JP2019519967A - 撮像モジュール、そのモールディング感光アセンブリ、モールディング感光アセンブリの半製品及びそれらの製造方法並びに電子機器 - Google Patents
撮像モジュール、そのモールディング感光アセンブリ、モールディング感光アセンブリの半製品及びそれらの製造方法並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019519967A JP2019519967A JP2018556877A JP2018556877A JP2019519967A JP 2019519967 A JP2019519967 A JP 2019519967A JP 2018556877 A JP2018556877 A JP 2018556877A JP 2018556877 A JP2018556877 A JP 2018556877A JP 2019519967 A JP2019519967 A JP 2019519967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive
- chip
- imaging module
- support member
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 535
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 368
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 184
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 519
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 176
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 145
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 104
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 89
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 317
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 186
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 119
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 27
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 24
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- -1 phthalocyanine compound Chemical class 0.000 description 66
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 26
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 20
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 16
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 16
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 15
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 14
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 14
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 13
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 10
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 10
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 10
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 10
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 10
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 10
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 9
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 9
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 6
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 5
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical group C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000738 acetamido group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)N([H])[*] 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 3
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000004744 butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N dibenzofuran Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N dibenzothiophene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3SC2=C1 IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 125000005928 isopropyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(OC(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005447 octyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004742 propyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical class [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid (2S,3S)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(C(O)C(O)=O)C(O)=O.C[C@H]1[C@@H](OCCN1C)c1ccccc1 VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 0.000 description 1
- 125000006020 2-methyl-1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006024 2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005975 2-phenylethyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CC=1C=CNC=1 FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150102561 GPA1 gene Proteins 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical group [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 125000004062 acenaphthenyl group Chemical group C1(CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005427 anthranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N benzarone Chemical compound CCC=1OC2=CC=CC=C2C=1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000006309 butyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000480 butynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- DRKYTUDHOKREMS-UHFFFAOYSA-N ent 27,313 Chemical group ClC1=C(Cl)C2(Cl)C3CCC(Cl)C3C1(Cl)C2(Cl)Cl DRKYTUDHOKREMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000006343 heptafluoro propyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000005935 hexyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005980 hexynyl group Chemical group 0.000 description 1
- PQNFLJBBNBOBRQ-UHFFFAOYSA-N indane Chemical group C1=CC=C2CCCC2=C1 PQNFLJBBNBOBRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N naphthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C(N=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=C2C(C=CC=C2)=C2)C2=C1N=C1C2=CC3=CC=CC=C3C=C2C4=N1 LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000005069 octynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000636 p-nitrophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)[N+]([O-])=O 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001148 pentyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001828 phenalenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N thiadiazole Chemical compound C1=CSN=N1.C1=CSN=N1 VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000003774 valeryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Blocking Light For Cameras (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明の一つの構成によれば、撮像モジュールのモールディング感光アセンブリを提供する。この撮像モジュールのモールディング感光アセンブリは、
第一の媒体によって形成される少なくとも一つの支持部材と、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
を含む。
好ましくは、前記感光素子の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される。
好ましくは、前記支持部材本体の外面は前記モールドベース本体によって被覆される。
好ましくは、前記支持部材本体の前記上面の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆される。
好ましくは、前記支持部材の高さは、前記配線が上方に突出する高さ以上である。
好ましくは、前記支持部材の高さは、前記配線が上方に突出する高さよりも低い。
好ましくは、前記支持部材は弾性を有する。
好ましくは、前記支持部材は接着性を有する。
本発明のもう一つの構成によれば、撮像モジュールのモールディング感光アセンブリを提供する。この撮像モジュールのモールディング感光アセンブリは、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
前記リード線それぞれの少なくとも一部分を被覆するように構成された少なくとも一つの支持部材と、
を含む。
好ましくは、前記支持部材本体の前記上面の少なくとも一部分は、前記モールドベースによって被覆される。
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つのモールディング感光アセンブリと、
を含み、
前記モールディング感光アセンブリはそれぞれ、
第一の媒体によって形成される少なくとも一つの支持部材と、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
を含む。
好ましくは、前記光学レンズと前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子との間に配置された少なくとも一つの光ろ過素子をさらに含む。
好ましくは、前記光ろ過素子の各々は、それぞれ前記モールディング感光アセンブリの前記モールドベース本体の上面に配置される。
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つのモールディング感光アセンブリと、
を含み、
前記モールディング感光アセンブリはそれぞれ、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
前記1組のリード線の少なくとも一部分を被覆するように配置された少なくとも一つの支持部材と、
を含む。
好ましくは、前記撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールである。
好ましくは、前記撮像モジュールは、ズーム撮像モジュールである。
本発明のもう一つの構成によれば、電子機器を提供する。この電子機器は、
電子機器本体と、
少なくとも一つの撮像モジュールと、
を含み、
本発明のもう一つの構成によれば、モールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
A少なくとも一つの感光素子および少なくとも一つの配線基板を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
B前記感光素子および前記配線基板を成形型の上型または下型に配置するステップと、
を含む。
好ましくは、前記ステップCにおいて、前記モールドベース本体は形成された後に、さらに前記支持部材本体の上面の少なくとも一部分を被覆する。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
A少なくとも一つの感光素子および少なくとも一つの配線基板を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
B少なくとも一つの支持部材によって前記リード線を被覆して、モールディング感光アセンブリの半製品を形成するステップと、
を含む。
好ましくは、前記ステップDにおいて、前記支持部材本体の外面及び上面の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆される。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
(h)少なくとも一つの感光素子を少なくとも一つの配線基板に貼り付けるステップと、
を含む。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリの製造方法を提供する。このモールディング感光アセンブリの製造方法は、
を含む。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールを提供する。この撮像モジュールは、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つの保護枠と、
少なくとも一つの感光チップであって、前記保護枠は、前記感光チップの前記感光領域の外周側に突出して設けられる、少なくとも一つの感光チップと、
を含む。
好ましくは、前記保護枠の内側辺のサイズは、前記感光チップの前記感光領域のサイズ以上である。
好ましくは、前記保護枠の外側辺のサイズは、前記感光チップのサイズ以下である。
好ましくは、前記保護枠は、弾性を有する。
好ましくは、前記一体パッケージホルダは、前記保護枠の外面を被覆するように構成される。
好ましくは、前記一体パッケージホルダに設けられたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される。
好ましくは、前記レンズ支持体は、前記一体パッケージホルダと一体的に形成される。
好ましくは、前記レンズ支持体は、前記配線基板へ導電的に接続されたモータである。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールを提供する。この撮像モジュールは、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つの保護枠と、
少なくとも一つの感光チップと、
を含む。
好ましくは、前記保護枠は弾性を有する。
好ましくは、前記保護枠と前記光ろ過素子の外周を接続させるように、前記保護枠と前記光ろ過素子との間に配置された粘着層をさらに含む。
好ましくは、前記一体パッケージホルダは、前記保護枠の外面を被覆するように配置される。
好ましくは、前記一体パッケージホルダに設けられたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される。
好ましくは、前記レンズ支持体は、前記一体パッケージホルダと一体的に形成される。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールの製造方法を提供する。この撮像モジュールの製造方法は、
A少なくとも一つの感光チップと、少なくとも一つの配線基板とを導電的に接続させるステップと、
B前記感光チップの感光領域の外周に配置された少なくとも一つの保護枠を設けるステップと、
C成形型の型上部の内面を前記保護枠へ押圧して、前記感光チップの感光領域と非感光領域とを隔離させるステップと、
E前記感光チップの感光経路に配置された少なくとも一つの光学レンズを設けて、前記撮像モジュールを形成するステップと、
を含む。
好ましくは、前記成形型の前記型上部の内面にカバーフィルムが設けられる。
好ましくは、上記方法において、前記保護枠及び/また前記感光チップの感光領域の外周に接着剤を塗布して、接着剤が固化された後前記粘着層を形成する。
好ましくは、上記方法において、前記接着剤が熱固化又はUV光照射固化により固化される。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールの製造方法を提供する。この撮像モジュールの製造方法は、
A少なくとも一つの感光チップおよび少なくとも一つの配線基板を導電的に接続させるステップと、
B前記感光チップに光ろ過素子を重合させるステップと、
C前記光ろ過素子の外周に配置された少なくとも一つの保護枠を設けるステップと、
D成形型の型上部の内面が前記保護枠を押圧して、前記光ろ過素子の内側領域および外周を隔離させるステップと、
F前記感光チップの感光経路に配置された少なくとも一つの光学レンズを設けて、前記撮像モジュールを形成するステップと、
を含む。
好ましくは、前記方法において、前記成形材料は流動質又は粒子状である。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールを提供する。この撮像モジュールは、
少なくとも1つの光学レンズと、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
を含む。
好ましくは、前記遮光部は前記保護素子から前記モールドベースの上面まで延びている。
好ましくは、前記撮像モジュールは、少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている。
本発明のもう一つの構成によれば、さらに撮像モジュールの製造方法を提供する。この撮像モジュールの製造方法は、
A少なくとも1つの感光素子と少なくとも1つの配線基板とを導電的に接続するステップと、
B少なくとも1つの透光性の保護素子を前記感光素子に重ねて設けるとともに、前記保護素子により少なくとも前記感光素子の感光領域を覆うステップと、
C前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部分の領域と前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分の領域とに第二媒体を覆うステップと
F1つの光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させて前記撮像モジュールを取得するステップと、
を含む。
好ましくは、前記ステップEにおいて、研削により前記モールディング感光アセンブリの半製品の上部を除去する。
好ましくは、前記ステップEの後に、前記保護素子の前記露出面に1つの光ろ過層を形成する。
好ましくは、前記ステップEの後に、前記保護素子の上面に1つの枠状の遮光部を形成し、前記感光素子の感光領域を前記遮光部の前記光路に対応させている。
好ましくは、前記ステップAの前又はその後に、少なくとも1つの電子部品を前記配線基板に導電的に接続する。
好ましくは、前記ステップBの後に、補助素子を前記保護素子に重ねて設ける。
好ましくは、前記ステップCにおいて、前記第二媒体が前記補助素子の上面の少なくとも一部分を覆う。
好ましくは、前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している。
好ましくは、前記ステップEにおいて、前記補助素子を除去する。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリ的半製品を提供する。このモールディング感光アセンブリ的半製品は、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
第二媒体からなり、前記配線基板と前記感光素子と前記保護素子に一体的に結合された少なくとも1つのモールドベースとを
含む。
好ましくは、前記モールドベースは前記補助素子の上面の少なくとも一部分を被覆している。
好ましくは、前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している。
好ましくは、前記モールディング感光アセンブリ的半製品は、少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている。
本発明のもう一つの構成によれば、さらにモールディング感光アセンブリ的半製品を提供する。このモールディング感光アセンブリ的半製品は、
少なくとも2つの配線基板を含む配線基板接合ユニットと、
少なくとも2つの透光性の保護素子と、
含む。
好ましくは、前記モールドベースは少なくとも一つの前記補助素子の上面の少なくとも一部分を被覆している。
好ましくは、前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している。
好ましくは、前記モールディング感光アセンブリ的半製品は、少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている。
図1 〜図7に示す例では、前記撮像モジュールの製造工ステップと、前記モールディング感光アセンブリ620の製造工ステップとが記載されている。
なお、前記支持部材本体6251のショア硬度の範囲がA 50 -A 80であり、弾性率範囲が0. 1GPa - 1GPaであることである。
なお、前記支持部材本体6251のショア硬度がD 70より大きく、弾性率が1Fpaより大きいことである。
A一組のリード線624により感光素子621及び配線基板622が接続される;
B前記感光素子621と前記配線基板622を成形型6100の上型6101又は下型6102に配置する;
本発明の別の態様によれば、本発明はさらにモールディング感光アセンブリ620の製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A一組のリード線624により感光素子621及び配線基板622が接続される;
B支持部材625により前記リード線624を少なくとも部分的に被覆することにより、モールディング感光アセンブリ半製品を形成する;
本発明の別の態様によれば、本発明はさらにモールディング感光アセンブリ620の製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
(h)感光素子621を配線基板622に貼り付ける;
本発明の別の態様によれば、本発明はさらにモールディング感光アセンブリ620の製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
(H)一組のリード線624により感光素子621のチップ接続具6211及び配線基板622の配線基板接続具6221に接続される;
本発明の図面の15A〜35によれば、前記撮像モジュールの他の製造方法による各段階の状態が図示される。
図25に示す段階では、前記モールディング感光アセンブリ620の半製品にベーキングプロセスを実行し、前記モールドベース623を更に固化させる。
さらに、前記吸収材料について、式I及び式IIは前記スクアリリウム系化合物を表す。
条件A
複数存在するRaは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、スルホ基、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、カルボキシル基、リン酸基、-L1又は-NReRf基を表す。Re及びRfは、それぞれ独立に水素原子、-La、-Lb、-Lc、-Ldまたは-Leを表す。
L1は、La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、LgまたはLhである。
前記La〜Lhは以下の基を表す:
Laは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基であり
Lbは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜12のハロゲン置換アルキル基であり
Lcは、置換基Lを有していてもよい炭素数が3〜14の脂環式炭化水素基であり
Ldは、置換基Lを有していてもよい炭素数6〜14の芳香族炭化水素基であり
Leは、置換基Lを有していてもよい炭素数が3〜14の複素環基であり
Lfは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜9のアルコキシ基であり
Lgは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜9のアシル基であり
Lhは、置換基Lを有していてもよい炭素数1〜9のアルコキシカルボニル基であり
条件B
各基の具体例
前記Xとしては、0、S、Se、N-Me、N-Et、CH2、C-Me2、C-Et2が好ましく、S、C-Me2、C-Et2がより好ましい。
また、前記吸収材料について、式IIIも前記スクアリリウム系化合物を表す。
L1は、La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、LgまたはLhである。
La〜Lhは、前記式Iで定義されるLa〜Lhと同義である。
前記Xとしては、酸素原子、硫黄原子であることが好ましく、酸素原子であることが特に好ましい。
また、前記吸収材料、式IVは、前記フタロシアニン系化合物を表す。
前記アミノ基、アミド基、イミド基及びシリル基は前記式Iにおいて定義された置換基Lを有してもよく、
L1は、前記式Iにおいて定義されたL1と同義であり、
L2は、水素原子又は前記式Iにおいて定義されるLa〜Leのいずれかを表し、
L3は、ヒドロキシ基又は前記La〜Leのいずれかを表し、
L4は、前記La〜Leのいずれかを表す。
また、前記遮光部6270と前記光ろ過層6272は互いに重畳してもよく、重ならなくてもよく、本発明の前記撮像モジュールはこの点で限定されない。
図31に示す段階では、前記成形型6100に脱型操作を実行した後に、図32に示す前記モールディング感光アセンブリ620の半製品を獲得する。
図33に示す段階では、前記モールディング感光アセンブリ620の半製品を分割して分割された前記モールディング感光アセンブリ620を獲得する。
本発明の明細書の添付図の図43〜図50を参照すると、前記撮像モジュールの別の製造方法の各段階の状態を示す。
なお、研磨工程を行った後に、図27 〜図35に示す段階を継続して実行してもよい。
本発明の別の態様によれば、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A少なくとも一つの感光素子621及び一つの配線基板622を導通接続する;
B透光性の保護素子627を前記感光素子621に重ねて設置し、かつ前記保護素子627に少なくとも前記感光素子621の感光領域6212を覆わせる;
F光学レンズ610は前記感光素子621の感光経路に保持されることにより、前記撮像モジュールを得る。
当業者であれば、前記レンズ支持体760がモータとして実施される時、前記レンズ支持体760と前記配線基板740とが導通接続されると理解べきである。
さらに、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A少なくとも一つの感光素子720と少なくとも一つの配線基板740を導通接続する;
B少なくとも一つの保護枠730を提供し、ここで前記保護枠730は前記感光素子720の前記感光領域721の外周側に設置される;
E少なくとも一つの光学レンズ710を提供し、ここで前記光学レンズ710は前記感光素子720の感光経路に設置されて、前記撮像モジュールを製造する。
さらに、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、ここで前記製造方法は以下のステップを含む:
A少なくとも一つの感光素子720と少なくとも一つの配線基板740を導通接続する;
B光ろ過素子770を前記感光チップに重ね合わせる;
C少なくとも一つの保護枠730を提供し、ここで前記保護枠730は前記光ろ過素子770の外周側に設置される;
D成形型7100の型上部7101の内面を前記保護枠730に押し付けることにより、前記光ろ過素子770の内部領域と外周側を隔離する;
当業者であれば、前記記述及び図面に示した本発明の実施例は例として本発明を限定するものではないと理解すべきである。
Claims (167)
- 撮像モジュールのモールディング感光アセンブリであって、
第一の媒体によって形成される少なくとも一つの支持部材と、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも1組のリード線であって、各組の前記リード線の2つの端部は、各々の前記感光素子のチップ接続具および各々の前記配線基板の配線基板接続具へそれぞれ接続される、少なくとも1組のリード線と、
第二の媒体によって形成された少なくとも一つのモールドベースであって、各々の前記モールドベースはそれぞれモールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有し、成形型によりモールドプロセスを行って前記モールドベース本体が成形されている場合、前記感光素子および前記リード線は前記支持部材によって保護され、前記感光素子の感光領域は、前記光窓に対応して配置される、少なくとも一つのモールドベースと、
を含む、
ことを特徴とする撮像モジュールのモールディング感光アセンブリ。 - 各々の前記支持部材はそれぞれ枠状の支持部材本体を含みかつ貫通孔を有し、前記支持部材本体は、前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部分を被覆し、前記感光素子の感光領域は、前記貫通孔に対応して配置され、前記支持部材本体は、上面と内面と外面を有し、前記支持部材本体の前記上面は、前記内面および前記外面に接続されるように内方および外方に延び、前記内面に前記貫通孔が形成され、モールドプロセスを行う場合、前記成形型の前記圧接面と前記支持部材本体の前記上面は接触する、請求項1に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記チップ内側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項2に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記チップ内側部の少なくとも一部分および前記チップ接続部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項2に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記チップ内側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項2に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記チップ内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項2に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記チップ外側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項2に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記チップ接続部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項2に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 各々の前記支持部材はそれぞれ枠状の支持部材本体を含みかつ貫通孔を有し、前記支持部材本体は、前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分を被覆し、前記感光素子の感光領域は、前記貫通孔に対応して配置され、前記支持部材本体は、上面と内面と外面を有し、前記支持部材本体の前記上面は、前記内面および前記外面に接続されるように内方および外方に延び、前記内面に前記貫通孔が形成され、モールドプロセスを行うと、前記成形型の前記圧接面と前記支持部材本体の前記上面は接触する、請求項1に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記感光素子の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板内側部の少なくとも一部分および前記チップ外側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分と前記チップ内側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板接続部の少なくとも一部分と前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板外側部の少なくとも一部分と前記配線基板接続部の少なくとも一部分と前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板接続部の少なくとも一部分と前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板接続部の少なくとも一部分と前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分と前記チップ内側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板外側部の少なくとも一部分と前記配線基板接続部の少なくとも一部分と前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記配線基板の前記エッジ領域は、配線基板内側部と配線基板接続部と配線基板外側部を含み、前記配線基板の前記配線基板接続具は前記配線基板接続部に配置され、前記配線基板内側部および前記配線基板外側部は、前記配線基板接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、前記感光素子の前記非感光領域は、チップ内側部とチップ接続部とチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続具は、前記チップ接続部に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記配線基板外側部の少なくとも一部分と前記配線基板接続部の少なくとも一部分と前記配線基板内側部の少なくとも一部分と前記チップ外側部の少なくとも一部分と前記チップ接続部の少なくとも一部分と前記チップ内側部の少なくとも一部分は、前記支持部材本体によって被覆される、請求項9に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材本体の外面は前記モールドベース本体によって被覆される、請求項2〜19のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材本体の前記上面の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆される、請求項20に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材の高さは、前記配線が上方に突出する高さ以上である、請求項1〜19のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材の高さは、前記配線が上方に突出する高さよりも低い、請求項1〜19のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材は弾性を有する、請求項1〜19のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材は接着性を有する、請求項1〜19のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材のショア硬さ範囲はA50〜A80であり、前記支持部材の弾性係数範囲は0.1Gpa〜1Gpaである、請求項24に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 撮像モジュールのモールディング感光アセンブリであって、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも1組のリード線であって、各組の前記リード線の2つの端部は、各々の前記感光素子のチップ接続具および各々の前記配線基板の配線基板接続具へそれぞれ接続される、少なくとも1組のリード線と、
前記リード線それぞれの少なくとも一部分を被覆するように構成された少なくとも一つの支持部材と、
モールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有する少なくとも一つのモールドベースであって、前記配線基板のエッジ領域および前記支持部材の少なくとも一部分は、成形後に前記モールドベース本体によって被覆され、前記感光素子の前記感光領域は、前記モールドベースの前記光窓に対応して配置される、少なくとも一つのモールドベースと、
を含む、
ことを特徴とする撮像モジュールのモールディング感光アセンブリ。 - 前記支持部材は、支持部材本体および貫通孔を含み、前記支持部材本体は、上面と内面と外面を有し、前記支持部材本体の前記上面は、前記内面および前記外面に接続されるように内方かつ外方に延び、前記内面に前記貫通孔が形成され、前記支持部材本体は、前記リード線の少なくとも一部分を被覆するように設けられ、前記感光素子は、前記貫通孔に対応して配置され、前記支持部材本体の外面は前記モールドベース本体によって被覆される、請求項27に記載のモールディング感光アセンブリ。
