JP5375219B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、撮像装置に関し、固体撮像素子ならびにその周辺回路を構成する回路素子を搭載した撮像装置に関する。
携帯電話機などの電子機器の小形化、軽量化に伴い、当該電子機器に搭載される撮像装置に対しても、その小形化、軽量化が要求されている。
当該撮像装置においては、撮像素子としてＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサ、あるいはＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサからなる固体撮像素子が適用されている。また、パッケージ構造として所謂ＣＳＰ（Chip Size Package）構造が適用されて、小形化が図られている。
当該ＣＳＰ構造を適用した撮像装置を含む撮像装置モジュールの一例を、図１６に示す。
当該撮像装置モジュールにおいて、撮像装置９０は、固体撮像素子９１と、接着剤９２を介して固体撮像素子９１の上面に固着された透明部材９３を具備する。
かかる構成において、固体撮像素子９１における受光領域９１Ａと透明部材９３との間の空間９４には空気が含まれている。また、固体撮像素子９１上面の電極９５は、固体撮像素子９１を構成する半導体基板９１Ｓを貫通して配設された電極９６、配線９７及び凸状の外部接続用端子９８を介して、導出されている。
当該撮像装置９０は、配線基板１１０上の電極１１１に、前記外部接続用端子９８を介して搭載・接続され、また制御用集積回路素子、抵抗素子、あるいは容量素子などの回路素子１１２は、半田などの接着材１１３を介して電極１１１に接続されている。
そして、配線基板１１０上には、レンズホルダー１２０が、固体撮像素子９１における受光領域９１Ａに対応するように、レンズユニット１２１が位置合わせされた状態をもって搭載される。
なお、レンズユニット１２１には、レンズ１２２Ａ，１２２Ｂ、ならびに絞り１２３Ａ，１２３Ｂが含まれる。当該レンズホルダー１２０自体は、遮光性を有する。
このように、配線基板の一方の主面上に、固体撮像素子ならびに回路素子を搭載し、これらを覆ってレンズユニットが配設された撮像装置モジュールは、例えば特許文献１、あるいは特許文献２などに開示されている。
一方、固体撮像素子上に配置される透明部材の主面（上面）の周縁部に切欠き部を配設することが、特許文献３に開示されている。
特開２００３−１６９２３５号公報（図１） 特開２００８−１６７４２６号公報（図１） 米国特許６，４９２，６９９号明細書（図１０）
しかしながら、前述の如き撮像装置モジュールにあっては、配線基板１１０上に、固体撮像素子９０と回路素子１１２が並ぶ如く搭載されるために、当該配線基板１１０は大きな面積を必要とし、撮像装置モジュールとして小形化に対する要求を満たすことが困難である。
また、図１６に示される構成にあっては、固体撮像素子における上面電極と回路素子との間の配線長が、最大５ｍｍ程になる場合がある。
このように配線長が長いことにより、配線抵抗の増加を招き、また外来雑音の影響を受け易く、撮像装置モジュールとして安定した動作が困難となってしまう。
本発明は、配線基板における回路素子の搭載される空間・領域を削減し、且つ、固体撮像素子と回路素子との間の距離をより短くすることにより、電気的特性の低下を招くことなく撮像装置の小形化を実現しようとするものである。
前記課題を解決するために、以下のような撮像装置が提供される。この撮像装置は、撮像素子と、前記撮像素子の受光領域上に配設された透明部材と、前記透明部材に設けられた段差部に配置された回路素子と、を具備する。
このような撮像装置によれば、配線基板上における回路素子の搭載数を低減することができ、当該配線基板における回路素子の搭載に要する面積を削減して、撮像装置の小形化を実現することができる。
また、撮像素子と回路素子との間の距離の増加を招かず、撮像装置としての電気的特性の低下を招来しない。
本発明の第１の実施の形態における撮像装置の上面図である。 第１の実施の形態における撮像装置の構成を示す要部断面図である。 第１の実施の形態における撮像装置にレンズユニットを搭載した状態を示す断面図である。 第１の実施の形態における撮像装置の製造工程を示す断面図である（その１）。 第１の実施の形態における撮像装置の製造工程を示す断面図である（その２）。 本発明の第２の実施の形態における撮像装置の上面図である。 第２の実施の形態における撮像装置の構成を示す要部断面図である。 第２の実施の形態における撮像装置にレンズユニットを搭載した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態における撮像装置の製造工程における断面図である（その１）。 第２の実施の形態における撮像装置の製造工程における断面図である（その２）。 本発明の第３の実施の形態における撮像装置の構成を示す要部断面図である。 第３の実施の形態における撮像装置の製造工程における断面図である。 本発明の第４の実施の形態における撮像装置の構成を示す要部断面図である。 本発明の第５の実施の形態における撮像装置の構成を示す要部断面図である。 本発明の第６の実施の形態における撮像装置の構成を示す要部断面図である。 レンズユニットを含む従来の撮像装置の構成の一例を示す断面図である。
以下、本発明の撮像装置の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
＜第１の実施の形態＞
本発明による撮像装置の第１の実施の形態を、図１及び図２に示す。
図１は、当該第１の実施の形態における撮像装置の上面を示し、図２は、図１のＡ−Ａ断面を示す。
本第１の実施の形態における撮像装置１００にあっては、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサである固体撮像素子１１の受光面上に板状の透明部材３１が配設されている。
そして、透明部材３１上において、固体撮像素子１１の受光領域１３に影響を与えない位置に回路素子４１が配設されている。
即ち、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサからなる固体撮像素子１１は、シリコン（Ｓｉ）などの半導体基板１２の一方の主面（上面）に、選択的に受光領域（撮像領域）１３が形成されている。当該受光領域１３には、受光素子として複数のフォトダイオードが形成されている（図示せず）。
当該半導体基板１２の一方の主面（上面）においては、受光領域１３から離間して、且つ受光領域１３を囲繞する如く、複数の電極端子１４が配設されている。
そして、電極端子１４の幾つかは、半導体基板１２に形成された貫通孔１５を通して、当該半導体基板１２の他方の主面（裏面）に導出されており、当該裏面において配線層１６を介して外部接続用端子１７に接続されている。
一方、受光領域１３上には、マイクロレンズが配設されている（図示せず）。
そして、当該半導体基板１２の一方の主面上には、前記受光領域１３から離間して、且つ受光領域１３を囲繞して配設された遮光性を有する接着部材２１を介して、板状の透明部材３１が配設・固着されている。
当該接着部材２１は、固体撮像素子１１の受光領域１３の受光角（画角）に影響を与えないように、受光領域１３から離間して配設され、且つその厚さも受光領域１３の受光角に影響を与えない値とされている。
なお、図１において、破線Ｌ１は、接着部材２１の内側端部の位置を表している。
また、前記透明部材３１は、厚さ０．２〜１．０ｍｍの板状のガラス、フィルム材あるいはプラスチック材から形成され、固体撮像素子１１が受光対象とする光の波長に対して透明性を有する。
当該透明部材３１、接着部材２１ならびに固体撮像素子１１により形成された閉空間２２には、空気が含まれている。
従って、当該透明部材３１を透過して入る光は、空気とマイクロレンズとの屈折率差により、固体撮像素子１１の受光領域１３に有効に入射される。
そして、当該固体撮像素子１１の電極端子１４の幾つかは、透明部材３１に設けられた貫通孔３２に充填された導電部材を通して、当該透明部材３１の一方の主面（上面）に導出されている。そして、当該透明部材３１の上面において、当該透明部材３１の上面に搭載された駆動用集積回路素子、容量素子などの回路素子４１に接続されている。
即ち、透明部材３１に設けられた貫通孔３２内には、銅（Ｃｕ）、あるいはタングステン（Ｗ）などの導電部材３３が充填されている。当該導電部材３３の表出部、即ち透明部材３１の表裏両面には、アルミニウム（Ａｌ）を主体とする材料からなる導電層及びこれに連続する電極端子３４，３５が配設されている。
そして、当該透明部材３１の一方の主面（上面）に配置された電極端子３４には、半田層（または導電性接着剤）３６を介して、回路素子４１の電極が接続・固着されている。
当該回路素子４１は、固体撮像素子１１の制御用集積回路素子、あるいは電源回路に適用される容量素子の他、抵抗素子など必要に応じて選択され、その個数は限定されない。
当該回路素子４１は、透明部材３１の一方の主面（上面）上において、固体撮像素子１１の受光領域１３の受光角（画角）に影響を与えない位置に搭載されている。
なお、当該回路素子４１の相互間、あるいは当該回路素子４１と貫通孔３２内に充填された金属との間を、透明部材３１の一方の主面（上面）上に選択的に配設された導電層３７により接続することもできる。
一方、前記透明部材３１の他方の主面（下面、固体撮像素子１１への対向面）における電極端子３５は、半田層（または導電性接着剤）３８を介して、固体撮像素子１１の電極端子１４に接続されている。
当該透明部材３１に配設された電極端子３５、半田層３８ならびに固体撮像素子１１の電極端子１４は、前記接着部材２１により被覆されている。
なお、前記閉空間２２を設けず、固体撮像素子１１の受光領域１３と透明部材３１とが接する構成としてもよい。かかる場合には、屈折率が１．３〜１．６程の透明接着剤を用いることが望ましい。
このように、固体撮像素子１１に電気的に接続される回路素子４１を、当該固体撮像素子１１上に配置される透明部材３１の上に搭載・配置することにより、当該固体撮像素子１１と回路素子４１は、実質的に透明部材３１の厚さに相当する距離をもって接続される。
即ち、固体撮像素子１１と回路素子４１は、極めて短い距離をもって接続されることが可能となり、配線抵抗の増加、ならびに外来雑音の影響を受けることが生じない。従って、当該撮像装置における誤動作を招来しない。
また、かかる構造によれば、固体撮像素子１１が搭載される配線基板には、少なくとも前記透明部材３１上に搭載された回路素子４１を搭載する領域面積を必要としない。従って、撮像装置モジュールとして、より小形化が可能となる。
当該第１の実施の形態における撮像装置１００に対して、レンズユニット５１を装着して撮像装置モジュール１５０を構成した状態を、図３に示す。
当該撮像装置モジュール１５０にあっては、撮像装置１００は、配線基板６１上に搭載され、当該撮像装置１００を覆う如くレンズユニット５１が装着されている。
即ち、当該撮像装置１００は、その外部接続用端子１７が、配線基板６１の一方の主面（上面）に配設された電極６２に接続されて、当該配線基板６１に実装されている。
一方、レンズユニット５１は、光学レンズ５２Ａ，５２Ｂを、絞り部材５３Ａ，５３Ｂと共に収容・保持したレンズホルダー５４が嵌装された鏡胴（鏡筒）部５５と、これを支持して且つ撮像装置１００を覆う支持部５６とを具備する。
当該支持部５６は、接着材７１により配線基板６１の一方の主面上に固着されている。
当該レンズユニット５１における鏡胴（鏡筒）部５５ならびに支持部５６は、遮光性を有する部材、あるいは透光性部材の少なくとも表面が着色された部材から構成されて、遮光性を有する。これは、透光性部材の表面に金属などの遮光性を有する部材を配設することでもよい。
かかる構成において、レンズホルダー５４に保持された光学レンズ５２Ａ，５２Ｂの光軸は、固体撮像素子１１の受光領域１３に対応して位置付けられる。
なお、配線基板６１の他方の主面（下面）、あるいは周縁エッジ部には、電子機器における配線基板（マザーボード）などへ接続するための外部接続用端子が配設される（図示せず）。
このような、撮像装置モジュール１５０にあっては、固体撮像素子１１に接続されるところの回路素子４１は、当該固体撮像素子１１の受光領域１３上に配設されてなる透明部材３１の上に搭載・配置されている。
従って、配線基板６１の一方の主面においては、回路素子４１を搭載する領域を必要とせず、レンズユニット５１における支持部５６を、固体撮像素子１１に近接させて配置することができる。
これにより、撮像装置モジュール１５０は、より小形に形成される。
そして、かかる構造によれば、固体撮像素子１１と回路素子４１との間の距離に基づく配線の長さが短縮されて、配線抵抗の上昇を招かず、且つ外来雑音の影響を受け難くなり、安定した動作が実現される。
本発明の第１の実施の形態における撮像装置１００の製造工程を、図４乃至図５に示す。
ここでは、当該撮像装置１００において特徴的構成であるところの、透明部材３１への回路素子４１の搭載・固着構造を実現する工程を主体に説明する。
先ず、透明部材３１を構成する部材として、厚さ０．２〜１．０ｍｍのガラス板、合成樹脂板あるいは板状フィルムを準備し、その選択された部位に貫通孔３２を形成する。
かかる状態を、図４（Ａ）に示す。
当該貫通孔３２は、透明部材３１を構成する材料に応じて、レーザー照射法、あるいは選択エッチング法などにより形成することができる。また、ドリルによる機械的穿孔を適用できる場合もある。
そして、選択エッチングの場合、透明部材３１の両主面からエッチングを行うこともできる。
次いで、前記透明部材３１に設けられた貫通孔３２内に、導電部材３３として銅、あるいはタングステンなどの金属を充填する。当該金属は、貫通孔３２の口径、断面形状などに応じて、メッキ法、化学気相成長法、あるいはスパッタリング法により被着・充填される。
そして、その表出部（透明部材３１の表裏両面）に、アルミニウムを主体とする材料からなる電極端子３４，３５を選択的に配設する。アルミニウムを主体とする材料の他、銅あるいは銀（Ａｇ）を適用することもできる。
なお、かかる電極端子３４，３５を構成する金属は単体であってもよいが、必要に応じて、その表面にニッケル（Ｎｉ）あるいは金（Ａｕ）などの被覆を施してもよい。
かかる状態を、図４（Ｂ）に示す。
アルミニウムを主体とする材料を適用する場合、透明部材３１の表（裏）面全体に、当該アルミニウムを主体とする材料を蒸着法などにより被着し、フォトエッチング法などにより選択的に除去することにより、電極端子３４，３５を形成する。
次いで、前記透明部材３１の一方の主面（上面）における電極端子３４の表面に、半田層３６を被着し、当該半田層３６上に容量素子などの回路素子４１を載置する。
そして、当該半田層３６の溶融処理（リフロー）を行って、回路素子４１の電極を電極端子３４に接続・固着する。
かかる状態を、図４（Ｃ）に示す。
ここで、半田に代えて、銀ペーストなどの導電性接着材を用いる場合には、当該導電性接着材を電極端子３４の表面に塗布し、当該導電性接着材上に回路素子４１を載置する。そして加熱処理を施し、当該導電性接着材を硬化させることにより、当該回路素子４１を固着する。
次いで、前記透明部材３１の他方の主面（下面）における電極端子３５の周囲に、選択的に接着部材２１を配設する。
即ち、当該接着部材２１は、固体撮像素子１１の受光領域１３を覆うことなく、また電極端子３５上を覆うことの無いように、選択的に配設される。
かかる状態を、図５（Ａ）に示す。
当該接着部材２１の選択的被着は、テープ状接着材料の選択的な貼り付け、あるいは液状接着材料の描画塗布法などにより行うことができる。
一方、シリコンなどの半導体基板１２に対して、所謂半導体素子製造プロセスが適用され、当該半導体基板１２の一方の主面に、受光領域１３及びその周辺回路を備えた固体撮像素子１１が複数個形成される。
当該固体撮像素子１１における、貫通孔の形成、当該貫通孔内への金属の充填、当該貫通孔に充填された金属部に接続された配線層の形成は、上記半導体素子製造プロセスにおいて実施される。
そして、固体撮像素子１１の裏面に導出された配線層１６には、半田などからなり凸状を有する外部接続用端子１７が配設される。
当該外部接続用端子１７が配設された段階において、半導体基板１２に対して個片化処理が施され、当該半導体基板１２は複数個の固体撮像素子１１に分割される。
なお、当該固体撮像素子１１の製造工程についての詳細な説明は省略する。
そして、当該固体撮像素子１１の一方の主面（上面、受光領域１３形成面）における電極端子１４に半田層３８を被着した後、固体撮像素子１１の一方の主面（上面）に前記透明部材３１の他方の主面（下面）を対向せしめる。
かかる状態を、図５（Ｂ）に示す。
位置合わせの後、両者を加熱、加圧し、前記接着部材２１により、固体撮像素子１１上に透明部材３１を固着する。
この時、固体撮像素子１１上面の電極端子１４は、半田層３８により、透明部材３１における電極端子３５と接続される。
これにより、前記図１、図２に示すところの、撮像装置１００が形成される。
そして、当該撮像装置１００を配線基板６１上に搭載し、また、当該撮像装置１００を覆う如くレンズユニット５１を配設することにより、撮像装置モジュール１５０が形成される。
なお、前記接着部材２１として異方導電性樹脂（異方性導電樹脂）を適用し、固体撮像素子１１の電極端子を凸型電極として、加圧・加熱硬化させることにより電気的接続を実現してもよい。
また、当該撮像装置１００においては、透明部材３１として、薄い透明部材を複数枚貼り合わせたものを適用してもよい。
更に、前記レンズユニット５１にあっては、２枚のレンズと２つの絞りを含む構造を適用したが、撮像装置として必要とされる解像度に対応して、レンズの枚数ならびに絞りの数は適宜選択される。
かかる構造の変更は、以下の実施の形態におけるレンズユニットにおいても同様に適用される。
＜第２の実施の形態＞
本発明による撮像装置の第２の実施の形態であるところの撮像装置２００を、図６及び図７に示す。
図６は、当該第２の実施の形態における撮像装置の上面を示し、図７は、図６のＢ−Ｂ断面を示す。
なお、前記第１の実施の形態における撮像装置１００の構成と対応する部位には、同一の符号を付している。
本第２の実施の形態における撮像装置２００にあっても、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサである固体撮像素子１１の受光面上に、板状の透明部材３１が配設されている。
そして、透明部材３１上において、固体撮像素子１１の受光領域１３に影響を与えない位置に回路素子４１が配設されている。
なお、図６において、破線Ｌ１は、接着部材２１の内側端部の位置を表している。
当該撮像装置２００にあっては、透明部材３１における回路素子４１の搭載部の形態が、前記第１の実施の形態とは異なる。
即ち、透明部材３１は、回路素子４１の搭載部となる部位について、その一方の主面（上面）側からその厚さが選択的に減じられ、肉薄部３１Ａとされている。
即ち、当該透明部材３１は、固体撮像素子１１の受光領域１３上に位置する部位についてはその厚さが所定の厚さを有する所謂肉厚部とされている。
当該肉厚部は、矩形状の平面形状を有し、当該肉厚部を囲繞して、肉薄部３１Ａが設けられている。
当該肉薄部３１Ａには、貫通孔３２が設けられ、当該貫通孔３２に充填された導電部材３３に接続された電極端子３４に、あるいは導電層３７に接続されて、回路素子４１が搭載・固着されている。
なお、搭載される回路素子４１の数、あるいはその外形寸法などによっては、肉薄部３１Ａを、前記肉厚部を囲繞する４辺に設けず、当該肉厚部を挟んで対向する２辺に設け、ここに回路素子を搭載することも可能である。これは、撮像装置としての光学特性、信頼性などを満たすことを前提として選択される。
かかる構成において、透明部材３１の肉薄部３１Ａの上面と、当該透明部材３１の一方の主面（上面、肉厚部の上面）との間の段差が、回路素子４１の実装・固着後の高さよりも大とされる。
これにより、当該回路素子４１は、透明部材３１における前記一方の主面（上面、肉厚部の上面）から突出しない。
当該第２の実施の形態における撮像装置２００に対して、レンズユニット５１を装着して撮像装置モジュール２５０を構成した状態を、図８に示す。
このような撮像装置モジュール２５０にあっても、撮像装置２００は、配線基板６１上に搭載され、当該撮像装置２００を覆ってレンズユニット５１が装着されている。
即ち、撮像装置２００は、その外部接続用端子１７が、配線基板６１の一方の主面に配設された電極６２に接続されて、当該配線基板６１に実装されている。
一方、レンズユニット５１は、光学レンズ５２Ａ，５２Ｂを絞り部材５３Ａ，５３Ｂと共に収容・保持したレンズホルダー５４が嵌装された鏡胴（鏡筒）部５５と、これを支持して且つ撮像装置２００を覆う支持部５６とを具備する。
当該支持部５６は、接着材７１により配線基板６１の一方の主面上に固着されている。
当該レンズユニット５１にあっても、２枚のレンズと２つの絞りを含む構造を適用しているが、前述の如く、撮像装置として必要とされる解像度に対応して、レンズの枚数ならびに絞りの数は適宜選択される。
当該レンズユニット５１における鏡胴（鏡筒）部５５ならびに支持部５６は、遮光性を有する部材あるいは透光性部材の少なくとも表面が着色された部材から構成されて、遮光性を有する。これは、透光性部材の表面に金属などの遮光性を有する部材を配設することでもよい。
そして、かかる構成にあっては、レンズホルダー５４に保持された光学レンズ５２Ａ，５２Ｂの光軸は、固体撮像素子１１の受光領域１３に対応して位置付けられる。
このような、撮像装置モジュール２５０にあっては、固体撮像素子１１に接続されるところの回路素子４１は、前述の如く、固体撮像素子１１の上に配設された透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に搭載・配置されている。
このため、当該肉薄部３１Ａを貫通して設けられる配線の長さは短い。
従って、固体撮像素子１１と回路素子４１との間の距離に基づく配線長がより短縮され、配線抵抗の上昇を招来せず、且つ外来雑音の影響を受け難くなり、より安定した動作が実現される。
また、配線基板６１の一方の主面（上面、肉厚部の上面）上において、回路素子４１を搭載する領域・空間を必要としないことから、少なくとも当該回路素子の高さ（厚さ）に相当する高さ分、レンズユニット５１における支持部５６を、固体撮像素子１１に、より近接させて配置することができる。
従って、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができ、当該撮像装置モジュール２５０は、前記撮像装置モジュール１５０よりも、小形化（低背化）が可能である。
なお、当該撮像装置モジュール２５０におけるレンズ系は、固体撮像素子１１の受光領域１３に近づくことから、当該レンズ系の焦点距離は、前記撮像装置モジュール１５０におけるレンズ系の焦点距離とは異なるものとなる。
前記撮像装置２００の製造工程を、図９乃至図１０に示す。
ここでも、当該撮像装置２００における特徴的構成であるところの、透明部材３１への回路素子４１の搭載・固着構造を実現する工程を主体に説明する。
先ず、透明部材３１を構成する部材として、厚さ０．２〜１．０ｍｍのガラス板、フィルムあるいは合成樹脂板を準備する。
そして、当該透明部材３１において、回路素子４１の搭載部となる領域について、その厚さを選択的に減少させて肉薄部３１Ａを形成する。
かかる状態を、図９（Ａ）に示す。
即ち、当該透明部材３１に対し、その一方の主面側から、選択エッチングあるいは選択的な機械研削を施し、その厚さを減じて、５０〜２５０μｍ程の厚さを有する肉薄部３１Ａを形成する。これは、所定の機械的強度が得られる厚さが選択される。
当該選択エッチングあるいは選択的な機械研削により除去されることにより、当該透明部材３１に生ずる段差は、回路素子４１の実装・固着後の高さよりも大とされ、結果として、当該回路素子４１は当該透明部材３１の一方の主面（上面）から突出しない。
次いで、前記肉薄部３１Ａの選択された部位に対し、貫通孔３２を形成する。
かかる状態を、図９（Ｂ）に示す。
当該貫通孔３２は、透明部材３１を構成する材料に応じて、レーザー照射法、あるいは選択エッチング法などにより形成する。加工対象部位が肉薄部であることから、比較的容易に貫通孔を形成することができる。
しかる後、前記透明部材３１の肉薄部３１Ａに設けられた貫通孔３２内に、銅、あるいはタングステンなどの金属からなる導電部材３３を充填する。
そして、その表出部（透明部材３１の表裏両面）に、アルミニウムを主体とする材料からなる電極端子３４，３５を配設する。
かかる状態を、図９（Ｃ）に示す。
前述の如く、かかる電極端子３４，３５を構成する金属は単体であってもよいが、必要に応じて、その表面にニッケルあるいは金などの被覆を施してもよい。
そして、前記透明部材３１の一方の主面（上面）における電極端子３４の表面に半田層３６を被着し、当該半田層３６上に容量素子などの回路素子４１を載置する。
そして、当該半田層３６の溶融処理（リフロー）を行って、当該回路素子４１の電極を電極端子３４に接続・固着する。
かかる状態を、図１０（Ａ）に示す。
次いで、当該透明部材３１の他方の主面（下面）における電極端子３５の周囲に、選択的に接着部材２１を配設する。
即ち、当該接着部材２１は、固体撮像素子１１の受光領域１３を覆うことなく、また電極端子３５上を覆うことの無いように、選択的に配設される。
かかる状態を、図１０（Ｂ）に示す。
そして、当該固体撮像素子１１の一方の主面（上面、受光領域１３形成面）における電極端子１４に半田層３８を被着した後、当該固体撮像素子１１の一方の主面（上面）に透明部材３１の他方の主面（下面）を対向せしめる。
かかる状態を、図１０（Ｃ）に示す。
位置合わせして積層配置した後、両者を加熱、加圧して、前記接着部材２１により、固体撮像素子１１上に透明部材３１を固着する。
この時、当該固体撮像素子１１上面の電極端子１４は、半田層３８により、透明部材３１における電極端子３５と接続される。
これにより、前記図６、図７に示すところの、撮像装置２００が形成される。
なお、当該撮像装置２００においても、透明部材３１として、薄い透明部材を複数枚貼り合わせたものを適用してもよい。
＜第３の実施の形態＞
本発明による撮像装置の第３の実施の形態であるところの撮像装置３００を、図１１に示す。
なお、前記第１の実施の形態における撮像装置１００の構成と対応する部位には、同一の符号を付している。
本第３の実施の形態における撮像装置３００にあっても、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサである固体撮像素子１１の受光面上に板状の透明部材３１が配設されている。
そして、当該透明部材３１上において、固体撮像素子１１の受光領域に影響を与えない位置に回路素子４１が配設されている。
当該撮像装置３００にあっては、透明部材３１におけるところの肉薄部の形成構造が、前記第２の実施の形態とは異なる。
即ち、当該透明部材３１は、透明部材３１Ｐと透明部材３１Ｑとを具備する。
透明部材３１Ｐは、回路素子４１の搭載部となる部位と、固体撮像素子１１の受光領域１３に対向する部位とを含む肉薄の部材である。
一方、透明部材３１Ｑは、固体撮像素子１１の受光領域１３に対向する部位において、前記透明部材３１Ｐの一方の主面上に、接着剤３９を介して固着された肉厚の部材であって、前記透明部材３１Ｐのほぼ中央部に配設されている。当該透明部材３１Ｑは、矩形状の平面形状を有する。
そして、前記透明部材３１Ｐには貫通孔が設けられ、当該貫通孔に充填された導電部材に接続された電極端子上に回路素子４１が搭載・固着されている。
即ち、透明部材３１Ｑの周囲・外側に位置する透明部材３１Ｐは、前記第２の実施の形態における肉薄部３１Ａに相当する。
当該透明部材３１Ｐの上面と透明部材３１Ｑの一方の主面（上面）とにより生じる段差が、回路素子４１の実装・固着後の高さよりも大とされて、当該回路素子４１は、透明部材３１Ｑの一方の主面（上面）から突出しない。
接着剤３９の厚さも、かかる段差の形成に寄与する厚さが選択される。
このように、回路素子４１が、透明部材３１Ｑの一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことから、少なくとも当該回路素子の高さ（厚さ）に相当する高さ分、前記レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。
これにより、当該撮像装置３００を用いて構成される撮像装置モジュールも、前記撮像装置モジュール１５０に比べ、小形化（低背化）を図ることができる。
当該撮像装置３００の製造工程を、図１２に示す。
ここでも、当該撮像装置３００において特徴的構成であるところの、２層構造を有する透明部材３１へ回路素子４１を搭載・固着する工程を主体に説明する。
先ず、肉薄（薄板）である透明部材３１Ｐを構成するガラス板、フィルムあるいは合成樹脂板を準備する。当該透明部材３１Ｐの厚さは、５０〜２５０μｍが選択される。
そして、当該透明部材３１Ｐに対し、レーザー照射法、あるいは選択エッチング法などによって貫通孔３２を形成する。
かかる状態を、図１２（Ａ）に示す。
当該貫通孔３２は、透明部材３１Ｐを構成する材料に応じて、レーザー照射法、あるいは選択エッチング法などにより形成することができる。処理対象部位が薄板状であることから、容易に貫通孔を形成することができる。
しかる後、当該透明部材３１Ｐに設けられた貫通孔３２内に、銅、あるいはタングステンなどの導電部材３３を充填する。
そして、その表出部（透明部材３１Ｐの表裏両面）に、アルミニウムを主体とする材料からなる電極端子３４、３５を配設する。
かかる状態を、図１２（Ｂ）に示す。
前述の如く、かかる電極端子３４，３５を構成する金属は単体であってもよいが、必要に応じて、その表面にニッケルあるいは金などの被覆を施してもよい。
次いで、前記透明部材３１Ｐの一方の主面（上面）における電極端子３４の表面に、半田層３６を被着し、当該半田層３６上に容量素子などの回路素子４１を載置する。
そして、当該半田層３６の溶融処理（リフロー）を行って、回路素子４１の電極を電極端子３４に接続・固着する。
かかる状態を、図１２（Ｃ）に示す。
しかる後、固体撮像素子１１の受光領域１３に対向する部位に対応するよう、透明部材３１Ｐ上に、接着剤３９を介して肉厚の透明部材３１Ｑを配置し、固着する。
この時、当該接着剤３９を含めた透明部材３１Ｑの第１の主面（上面）と透明部材３１Ｐの主面との間の段差が、回路素子４１の上面の高さを超えるよう、透明部材３１Ｑの厚さ、ならびに接着剤３９の厚さが選択される。
かかる状態を、図１２（Ｄ）に示す。
なお、前記接着剤３９として、屈折率が１．３〜１．６程の、アクリル系接着剤を適用することができる。
また、当該撮像装置３００において、透明部材３１Ｑを、薄板状の透明部材を複数枚貼り合わせることにより構成することもできる。
＜第４の実施の形態＞
本発明による撮像装置の第４の実施の形態であるところの撮像装置４００を、図１３に示す。
なお、前記第１の実施の形態における撮像装置１００の構成と対応する部位には、同一の符号を付している。
当該撮像装置４００にあっては、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサである固体撮像素子１１の受光面上に配設された透明部材３１において、回路素子４１が搭載された肉薄部３１Ａに対して、当該回路素子４１を被覆し、且つ当該肉薄部３１Ａの上面と透明部材の一方の主面（上面）との間の段差を埋めるように、黒色樹脂など遮光性を有する樹脂８１を配設している。
当該樹脂８１は、回路素子４１に対する封止用樹脂ともなる。
かかる状態を、図１３（Ａ）に示す。
このように、遮光性を有する樹脂８１の配設することにより、透明部材３１の側面を透過しての受光領域１３への光の入射が遮断・防止されると共に、回路素子４１の保護がなされる。
更に、当該遮光性を有する樹脂８１の配設により絞り効果も生ずることから、良好な画像信号を得ることができる。
そして、当該透明部材３１の肉薄部３１Ａに対して、回路素子４１を被覆し、且つ当該肉薄部３１Ａの上面と透明部材の一方の主面（上面）との間の段差を埋める（段差を無くす）ように、前記樹脂８１が配設されていることにより、透明部材３１の一方の主面（上面）と樹脂８１の表面とに連続する平面が形成される。
当該連続する平面の存在により、レンズユニット５１の搭載は容易となり、撮像装置モジュールにおけるレンズユニット５１の構成を簡略化することができる。
更に、当該レンズユニット５１の光軸を、固体撮像素子１１の受光領域１３に対応させることも容易となる。
即ち、当該撮像装置４００を適用した撮像装置モジュール４５０にあっては、レンズユニット５１は、透明部材３１の一方の主面上、ならびに透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に配設された樹脂８１の上面を覆って搭載・配置される。
かかる状態を、図１３（Ｂ）に示す。
なお、当該レンズユニット５１にあっても、２枚のレンズと２つの絞りを含む構造を適用しているが、前述の如く、撮像装置として必要とされる解像度に対応して、レンズの枚数ならびに絞りの数は適宜選択される。
当該撮像装置モジュール４５０においては、回路素子４１は、前述の如く、固体撮像素子１１の上に配設された透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に搭載・配置されている。
このため、透明部材３１の肉薄部３１Ａを貫通して設けられる配線の長さは短い。
従って、固体撮像素子１１と回路素子４１との間の距離に基づく配線長がより短縮され、配線抵抗の上昇を招来せず、且つ外来雑音の影響を受け難くなり、より安定した動作が実現される。
そして、回路素子４１が、透明部材３１の一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことから、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。これにより、撮像装置モジュール４５０は、前記撮像装置モジュール１５０よりも、小形化（低背化）が可能である。
即ち、当該撮像装置モジュール４５０にあっては、回路素子４１が、透明部材３１の一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことにより、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。
さらに、前記回路素子４１を被覆し、且つ透明部材３１の段差部を埋めて、遮光性を有する樹脂８１が配設されていることから、固体撮像素子１１の受光領域１３に対する透明部材３１側面からの光の入射が遮断・防止される。
従って、当該透明部材３１の側面、段差部を被覆するためとして、レンズユニット５１に支持部５６を設ける必要も無い。
かかる構成により、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができると共に、撮像装置４００の外周側面を被覆する支持部５６の厚さ相当分、小形化（小径化）が可能である。
なお、撮像装置モジュール４５０におけるレンズ系も、固体撮像素子１１の受光領域１３に近づくこととなり、当該レンズ系の焦点距離は、撮像装置モジュール１５０におけるレンズ系の焦点距離とは異なるものとなる。
そして、かかる構成によれば、前記レンズユニット５１における支持部５６が当接されないことにより、配線基板６１もその面積を削減することができる。
なお、前記透明部材３１の肉薄部３１Ａの外周端面からの光の侵入を防ぐ為に、必要に応じて当該外周端面に遮光性を有する被覆を施してもよい。
かかる場合、レンズユニット５１における支持部５６を、透明部材３１の肉薄部３１Ａの外周端面を覆う如く延在して配設し、遮光性を有する被覆を構成することができる（図示せず）。
当該支持部５６を延在して配設することにより、レンズユニット５１を撮像装置４００に嵌装することもできる。
かかる撮像装置モジュール構成は、前記第３の実施の形態における撮像装置３００に対しても、同様に適用することができる。
＜第５の実施の形態＞
本発明による撮像装置の第５の実施の形態であるところの撮像装置５００を、図１４に示す。
なお、前記第１の実施の形態における撮像装置１００の構成と対応する部位には、同一の符号を付している。
本第５の実施の形態における撮像装置５００にあっては、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサである固体撮像素子１１の受光面上に配設された透明部材３１において、その肉厚部の側面３１Ｓを、内側、即ち固体撮像素子１１の受光領域１３側に傾斜した傾斜面としている。
よって、当該透明部材３１における肉厚部の側面３１Ｓは、当該透明部材３１の一方の主面（上面）に対して鈍角である傾斜角θをもった傾斜面とされている。
そして、当該透明部材３１の側面３１Ｓの表面ならびに回路素子４１を被覆し、且つ当該透明部材３１の肉薄部３１Ａの上面と透明部材３１の一方の主面（上面）との間の段差を埋めるように、黒色樹脂など遮光性を有する樹脂８１を配設している。
当該樹脂８１は、回路素子４１に対する封止用樹脂ともなる。
かかる状態を、図１４（Ａ）に示す。
このように、透明部材３１Ｓの側面を傾斜面とすることにより、当該透明部材３１の一方の主面（上面）から斜め方向に入射した光は、当該傾斜面において反射され、固体撮像素子１１の受光領域１３に入射することが防止される。
また、遮光性を有する樹脂８１の配設により、当該透明部材３１の傾斜面を透過して受光領域１３に至る光の入射が遮断・防止されると共に、回路素子４１の保護がなされる。
更に、当該遮光性を有する樹脂８１の配設により絞り効果も生ずることから、良好な画像信号を得ることができる。
そして、当該透明部材３１の肉薄部３１Ａに対して、回路素子４１を被覆し、且つ当該肉薄部３１Ａの上面と透明部材の一方の主面（上面）との間の段差を埋める（段差を無くす）ように、前記樹脂８１が配設されていることにより、透明部材３１の一方の主面（上面）と樹脂８１の表面とに連続する平面が形成される。
当該連続する平面の存在により、レンズユニット５１の搭載は容易となり、撮像装置モジュールにおけるレンズユニット５１の構成を簡略化することができる。
更に、当該レンズユニット５１の光軸を、固体撮像素子１１の受光領域１３に対応させることも容易となる。
即ち、図１４（Ｂ）に示す如く、当該撮像装置５００を適用した撮像装置モジュール５５０にあっては、レンズユニット５１は、透明部材３１の一方の主面上、ならびに透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に配設された樹脂８１の上面を覆う如く搭載・配置される。
なお、当該レンズユニット５１にあっても、２枚のレンズと２つの絞りを含む構造を適用しているが、前述の如く、撮像装置として必要とされる解像度に対応して、レンズの枚数ならびに絞りの数は適宜選択される。
当該撮像装置モジュール５５０にあっても、固体撮像素子１１に接続されるところの回路素子４１は、固体撮像素子１１の上に配設された透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に搭載・配置されている。
このため、当該透明部材３１の肉薄部３１Ａを貫通して設けられる配線の長さは短い。
従って、固体撮像素子１１と回路素子４１との間の距離に基づく配線長はより短縮され、配線抵抗の上昇を招来せず、且つ外来雑音の影響を受け難くなり、撮像装置としてより安定した動作が実現される。
そして、回路素子４１が、透明部材３１の一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことから、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。かかる構成により、撮像装置モジュール５５０は、前記撮像装置モジュール１５０よりも、小形化（低背化）が可能である。
即ち、当該撮像装置モジュール５５０にあっても、回路素子４１が、透明部材３１の一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことにより、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。
さらに、回路素子４１を被覆し、且つ透明部材３１の段差部を埋めて遮光性を有する樹脂８１が配設されていることから、固体撮像素子１１の受光領域１３に対する透明部材３１側面からの光の入射が遮断・防止される。
従って、当該透明部材３１の側面、段差部を被覆するためとして、レンズユニット５１に支持部５６を設ける必要も無い。
かかる構成により、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができると共に、撮像装置５００の外周側面を被覆する支持部５６の厚さ相当分、小形化（小径化）が可能となる。
なお、撮像装置モジュール５５０におけるレンズ系も、固体撮像素子１１の受光領域１３に近づくこととなり、その該レンズ系の焦点距離は、前記撮像装置モジュール１５０におけるレンズ系の焦点距離とは異なるものとなる。
そして、かかる構成においても、レンズユニット５１における支持部５６が当接されないことになることから、配線基板６１もその面積を削減することができる。
なお、透明部材３１の肉薄部３１Ａの外周端面からの光の侵入を防ぐために、必要に応じて当該外周端面に遮光性を有する被覆を施してもよい。
かかる場合、レンズユニット５１における支持部５６を、透明部材３１の肉薄部３１Ａの外周端面を覆う如く延在して配設し、遮光性を有する被覆を構成することができる（図示せず）。
当該支持部５６を延在して配設することにより、レンズユニット５１を撮像装置５００に嵌装することもできる。
尚、透明部材３１における肉厚部の側面３１Ｓを、内側即ち受光領域側に傾斜した傾斜面とすることは、前記撮像装置３００において適用された肉厚の透明部材３１Ｑに対しても、同様に適用することができる。
＜第６の実施の形態＞
本発明による撮像装置の第６の実施の形態であるところの撮像装置６００を、図１５に示す。
なお、前記第１の実施の形態における撮像装置１００の構成と対応する部位には、同一の符号を付している。
本第６の実施の形態における撮像装置６００にあっては、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサである固体撮像素子１１の受光面上に配設された透明部材３１において、その肉厚部の側面を、当該透明部材３１の肉薄部３１Ａの表面からほぼ垂直に立ち上がる側面３１Ｓ１と、当該側面３１Ｓ１に連続し、且つ内側即ち受光領域側に傾斜して延びる側面３１Ｓ２とから構成している。
当該傾斜する側面３１Ｓ２は、透明部材３１の一方の主面（上面）に対して鈍角である傾斜角θを有している。
そして、当該透明部材３１の略垂直の側面３１Ｓ１、傾斜面３１Ｓ２ならびに回路素子４１を被覆し、且つ当該肉薄部の上面と透明部材の一方の主面（上面）との間の段差を埋めるように、黒色樹脂など遮光性を有する樹脂８１を配設している。
当該樹脂８１は、回路素子４１に対する封止用樹脂ともなる。
かかる状態を、図１５（Ａ）に示す。
このように、透明部材３１Ｓの側面を、略垂直面３１Ｓ１と、これに続く傾斜面３１Ｓ２とすることにより、当該透明部材３１の一方の主面（上面）から斜め方向に入射した光は、当該傾斜面３１Ｓ２において反射され、固体撮像素子１１の受光領域１３に入射することが防止される。
さらに、略垂直面３１Ｓ１の配設により、当該透明部材３１と前記樹脂８１との間の接触面積が増加して、両者の密着性を高めることができ、当該樹脂８１の剥離などを防止することができる。
また、遮光性を有する樹脂８１の配設により、当該透明部材３１の傾斜面ならびに略垂直面を透過して受光領域１３へ至る光の入射が遮断・防止されると共に、回路素子４１の保護がなされる。
更に、当該遮光性を有する樹脂８１の配設により絞り効果も生ずることから、良好な画像信号を得ることができる。
そして、当該透明部材３１の肉薄部３１Ａに対して、回路素子４１を被覆し、且つ当該肉薄部３１Ａの上面と透明部材の一方の主面（上面）との間の段差を埋める（段差を無くす）ように、前記樹脂８１が配設されていることにより、透明部材３１の一方の主面（上面）と樹脂８１の表面とに連続する平面が形成される。
当該連続する平面の存在により、レンズユニット５１の搭載は容易となり、撮像装置モジュールにおけるレンズユニット５１の構成を簡略化することができる。
更に、当該レンズユニット５１の光軸を、固体撮像素子１１の受光領域１３に対応させることも容易となる。
即ち、図１５（Ｂ）に示す如く、撮像装置６００を適用した撮像装置モジュール６５０にあっては、レンズユニット５１は、透明部材３１の一方の主面上、ならびに透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に配設された前記樹脂８１の上面を覆って搭載・配置される。
なお、当該レンズユニット５１にあっても、２枚のレンズと２つの絞りを含む構造を適用しているが、前述の如く、撮像装置として必要とされる解像度に対応して、レンズの枚数ならびに絞りの数は適宜選択される。
当該撮像装置モジュール６５０にあっても、固体撮像素子１１に接続されるところの回路素子４１は、前述の如く、固体撮像素子１１の上に配設された透明部材３１の肉薄部３１Ａ上に搭載・配置されている。
このため、当該透明部材３１の肉薄部３１Ａを貫通して設けられる配線の長さは短い。
従って、固体撮像素子１１と回路素子４１との間の距離に基づく配線長がより短縮され、配線抵抗の上昇を招来せず、且つ外来雑音の影響を受け難くなり、より安定した動作が実現される。
そして、回路素子４１が、透明部材３１の一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことから、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。
かかる構成により、撮像装置モジュール６５０は、前記撮像装置モジュール１５０よりも、小形化（低背化）が可能である。
即ち、撮像装置モジュール６５０にあっても、回路素子４１が、透明部材３１の一方の主面（上面）を超える高さに配置されていないことにより、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができる。
さらに、回路素子４１を被覆し、且つ透明部材３１の段差部を埋めて、遮光性を有する樹脂８１が配設されていることから、当該透明部材３１側面から固体撮像素子１１の受光領域１３に対する光の入射が遮断・防止される。
従って、当該透明部材３１の側面、段差部を被覆するためとして、レンズユニット５１に支持部５６を設ける必要も無い。
かかる構成により、レンズユニット５１における支持部５６の高さ（光軸方向の長さ）を低くすることができると共に、撮像装置６００の外周側面を被覆する支持部５６の厚さ相当分、小形化（小径化）が可能である。
なお、撮像装置モジュール６５０におけるレンズ系も、固体撮像素子１１の受光領域１３に近づくこととなり、その該レンズ系の焦点距離は、前記撮像装置モジュール１５０におけるレンズ系の焦点距離とは異なるものとなる。
そして、かかる構成においても、レンズユニット５１における支持部５６が当接されないことになることから、配線基板６１もその面積を削減することができる。
なお、透明部材３１の肉薄部３１Ａの外周端面からの光の侵入を防ぐ為に、必要に応じて当該外周端面に遮光性を有する被覆を施してもよい。
かかる場合、レンズユニット５１における支持部５６を、透明部材３１の肉薄部３１Ａの外周端面を覆う如く延在して配設し、遮光性を有する被覆を構成することができる（図示せず）。
当該支持部５６を延在して配設することにより、レンズユニット５１を撮像装置５００に嵌装することもできる。
また、透明部材３１における肉厚部の側面３１Ｓを、透明部材３１の表面からほぼ垂直に立ち上がる側面３１Ｓ１と、当該側面に連続して内側即ち受光領域側に傾斜した側面３１Ｓ２とからなる面とすることは、前記撮像装置３００において適用された肉厚の透明部材３１Ｑに対しても、同様に適用することができる。
一方、前記撮像装置４００，５００，６００においても、透明部材３１として、薄板状の透明部材を複数枚貼り合わせてなるものを適用することができる。
以上、本発明による撮像装置について、複数の実施の形態を用いて説明したが、本発明の思想はこれらの実施の形態に示される構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
１１ 固体撮像素子
１２ 半導体基板
１３ 受光領域
１４，３４，３５ 電極端子
１５ 貫通孔
１６ 配線層
１７ 外部接続用端子
２１ 接着部材
２２ 閉空間
３１ 透明部材
３２ 貫通孔
３３ 導電部材
３６，３８ 半田層
３７ 導電層
３９ 接着剤
４１ 回路素子

Claims (7)

  1. 撮像素子と、
    前記撮像素子の受光領域上に配設された透明部材と、
    前記透明部材に設けられた段差部に配置された回路素子と、
    を具備することを特徴とする撮像装置。
  2. 前記回路素子は、前記透明部材の主面から突出しないことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 前記段差部に、前記回路素子を封止する樹脂材が配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
  4. 前記樹脂材は、遮光性を有していることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
  5. 前記透明部材における肉厚部の側面は、当該透明部材の上面に対して鈍角をもって傾斜していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
  6. 前記透明部材における肉厚部の側面は、当該透明部材の肉薄部の表面から略垂直に立ち上がる第１の面と、当該第１の面に連続し且つ前記受光領域側に傾斜した第２の面とを具備することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
  7. 前記透明部材の上方に、前記撮像素子の前記受光領域に対応して、レンズホルダーが配置されてなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
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