JP6817854B2 - How to divide the resin package substrate - Google Patents
How to divide the resin package substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP6817854B2 JP6817854B2 JP2017037483A JP2017037483A JP6817854B2 JP 6817854 B2 JP6817854 B2 JP 6817854B2 JP 2017037483 A JP2017037483 A JP 2017037483A JP 2017037483 A JP2017037483 A JP 2017037483A JP 6817854 B2 JP6817854 B2 JP 6817854B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package substrate
- resin package
- dividing
- adhesive tape
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 138
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 138
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 52
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 21
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本発明は、樹脂パッケージ基板の分割方法に関する。 The present invention relates to a method for dividing a resin package substrate.
半導体デバイスチップや各種デバイスチップが基板に搭載されモールドされたりする樹脂パッケージ基板が広く製造されている。樹脂パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削して、個々のデバイスチップに分割する(例えば、特許文献1参照)。 Resin package substrates on which semiconductor device chips and various device chips are mounted and molded are widely manufactured. The resin package substrate is cut with a cutting blade along a planned division line and divided into individual device chips (see, for example, Patent Document 1).
樹脂パッケージ基板は、分割予定ラインに電極となる金属層があったり、薄い樹脂フィルムが積層されている場合があり、砥粒がボンド材で結合された円形の切削ブレードで切削すると、金属針等のバリが発生したり、樹脂フィルムの剥離が発生する事がある。特に、厚い切削ブレードで切削すると、バリや剥離が発生しやすい傾向にある。 The resin package substrate may have a metal layer as an electrode on the planned division line, or a thin resin film may be laminated. When cutting with a circular cutting blade in which abrasive grains are bonded with a bond material, metal needles, etc. Burr may occur or the resin film may peel off. In particular, when cutting with a thick cutting blade, burrs and peeling tend to occur easily.
外周に複数の鋸刃を備える超鋼鋸刃ブレード(たとえば、MRT(エムアールティ)株式会社製のメタルソー)は、前述したバリや剥離を抑制出来る効果があり、切断用のブレードに選定される場合がある。しかしながら、超鋼鋸刃ブレードは、砥粒とボンドで形成された切削ブレードと異なり、消耗による自生発刃作用を生じないので、ダイシングテープに切り込むと、糊層が鋸刃に付着し、切れ味が徐々に低下してしまうという課題がある。 A super steel saw blade with a plurality of saw blades on the outer circumference (for example, a metal saw manufactured by MRT Co., Ltd.) has the effect of suppressing the above-mentioned burrs and peeling, and is selected as a cutting blade. There is. However, unlike a cutting blade formed of abrasive grains and bonds, a super steel saw blade does not cause a spontaneous blade action due to wear. Therefore, when a dicing tape is cut, a glue layer adheres to the saw blade and the sharpness is reduced. There is a problem that it gradually decreases.
本発明の目的は、上記問題を解決し、ブレードの切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップに分割時のバリの発生を抑制することができる樹脂パッケージ基板の分割方法を提供することである。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for dividing a resin package substrate capable of suppressing the occurrence of burrs during division into a device chip while suppressing a decrease in sharpness of a blade.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の樹脂パッケージ基板の分割方法は、格子状に形成された分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスを備える樹脂パッケージ基板の該分割予定ラインを所定幅で除去しつつ個々のデバイスチップに分割する樹脂パッケージ基板の分割方法であって、該樹脂パッケージ基板の裏面に、第1の粘着テープを貼着する第1貼着ステップと、150μm以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第2の粘着テープを貼着する第2貼着ステップと、該第2の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第1の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the method for dividing the resin package substrate of the present invention is the method of dividing the resin package substrate in which devices are provided in a plurality of regions divided into scheduled division lines formed in a grid pattern. A method of dividing a resin package substrate into individual device chips while removing a planned division line by a predetermined width, wherein the first adhesive tape is attached to the back surface of the resin package substrate. , A super steel saw blade with a thickness of 150 μm or more is cut from the surface of the resin package substrate to a depth that does not reach the first adhesive tape, and a half-cut groove is formed along the planned division line. The groove forming step to be formed and the abrasive grains are bonded by a bond, and a cutting blade having a thickness of 15 μm or more and 70 μm or less is cut to a depth from the surface of the resin package substrate to the first adhesive tape. After forming the first dividing groove along one side wall of the half-cut groove, a second dividing groove is formed along the other side wall of the half-cut groove, and along the half-cut groove. A split step for forming a pair of split grooves, a second sticking step for sticking a second adhesive tape to the surface of the resin package substrate after performing the groove forming step and the split step, and the first sticking step. A peeling step of peeling the first adhesive tape from the back surface of the resin package substrate to which the adhesive tape of 2 is attached together with the uncut portion of the half-cut groove sandwiched between the pair of dividing grooves. It is characterized by being prepared.
前記樹脂パッケージ基板の分割方法において、該分割ステップは、該溝形成ステップの後に実施されても良い。 In the method of dividing the resin package substrate, the division step may be performed after the groove formation step.
前記樹脂パッケージ基板の分割方法において、該樹脂パッケージ基板は、表面に樹脂フィルムが積層されても良い。 In the method of dividing the resin package substrate, a resin film may be laminated on the surface of the resin package substrate.
そこで、本願発明の樹脂パッケージ基板の分割方法では、ブレードの切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップに分割時のバリの発生を抑制することができるという効果を奏する。 Therefore, the method for dividing the resin package substrate of the present invention has the effect of suppressing the occurrence of burrs on the device chip during division while suppressing the decrease in sharpness of the blade.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の加工対象の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法により樹脂パッケージ基板から分割されるデバイスチップを示す斜視図である。図3は、図1に示された樹脂パッケージ基板の要部を示す平面図である。図4は、図3中のIV−IV線に沿う断面図である。図5は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の流れを示すフローチャートである。
[Embodiment 1]
The method of dividing the resin package substrate according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a resin package substrate to be processed in the method of dividing the resin package substrate according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a device chip divided from the resin package substrate by the method for dividing the resin package substrate according to the first embodiment. FIG. 3 is a plan view showing a main part of the resin package substrate shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a flowchart showing a flow of a method of dividing the resin package substrate according to the first embodiment.
実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法は、図1に示す樹脂パッケージ基板201を図2に示すデバイスチップ202に分割する方法であり、デバイスチップ202を製造する方法でもある。樹脂パッケージ基板201は、実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法の加工対象であり、平面形状が矩形状の扁平な板状に形成されている。樹脂パッケージ基板201は、図1及び図2に示すように、格子状に形成された分割予定ライン203に区画された複数の領域それぞれに図2に示すデバイス204を備える。 The method for dividing the resin package substrate according to the first embodiment is a method for dividing the resin package substrate 201 shown in FIG. 1 into the device chip 202 shown in FIG. 2, and is also a method for manufacturing the device chip 202. The resin package substrate 201 is a processing target of the method for dividing the resin package substrate according to the first embodiment, and is formed in a flat plate shape having a rectangular planar shape. As shown in FIGS. 1 and 2, the resin package substrate 201 includes the device 204 shown in FIG. 2 in each of a plurality of regions partitioned by the grid-shaped scheduled division lines 203.
樹脂パッケージ基板201は、図4に示すように、パッケージ基板207と、パッケージ基板207の表面206上に設けられたデバイス204と、パッケージ基板207の表面206に積層された樹脂フィルム205とを備える。即ち、樹脂パッケージ基板201は、パッケージ基板207の表面206に樹脂フィルム205が積層されている。 As shown in FIG. 4, the resin package substrate 201 includes a package substrate 207, a device 204 provided on the surface 206 of the package substrate 207, and a resin film 205 laminated on the surface 206 of the package substrate 207. That is, in the resin package substrate 201, the resin film 205 is laminated on the surface 206 of the package substrate 207.
樹脂フィルム205及びパッケージ基板207は、絶縁性と可撓性とを有する合成樹脂により構成されている。樹脂パッケージ基板201は、樹脂フィルム205及びパッケージ基板207が可撓性を有するために、全体としても可撓性を有している。樹脂パッケージ基板201に格子状に形成された分割予定ライン203の幅203−1は、図4に示すように、互いに隣り合うデバイス204同士の間隔よりも狭い。 The resin film 205 and the package substrate 207 are made of a synthetic resin having insulating properties and flexibility. The resin package substrate 201 is flexible as a whole because the resin film 205 and the package substrate 207 are flexible. As shown in FIG. 4, the width 203-1 of the planned division lines 203 formed in a grid pattern on the resin package substrate 201 is narrower than the distance between the devices 204 adjacent to each other.
樹脂パッケージ基板201は、分割予定ライン203の所定幅208−1の領域208(図3中に平行斜線で示し、以下、除去領域と記す)内の樹脂フィルム205とパッケージ基板207とが除去されることにより、個々のデバイスチップ202に分割される。除去領域208の幅である所定幅208−1は、分割予定ライン203の幅203−1よりも狭い。また、実施形態1において、除去領域208は、分割予定ライン203の幅方向の中央に配置されている。このために、実施形態1において、デバイスチップ202は、デバイス204を樹脂フィルム205とパッケージ基板207とで覆っている。 In the resin package substrate 201, the resin film 205 and the package substrate 207 in the region 208 (indicated by parallel diagonal lines in FIG. 3 and hereinafter referred to as a removal region) of the predetermined width 208-1 of the planned division line 203 are removed. As a result, it is divided into individual device chips 202. The predetermined width 208-1, which is the width of the removal area 208, is narrower than the width 203-1 of the planned division line 203. Further, in the first embodiment, the removal region 208 is arranged at the center in the width direction of the planned division line 203. Therefore, in the first embodiment, the device chip 202 covers the device 204 with the resin film 205 and the package substrate 207.
実施形態1に係る樹脂パッケージ基板の分割方法(以下、単に分割方法と記す)は、樹脂パッケージ基板201の分割予定ライン203を所定幅208−1で除去しつつ個々のデバイスチップ202に分割する方法である。実施形態1に係る分割方法は、図5に示すように、第1貼着ステップST1と、溝形成ステップST2と、分割ステップST3と、第2貼着ステップST4と、剥離ステップST5とを備える。 The method for dividing the resin package substrate according to the first embodiment (hereinafter, simply referred to as a division method) is a method of dividing the resin package substrate 201 into individual device chips 202 while removing the planned division line 203 with a predetermined width 208-1. Is. As shown in FIG. 5, the division method according to the first embodiment includes a first attachment step ST1, a groove formation step ST2, a division step ST3, a second attachment step ST4, and a peeling step ST5.
(第1貼着ステップ)
第1貼着ステップST1は、樹脂パッケージ基板201の裏面であるパッケージ基板207に第1の粘着テープ210を貼着するステップである。図6は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第1の貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板を示す斜視図である。
(1st sticking step)
The first sticking step ST1 is a step of sticking the first adhesive tape 210 to the package substrate 207 which is the back surface of the resin package substrate 201. FIG. 6 is a perspective view showing the resin package substrate after the first attachment step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG.
実施形態1において、第1貼着ステップST1は、図6に示すように、外周に環状フレーム211が貼着された第1の粘着テープ210に樹脂パッケージ基板201のパッケージ基板207を貼着する。第1の粘着テープ210は、図7に示すように、合成樹脂により構成された樹脂層212と、樹脂層212上に設けられた粘着力を有する糊層213とを備える。第1の粘着テープ210は、糊層213が樹脂パッケージ基板201及び環状フレーム211に貼着する。 In the first embodiment, as shown in FIG. 6, in the first attachment step ST1, the package substrate 207 of the resin package substrate 201 is attached to the first adhesive tape 210 to which the annular frame 211 is attached to the outer periphery. As shown in FIG. 7, the first adhesive tape 210 includes a resin layer 212 made of a synthetic resin and a glue layer 213 having an adhesive force provided on the resin layer 212. In the first adhesive tape 210, the glue layer 213 is attached to the resin package substrate 201 and the annular frame 211.
(溝形成ステップ)
溝形成ステップST2は、150μm以上でかつ所定幅208−1よりも薄い厚さの超鋼鋸刃状ブレード1を、樹脂パッケージ基板201の表面である樹脂フィルム205から第1の粘着テープ210に達しない深さで切り込ませ、分割予定ライン203に沿ってハーフカット溝214(図8に示す)を形成するステップである。図7は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す側断面図である。図8は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップを示す他の側断面図である。図9は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の溝形成ステップ後の樹脂パッケージ基板の要部の平面図である。
(Groove formation step)
In the groove forming step ST2, the super steel saw blade 1 having a thickness of 150 μm or more and thinner than the predetermined width 208-1 reaches the first adhesive tape 210 from the resin film 205 which is the surface of the resin package substrate 201. This is a step of forming a half-cut groove 214 (shown in FIG. 8) along the planned division line 203 by cutting at a depth that does not occur. FIG. 7 is a side sectional view showing a groove forming step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG. FIG. 8 is another side sectional view showing a groove forming step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG. FIG. 9 is a plan view of a main part of the resin package substrate after the groove forming step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG.
溝形成ステップST2は、切削装置2のスピンドル3に超鋼鋸刃状ブレード1を取り付ける。超鋼鋸刃状ブレード1は、超鋼合金等の金属により構成され、外縁に鋸刃状の刃4が設けられた円形に形成されている。なお、実施形態1において、超鋼鋸刃状ブレード1は、基台がない所謂ハブレスブレードであるが、本発明では、基台を設けられたハブブレードでも良い。溝形成ステップST2は、図7に示すように、切削装置2のチャックテーブル5の保持面6に第1の粘着テープ210を介して樹脂パッケージ基板201を吸引保持し、切削装置2のクランプ7に環状フレーム211をクランプする。 In the groove forming step ST2, the super steel saw blade 1 is attached to the spindle 3 of the cutting device 2. The super steel saw blade 1 is made of a metal such as a super steel alloy, and is formed in a circular shape having a saw blade 4 on the outer edge. In the first embodiment, the super steel saw blade 1 is a so-called hubless blade having no base, but in the present invention, a hub blade provided with a base may be used. In the groove forming step ST2, as shown in FIG. 7, the resin package substrate 201 is sucked and held on the holding surface 6 of the chuck table 5 of the cutting device 2 via the first adhesive tape 210, and the clamp 7 of the cutting device 2 is used. Clamp the annular frame 211.
溝形成ステップST2は、図示しない撮像ユニットで樹脂パッケージ基板201を撮像して、超鋼鋸刃状ブレード1と樹脂パッケージ基板201との位置合わせを行うアライメントを実施する。溝形成ステップST2は、アライメント結果にしたがって、チャックテーブル5を図示しないX軸移動ユニットにより水平方向と平行なX軸方向に移動させ、スピンドル3に装着された超鋼鋸刃状ブレード1を図示しないY軸移動ユニットにより水平方向と平行でかつX軸方向と直交するY軸方向に移動させるとともに、スピンドル3に装着された超鋼鋸刃状ブレード1を図示しないZ軸移動ユニットにより鉛直方向と平行なZ軸方向に移動させて、図7及び図8に示すように、樹脂パッケージ基板201の各分割予定ライン203にハーフカット溝214を形成する。 In the groove forming step ST2, the resin package substrate 201 is imaged by an imaging unit (not shown), and alignment is performed to align the super steel saw blade 1 and the resin package substrate 201. In the groove forming step ST2, the chuck table 5 is moved in the X-axis direction parallel to the horizontal direction by an X-axis moving unit (not shown) according to the alignment result, and the super steel saw blade 1 mounted on the spindle 3 is not shown. The Y-axis moving unit moves the super steel saw blade 1 mounted on the spindle 3 in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction, and the Z-axis moving unit (not shown) parallels the vertical direction. As shown in FIGS. 7 and 8, a half-cut groove 214 is formed in each planned division line 203 of the resin package substrate 201 by moving in the Z-axis direction.
実施形態1において、溝形成ステップST2は、図8に示すように、各分割予定ライン203に沿ってハーフカット溝214を形成するとともに、除去領域208の幅方向の中央にハーフカット溝214を形成する。このために、樹脂パッケージ基板201の各分割予定ライン203には、図9に示すように、ハーフカット溝214の幅方向の両端に除去領域208−2,208−3(図9中に平行鎖線で示す)が残存している。なお、実施形態1において、超鋼鋸刃状ブレード1の厚さは、0.2mmである。 In the first embodiment, as shown in FIG. 8, the groove forming step ST2 forms the half-cut groove 214 along each scheduled division line 203 and forms the half-cut groove 214 in the center in the width direction of the removal region 208. To do. For this reason, as shown in FIG. 9, the removal regions 208-2 and 208-3 (parallel chain lines in FIG. 9) are formed at both ends of the half-cut groove 214 in the width direction on the planned division lines 203 of the resin package substrate 201. (Indicated by) remains. In the first embodiment, the thickness of the super steel saw blade 1 is 0.2 mm.
(分割ステップ)
分割ステップST3は、溝形成ステップST2の後に実施される。分割ステップST3は、砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレード10を、樹脂パッケージ基板201の樹脂フィルム205から第1の粘着テープ210に至る深さに切り込ませて、ハーフカット溝214の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝215を形成した後、ハーフカット溝214の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝216を形成し、ハーフカット溝214に沿って一対の分割溝215,216を形成するステップである。図10は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップを示す側断面図である。図11は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の分割ステップ後の被加工物の要部の平面図である。
(Split step)
The split step ST3 is performed after the groove forming step ST2. In the division step ST3, the abrasive grains are bonded by a bond, and the cutting blade 10 having a thickness of 15 μm or more and 70 μm or less is cut to a depth from the resin film 205 of the resin package substrate 201 to the first adhesive tape 210. After forming the first dividing groove 215 along one side wall of the half-cut groove 214, the second dividing groove 216 is formed along the other side wall of the half-cut groove 214 to form a half-cut. This is a step of forming a pair of dividing grooves 215 and 216 along the groove 214. FIG. 10 is a side sectional view showing a division step of the division method of the resin package substrate shown in FIG. FIG. 11 is a plan view of a main part of the workpiece after the division step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG.
分割ステップST3は、切削装置2のスピンドル3から超鋼鋸刃状ブレード1を取り外し、スピンドル3に切削ブレード10を取り付ける。なお、実施形態1において、切削ブレード10は、基台がない所謂ハブレスブレードであるが、本発明では、基台を設けられたハブブレードでも良い。 In the division step ST3, the super steel saw blade 1 is removed from the spindle 3 of the cutting device 2, and the cutting blade 10 is attached to the spindle 3. In the first embodiment, the cutting blade 10 is a so-called hubless blade having no base, but in the present invention, a hub blade provided with a base may be used.
分割ステップST3は、アライメント結果にしたがって、チャックテーブル5を図示しないX軸移動ユニットにより水平方向と平行なX軸方向に移動させ、スピンドル3に装着された切削ブレード10を図示しないY軸移動ユニットにより水平方向と平行でかつX軸方向と直交するY軸方向に移動させるとともに、スピンドル3に装着された切削ブレード10を図示しないZ軸移動ユニットにより鉛直方向と平行なZ軸方向に移動させて、樹脂パッケージ基板201の各分割予定ライン203の一方の側壁である残存した幅方向の一方の除去領域208−2に切削ブレード10を第1の粘着テープ210の樹脂層212に至る深さに切り込ませて、一方の除去領域208−2に第1の分割溝215を形成する。 In the division step ST3, the chuck table 5 is moved in the X-axis direction parallel to the horizontal direction by an X-axis moving unit (not shown) according to the alignment result, and the cutting blade 10 mounted on the spindle 3 is moved by a Y-axis moving unit (not shown). The cutting blade 10 mounted on the spindle 3 is moved in the Z-axis direction parallel to the vertical direction by a Z-axis moving unit (not shown) while moving in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction. The cutting blade 10 is cut into the remaining width direction one removal region 208-2, which is one side wall of each planned division line 203 of the resin package substrate 201, to a depth reaching the resin layer 212 of the first adhesive tape 210. A first dividing groove 215 is formed in one of the removal regions 208-2.
分割ステップST3は、第1の分割溝215を形成した後、樹脂パッケージ基板201の各分割予定ライン203の他方の側壁である残存した幅方向の他方の除去領域208−3に切削ブレード10を第1の粘着テープ210の樹脂層212に至る深さに切り込ませて、他方の除去領域208−3に第2の分割溝216を形成する。こうして、分割ステップST3は、図10及び図11に示すように、各分割予定ライン203の除去領域208の幅方向の両端にハーフカット溝214に沿って一対の分割溝215,216を形成する。なお、実施形態1において、切削ブレード10の厚さは、0.03mm以上でかつ0.05mm以下である。分割ステップST3後の樹脂パッケージ基板201は、個々のデバイスチップ202に分割され、互いに取り合うデバイスチップ202間には、パッケージ基板207により構成された切り残し部217が残存している。 In the division step ST3, after forming the first division groove 215, the cutting blade 10 is placed in the other removal region 208-3 in the remaining width direction, which is the other side wall of each planned division line 203 of the resin package substrate 201. A second dividing groove 216 is formed in the other removal region 208-3 by cutting to a depth reaching the resin layer 212 of the adhesive tape 210 of 1. In this way, as shown in FIGS. 10 and 11, the division step ST3 forms a pair of division grooves 215 and 216 along the half-cut grooves 214 at both ends in the width direction of the removal region 208 of each planned division line 203. In the first embodiment, the thickness of the cutting blade 10 is 0.03 mm or more and 0.05 mm or less. The resin package substrate 201 after the division step ST3 is divided into individual device chips 202, and an uncut portion 217 composed of the package substrate 207 remains between the device chips 202 that are in contact with each other.
(第2貼着ステップ)
第2貼着ステップST4は、溝形成ステップST2と分割ステップST3を実施した後、樹脂パッケージ基板201の樹脂フィルム205に第2の粘着テープ220を貼着するステップである。なお、第2の粘着テープ220の構成は、第1の粘着テープ210と同じ構成であるので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図12は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第2貼着ステップを示す斜視図である。図13は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第2貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す断面図である。図14は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の第2貼着ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
(2nd sticking step)
The second sticking step ST4 is a step of sticking the second adhesive tape 220 to the resin film 205 of the resin package substrate 201 after performing the groove forming step ST2 and the dividing step ST3. Since the configuration of the second adhesive tape 220 is the same as that of the first adhesive tape 210, the same parts will be designated by the same reference numerals and description thereof will be omitted. FIG. 12 is a perspective view showing a second attachment step of the method for dividing the resin package substrate shown in FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view showing the resin package substrate and the like after the second attachment step of the method for dividing the resin package substrate shown in FIG. FIG. 14 is a plan view showing the resin package substrate and the like after the second attachment step of the method for dividing the resin package substrate shown in FIG.
実施形態1において、第2貼着ステップST4は、切削装置2のチャックテーブル5から樹脂パッケージ基板201を取り外し、図12に示すように、第2の粘着テープ220の粘着力を有する糊層213を環状フレーム211及び樹脂パッケージ基板201の樹脂フィルム205に貼着する。すると、樹脂パッケージ基板201は、図13に示すように、第1の粘着テープ210と第2の粘着テープ220との間に挟まれている。また、互いに取り合うデバイスチップ202間には、図13及び図14に示すように、パッケージ基板207により構成された切り残し部217が残存している。切り残し部217は、溝形成ステップST2で形成されたハーフカット溝214の溝底に相当するために、粘着テープ210,220のうちの第1の粘着テープ210のみに貼着している。 In the first embodiment, in the second attachment step ST4, the resin package substrate 201 is removed from the chuck table 5 of the cutting device 2, and as shown in FIG. 12, the adhesive layer 213 having the adhesive force of the second adhesive tape 220 is attached. It is attached to the resin film 205 of the annular frame 211 and the resin package substrate 201. Then, as shown in FIG. 13, the resin package substrate 201 is sandwiched between the first adhesive tape 210 and the second adhesive tape 220. Further, as shown in FIGS. 13 and 14, an uncut portion 217 formed of the package substrate 207 remains between the device chips 202 that are in contact with each other. The uncut portion 217 is attached only to the first adhesive tape 210 of the adhesive tapes 210 and 220 because it corresponds to the groove bottom of the half-cut groove 214 formed in the groove forming step ST2.
(剥離ステップ)
剥離ステップST5は、第2の粘着テープ220が貼着された樹脂パッケージ基板201のパッケージ基板207から第1の粘着テープ210を、一対の分割溝215,216に挟まれたハーフカット溝214の切り残し部217とともに剥離するステップである。図15は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップを示す断面図である。図16は、図5に示された樹脂パッケージ基板の分割方法の剥離ステップ後の樹脂パッケージ基板等を示す平面図である。
(Peeling step)
In the peeling step ST5, the first adhesive tape 210 is cut from the package substrate 207 of the resin package substrate 201 to which the second adhesive tape 220 is attached by cutting the half-cut grooves 214 sandwiched between the pair of dividing grooves 215 and 216. This is a step of peeling together with the remaining portion 217. FIG. 15 is a cross-sectional view showing a peeling step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG. FIG. 16 is a plan view showing the resin package substrate and the like after the peeling step of the method of dividing the resin package substrate shown in FIG.
剥離ステップST5は、図15に示すように、第1の粘着テープ210を樹脂パッケージ基板201及び環状フレーム211から取り外す。すると、切り残し部217は、第1の粘着テープ210のみに貼着しているので、第1の粘着テープ210とともに、互いに隣り合うデバイスチップ202間から除去される。そして、図16に示すように、互いの間から切り残し部217が除去されたデバイスチップ202が、第2の粘着テープ220に貼着されたままとなる。そして、デバイスチップ202は、第2の粘着テープ220を介して環状フレーム211に貼着されたまま、次工程に搬送され、図示しないバキュームパッド等により第2の粘着テープ220から剥離されることとなる。なお、本発明は、分割ステップST3では、ハーフカット溝214をはみ出さず、分割溝215,216の側壁をハーフカット溝214の側壁に合わせて沿わせても良い。 In the peeling step ST5, as shown in FIG. 15, the first adhesive tape 210 is removed from the resin package substrate 201 and the annular frame 211. Then, since the uncut portion 217 is attached only to the first adhesive tape 210, it is removed together with the first adhesive tape 210 from between the device chips 202 adjacent to each other. Then, as shown in FIG. 16, the device chip 202 from which the uncut portion 217 has been removed from between each other remains attached to the second adhesive tape 220. Then, the device chip 202 is conveyed to the next step while being attached to the annular frame 211 via the second adhesive tape 220, and is peeled off from the second adhesive tape 220 by a vacuum pad or the like (not shown). Become. In the present invention, in the dividing step ST3, the side walls of the dividing grooves 215 and 216 may be aligned with the side walls of the half-cut groove 214 without protruding from the half-cut groove 214.
以上のように、実施形態1に係る分割方法によれば、溝形成ステップST2において、円形の超鋼鋸刃状ブレード1で樹脂パッケージ基板201に第1の粘着テープ210に達しない深さで切り込ませるので、溝形成ステップST2においてバリの発生を抑止できるとともに、超鋼鋸刃状ブレード1に第1の粘着テープ210の糊層213が付着することを抑制できる。また、分割方法は、溝形成ステップST2において、円形の超鋼鋸刃状ブレード1でハーフカット溝214を形成するので、樹脂パッケージ基板201の樹脂フィルム205とパッケージ基板207とが剥離することを抑制することができる。 As described above, according to the division method according to the first embodiment, in the groove forming step ST2, the circular super steel saw blade 1 cuts the resin package substrate 201 at a depth that does not reach the first adhesive tape 210. Since it is embedded, it is possible to suppress the occurrence of burrs in the groove forming step ST2, and it is possible to prevent the glue layer 213 of the first adhesive tape 210 from adhering to the super steel saw blade 1. Further, in the dividing method, since the half-cut groove 214 is formed by the circular super steel saw blade 1 in the groove forming step ST2, it is possible to prevent the resin film 205 and the package substrate 207 of the resin package substrate 201 from peeling off. can do.
また、実施形態1に係る分割方法は、溝形成ステップST2においてハーフカット溝214を形成した後に、ハーフカット溝214の両端を、砥粒がボンドで結合されかつ超鋼鋸刃状ブレード1よりも薄い切削ブレード10で第1の粘着テープ210の樹脂層212に達する深さまで切り込ませる。このように、分割方法は、分割ステップST3において、超鋼鋸刃状ブレード1よりも薄い切削ブレード10を用いて樹脂パッケージ基板201に分割溝215,216を形成するので、樹脂パッケージ基板201にバリや剥離が発生しにくい。また、第1の粘着テープ210の糊層213を切り込む切削ブレード10が、砥粒がボンドで結合されて構成されているので、糊層213が付着しても自生発刃作用を生じる。 Further, in the division method according to the first embodiment, after the half-cut groove 214 is formed in the groove formation step ST2, the abrasive grains are bonded to both ends of the half-cut groove 214 with a bond and the blade is more than the super steel saw blade 1. A thin cutting blade 10 is used to cut the first adhesive tape 210 to a depth that reaches the resin layer 212. As described above, in the dividing method, in the dividing step ST3, the dividing grooves 215 and 216 are formed in the resin package substrate 201 by using the cutting blade 10 thinner than the super steel saw blade 1, so that the resin package substrate 201 has burrs. And peeling are unlikely to occur. Further, since the cutting blade 10 that cuts the glue layer 213 of the first adhesive tape 210 is formed by bonding abrasive grains with a bond, even if the glue layer 213 adheres, a spontaneous blade generation action is generated.
その結果、分割方法は、溝形成ステップST2で用いられる超鋼鋸刃状ブレード1に糊層213が付着しないとともに、分割ステップST3で用いられる切削ブレード10が自生発刃作用を生じるので、超鋼鋸刃状ブレード1及び切削ブレード10の切り味の低下を抑制することができる。したがって、分割方法は、ブレード1,10の切れ味の低下を抑制しながらデバイスチップ202に分割時のバリの発生を抑制することができる。 As a result, in the dividing method, the glue layer 213 does not adhere to the super steel saw blade 1 used in the groove forming step ST2, and the cutting blade 10 used in the dividing step ST3 spontaneously generates a blade. It is possible to suppress a decrease in sharpness of the saw blade 1 and the cutting blade 10. Therefore, the division method can suppress the occurrence of burrs on the device chip 202 at the time of division while suppressing the decrease in sharpness of the blades 1 and 10.
また、分割方法は、分割ステップST3の後、樹脂パッケージ基板201に第2の粘着テープ220を貼着し、第1の粘着テープ210を剥がすので、分割溝215,216間に残った切り残し部217を除去することができる。その結果、分割方法は、隣り合うデバイスチップ202の間に切り残し部217が残ることを抑制でき、次工程において、第2の粘着テープ220からデバイスチップ202を容易に分離することができる。 Further, in the dividing method, after the dividing step ST3, the second adhesive tape 220 is attached to the resin package substrate 201 and the first adhesive tape 210 is peeled off, so that the uncut portion remaining between the dividing grooves 215 and 216 is removed. 217 can be removed. As a result, the dividing method can prevent the uncut portion 217 from remaining between the adjacent device chips 202, and can easily separate the device chip 202 from the second adhesive tape 220 in the next step.
次に、本発明の発明者は、分割ステップST3で用いられる切削ブレード10の効果を、厚さが異なる複数の切削ブレード10を用いて分割ステップST3を実施することにより確認した。確認した結果を、表1に示す。 Next, the inventor of the present invention confirmed the effect of the cutting blade 10 used in the dividing step ST3 by performing the dividing step ST3 using a plurality of cutting blades 10 having different thicknesses. The confirmed results are shown in Table 1.
確認において、厚さが、15μm、50μm、70μm、100μmの切削ブレード10で分割ステップST3を実施した際のバリと剥離の少なくとも一方が生じた分割予定ライン203の割合(%)を測定した。表1によれば、厚さが、15μm以上でかつ70μm以下の切削ブレード10で分割ステップST3を実施すると、バリと剥離の少なくとも一方が生じた分割予定ライン203の割合を10%以下とすることができ、厚さが、50μmの切削ブレード10で分割ステップST3を実施すると、バリと剥離の少なくとも一方が生じた分割予定ライン203の割合を0%とすることができることが明らかとなった。 In the confirmation, the ratio (%) of the planned division line 203 in which at least one of burrs and peeling occurred when the division step ST3 was performed with the cutting blades 10 having thicknesses of 15 μm, 50 μm, 70 μm, and 100 μm was measured. According to Table 1, when the division step ST3 is performed on the cutting blade 10 having a thickness of 15 μm or more and 70 μm or less, the ratio of the planned division line 203 in which at least one of burrs and peeling occurs is 10% or less. It was clarified that when the division step ST3 was performed with the cutting blade 10 having a thickness of 50 μm, the ratio of the planned division line 203 in which at least one of burrs and peeling occurred could be set to 0%.
したがって、表1によれば、厚さが、15μm以上でかつ70μm以下の切削ブレード10で分割ステップST3を実施することにより、バリ及び剥離の発生を抑制でき、厚さが、50μmの切削ブレード10で分割ステップST3を実施することにより、バリ及び剥離の発生を防止できることが明らかとなった。 Therefore, according to Table 1, by performing the division step ST3 with the cutting blade 10 having a thickness of 15 μm or more and 70 μm or less, the occurrence of burrs and peeling can be suppressed, and the cutting blade 10 having a thickness of 50 μm can be suppressed. It was clarified that the occurrence of burrs and peeling can be prevented by carrying out the division step ST3.
実施形態1によれば、以下のデバイスチップの製造方法を得ることができる。 According to the first embodiment, the following device chip manufacturing method can be obtained.
(付記)格子状に形成された分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスを備える樹脂パッケージ基板の該分割予定ラインを所定幅で除去しつつ個々のデバイスチップに分割するデバイスチップの製造方法であって、
該樹脂パッケージ基板の裏面に、第1の粘着テープを貼着する第1貼着ステップと、
150μm以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、
砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、
該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第2の粘着テープを貼着する第2貼着ステップと、
該第2の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第1の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備えるデバイスチップの製造方法。
(Additional Note) A method for manufacturing a device chip that divides a resin package substrate having devices in a plurality of regions divided into grid-shaped scheduled division lines into individual device chips while removing the planned division lines by a predetermined width. And
The first sticking step of sticking the first adhesive tape to the back surface of the resin package substrate, and
A super steel saw blade with a thickness of 150 μm or more is cut from the surface of the resin package substrate to a depth that does not reach the first adhesive tape, and a half-cut groove is formed along the planned division line. Grooving step and
Abrasive grains are bonded by a bond, and a cutting blade having a thickness of 15 μm or more and 70 μm or less is cut into a depth from the surface of the resin package substrate to the first adhesive tape to form a half-cut groove. After forming the first dividing groove along one side wall, the second dividing groove is formed along the other side wall of the half-cut groove, and a pair of dividing grooves are formed along the half-cut groove. The split steps to form and
After performing the groove forming step and the dividing step, a second sticking step of sticking a second adhesive tape to the surface of the resin package substrate, and a second sticking step.
A peeling step of peeling the first adhesive tape from the back surface of the resin package substrate to which the second adhesive tape is attached together with the uncut portion of the half-cut groove sandwiched between the pair of dividing grooves. A method of manufacturing a device chip comprising.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.
1 超鋼鋸刃状ブレード
10 切削ブレード
201 樹脂パッケージ基板
202 デバイスチップ
203 分割予定ライン
204 デバイス
205 樹脂フィルム(表面)
207 パッケージ基板(裏面)
208−1 所定幅
208−2 除去領域(一方の側壁)
208−3 除去領域(他方の側壁)
210 第1の粘着テープ
214 ハーフカット溝
215 第1の分割溝
216 第2の分割溝
217 切り残し部
220 第2の粘着テープ
ST1 第1貼着ステップ
ST2 溝形成ステップ
ST3 分割ステップ
ST4 第2貼着ステップ
ST5 剥離ステップ
1 Super steel saw blade 10 Cutting blade 201 Resin package substrate 202 Device chip 203 Scheduled division line 204 Device 205 Resin film (surface)
207 Package board (back side)
208-1 Predetermined width 208-2 Removal area (one side wall)
208-3 Removal area (other side wall)
210 1st Adhesive Tape 214 Half Cut Groove 215 1st Dividing Groove 216 2nd Dividing Groove 217 Uncut Part 220 2nd Adhesive Tape ST1 1st Adhesive Step ST2 Groove Formation Step ST3 Dividing Step ST4 2nd Adhesive Step ST5 Peeling step
Claims (3)
該樹脂パッケージ基板の裏面に、第1の粘着テープを貼着する第1貼着ステップと、
150μm以上の厚さの超鋼鋸刃状ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに達しない深さで切り込ませ、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成する溝形成ステップと、
砥粒がボンドで結合され、15μm以上でかつ70μm以下の厚さの切削ブレードを、該樹脂パッケージ基板の表面から該第1の粘着テープに至る深さに切り込ませて、該ハーフカット溝の一方の側壁に沿わせて第1の分割溝を形成した後、該ハーフカット溝の他方の側壁に沿わせて第2の分割溝を形成し、該ハーフカット溝に沿って一対の分割溝を形成する分割ステップと、
該溝形成ステップと該分割ステップを実施した後、該樹脂パッケージ基板の表面に第2の粘着テープを貼着する第2貼着ステップと、
該第2の粘着テープが貼着された該樹脂パッケージ基板の裏面から、該第1の粘着テープを、該一対の分割溝に挟まれた該ハーフカット溝の切り残し部とともに剥離する剥離ステップと、を備える樹脂パッケージ基板の分割方法。 It is a method of dividing a resin package substrate in which devices are provided in a plurality of regions divided into grid-shaped planned division lines and the resin package substrate is divided into individual device chips while removing the planned division lines by a predetermined width. hand,
The first sticking step of sticking the first adhesive tape to the back surface of the resin package substrate, and
A super steel saw blade with a thickness of 150 μm or more is cut from the surface of the resin package substrate to a depth that does not reach the first adhesive tape, and a half-cut groove is formed along the planned division line. Grooving step and
Abrasive grains are bonded by a bond, and a cutting blade having a thickness of 15 μm or more and 70 μm or less is cut into a depth from the surface of the resin package substrate to the first adhesive tape to form a half-cut groove. After forming the first dividing groove along one side wall, the second dividing groove is formed along the other side wall of the half-cut groove, and a pair of dividing grooves are formed along the half-cut groove. The split steps to form and
After performing the groove forming step and the dividing step, a second sticking step of sticking a second adhesive tape to the surface of the resin package substrate, and a second sticking step.
A peeling step of peeling the first adhesive tape from the back surface of the resin package substrate to which the second adhesive tape is attached together with the uncut portion of the half-cut groove sandwiched between the pair of dividing grooves. A method of dividing a resin package substrate comprising.
The method for dividing a resin package substrate according to claim 1, wherein the resin package substrate has a resin film laminated on the surface thereof.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017037483A JP6817854B2 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | How to divide the resin package substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017037483A JP6817854B2 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | How to divide the resin package substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018142670A JP2018142670A (en) | 2018-09-13 |
JP6817854B2 true JP6817854B2 (en) | 2021-01-20 |
Family
ID=63526832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017037483A Active JP6817854B2 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | How to divide the resin package substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6817854B2 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61149316A (en) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | 株式会社豊田中央研究所 | Method of cutting pressure sensor wafer |
JP2007081038A (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Seiko Epson Corp | Semiconductor wafer, and semiconductor chip and manufacturing method thereof |
CN101473425B (en) * | 2006-06-23 | 2011-02-09 | 日立化成工业株式会社 | Production method of semiconductor device and bonding film |
JP2013105834A (en) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, and electronic component |
US8883614B1 (en) * | 2013-05-22 | 2014-11-11 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing with wide kerf by laser scribing and plasma etching hybrid approach |
JP6039512B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-12-07 | Towa株式会社 | Cutting apparatus and method for manufacturing electronic parts |
JP2016082162A (en) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | Wafer processing method |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017037483A patent/JP6817854B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018142670A (en) | 2018-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009088252A (en) | Method for dicing wafer, and semiconductor chip | |
JP5590100B2 (en) | Laminated sheet for semiconductor device manufacturing | |
TWI820221B (en) | Manufacturing method of semiconductor package | |
KR20190113600A (en) | Method of processing plate-shaped object | |
KR20180131389A (en) | Wafer processing method | |
CN107808821B (en) | Method for processing laminated wafer | |
JP6817854B2 (en) | How to divide the resin package substrate | |
JP5356791B2 (en) | Manufacturing method for laminated products | |
JP2009231779A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP5486865B2 (en) | Manufacturing method of chip with metal layer | |
JP7037422B2 (en) | Processing method of work piece | |
JP2008120947A (en) | Transcription tape and method for producing semiconductor device using the transcription tape | |
JP2005209940A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
TW201126586A (en) | Wafer processing method | |
JPH07302772A (en) | Dicing, wafer, wafer fixing use tape and semiconductor device | |
JP2004207591A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
TW201120950A (en) | Method for dicing a wafer | |
JP2016054192A (en) | Semiconductor wafer dicing method | |
JP5950644B2 (en) | Handling method of semiconductor wafer | |
JP7450460B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2014003198A (en) | Wafer processing method | |
KR102680920B1 (en) | Method for cutting workpiece | |
JP6017800B2 (en) | Handling method of semiconductor wafer | |
JP2019036660A (en) | Processing method for package substrate and coating member used for processing method for package substrate | |
JP2007073788A (en) | Method for dicing wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6817854 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |