JP6017800B2 - 半導体ウェーハの取り扱い方法 - Google Patents
半導体ウェーハの取り扱い方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6017800B2 JP6017800B2 JP2012041037A JP2012041037A JP6017800B2 JP 6017800 B2 JP6017800 B2 JP 6017800B2 JP 2012041037 A JP2012041037 A JP 2012041037A JP 2012041037 A JP2012041037 A JP 2012041037A JP 6017800 B2 JP6017800 B2 JP 6017800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- jig
- peripheral edge
- base material
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
半導体ウェーハ用治具は、半導体ウェーハの片面周縁部に対向するリング形の基板層と、この基材層の半導体ウェーハの片面周縁部に対向する対向面に粘着されて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する複数の粘着層とから構成され、基材層が半導体ウェーハよりも僅かに拡径に形成されることにより、基材層の外周縁が半導体ウェーハの周縁部から3mm以内で周縁部に沿うよう近接し、基材層の周方向に、半導体ウェーハを位置決め固定する複数の固定孔が穿孔され、基材層の対向面が大部分とそれ以外の残部とに区分けされるとともに、基材層の対向面における残部の外周縁付近から剥離用タブが外方向に向けて突出し、複数の粘着層が隙間を介して突き合わされ、基材層の対向面の残部と複数の粘着層間の隙間により、剥離契機部が区画形成され、
半導体ウェーハ用治具の剥離用タブを持ち上げることにより、半導体ウェーハの片面から半導体ウェーハ用治具を剥離することを特徴としている。
また、接着剤を塗布する作業を何ら要しないので、作業の遅延や煩雑化を招くこともない。また、作業毎に半導体ウェーハ用治具を廃棄することなく、再利用等することが可能となる。また、剥離契機部に指先等の干渉の障害となる粘着層が何ら存在せず、指先等の引っかかりを容易にする空隙のみが存在するので、半導体ウェーハの周縁部から密着状態の半導体ウェーハ用治具をさらに容易に取り外すことが可能となる。また、基材層に複数の固定孔を穿孔するので、加工時に半導体ウェーハを位置決め固定することが可能となる。さらに、基材層の外周縁が半導体ウェーハの周縁部から3mm以内で外側に沿うよう近接するので、位置決め治具等が薄い半導体ウェーハのエッジに直接接触し、チッピングやクラック等が発生するのを有効に抑制することができる。
10 基材層
11 固定孔
12 対向面
13 残部
14 粘着層
15 剥離用タブ
16 剥離契機部
22 チャックテーブル
Claims (1)
- バックグラインドされた半導体ウェーハの片面周縁部に、剛性を付与する半導体ウェーハ用治具を剥離可能に粘着し、半導体ウェーハにストレスリリーフ、PVD、又はハンダバンプ形成の何れかの処理を施した後、半導体ウェーハ用治具を剥離する半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
半導体ウェーハ用治具は、半導体ウェーハの片面周縁部に対向するリング形の基板層と、この基材層の半導体ウェーハの片面周縁部に対向する対向面に粘着されて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する複数の粘着層とから構成され、基材層が半導体ウェーハよりも僅かに拡径に形成されることにより、基材層の外周縁が半導体ウェーハの周縁部から3mm以内で周縁部に沿うよう近接し、基材層の周方向に、半導体ウェーハを位置決め固定する複数の固定孔が穿孔され、基材層の対向面が大部分とそれ以外の残部とに区分けされるとともに、基材層の対向面における残部の外周縁付近から剥離用タブが外方向に向けて突出し、複数の粘着層が隙間を介して突き合わされ、基材層の対向面の残部と複数の粘着層間の隙間により、剥離契機部が区画形成され、
半導体ウェーハ用治具の剥離用タブを持ち上げることにより、半導体ウェーハの片面から半導体ウェーハ用治具を剥離することを特徴とする半導体ウェーハの取り扱い方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041037A JP6017800B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041037A JP6017800B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013179111A JP2013179111A (ja) | 2013-09-09 |
JP6017800B2 true JP6017800B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=49270510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012041037A Active JP6017800B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6017800B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6577419B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2019-09-18 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハの薬液誘導具及び半導体ウェーハの処理方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003338474A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Lintec Corp | 脆質部材の加工方法 |
JP4472285B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2010-06-02 | 株式会社ディスコ | 半導体ウェーハ移し替え装置 |
JP2007096085A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 固定キャリア及びその使用方法 |
JP5222756B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-06-26 | リンテック株式会社 | 剥離装置及び剥離方法 |
JP5328422B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2013-10-30 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品保持具 |
JP2010283098A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持部材 |
JP5010668B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2012-08-29 | 信越化学工業株式会社 | 積層型半導体集積装置の製造方法 |
JP5813289B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2015-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハの加工方法 |
JP5508890B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2014-06-04 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
-
2012
- 2012-02-28 JP JP2012041037A patent/JP6017800B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013179111A (ja) | 2013-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5591181B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
US8084335B2 (en) | Method of thinning a semiconductor wafer using a film frame | |
JP5151104B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR100759687B1 (ko) | 기판의 박판화 방법 및 회로소자의 제조방법 | |
JP2013008915A (ja) | 基板加工方法及び基板加工装置 | |
US20190189497A1 (en) | Workpiece processing method | |
JP2015217461A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2012033737A (ja) | 半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP5813289B2 (ja) | 半導体ウェーハの加工方法 | |
JP2016174146A (ja) | ウェハを分割する方法 | |
JP2010283097A (ja) | 両面接着シート | |
JP2009246195A (ja) | 接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの処理方法 | |
TW200532786A (en) | Wafer transcription method | |
JP6017800B2 (ja) | 半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP6233936B2 (ja) | ウェハをダイに分割する方法 | |
JP5950644B2 (ja) | 半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP5975669B2 (ja) | 半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP5520015B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 | |
JP6013744B2 (ja) | 半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP2004031535A (ja) | 粘着シートの剥離方法,粘着シートの剥離装置 | |
JP2013247133A (ja) | 表面保護テープの貼着方法 | |
JP5912656B2 (ja) | 半導体ウェーハ用治具の剥離装置及び半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP2012256666A (ja) | ウェーハ保持ジグ | |
JP2006156567A (ja) | 表面保護テープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2017011134A (ja) | デバイスチップの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160929 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6017800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |