JP6141760B2 - 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 - Google Patents
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Description
よび撮像装置に関するものである。
本発明の一つの態様に係る撮像素子搭載用基板は、撮像素子搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられ、開口を有しており、上面視した際に前記絶縁基板の外縁より外側に位置する外側領域を有する金属平板と、前記絶縁基板の下面に設けられた外部接続端子と、前記絶縁基板の下面において前記外部接続端子の外側に設けられた補助端子と、を有しており、該補助端子は、上面視において、前記金属平板の前記開口の内縁を跨ぐように位置しているとともに、前記補助端子が、グランド電位又は電源電位に導通している。
図1を参照して本発明の第1の実施形態における撮像モジュール31、撮像装置21、及び撮像素子搭載用基板1について説明する。本実施形態における撮像装置21は、撮像素子搭載用基板1と撮像素子搭載用基板1の撮像素子搭載部11に搭載された撮像素子10とを備えている。撮像装置21は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方として、上面若しくは下面の語を用いるものとする。
と、絶縁基板2の下面において外部接続端子5の外側に設けられた補助端子6と、を有しており、補助端子6は、上面視において、金属平板4の開口4aの内縁4bを跨ぐように位置している。また、図1に示す例では、撮像素子搭載用基板1は、平板状の絶縁基板2の上面に、撮像素子10を囲むようにして設けられた開口4aを有する金属平板4が接合されている。なお、図1(b)の下面透視図において、金属平板4の内縁4bを2点鎖線にて示している。
との熱膨張差が小さくなるので撮像素子搭載用基板1の歪みを小さくすることができる。
縁基板2の撓み等の変形を抑制することができる。
ストを塗布および充填する。この金属ペーストは、絶縁基板2となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板2の上面に設けられる撮像素子接続用パッド3、絶縁基板2の下面に設けられる外部接続端子5、若しくは補助端子6、または絶縁基板2の下面若しくは内部となる部位に設けられる内部配線、若しくは貫通導体等の配線導体が形成される。この金属ペーストは、タングステン,モリブデン,マンガン,銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、絶縁基板2との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
固定用の孔として、ビス等で固定することで、撮像素子10の受光面とレンズとの光学的な軸を精度よく合わせることができ、また振動装置が振動した後も軸がずれることを抑制することができる。
次に、本発明の第2の実施形態による撮像素子搭載用基板1および撮像装置21について、図2を参照しつつ説明する。なお、図2(b)の下面図において、金属平板4の内縁4bを2点鎖線で示している。
次に、本発明の第3の実施形態による撮像素子搭載用基板1および撮像装置21について、図3(a)を参照しつつ説明する。なお、図3(a)の下面図において、金属平板4の内縁4bを2点鎖線で示している。
おり、面積の小さいその他の補助端子6は、円形状となっている。
次に、本発明の第4の実施形態による撮像素子搭載用基板1および撮像装置21について、図3(b)を参照しつつ説明する。なお、図3(b)の下面図において、金属平板4の内縁4bを2点鎖線で示している。
次に、本発明の第5の実施形態による撮像素子搭載用基板1および撮像装置21について、図4を参照しつつ説明する。なお、図4(b)の下面図において、金属平板4の内縁4bを2点鎖線で示している。
的に短絡することを低減させることが可能となる。
2・・・・絶縁基板
3・・・・撮像素子接続用パッド
4・・・・金属平板
4a・・・開口
4b・・・内縁
4c・・・外側領域
5・・・・外部接続端子
6・・・・補助端子
6a・・・第1領域
6b・・・第2領域
6c・・・他の補助端子
Wa・・・第1領域の幅
Wb・・・第2領域の幅
7・・・・凹部
8・・・・貫通孔
9・・・・切り欠き
10・・・撮像素子
11・・・撮像素子搭載部
12・・・接続部材
13・・・接合部材
21・・・撮像装置
22・・・外部回路基板
23・・・外部回路接続部材
31・・・撮像モジュール
Claims (7)
- 撮像素子搭載部を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に設けられ、開口を有しており、上面視した際に前記絶縁基板の外縁より外側に位置する外側領域を有する金属平板と、
前記絶縁基板の下面に設けられた外部接続端子と、
前記絶縁基板の下面において前記外部接続端子の外側に設けられた補助端子と、を有しており、
該補助端子は、上面視において、前記金属平板の前記開口の内縁を跨ぐように位置しているとともに、前記補助端子は前記外部接続端子に比べて面積が大きいことを特徴とする撮像素子搭載用基板。 - 撮像素子搭載部を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に設けられ、開口を有しており、上面視した際に前記絶縁基板の外縁より外側に位置する外側領域を有する金属平板と、
前記絶縁基板の下面に設けられた外部接続端子と、
前記絶縁基板の下面において前記外部接続端子の外側に設けられた補助端子と、を有しており、
該補助端子は、上面視において、前記金属平板の前記開口の内縁を跨ぐように位置しているとともに、前記補助端子が、グランド電位又は電源電位に導通していることを特徴とする撮像素子搭載用基板。 - 前記補助端子は、前記開口の前記内縁を挟んで、外側に位置する第1領域と内側に位置する第2領域とを有しており、前記第2領域の幅が前記第1領域の幅より大きいことを特徴とする請求項1または請求項2記載の撮像素子搭載用基板。
- 前記補助端子は、前記第2領域の面積が前記第1領域の面積より大きいことを特徴とする請求項3記載の撮像素子搭載用基板。
- 前記金属平板は、前記外側領域に貫通孔又は切り欠きを有することを特徴とする
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の撮像素子搭載用基板。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の撮像素子搭載用基板と、
前記撮像素子搭載部に搭載された撮像素子と、を有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項6に記載の撮像装置と、
該撮像装置の前記外部接続端子および前記補助端子が、外部回路接続部材を介して接合された外部回路基板と、を有する撮像モジュール。
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