JP6817761B2

JP6817761B2 - ウエーハの分割方法

Info

Publication number: JP6817761B2
Application number: JP2016183981A
Authority: JP
Inventors: テウベ
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-09-21
Filing date: 2016-09-21
Publication date: 2021-01-20
Anticipated expiration: 2036-09-21
Also published as: JP2018049914A

Description

本発明は、ウエーハを個々のチップに分割するウエーハの分割方法に関する。

ウエーハを個々のチップに分割する方法としては、例えば、分割予定ラインに沿ってウエーハの内部にレーザビームを照射することにより分割起点となる改質層を形成し、その後ウエーハの裏面を研削することにより、改質層を分割起点として表面側にクラックを生じさせてウエーハを個々のチップに分割する分割方法がある（例えば、下記の特許文献１を参照）。

特開２０１３−１７１８４６号公報

しかし、上記の分割方法では、クラックによってウエーハに反りが発生することがあり、反った状態のウエーハを良好に搬送することができないという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、レーザビーム照射後のウエーハを所定の搬送先に良好に搬送できるようにすることを目的としている。

本発明は、表面が分割予定ラインで区画されたウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面に保護部材を貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、該保護部材側を保持手段で保持してウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に表面から所定厚さの分割起点となる分
断起点改質層を形成する分断起点改質層形成ステップと、該分断起点改質層形成ステップを実施した後、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して、ウエーハの裏面から該分断起点改質層までの間の該分断起点改質層が形成されていない領域に該分断起点改質層による応力反りを矯正する応力を有する矯正改質層を形成する矯正改質層形成ステップと、該矯正改質層形成ステップを実施した後にウエーハより小さい吸着面を備える搬送手段によってウエーハを吸着しながら搬送する搬送ステップと、該保護部材側を保持手段で保持してウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により該分断起点改質層を起点としてウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する研削ステップと、を備え、該矯正改質層形成ステップでは、該搬送手段の該吸着面に対応する領域のみに該矯正改質層を形成することを特徴とする。

本発明にかかるウエーハの分割方法は、ウエーハの表面に保護部材を貼着する貼着ステップと、保護部材側を保持手段で保持してウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射して、分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に表面から所定厚さの分割起点となる分断起点改質層を形成する分断起点改質層形成ステップと、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して、ウエーハの裏面から分断起点改質層までの間の分断起点改質層が形成されていない領域に分断起点改質層による応力反りを矯正する応力を有する矯正改質層を形成する矯正改質層形成ステップと、矯正改質層形成ステップを実施した後にウエーハより小さい吸着面を備える搬送手段によってウエーハを吸着しながら搬送する搬送ステップと、保護部材側を保持手段で保持してウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により分断起点改質層を起点としてウエーハを分割予定ラインに沿って分割する研削ステップとを備え、矯正改質層形成ステップでは、少なくとも搬送手段の吸着面に対応する領域に矯正改質層を形成するように構成したため、当該領域に反りが発生するおそれを低減することができる。これにより、搬送ステップを実施する際に、搬送手段が当該領域を吸着して、例えば研削装置などの所定の搬送先にウエーハを良好に搬送することが可能となる。その結果、従来に比べてウエーハの加工時間を短縮することができる。

レーザ加工装置の一例の構成を示す斜視図である。（ａ）はウエーハの一例を示す斜視図である。（ｂ）は貼着ステップを示す断面図である。（ａ）〜（ｄ）は分断起点改質層形成ステップを示す断面図である。（ａ）〜（ｄ）は矯正改質層形成ステップを示す断面図である。（ａ）は円形状の矯正改質層が形成されたウエーハを示す平面図である。（ｂ）は搬送ステップを示す平面図である。（ａ）は研削ステップを示す断面図である。（ｂ）は研削ステップによってウエーハが個々のデバイスを有するチップに分割された状態を示す断面図である。（ａ）はＵ字状の矯正改質層が形成されたウエーハを示す平面図である。（ｂ）は搬送ステップの第２例を示す平面図である。（ａ）は矩形状の矯正改質層が形成されたウエーハを示す平面図である。（ｂ）は搬送ステップの第３例を示す平面図である。

１レーザ加工装置
図１に示すレーザ加工装置１０は、基台１１を有し、基台１１のＹ軸方向後部側には、Ｚ軸方向に延在するコラム１２が立設されている。基台１１の上面には、ウエーハを保持する保持手段として機能するチャックテーブル１４と、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向送り手段１６と、チャックテーブル１４をＸ軸方向と直交するＹ軸方向にインデックス送りするＹ軸方向送り手段１７とが配設されている。

チャックテーブル１４の内部には、例えばポーラス部材を備えており、ポーラス部材の上面が保持面１４ａとなっている。保持面１４ａには、吸引源が接続され、吸引源の吸引作用を受けた保持面１４ａでウエーハを吸引保持することができる。チャックテーブル１４は、Ｙ軸方向送り手段１７の上に配設された支持台１５において回転可能に支持されている。

Ｘ軸方向送り手段１６は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０の一端に接続されたモータ１６１と、ボールネジ１６０と平行に延在する一対のガイドレール１６２と、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸ベース１６３とを備えている。Ｘ軸ベース１６３の一方の面にはＹ軸方向送り手段１７を介してチャックテーブル１４が支持され、Ｘ軸ベース１６３の他方の面には一対のガイドレール１６２が摺接し、Ｘ軸ベース１６３の中央部に形成されたナットにはボールネジ１６０が螺合している。そして、モータ１６１によって駆動されたボールネジ１６０が回動することにより、Ｘ軸ベース１６３がガイドレール１６２に沿ってＸ軸方向に移動し、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させることができる。

Ｙ軸方向送り手段１７は、Ｙ軸方向に延在するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０の一端に接続されたモータ１７１と、ボールネジ１７０と平行に延在する一対のガイドレール１７２と、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸ベース１７３とを備えている。Ｙ軸ベース１７３の一方の面には支持台１５に支持されたチャックテーブル１４が回転自在に支持され、Ｙ軸ベース１７３の他方の面には一対のガイドレール１７２が摺接し、Ｙ軸ベース１７３の中央部に形成されたナットにはボールネジ１７０が螺合している。そして、モータ１７１によって駆動されたボールネジ１７０が回動することにより、Ｙ軸ベース１７３がガイドレール１７２に沿ってＹ軸方向に移動し、チャックテーブル１４をＹ軸方向にインデックス送りすることができる。

コラム１２の側部には、Ｙ軸方向に延在するケーシング２２が連結されている。ケーシング２２の先端部２２ａは、チャックテーブル１４の移動方向（Ｘ軸方向）の移動経路の上方側の位置まで延在した構成となっている。ケーシング２２は、コラム１２内に配設された図示しない昇降機構によってＺ軸方向に上下動可能となっている。ケーシング２２の先端部２２ａには、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを下方に照射するレーザヘッド２１を有するレーザビーム照射手段２０と、レーザビームを照射すべき領域を撮像する撮像手段２３とが配設されている。

ケーシング２２の内部には、レーザビームを発振する発振器２００が収容されている。レーザヘッド２１の内部には、発振器２００から発振されたレーザビームを集光するための集光レンズが内蔵されている。レーザヘッド２１は、ケーシング２２の上下方向の移動にともない上下動してレーザビームの集光位置を調整することができる。

撮像手段２３は、特に限定されるものではなく、例えばＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサを内蔵したカメラである。撮像手段２３は、チャックテーブル１４に保持されたウエーハを撮像して、パターンマッチング等の画像処理を行うことにより、ウエーハのレーザビームを照射すべき位置を検出することができる。

レーザ加工装置１０は、少なくともチャックテーブル１４、Ｘ軸方向送り手段１６、Ｙ軸方向送り手段１７及びレーザビーム照射手段２０の各動作を制御する制御手段１８を備えている。制御手段１８は、少なくともＣＰＵやメモリなどの記憶素子を備えている。撮像手段２３によりウエーハのレーザビームを照射すべき領域を検出したら、かかる検出データは制御手段１８に送られる。そして、制御手段１８は、検出データに基づいて、チャックテーブル１４の回転動作及びＸ軸方向送り手段１６，Ｙ軸方向送り手段１７によるチャックテーブル１４の移動動作を制御することができる。レーザヘッド２１の位置とレーザビームを照射すべき位置との位置合わせは、Ｙ軸方向送り手段１７によってＹ軸ベース１７３とともにチャックテーブル１４をＹ軸方向にインデックス送りすることにより行われる。

基台１１のＹ軸方向前部側には基台１３が連結されており、この基台１３の上面には、チャックテーブル１４に対するウエーハの搬入及び搬出を行う搬送ユニット３０を備えている。搬送ユニット３０は、ウエーハを吸引保持して所定の搬送先に搬送する搬送手段３１と、搬送手段３１をＹ軸方向に水平移動させるＹ軸方向移動手段３５とにより構成されている。搬送手段３１は、ウエーハを吸引保持する吸着面を下面に備えた吸着パッド３２と、一端が吸着パッド３２に接続されたアーム部３３と、アーム部３３の他端に連結され昇降及び回転可能な軸部３４とを備えている。軸部３４が昇降することにより、アーム部３３がＺ軸方向に昇降し、吸着パッド３２を昇降させることができる。また、軸部３４が回転することにより、アーム部３３が水平に旋回し、吸着パッド３２を水平に旋回させることができる。

本実施形態に示す吸着パッド３２の吸着面は、円形状に形成され、その面積は、少なくとも搬送対象となるウエーハよりも小さい直径を有している。これにより、吸着パッド３２とウエーハとが接触する面積を小さくすることができる。吸着パッド３２には吸引源が接続されており、吸引源の吸引力が吸着パッド３２の吸着面に作用することにより、吸着パッド３２でウエーハを吸着することが可能となっている。

Ｙ軸方向移動手段３５は、Ｙ軸方向に延在するボールネジ３５０と、ボールネジ３５０の一端に接続されたモータ３５１と、ボールネジ３５０と平行に延在する一対のガイドレール３５２と、搬送手段３１を支持する移動ベース３５３とを備えている。移動ベース３５３の一方の面には軸部３４が昇降及び回転自在に配設され、移動ベース３５３の他方の面には一対のガイドレール３５２が摺接し、移動ベース３５３の中央部に形成されたナットにはボールネジ３５０が螺合している。モータ３５１によって駆動されたボールネジ３５０が回動することにより、移動ベース３５３がガイドレール３５２に沿ってＹ軸方向に移動し、搬送手段３１をＹ軸方向に水平に移動させることができる。搬送ユニット３０では、図示していないが、加工前のウエーハを例えばカセットからチャックテーブル１４へ搬送したり、加工後のウエーハをチャックテーブル１４からカセットに収容したり例えば研削装置へ搬送したりすることができる。

２ウエーハの分割方法
次に、レーザ加工装置１０を用いて、図２（ａ）に示すウエーハＷを個々のチップに分割するウエーハの分割方法について説明する。ウエーハＷは、被加工物の一例であって、円形板状の基板を有し、その表面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＳによって区画された複数の領域にデバイスＤが形成されている。一方、ウエーハＷの表面Ｗａと反対側の裏面Ｗｂは、レーザビームの照射や研削砥石による研削が施される被加工面となっている。

（１）貼着ステップ
図２（ｂ）に示すように、ウエーハＷの表面Ｗａに保護部材１を貼着する。保護部材１は、粘着性を有し、かつ、ウエーハＷの表面Ｗａの全面を覆う面積を有している。保護部材１をウエーハＷの表面Ｗａに貼着すると、図２（ａ）に示したデバイスＤが形成された領域が保護部材１によって覆われ、デバイスＤが保護される。なお、加工前のウエーハＷは、例えばレーザ加工装置１０にセットされた図示しないカセットに複数収容されている。

（２）分断起点改質層形成ステップ
貼着ステップを実施した後、図１に示した搬送ユニット３０によって、図示しないカセットから加工前のウエーハＷを取り出し、Ｙ軸方向移動手段３５によって移動ベース３５３とともに＋Ｙ方向に移動する。そして、チャックテーブル１４の保持面１４ａにウエーハＷを載置し、ウエーハＷの裏面Ｗｂを上向きにさせ、吸引源の吸引力を作用させた保持面１４ａで保護部材１側を吸引保持する。

Ｘ軸方向送り手段１６によって、チャックテーブル１４を撮像手段２３の直下に位置づけ、撮像手段２３がレーザビームを照射すべき位置（分割予定ラインＳ）を検出したら、検出データは制御手段１８に送られる。制御手段１８は、検出データに基づいて、Ｙ軸方向送り手段１７を制御し、Ｙ軸ベース１７３とともにチャックテーブル１４をＹ軸方向にインデックス送りすることでレーザヘッド２１と分割予定ラインＳとの位置合わせが行われる。図３（ａ）に示すレーザビーム照射手段２０は、レーザヘッド２１を−Ｚ方向に下降させ、レーザビームの集光点を所望の位置（ウエーハＷの表面Ｗａ側に最も近い位置）に調整する。その後、図１に示したＸ軸方向送り手段１６によって、Ｘ軸ベース１６３とともにチャックテーブル１４を例えば−Ｘ方向に移動させながら、レーザヘッド２１からウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザビーム２４をウエーハＷの裏面Ｗｂ側から分割予定ラインＳに沿って照射し、ウエーハＷの内部に分断起点改質部２を形成する。

Ｘ軸方向に向く分割予定ラインＳに沿って分断起点改質部２を形成した後、図１に示したＹ軸方向送り手段１７によりチャックテーブル１４を＋Ｙ方向にインデックス送りして、図３（ａ）に示すように、隣接する分割予定ラインＳの上方側にレーザヘッド２１を位置づけ、上記同様に、Ｘ軸方向送り手段１６によってチャックテーブル１４を例えば−Ｘ方向に移動させながら、レーザヘッド２１からレーザビーム２４をウエーハＷの裏面Ｗｂ側から分割予定ラインＳに沿って照射し、ウエーハＷの内部に分断起点改質部２を形成する。

分断起点改質部２の形成とチャックテーブル１４のＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、Ｘ軸方向に向く全ての分割予定ラインＳに沿って分断起点改質部２を形成したら、チャックテーブル１４を９０°回転させることにより、分断起点改質部２が形成されていないＹ軸方向に向いた分割予定ラインＳをＸ軸方向に向かせ、上記同様に、分断起点改質部２の形成とチャックテーブル１４のＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、ウエーハＷの内部に分断起点改質部２を形成する。このようにして、図３（ｂ）に示すように、ウエーハＷの内部に全ての分割予定ラインＳに沿って一段目の分断起点改質部２を形成する。

次いで、レーザヘッド２１を＋Ｚ方向に上昇させ、レーザビームの集光点を表面Ｗａ側から裏面Ｗｂ側へと均等な間隔をあけて一段目の分断起点改質部２の上側に位置づける。その後、図３（ｃ）に示すように、一段毎にＸ軸方向及びＹ軸方向の全ての分割予定ラインＳに沿ってレーザビーム２４を照射して分断起点改質部２を形成する。この分断起点改質部２が積み重なることで、分断起点改質層３が形成される。分断起点改質部２の形成は、分断起点改質層３がウエーハＷの表面Ｗａを基準として仕上げ厚みＬを超える位置まで繰り返し行われ、図３（ｄ）に示すように、ウエーハＷの内部に全ての分割予定ラインＳに沿った分断起点改質層３が形成される。分断起点改質層３は、ウエーハＷの表面Ｗａ側に形成されており、この分断起点改質層３による内部応力によってウエーハＷの表裏の応力バランスが崩れ、ウエーハＷに反りが生じやすくなっている。

なお、分割予定ラインＳに沿って分断起点改質層３を形成する順番は、本実施形態に示した場合に限定されない。例えば、Ｘ軸方向の全ての分割予定ラインＳに沿って複数段の分断起点改質部２からなる分断起点改質層３を形成してから、Ｙ軸方向の全ての分割予定ラインＳに沿って複数段の分断起点改質部２からなる分断起点改質層３を形成してもよい。

（３）矯正改質層形成ステップ
分断起点改質層形成ステップを実施した後、図４（ａ）に示すように、レーザビーム照射手段２０は、レーザヘッド２１を＋Ｚ方向に上昇させ、より裏面Ｗｂ側にレーザビーム２５の集光点を位置づける。すなわち、レーザビーム２５の集光点の位置は、ウエーハＷの裏面Ｗｂから分断起点改質層３までの間の分断起点改質層３が形成されていない領域に調整される。また、矯正改質層形成ステップでは、分断起点改質層３が形成されたウエーハＷの応力バランスが調整されるように、上記した分断起点改質層形成ステップと比較してレーザビーム照射手段２０のレーザ出力を小さく、加工送り速度が大きく設定される。図１に示したＸ軸方向送り手段１６によって、Ｘ軸ベース１６３とともにチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させつつ、レーザヘッド２１からレーザビーム２５をウエーハＷの裏面Ｗｂ側から照射し、ウエーハＷの内部に矯正改質部４を形成する。続いて、図１に示したＹ軸方向送り手段１７によりチャックテーブル１４を例えば＋Ｙ方向にインデックス送りさせ、矯正改質部４が形成されていない領域に矯正改質部４を順次形成していく。このようにして、図４（ｂ）に示すように、ウエーハＷの内部に図１に示した吸着パッド３２と同心円状の一段目の矯正改質部４を形成する。

次いで、レーザヘッド２１を＋Ｚ方向に上昇させ、レーザビーム２５の集光点を表面Ｗａ側から裏面Ｗｂ側へと均等な間隔をあけて一段目の矯正改質部４の上側に調整する。その後、図４（ｃ）に示すように、一段毎に矯正改質部４の形成とチャックテーブル１４のＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、ウエーハＷの内部に矯正改質部４を形成する。この矯正改質部４が積み重なることで、矯正改質層５が形成される。矯正改質部４の形成は、図４（ｄ）に示すように、矯正改質層５が所定の厚みに至るまで繰り返し行われる。矯正改質層５を形成する領域は、図１に示した搬送手段３１の吸着パッド３２の吸着面に対応する対応領域（吸着パッド３２の吸着面とウエーハＷの裏面Ｗｂとが接触する部分）であり、これが吸着パッド３２と同心円状となるように設定される。このように形成された矯正改質層５によってウエーハＷの内部の応力バランスが調整されるため、ウエーハＷの反りの発生するおそれが低減される。

（４）搬送ステップ
矯正改質層形成ステップを実施した後、図１に示した搬送ユニット３０を用いて、ウエーハＷを所定の搬送先に搬送する。具体的には、Ｙ軸方向移動手段３５によって、移動ベース３５３とともに搬送手段３１をガイドレール３５２に沿って＋Ｙ方向に移動させるとともに、軸部３４が昇降及び回転することにより、吸着パッド３２をチャックテーブル１４の真上の位置に移動させる。ここで、チャックテーブル１４に保持されたウエーハＷの裏面Ｗｂのうち、図５（ａ）に示すように、吸着パッド３２と同心円状の矯正改質層５が形成された部分には網掛けを施して図示している。この矯正改質層５が形成された部分の内側が吸着パッド３２の吸着面に対応する対応領域である。少なくとも対応領域は、反りが発生しにくい状態となっている。

次いで、図５（ｂ）に示すように、吸着パッド３２をウエーハＷの裏面Ｗｂに接触させて保持する。具体的には、吸着パッド３２を、ウエーハＷの裏面Ｗｂのうち対応領域に接触させ、図示しない吸引源の吸引力を吸着パッド３２の吸着面に作用させてウエーハＷの裏面Ｗｂを吸着する。このように、吸着パッド３２によって反りのない対応領域を吸着することで、ウエーハＷの内部応力と吸着パッド３２に作用する吸引力とが反発することなく、吸着パッド３２でウエーハＷを吸引保持することが可能となる。続いて、搬送手段３１は、吸着パッド３２にウエーハＷを吸着させた状態のまま上昇することにより、図１に示したチャックテーブル１４からウエーハＷを搬出する。そして、Ｙ軸方向移動手段３５によって、移動ベース３５３とともに搬送手段３１をガイドレール３５２に沿って−Ｙ方向に移動させ、例えば研削装置にウエーハＷを搬送する。

（５）研削ステップ
搬送ステップを実施した後、図６（ａ）に示すように、研削装置に備えるチャックテーブル５０でウエーハＷを保持する。チャックテーブル５０は、その上面がウエーハＷを吸引保持する保持面５０ａとなっている。チャックテーブル５０の上方には研削手段４０を備えており、研削手段４０は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル４１と、スピンドル４１の下部に装着された研削ホイール４２と、研削ホイール４２の下部にリング状に固着された研削砥石４３とを備え、研削ホイール４２を回転させながら、全体が昇降可能となっている。

図６（ａ）に示すように、保護部材１側をチャックテーブル５０で保持してウエーハＷの裏面Ｗｂを上向きに露出させ、チャックテーブル５０を例えば矢印Ａ方向に回転させる。研削手段４０は、研削ホイール４２を例えば矢印Ａ方向に回転させつつ、所定の研削送り速度で下降させ、研削砥石４３でウエーハＷの裏面Ｗｂを押圧しながら所定の仕上げ厚さに至るまで研削してウエーハＷを薄化する。かかる研削動作により分断起点改質層３が起点となって表面Ｗａ側に向けてクラックが生じて、図６（ｂ）に示すように、ウエーハＷが分割予定ラインＳに沿って個々のデバイスＤを有するチップに分割される。

このように、本発明にかかるウエーハの分割方法は、ウエーハＷの表面Ｗａに保護部材１を貼着する貼着ステップと、保護部材１側をチャックテーブル１４で保持してウエーハＷの裏面ＷｂからウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザビーム２４を分割予定ラインＳに沿って照射して、分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの内部に表面Ｗａから所定厚さの分割起点となる分断起点改質層３を形成する分断起点改質層形成ステップと、ウエーハＷの裏面ＷｂからウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザビーム２５を照射して、ウエーハＷの裏面Ｗｂから分断起点改質層３までの間の分断起点改質層３が形成されていない領域に分断起点改質層３による応力反りを矯正する応力を有する矯正改質層５を形成する矯正改質層形成ステップと、矯正改質層形成ステップを実施した後にウエーハＷより小さい吸着面を備える搬送手段３１によってウエーハＷを吸着しながら搬送する搬送ステップと、保護部材１側をチャックテーブル５０で保持してウエーハＷの裏面Ｗｂから研削手段４０により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により分断起点改質層３を起点としてウエーハＷを分割予定ラインＳに沿って分割する研削ステップとを備え、矯正改質層形成ステップでは、少なくとも搬送手段３１の吸着パッド３２の吸着面に対応する対応領域に矯正改質層５を形成するように構成したため、対応領域に反りが発生するおそれを低減することができる。そのため、搬送ステップを実施するときに、吸着パッド３２が対応領域を吸着して、例えば研削装置などの所定の搬送先にウエーハＷを良好に搬送することが可能となる。その結果、従来に比べてウエーハＷの加工時間を短縮することができる。

ウエーハＷの内部に形成される矯正改質層５の形状は、上記した同心円状に限定されるものではなく、少なくとも搬送手段の吸着面に対応した領域に形成すればよい。例えば、図７（ａ）に示すウエーハＷ１のように、ウエーハＷ１の内部にＵ字形状の矯正改質層５ａを形成してもよい。この場合、図７（ｂ）に示すＵ字形状の吸着パッド６１を備える搬送手段６０によってウエーハＷ１を搬送するとよい。ウエーハＷ１の裏面Ｗｂのうち、矯正改質層５ａが形成された部分の内側が吸着パッド６１の吸着面に対応する対応領域である。少なくとも対応領域は反りが発生しにくい状態となっている。搬送手段６０によってウエーハＷ１を搬送する際は、吸着パッド６１をウエーハＷ１の裏面Ｗｂのうち、対応領域に接触させ、図示しない吸引源の吸引力を吸着パッド６１の吸着面に作用させてウエーハＷ１の裏面Ｗｂを吸着するとよい。

図８（ａ）に示すウエーハＷ２のように、ウエーハＷ２の内部に矩形状の矯正改質層５ｂを形成してもよい。この場合、図８（ｂ）に示す矩形状の吸着パッド７１を備える搬送手段７０によってウエーハＷ２を搬送するとよい。ウエーハＷ２の裏面Ｗｂのうち、矯正改質層５ｂが形成された部分の内側が吸着パッド７１の吸着面に対応する対応領域である。少なくとも対応領域は反りが発生しにくい状態となっている。搬送手段７０によってウエーハＷ２を搬送する際は、吸着パッド７１をウエーハＷ２の裏面Ｗｂのうち、対応領域に接触させ、図示しない吸引源の吸引力を吸着パッド７１の吸着面に作用させてウエーハＷ２の裏面Ｗｂを吸着するとよい。

矯正改質層５，５ａ及び５ｂの大きさは、吸着パッド３２，６１及び７１のそれぞれの吸着面に対応する領域に反りが発生しないように調整できればよいため、吸着パッド３２，６１及び７１の吸着面の大きさと同じでもよいし、本実施形態に示すように、吸着パッド３２，６１及び７１の外縁よりもわずかに大きく形成してもよい。

１：保護部材２：分断起点改質部３：分断起点改質層４：矯正改質部
５，５ａ，５ｂ：矯正改質層
１０：レーザ加工装置１１：基台１２：コラム１３：基台
１４：チャックテーブル１４ａ：保持面１５：支持台
１６：Ｘ軸方向送り機構１６０：ボールネジ１６１：モータ１６２：ガイドレール
１６３：Ｘ軸ベース
１７：Ｙ軸方向送り機構１７０：ボールネジ１７１：モータ１７２：ガイドレール
１７３：Ｙ軸ベース１８：制御手段
２０：レーザビーム照射手段２００：発振器２１：レーザヘッド２２：ケーシング
２３：撮像手段２４，２５：レーザビーム
３０：搬送ユニット３１：搬送手段３２：吸着パッド３３：アーム部３４：軸部
３５：Ｙ軸方向移動手段３５０：ボールネジ３５１：モータ
３５２：ガイドレール３５３：移動ベース
４０：研削手段４１：スピンドル４２：マウント４３：研削ホイール
４４：研削砥石５０：チャックテーブル５０ａ：保持面
６０：搬送手段６１：吸着パッド
７０：搬送手段７１：吸着パッド

Claims

表面が分割予定ラインで区画されたウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、該保護部材側を保持手段で保持してウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に表面から所定厚さの分割起点となる分断起点改質層を形成する分断起点改質層形成ステップと、
該分断起点改質層形成ステップを実施した後、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して、ウエーハの裏面から該分断起点改質層までの間の該分断起点改質層が形成されていない領域に該分断起点改質層による応力反りを矯正する応力を有する矯正改質層を形成する矯正改質層形成ステップと、
該矯正改質層形成ステップを実施した後にウエーハより小さい吸着面を備える搬送手段によってウエーハを吸着しながら搬送する搬送ステップと、
該保護部材側を保持手段で保持してウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により該分断起点改質層を起点としてウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する研削ステップと、を備え、
該矯正改質層形成ステップでは、該搬送手段の該吸着面に対応する領域のみに該矯正改質層を形成することを特徴とするウエーハの分割方法。