JP6880309B2 - 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び製造方法 - Google Patents
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Description
本例示的実施形態の放射線検出器は、被写体を透過した放射線を検出して被写体の放射線画像を表す画像情報を出力する機能を有する。本例示的実施形態の放射線検出器は、TFT(Thin Film Transistor)基板と、放射線を光に変換する変換層と、を備えている(図4、放射線検出器10のTFT基板12及び変換層14参照)。
次に、第2例示的実施形態について説明する。図8には、本例示的実施形態の放射線検出器10の一例の断面図を示す。
筐体120は、軽量であり、放射線R、特にX線の吸収率が低く、且つ高剛性であることが好ましく、弾性率が十分に高い材料により構成されることが好ましい。筐体120の材料として、曲げ弾性率が10000MPa以上である材料を用いることが好ましい。筐体120の材料として、20000〜60000MPa程度の曲げ弾性率を有するカーボンまたはCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)を好適に用いることができる。
[その他の例示的実施形態]
まず、図13〜図34を参照して補強基板40の他の例示的実施形態について説明する。
なお、変換層14を気相堆積法を用いて形成した場合、図13〜図34に示すように、変換層14は、その外縁に向けて厚さが徐々に薄くなる傾斜を有して形成される。以下において、製造誤差及び測定誤差を無視した場合の厚さが略一定とみなせる、変換層14の中央領域を中央部14Aという。また、変換層14の中央部14Aの平均厚さに対して例えば90%以下の厚さを有する、変換層14の外周領域を周縁部14Bという。すなわち、変換層14は、周縁部14BにおいてTFT基板12に対して傾斜した傾斜面を有する。
Claims (12)
- 放射線検出器に応じた大きさの補強基板に、粘着層を塗布する工程と、
支持体に、剥離層を介して可撓性の基材を設け、前記基材の画素領域に、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が設けられた基板を形成する工程と、
前記基材の前記画素領域が設けられた面に、前記放射線を光に変換する変換層を形成する工程と、
前記変換層の、前記基板側の面と対向する側の面と反対側の面に、降伏点を有する材料を含み、前記基材よりも剛性が高い前記補強基板を貼り合わせる工程と、
前記変換層及び前記補強基板が設けられた前記基板を、前記支持体から剥離する工程と、
を備えた放射線検出器の製造方法。 - 前記補強基板を貼り合わせる工程の前に、前記基板に前記複数の画素に蓄積された電荷を読み出す回路部に接続された可撓性の配線の一端を接続する工程をさらに含む、請求項1に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記補強基板は、前記変換層が設けられた領域よりも広い領域に設けられている、請求項1または請求項2に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記基板は、前記複数の画素が形成された面の外周の領域に、前記複数の画素に蓄積された電荷を読み出す回路部に接続された可撓性の配線の他端が接続される接続領域を有し、
前記補強基板は、前記接続領域の少なくとも一部及び前記変換層を覆う領域に設けられている、
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。 - 前記基板の、前記複数の画素が形成された面と対向する面に、前記基材よりも剛性が高い補強部材をさらに備えた、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記基板と、前記変換層との間に設けられた緩衝層をさらに備えた、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記補強基板は、曲げ弾性率が1000MPa以上かつ2500MPa以下である、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記降伏点を有する材料は、ポリカーボネート、及びポリエチレンテレフタレートの少なくとも一つである、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記変換層の熱膨張率に対する前記補強基板の熱膨張率の比が0.5以上かつ2以下である、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記補強基板は、熱膨張率が30ppm/K以上かつ80ppm/K以下である、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記変換層は、CsIの柱状結晶を含む、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記複数の画素は、前記画素領域に、直接形成法により形成される、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の放射線検出器の製造方法。
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