示し、図５（Ｂ）は側面図を示す。 第２実施形態に係る回路基板の製造工程を示す工程図である。 第３実施形態に係る回路基板を示す説明図であり、図７（Ａ）は正面図を示し、図７（Ｂ）は側面図を示す。 図８（Ａ）は、第４実施形態に係る回路基板の正面図であり、図８（Ｂ）は側面図である。 第４実施形態に係る回路基板の製造工程を示す工程図であり、図９（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、図９（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。 第４実施形態の変形例に係る回路基板の製造工程を示す工程図であり、図１０（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、図１０（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。

［第１実施形態］
以下、本発明の回路基板およびその製造方法を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
図１に示す回路基板１０は、大電流（例えば５０〜１８０Ａ）に対応するため、所定の板厚（例えば０．６〜０．８ｍｍ）の銅板から平面状に形成された第１コイル３０および第２コイル４０を有するトランス２０を備えている。このトランス２０は、両コイル３０，４０を板状絶縁体として機能する樹脂板５０によりそれぞれ両面から絶縁したコイル部材に対してコア６１，６２を上下から組み付けることで、入力端子より入力される電圧を変圧して出力端子から出力する変圧機能を果たす。

このトランス２０は、樹脂板５０から下面に露出する入力端子および出力端子の一部が板面１１上の端子台１２に設けられる所定の端子に電気的に接続するように、端子台１２および支持台１３にねじ１４により締結される。そのため、回路基板１０には、ねじ１４が挿通するための６つの貫通孔２１ａ〜２１ｆ（図２（Ａ）および図２（Ｂ））が形成されている。

図２（Ａ）に示すように、第１コイル３０は、巻数が１である平板状のコイルであり、その一側端部および他側端部は、入力端子を構成する２つの端子７１，７２を兼ねるように形成されている。これら両入力端子７１，７２は、樹脂板５０から露出する部位（以下、露出部７１ａ，７２ａという）が当該露出部近傍の部位と比較して小さくなるようにそれぞれ形成されるとともに、ねじ１４が挿通するための貫通孔２１ａ，２１ｂがそれぞれ形成されている。

また、入力端子７１を含む平面上には、出力端子を構成する２つの端子７３，７４がそれぞれ配置されている。これら両出力端子７３，７４は、図略の電極部を介して第２コイル４０の後述する一側端部４１および他側端部４２にそれぞれ電気的に接続されている。なお、上記電極部は、例えば、貫通電極でもよいし、両出力端子７３，７４および両端部４１，４２の一部をそれぞれ相手側に突出させてこの突出部同士を面接触させることで形成されてもよい。

また、両出力端子７３，７４は、樹脂板５０から長手方向に露出する部位（以下、露出部７３ａ，７４ａという）が当該露出部近傍の部位と比較して小さくなるようにそれぞれ形成されるとともに、ねじ１４が挿通するための貫通孔２１ｃ，２１ｄがそれぞれ形成されている。そして、各端子７１〜７４の貫通孔２１ａ〜２１ｄの周囲には、導通部分への樹脂の侵入を防ぐための環状凸部が端子台側にそれぞれ設けられている。

また、第１コイル３０と同一平面上には、同一材料の金属部材により形成されて、ねじ緩み止め用の部材として機能する金属座７５ｅ，７５ｆがそれぞれ配置されている。これら金属座７５ｅ，７５ｆの中央部には、ねじ１４が挿通するための貫通孔２１ｅ，２１ｆがそれぞれ形成されている。このようにねじ１４が挿通する部分に金属座７５ｅ，７５ｆを設けることで、締結部分に占める樹脂部分が少なくなるので、樹脂部分の変形によるねじの緩みを防止することができる。

図２（Ｂ）に示すように、第２コイル４０は、巻数が４である平板状のコイルであり、そのコイルの端部は、出力端子７３，７４にそれぞれ電気的に接続するために、第２コイル４０を含む平面に出力端子７３，７４を投影した部位の近傍に、一側端部４１および他側端部４２として形成されている。そして、他側端部４２には、ねじ１４が挿通するための貫通孔２１ｄが形成されている。また、第２コイル４０と同一平面上には、同一材料の金属部材により形成されて、金属座７５ｅ，７５ｆと同様にねじ緩み止め用の部材として機能する金属座７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｅ，７６ｆがそれぞれ配置されている。これら金属座７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｅ，７６ｆの中央部には、ねじ１４が挿通するための貫通孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｅ，２１ｆがそれぞれ形成されている。なお、便宜上、図２において、第２コイル４０および出力端子７３，７４の断面部分の斜線表示を省略する。なお、第２コイル４０は、図２（Ｂ）に示すように、樹脂板５０の外縁および内縁にまで必要な絶縁距離に対して、十分な距離が確保されるように形成されている。これにより、コア６１，６２を上下から組み付けるときこれらコア６１，６２がずれて組み付けられたとしても、両コア６１，６２に対して第２コイル４０に必要な絶縁距離を確実に確保することができる。

次に、上述のように構成される回路基板１０の製造工程について、図３および図４を参照して説明する。
まず、素材となる板状導体として所定の形状の銅板を用意し、図３（Ａ）に示すように、巻数が１の第１コイル３０および出力端子７３，７４をプレス加工等により平面状に複数形成する。このとき、第１コイル３０の一側端部および他側端部（入力端子７１，７２）と出力端子７３，７４とは、それぞれの端部（図３（Ａ）中の右側端部）が支持部８１によって連結されている。この支持部８１は、同時に成形される他の複数の第１コイル３０および出力端子７３，７４にも連結されている。そして、支持部８１には、入力端子７１および出力端子７４の近傍に２つの位置決め用の貫通孔８１ａが形成されている。また、露出部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａに相当する部位が当該露出部近傍の部位と比較して小さくなるようにそれぞれ形成される。

また、金属座７５ｅ，７５ｆは、それぞれの端部（図３（Ａ）中の左側端部）が支持部８２によって連結されており、第１コイル３０は、支持部８２の近傍に形成される連結部３１にて当該支持部８２に連結されている。この支持部８２は、同時に成形される他の複数の第１コイル３０および金属座７５ｅ，７５ｆにも連結されている。そして、支持部８２には、金属座７５ｅ，７５ｆの近傍に２つの位置決め用の貫通孔８２ａが形成されている。なお、図３（Ａ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当し、支持部８１および支持部８２は、特許請求の範囲に記載の「第１連結部」の一例に相当する。

次に、素材となる板状導体として所定の形状の銅板を用意し、図３（Ｂ）に示すように、巻数が４の第２コイル４０および金属座７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｅ，７６ｆをプレス加工等により平面状に複数形成する。このとき、一側端部４１は、隣接する他の部位に連結部４３を介して連結されるように形成され、他側端部４２は、隣接する他の部位に連結部４４を介して連結されるように形成される。ここで、連結部４３，４４は、後述するように樹脂板５０に重ね合わされるとき、第１コイル３０を含む平面への投影が当該第１コイル３０に対して少なくとも所定距離離間するように配置される。連結部４３および連結部４４は、特許請求の範囲に記載の「第２連結部」の一例に相当する。

第２コイル４０の他側端部４２と金属座７６ａ〜７６ｃとは、それぞれの端部（図３（Ｂ）中の右側端部）が支持部８３によって連結されている。この支持部８３は、同時に成形される他の複数の第２コイル４０および金属座７６ａ〜７６ｃにも連結されている。そして、支持部８３には、他側端部４２および金属座７６ａの近傍に２つの位置決め用の貫通孔８３ａが形成されている。

金属座７６ｅ，７６ｆは、それぞれの端部（図３（Ｂ）中の左側端部）が支持部８４によって連結されており、第２コイル４０は、支持部８４の近傍に形成される連結部４５にて当該支持部８４に連結されている。この支持部８４は、同時に成形される他の複数の第２コイル４０および金属座７６ｅ，７６ｆにも連結されている。そして、支持部８４には、金属座７６ｅ，７６ｆの近傍に２つの位置決め用の貫通孔８４ａが形成されている。なお、図３（Ｂ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当し、支持部８３および支持部８４は、特許請求の範囲に記載の「第１連結部」の一例に相当する。また、第１コイル３０および第２コイル４０を同一工程にて形成してもよい。

続いて、図４（Ｃ）に示すように、複数の樹脂、例えばプリプレグを所定の枚数積層した後、支持部８１および支持部８２によって連結された複数の第１コイル３０等をこのプリプレグ層上に並べて配置し、さらに複数のプリプレグを所定の枚数積層した後、支持部８３および支持部８４によって連結された複数の第２コイル４０等をこのプリプレグ層上に並べて配置し、さらに複数のプリプレグを所定の枚数積層して、回路基板を形成する。このとき、各支持部８１〜８４の貫通孔８１ａ〜８４ａと、これら各貫通孔８１ａ〜８４ａに対応して各プリプレグにそれぞれ設けられる複数の貫通孔とを位置決め用のピンなどでともに挿通した状態で、複数の第１コイル３０等を同一平面上にてプリプレグ層に対して所定の位置に配置するとともに、複数の第２コイル４０を他の同一平面上にてプリプレグ層に対して所定の位置に配置する。これにより、一対の第１コイル３０および第２コイル４０が、樹脂板５０を介在させて対向するように重ね合わされる。なお、樹脂板５０は、大電流に対応可能な板厚に設定された両コイル３０，４０を円滑に絶縁するため、プリプレグが複数積層されて形成される。

ここで、図４（Ｃ）に示す工程では、樹脂板５０を介して両コイル３０，４０を重ね合わせる場合、第２コイル４０は一側端部４１および他側端部４２が隣接する他の部位に連結部４３，４４を介して連結されているので、両端部４１，４２がふらつくこともなく第２コイル４０を樹脂板５０に対して容易に配置することができる。また、第１コイル３０および出力端子７３，７４は支持部８１により連結され、第１コイル３０および金属座７５ｅ，７５ｆは支持部８２により連結されているので、第１コイル３０や金属座７５ｅ，７５ｆおよび出力端子７３，７４を、それぞれの相対位置を保ったままプリプレグ層（樹脂板）に対して所定の位置に容易に配置することができる。同様に、第２コイル４０および金属座７６ａ〜７６ｃは支持部８３により連結され、第２コイル４０および金属座７６ｅ，７６ｆは支持部８４により連結されているので、第２コイル４０と金属座７６ａ〜７６ｃ，７６ｅ，７６ｆとの相対位置を保ったまま、プリプレグ層（樹脂板）に配置することができる。なお、図４（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。また、第１コイル３０とこの第１コイル３０に支持部８１を介して連結される出力端子７３および出力端子７４の少なくともいずれか１つとを、特許請求の範囲に記載の「第１回路パターン」と「第２回路パターン」とすることもできる。また、第１コイル３０とこの第１コイル３０に支持部８２を介して連結される金属座７５ｅおよび金属座７５ｆの少なくともいずれか１つとを、特許請求の範囲に記載の「第１回路パターン」と「第２回路パターン」とすることもできる。また、第２コイル４０とこの第２コイル４０に支持部８３を介して連結される金属座７６ａ，７６ｂ，７６ｃの少なくともいずれか１つとを、特許請求の範囲に記載の「第１回路パターン」と「第２回路パターン」とすることもできる。また、第２コイル４０とこの第２コイル４０に支持部８４を介して連結される金属座７６ｅ，７６ｆの少なくともいずれか１つとを、特許請求の範囲に記載の「第１回路パターン」と「第２回路パターン」とすることもできる。

そして、図４（Ｄ）に示すように、順送プレス等によって、一対の第１コイル３０および第２コイル４０を１つ含む樹脂板５０の個片化と、連結部４３，４４による連結の解除と、各支持部８１〜８４の除去とを同一工程内で実施する。具体的には、例えば、まず一番目のプレス型で連結部４３，４４による連結の解除するための貫通孔２２ａ，２２ｂを樹脂板５０等に形成する。これにより、連結部４３，４４の一部または全部が切断されて除去される。続いて、次のプレス型でねじ１４を挿通させるための貫通孔２１ａ〜２１ｆやコア挿入穴５１を樹脂板５０等に形成する。

そして、最後のプレス型で連結部３１や連結部４５等を切断して各支持部８１〜８４を除去するとともに所定の外形形状を形成するように分断等して個片化を実施することで、一対の第１コイル３０および第２コイル４０を１つ含む個々のコイル部材を製造する。このとき、個片化時の樹脂板５０の切断面のうち、支持部８２，８４の除去による連結部３１の切断部が樹脂板５０の切断面から露出する部分が凹部５２ａとして凹まされるように形成され、支持部８２，８４の除去による連結部４５の切断部が樹脂板５０の切断面から露出する部分が凹部５２ｂとして凹まされるように形成される（図２参照）。

ここで、図４（Ｄ）に示す工程では、順送プレス等によって、個片化と同工程で連結部４３，４４による連結を解除する加工や各支持部８１〜８４を除去する加工が施されるので、連結部４３，４４による連結を解除するための工程や各支持部８１〜８４を除去するための工程を別工程で設ける必要がなく、連結部４３，４４や各支持部８１〜８４を設けることによる作業性の悪化を抑制することができる。なお、個片化の工程は、連結部４３，４４による連結を解除する工程や各支持部８１〜８４を除去する工程と同じプレス型で実施してもよいし、図４（Ｄ）に示す工程と異なる工程で実施してもよい。また、図４（Ｄ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当する。

そして、上述のように個片化されたコイル部材に対してコア６１，６２を上下から組み付けることで、図１に示すトランス２０（回路基板１０）が完成する。

以上説明したように、本第１実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、図３（Ａ）に示す工程により、金属板から平面状に巻数が１の第１コイル３０を形成する。そして、図３（Ｂ）に示す工程により、金属板から平面状であってコイルの両端部４１，４２が同一パターン内の他の部位に連結部４３，４４を介して連結される巻数が４の第２コイル４０を形成する。そして、図４（Ｃ）に示す工程により、一対の第１コイル３０および第２コイル４０を、複数のプリプレグが積層された樹脂板５０を介在させて対向するように複数配列して積層することで重ね合わせる。そして、図４（Ｄ）に示す工程により、各支持部８１〜８４の除去が実施され、連結部４３，４４による連結の解除が実施される。

図４（Ｃ）に示す工程により樹脂板５０を介して両コイル３０，４０を積層する場合、第２コイル４０は両端部４１，４２が同一パターン内の他の部位に連結部４３，４４を介して連結されているので、巻数の多い第２コイル４０を、その両端部４１，４２がふらつくこともなく樹脂板５０に対して容易に配置することができる。

また、本第１実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、図４（Ｄ）に示す工程により、連結部４３，４４による連結の解除と、一対の第１コイル３０および第２コイル４０を１つ含む樹脂板５０の個片化とが同一工程内で実施される。これにより、例えば順送プレス等によって、個片化と同工程で連結部４３，４４による連結を解除する加工が施されるので、連結部４３，４４による連結を解除するための工程を個片化工程と別工程で設ける必要がなく、連結部４３，４４を設けることによる作業性の悪化を抑制することができる。

さらに、本第１実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、第１コイル３０の一側端部および他側端部を兼ねる入力端子７１，７２は、個片化の際の切断予定の切断部である露出部７１ａ．７２ａが当該露出部近傍の部位と比較して小さくなるように形成されるため、小型化を図るために第１コイル３０を構成する各導電部同士を樹脂板５０を介して同一平面上にて近接させて配置させる場合であっても、樹脂板５０から露出する露出部７１ａ，７２ａ同士の沿面距離を確実に確保することができる。

さらに、本第１実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、支持部８１，８２には、位置決め用の貫通孔８１ａ，８２ａが複数設けられているので、図４（Ｃ）に示す工程において、各貫通孔８１ａ，８２ａとこれら各貫通孔８１ａ，８２ａに対応して各プリプレグに設けられる複数の貫通孔とを位置決め用のピンなどで挿通することで、第１コイル３０および支持部８１，８２を各プリプレグが積層された樹脂板５０に対して所定の位置に決まった制度で配置することができる。

さらに、本第１実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、支持部８３，８４には、位置決め用の貫通孔８３ａ，８４ａが複数設けられているので、図４（Ｃ）に示す工程において、各貫通孔８３ａ，８４ａとこれら各貫通孔８３ａ，８４ａに対応して各プリプレグに設けられる複数の貫通孔とを位置決め用のピンなどで挿通することで、第２コイル４０および支持部８３，８４を各プリプレグが積層された樹脂板５０に対して所定の位置に決められた精度で配置することができる。

また、本第１実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、図４（Ｄ）に示す工程により、支持部８２，８４の除去による連結部３１の切断部が樹脂板５０の切断面から露出する部分が凹部５２ａとして凹まされるように形成され、支持部８２，８４の除去による連結部４５の切断部が樹脂板５０の切断面から露出する部分が凹部５２ｂとして凹まされるように形成されるため、この切断部から他の導電部、例えば筐体などとの空間距離を確実に確保することができる。

本第１実施形態の第１変形例として、第１コイル３０を廃止し、コイルとしては第２コイル４０のみを有するようにコイル部材または回路基板を形成してもよい。このようにトランスを有することなく１つのコイルを有するコイル部材または回路基板であっても、図３（Ｂ）の工程にて第２コイル４０を形成し、図４（Ｃ）の工程を経た図４（Ｄ）の工程にて個片化と同工程で、各支持部８１〜８４の除去を実施し連結部４３，４４による連結を解除する加工を施すことで、上記第１実施形態と同様に、第２コイル４０が樹脂板５０に対して容易に配置されて、大電流に対応可能なコイルを有するコイル部材または回路基板を容易に製造することができる。

本第１実施形態の第２変形例に係る回路基板１０として、第１コイル３０と第２コイル４０とを同一平面上に配置するようにトランス２０が形成されてもよい。具体的には、例えば、第１コイル３０の周囲に第２コイル４０を配置するようにトランス２０が形成される。これにより、図３（Ａ）および図３（Ｂ）の工程が１つの工程で実施され、この工程において、第１コイル３０および第２コイル４０を同一材料の連結部にて連結し、図４（Ｃ）の工程を経た図４（Ｄ）の工程でこの連結部の一部または全部を切断する。このようにしても、上記第１実施形態と同様に、第１コイル３０および第２コイル４０が樹脂板５０に対して容易に配置されて、大電流に対応可能なトランスを有する回路基板を容易に製造することができる。
なお、ある回路パターン（第１回路パターン）が第２コイル４０であって、このコイルの両端部またはその近傍部位が隣接する他のパターン（第２回路パターン）に連結部を介して連結され、樹脂板５０には、第２コイル４０（第１回路パターン）および第２回路パターンが固定される側の面に対して反対側の面に、第１コイル３０が固定されてもよい。この場合、図３（Ａ），（Ｂ）に示す工程では、素材となる所定の形状の金属板から打ち抜かれて平面状に第１コイル３０と第２コイル３０および第２回路パターンとが形成され、図４（Ｃ）に示す工程では、第１コイル３０と第２コイル４０および第２回路パターンとが樹脂板５０を介在させて対向するように重ね合わせられ、図４（Ｄ）に示す工程では、各支持部８１〜８４の除去の実施および連結部による連結の解除と、一対の第１コイル３０および第２コイル４０を１つ含む樹脂板５０の個片化とが同一工程内で実施されることとなる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る回路基板およびその製造方法について、図５および図６を参照して説明する。図５（Ａ）は、第２実施形態に係る回路基板１０ａの正面図であり、図５（Ｂ）は側面図である。図６は、第２実施形態に係る回路基板１０ａの製造工程を示す工程図である。

図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、本第２実施形態に係る回路基板１０ａは、１つの板状導体、例えば、所定の板厚の銅板を打ち抜いて平面状に形成した第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を備えており、互いに導通することなく接着剤９５により板状絶縁体９４の上面側に固定されている。第１回路パターン９１および第２回路パターン９２には、電子部品実装用のパッドとして凹状のパッド９１ａ，９２ａがそれぞれ所定数形成されており、これら各パッド９１ａ，９２ａに溜められたはんだを用いることで、電子部品９６が第１回路パターン９１と第２回路パターン９２との間に実装される。なお、板状絶縁体９４の下面側には第３回路パターン９３が接着剤９５により固定されており、この第３回路パターン９３は、図略の貫通電極等により、回路パターン９１における所定の導通位置に対して層間導通が取られている。この第３回路パターン９３は、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２と同等の材料により構成されており、板状絶縁体９４の線膨張係数よりも両回路パターン９１，９２の線膨張係数に近くなるように形成されている。

板状絶縁体９４は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させて構成されており、その厚さが例えば０．４〜４．０ｍｍ、より好ましくは０．５〜０．８ｍｍに設定されている。

接着剤９５としては、接着性、熱伝導性、絶縁性に加えて伸縮性等を考慮してシリコーン系接着剤が採用されており、その厚さが１００μｍ以下、より好ましくは４０〜５０μｍに設定されている。なお、接着剤９５として上述のようにシリコーン系の接着剤を採用することに限らず、例えば接着強度を重視してエポキシ系の接着剤を採用してもよいし、接着強度および耐熱性を重視してポリイミド系の接着剤を採用してもよい。また、接着剤９５として、プリプレグを採用してもよい。

次に、上述のように構成される回路基板１０ａの製造工程について、図６を参照して説明する。
まず、素材となる板状導体として所定の形状の銅板を用意し、図６（Ａ）に示すように、各パッド９１ａを有する第１回路パターン９１と、各パッド９２ａを有する第２回路パターン９２とを、上記所定のパターンに応じてプレス加工により打ち抜いて成形する。なお、各パッド９１ａおよび各パッド９２ａは、パターン成形時のプレス加工により形成される。この段階では、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２は、２つの連結部９７により連結されている。なお、図６（Ａ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当する。

続いて、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させて板状絶縁体９４を形成した後、図６（Ｂ）に示すように、連結部９７により連結された第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を板状絶縁体９４の上面側に塗布した接着剤９５により固定する。また、同様にプレス成形された第３回路パターン９３を板状絶縁体９４の下面側に塗布した接着剤９５により固定する。なお、図６（Ｂ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。また、接着剤９５は、各回路パターン９１〜９３に塗布されてもよい。さらに、接着剤９５としてシート状の接着剤を採用してもよい。

そして、図６（Ｃ）に示すように、順送プレス等によって、連結部９７による連結の解除を実施して、図５に示す回路基板１０ａが完成する。なお、図６（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当する。

以上説明したように、本第２実施形態に係る回路基板１０ａの製造方法では、図６（Ａ）に示す工程により、金属板から平面状に第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を連結部９７にて連結させて形成する。そして、図６（Ｂ）に示す工程により、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を、接着剤９５により板状絶縁体９４に固定する。そして、図６（Ｃ）に示す工程により、連結部９７による連結の解除を実施する。

図６（Ｂ）に示す工程により両回路パターン９１，９２を接着剤９５により板状絶縁体９４に固定する際に、当該両回路パターン９１，９２は連結部９７を介して連結されているので、これら両回路パターン９１，９２を相対位置を保ったまま板状絶縁体９４に固定することができる。
なお、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２の少なくともいずれか１つは、コイルまたはトランスの巻線を含むように形成されてもよい。

また、本第２実施形態に係る回路基板１０ａでは、連結部９７にて連結するように１つの板状導体から打ち抜かれて形成された第１回路パターン９１および第２回路パターン９２は、板状絶縁体９４に固定した後に連結部９７が除去されることで電気的に分離される。そのため、第１回路パターン９１の実装面と第２回路パターン９２の実装面との平面度を維持できる。

また、本第２実施形態に係る回路基板１０ａおよびその製造方法では、接着剤９５は、シリコーン系接着剤であるため、他の接着剤と比較して伸縮性が高いので、回路パターン成形時の残留応力により回路パターンが変形する場合でも、接着剤の剥がれや当該回路パターンの破損等をなくすことができる。

また、各パッド９１ａ，９２ａは、凹状に形成されるため、このパッド９１ａ，９２ａを利用して電子部品９６等を実装する際に、はんだが実装パッド９１ａ，９２ａ外に流れ出すのを抑制できる。

なお、電子部品実装用のパッド９１ａ，９２ａは凹状に形成されることに限らず、周囲と平坦となるように形成されてもよい。このとき、各パッドが最表面でありこれら各パッドよりも高い部分をその実装面に設けないことで、クリームはんだ等を容易に塗布することができる。

また、本第２実施形態に係る回路基板１０ａおよびその製造方法では、板状絶縁体９４には、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２が固定される側の面に対して反対側の面に、当該板状絶縁体９４の線膨張係数よりも両回路パターン９１，９２の線膨張係数に近い第３回路パターン９３が固定される。線膨張係数の差に起因する回路基板１０の熱変形等を抑制することができる。なお、第３回路パターン９３に限らず、板状絶縁体９４の線膨張係数よりも両回路パターン９１，９２の線膨張係数に近い部材を板状絶縁体９４の下面側に固定してもよい。

本第２実施形態の変形例として、例えば、第１回路パターン９１上にのみ、接着剤９５により板状絶縁体９４を介して他の回路パターンを重ねて多層構造として固定してもよい。この場合、第１回路パターン９１および他の回路パターンにより、例えばトランスが構成される。これにより、第１回路パターン９１および他の回路パターンを重ねるために、当該回路基板１０ａの一面全てを成膜等する必要がないので、一部のみに重ねられた回路パターン構成を容易に実現することができる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る回路基板およびその製造方法について、図７を参照して説明する。図７（Ａ）は、第３実施形態に係る回路基板１０ｂの正面図であり、図７（Ｂ）は側面図である。

図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、本第３実施形態に係る回路基板１０ｂは、上記第２実施形態に係る回路基板１０ａに対して、板状絶縁体９４および接着剤９５に代えて、上記第１実施形態にて述べた樹脂板５０が採用されて構成されている。

すなわち、回路基板１０ｂは、複数のプリプレグを所定の枚数だけ積層して形成される樹脂板５０から流出する樹脂により当該樹脂板５０に対して第１回路パターン９１および第２回路パターン９２の少なくとも一部が埋め込まれるようにして形成される。

そして、本第３実施形態に係る回路基板１０ｂの製造方法では、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を連結部９７にて連結させて形成する（第１工程）。そして、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を、樹脂板５０に固定する（第２工程）。そして、連結部９７による連結の解除を実施する（第３工程）。

これにより、第２工程により両回路パターン９１，９２を樹脂板５０に固定する際に、両回路パターン９１，９２は連結部９７を介して連結されているので、固定時にプリプレグ層から樹脂が流出する場合でも、これら両回路パターン９１，９２を相対位置を保ったまま樹脂板５０に固定することができる。
なお、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２の少なくともいずれか１つは、コイルまたはトランスの巻線を含むように形成されてもよい。

また、上記第１工程により、第１実施形態に記載されたような金属座７５ｅ等のように、ねじ緩み止め用の部材として機能する金属部材を支持部を介して第１回路パターン９１に連結するように形成し、第３工程により、支持部の除去を実施してもよい。第１回路パターン９１および金属部材が支持部を介して連結されているので、第２工程において、金属部材を第１回路パターン９１とともに樹脂板５０に対して所定の位置に配置することができるとともに、金属部材と第１回路パターン９１との相対位置を保つことができる。また、上記第３工程により、連結部９７による連結の解除ともに支持部を除去する加工を実施することで、支持部を除去するための工程を別工程で設ける必要がなく、支持部を設けることによる作業性の悪化を抑制することができる。

また、支持部には、位置決め用の貫通孔が複数設けられてもよい。これにより、第２工程において、支持部の各貫通孔とこれら各貫通孔に対応して樹脂板５０に設けられる貫通孔とをピンなどで挿通することで、第１回路パターン９１および支持部を樹脂板５０に対して所定の位置に決められた精度で配置することができる。

また、上述した支持部を、第２回路パターン９２と金属部材とを連結するよう形成にしても、同様の作用効果を奏する。

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る回路基板とその製造方法について、図８および図９を参照して説明する。図８（Ａ）は、第４実施形態に係る回路基板１０ｃの正面図であり、図８（Ｂ）は側面図である。図９は、第４実施形態に係る回路基板１０ｃの製造工程を示す工程図であり、図９（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、図９（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。

図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、本第４実施形態に係る回路基板１０ｃは、第２実施形態に係る回路基板１０ａに対して、板状絶縁体９４に貫通孔９４ａが予め形成されている点が異なる。

貫通孔９４ａは、連結部９７による連結の解除するために、上述した図６（Ｃ）にて例示する順送プレス等での打ち抜き加工する際に、打ち抜き加工用の工具１０１が板状絶縁体９４を加工することなく挿通するように板状絶縁体９４に予め形成されている。

このように貫通孔９４ａを板状絶縁体９４に対して予め形成する理由について以下に説明する。連結部９７を打ち抜いた工具１０１が板状絶縁体９４を貫通するとき、この貫通孔の内面に連結部９７の切断片が付着する場合がある。貫通孔の内面に付着した切断片は、その後振動等で貫通孔内面から剥がれ、短絡の原因になる可能性がある。そこで、本第４実施形態では、このような短絡を確実に防止するために、板状絶縁体９４に対して工具１０１が挿通する貫通孔９４ａが予め形成される。

そして、本第４実施形態に係る回路基板１０ｃの製造方法では、第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を連結部９７にて連結させて形成し、連結部９７により連結された第１回路パターン９１および第２回路パターン９２を、貫通孔９４ａが形成された板状絶縁体９４の上面側に接着剤９５を介して固定する。また、同様にプレス成形された第３回路パターン９３を板状絶縁体９４の下面側に塗布した接着剤９５により固定する。そして、図９（Ａ）に示すように、打ち抜き加工用の金型１０２上に設置した後に、打ち抜き加工用の工具１０１にて連結部９７を打ち抜くことで、図９（Ｂ）に示すように、当該連結部９７による第１回路パターン９１および第２回路パターン９２の連結が解除される。なお、図８および図９に示す符号９１ｂ，９２ｂは、上記打ち抜き加工により切断された第１回路パターン９１および第２回路パターン９２のそれぞれの切断面を示す。

このように、打ち抜き加工時には、連結部９７のみが除去され、板状絶縁体９４が打ち抜かれることはなく、切断片が板状絶縁体９４の打ち抜き断面に付着することを防止できる。

図１０は、第４実施形態の変形例に係る回路基板１０ｃの製造工程を示す工程図であり、図１０（Ａ）は、打ち抜き加工直前の状態を示し、図１０（Ｂ）は、打ち抜き加工直後の状態を示す。
図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、本第４実施形態の変形例として、連結部９７を打ち抜き加工用の金型１０２に近接させた状態で上記打ち抜き加工を実施してもよい。これにより、当該打ち抜き加工による切断面９１ｂ，９２ｂ（すなわち連結部９７の切断部分）近傍が金型１０２により直接支持されるので、連結部９７の切断部分におけるダレの発生を防止することができる。

なお、上記第１実施形態において、連結部４３，４４等を打ち抜き加工により打ち抜くことで当該連結部による連結を解除する場合に、樹脂板５０に打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔を予め形成することで、本第４実施形態と同等の作用・効果が得られる。また、他の実施形態およびその変形例においても同様である。

なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）連結部４３は、一側端部４１に連結されることに限らず、一側端部４１の近傍部位に連結されても当該一側端部４１のふらつきをなくすことができる。また、連結部４４は、他側端部４２に連結されることに限らず、他側端部４２の近傍部位に連結されても当該他側端部４２のふらつきをなくすことができる。

（２）第１コイル３０および第２コイル４０の巻数は、１および４に限らない。

（３）支持部８１，８２には、１つの第１コイル３０に対して２つずつ貫通孔８１ａ，８２ａが設けられることに限らず、例えば、長手方向に所定間隔で設けられてもよいし、長手方向両端部にそれぞれ１つずつだけ設けられてもよい。同様に、支持部８３，８４には、１つの第２コイル４０に対して２つずつ貫通孔８３ａ，８４ａが設けられることに限らず、例えば、長手方向に所定間隔で設けられてもよいし、長手方向両端部にそれぞれ１つずつだけ設けられてもよい。

（４）第１実施形態において、樹脂板５０に代えて上記板状絶縁体９４を採用し、この板状絶縁体９４に対して第１コイル３０および第２コイル４０を上記接着剤９５により固定してもよい。

（５）各回路基板１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、大電流用として使用されることに限らず、微細電流用（例えば、数ｍＡ）として使用されてもよい。

（６）第１回路パターン９１および第２回路パターン９２は、接着剤９５により板状絶縁体９４に固定されたり（第２実施形態）、複数のプリプレグが積層して形成される樹脂板５０に固定される（第３実施形態）ことに限らず、板状絶縁体に単に固定される構成であってもよい。

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…回路基板
２０…トランス
２２ａ，２２ｂ…貫通孔
３０…第１コイル
３１…連結部
４０…第２コイル
４１…一側端部
４２…他側端部
４３，４４，４５…連結部
５０…樹脂板
６１，６２…コア
７１，７２…入力端子
７３，７４…出力端子
７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ…露出部
７５ｅ，７５ｆ…金属座（第１金属部材）
７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｅ，７６ｆ…金属座
８１，８２…支持部（第１支持部）
８３，８４…支持部
８１ａ〜８４ａ…貫通孔
９１…第１回路パターン
９２…第２回路パターン
９４…板状絶縁体
９４ａ…貫通孔
９５…接着剤
９７…連結部
１０１…工具
１０２…金型

Claims (12)

1. 第１回路パターンおよび第２回路パターンが板状絶縁体に固定される回路基板の製造方法であって、
   前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを第１連結部にて連結して形成する第１工程と、
   前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを前記板状絶縁体に固定する第２工程と、
   前記第１連結部による連結を解除する第３工程と、
   を備え、
   前記第３工程は、打ち抜き加工により前記第１連結部を打ち抜くことで当該第１連結部による連結を解除し、
   前記板状絶縁体には、打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔が前記第２工程よりも前に形成されることを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 第１回路パターンおよび第２回路パターンが板状絶縁体に固定される回路基板の製造方法であって、
   前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを第１連結部にて連結して形成する第１工程と、
   前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを前記板状絶縁体の表面に固定するとともに第３回路パターンを前記板状絶縁体の裏面に固定する第２工程と、
   前記第１連結部による連結を解除する第３工程と、
   を備え、
   前記板状絶縁体に対して打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔が前記第２工程よりも前に形成され、
   前記第２工程では、前記第３回路パターンは前記板状絶縁体の裏面に対して前記貫通孔が開口する位置と異なる位置に固定されることを特徴とする回路基板の製造方法。
3. 前記貫通孔は、その径が前記打ち抜き加工用の工具の径よりも大きく形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
4. 前記第１工程は、板状導体の打ち抜き加工により前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを第１連結部にて連結して形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
5. 前記第１工程は、前記第１回路パターン内の異なる２箇所を連結する第２連結部を形成し、
   前記第３工程は、前記第１連結部による連結を解除することと、前記第２連結部による連結を解除することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
6. 前記第１工程は、板状導体の打ち抜き加工により前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを第２連結部にて連結して形成することを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
7. 一の電子部品を実装するための実装用パッドが、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンに設けられており、
   前記実装用パッドが前記第１工程にて形成されることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造方法。
8. 第１回路パターンおよび第２回路パターンが板状絶縁体に固定される回路基板であって、
   第１連結部にて連結するように１つの板状導体から打ち抜かれて形成された前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンを前記板状絶縁体の表面に固定するとともに第３回路パターンを前記板状絶縁体の裏面に固定した後に前記第１連結部が除去されることで、これら前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンが電気的に分離され、
   前記板状絶縁体には、打ち抜き加工用の工具が挿通する貫通孔が形成され、
   前記第３回路パターンは、前記板状絶縁体の裏面に対して前記貫通孔が開口する位置と異なる位置に固定され、
   前記第１連結部の切断部分が前記貫通孔に重なることを特徴とする回路基板。
9. 前記貫通孔は、その径が前記打ち抜き加工用の工具の径よりも大きく形成されることを特徴とする請求項８に記載の回路基板。
10. 前記第１回路パターン内の異なる２箇所を連結する第２連結部を更に有し、
    前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンが固定された前記板状絶縁体における前記第２連結部による連結が解除されることを特徴とする請求項８または９に記載の回路基板。
11. 前記貫通孔は、前記第１連結部または前記第２連結部の連結を解除するための打ち抜き加工用の工具が挿通するように形成されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の回路基板。
12. 一の電子部品を実装するための実装用パッドが、前記第１回路パターンおよび前記第２回路パターンに形成されることを特徴とする請求項８または９に記載の回路基板。

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