JP6803187B2 - Grinding wheel dressing method - Google Patents

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Description

本発明は、研削砥石をドレッシングする方法に関する。 The present invention relates to a method of dressing a grinding wheel.

半導体ウエーハ等の板状ワークを研削する研削装置は、板状ワークを保持する保持テーブルと、環状に研削砥石が配設された研削ホイールを備えた研削手段とを備え、回転する研削砥石を保持テーブルに保持された板状ワークに接触させて押圧することにより板状ワークを研削する。 A grinding device for grinding a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer is provided with a holding table for holding the plate-shaped workpiece and a grinding means equipped with a grinding wheel in which grinding wheels are arranged in an annular shape, and holds a rotating grinding wheel. The plate-shaped work is ground by contacting and pressing the plate-shaped work held on the table.

研削砥石を用いてサファイアやＳｉＣなどの難削材を研削すると、研削砥石の研削面に目つぶれが生じやすいため、研削砥石のドレッシングを頻繁に行う必要がある。研削砥石のドレッシングは、例えば、保持テーブルにおいてドレッシング砥石を保持し、ドレッシング砥石に回転する研削砥石を接触させることにより行う（例えば、特許文献１参照）。 When a difficult-to-cut material such as sapphire or SiC is ground using a grinding wheel, the ground surface of the grinding wheel is likely to be crushed, so that it is necessary to dress the grinding wheel frequently. The dressing of the grinding wheel is performed, for example, by holding the dressing wheel on a holding table and bringing the rotating grinding wheel into contact with the dressing wheel (see, for example, Patent Document 1).

また、難削材を研削すると、研削砥石が摩耗しやすい。さらに、磨耗の度合いが高くなると、研削ホイールを交換する必要がある。したがって、難削材の研削では、研削ホイールの交換頻度が高くなる。 Further, when a difficult-to-cut material is ground, the grinding wheel is easily worn. In addition, as the degree of wear increases, the grinding wheel needs to be replaced. Therefore, in grinding difficult-to-cut materials, the frequency of replacing the grinding wheel is high.

ドレッシングを行った後、研削砥石が磨耗した後、及び研削ホイールを交換した後は、研削砥石の研削面の高さ位置が変わるため、板状ワークを所定の厚さに仕上げるために、研削面の原点出し（セットアップ）を行う必要がある。かかるセットアップは、研削手段を徐々に降下させていき、研削砥石の研削面と保持テーブルの保持面とが接触した時の研削手段のＺ軸方向の位置を認識することにより行われる（例えば、特許文献２参照）。また、研削砥石の磨耗量は、セットアップ時において研削砥石の研削面と保持テーブルの保持面とが接触した時の研削手段の高さを基準として、研削終了時の研削手段の位置とワークの仕上がり厚さとに基づき算出しているため、研削砥石の磨耗量を算出するためにも、セットアップは必須となる。 After dressing, after the grinding wheel is worn, and after the grinding wheel is replaced, the height position of the grinding surface of the grinding wheel changes. Therefore, in order to finish the plate-shaped work to a predetermined thickness, the grinding surface is used. It is necessary to set up the origin of. Such a setup is performed by gradually lowering the grinding means and recognizing the position of the grinding means in the Z-axis direction when the grinding surface of the grinding wheel and the holding surface of the holding table come into contact with each other (for example, a patent). Reference 2). The amount of wear of the grinding wheel is based on the height of the grinding means when the grinding surface of the grinding wheel and the holding surface of the holding table come into contact with each other during setup, and the position of the grinding means at the end of grinding and the finish of the work. Since the calculation is based on the thickness, the setup is indispensable for calculating the amount of wear of the grinding wheel.

特開２０１５−１７８１４９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-178149 特開２０１４−０２４１４５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-024145

しかし、セットアップでは、上記のように、研削砥石の研削面と保持テーブルの保持面とを接触させる必要があるため、ドレッシング砥石が保持テーブルに保持されている状態では、セットアップはできない。保持テーブルからドレッシング砥石を取り外せばセットアップを行うことは可能であるが、ドレッシング砥石を離脱させる作業は、オペレータが行う必要があり、生産性が低下する要因となっている。 However, in the setup, as described above, it is necessary to bring the grinding surface of the grinding wheel into contact with the holding surface of the holding table, so that the setup cannot be performed when the dressing grindstone is held by the holding table. It is possible to set up by removing the dressing grindstone from the holding table, but the work of removing the dressing grindstone must be performed by the operator, which is a factor of reducing productivity.

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、人手を介さずに、効率よくセットアップ及び研削砥石のドレッシングができるようにすることを課題とする。 The present invention is considered to have such a problem, and an object of the present invention is to enable efficient setup and dressing of a grinding wheel without human intervention.

本発明は、ウエーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、研削砥石が環状に配設され回転可能な研削ホイールを用いて該保持テーブルの該保持面に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該研削手段を該保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段と、該保持テーブルの該保持面の高さを測定するハイトゲージと、該保持テーブルに併設され上面に基準面を備え上下動可能な基準テーブルと、該基準テーブルが一定距離下降したことを検出する検出部と、演算機能を有する算出手段と、該算出手段が用いる値又は該算出手段により算出された値を記憶する記憶手段とを備える研削装置を用いた研削砥石
のドレッシング方法であって、該保持テーブルの該保持面に板状のドレッシング砥石を保持させるドレッシング砥石保持工程と、該ハイトゲージが測定した該基準面の高さと該ハイトゲージが測定した該保持面の高さとの差（ΔＨ）を算出するテーブル高さ差算出工程と、該研削送り手段が該研削手段を研削送りし該研削砥石の研削面が該基準テーブルを押し下げることにより該基準テーブルが一定距離下降したことを該検出部が検出した時の該研削送り手段が認識する該研削手段の高さ位置（Ｚ１）を記憶する第１の研削手段高さ記憶工程と、 該第1の研削手段高さ記憶工程で記憶した該研削手段の高さ位置（Ｚ１）と、該テーブル高さ差算出工程で算出した該ハイトゲージが測定した該保持面の高さと該ハイトゲージが測定した該基準面の高さとの差（ΔＨ）と、該基準テーブルが上限位置から一定距離下降したことを該検出部が検出した時の該一定距離（ΔＺ）とを用いて、該研削面が該保持面に接触した時に該研削送り手段が認識する該研削手段の高さ位置Ｚ２を
Ｚ２＝Ｚ１−（ΔＨ−ΔＺ）
の式により算出して記憶する第２の研削手段高さ記憶工程と、該第２の研削手段高さ記憶工程で記憶した該研削手段の高さ位置にあらかじめ記憶した該ドレッシング砥石の厚みを加算して該ドレッシング砥石の上面に該研削面が接触する時の該研削送り手段が認識する該研削手段の高さ位置を算出するドレッシング開始高さ算出工程と、該ドレッシング開始高さ算出工程で算出した該研削送り手段が認識する該研削手段の高さから研削送りして該保持テーブルが保持する該ドレッシング砥石によって該研削面のドレッシングを行うドレッシング工程と、を備え、該保持テーブルが保持した該ドレッシング砥石で該研削砥石の研削面をドレッシングする。 The present invention comprises a holding table having a holding surface for holding the waha, and a grinding means for grinding the waha held on the holding surface of the holding table by using a grinding wheel in which grinding grinds are arranged in an annular shape and can be rotated. A grinding feed means for grinding and feeding the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface, a height gauge for measuring the height of the holding surface of the holding table, and a reference surface provided on the upper surface of the holding table. A reference table that can move up and down, a detection unit that detects that the reference table has descended by a certain distance, a calculation means having a calculation function, and a value used by the calculation means or a value calculated by the calculation means are stored. A method of dressing a grinding grind using a grinding device provided with a storage means, wherein a dressing grind holding step of holding a plate-shaped dressing grind on the holding surface of the holding table, and a reference plane measured by the height gauge. A table height difference calculation step for calculating the difference (ΔH) between the height and the height of the holding surface measured by the height gauge, and the grinding feed means grinds the grinding means and the grinding surface of the grinding wheel is the reference. The height of the first grinding means that stores the height position (Z1) of the grinding means recognized by the grinding feed means when the detection unit detects that the reference table has been lowered by a certain distance by pushing down the table. The storage step, the height position (Z1) of the grinding means stored in the first grinding means height storage step, and the height of the holding surface measured by the height gauge calculated in the table height difference calculation step. Using the difference (ΔH) from the height of the reference plane measured by the height gauge and the constant distance (ΔZ) when the detection unit detects that the reference table has descended a certain distance from the upper limit position, The height position Z2 of the grinding means recognized by the grinding feed means when the grinding surface comes into contact with the holding surface is Z2 = Z1- (ΔH−ΔZ).
Add the thickness of the dressing grindstone stored in advance to the height position of the grinding means stored in the second grinding means height storage step and the second grinding means height storage step calculated and stored by the formula of. Then, it is calculated by the dressing start height calculation step of calculating the height position of the grinding means recognized by the grinding feed means when the grinding surface comes into contact with the upper surface of the dressing grindstone, and the dressing start height calculation step. The holding table holds the grinding surface, which comprises a dressing step of dressing the ground surface with the dressing grindstone held by the holding table by grinding and feeding from the height of the grinding means recognized by the grinding feed means. The ground surface of the grindstone is dressed with a dressing grindstone.

上記研削砥石のドレッシング方法において、前記研削装置が、前記保持テーブルをｉ個備え、該ｉ個の保持テーブルは、回転可能なターンテーブルによって自転可能に支持されるとともに該ターンテーブルの回転軸を中心として公転可能である場合は、前記テーブル高さ差算出工程では、該ｉ個の保持テーブルのそれぞれの保持面の高さと前記ハイトゲージが測定した前記基準面の高さとの差（ΔＨｉ）をそれぞれ算出し、前記第２の研削手段高さ記憶工程では、前記研削面が該ｉ個の保持テーブルのそれぞれに接触した時に該研削送り手段が認識する該研削手段のそれぞれの高さ位置（Ｚ２ｉ）を
Ｚ２ｉ＝Ｚ１−（ΔＨｉ−ΔＺ）
の式により算出する。ここで、ｉは、１からｉまでの値をとる。 In the method of dressing a grinding wheel, the grinding device includes i holding tables, and the i holding tables are rotatably supported by a rotatable turntable and centered on the rotation axis of the turntable. In the table height difference calculation step, the difference (ΔHi) between the height of each holding surface of the i holding tables and the height of the reference surface measured by the height gauge is calculated. Then, in the second grinding means height storage step, each height position (Z2i) of the grinding means recognized by the grinding feed means when the grinding surface comes into contact with each of the i holding tables is set. Z2i = Z1- (ΔHi−ΔZ)
It is calculated by the formula of. Here, i takes a value from 1 to i.

本発明では、基準テーブルの基準面と保持テーブルの保持面との高低差をハイトゲージによって求めておき、磨耗や交換により高さ位置が変化する研削砥石の研削面が保持面と接触する時の研削面の高さ位置は、基準面を基準とする相対位置として把握する。そして、その研削面の高さ位置にドレッシング砥石の厚さを加算して、研削面がドレッシング砥石との接触を開始する高さ位置を求め、その高さ位置から研削送りしてドレッシングを行う。研削砥石が保持面に接触する時の研削面の高さ位置を、基準テーブルの基準面との相対関係によって認識するため、保持テーブルにドレッシング砥石が保持されていても、ドレッシング砥石を保持テーブルから離脱させずに、研削砥石が保持面に接触する時の研削面の高さ位置を求めることができる。したがって、人手を介さずに、セットアップ及び研削砥石のドレッシングを行うことができる。
また、保持テーブルが複数ある場合は、各保持テーブルの保持面の高さ位置が異なる場合であっても、基準テーブルの高さとの相対関係から、研削砥石が各保持面に接触する高さをそれぞれ求めることができる。 In the present invention, the height difference between the reference surface of the reference table and the holding surface of the holding table is determined by a height gauge, and grinding when the grinding surface of the grinding wheel whose height position changes due to wear or replacement comes into contact with the holding surface. The height position of the surface is grasped as a relative position with respect to the reference surface. Then, the thickness of the dressing grindstone is added to the height position of the ground surface to obtain the height position at which the ground surface starts contact with the dressing grindstone, and grinding is fed from that height position to perform dressing. Since the height position of the grinding wheel when the grinding wheel comes into contact with the holding surface is recognized by the relative relationship with the reference surface of the reference table, even if the dressing wheel is held on the holding table, the dressing wheel can be held from the holding table. The height position of the grinding surface when the grinding wheel comes into contact with the holding surface can be obtained without detaching. Therefore, the setup and the dressing of the grinding wheel can be performed without human intervention.
Further, when there are a plurality of holding tables, even if the height position of the holding surface of each holding table is different, the height at which the grinding wheel contacts each holding surface is determined from the relative relationship with the height of the reference table. Each can be obtained.

研削装置の第1実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st Embodiment of a grinding apparatus. ドレッシング砥石保持工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the dressing grindstone holding process. 保持面高さ測定工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the process of measuring the height of a holding surface. 基準面高さ測定工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the reference plane height measurement process. 第１の研削手段高さ記憶工程及び第２の研削手段高さ記憶工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the 1st grinding means height memory process and 2nd grinding means height memory process. ドレッシング工程におけるドレッシング開始時の状態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the state at the time of the dressing start in a dressing process. 第３の研削手段高さ記憶工程及び第４の研削手段高さ記憶工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the 3rd grinding means height memory process and 4th grinding means height memory process. 研削工程における研削開始時の状態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the state at the time of the start of grinding in a grinding process. 研削装置の第２実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 2nd Embodiment of a grinding apparatus. 研削面が複数の保持面に接触した時に研削送り手段が認識するそれぞれの研削手段の高さ位置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the height position of each grinding means which a grinding feed means recognizes when a grinding surface comes into contact with a plurality of holding surfaces.

１ 第１実施形態
図１に示す研削装置１は、保持テーブル２に保持されたウエーハを研削手段３によって研削する装置である。保持テーブル２は、図示しない送り手段によって駆動されて基台１０上を前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能であるとともに、回転可能である。保持テーブル２は、多孔質部材によって形成された吸着部２０と、吸着部２０を支持する枠体２１とを備えている。吸着部２０は、図示しない吸引源に連通している。吸着部２０の上面と枠体２１の上面とは面一に形成されており、その面が保持面２００を構成している。保持テーブル２０の周囲は、カバー２２によって覆われている。 1 First Embodiment The grinding device 1 shown in FIG. 1 is a device that grinds a wafer held on a holding table 2 by a grinding means 3. The holding table 2 is driven by a feeding means (not shown) and can move on the base 10 in the front-rear direction (Y-axis direction) and can rotate. The holding table 2 includes a suction portion 20 formed of a porous member and a frame body 21 that supports the suction portion 20. The suction unit 20 communicates with a suction source (not shown). The upper surface of the suction portion 20 and the upper surface of the frame body 21 are formed flush with each other, and the surface constitutes the holding surface 200. The periphery of the holding table 20 is covered with a cover 22.

研削手段３は、軸方向が略鉛直方向（Ｚ軸方向）である回転軸３０と、回転軸３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３０を回転駆動するモータ３２と、回転軸３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に連結された研削ホイール３４とを備える。研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石３４０とを備える。研削砥石３４０は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されており、その下面が、ウエーハを研削する研削面３４０ａとなっている。なお、研削砥石３４０は、環状に連なって一体に形成されているものでもよい。 The grinding means 3 includes a rotating shaft 30 whose axial direction is substantially vertical (Z-axis direction), a housing 31 that rotatably supports the rotating shaft 30, a motor 32 that rotationally drives the rotating shaft 30, and a rotating shaft 30. An annular mount 33 connected to the lower end of the mount 33 and a grinding wheel 34 detachably connected to the lower surface of the mount 33 are provided. The grinding wheel 34 includes a wheel base 341 and a plurality of substantially rectangular parallelepiped grinding wheels 340 arranged in an annular shape on the bottom surface of the wheel base 341. The grinding wheel 340 is formed by fixing diamond abrasive grains or the like with, for example, a resin bond or a metal bond, and the lower surface thereof is a grinding surface 340a for grinding a wafer. The grinding wheel 340 may be formed in an annular shape and integrally.

研削手段３は、研削送り手段４によって駆動されて、保持面２００に対して垂直な方向に研削送りされる。研削送り手段４は、略鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の上端に連結されボールネジ４０を回動させるモータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結され研削手段４を保持するホルダ４４とを備えており、モータ４２がボールネジ４０を回動させると、これに伴い昇降板４３がガイドレール４１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ４４に保持された研削手段３がＺ軸方向に研削送りされる。モータ４２は、制御手段７によって制御される。 The grinding means 3 is driven by the grinding feed means 4 and is ground and fed in a direction perpendicular to the holding surface 200. The grinding feed means 4 is connected to a ball screw 40 having an axial center in a substantially vertical direction (Z-axis direction), a pair of guide rails 41 arranged in parallel with the ball screw 40, and the upper end of the ball screw 40 to rotate the ball screw 40. It includes a moving motor 42, an elevating plate 43 in which an internal nut is screwed into a ball screw 40 and a side portion is in sliding contact with a guide rail 41, and a holder 44 connected to the elevating plate 43 to hold the grinding means 4. When the motor 42 rotates the ball screw 40, the elevating plate 43 is guided by the guide rail 41 and reciprocates in the Z-axis direction, and the grinding means 3 held by the holder 44 is grounded and fed in the Z-axis direction. To. The motor 42 is controlled by the control means 7.

昇降板４３には、研削手段３のＺ軸方向の高さ位置を測定する高さ測定部４５を備えている。また、ガイドレール４１には、高さ測定部４５によって読み取られるスケール４６を備えており、高さ測定部４５がスケール４６を読み取った読み取り値が研削手段３のＺ軸方向の高さ位置として制御手段７において認識される。なお、モータ４２にエンコーダ４７を備え、エンコーダ４７の出力によって研削手段３のＺ軸方向の高さ位置を制御手段７が認識するようにしてもよい。 The elevating plate 43 is provided with a height measuring unit 45 for measuring the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction. Further, the guide rail 41 is provided with a scale 46 read by the height measuring unit 45, and the reading value read by the height measuring unit 45 is controlled as the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction. Recognized in means 7. The motor 42 may be provided with an encoder 47, and the control means 7 may recognize the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction by the output of the encoder 47.

保持テーブル２のカバー２２には、研削手段３のＺ軸方向の高さ位置を測定する際の基準として機能する相対高さ基準部５が併設されている。相対高さ基準部５は、シリンダ５１と、下部がシリンダ５１内に収容され上部がシリンダ５１から上方に突出した基準テーブル５０と、シリンダ５１の内部に配設され基準テーブル５０が一定距離下降したことを検出する検出部５２とを備えている。基準テーブル５０は、その上面に、平坦に形成された基準面５００を備えている。基準テーブル５０は、シリンダ５１によって＋Ｚ方向に付勢されており、上方から押圧力が加えられていない状態では、上限位置に位置している。 The cover 22 of the holding table 2 is provided with a relative height reference portion 5 that functions as a reference when measuring the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction. The relative height reference unit 5 includes a cylinder 51, a reference table 50 whose lower portion is housed in the cylinder 51 and whose upper portion protrudes upward from the cylinder 51, and a reference table 50 which is arranged inside the cylinder 51 and the reference table 50 is lowered by a certain distance. It is provided with a detection unit 52 for detecting this. The reference table 50 is provided with a flatly formed reference surface 500 on its upper surface. The reference table 50 is urged in the + Z direction by the cylinder 51, and is located at the upper limit position when no pressing force is applied from above.

基台１０上には、保持テーブル２の保持面２００のＺ軸方向の高さ位置及び基準テーブル５０の基準面５００のＺ軸方向の高さ位置を測定する面高さ測定部６を備えている。面高さ測定部６は、上下動可能な２本のハイトゲージ６０を備えており、ハイトゲージ６０のＺ軸方向の位置によって保持面２００又は基準面５００のＺ軸方向の高さ位置を測定することができる。 A surface height measuring unit 6 for measuring the height position of the holding surface 200 of the holding table 2 in the Z-axis direction and the height position of the reference surface 500 of the reference table 50 in the Z-axis direction is provided on the base 10. There is. The surface height measuring unit 6 includes two height gauges 60 that can move up and down, and measures the height position of the holding surface 200 or the reference surface 500 in the Z-axis direction depending on the position of the height gauge 60 in the Z-axis direction. Can be done.

高さ測定部４５は、記憶手段７０に接続されており、高さ測定部４５が測定した値は、記憶手段７０において記憶される。また、記憶手段７０は、演算機能を有する算出手段７１に接続されている。算出手段７１は、ＣＰＵ及び記憶素子を備え、記憶手段７０に記憶された値を使用して研削手段３が位置すべきＺ軸方向の位置を算出するとともに、算出結果を記憶手段７０に記憶する。 The height measuring unit 45 is connected to the storage means 70, and the value measured by the height measuring unit 45 is stored in the storage means 70. Further, the storage means 70 is connected to a calculation means 71 having a calculation function. The calculation means 71 includes a CPU and a storage element, uses the values stored in the storage means 70 to calculate the position in the Z-axis direction in which the grinding means 3 should be located, and stores the calculation result in the storage means 70. ..

次に、上記研削装置１において、保持テーブル２において図１に示すドレッシング砥石８を保持し、ドレッシング砥石８を用いて研削砥石３４０をドレッシングする方法について説明する。 Next, in the grinding device 1, a method of holding the dressing grindstone 8 shown in FIG. 1 on the holding table 2 and dressing the grinding wheel 340 using the dressing grindstone 8 will be described.

（１）ドレッシング砥石保持工程
図１に示すように、ドレッシング砥石８は、接着剤等によって支持プレート８０に固定される。支持プレート８０は、保持テーブル２の吸着部２０と同径か、または吸着部２０よりも若干大径に形成されている。一方、ドレッシング砥石８は、支持プレート８０よりも小径に形成されている。 (1) Dressing grindstone holding process As shown in FIG. 1, the dressing grindstone 8 is fixed to the support plate 80 with an adhesive or the like. The support plate 80 is formed to have the same diameter as the suction portion 20 of the holding table 2 or a slightly larger diameter than the suction portion 20. On the other hand, the dressing grindstone 8 is formed to have a smaller diameter than the support plate 80.

本工程では、図２に示すように、ドレッシング砥石８が固定された支持プレート８０を保持テーブル２の保持面２００において吸引保持し、ドレッシング砥石８０の上面８００を上方に露出させた状態とする。このとき、基準テーブル５０は上限位置に位置している。また、研削手段３は、研削砥石３４０の研削面３４０ａが基準テーブル５０の基準面５００及びドレッシング砥石８０の上面８００に接触しない位置に退避している。 In this step, as shown in FIG. 2, the support plate 80 to which the dressing grindstone 8 is fixed is sucked and held on the holding surface 200 of the holding table 2, and the upper surface 800 of the dressing grindstone 80 is exposed upward. At this time, the reference table 50 is located at the upper limit position. Further, the grinding means 3 is retracted to a position where the grinding surface 340a of the grinding wheel 340 does not come into contact with the reference surface 500 of the reference table 50 and the upper surface 800 of the dressing grindstone 80.

（２）保持面高さ測定工程
図３に示すように、ハイトゲージ６０の先端を保持面２００に接触させ、ハイトゲージ６０が認識する保持面２００のＺ軸方向の高さ位置を測定する。ここで、ハイトゲージ６０から見た略鉛直方向の軸をＺｇ軸とし、Ｚｇ軸上における保持面２００の高さ位置をＺｇ１とする。Ｚｇ１の値は、図２に示した記憶手段７０に記憶される。この測定では、ハイトゲージ６０の先端を保持面２００のうち枠体２１の上面に接触させればよいため、ドレッシング砥石８０が保持テーブル２に保持された状態においても測定可能である。 (2) Holding Surface Height Measuring Step As shown in FIG. 3, the tip of the height gauge 60 is brought into contact with the holding surface 200, and the height position of the holding surface 200 recognized by the height gauge 60 in the Z-axis direction is measured. Here, the axis in the substantially vertical direction seen from the height gauge 60 is defined as the Zg axis, and the height position of the holding surface 200 on the Zg axis is defined as Zg1. The value of Zg1 is stored in the storage means 70 shown in FIG. In this measurement, since the tip of the height gauge 60 may be brought into contact with the upper surface of the frame 21 of the holding surface 200, the measurement can be performed even when the dressing grindstone 80 is held by the holding table 2.

（３）基準面高さ測定工程
次に、図４に示すように、基準テーブル５０が上限位置に位置する状態において、ハイトゲージ６０の先端を基準テーブル５０の基準面５００に接触させ、ハイトゲージ６０が認識する基準面５００のＺ軸方向の高さ位置、すなわちＺｇ軸上における基準面５００の高さ位置Ｚｇ２を測定する。Ｚｇ２の値は、図１に示した記憶手段７０に記憶される。本工程も、ドレッシング砥石８が保持テーブル２に保持された状態において測定可能である。 (3) Reference surface height measurement step Next, as shown in FIG. 4, in a state where the reference table 50 is located at the upper limit position, the tip of the height gauge 60 is brought into contact with the reference surface 500 of the reference table 50, and the height gauge 60 is moved. The height position of the reference surface 500 to be recognized in the Z-axis direction, that is, the height position Zg2 of the reference surface 500 on the Zg axis is measured. The value of Zg2 is stored in the storage means 70 shown in FIG. This step can also be measured in a state where the dressing grindstone 8 is held on the holding table 2.

（４）テーブル高さ差算出工程
次に、算出手段７１は、記憶手段７０に記憶されているＺｇ軸上における保持面２００の高さ位置Ｚｇ１の値とＺｇ軸上における基準面５００の高さ位置Ｚｇ２の値とを読み出し、図５に示すＺｇ２とＺｇ１との差（ΔＨ）を算出する。この差は、（Ｚｇ２−Ｚｇ１）の式により算出する。ここで、基準面５００は保持面２００よりも高い位置にあるため、ΔＨ＝Ｚｇ２−Ｚｇ１の算出結果は、正の値となる。 (4) Table height difference calculation step Next, the calculation means 71 determines the value of the height position Zg1 of the holding surface 200 on the Zg axis and the height of the reference surface 500 on the Zg axis stored in the storage means 70. The value at position Zg2 is read out, and the difference (ΔH) between Zg2 and Zg1 shown in FIG. 5 is calculated. This difference is calculated by the formula (Zg2-Zg1). Here, since the reference surface 500 is located higher than the holding surface 200, the calculation result of ΔH = Zg2-Zg1 is a positive value.

（５）第１の研削手段高さ記憶工程
次に、基準テーブル５０を研削砥石３４０の下方に位置付け、研削ホイール３４を回転させずに、研削送り手段４が研削手段３を研削送りして下降させていき、図５に示すように、研削砥石３４０によって基準テーブル５０を下方に押圧することにより、研削面３４０ａが基準テーブル５０を押し下げて下降させていく。そして、基準テーブル５０が一定距離（ΔＺ）だけ下降し、相対高さ基準部５を構成する検出部５２が基準テーブル５０の下端を検出すると、基準テーブル５０が一定距離下降した旨の信号が検出部５２から制御手段７に通知される。この通知を受けた制御手段７は、研削送り手段４を構成する図１に示したモータ４２に対して駆動の停止を指示する信号を送出する。そうすると、研削手段３の下降が停止する。研削送り手段４においては、研削手段３の下降が停止した瞬間に高さ測定部４５が読み取ったスケール４６の値（Ｚ１）を認識し、その値を記憶手段７０に通知し、記憶手段７０に記憶させる。この時のＺ１の値は、研削送り手段４が認識する研削手段３の高さ位置、すなわち、研削送り手段４から見た略鉛直方向の軸をＺ軸とした場合の高さ位置の値であり、このＺ軸は、ハイトゲージ６０から見たＺ１軸とは異なる座標系である。 (5) First Grinding Means Height Storage Step Next, the reference table 50 is positioned below the grinding wheel 340, and the grinding feeding means 4 grinds the grinding means 3 and lowers without rotating the grinding wheel 34. Then, as shown in FIG. 5, by pressing the reference table 50 downward with the grinding wheel 340, the grinding surface 340a pushes down the reference table 50 and lowers it. Then, when the reference table 50 descends by a certain distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, a signal indicating that the reference table 50 has descended by a certain distance is detected. The control means 7 is notified from the unit 52. Upon receiving this notification, the control means 7 sends a signal instructing the motor 42 shown in FIG. 1 constituting the grinding feed means 4 to stop driving. Then, the lowering of the grinding means 3 is stopped. The grinding feed means 4 recognizes the value (Z1) of the scale 46 read by the height measuring unit 45 at the moment when the lowering of the grinding means 3 is stopped, notifies the storage means 70 of the value, and notifies the storage means 70 of the value. Remember. The value of Z1 at this time is the value of the height position of the grinding means 3 recognized by the grinding feed means 4, that is, the value of the height position when the axis in the substantially vertical direction seen from the grinding feed means 4 is the Z axis. Yes, this Z-axis is a coordinate system different from the Z1 axis seen from the height gauge 60.

なお、検出部５２が基準テーブル５０を検出するまでの基準テーブル５０の下降量（ΔＺ）は、一定となるようにあらかじめ調整されており、このΔＺの値は、あらかじめ記憶手段７０に記憶されている。また、検出部５２が基準テーブル５０を検出した時の基準面５００は、ドレッシング砥石８の上面８００よりも上方に位置しているため、検出部５２が基準テーブル５０を検出するまでの間に研削砥石３４の研削面３４０がドレッシング砥石８の上面８００に接触することはない。 The amount of descent (ΔZ) of the reference table 50 until the detection unit 52 detects the reference table 50 is adjusted in advance so as to be constant, and the value of this ΔZ is stored in the storage means 70 in advance. There is. Further, since the reference surface 500 when the detection unit 52 detects the reference table 50 is located above the upper surface 800 of the dressing grindstone 8, grinding is performed until the detection unit 52 detects the reference table 50. The grinding surface 340 of the grindstone 34 does not come into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8.

（６）第２の研削手段高さ記憶工程
次に、算出手段７１は、図５に示した第1の研削手段高さ記憶工程で記憶手段７０に記憶した研削手段３の高さ位置（Ｚ１）と、図４に示したテーブル高さ差算出工程で算出したハイトゲージ６０が測定した保持面２００の高さＺｇ１とハイトゲージ６０が測定した基準面の高さＺｇ２との差（ΔＨ）と、基準テーブル５０が上限位置から一定距離下降したことを検出部が検出した時の当該一定距離（ΔＺ）とを用いて、研削面３４０ａが２００保持面に接触する時に研削送り手段４が認識する研削手段３の高さ位置を、Ｚ軸上における第２の研削手段高さＺ２として以下の（式１）により求める。
Ｚ２＝Ｚ１−（ΔＨ−（ΔＺ））・・・（式１）
上記（式１）では、Ｚｇ軸上の高さ位置の値は使用せず、Ｚｇ軸上における２つの位置の間の距離を用いるだけであるため、Ｚ軸とＺｇ軸との関係を意識する必要はなく、基準面５００及び保持面２００のＺ軸上の位置を直接測定しなくても、当該Ｚ軸上の位置を求めることができる。 (6) Second Grinding Means Height Storage Step Next, the calculation means 71 determines the height position (Z1) of the grinding means 3 stored in the storage means 70 in the first grinding means height storage step shown in FIG. ), The difference (ΔH) between the height Zg1 of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 calculated in the table height difference calculation step shown in FIG. 4 and the height Zg2 of the reference surface measured by the height gauge 60, and the reference. Grinding means recognized by the grinding feed means 4 when the grinding surface 340a comes into contact with the 200 holding surface using the constant distance (ΔZ) when the detection unit detects that the table 50 has descended from the upper limit position by a certain distance. The height position of 3 is obtained by the following (Equation 1) as the height Z2 of the second grinding means on the Z axis.
Z2 = Z1- (ΔH- (ΔZ)) ... (Equation 1)
In the above (Equation 1), the value of the height position on the Zg axis is not used, but only the distance between the two positions on the Zg axis is used. Therefore, the relationship between the Z axis and the Zg axis is conscious. It is not necessary, and the positions of the reference surface 500 and the holding surface 200 on the Z axis can be obtained without directly measuring the positions on the Z axis.

本工程は、研削送り手段４から見た研削手段３のＺ軸方向の高さ位置の原点出しを行ういわゆるセットアップ工程に相当するものであり、求めたＺ２の値は、研削砥石３４０の研削面３４０ａをドレッシング砥石８によってドレッシングするにあたり、研削送り手段４が研削手段３の高さ位置を制御する際に用いられる。また、保持テーブル２に保持されたウエーハを研削する際においても、このＺ２が基準となる。 This step corresponds to a so-called setup step of setting the origin of the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction as seen from the grinding feed means 4, and the obtained value of Z2 is the grinding surface of the grinding wheel 340. When dressing the 340a with the dressing grindstone 8, the grinding feed means 4 is used to control the height position of the grinding means 3. Further, when grinding the wafer held on the holding table 2, this Z2 serves as a reference.

（７）ドレッシング開始高さ算出工程
次に、算出手段７１は、第２の研削手段高さ記憶工程で記憶した研削手段３の高さ位置Ｚ２と、あらかじめ記憶手段７０に記憶したドレッシング砥石８の厚みと支持プレート８０の厚みとを合算した厚みＴとを加算し、以下の（式２）によって、ドレッシング砥石８の上面８００に研削面３４０ａが接触する時の研削送り手段４が認識する図６に示す研削手段３の高さ位置Ｚ３を算出する。
Ｚ３＝Ｚ２＋Ｔ・・・（式２） (7) Dressing Start Height Calculation Step Next, the calculation means 71 determines the height position Z2 of the grinding means 3 stored in the second grinding means height storage step and the dressing grindstone 8 stored in the storage means 70 in advance. FIG. 6 which the grinding feed means 4 recognizes when the grinding surface 340a comes into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 by adding the thickness T which is the sum of the thickness and the thickness of the support plate 80 and the following (Equation 2). The height position Z3 of the grinding means 3 shown in the above is calculated.
Z3 = Z2 + T ... (Equation 2)

（８）ドレッシング工程
図１に示したモータ３２が研削ホイール３４を回転させるとともに、研削送り手段４が研削手段３をＺ軸方向下方に向けて研削送りし、図６に示すように、研削砥石３４０の研削面３４０ａをドレッシング砥石８の上面８００に接触させ、研削面３４０ａをドレッシングする。研削送り手段４が研削手段３を研削送りするにあたっては、研削手段３の高さ位置が上記Ｚ３に近づくまでは高速に下降させていき、研削手段３の高さ位置がＺ３に到達する直前に研削送り速度を低速に切り換える。そして、ドレッシング開始高さ算出工程で算出した研削手段３の高さにおいて研削面３４０ａをドレッシング砥石８の上面８００に接触させ、そこからさらに研削送り手段４が研削手段３を研削送りし、研削面３４０ａのドレッシングを行う。なお、ドレッシング中は、基準テーブル５０を下降させることにより、基準テーブル５０の基準面５００がドレッシング砥石８の上面８００よりも低い位置に位置するようにしておく。 (8) Dressing process The motor 32 shown in FIG. 1 rotates the grinding wheel 34, and the grinding feed means 4 grinds the grinding means 3 downward in the Z-axis direction, and as shown in FIG. 6, the grinding wheel The ground surface 340a of the 340 is brought into contact with the upper surface 800 of the dressing wheel 8 to dress the ground surface 340a. When the grinding feed means 4 grinds the grinding means 3, the grinding means 3 is lowered at a high speed until the height position of the grinding means 3 approaches the Z3, and immediately before the height position of the grinding means 3 reaches Z3. Switch the grinding feed speed to low speed. Then, at the height of the grinding means 3 calculated in the dressing start height calculation step, the grinding surface 340a is brought into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8, and the grinding feeding means 4 further grinds the grinding means 3 from there to grind the grinding surface. Dressing of 340a is performed. During dressing, the reference table 50 is lowered so that the reference surface 500 of the reference table 50 is located lower than the upper surface 800 of the dressing grindstone 8.

（９）第３の研削手段高さ記憶工程
上記のようにしてドレッシングを行うと、研削砥石３４０に含まれる砥粒が脱落するため、図７に示すように、ドレッシング後の研削面３４０ｂは、ドレッシング前の研削面３４０ａよりも上方に位置することとなる。したがって、研削によってウエーハを所定の厚みに仕上げるために、ドレッシング後は、いわゆるセットアップを行う必要がある。そこで、まず、上記第１の研削手段高さ記憶工程と同様に、基準テーブル５０を研削砥石３４０の下方に位置付け、研削ホイール３４を回転させずに、研削送り手段４が研削手段３を下降させていき、図７に示すように、研削砥石３４０によって基準テーブル５０を下方に押圧することにより、基準テーブル５０を下降させていく。そして、基準テーブル５０が一定距離（ΔＺ）だけ下降し、相対高さ基準部５を構成する検出部５２が基準テーブル５０の下端を検出すると、基準テーブル５０を検出した旨の信号が検出部５２から制御手段７に通知される。この通知を受けた制御手段７は、研削送り手段４を構成する図１に示したモータ４２に対して駆動の停止を指示する信号を送出する。そうすると、研削手段３の下降が停止する。研削送り手段４においては、研削手段３の下降が停止した瞬間に高さ測定部４５が読み取ったスケール４６の値（Ｚ４）を認識し、その値を記憶手段７０に通知し、記憶手段７０に記憶させる。この時のＺ４の値は、研削送り手段４が認識する研削手段３の高さ位置である。なお、検出部５２が基準テーブル５０を検出するまでの基準テーブル５０の下降量（ΔＺ）は一定であり、このΔＺの値は、あらかじめ記憶手段７０に記憶されている。また、検出部５２が基準テーブル５０を検出した時の基準面５００は、ドレッシング砥石８の上面８００よりも上方に位置しているため、検出部５２が基準テーブル５０を検出するまでの間に研削砥石３４の研削面３４０がドレッシング砥石８の上面８００に接触することはない。 (9) Third Grinding Means Height Memory Step When dressing is performed as described above, the abrasive grains contained in the grinding wheel 340 fall off. Therefore, as shown in FIG. 7, the ground surface 340b after dressing is formed. It will be located above the ground surface 340a before dressing. Therefore, in order to finish the wafer to a predetermined thickness by grinding, it is necessary to perform a so-called setup after dressing. Therefore, first, as in the first grinding means height storage step, the reference table 50 is positioned below the grinding wheel 340, and the grinding feeding means 4 lowers the grinding means 3 without rotating the grinding wheel 34. Then, as shown in FIG. 7, the reference table 50 is lowered by pressing the reference table 50 downward with the grinding wheel 340. Then, when the reference table 50 descends by a certain distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, a signal indicating that the reference table 50 has been detected is sent to the detection unit 52. Notifies the control means 7. Upon receiving this notification, the control means 7 sends a signal instructing the motor 42 shown in FIG. 1 constituting the grinding feed means 4 to stop driving. Then, the lowering of the grinding means 3 is stopped. The grinding feed means 4 recognizes the value (Z4) of the scale 46 read by the height measuring unit 45 at the moment when the lowering of the grinding means 3 is stopped, notifies the storage means 70 of the value, and notifies the storage means 70 of the value. Remember. The value of Z4 at this time is the height position of the grinding means 3 recognized by the grinding feed means 4. The amount of descent (ΔZ) of the reference table 50 until the detection unit 52 detects the reference table 50 is constant, and the value of this ΔZ is stored in the storage means 70 in advance. Further, since the reference surface 500 when the detection unit 52 detects the reference table 50 is located above the upper surface 800 of the dressing grindstone 8, grinding is performed until the detection unit 52 detects the reference table 50. The grinding surface 340 of the grindstone 34 does not come into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8.

（１０）第４の研削手段高さ記憶工程
次に、算出手段７１は、図７に示した第３の研削手段高さ記憶工程で記憶手段７０に記憶した研削手段３の高さ位置（Ｚ４）と、図４に示したテーブル高さ差算出工程で算出したハイトゲージ６０が測定した保持面２００の高さＺｇ１とハイトゲージ６０が測定した基準面の高さＺｇ２との差（ΔＨ）と、基準テーブル５０が上限位置から一定距離下降したことを検出部が検出した時の当該一定距離（ΔＺ）とを用いて、研削面３４０ｂが保持面２００に接触する時に研削送り手段４が認識する研削手段３の高さ位置、すなわちＺ軸上の高さ位置を、第４の研削手段高さＺ５として以下の（式３）により求める。
Ｚ５＝Ｚ４−（ΔＨ−（ΔＺ））・・・（式３） (10) Fourth Grinding Means Height Storage Step Next, the calculation means 71 determines the height position (Z4) of the grinding means 3 stored in the storage means 70 in the third grinding means height storage step shown in FIG. ), The difference (ΔH) between the height Zg1 of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 calculated in the table height difference calculation step shown in FIG. 4 and the height Zg2 of the reference surface measured by the height gauge 60, and the reference. Grinding means recognized by the grinding feed means 4 when the grinding surface 340b comes into contact with the holding surface 200 by using the constant distance (ΔZ) when the detection unit detects that the table 50 has descended from the upper limit position by a certain distance. The height position of 3, that is, the height position on the Z axis is determined by the following (Equation 3) as the height Z5 of the fourth grinding means.
Z5 = Z4- (ΔH- (ΔZ)) ... (Equation 3)

本工程は、いわゆるセットアップを行う工程であり、求めたＺ５の値は、研削砥石３４０の研削面３４０ａを保持テーブル２に保持されたウエーハに接触させて研削を行う際の基準となる高さである。 This step is a so-called setup step, and the obtained value of Z5 is a height that serves as a reference when grinding is performed by bringing the grinding surface 340a of the grinding wheel 340 into contact with the wafer held on the holding table 2. is there.

（１１）研削開始高さ算出工程
次に、保持テーブル２からドレッシング砥石８及び支持プレート８０を離脱させ、図８に示すように、表面Ｗａに保護部材Ｐが貼着されたウエーハＷの保護部材Ｐ側を保持面２００に載置し、吸着部２０に吸引力を作用させて吸着保持する。そして、ウエーハＷの裏面Ｗｂを研削するにあたり、第４の研削手段高さ記憶工程で記憶した研削手段３の高さ位置Ｚ５と、あらかじめ記憶手段７０に記憶したウエーハＷの厚みと保護部材Ｐの厚みとを合算した厚みＴ１とを加算し、以下の（式４）によって、ウエーハＷの裏面Ｗｂに研削砥石３４０の研削面３４０ｂが接触する時の研削送り手段４が認識する図８に示す研削手段３の高さ位置Ｚ６を算出する。
Ｚ６＝Ｚ５＋Ｔ１・・・（式４）
なお、保持テーブル２からドレッシング砥石８及び支持プレート８０を離脱させ、表面Ｗａに保護部材Ｐが貼着されたウエーハＷの保護部材Ｐ側を保持面２００に載置し吸着部２０に吸引力を作用させて吸着保持する作業は、上記Ｚ６を求めた後に行ってもよい。 (11) Grinding Start Height Calculation Step Next, the dressing grindstone 8 and the support plate 80 are separated from the holding table 2, and as shown in FIG. 8, the protective member P of the wafer W to which the protective member P is attached to the surface Wa is attached. The P side is placed on the holding surface 200, and a suction force is applied to the suction portion 20 to hold the suction portion 20. Then, when grinding the back surface Wb of the wafer W, the height position Z5 of the grinding means 3 stored in the fourth grinding means height storage step, the thickness of the wafer W stored in the storage means 70 in advance, and the protective member P. Grinding shown in FIG. 8 recognized by the grinding feed means 4 when the grinding surface 340b of the grinding wheel 340 comes into contact with the back surface Wb of the wafer W by adding the thickness T1 which is the sum of the thicknesses and the following (Equation 4). The height position Z6 of the means 3 is calculated.
Z6 = Z5 + T1 ... (Equation 4)
The dressing grindstone 8 and the support plate 80 are separated from the holding table 2, and the protective member P side of the wafer W on which the protective member P is attached to the surface Wa is placed on the holding surface 200 to apply a suction force to the suction portion 20. The work of acting and adsorbing and holding may be performed after obtaining the above Z6.

（１２）研削工程
次に、図１に示したモータ３２が研削ホイール３４を回転させるとともに、研削送り手段４が研削手段３を下方に研削送りしていく。研削送り手段４が研削手段３を研削送りするにあたっては、研削手段３の高さ位置が上記Ｚ６に近づくまでは高速に下降させていき、研削手段３の高さ位置がＺ６に到達する直前に研削送り速度を低速に切り換える。そして、回転する研削砥石３４０の研削面３４０ｂがウエーハＷの裏面Ｗｂに接触し、裏面Ｗｂの研削が開始される。研削中は、図１に示したハイトゲージ６０が裏面Ｗｂに接触するとともに、もう１本のハイトゲージ６０が枠体２１の上面に接触し、２本のハイトゲージ６０の高低差によって、ウエーハＷの研削中の厚みと保護部材Ｐの厚みとが合算された値が算出され、この算出した値が所定の値に達すると、研削送り手段４が研削手段３を上昇させることにより、研削を終了する。なお、ウエーハＷの研削中は、基準テーブル５０を下降させることにより、基準テーブル５０の基準面５００が研削後のウエーハＷの裏面Ｗｂよりも低い位置に位置するようにしておく。 (12) Grinding Step Next, the motor 32 shown in FIG. 1 rotates the grinding wheel 34, and the grinding feeding means 4 grinds the grinding means 3 downward. When the grinding feed means 4 grinds the grinding means 3, the grinding means 3 is lowered at a high speed until the height position of the grinding means 3 approaches the Z6, and immediately before the height position of the grinding means 3 reaches the Z6. Switch the grinding feed speed to low speed. Then, the grinding surface 340b of the rotating grinding wheel 340 comes into contact with the back surface Wb of the wafer W, and grinding of the back surface Wb is started. During grinding, the height gauge 60 shown in FIG. 1 contacts the back surface Wb, and another height gauge 60 contacts the upper surface of the frame 21, and the height difference between the two height gauges 60 causes the wafer W to be ground. A value obtained by adding the thickness of the material and the thickness of the protective member P is calculated, and when the calculated value reaches a predetermined value, the grinding feed means 4 raises the grinding means 3 to end the grinding. During grinding of the wafer W, the reference table 50 is lowered so that the reference surface 500 of the reference table 50 is located at a position lower than the back surface Wb of the wafer W after grinding.

このようにして研削砥石３４０を用いてウエーハを研削すると、研削砥石３４０が磨耗する。そして、磨耗の程度によっては研削ホイール３４を交換する必要性が生じる。研削ホイール３４を交換すると、研削砥石３４０の研削面３４０ａの位置が変わるため、上記と同様にセットアップを行う必要がある。このような場合は、第２の研削手段高さ記憶工程と同様の方法により、研削面３４０ａが保持面２００に接触する時の研削送り手段４が認識する研削手段３の高さ位置の値を求める。このセットアップを行う際は、保持テーブル２においてウエーハを保持しているが、基準テーブル５０を利用した算出を行うことにより、ウエーハを取り外すことなくセットアップを行うことができる。 When the wafer is ground using the grinding wheel 340 in this way, the grinding wheel 340 is worn. Then, depending on the degree of wear, it may be necessary to replace the grinding wheel 34. When the grinding wheel 34 is replaced, the position of the grinding surface 340a of the grinding wheel 340 changes, so it is necessary to perform the setup in the same manner as described above. In such a case, the value of the height position of the grinding means 3 recognized by the grinding feed means 4 when the grinding surface 340a comes into contact with the holding surface 200 is set by the same method as the second grinding means height storage step. Ask. When performing this setup, the wafer is held in the holding table 2, but the setup can be performed without removing the wafer by performing the calculation using the reference table 50.

２ 第２実施形態
図９に示す研削装置１Ａは、３つの保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃを備え、これらの保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃに保持された被加工物に対して研削手段３ａ、３ｂが研削加工を施す装置である。なお、以下では、第１実施形態の研削装置１と同様に構成される部位については、研削装置１と同一の符号を付し、その説明は省略する。 2 Second Embodiment The grinding apparatus 1A shown in FIG. 9 includes three holding tables 2a, 2b, and 2c, and grinding means 3a, 3b with respect to the workpieces held by these holding tables 2a, 2b, and 2c. Is a device that performs grinding. In the following, the parts configured in the same manner as the grinding device 1 of the first embodiment are designated by the same reference numerals as those of the grinding device 1, and the description thereof will be omitted.

これらの保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃは、回転可能なターンテーブル８１によって自転可能に支持されるとともにターンテーブル８１の回転軸を中心として公転可能となっている。各保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃは、第１実施形態の研削装置１を構成する保持テーブル２と同様に、吸着部２０が枠体２１によって支持されて構成されている。 These holding tables 2a, 2b, and 2c are rotatably supported by a rotatable turntable 81 and can revolve around the rotation axis of the turntable 81. The holding tables 2a, 2b, and 2c are configured such that the suction portion 20 is supported by the frame body 21 as in the holding table 2 constituting the grinding device 1 of the first embodiment.

ターンテーブル８１には、少なくとも１つの相対高さ基準部５が配設されている。相対高さ基準部５の構成は、第１実施形態の研削装置１と同様である。 The turntable 81 is provided with at least one relative height reference portion 5. The configuration of the relative height reference unit 5 is the same as that of the grinding device 1 of the first embodiment.

基台１０ａには、保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの保持面２００のＺ軸方向の高さ位置及び基準テーブル５０の基準面５００のＺ軸方向の高さ位置を測定する面高さ測定部６ａ、６ｂを備えている。面高さ測定部６ａ、６ｂは、研削装置１と同様に構成されており、ハイトゲージ６０のＺ軸方向の位置によって保持面２００又は基準面５００のＺ軸方向の高さ位置を測定することができる。 On the base 10a, the surface height measuring unit 6a for measuring the height position of the holding surfaces 200 of the holding tables 2a, 2b, and 2c in the Z-axis direction and the height position of the reference surface 500 of the reference table 50 in the Z-axis direction. , 6b. The surface height measuring units 6a and 6b are configured in the same manner as the grinding device 1, and can measure the height position of the holding surface 200 or the reference surface 500 in the Z-axis direction depending on the position of the height gauge 60 in the Z-axis direction. it can.

基台１０ａ上のＹ軸方向前部は、保持テーブル３０に対してウエーハの搬入出が行われる領域である搬入出領域１０１となっており、基台１０ａ上のＹ軸方向後方は、研削手段３ａ、３ｂによって保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃ上に保持されたウエーハの研削加工が行われる領域である加工領域１０２となっている。 The front part in the Y-axis direction on the base 10a is the carry-in / out area 101, which is the area where the wafer is carried in / out from the holding table 30, and the rear part in the Y-axis direction on the base 10a is the grinding means. The processing region 102 is a region where the wafers held on the holding tables 2a, 2b, and 2c by the 3a and 3b are ground.

基台１０ａの正面側には、第１のカセット載置部８２ａ及び第２のカセット載置部８２ｂが設けられており、第１のカセット載置部８２ａには加工前のウエーハが収容される第１のカセット８２０ａが載置され、第２のカセット載置部８２ｂには加工後の板状ワークＷを収容する第２のカセット８２０ｂが載置される。 A first cassette mounting portion 82a and a second cassette mounting portion 82b are provided on the front side of the base 10a, and the wafer before processing is housed in the first cassette mounting portion 82a. The first cassette 820a is mounted, and the second cassette 820b for accommodating the processed plate-shaped work W is mounted on the second cassette mounting portion 82b.

第１のカセット８２０ａ及び第２のカセット８２０ａの後方には、第１のカセット８２０ａから加工前の板状ワークＷを搬出するとともに加工後の板状ワークＷを第２のカセット８２０ｂに搬入するロボット８３が配設されている。ロボット８３に隣接する位置には、仮置き領域８４が設けられており、仮置き領域８４には位置合わせ手段８４０が配設されている。位置合わせ手段８４０は、第１のカセット８２０ａから搬出され仮置き領域８４に載置されたウエーハを所定の位置に位置合わせする。 Behind the first cassette 820a and the second cassette 820a, a robot that carries out the plate-shaped work W before processing from the first cassette 820a and also carries the plate-shaped work W after processing into the second cassette 820b. 83 is arranged. A temporary placement area 84 is provided at a position adjacent to the robot 83, and an alignment means 840 is arranged in the temporary placement area 84. The alignment means 840 aligns the wafer carried out from the first cassette 820a and placed on the temporary storage area 84 at a predetermined position.

仮置き領域８４に隣接する位置には、板状ワークＷを保持した状態で旋回する第１搬送手段８５ａが配置されている。第１搬送手段８５ａは、位置合わせ手段８４０において位置合わせされたウエーハを保持し、搬入出領域１０１に位置付けられたいずれかの保持テーブルへウエーハを搬送する。 At a position adjacent to the temporary placement region 84, a first transport means 85a that swivels while holding the plate-shaped work W is arranged. The first transport means 85a holds the wafer aligned with the alignment means 840, and transports the wafer to any of the holding tables positioned in the carry-in / out area 101.

第１搬送手段８５ａの隣には、加工後の板状ワークＷを保持した状態で旋回する第２搬送手段８５ｂが設けられている。第２搬送手段８５ｂに近接する位置には、第２搬送手段８５ｂにより搬送された加工後の板状ワークを洗浄するスピンナー洗浄手段８６が配置されている。スピンナー洗浄手段８６により洗浄されたウエーハは、ロボット８３により第２のカセット８２０ｂに搬入される。 Next to the first transport means 85a, a second transport means 85b that swivels while holding the processed plate-shaped work W is provided. A spinner cleaning means 86 for cleaning the machined plate-shaped work transported by the second transporting means 85b is arranged at a position close to the second transporting means 85b. The wafer cleaned by the spinner cleaning means 86 is carried into the second cassette 820b by the robot 83.

研削手段３ａ、３ｂは、それぞれが研削送り手段４ａ、４ｂによって駆動されて、保持面２００に対して垂直な方向に研削送りされる。研削送り手段４ａ、４ｂを構成するモータ４２は、制御手段７によって制御される。また、制御手段７は、モータ４２に備えたエンコーダ４７の出力によって、研削手段３ａ、３ｂのＺ軸方向の高さ位置を認識する。 The grinding means 3a and 3b are driven by the grinding feed means 4a and 4b, respectively, and are ground and fed in a direction perpendicular to the holding surface 200. The motor 42 constituting the grinding feed means 4a and 4b is controlled by the control means 7. Further, the control means 7 recognizes the height position of the grinding means 3a and 3b in the Z-axis direction by the output of the encoder 47 provided in the motor 42.

研削手段３ａ及び研削手段３ｂは、研削砥石以外については同様に構成される。研削手段３ａに備える研削砥石３４２は、粗研削用の砥石であり、粒径が比較的大きい砥粒を有している。一方、研削手段３ｂに備える研削砥石３４３は、仕上げ研削用の砥石であり、粗研削用の研削砥石３４２よりも粒径が小さい砥粒を有している。 The grinding means 3a and the grinding means 3b are similarly configured except for the grinding wheel. The grinding wheel 342 provided in the grinding means 3a is a grinding wheel for rough grinding, and has abrasive grains having a relatively large particle size. On the other hand, the grinding wheel 343 provided in the grinding means 3b is a grinding wheel for finish grinding, and has abrasive grains having a smaller particle size than the grinding wheel 342 for rough grinding.

以上のように構成される研削装置１Ａにおいては、それぞれの研削手段３ａ、３ｂについて、それぞれ第１実施形態と同様の工程を実施する。 In the grinding apparatus 1A configured as described above, the same steps as in the first embodiment are carried out for each of the grinding means 3a and 3b.

（１）ドレッシング砥石保持工程
本工程においては、保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃのいずれかにおいて、図１に示したドレッシング砥石８を保持する。 (1) Dressing grindstone holding step In this step, the dressing grindstone 8 shown in FIG. 1 is held on any of the holding tables 2a, 2b, and 2c.

（２）保持面高さ測定工程
本工程においては、第１実施形態と同様に、基準テーブル５０の基準面５００に面高さ測定部６ａ、６ｂのいずれかのハイトゲージ６０を接触させ、ハイトゲージ６０が認識する基準面５００の高さを測定する。また、３つの保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃのすべてについて、それぞれの保持面２００に面高さ測定部６ａ、６ｂのいずれかのハイトゲージ６０を接触させ、ハイトゲージ６０が認識するそれぞれの保持面２００の高さを測定する。本工程における測定は、ドレッシング砥石８を保持している保持テーブルにおいても行うことができる。 (2) Holding surface height measuring step In this step, as in the first embodiment, the height gauge 60 of any of the surface height measuring portions 6a and 6b is brought into contact with the reference surface 500 of the reference table 50, and the height gauge 60 Measure the height of the reference plane 500 recognized by. Further, for all of the three holding tables 2a, 2b and 2c, the height gauge 60 of any of the surface height measuring units 6a and 6b is brought into contact with the holding surface 200, and the height gauge 60 recognizes each holding surface 200. Measure the height. The measurement in this step can also be performed on a holding table holding the dressing grindstone 8.

なお、基準面５００の高さ位置の測定及び保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの保持面２００の高さ位置の測定には、同じ面高さ測定部を用いる。例えば、基準面５００の高さ位置の測定に面高さ測定部６ａを使用した場合は、保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの保持面２００の高さ位置の測定にも面高さ測定部６ａを使用する。 The same surface height measuring unit is used for measuring the height position of the reference surface 500 and measuring the height position of the holding surface 200 of the holding tables 2a, 2b, and 2c. For example, when the surface height measuring unit 6a is used to measure the height position of the reference surface 500, the surface height measuring unit 6a is also used to measure the height position of the holding surface 200 of the holding tables 2a, 2b, and 2c. use.

（３）基準面高さ測定工程
次に、第1実施形態と同様に、基準テーブル５０が上限位置に位置する状態において、ハイトゲージ６０の先端を基準テーブル５０の基準面５００に接触させ、ハイトゲージ６０が認識する基準面５００のＺ軸方向の高さ位置を測定し、記憶手段７０に記憶する。本工程も、ドレッシング砥石８０が保持テーブル２に保持された状態において測定可能である。 (3) Reference Surface Height Measuring Step Next, as in the first embodiment, in a state where the reference table 50 is located at the upper limit position, the tip of the height gauge 60 is brought into contact with the reference surface 500 of the reference table 50, and the height gauge 60 The height position of the reference surface 500 recognized by the user in the Z-axis direction is measured and stored in the storage means 70. This step can also be measured in a state where the dressing grindstone 80 is held on the holding table 2.

（４）テーブル高さ差算出工程
次に、第1実施形態と同様に、算出手段７１は、記憶手段７０に記憶されている複数の保持面２００の高さ位置の値と基準面５００の高さ位置の値とを読み出し、図１０に示す基準面５００の高さ位置の値からそれぞれの保持面２００の高さ位置の値を引いた差（ΔＨ１、ΔＨ２、ΔＨ３）を算出する。ここで、基準面５００は保持面２００よりも高い位置にあるため、ΔＨ１、ΔＨ２及びΔＨ３は、すべて正の値となる。 (4) Table Height Difference Calculation Step Next, as in the first embodiment, the calculation means 71 has the values of the height positions of the plurality of holding surfaces 200 stored in the storage means 70 and the height of the reference surface 500. The value of the vertical position is read out, and the difference (ΔH1, ΔH2, ΔH3) obtained by subtracting the value of the height position of each holding surface 200 from the value of the height position of the reference surface 500 shown in FIG. 10 is calculated. Here, since the reference surface 500 is located higher than the holding surface 200, ΔH1, ΔH2, and ΔH3 all have positive values.

（５）第１の研削手段高さ記憶工程
次に、図１０に示すように、基準テーブル５０を研削砥石３４２の下方に位置付け、研削ホイール３４を回転させずに、研削送り手段４ａが研削手段３ａを下降させていき、研削砥石３４２によって基準テーブル５０を下方に押圧することにより、基準テーブル５０を下降させていく。そして、基準テーブル５０が一定距離（ΔＺ）だけ下降し、相対高さ基準部５を構成する検出部５２が基準テーブル５０の下端を検出すると、基準テーブル５０を検出した旨の信号が検出部５２から制御手段７に通知される。この通知を受けた制御手段７は、研削送り手段４ａを構成する図９に示したモータ４２に対して駆動の停止を指示する信号を送出する。そうすると、研削手段３ａの下降が停止する。研削送り手段４ａにおいては、研削手段３ａの下降が停止した瞬間に図９に示したエンコーダ４７の情報に基づき研削送り手段４ａが認識する研削手段３ａの高さ位置Ｚ１の値を記憶手段７０に通知し、記憶手段７０に記憶させる。この時のＺ１の値は、研削送り手段４ａが認識する研削手段３ａの高さ位置の値である。 (5) First Grinding Means Height Storage Step Next, as shown in FIG. 10, the reference table 50 is positioned below the grinding wheel 342, and the grinding feed means 4a is the grinding means without rotating the grinding wheel 34. 3a is lowered, and the reference table 50 is lowered by pressing the reference table 50 downward with the grinding wheel 342. Then, when the reference table 50 descends by a certain distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, a signal indicating that the reference table 50 has been detected is sent to the detection unit 52. Notifies the control means 7. Upon receiving this notification, the control means 7 sends a signal instructing the motor 42 shown in FIG. 9 constituting the grinding feed means 4a to stop driving. Then, the lowering of the grinding means 3a is stopped. In the grinding feed means 4a, the value of the height position Z1 of the grinding means 3a recognized by the grinding feed means 4a based on the information of the encoder 47 shown in FIG. 9 at the moment when the lowering of the grinding means 3a is stopped is stored in the storage means 70. Notify and store in storage means 70. The value of Z1 at this time is the value of the height position of the grinding means 3a recognized by the grinding feed means 4a.

（６）第２の研削手段高さ記憶工程
次に、算出手段７１は、第1の研削手段高さ記憶工程で記憶手段７０に記憶した研削手段３ａの高さ位置（Ｚ１）と、テーブル高さ差算出工程で算出したハイトゲージ６０が測定した保持面２００の高さとハイトゲージ６０が測定した基準面の高さとの差（ΔＨ１、ΔＨ２、ΔＨ３）と、基準テーブル５０が上限位置から一定距離下降したことを検出部が検出した時の当該一定距離（ΔＺ）とを用いて、研削砥石３４２の研削面３４２ａが保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの各保持面２００に接触する時に研削送り手段４ａが認識する研削手段３ａの高さ位置を、第２の研削手段高さＺ２１、Ｚ２２、Ｚ２３として以下の（式５）により求める。
Ｚ２ｉ＝Ｚ１−（ΔＨｉ−ΔＺ）・・・（式５）
ここで、ｉは、１から３（保持テーブルの数）までの値をとる。 (6) Second Grinding Means Height Storage Step Next, the calculation means 71 includes the height position (Z1) of the grinding means 3a stored in the storage means 70 in the first grinding means height storage step and the table height. The difference (ΔH1, ΔH2, ΔH3) between the height of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 calculated in the difference calculation step and the height of the reference surface measured by the height gauge 60, and the reference table 50 descended by a certain distance from the upper limit position. The grinding feed means 4a recognizes when the grinding surface 342a of the grinding wheel 342 comes into contact with the holding surfaces 200 of the holding tables 2a, 2b, and 2c by using the constant distance (ΔZ) when the detection unit detects this. The height position of the grinding means 3a to be used is determined by the following (Equation 5) as the heights Z21, Z22, and Z23 of the second grinding means.
Z2i = Z1- (ΔHi−ΔZ) ・ ・ ・ (Equation 5)
Here, i takes a value from 1 to 3 (the number of holding tables).

本工程は、研削送り手段４ａから見た研削手段３ａのＺ軸方向の高さ位置の原点出しを行ういわゆるセットアップ工程に相当するものであり、求めたＺ２１、Ｚ２２、Ｚ２３の値は、研削砥石３４２の研削面３４２ａをドレッシング砥石８によってドレッシングしたり、研削面３４２ａをウエーハに接触させて研削したりするにあたり、研削送り手段４ａが研削手段３ａの高さ位置を制御する際に用いられる。
また、本工程では、研削手段３ｂを構成する研削砥石３４３の研削面３４３ａが保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの各保持面２００に接触する時に研削送り手段４ｂが認識する研削手段３ｂの高さ位置についても、同様の方法によって求める。 This step corresponds to a so-called setup step of setting the origin of the height position of the grinding means 3a in the Z-axis direction as seen from the grinding feed means 4a, and the obtained values of Z21, Z22, and Z23 are the grinding wheels. When the grinding surface 342a of 342 is dressed by the dressing grindstone 8 or the grinding surface 342a is brought into contact with the wafer to grind, the grinding feed means 4a is used to control the height position of the grinding means 3a.
Further, in this step, the height position of the grinding means 3b recognized by the grinding feed means 4b when the grinding surface 343a of the grinding wheel 343 constituting the grinding means 3b comes into contact with the holding surfaces 200 of the holding tables 2a, 2b and 2c. Is also obtained by the same method.

（７）ドレッシング開始高さ算出工程
次に、算出手段７１は、第２の研削手段高さ記憶工程で記憶した研削手段３ａの高さ位置Ｚ２と、あらかじめ記憶手段７０に記憶したドレッシング砥石８の厚みと支持プレート８０の厚みとを合算した厚みＴとを加算し、以下の（式６）によって、ドレッシング砥石８の上面８００に研削面３４２ａが接触する時の研削送り手段４ａが認識する研削手段３ａの高さ位置Ｚ３を算出する。
Ｚ３＝Ｚ２ｊ＋Ｔ・・・（式６）
ここで、ｊは、１−３のいずれかの値であり、例えば保持テーブル２ａにおいてドレッシング砥石８を保持している場合は、Ｚ２１とＴとの和が研削手段３ａの高さ位置となるため、ｊ＝１となる。
また、上記算出は、ドレッシング砥石８の上面８００に研削手段３ｂを構成する研削砥石３４３の研削面３４３ａが接触する時の研削送り手段４ｂが認識する研削手段３ｂの高さ位置についても、同様の手法によって行う。 (7) Dressing Start Height Calculation Step Next, the calculation means 71 determines the height position Z2 of the grinding means 3a stored in the second grinding means height storage step and the dressing grindstone 8 stored in the storage means 70 in advance. The grinding means recognized by the grinding feed means 4a when the grinding surface 342a comes into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8 by adding the thickness T which is the sum of the thickness and the thickness of the support plate 80 and the following (Equation 6). The height position Z3 of 3a is calculated.
Z3 = Z2j + T ... (Equation 6)
Here, j is any value of 1-3. For example, when the dressing grindstone 8 is held on the holding table 2a, the sum of Z21 and T is the height position of the grinding means 3a. , J = 1.
Further, the above calculation is the same for the height position of the grinding means 3b recognized by the grinding feed means 4b when the grinding surface 343a of the grinding wheel 343 constituting the grinding wheel 3b comes into contact with the upper surface 800 of the dressing grindstone 8. It is done by the method.

（８）ドレッシング工程
図９に示したモータ３２が研削ホイール３４を回転させるとともに、研削送り手段４ａが研削手段３ａをＺ軸方向下方に向けて研削送りし、研削砥石３４２の研削面３４２ａをドレッシング砥石８の上面８００に接触させ、研削面３４２ａをドレッシングする。研削手段３ｂを構成する研削砥石３４３の研削面３４３ａをドレッシングする場合も、同様である。 (8) Dressing process The motor 32 shown in FIG. 9 rotates the grinding wheel 34, and the grinding feed means 4a grinds the grinding means 3a downward in the Z-axis direction to dress the grinding surface 342a of the grinding wheel 342. The ground surface 342a is dressed by contacting the upper surface 800 of the grindstone 8. The same applies to the case of dressing the grinding surface 343a of the grinding wheel 343 constituting the grinding means 3b.

（９）第３の研削手段高さ記憶工程
上記のようにしてドレッシングを行うと、研削砥石３４２に含まれる砥粒が脱落するため、ドレッシング後の研削砥石３４２の研削面３４２は、ドレッシング前の研削面３４２ａとは異なる高さ位置に位置することになる。したがって、研削によってウエーハを所定の厚みに仕上げるために、ドレッシング後は、いわゆるセットアップを行う必要がある。セットアップの手法は、第１実施形態と同様であり、本工程では、上記第１の研削手段高さ記憶工程と同様に、基準テーブル５０を研削砥石３４２の下方に位置付け、研削ホイール３４を回転させずに、研削送り手段４ａが研削手段３ａを下降させていき、研削砥石３４２によって基準テーブル５０を下方に押圧することにより、基準テーブル５０を下降させていく。そして、基準テーブル５０が一定距離（ΔＺ）だけ下降し、相対高さ基準部５を構成する検出部５２が基準テーブル５０の下端を検出すると、基準テーブル５０を検出した旨の信号が検出部５２から制御手段７に通知され、この通知を受けた制御手段７は、研削手段３ａの下降を停止させたうえで、エンコーダ４７からの情報に基づき、研削送り手段４ａが認識する研削手段３ａの高さ位置の値を記憶手段７０に記憶させる。研削手段３ｂを構成する研削砥石３４３をドレッシングした場合は、研削砥石３４３の研削面３４３ａについても、同様にセットアップを行う。 (9) Third Grinding Means Height Memory Step When dressing is performed as described above, the abrasive grains contained in the grinding wheel 342 fall off, so that the grinding surface 342 of the grinding wheel 342 after dressing is before dressing. It will be located at a height position different from that of the ground surface 342a. Therefore, in order to finish the wafer to a predetermined thickness by grinding, it is necessary to perform a so-called setup after dressing. The setup method is the same as that of the first embodiment. In this step, the reference table 50 is positioned below the grinding wheel 342 and the grinding wheel 34 is rotated, as in the first grinding means height storage step. Instead, the grinding feed means 4a lowers the grinding means 3a, and the reference table 50 is lowered by pressing the reference table 50 downward with the grinding wheel 342. Then, when the reference table 50 descends by a certain distance (ΔZ) and the detection unit 52 constituting the relative height reference unit 5 detects the lower end of the reference table 50, a signal indicating that the reference table 50 has been detected is sent to the detection unit 52. The control means 7 is notified from the above, and after receiving the notification, the control means 7 stops the lowering of the grinding means 3a, and then the height of the grinding means 3a recognized by the grinding feed means 4a based on the information from the encoder 47. The value of the position is stored in the storage means 70. When the grinding wheel 343 constituting the grinding means 3b is dressed, the grinding surface 343a of the grinding wheel 343 is also set up in the same manner.

（１０）第４の研削手段高さ記憶工程
次に、算出手段７１は、第３の研削手段高さ記憶工程で記憶手段７０に記憶した研削手段３の高さ位置の値と、テーブル高さ差算出工程で算出したハイトゲージ６０が測定した保持面２００の高さとハイトゲージ６０が測定した基準面の高さとの差（ΔＨ１、ΔＨ２、ΔＨ３）と、基準テーブル５０が上限位置から一定距離下降したことを検出部が検出した時の当該一定距離（ΔＺ）とを用いて、研削砥石３４２のドレッシング後の研削面が保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの各保持面２００に接触する時の研削送り手段４ａが認識する研削手段３ａの高さ位置、すなわちＺ軸上の高さ位置を、第４の研削手段高さとしてそれぞれ求める。ここで求めた値は、それぞれの保持テーブルに保持されたウエーハに研削砥石３４２のドレッシング後の研削面を接触させて研削を行う際の基準となる高さとなる。求めた値は、記憶手段７０に記憶させる。研削手段３ｂを構成する研削砥石３４３をドレッシングした場合も、同様の手法により、研削砥石３４３の研削面３４３ａについて、ドレッシング後の研削面が保持テーブル２ａ、２ｂ、２ｃの各保持面２００に接触する時の研削送り手段４ｂが認識する研削手段３ｂの高さ位置、すなわちＺ軸上の高さ位置を、第４の研削手段の高さとしてそれぞれ求める。 (10) Fourth Grinding Means Height Storage Step Next, the calculation means 71 determines the value of the height position of the grinding means 3 stored in the storage means 70 in the third grinding means height storage step and the table height. The difference (ΔH1, ΔH2, ΔH3) between the height of the holding surface 200 measured by the height gauge 60 calculated in the difference calculation process and the height of the reference surface measured by the height gauge 60, and the fact that the reference table 50 has descended a certain distance from the upper limit position. When the ground surface of the grinding wheel 342 after dressing comes into contact with the holding surfaces 200 of the holding tables 2a, 2b, and 2c using the constant distance (ΔZ) when the detection unit detects the above, the grinding feeding means 4a The height position of the grinding means 3a recognized by the above, that is, the height position on the Z axis is obtained as the height of the fourth grinding means. The value obtained here is a reference height when grinding is performed by bringing the dressed grinding surface of the grinding wheel 342 into contact with the wafers held on the respective holding tables. The obtained value is stored in the storage means 70. When the grinding wheel 343 constituting the grinding means 3b is dressed, the ground surface after dressing of the grinding wheel 343 of the grinding wheel 343 comes into contact with the holding surfaces 200 of the holding tables 2a, 2b, and 2c by the same method. The height position of the grinding means 3b recognized by the grinding feed means 4b at the time, that is, the height position on the Z axis is obtained as the height of the fourth grinding means.

（１１）研削開始高さ算出工程
次に、ロボット８３が第1のカセット８２０ａから加工前のウエーハを搬出し、仮置き領域８４による位置合わせを経て、第１搬送手段８５ａによって、搬入出領域１０１に位置するいずれかの保持テーブル、具体的にはドレッシング砥石８が保持されていない保持テーブルにそのウエーハを搬送し、吸着部２０に吸引力を作用させてウエーハを保持する。そして、第１実施形態と同様に、第４の研削手段高さ記憶工程において求めた研削手段３ａの高さの値に、あらかじめ記憶手段７０に記憶したウエーハの厚みと保護部材の厚みとを合算した厚みとを加算し、ウエーハの裏面に研削砥石３４２のドレッシング後の研削面が接触する時の研削送り手段４から見た研削手段３ａの高さ位置を算出する。また、研削手段３ｂについても、同様の算出を行う。 (11) Grinding Start Height Calculation Step Next, the robot 83 carries out the wafer before processing from the first cassette 820a, aligns it with the temporary placement area 84, and then uses the first transport means 85a to carry in and out the area 101. The wafer is conveyed to any holding table located in, specifically, a holding table in which the dressing grindstone 8 is not held, and a suction force is applied to the suction unit 20 to hold the wafer. Then, as in the first embodiment, the thickness of the wafer and the thickness of the protective member stored in the storage means 70 in advance are added to the value of the height of the grinding means 3a obtained in the fourth grinding means height storage step. The height position of the grinding means 3a as seen from the grinding feed means 4 when the ground surface of the grinding wheel 342 after dressing comes into contact with the back surface of the wafer is calculated. Further, the same calculation is performed for the grinding means 3b.

（１２）研削工程
次に、研削送り手段４ａが研削開始高さ算出工程で求めた高さ位置に研削手段３ａを研削送りしていく。そして、回転する研削砥石３４２のドレッシング後の研削面がウエーハの裏面に接触し、裏面が粗研削される。また、ターンテーブル８１を所要角度回転させた後、研削送り手段４ｂが研削開始高さ算出工程で求めた高さ位置に研削手段３ｂを研削送りして、ウエーハの粗研削された裏面を仕上げ研削する。 (12) Grinding Step Next, the grinding feed means 4a grinds the grinding means 3a to the height position obtained in the grinding start height calculation step. Then, the ground surface of the rotating grinding wheel 342 after dressing comes into contact with the back surface of the wafer, and the back surface is roughly ground. Further, after rotating the turntable 81 by a required angle, the grinding feed means 4b grinds and feeds the grinding means 3b to the height position obtained in the grinding start height calculation process to finish grind the rough-ground back surface of the wafer. To do.

仕上げ研削されたウエーハは、第２搬送手段８５ｂによってスピンナー洗浄手段に搬送され、ここでウエーハが回転するとともにウエーハの裏面に対して高圧水が噴射されて研削された裏面が洗浄される。また、洗浄後は、ウエーハが回転して洗浄水が除去される。 The finish-ground wafer is conveyed to the spinner cleaning means by the second conveying means 85b, where the wafer rotates and high-pressure water is sprayed onto the back surface of the wafer to clean the ground back surface. In addition, after cleaning, the wafer rotates to remove the cleaning water.

洗浄及び乾燥されたウエーハは、ロボット８３によって第２のカセット８２０ｂに収容される。 The washed and dried wafers are housed in the second cassette 820b by the robot 83.

図９に示した例においては、相対高さ基準部５を、保持テーブル２ａと保持テーブル２ｂとの間に配設したが、研削手段３ａ、３ｂを構成する研削砥石３４２、３４３の下方に移動しうる位置であれば、他の位置、例えば、保持テーブル２ｂと保持テーブル２ｃとの間や、保持テーブル２ａと保持テーブル２ｃとの間に、相対高さ基準部５を配設してもよい。また、相対高さ基準部５は、ターンテーブル８１上に配設せず、独自に研削砥石３４２、３４３の下方に移動する構成としてもよい。 In the example shown in FIG. 9, the relative height reference portion 5 is arranged between the holding table 2a and the holding table 2b, but moves below the grinding wheels 342 and 343 constituting the grinding means 3a and 3b. The relative height reference unit 5 may be arranged at another position, for example, between the holding table 2b and the holding table 2c, or between the holding table 2a and the holding table 2c, as long as it is possible. .. Further, the relative height reference portion 5 may not be arranged on the turntable 81 but may be independently moved below the grinding wheels 342 and 343.

さらに、保持テーブルの数は、２個又は４個以上であってもよいし、相対高さ基準部が２つ以上配設されていてもよい。例えば、保持テーブルが４個配設され、相対高さ基準部が２つ配設されている場合においては、２つの保持テーブルの保持面と研削砥石の研削面との接触時に研削送り手段が認識する研削手段の高さ位置については一方の相対高さ基準部を用いて算出し、他の２つの保持テーブルの保持面と研削砥石の研削面との接触時に研削送り手段が認識する研削手段の高さ位置については他方の相対高さ基準部を用いて算出するといった使い分けをすることもできる。また、研削手段の数と相対高さ基準部の数とを同数とし、各研削手段が専用の相対高さ基準部を使用して、研削面が個々の保持テーブルの保持面に接触する時の高さ位置を求められるようにしてもよい。さらに、保持テーブルの数と相対高さ基準部の数とを同数とし、１つの保持テーブルと１つの相対高さ基準部とを１対１に対応させてもよい。 Further, the number of holding tables may be two or four or more, or two or more relative height reference portions may be arranged. For example, when four holding tables are arranged and two relative height reference portions are arranged, the grinding feed means recognizes when the holding surfaces of the two holding tables come into contact with the grinding surface of the grinding wheel. The height position of the grinding means to be used is calculated using one of the relative height reference parts, and the grinding means recognized by the grinding feed means when the holding surfaces of the other two holding tables come into contact with the grinding surface of the grinding wheel. The height position can be calculated by using the other relative height reference unit. Also, when the number of grinding means and the number of relative height reference parts are the same and each grinding means uses a dedicated relative height reference part, the grinding surface comes into contact with the holding surface of each holding table. The height position may be obtained. Further, the number of holding tables and the number of relative height reference parts may be the same, and one holding table and one relative height reference part may have a one-to-one correspondence.

１，１Ａ：研削装置
２，２ａ，２ｂ，２ｃ：保持テーブル
２０：吸着部 ２１：枠体 ２００：保持面 ２２：カバー
３，３ａ，３ｂ：研削手段
３０：回転軸 ３１：ハウジング ３２：モータ ３３：マウント
３４：研削ホイール ３４１：ホイール基台
３４０，３４２，３４３：研削砥石 ３４０ａ，３４０ｂ、３４２ａ，３４３ａ：研削面
４，４ａ，４ｂ：研削送り手段
４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：モータ ４３：昇降板 ４４：ホルダ
４５：高さ測定部 ４６：スケール ４７：エンコーダ
５：相対高さ基準部 ５０：基準テーブル ５００：基準面
５１：シリンダ ５２：検出部
６：面高さ測定部 ６０：ハイトゲージ
７：制御手段 ７０：記憶手段 ７１：算出手段
８：ドレッシング砥石 ８０：支持プレート ８００：上面
８１：ターンテーブル
８２ａ：第１のカセット載置部 ８２ｂ：第２のカセット載置部
８２０ａ：第１のカセット ８２０ｂ：第２のカセット
８３：ロボット ８４：仮置き領域 ８４０：位置合わせ手段
８５ａ：第１搬送手段 ８５ｂ：第２搬送手段 ８６：スピンナー洗浄手段
１０１：搬入出領域 １０２：加工領域 1,1A: Grinding device 2,2a, 2b, 2c: Holding table 20: Adsorption part 21: Frame body 200: Holding surface 22: Cover 3,3a, 3b: Grinding means 30: Rotating shaft 31: Housing 32: Motor 33 : Mount 34: Grinding wheel 341: Wheel base 340, 342, 343: Grinding wheel 340a, 340b, 342a, 343a: Grinding surface 4, 4a, 4b: Grinding feed means 40: Ball screw 41: Guide rail 42: Motor 43: Elevating plate 44: Holder 45: Height measuring unit 46: Scale 47: Encoder 5: Relative height reference unit 50: Reference table 500: Reference surface 51: Cylinder 52: Detection unit 6: Surface height measuring unit 60: Height gauge 7 : Control means 70: Storage means 71: Calculation means 8: Dressing wheel 80: Support plate 800: Top surface 81: Turntable 82a: First cassette mounting portion 82b: Second cassette mounting portion 820a: First cassette 820b: Second cassette 83: Robot 84: Temporary storage area 840: Alignment means 85a: First transport means 85b: Second transport means 86: Spinner cleaning means 101: Carry-in / out area 102: Processing area

Claims (2)

ウエーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、研削砥石が環状に配設され回転可能な研削ホイールを用いて該保持テーブルの該保持面に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該研削手段を該保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段と、該保持テーブルの該保持面の高さを測定するハイトゲージと、該保持テーブルに併設され上面に基準面を備え上下動可能な基準テーブルと、該基準テーブルが一定距離下降したことを検出する検出部と、演算機能を有する算出手段と、該算出手段が用いる値又は該算出手段により算出された値を記憶する記憶手段とを備える研削装置を用いた研削砥石のドレッシング方法であって、
該保持テーブルの該保持面に板状のドレッシング砥石を保持させるドレッシング砥石保持工程と、
該ハイトゲージが測定した該基準面の高さと該ハイトゲージが測定した該保持面の高さとの差（ΔＨ）を算出するテーブル高さ差算出工程と、
該研削送り手段が該研削手段を研削送りし該研削砥石の研削面が該基準テーブルを押し下げることにより該基準テーブルが一定距離下降したことを該検出部が検出した時の該研削送り手段が認識する該研削手段の高さ位置（Ｚ１）を該記憶手段に記憶する第１の研削手段高さ記憶工程と、
該第1の研削手段高さ記憶工程で記憶した該研削手段の高さ位置（Ｚ１）と、該テーブル高さ差算出工程で算出した該ハイトゲージが測定した該保持面の高さと該ハイトゲージが測定した該基準面の高さとの差（ΔＨ）と、該基準テーブルが上限位置から一定距離下降したことを該検出部が検出した時の該一定距離（ΔＺ）とを用いて、該研削面が該保持面に接触した時に該研削送り手段が認識する該研削手段の高さ位置Ｚ２を
Ｚ２＝Ｚ１−（ΔＨ−ΔＺ）
の式により算出して記憶する第２の研削手段高さ記憶工程と、
該第２の研削手段高さ記憶工程で記憶した該研削手段の高さ位置にあらかじめ記憶した該ドレッシング砥石の厚みを加算して該ドレッシング砥石の上面に該研削面が接触する時の該研削送り手段が認識する該研削手段の高さ位置を算出するドレッシング開始高さ算出工程と、
該ドレッシング開始高さ算出工程で算出した該研削送り手段が認識する該研削手段の高さから研削送りして該保持テーブルが保持する該ドレッシング砥石によって該研削面のドレッシングを行うドレッシング工程と、
を備え、
該保持テーブルが保持した該ドレッシング砥石で該研削砥石の研削面をドレッシングする研削砥石のドレッシング方法。 A holding table having a holding surface for holding a weight, a grinding means for grinding a wafer held on the holding surface of the holding table by using a grinding wheel in which a grinding wheel is arranged in an annular shape and a rotatable grinding wheel, and the grinding means. Is provided with a grinding feed means for grinding and feeding in a direction perpendicular to the holding surface, a height gauge for measuring the height of the holding surface of the holding table, and a reference surface on the upper surface, which can be moved up and down. A reference table, a detection unit that detects that the reference table has descended by a certain distance, a calculation means having a calculation function, and a storage means for storing the value used by the calculation means or the value calculated by the calculation means. It is a dressing method of a grinding grind using a provided grinding device.
A dressing grindstone holding step of holding a plate-shaped dressing grindstone on the holding surface of the holding table, and
A table height difference calculation step for calculating the difference (ΔH) between the height of the reference surface measured by the height gauge and the height of the holding surface measured by the height gauge, and
The grinding feed means recognizes when the detection unit detects that the reference table has been lowered by a certain distance by the grinding feed means grinding the grinding means and the grinding surface of the grinding wheel pushing down the reference table. A first grinding means height storage step of storing the height position (Z1) of the grinding means in the storage means, and
The height position (Z1) of the grinding means stored in the first grinding means height storage step, the height of the holding surface measured by the height gauge calculated in the table height difference calculation step, and the height gauge are measured. Using the difference (ΔH) from the height of the reference surface and the constant distance (ΔZ) when the detection unit detects that the reference table has descended from the upper limit position by a certain distance, the ground surface is formed. The height position Z2 of the grinding means recognized by the grinding feed means when it comes into contact with the holding surface is Z2 = Z1- (ΔH−ΔZ).
The second grinding means height storage process, which is calculated and stored by the formula of
The thickness of the dressing grindstone stored in advance is added to the height position of the grinding means stored in the second grinding means height storage step, and the grinding feed when the grinding surface comes into contact with the upper surface of the dressing grindstone. A dressing start height calculation step for calculating the height position of the grinding means recognized by the means, and
A dressing step of grinding and feeding from the height of the grinding means recognized by the grinding feed means calculated in the dressing start height calculation step and dressing the ground surface with the dressing grindstone held by the holding table .
With
A method for dressing a grinding wheel, in which the grinding surface of the grinding wheel is dressed with the dressing wheel held by the holding table. 前記研削装置は、前記保持テーブルを複数備え、該複数の保持テーブルは、回転可能なターンテーブルによって自転可能に支持されるとともに該ターンテーブルの回転軸を中心として公転可能であり、
前記テーブル高さ差算出工程では、該複数の保持テーブルのそれぞれの保持面の高さと前記ハイトゲージが測定した前記基準面の高さとの差ΔＨｉをそれぞれ算出し、
前記第２の研削手段高さ記憶工程では、前記研削面が該ｉ個の保持テーブルのそれぞれに接触した時に該研削送り手段が認識する該研削手段のそれぞれの高さ位置Ｚ２ｉを
Ｚ２ｉ＝Ｚ１−（ΔＨｉ−ΔＺ）
の式により算出する
請求項１に記載の研削砥石のドレッシング方法。 The grinding device includes a plurality of the holding tables, and the plurality of holding tables are rotatably supported by a rotatable turntable and can revolve around the rotation axis of the turntable.
In the table height difference calculation step, the difference ΔHi between the height of each holding surface of the plurality of holding tables and the height of the reference surface measured by the height gauge is calculated.
In the second grinding means height storage step, Z2i = Z1-Z2i = Z1-is the height position Z2i of the grinding means recognized by the grinding feed means when the grinding surface comes into contact with each of the i holding tables. (ΔHi−ΔZ)
The dressing method for a grinding wheel according to claim 1, which is calculated by the formula of.
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