JP7037422B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents
被加工物の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7037422B2 JP7037422B2 JP2018078702A JP2018078702A JP7037422B2 JP 7037422 B2 JP7037422 B2 JP 7037422B2 JP 2018078702 A JP2018078702 A JP 2018078702A JP 2018078702 A JP2018078702 A JP 2018078702A JP 7037422 B2 JP7037422 B2 JP 7037422B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- adhesive layer
- workpiece
- daf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
2 切削手段
21 切削ブレード
21A 研削用ブレード
21B 第1の切削ブレード
21C 第2の切削ブレード
25 第1撮像手段
26 第2撮像手段
100 切削装置
200、250 ダイアタッチフィルム付きウエーハ(DAF付きウエーハ;被加工物)
201 ウエーハ
201A 露出部
202、222 ダイアタッチフィルム(DAF;接着剤層)
203 表面
204 分割予定ライン(ストリート)
205 デバイス
206 裏面
207 ダイシングテープ(テープ)
207A 基材層
207B 粘着層
208 環状フレーム
209 フレームユニット
210 第1切削溝
211 第2切削溝
212 切り残し部
221 デバイス領域
Claims (5)
- 交差する複数のストリートと該ストリートで区画された表面の各領域にそれぞれ形成されたデバイスとを有したウエーハと、該ウエーハの裏面に形成された接着剤層と、を備えた被加工物の加工方法であって、
被加工物の該表面側にテープを貼着して該接着剤層を露出させるテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、被加工物の外周の該接着剤層を除去して該ウエーハの該裏面を露出させた露出部を形成する接着剤層除去ステップと、
該接着剤層除去ステップを実施した後、該ウエーハを透過する赤外線カメラを用いて該露出部を介してストリートを検出するストリート検出ステップと、
該ストリート検出ステップを実施した後、検出した該ストリートに沿って被加工物の裏面から切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
を備えた被加工物の加工方法。 - 表面に交差する複数のストリートと該ストリートで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域を有したウエーハと、少なくとも該デバイス領域に対応した該ウエーハの裏面に形成されウエーハのサイズより小さいサイズを有した接着剤層と、を備えた被加工物の加工方法であって、
被加工物の該表面側にテープを貼着して該接着剤層を露出させる、テープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該ウエーハを透過する赤外線カメラを用いて該接着剤層の外周で該ウエーハの裏面が露出した領域を介してストリートを検出するストリート検出ステップと、
該ストリート検出ステップを実施した後、検出した該ストリートに沿って被加工物の裏面から切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
を備えた被加工物の加工方法。 - 該切削ステップは、第1の切削ブレードで該ウエーハに至る深さに切り込むことで該接着剤層を分断するとともに該ウエーハの表面側に切り残し部を形成する第1切削ステップと、
該第1切削ステップを実施した後、該第1の切削ブレードよりも刃厚の薄い第2の切削ブレードを該テープに至る深さに切り込ませつつ該ストリートに沿って該切り残し部を切削する第2切削ステップと、
を備えた、請求項1または2に記載の被加工物の加工方法。 - 該第2切削ステップで用いられる該第2の切削ブレードは、該第1の切削ブレードが含む砥粒よりも細かい砥粒を含む、請求項3に記載の被加工物の加工方法。
- 該接着剤層は、金属粒子と樹脂とからなる、請求項1から4のいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018078702A JP7037422B2 (ja) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 被加工物の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018078702A JP7037422B2 (ja) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 被加工物の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019186491A JP2019186491A (ja) | 2019-10-24 |
JP7037422B2 true JP7037422B2 (ja) | 2022-03-16 |
Family
ID=68337619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018078702A Active JP7037422B2 (ja) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 被加工物の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7037422B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7497989B2 (ja) | 2020-02-14 | 2024-06-11 | 株式会社ディスコ | 半導体チップの製造方法、及び、半導体チップ |
JP7460275B2 (ja) | 2020-03-19 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001127010A (ja) | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006086509A (ja) | 2004-08-17 | 2006-03-30 | Denso Corp | 半導体基板の分断方法 |
JP2007073767A (ja) | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着フィルム貼着装置 |
JP2012142368A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 |
JP2013008915A (ja) | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | 基板加工方法及び基板加工装置 |
JP2014007271A (ja) | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの処理方法 |
JP2014170845A (ja) | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法、シート状樹脂組成物、及び、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物 |
JP2015085398A (ja) | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2015213135A (ja) | 2014-05-07 | 2015-11-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2016062941A (ja) | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社ディスコ | 板状被加工物の分割方法 |
JP2016201483A (ja) | 2015-04-10 | 2016-12-01 | 積水化学工業株式会社 | ダイシングフィルム一体型半導体用接着剤付き半導体ウエハ |
-
2018
- 2018-04-16 JP JP2018078702A patent/JP7037422B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001127010A (ja) | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006086509A (ja) | 2004-08-17 | 2006-03-30 | Denso Corp | 半導体基板の分断方法 |
JP2007073767A (ja) | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着フィルム貼着装置 |
JP2012142368A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 |
JP2013008915A (ja) | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | 基板加工方法及び基板加工装置 |
JP2014007271A (ja) | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの処理方法 |
JP2014170845A (ja) | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法、シート状樹脂組成物、及び、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物 |
JP2015085398A (ja) | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2015213135A (ja) | 2014-05-07 | 2015-11-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2016062941A (ja) | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社ディスコ | 板状被加工物の分割方法 |
JP2016201483A (ja) | 2015-04-10 | 2016-12-01 | 積水化学工業株式会社 | ダイシングフィルム一体型半導体用接着剤付き半導体ウエハ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019186491A (ja) | 2019-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI518761B (zh) | Method of segmenting optical element wafers | |
TWI455196B (zh) | Processing method of optical element wafers (2) | |
US9490171B2 (en) | Wafer processing method | |
KR20160072775A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP6557081B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2007305835A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR20150140215A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
JP7037422B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
TWI729180B (zh) | 積層晶圓的加工方法 | |
JP2021174896A (ja) | 加工方法及び保持テーブル | |
CN109285771B (zh) | 晶片的加工方法和切削装置 | |
US11587831B2 (en) | Method for machining workpiece | |
JP2016119370A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2018060912A (ja) | 加工方法 | |
CN110571131B (zh) | 倒角加工方法 | |
JP5508108B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5384193B2 (ja) | 被加工物の保持ユニット | |
JP2017213613A (ja) | ドレッサーボード及びドレス方法 | |
JP2017022162A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2011029439A (ja) | 金属層付きチップの製造方法 | |
JP2017103387A (ja) | ウェーハ分割方法及びウェーハ分割装置 | |
JP5118424B2 (ja) | ダイシング用補助部材 | |
CN110364458B (zh) | 被加工物的切削方法 | |
JP2016025116A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2022160953A (ja) | 加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7037422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |