JP5356791B2 - 積層製品の製造方法 - Google Patents
積層製品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5356791B2 JP5356791B2 JP2008315345A JP2008315345A JP5356791B2 JP 5356791 B2 JP5356791 B2 JP 5356791B2 JP 2008315345 A JP2008315345 A JP 2008315345A JP 2008315345 A JP2008315345 A JP 2008315345A JP 5356791 B2 JP5356791 B2 JP 5356791B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- groove
- manufacturing
- cutting
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
硬脆性材料から形成された第一の素材の片面に切削ブレードを使用して該第一の板状片の寸法に対応して格子状に配列され且つ該所定厚さ以上の深さを有する溝を形成する溝形成工程と、
該溝形成工程の後に、該第一の素材の該片面に反りの発生を回避するのに充分な剛性を有する第二の素材を貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に、該第一の素材の他面を研削して該第一の素材を該所定厚さに研削し、該溝に沿って該第一の素材を複数個の第一の板状片に分割する研削工程と、
該研削工程の後に、該複数個の第一の板状片間を通して、該溝形成工程における該溝の形成に使用した該切削ブレードの厚さより薄い切削ブレードを該第二の素材に作用せしめて、該第二の素材を切削して、該第二の素材を複数個の第二の板状片に分割する切削工程と、
を含むことを特徴とする積層製品の製造方法が提供される。
本発明の積層製品2の製造方法においては、最初に溝形成工程が遂行される。この溝形成工程においては、図3に図示するように、第一の板状片4を形成するための例えば矩形形状のセラミックス等である硬脆性材料から形成された第一の素材8に切削ブレード16により切削溝7が形成される。図2(a)に断面で図示するように、最初に第一の素材8の片面10を表出させた状態で第一の素材8の他面12を周知構造の切削装置の保持テーブル14に保持させる。次いで、切削装置の切削ブレード16を用いて片面10に切削溝7を形成していく。
格子状の溝7が形成された第一の素材8は、図4に図示するように溝7が形成された片面10側に接着剤18によりシリコン基板である第二の素材20が貼着される(図2(b)貼着工程)。貼着工程では、適宜製造される製品に適した接合方法で第一の素材8と第二の素材20を貼着すれば良い。第二の素材20は、反りが発生しない程度の充分な剛性が維持出来る厚みで形成されている。
次いで、研削工程が遂行される(図2(c))。第二の素材20が積層されていない面21に研削用の保護テープ22が貼着される。第一の素材8及び第二の素材20の積層品は他面12を露呈させた状態で周知構造である研削装置の保持テーブル24に吸引保持される。そして、周知構造である研削装置の研削工具26により薄化研削される。第一の素材8は他面12の面から研削工具26により徐々に薄化されていき、所定厚さT5μmまで研削される。その結果、第一の素材8にはあらかじめ所定厚T(μm)以上の深さD(μm)の溝7が形成されているので、かかる溝7に沿って第一の素材8は複数個の第一の板状片4に分割される。この際、硬脆性材料である第一の素材8に溝7を形成した後に第二の素材20に貼着し、第一の素材8は薄化されるので第一の素材8の反りの影響を充分に回避することができ、割れや欠けの発生を抑え、加工品質が良好に第一の板状片4に分割することができる。
上記研削工程の後には切削工程が遂行される(図2(e))。保護テープ22を介して第二の素材2は切削装置の保持テーブル14上に吸引保持される。そして、格子状に形成された第一の板状片4間において切削ブレード28を保護テープ22の途中まで切り込み第二の素材20が分割される。格子状に形成された全ての第一の板状片4間の第二の素材8の切削が遂行されると、第二の素材8は複数の第二の板状片6に分割される。切削ブレード28の厚さt2は、溝切削工程で使用した切削ブレード16の厚さt1よりも薄い厚さに形成されており、例えば50μmである。切削ブレード28の厚さt2は50μmであり、溝形成工程における溝7の形成に使用する切削ブレード16の厚さt1の60μmよりも薄い厚さにすることで、切削ブレード28が第一の板状片4に触れることがなく、ゆえに第一の板状片4にダメージを与えることなく切削を行うことができる。また、切削ブレード28は第二の素材8のみを切削するため、第二の素材8に適した種類のブレードを使用することができ、第二の素材8もチッピングや欠けを極力小さく切削を行うことができる。したがって、加工品質が良好な積層製品2を製造することができる。
4 第一の板状片
6 第二の板状片
7 溝
8 第一の素材
16,28 切削ブレード
20 第二の素材
26 研削砥石
Claims (1)
- 硬脆性材料から形成された所定厚さの第一の板状片と第二の板状片とが積層された積層製品を製造するための製造方法であって、
硬脆性材料から形成された第一の素材の片面に切削ブレードを使用して該第一の板状片の寸法に対応して格子状に配列され且つ該所定厚さ以上の深さを有する溝を形成する溝形成工程と、
該溝形成工程の後に、該第一の素材の該片面に反りの発生を回避するのに充分な剛性を有する第二の素材を貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に、該第一の素材の他面を研削して該第一の素材を該所定厚さに研削し、該溝に沿って該第一の素材を複数個の第一の板状片に分割する研削工程と、
該研削工程の後に、該複数個の第一の板状片間を通して、該溝形成工程における該溝の形成に使用した該切削ブレードの厚さより薄い切削ブレードを該第二の素材に作用せしめて、該第二の素材を切削して、該第二の素材を複数個の第二の板状片に分割する切削工程と、
を含むことを特徴とする積層製品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008315345A JP5356791B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 積層製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008315345A JP5356791B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 積層製品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010141085A JP2010141085A (ja) | 2010-06-24 |
JP5356791B2 true JP5356791B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=42350970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008315345A Active JP5356791B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 積層製品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5356791B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5252007B2 (ja) | 2011-03-08 | 2013-07-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP5995428B2 (ja) * | 2011-11-11 | 2016-09-21 | 株式会社ディスコ | カバー付きチップの製造方法 |
JP5889642B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP7515292B2 (ja) | 2020-04-28 | 2024-07-12 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法及びエッジトリミング装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140303A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP2006286694A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | ダイシング装置およびダイシング方法 |
JP4719042B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-12-11 JP JP2008315345A patent/JP5356791B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010141085A (ja) | 2010-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5307593B2 (ja) | 積層ウェーハの分割方法 | |
JP5128897B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2008147412A (ja) | 半導体ウェハ,半導体装置及び半導体ウェハの製造方法ならびに半導体装置の製造方法 | |
TW200300977A (en) | Dicing method using cleaved wafer | |
JP5356791B2 (ja) | 積層製品の製造方法 | |
JP2011060985A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2011035245A (ja) | 板状ワークの分割方法 | |
TWI824139B (zh) | 層積晶圓之加工方法 | |
JP5298588B2 (ja) | 半導体装置製造用積層シート | |
JP2006286694A (ja) | ダイシング装置およびダイシング方法 | |
WO2008066133A1 (en) | Method for manufacturing metallized ceramic substrate chip | |
JP5226472B2 (ja) | 切削方法 | |
JP5406119B2 (ja) | ウエハ製造方法及びウエハ製造装置 | |
TWI779167B (zh) | 板狀物的加工方法 | |
JP2007152440A (ja) | 硬脆材の加工方法 | |
CN104979183A (zh) | 层叠基板的加工方法 | |
JP2011218607A (ja) | 基板分割装置および基板分割方法 | |
JP2008120947A (ja) | 転写テープ及びこの転写テープを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP4818076B2 (ja) | 多角形半導体チップの製造方法および製造装置 | |
JP2013161944A (ja) | ダイシング方法 | |
JP2013058653A (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP2010184319A (ja) | 切削方法 | |
JP2014165324A (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
TW201120950A (en) | Method for dicing a wafer | |
JP2012043889A (ja) | 半導体ウェーハのダイシング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130829 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5356791 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |