JP6865232B2 - 撮像モジュール、そのモールディング感光アセンブリ、モールディング感光アセンブリの半製品及びそれらの製造方法並びに電子機器 - Google Patents
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Description
本発明の一つの構成によれば、撮像モジュールのモールディング感光アセンブリを提供する。この撮像モジュールのモールディング感光アセンブリは、
第一の媒体によって形成される少なくとも一つの支持部材と、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
を含む。
好ましくは、前記感光素子の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される。
好ましくは、前記支持部材本体の外面は前記モールドベース本体によって被覆される。
好ましくは、前記支持部材本体の前記上面の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆される。
好ましくは、前記支持部材の高さは、前記配線が上方に突出する高さ以上である。
好ましくは、前記支持部材の高さは、前記配線が上方に突出する高さよりも低い。
好ましくは、前記支持部材は弾性を有する。
好ましくは、前記支持部材は接着性を有する。
本発明のもう一つの構成によれば、撮像モジュールのモールディング感光アセンブリを提供する。この撮像モジュールのモールディング感光アセンブリは、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
前記リード線それぞれの少なくとも一部分を被覆するように構成された少なくとも一つの支持部材と、
を含む。
好ましくは、前記支持部材本体の前記上面の少なくとも一部分は、前記モールドベースによって被覆される。
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つのモールディング感光アセンブリと、
を含み、
前記モールディング感光アセンブリはそれぞれ、
第一の媒体によって形成される少なくとも一つの支持部材と、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
を含む。
好ましくは、前記光学レンズと前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子との間に配置された少なくとも一つの光ろ過素子をさらに含む。
好ましくは、前記光ろ過素子の各々は、それぞれ前記モールディング感光アセンブリの前記モールドベース本体の上面に配置される。
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つのモールディング感光アセンブリと、
を含み、
前記モールディング感光アセンブリはそれぞれ、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
前記1組のリード線の少なくとも一部分を被覆するように配置された少なくとも一つの支持部材と、
を含む。
好ましくは、前記撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールである。
好ましくは、前記撮像モジュールは、ズーム撮像モジュールである。
本発明のもう一つの構成によれば、電子機器を提供する。この電子機器は、
電子機器本体と、
少なくとも一つの撮像モジュールと、
を含み、
本発明のもう一つの構成によれば、モールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
A少なくとも一つの感光素子および少なくとも一つの配線基板を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
B前記感光素子および前記配線基板を成形型の上型または下型に配置するステップと、
を含む。
好ましくは、前記ステップCにおいて、前記モールドベース本体は形成された後に、さらに前記支持部材本体の上面の少なくとも一部分を被覆する。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
A少なくとも一つの感光素子および少なくとも一つの配線基板を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
B少なくとも一つの支持部材によって前記リード線を被覆して、モールディング感光アセンブリの半製品を形成するステップと、
を含む。
好ましくは、前記ステップDにおいて、前記支持部材本体の外面及び上面の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆される。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
(h)少なくとも一つの感光素子を少なくとも一つの配線基板に貼り付けるステップと、
を含む。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
を含む。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールを提供する。この撮像モジュールは、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つの保護枠と、
少なくとも一つの感光チップであって、前記保護枠は、前記感光チップの前記感光領域の外周側に突出して設けられる、少なくとも一つの感光チップと、
を含む。
好ましくは、前記保護枠の内側辺のサイズは、前記感光チップの前記感光領域のサイズ以上である。
好ましくは、前記保護枠の外側辺のサイズは、前記感光チップのサイズ以下である。
好ましくは、前記保護枠は、弾性を有する。
好ましくは、前記一体パッケージホルダは、前記保護枠の外面を被覆するように構成される。
好ましくは、前記一体パッケージホルダに設けられたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される。
好ましくは、前記レンズ支持体は、前記一体パッケージホルダと一体的に形成される。
好ましくは、前記レンズ支持体は、前記配線基板へ導電的に接続されたモータである。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールを提供する。この撮像モジュールは、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つの保護枠と、
少なくとも一つの感光チップと、
を含む。
好ましくは、前記保護枠は弾性を有する。
好ましくは、前記保護枠と前記光ろ過素子の外周を接続させるように、前記保護枠と前記光ろ過素子との間に配置された粘着層をさらに含む。
好ましくは、前記一体パッケージホルダは、前記保護枠の外面を被覆するように配置される。
好ましくは、前記一体パッケージホルダに設けられたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される。
好ましくは、前記レンズ支持体は、前記一体パッケージホルダと一体的に形成される。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールの製造方法を提供する。この撮像モジュールの製造方法は、
A少なくとも一つの感光チップと、少なくとも一つの配線基板とを導電的に接続させるステップと、
B前記感光チップの感光領域の外周に配置された少なくとも一つの保護枠を設けるステップと、
C成形型の型上部の内面を前記保護枠へ押圧して、前記感光チップの感光領域と非感光領域とを隔離させるステップと、
E前記感光チップの感光経路に配置された少なくとも一つの光学レンズを設けて、前記撮像モジュールを形成するステップと、
を含む。
好ましくは、前記成形型の前記型上部の内面にカバーフィルムが設けられる。
好ましくは、上記方法において、前記保護枠及び/また前記感光チップの感光領域の外周に接着剤を塗布して、接着剤が固化された後前記粘着層を形成する。
好ましくは、上記方法において、前記接着剤が熱固化又はUV光照射固化により固化される。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールの製造方法を提供する。この撮像モジュールの製造方法は、
A少なくとも一つの感光チップおよび少なくとも一つの配線基板を導電的に接続させるステップと、
B前記感光チップに光ろ過素子を重合させるステップと、
C前記光ろ過素子の外周に配置された少なくとも一つの保護枠を設けるステップと、
D成形型の型上部の内面が前記保護枠を押圧して、前記光ろ過素子の内側領域および外周を隔離させるステップと、
F前記感光チップの感光経路に配置された少なくとも一つの光学レンズを設けて、前記撮像モジュールを形成するステップと、
を含む。
好ましくは、前記方法において、前記成形材料は流動質又は粒子状である。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールを提供する。この撮像モジュールは、
少なくとも1つの光学レンズと、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
を含む。
好ましくは、前記遮光部は前記保護素子から前記モールドベースの上面まで延びている。
好ましくは、前記撮像モジュールは、少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールの製造方法を提供する。この撮像モジュールの製造方法は、
A少なくとも1つの感光素子と少なくとも1つの配線基板とを導電的に接続するステップと、
B少なくとも1つの透光性の保護素子を前記感光素子に重ねて設けるとともに、前記保護素子により少なくとも前記感光素子の感光領域を覆うステップと、
C前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部分の領域と前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分の領域とに第二媒体を覆うステップと
F1つの光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させて前記撮像モジュールを取得するステップと、
を含む。
好ましくは、前記ステップEにおいて、研削により前記モールディング感光アセンブリの半製品の上部を除去する。
好ましくは、前記ステップEの後に、前記保護素子の前記露出面に1つの光ろ過層を形成する。
好ましくは、前記ステップEの後に、前記保護素子の上面に1つの枠状の遮光部を形成し、前記感光素子の感光領域を前記遮光部の前記光路に対応させている。
好ましくは、前記ステップAの前又はその後に、少なくとも1つの電子部品を前記配線基板に導電的に接続する。
好ましくは、前記ステップBの後に、補助素子を前記保護素子に重ねて設ける。
好ましくは、前記ステップCにおいて、前記第二媒体が前記補助素子の上面の少なくとも一部分を覆う。
好ましくは、前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している。
好ましくは、前記ステップEにおいて、前記補助素子を除去する。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリ的半製品を提供する。このモールディング感光アセンブリ的半製品は、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
第二媒体からなり、前記配線基板と前記感光素子と前記保護素子に一体的に結合された少なくとも1つのモールドベースとを
含む。
好ましくは、前記モールドベースは前記補助素子の上面の少なくとも一部分を被覆している。
好ましくは、前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している。
好ましくは、前記モールディング感光アセンブリ的半製品は、少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリ的半製品を提供する。このモールディング感光アセンブリ的半製品は、
少なくとも2つの配線基板を含む配線基板接合ユニットと、
少なくとも2つの透光性の保護素子と、
含む。
好ましくは、前記モールドベースは少なくとも一つの前記補助素子の上面の少なくとも一部分を被覆している。
好ましくは、前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している。
好ましくは、前記モールディング感光アセンブリ的半製品は、少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている。
図1 〜図7に示す例では、前記撮像モジュールの製造工ステップと、前記モールディング感光アセンブリ620の製造工ステップとが記載されている。
なお、前記支持部材本体6251のショア硬度の範囲がA 50 -A 80であり、弾性率範囲が0. 1GPa - 1GPaであることである。
なお、前記支持部材本体6251のショア硬度がD 70より大きく、弾性率が1Fpaより大きいことである。
A一組のリード線624により感光素子621及び配線基板622が接続される;
B前記感光素子621と前記配線基板622を成形型6100の上型6101又は下型6102に配置する;
本発明の別の態様によれば、本発明はさらにモールディング感光アセンブリ620の製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A一組のリード線624により感光素子621及び配線基板622が接続される;
B支持部材625により前記リード線624を少なくとも部分的に被覆することにより、モールディング感光アセンブリ半製品を形成する;
本発明の別の態様によれば、本発明はさらにモールディング感光アセンブリ620の製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
(h)感光素子621を配線基板622に貼り付ける;
本発明の別の態様によれば、本発明はさらにモールディング感光アセンブリ620の製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
(H)一組のリード線624により感光素子621のチップ接続具6211及び配線基板622の配線基板接続具6221に接続される;
本発明の図面の15A〜35によれば、前記撮像モジュールの他の製造方法による各段階の状態が図示される。
図25に示す段階では、前記モールディング感光アセンブリ620の半製品にベーキングプロセスを実行し、前記モールドベース623を更に固化させる。
さらに、前記吸収材料について、式I及び式IIは前記スクアリリウム系化合物を表す。
条件A
複数存在するRaは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、スルホ基、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、カルボキシル基、リン酸基、-L1又は-NReRf基を表す。Re及びRfは、それぞれ独立に水素原子、-La、-Lb、-Lc、-Ldまたは-Leを表す。
L1は、La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、LgまたはLhである。
前記La〜Lhは以下の基を表す:
Laは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基であり
Lbは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜12のハロゲン置換アルキル基であり
Lcは、置換基Lを有していてもよい炭素数が3〜14の脂環式炭化水素基であり
Ldは、置換基Lを有していてもよい炭素数6〜14の芳香族炭化水素基であり
Leは、置換基Lを有していてもよい炭素数が3〜14の複素環基であり
Lfは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜9のアルコキシ基であり
Lgは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜9のアシル基であり
Lhは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜9のアルコキシカルボニル基であり
条件B
各基の具体例
前記Xとしては、0、S、Se、N-Me、N-Et、CH2、C-Me2、C-Et2が好ましく、S、C-Me2、C-Et2がより好ましい。
また、前記吸収材料について、式IIIも前記スクアリリウム系化合物を表す。
L1は、La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、LgまたはLhである。
La〜Lhは、前記式Iで定義されるLa〜Lhと同義である。
前記Xとしては、酸素原子、硫黄原子であることが好ましく、酸素原子であることが特に好ましい。
また、前記吸収材料、式IVは、前記フタロシアニン系化合物を表す。
前記アミノ基、アミド基、イミド基及びシリル基は前記式Iにおいて定義された置換基Lを有してもよく、
L1は、前記式Iにおいて定義されたL1と同義であり、
L2は、水素原子又は前記式Iにおいて定義されるLa〜Leのいずれかを表し、
L3は、ヒドロキシ基又は前記La〜Leのいずれかを表し、
L4は、前記La〜Leのいずれかを表す。
また、前記遮光部6270と前記光ろ過層6272は互いに重畳してもよく、重ならなくてもよく、本発明の前記撮像モジュールはこの点で限定されない。
図31に示す段階では、前記成形型6100に脱型操作を実行した後に、図32に示す前記モールディング感光アセンブリ620の半製品を獲得する。
図33に示す段階では、前記モールディング感光アセンブリ620の半製品を分割して分割された前記モールディング感光アセンブリ620を獲得する。
本発明の明細書の添付図の図43〜図50を参照すると、前記撮像モジュールの別の製造方法の各段階の状態を示す。
なお、研磨工程を行った後に、図27 〜図35に示す段階を継続して実行してもよい。
本発明の別の態様によれば、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A少なくとも一つの感光素子621及び一つの配線基板622を導通接続する;
B透光性の保護素子627を前記感光素子621に重ねて設置し、かつ前記保護素子627に少なくとも前記感光素子621の感光領域6212を覆わせる;
F光学レンズ610は前記感光素子621の感光経路に保持されることにより、前記撮像モジュールを得る。
当業者であれば、前記レンズ支持体760がモータとして実施される時、前記レンズ支持体760と前記配線基板740とが導通接続されると理解べきである。
さらに、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A少なくとも一つの感光素子720と少なくとも一つの配線基板740を導通接続する;
B少なくとも一つの保護枠730を提供し、ここで前記保護枠730は前記感光素子720の前記感光領域721の外周側に設置される;
E少なくとも一つの光学レンズ710を提供し、ここで前記光学レンズ710は前記感光素子720の感光経路に設置されて、前記撮像モジュールを製造する。
さらに、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A少なくとも一つの感光素子720と少なくとも一つの配線基板740を導通接続する;
B光ろ過素子770を前記感光チップに重ね合わせる;
C少なくとも一つの保護枠730を提供し、ここで前記保護枠730は前記光ろ過素子770の外周側に設置される;
D成形型7100の型上部7101の内面を前記保護枠730に押し付けることにより、前記光ろ過素子770の内部領域と外周側を隔離する;
当業者であれば、前記記述及び図面に示した本発明の実施例は例として本発明を限定するものではないと理解すべきである。
Claims (17)
- 撮像モジュールであって、
少なくとも1つの光学レンズと、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
前記配線基板に導電的に接続された少なくとも1つの感光素子であって、感光領域と前記感光領域の周りを囲む非感光領域とを有し、少なくとも前記感光素子の前記感光領域を覆う前記保護素子が重ねて設けられた少なくとも1つの前記感光素子と、
第二の媒体からなり、前記配線基板と前記感光素子と前記保護素子に一体的に結合され、上面の少なくとも一部分が研磨により除去された後に、前記保護素子の1つの露出面を形成するように前記保護素子における前記感光素子の前記感光領域に対応している部分を露出させるとともに前記感光素子の前記感光領域を前記保護素子の前記露出面に対応させ、前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持している少なくとも1つのモールドベースと、を含み、
前記モールドベースの上面の少なくとも一部分が研磨により除去された後に、前記モールドベースの上面の高さは、前記露出面の高さより低くない
ことを特徴とする撮像モジュール。 - 前記撮像モジュールは、少なくとも1つの枠状の遮光部を更に含み、前記遮光部は少なくとも1つの光路を有し、前記遮光部は前記保護素子に重ねているとともに、前記感光素子の前記感光領域が前記遮光部の前記光路に対応しており、前記遮光部は前記保護素子から前記モールドベースの上面まで延びている請求項1に記載の撮像モジュール。
- 前記撮像モジュールは、少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域に設けられているとともに前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されており、或いは、
前記撮像モジュールは、少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域に塗布された第一媒体で形成されているとともに、前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されており、或いは、
前記撮像モジュールは、少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに設けられているとともに少なくとも一部分が前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されており、或いは、
前記撮像モジュールは、少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに塗布された第一媒体で形成されているとともに少なくとも一部分が前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されている請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記撮像モジュールは、少なくとも1組のリード線を更に含み、前記リード線は前記感光素子のチップ接続具と前記配線基板の配線基板接続具とに導電的に接続され、前記リード線により前記感光素子と前記配線基板とを導電的に接続している請求項1に記載の撮像モジュール。
- 前記撮像モジュールは、少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部の少なくとも一部分は前記配線基板のエッジ領域に配置され、前記補償部は前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されており、或いは、
前記撮像モジュールは、少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部は前記配線基板のエッジ領域に塗布した第4媒体で形成されているとともに前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されている請求項1に記載の撮像モジュール。 - 少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されており、前記電子部品は前記配線基板よりも突出し、前記モールドベースは前記配線基板よりも突出した少なくとも1つの前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面において一体的に延び、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に保持された第3媒体で形成され、同時に前記支持具の前記透光孔が形成され、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に設けられ、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは前記モールドベースの上面に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは、前記支持具が前記アクチュエータと前記モールドベースとの間に保持されるように前記支持具に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項7乃至9のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記モールドベースの上面に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記支持具が前記鏡筒と前記モールドベースとの間に保持されるように前記支持具に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項7又は8に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記モールドベースにおいて一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記支持具において一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項7乃至9のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記保護素子の前記露出面に塗布された吸収材料で形成され、前記光ろ過層は前記光学レンズと前記感光素子との間に保持されている請求項1乃至5、7乃至9のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記光学レンズの少なくとも1つのレンズエレメントに塗布された吸收材料で形成されている請求項1乃至5、7乃至9のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
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