JP6817854B2 - 樹脂パッケージ基板の分割方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の加工対象の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法により樹脂パッケージ基板から分割されるデバイスチップを示す斜視図である。図3は、図1に示された樹脂パッケージ基板の要部を示す平面図である。図4は、図3中のIV−IV線に沿う断面図である。図5は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の流れを示すフローチャートである。
第1貼着ステップST1は、樹脂パッケージ基板201の裏面であるパッケージ基板207に第1の粘着テープ210を貼着するステップである。図6は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第1の貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。
溝形成ステップST2は、150μm以上でかつ所定幅208−1よりも薄い厚さの超鋼鋸刃状ブレード1を、樹脂パッケージ基板201の表面である樹脂フィルム205から第1の粘着テープ210に達しない深さで切り込ませ、分割予定ライン203に沿ってハーフカット溝214(図8に示す)を形成するステップである。図7は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す側断面図である。図8は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す他の側断面図である。図9は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップ後の樹脂パッケージ基板の要部の平面図である。
分割ステップST3は、溝形成ステップST2の後に実施される。分割ステップST3は、砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレード10を、樹脂パッケージ基板201の樹脂フィルム205から第1の粘着テープ210に至る深さに切り込ませて、ハーフカット溝214の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝215を形成した後、ハーフカット溝214の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝216を形成し、ハーフカット溝214に沿って一対の分割溝215,216を形成するステップである。図10は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップを示す側断面図である。図11は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップ後の被加工物の要部の平面図である。
第2貼着ステップST4は、溝形成ステップST2と分割ステップST3を実施した後、樹脂パッケージ基板201の樹脂フィルム205に第2の粘着テープ220を貼着するステップである。なお、第2の粘着テープ220の構成は、第1の粘着テープ210と同じ構成であるので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図12は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第2貼着ステップを示す斜視図である。図13は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第2貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す断面図である。図14は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第2貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
剥離ステップST5は、第2の粘着テープ220が貼着された樹脂パッケージ基板201のパッケージ基板207から第1の粘着テープ210を、一対の分割溝215,216に挟まれたハーフカット溝214の切り残し部217とともに剥離するステップである。図15は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップを示す断面図である。図16は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
該樹脂パッケージ基板の裏面に、第1の粘着テープを貼着する第1貼着ステップと、
150μm以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、
砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、
該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第2の粘着テープを貼着する第2貼着ステップと、
該第2の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第1の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備えるデバイスチップの製造方法。
10 切削ブレード
201 樹脂パッケージ基板
202 デバイスチップ
203 分割予定ライン
204 デバイス
205 樹脂フィルム(表面)
207 パッケージ基板(裏面)
208−1 所定幅
208−2 除去領域(一方の側壁)
208−3 除去領域(他方の側壁)
210 第1の粘着テープ
214 ハーフカット溝
215 第1の分割溝
216 第2の分割溝
217 切り残し部
220 第2の粘着テープ
ST1 第1貼着ステップ
ST2 溝形成ステップ
ST3 分割ステップ
ST4 第2貼着ステップ
ST5 剥離ステップ
Claims (3)
- 格子状に形成された分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスを備える樹脂パッケージ基板の該分割予定ラインを所定幅で除去しつつ個々のデバイスチップに分割する樹脂パッケージ基板の分割方法であって、
該樹脂パッケージ基板の裏面に、第1の粘着テープを貼着する第1貼着ステップと、
150μm以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、
砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、
該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第2の粘着テープを貼着する第2貼着ステップと、
該第2の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第1の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備える樹脂パッケージ基板の分割方法。 - 該分割ステップは、該溝形成ステップの後に実施される請求項1に記載の樹脂パッケージ基板の分割方法。
- 該樹脂パッケージ基板は、表面に樹脂フィルムが積層されている請求項1に記載の樹脂パッケージ基板の分割方法。
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