- 前記支持部材本体の前記上面の少なくとも一部分は、前記モールドベースによって被覆される、請求項28に記載のモールディング感光アセンブリ。
- モールディング感光アセンブリを含む撮像モジュールであって、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つのモールディング感光アセンブリと、
を含み、
前記モールディング感光アセンブリはそれぞれ、
第一の媒体によって形成される少なくとも一つの支持部材と、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも1組のリード線であって、各組の前記リード線の2つの端部は、各々の前記感光素子のチップ接続具および各々の前記配線基板の配線基板接続具へそれぞれ接続される、少なくとも1組のリード線と、
第二の媒体によって形成された少なくとも一つのモールドベースであって、前記モールドベースはそれぞれモールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有し、成形型によりモールドプロセスを行って前記モールドベース本体が成形されている間、前記支持部材は、前記成形型の圧接面が前記リード線に押圧されることを避けるように構成され、前記感光素子の感光領域は、前記光窓に対応して配置され、前記光学レンズは、それぞれ前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子の感光経路に配置される、少なくとも一つのモールドベース、
を含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリを含む撮像モジュール。 - 少なくとも一つのアクチュエータをさらに含み、前記光学レンズのぞれぞれは前記アクチュエータに取り付けられ、前記アクチュエータのぞれぞれは、前記モールディング感光アセンブリの前記モールドベース本体の上面へ取り付けられる、請求項30に記載の撮像モジュール。
- 前記光学レンズと前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子との間に配置された少なくとも一つの光ろ過素子をさらに含む、請求項30または31に記載の撮像モジュール。
- 前記光ろ過素子の各々は、それぞれ前記モールディング感光アセンブリの前記モールドベース本体の上面に配置される、請求項32に記載の撮像モジュール。
- 前記モールドベース本体の上面は内表面および外表面を有し、前記モールドベース本体に凹槽が形成されるように前記内表面が位置する平面が前記外表面が位置する平面よりも低く、前記光ろ過素子は、前記モールドベース本体の前記内表面に組み立てられかつ前記凹槽に配置され、前記アクチュエータは、前記モジュール本体の外表面に組み立てられる、請求項33に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも一つの支持具をさらに含み、前記光ろ過素子の各々は、それぞれ前記支持具に組み立てられ、前記支持具の各々はそれぞれ前記モールドベース本体の上面に組み立てられ、前記光ろ過素子の各々は、それぞれ前記光学レンズと前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子との間に配置される、請求項32に記載の撮像モジュール。
- モールディング感光アセンブリを含む撮像モジュールであって、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つのモールディング感光アセンブリと、
を含み、
前記モールディング感光アセンブリはそれぞれ、
少なくとも一つの感光素子と、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも1組のリード線であって、各組の前記リード線の2つの端部は、各々の前記感光素子のチップ接続具および各々の前記配線基板の配線基板接続具へそれぞれ接続される、少なくとも1組のリード線と、
前記1組のリード線の少なくとも一部分を被覆するように配置された少なくとも一つの支持部材と、
一つのモールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有するモールドベースであって、前記配線基板のエッジ領域および前記支持部材の少なくとも一部分が成形後に前記モールドベース本体によって被覆され、前記感光素子の感光領域は、それぞれ前記モールドベースの光窓に対応して配置され、前記光学レンズは、それぞれ前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子の感光経路内に配置される、少なくとも一つのモールドベースと、
を含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリを含む撮像モジュール。 - 前記撮像モジュールは、固定焦点撮像モジュールまたはズーム撮像モジュールである、請求項36に記載の撮像モジュール。
- 電子機器であって、
電子機器本体と、
少なくとも一つの撮像モジュールと、
を含み、
前記撮像モジュールが画像取得のために前記電子機器本体に設けられ、前記撮像モジュールは、少なくとも一つの光学レンズおよび少なくとも一つのモールディング感光アセンブリを含み、前記モールディング感光アセンブリは、少なくとも一つの支持部材と少なくとも一つの感光素子と少なくとも一つの配線基板と少なくとも1組のリード線と少なくとも一つのモールドベースを含み、前記リード線の2つの端部は、前記感光素子のチップ接続具および前記配線基板の配線基板接続具へそれぞれ接続され、前記モールドベースはそれぞれモールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有し、成形型によりモールドプロセスを行って前記モールドベース本体が成形されている間、前記支持部材は、前記成形型の圧接面が前記リード線に押圧されることを避けるように構成され、前記感光素子の感光領域は、前記光窓に対応して配置され、前記光学レンズは、それぞれ前記モールディング感光アセンブリの前記感光素子の感光経路に配置される、
ことを特徴とする電子機器。 - モールディング感光アセンブリの製造方法であって、
A少なくとも一つの感光素子および少なくとも一つの配線基板を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
B前記感光素子および前記配線基板を成形型の上型または下型に配置するステップと、
C前記上型と前記下型が型締された過程において、前記上型を少なくとも一つの支持部材によって上方に支持して、前記上型の圧接面が前記1組のリード線に押圧されることを避けるステップと、
D前記上型と前記下型との間に形成された成形空間へ流体状の成形材料を添加して、前記成形材料が固化された後に少なくとも一つのモールドベースを形成するステップであって、前記モールドベースは、モールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有し、前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分および前記支持部材の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆されるステップと、
を含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリの製造方法。 - 前記ステップCにおいて、前記上型の前記圧接面が前記支持部材本体の上面に押圧された場合、前記支持部材本体の上面は変形して前記上型の前記圧接面を前記支持部材本体の上面に密着させることで、前記感光素子の感光領域が密閉環境となり、前記ステップDにおいて、前記支持部材本体により、前記成形材料が前記密閉環境に進入することが回避され、前記成形材料は固化した後に、前記支持部材本体の外面を被覆する前記モールドベース本体を形成し、かつ前記支持部材本体の内面に前記光窓を形成する、請求項39に記載の製造方法。
- モールディング感光アセンブリの製造方法であって、
A少なくとも一つの感光素子および少なくとも一つの配線基板を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
B少なくとも一つの支持部材によって前記リード線を被覆して、モールディング感光アセンブリの半製品を形成するステップと、
C前記モールディング感光アセンブリの半製品を成形型の上型または下型に配置するステップであって、前記上型と前記下型とが型締された過程において前記上型を前記支持部材によって上方に支持して、前記上型の圧接面が前記リード線に押圧されることが回避されるステップと、
D前記上型と前記下型との間に形成された成形空間へ流体状の成形材料を添加して、前記成形材料が固化された後に少なくとも一つのモールドベースを形成するステップであって、前記モールドベースは、モールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有し、前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分および前記支持部材の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆され、前記感光素子の感光領域は、前記光窓に対応して配置されるステップと、
を含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリの製造方法。 - モールディング感光アセンブリの製造方法であって、
(h)少なくとも一つの感光素子を少なくとも一つの配線基板に貼り付けるステップと、
(i)前記感光素子および前記配線基板を少なくとも一つの支持部材によって事前固定して、モールディング感光アセンブリの半製品を得るステップであって、前記感光素子と前記配線基板との間に隙間が形成されることを前記支持部材によって避ける、ステップと、
(j)前記モールディング感光アセンブリの半製品を成形型の上型または下型内に配置するステップであって、前記上型と前記下型が型締されると、前記上型と前記下型との間に環状の成形空間を形成する、ステップと、
(k)前記成形空間へ流体状の成形材料を添加して、前記成形材料が固化された後に前記モールドベースを形成するステップであって、前記モールドベースは、モールドベース本体を含みかつ少なくとも一つの光窓を有し、前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分および前記支持部材の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆され、前記感光素子の感光領域は、前記光窓に対応して配置されるステップと、
を含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリの製造方法。 - モールディング感光アセンブリの製造方法であって、
(H)少なくとも一つの感光素子のチップ接続具および少なくとも一つの配線基板の配線基板接続具を少なくとも1組のリード線により接続させるステップと、
(I)前記感光素子および前記配線基板を成形型の上型または下型に配置するステップであって、前記成形型は、前記上型および前記下型が型締されると、前記下型と前記上型との間に環状の成形空間を形成するステップと、
(J)前記成形空間へ流体状の成形材料を添加する場合、前記成形空間に設けられた支持部材によって前記成形材料を遮断することで、前記成形材料から発生する衝撃力が前記リードの不良影響を低減させるステップと、
(K)前記成形材料が固化された後にモールドベースを形成するステップであって、前記モールドベースは、モールドベース本体を含みかつ光窓を有し、前記配線基板のエッジ領域と前記支持部材および前記感光素子の前記非感光領域の少なくとも一部分は、前記モールドベース本体によって被覆される、ステップと、
を含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリの製造方法。 - 撮像モジュールであって、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つの保護枠と、
少なくとも一つの感光チップであって、前記保護枠は、前記感光チップの前記感光領域の外周側に突出して設けられる、少なくとも一つの感光チップと、
少なくとも一つの一体パッケージホルダであって、前記一体パッケージホルダは、前記配線基板および前記感光チップの前記非感光領域を被覆するように設置されることにより、前記一体パッケージホルダと前記配線基板と前記感光チップとを一体に結合させ、前記光学レンズは、前記感光チップの感光経路に配置され、前記感光チップは、前記配線基板へ導電的に接続される、少なくとも一つの一体パッケージホルダと、
を含む、
ことを特徴とする撮像モジュール。 - 前記保護枠の内側辺のサイズは、前記感光チップの前記感光領域のサイズ以上である、請求項44に記載の撮像モジュール。
- 前記保護枠の外側辺のサイズは、前記感光チップのサイズ以下である、請求項45に記載の撮像モジュール。
- 前記保護枠は、弾性を有する、請求項44に記載の撮像モジュール。
- 前記保護枠および前記感光チップの前記感光領域の前記外周を接続させるように、前記保護枠と、前記感光チップの前記感光領域の外周との間に配置された粘着層をさらに含む、請求項44に記載の撮像モジュール。
- 前記一体パッケージホルダは、前記保護枠の外面を被覆するように構成される、請求項44に記載の撮像モジュール。
- 前記一体パッケージホルダに設けられたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される、請求項44〜49のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 前記レンズ支持体は、前記一体パッケージホルダと一体的に形成される、請求項50に記載の撮像モジュール。
- 前記レンズ支持体は、前記配線基板へ導電的に接続されたモータである、請求項50に記載の撮像モジュール。
- 光ろ過素子をさらに含み、前記光ろ過素子は、前記感光チップと前記光学レンズとの間に前記光ろ過素子が配置されるように、前記一体パッケージホルダの頂部に配置される、請求項44〜49のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 光ろ過素子をさらに含み、前記光ろ過素子は、前記感光チップと前記光学レンズとの間に前記光ろ過素子が配置されるように、前記一体パッケージホルダの頂部に配置される、請求項50に記載の撮像モジュール。
- 撮像モジュールであって、
少なくとも一つの配線基板と、
少なくとも一つの光学レンズと、
少なくとも一つの保護枠と、
少なくとも一つの感光チップと、
前記感光チップに重ねてに配置された少なくとも一つの光ろ過素子であって、前記保護枠は、前記光ろ過素子の外周に配置される、少なくとも一つの光ろ過素子と、
前記光ろ過素子および前記配線基板の外周を被覆するように配置された少なくとも一つの一体パッケージホルダであって、前記一体パッケージホルダと前記光ろ過素子と前記感光チップと前記配線基板を一体的に結合させて、前記光学レンズは、前記感光チップの感光経路に配置され、前記感光チップは、前記配線基板へ導電的に接続される、少なくとも一つの一体パッケージホルダと、
を含む、ことを特徴とする撮像モジュール。 - 前記保護枠の内側辺のサイズは、前記感光チップの前記感光領域のサイズ以上であるため、前記保護枠は、前記感光チップの前記感光領域を遮光しない、請求項55に記載の撮像モジュール。
- 前記保護枠は弾性を有する、請求項56に記載の撮像モジュール。
- 前記保護枠と前記光ろ過素子の外周を接続させるように、前記保護枠と前記光ろ過素子との間に配置された粘着層をさらに含む、請求項57に記載の撮像モジュール。
- 前記一体パッケージホルダは、前記保護枠の外面を被覆するように配置される、請求項55〜58のうちいずれか1つに記載の撮像モジュール。
- 前記一体パッケージホルダに設けられたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される、請求項55〜58のうちいずれか1つに記載の撮像モジュール。
- 前記一体パッケージホルダに配置されたレンズ支持体をさらに含み、前記光学レンズは、前記レンズ支持体に配置される、請求項59に記載の撮像モジュール。
- 前記レンズ支持体は、前記一体パッケージホルダと一体的に形成される、請求項61に記載の撮像モジュール。
- 撮像モジュールの製造方法であって、
(a)少なくとも一つの感光チップと、少なくとも一つの配線基板とを導電的に接続させるステップと、
(b)前記感光チップの感光領域の外周に配置された少なくとも一つの保護枠を設けるステップと、
(c)成形型の型上部の内面を前記保護枠へ押圧して、前記感光チップの感光領域と非感光領域とを隔離させるステップと、
(d)前記配線基板および前記感光チップの前記非感光領域を前記成形型へ添加された成形材料によって被覆して、前記成形材料が固化された後、前記感光チップおよび前記配線基板に一体的に結合された一体パッケージホルダを形成するステップと、
(e)前記感光チップの感光経路に配置された少なくとも一つの光学レンズを設けて、前記撮像モジュールを形成するステップと、
を含む、
ことを特徴とする撮像モジュールの製造方法。 - 前記ステップ(b)において、保護フィルムが前記感光チップの前記感光領域に対応して配置されるように、前記保護枠の上部に前記保護フィルムを配置し、前記ステップ(d)の後、前記保護フィルムは、前記保護枠から除去される、請求項63に記載の製造方法。
- 前記成形型の前記型上部における前記感光領域に対応している部位に安全溝が設けられ、前記ステップCにおいて、前記型上部の内面は、前記感光チップの前記感光領域から安全な距離を保持される、請求項63に記載の製造方法。
- 前記成形型の前記型上部における前記感光領域に対応している部位に安全溝が設けられ、前記ステップCにおいて、前記型上部の内面は、前記感光チップの前記感光領域から安全な距離を保持される、請求項64に記載の製造方法。
- 前記成形型の前記型上部の内面にカバーフィルムが設けられる、請求項65に記載の製造方法。
- 前記成形型の前記上型の前記上部の内面にカバーフィルムが設けられる、請求項66に記載の製造方法。
- 前記ステップDにおいて、前記保護枠の外面が前記成形材料によって被覆されて、前記成形材料は、固化した後に前記感光チップと前記配線基板と前記保護枠に一体的に結合された前記一体パッケージホルダを形成する、請求項63〜68のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記ステップEの前に、前記一体パッケージホルダの頂部に少なくとも一つの光ろ過素子を貼り付け、前記光ろ過素子を前記感光チップと前記光学レンズとの間に配置するステップをさらに含む、請求項63〜68のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記ステップEの前に、前記一体パッケージホルダの頂部に少なくとも一つの光ろ過素子を貼り付け、前記光ろ過素子を前記感光チップと前記光学レンズとの間に配置するステップをさらに含む、請求項69に記載の製造方法。
- 前記ステップBにおいて、前記保護枠と前記感光チップの外周とを接続させるように、前記保護枠と前記感光チップの感光領域の外周との間に粘着層が形成される、請求項63〜68のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記ステップBにおいて、前記保護枠と前記感光チップの外周とを接続させるように、前記保護枠と前記感光チップの感光領域の外周との間に粘着層が形成される、請求項71に記載の製造方法。
- 撮像モジュールの製造方法であって、
A少なくとも一つの感光チップおよび少なくとも一つの配線基板を導電的に接続させるステップと、
B前記感光チップに光ろ過素子を重合させるステップと、
C前記光ろ過素子の外周に配置された少なくとも一つの保護枠を設けるステップと、
D成形型の型上部の内面が前記保護枠を押圧して、前記光ろ過素子の内側領域および外周を隔離させるステップと、
E前記配線基板および前記光ろ過素子の外周を前記成形型へ添加された成形材料によって被覆して、前記成形材料は、固化された後に前記光ろ過素子と前記感光チップと前記配線基板に一体的に結合された一体パッケージホルダを形成するステップと、
F前記感光チップの感光経路に配置された少なくとも一つの光学レンズを設けて、前記撮像モジュールを形成するステップと、
を含む、
ことを特徴とする撮像モジュールの製造方法。 - 前記ステップEにおいて、前記成形材料は、前記保護枠の外面を被覆して、固化された後に前記光ろ過素子と前記感光チップと前記配線基板と前記保護枠に一体的に結合された一体パッケージホルダを形成する、請求項74に記載の製造方法。
- 前記成形材料は流動質又は粒子状である、請求項74又は75に記載の製造方法。
- 撮像モジュールであって、
少なくとも1つの光学レンズと、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
前記配線基板に導電的に接続された少なくとも1つの感光素子であって、感光領域と前記感光領域の周りを囲む非感光領域とを有し、少なくとも前記感光素子の前記感光領域を覆う前記保護素子が重ねて設けられた少なくとも1つの前記感光素子と、
第二の媒体からなり、前記配線基板と前記感光素子と前記保護素子に一体的に結合され、上面の少なくとも一部分が除去された後に、前記保護素子の1つの露出面を形成するように前記保護素子における前記感光素子の前記感光領域に対応している部分を露出させるとともに前記感光素子の前記感光領域を前記保護素子の前記露出面に対応させ、前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持している少なくとも1つのモールドベースと、
を含む
ことを特徴とする撮像モジュール。 - 少なくとも1つの枠状の遮光部を更に含み、前記遮光部は少なくとも1つの光路を有し、前記遮光部は前記保護素子に重ねているとともに、前記感光素子の前記感光領域が前記遮光部の前記光路に対応している請求項77に記載の撮像モジュール。
- 前記遮光部は前記保護素子から前記モールドベースの上面まで延びている請求項78に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域に設けられているとともに前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されている請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域に塗布された第一媒体で形成されているとともに、前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されている請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに設けられているとともに少なくとも一部分が前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されている請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに塗布された第一媒体で形成されているとともに少なくとも一部分が前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されている請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1組のリード線を更に含み、前記リード線は前記感光素子のチップ接続具と前記配線基板の配線基板接続具とに導電的に接続され、前記リード線により前記感光素子と前記配線基板とを導電的に接続している請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部の少なくとも一部分は前記配線基板のエッジ領域に配置され、前記補償部は前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されている請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部は前記配線基板のエッジ領域に塗布した第4媒体で形成されているとともに前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されている請求項77に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 前記電子部品は前記配線基板よりも突出し、前記モールドベースは前記配線基板よりも突出した少なくとも1つの前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面において一体的に延び、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具前記モールドベースの上面において一体的に延び、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面において一体的に延び、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項88に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に保持された第3媒体で形成され、同時に前記支持具の前記透光孔が形成され、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に保持された第3媒体で形成され、同時に前記支持具の前記透光孔が形成され、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に保持された第3媒体で形成され、同時に前記支持具の前記透光孔が形成され、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項88に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に設けられ、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に設けられ、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの支持具を更に含み、前記支持具は少なくとも1つの透光孔を有し、前記支持具は前記モールドベースの上面に設けられ、前記感光素子の前記感光領域は前記支持具の前記透光孔に対応している請求項88に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも一つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは前記モールドベースの上面に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは前記モールドベースの上面に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは前記モールドベースの上面に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項88に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは、前記支持具が前記アクチュエータと前記モールドベース支持具とに保持されるように前記支持具に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項89に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは、前記支持具が前記アクチュエータと前記モールドベース支持具とに保持されるように前記支持具に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項92に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つのアクチュエータを更に含み、前記光学レンズは駆動可能に前記アクチュエータに設けられ、前記アクチュエータは、前記支持具が前記アクチュエータと前記モールドベース支持具とに保持されるように前記支持具に設けられ、前記アクチュエータにより前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項95に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記モールドベースの上面に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記モールドベースの上面に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記モールドベースの上面に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項88に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記支持具が前記鏡筒と前記モールドベースとの間に保持されるように前記支持具に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項89に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒が前記支持具が前記鏡筒と前記モールドベースとの間に保持されるように前記支持具に設けられ、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項92に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記モールドベースにおいて一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記モールドベースにおいて一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項87に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記モールドベースにおいて一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項88に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記支持具において一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項89に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記支持具において一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項92に記載の撮像モジュール。
- 少なくとも1つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズが前記鏡筒に設けられ、前記鏡筒は前記支持具において一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させている請求項95に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記保護素子の前記露出面に塗布された吸収材料で形成され、前記光ろ過層は前記光学レンズと前記感光素子との間に保持されている請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記保護素子の前記露出面に塗布された吸収材料で形成され、前記光ろ過層は前記光学レンズと前記感光素子との間に保持されている請求項89に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記保護素子の前記露出面に塗布された吸収材料で形成され、前記光ろ過層は前記光学レンズと前記感光素子との間に保持されている請求項92に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記保護素子の前記露出面に塗布された吸収材料で形成され、前記光ろ過層は前記光学レンズと前記感光素子との間に保持されている請求項95に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記光学レンズの少なくとも1つのレンズエレメントに塗布された吸收材料で形成されている請求項77至86のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記光学レンズの少なくとも1つのレンズエレメントに塗布された吸收材料で形成されている請求項89に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記光学レンズの少なくとも1つのレンズエレメントに塗布された吸收材料で形成されている請求項92に記載の撮像モジュール。
- 1つの光ろ過層を更に含み、前記光ろ過層は前記光学レンズの少なくとも1つのレンズエレメントに塗布された吸收材料で形成されている請求項95に記載の撮像モジュール。
- 撮像モジュールの製造方法において、
A少なくとも1つの感光素子と少なくとも1つの配線基板とを導電的に接続するステップと、
B少なくとも1つの透光性の保護素子を前記感光素子に重ねて設けるとともに、前記保護素子により少なくとも前記感光素子の感光領域を覆うステップと、
C前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部分の領域と前記配線基板のエッジ領域の少なくとも一部分の領域とに第二媒体を覆うステップと
D前記第二媒を固化させた後に前記感光素子と前記配線基板に一体的に結合されたモールドベースを形成させて、モールディング感光アセンブリの半製品を取得するステップと、
E前記モールディング感光アセンブリの半製品の上部を除去してモールディング感光アセンブリを取得し、前記保護素子に露出面を形成し、前記感光素子の前記感光領域を前記保護素子の前記露出面に対応させるステップと、
F1つの光学レンズを前記感光素子の感光経路に保持させて前記撮像モジュールを取得するステップと、
を含む
ことを特徴とする撮像モジュールの製造方法。 - 前記ステップEにおいて、研削により前記モールディング感光アセンブリの半製品の上部を除去する請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップCにおいて、前記保護素子の上面の少なくとも一部分に前記第二媒体を覆うことにより、前記ステップDにおいて、前記第二媒体を固化させた後に形成された前記モールドベースを更に前記保護素子に一体的に結合し、前記ステップEにおいて、前記モールドベースにおける前記保護素子的上面に位置す部分のうちの少なくとも一部分を除去し、前記保護素子に前記露出面を形成している請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップEの後に、前記保護素子の前記露出面に1つの光ろ過層を形成する請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップEの後に、前記保護素子の上面に1つの枠状の遮光部を形成し、前記感光素子の感光領域を前記遮光部の前記光路に対応させている請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップAの後に、1つの枠状の支持部材を前記感光素子の前記非感光領域に設けるステップと、前記ステップBにおいて前記保護素子が前記感光素子に重ねて設けられた後に、前記支持部材を前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持するステップとを更に含む請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップAの後に、次のステップを更に含み、第一媒体により前記感光素子の前記非感光領域に1つの枠状の支持部材を形成するように前記感光素子の前記非感光領域に前記第一媒体を塗布しており、前記ステップBにおいて前記保護素子が前記感光素子に重ねて設けられた後に、前記支持部材を前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持している請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップAの後に、次のステップを更に含み、第一媒体が前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板の前記エッジ領域とに枠状の支持部材を形成するように前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域に前記第一媒体を塗布しており、前記ステップBにおいて前記保護素子が前記感光素子に重ねて設けられた後に、前記支持部材の少なくとも一部分を前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持している請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップBの後に、次のステップを更に含み、第4媒体により前記保護素子の上面に重ねられた補償部を形成するように前記第4媒体を前記保護素子の上面に塗布することにより、前記ステップCにおいて、前記第二媒体が前記保護素子の上面を覆った時、前記補償部を前記第二媒体と前記保護素子の上面との間に保持している請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップAの後に、次のステップを更に含み、第4媒体により前記配線基板の前記エッジ領域に重ねられた補償部を形成するように前記第4媒体を前記配線基板のエッジ領域に塗布することにより、前記ステップCにおいて、前記補償部を前記第二媒体と前記配線基板の前記エッジ領域との間に保持している請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップBの後に、次のステップを更に含み、第4媒体により前記配線基板の前記エッジ領域に重ねられた補償部を形成するように前記第4媒体を前記配線基板のエッジ領域に塗布することにより、前記ステップCにおいて、前記補償部を前記第二媒体と前記配線基板の前記エッジ領域との間に保持している請求項123に記載の製造方法。
- 前記方法において、前記第4媒体により前記配線基板の前記エッジ領域に重ねられた前記補償部を形成するように、前記第4媒体を前記配線基板の前記エッジ領域に塗布することにより、前記ステップCにおいて、前記補償部を前記第二媒体と前記配線基板の前記エッジ領域との間に保持している請求項131に記載の製造方法。
- 前記ステップEの後に、次のステップを更に含み、枠状の支持具を前記モールドベースの上面に設け、前記感光素子の前記感光領域を前記支持具の前記透光孔に対応させている請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップEの後に、次のステップを更に含み、前記モールドベースの上面に保持された第3媒体により前記モールドベースに一体的に結合されたの枠状の支持具を形成し、前記感光素子の前記感光領域を前記支持具の透光孔に対応させている請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップAの前又はその後に、少なくとも1つの電子部品を前記配線基板に導電的に接続する請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップCにおいて、前記第二媒体が前記配線基板よりも突出した少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部分を覆うことにより、前記ステップDにおいて、前記モールドベースが前記配線基板よりも突出した少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部分を被覆する請求項137に記載の製造方法。
- 前記ステップBの後に、補助素子を前記保護素子に重ねて設ける請求項123に記載の製造方法。
- 前記ステップCにおいて、前記第二媒体が前記補助素子の上面の少なくとも一部分を覆う請求項139に記載の製造方法。
- 前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している請求項139に記載の製造方法。
- 前記ステップEにおいて、前記補助素子を除去する請求項139に記載の製造方法。
- モールディング感光アセンブリ的半製品であって、
少なくとも1つの配線基板と、
少なくとも1つの透光性の保護素子と、
前記配線基板に導電的に接続された感光素子であって感光領域と前記感光領域の周りを囲む非感光領域とを有し、少なくとも前記感光素子の前記感光領域を覆う前記保護素子が重ねて設けられた少なくとも1つの前記感光素子と、
第二媒体からなり、前記配線基板と前記感光素子と前記保護素子に一体的に結合された少なくとも1つのモールドベースとを
含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリ的半製品。 - 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域に設けられているとともに、前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持されている請求項143に記載のモールディング感光アセンブリ的半製品。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域に塗布された第一媒体で形成されているとともに前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持される請求項143に記載のモールディング感光アセンブリ的半製品。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに塗布された第一媒体で形成されているとともに少なくとも一部分が前記感光素子の前記非感光領域と前記保護素子との間に保持される請求項143に記載のモールディング感光アセンブリ的半製品。
- 少なくとも1組のリード線を更に含み、前記リード線は前記感光素子のチップ接続具及び前記配線基板の配線基板接続具に導電的に接続され、前記リード線により前記感光素子と前記配線基板とを導電的に接続している請求項143に記載のモールディング感光アセンブリ的半製品。
- 少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部が前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されるように前記補償部の少なくとも一部分は前記配線基板のエッジ領域に設けられる請求項143記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部は前記配線基板のエッジ領域に塗布された第4媒体で形成されているとともに前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されている請求項143に記載のモールディング感光アセンブリ的半製品。
- 少なくとも1つの補助素子を更に含み、前記補助素子は前記保護素子に重ねて設けられ、前記モールドベースは前記補助素子に一体的に結合されている請求項143に記載のモールディング感光アセンブリ的半製品。
- 前記モールドベースは前記補助素子の上面の少なくとも一部分を被覆している請求項150記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している請求項150記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている請求項143〜152のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 前記電子部品は前記配線基板よりも突出し、前記モールドベースは前記配線基板よりも突出した少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している請求項153に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- モールディング感光アセンブリの半製品であって、
少なくとも2つの配線基板を含む配線基板接合ユニットと、
少なくとも2つの透光性の保護素子と、
各々の前記感光素子がそれぞれ前記配線基板接合ユニットの各々の前記配線基板に導電的に接続された感光素子であって、それぞれが感光領域と前記感光領域の周りを囲む非感光領域とを有し、前記保護素子がそれぞれ少なくとも前記感光素子の前記感光領域を覆うように重ねて設けられた少なくとも2つの前記感光素子と、
それぞれが前記配線基板接合ユニットの各々の前記配線基板、各々の前記感光素子及び各々の前記保護素子に一体的に結合された少なくとも一つのモールドベースとを
含む、
ことを特徴とするモールディング感光アセンブリの半製品。 - 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は各々の前記感光素子の前記非感光領域に設けられるとともに、各々の前記感光素子の前記非感光領域と各々の前記保護素子との間に保持されている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は各々の前記感光素子の前記非感光領域に塗布された第一媒体形成で形成されているとともに、各々の前記感光素子の前記非感光領域と各々の前記保護素子との間に保持されている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は各々の前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに設けられるとともに少なくとも一部分が各々の前記感光素子の前記非感光領域と各々の前記保護素子との間に保持されている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの枠状の支持部材を更に含み、前記支持部材は各々の前記感光素子の前記非感光領域と前記配線基板のエッジ領域とに塗布された第一媒体で形成されているとともに、少なくとも一部分が各々の前記感光素子の前記非感光領域と各々の前記保護素子との間に保持されている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも2組のリード線を更に含み、各々の組の前記リード線は各々の前記感光素子のチップ接続具と前記配線基板の配線基板接続具とに導電的に接続され、前記リード線により各々の前記感光素子と前記配線基板とを導電的に接続している請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部が前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されるように前記補償部の少なくとも一部分は前記配線基板のエッジ領域に設けられている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの補償部を更に含み、前記補償部は前記配線基板のエッジ領域に塗布された第4媒体で形成するとともに、前記モールドベースと前記配線基板のエッジ領域との間に保持されている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも2つの補助素子を更に含み、各々の前記補助素子は各々の前記保護素子に重ねて設けられ、前記モールドベースは各々の前記補助素子に一体的に結合されている請求項155に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 前記モールドベースは少なくとも一つの前記補助素子の上面の少なくとも一部分を被覆している請求項163に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 前記補助素子のタイプと前記保護素子のタイプとが一致している請求項163に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 少なくとも1つの電子部品を更に含み、前記電子部品は前記配線基板に導電的に接続されている請求項155〜165のいずれか1項に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
- 前記電子部品は前記配線基板よりも突出し、前記モールドベースは前記配線基板よりも突出した少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部分を被覆している請求項166に記載のモールディング感光アセンブリの半製品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021060338A JP7344924B2 (ja) | 2016-04-28 | 2021-03-31 | 撮像モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (17)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610278035.0A CN105827916B (zh) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 摄像模组及其制造方法 |
CN201620373323.X | 2016-04-28 | ||
CN201610278035.0 | 2016-04-28 | ||
CN201620373323.XU CN205961266U (zh) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | 摄像模组 |
CN201620875781.3U CN206313866U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
CN201620876056.8U CN206422826U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
CN201620875381.2U CN205959984U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备 |
CN201610668807.1 | 2016-08-12 | ||
CN201620875381.2 | 2016-08-12 | ||
CN201620876056.8 | 2016-08-12 | ||
CN201610669214.7A CN107734216B (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备 |
CN201620875383.1U CN206210795U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备 |
CN201610668807.1A CN107734215B (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
CN201620875781.3 | 2016-08-12 | ||
CN201610669214.7 | 2016-08-12 | ||
CN201620875383.1 | 2016-08-12 | ||
PCT/CN2017/082000 WO2017186120A2 (zh) | 2016-04-28 | 2017-04-26 | 摄像模组及其模塑感光组件、模塑感光组件的半成品和制造方法以及电子设备 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021060338A Division JP7344924B2 (ja) | 2016-04-28 | 2021-03-31 | 撮像モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019519967A true JP2019519967A (ja) | 2019-07-11 |
JP6865232B2 JP6865232B2 (ja) | 2021-04-28 |
Family
ID=60161883
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556877A Active JP6865232B2 (ja) | 2016-04-28 | 2017-04-26 | 撮像モジュール、そのモールディング感光アセンブリ、モールディング感光アセンブリの半製品及びそれらの製造方法並びに電子機器 |
JP2021060338A Active JP7344924B2 (ja) | 2016-04-28 | 2021-03-31 | 撮像モジュールの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021060338A Active JP7344924B2 (ja) | 2016-04-28 | 2021-03-31 | 撮像モジュールの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3481046A4 (ja) |
JP (2) | JP6865232B2 (ja) |
KR (3) | KR20210091363A (ja) |
WO (1) | WO2017186120A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023105921A1 (ja) * | 2021-12-06 | 2023-06-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | イメージセンサ装置、機器及びイメージセンサ装置の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019120197A1 (zh) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件、摄像模组、感光组件拼板及相应制作方法 |
CN110855854A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备 |
EP3890017A4 (en) * | 2018-12-04 | 2022-03-16 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY, PHOTOGRAPHIC MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING A PHOTOGRAPHIC ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE |
CN111277731A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和带有摄像模组的电子设备 |
US11978815B2 (en) | 2018-12-27 | 2024-05-07 | Solarpaint Ltd. | Flexible photovoltaic cell, and methods and systems of producing it |
TWI708088B (zh) * | 2020-01-03 | 2020-10-21 | 嘉善萬順達電子有限公司 | 攝像鏡頭模組 |
EP4238212A1 (en) * | 2020-10-28 | 2023-09-06 | Solarpaint Ltd. | Injection molded, blow molded, and rotational molded articles that integrally incorporate a photovoltaic device, and method and system for producing such articles |
CN113114913B (zh) * | 2021-04-27 | 2023-02-03 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像头及电子设备 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63278367A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JPS63318158A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-27 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
JPH07221278A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-18 | Lg Semicon Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2000332225A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2004139035A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 赤外カットフィルタ付レンズ及びその製造方法並びに小型カメラ |
JP2004282227A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2008283002A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Sharp Corp | 撮像素子モジュールおよびその製造方法 |
JP2009116176A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Sharp Corp | カメラモジュールおよびこれを備える撮像機器 |
JP2010114304A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2010213034A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 撮像装置 |
JP2011035458A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
JP2012095177A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子パッケージの製造方法、及び、電子機器 |
CN103700634A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-04-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 相机模组及其封装结构和封装方法 |
JP2015119091A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS616869A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH06317765A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-15 | Sony Corp | 液晶光学装置 |
JPH11341365A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Sony Corp | 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子のレンズ鏡筒への取り付け構造 |
JP4143304B2 (ja) * | 2002-01-24 | 2008-09-03 | 富士通株式会社 | カメラモジュールの製造方法 |
KR100736423B1 (ko) * | 2004-09-10 | 2007-07-09 | 엠텍비젼 주식회사 | 이미지 센서의 제조 방법 및 이를 이용한 이미지 센서 |
JP5095114B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2012-12-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP5095113B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2012-12-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置 |
WO2008032404A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device and method for manufacturing same |
KR100939764B1 (ko) * | 2008-04-03 | 2010-01-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
JP2011187482A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Sharp Corp | 固体撮像装置、光学装置用モジュール、及び固体撮像装置の製造方法 |
CN103383514B (zh) * | 2013-07-24 | 2016-08-10 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组及含有该影像模组的移动终端 |
KR102142704B1 (ko) * | 2013-09-23 | 2020-08-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US9887221B2 (en) * | 2014-02-18 | 2018-02-06 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules |
-
2017
- 2017-04-26 EP EP17788772.6A patent/EP3481046A4/en active Pending
- 2017-04-26 KR KR1020217022035A patent/KR20210091363A/ko not_active IP Right Cessation
- 2017-04-26 WO PCT/CN2017/082000 patent/WO2017186120A2/zh unknown
- 2017-04-26 KR KR1020187034256A patent/KR102147896B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-26 KR KR1020207019834A patent/KR102281383B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-26 JP JP2018556877A patent/JP6865232B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-31 JP JP2021060338A patent/JP7344924B2/ja active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63278367A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JPS63318158A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-27 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
JPH07221278A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-18 | Lg Semicon Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2000332225A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2004139035A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 赤外カットフィルタ付レンズ及びその製造方法並びに小型カメラ |
JP2004282227A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2008283002A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Sharp Corp | 撮像素子モジュールおよびその製造方法 |
JP2009116176A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Sharp Corp | カメラモジュールおよびこれを備える撮像機器 |
JP2010114304A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2010213034A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 撮像装置 |
JP2011035458A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
JP2012095177A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子パッケージの製造方法、及び、電子機器 |
CN103700634A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-04-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 相机模组及其封装结构和封装方法 |
JP2015119091A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023105921A1 (ja) * | 2021-12-06 | 2023-06-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | イメージセンサ装置、機器及びイメージセンサ装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3481046A2 (en) | 2019-05-08 |
KR20210091363A (ko) | 2021-07-21 |
KR102147896B1 (ko) | 2020-08-25 |
JP2021121098A (ja) | 2021-08-19 |
KR20200085941A (ko) | 2020-07-15 |
KR20190013773A (ko) | 2019-02-11 |
WO2017186120A2 (zh) | 2017-11-02 |
EP3481046A4 (en) | 2020-01-22 |
JP6865232B2 (ja) | 2021-04-28 |
JP7344924B2 (ja) | 2023-09-14 |
KR102281383B1 (ko) | 2021-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7344924B2 (ja) | 撮像モジュールの製造方法 | |
US11824071B2 (en) | Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof, and electronic device | |
JP7071926B2 (ja) | カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法 | |
WO2018145644A1 (zh) | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 | |
JP2020502951A (ja) | アレイ撮像モジュール及びその応用 | |
CN115134490B (zh) | 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法 | |
CN112217969A (zh) | 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法 | |
US11729483B2 (en) | Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor | |
WO2019062609A1 (zh) | 摄像模组、感光组件、感光组件拼板及其成型模具和制造方法 | |
CN107734215B (zh) | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 | |
WO2018184597A1 (zh) | 基于红外吸收结构的摄像模组及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190510 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210309 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6865232 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |