JP6487790B2

JP6487790B2 - Processing equipment

Info

Publication number: JP6487790B2
Application number: JP2015126411A
Authority: JP
Inventors: 文中村
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2015-06-24
Filing date: 2015-06-24
Publication date: 2019-03-20
Anticipated expiration: 2035-06-24
Also published as: JP2017007054A

Description

本発明は、ウエーハの加工装置に関する。 The present invention relates to a wafer processing apparatus.

半導体ウエーハ等は、例えば、研削装置によって研削されて所定の厚さに形成された後に、切削装置等により分割されて個々のデバイス等になり、各種電子機器等に利用されている。ここで、ウエーハを所定の厚みに研削するには、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面の高さを高精度に認識している必要がある。そこで、研削装置においては、例えば、実際の研削を行う前に、いわゆるセットアップ作業を行うことにより、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面の高さを認識する。上記セットアップ作業には、例えば、研削送り手段により研削手段を下降させていき、研削手段に備える研削砥石の研削面がチャックテーブルの保持面に接触した際の研削手段の位置を記憶することにより行う方法がある（例えば、特許文献１参照）。 A semiconductor wafer or the like is, for example, ground by a grinding machine to have a predetermined thickness, and then divided by a cutting machine or the like into individual devices, which are used in various electronic devices. Here, in order to grind the wafer to a predetermined thickness, it is necessary to accurately recognize the height of the holding surface of the chuck table that holds the wafer. Therefore, in the grinding apparatus, for example, the height of the holding surface of the chuck table that holds the wafer is recognized by performing a so-called setup operation before actual grinding. The set-up operation is performed, for example, by lowering the grinding means by the grinding feed means and storing the position of the grinding means when the grinding surface of the grinding wheel provided in the grinding means contacts the holding surface of the chuck table. There exists a method (for example, refer patent document 1).

また、ウエーハを保持するチャックテーブルを複数備える研削装置においては、例えば、研削加工中のウエーハの上面（被研削面）に接触させてウエーハの上面の高さを測定する第１のゲージと、研削加工中にウエーハが載置されていない領域の保持面に接触させて保持面の高さを測定する第２のゲージとを備えて、第１のゲージの測定値と第２のゲージの測定値との差から研削加工中のウエーハの厚みを算出し、ウエーハの被研削面の研削量を計測しながらウエーハが所定の厚さになるまで研削している。 In addition, in a grinding apparatus having a plurality of chuck tables for holding a wafer, for example, a first gauge that measures the height of the upper surface of the wafer by contacting the upper surface (surface to be ground) of the wafer being ground, and grinding A second gauge for measuring the height of the holding surface by contacting the holding surface in a region where the wafer is not placed during processing, and a measured value of the first gauge and a measured value of the second gauge The thickness of the wafer being ground is calculated from the difference between and the wafer is ground until the wafer reaches a predetermined thickness while measuring the grinding amount of the surface to be ground of the wafer.

ここで、複数のチャックテーブル毎の保持面の高さを測定する際には、ウエーハの上面の高さを測定する第１のゲージによって、保持面の高さを測定している。第２のゲージではなく第１のゲージを使用する理由は、研削手段によるウエーハの研削位置により近い第１のゲージで保持面を測定することで、測定誤差を少なくするためである。 Here, when measuring the height of the holding surface for each of the plurality of chuck tables, the height of the holding surface is measured by a first gauge that measures the height of the upper surface of the wafer. The reason for using the first gauge instead of the second gauge is to reduce the measurement error by measuring the holding surface with the first gauge closer to the grinding position of the wafer by the grinding means.

特開２００１−００１２６１号公報JP 2001-001261 A

しかし、上記のように第１のゲージで保持面を測定すると、研削位置の保持面の高さを直接測定しておらず、かつ、保持面には傾きがあることから、測定誤差が生じえる。このような測定誤差を生じさせないために、各測定ゲージの測定位置を可変とする研削装置もあるが、測定ゲージの測定位置を可変とすることにより、測定誤差が発生しやすくなるととともに、装置費用が高くなってしまうという問題も生じる。 However, when the holding surface is measured with the first gauge as described above, the height of the holding surface at the grinding position is not directly measured, and since the holding surface is inclined, a measurement error may occur. . In order to prevent such a measurement error from occurring, there are grinding devices that make the measurement position of each measurement gauge variable. However, making the measurement position of the measurement gauge variable makes the measurement error easy to occur and the equipment cost. There is also a problem that becomes high.

よって、加工装置に備えたチャックテーブルの保持面の高さを認識する場合においては、チャックテーブルの保持面の高さを誤差なく高精度に測定し、かつ装置にかける費用を安く抑えるという課題がある。 Therefore, when recognizing the height of the holding surface of the chuck table provided in the processing device, there is a problem that the height of the holding surface of the chuck table is measured with high accuracy without error, and the cost applied to the device is kept low. is there.

上記課題を解決するための本発明は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに接触する接触部材を備えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニットを該チャックテーブルに対して接近および離反する方向に昇降させる昇降手段と、該昇降手段が昇降させる該スピンドルユニットの位置を認識する位置認識手段と、複数の該チャックテーブルが配設され該接触部材との接触位置に該チャックテーブルを位置付けるターンテーブルと、該チャックテーブルの保持面の高さを測定する測定手段と、を備える加工装置であって、該測定手段は、該昇降手段によって該接触部材を該チャックテーブルの該保持面に接触させた際の荷重を測定する荷重測定部と、該荷重測定部が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなった時の該位置認識手段が認識する該スピンドルユニットの位置を記憶する記憶部と、を備え、複数の該チャックテーブル毎に該昇降手段によって該接触部材を接触させ荷重を測定して該チャックテーブル毎の該保持面の高さを測定する事を特徴とする加工装置である。 The present invention for solving the above-described problems includes a chuck table having a holding surface for holding a wafer, a spindle unit including a contact member that contacts the chuck table, and the spindle unit approaching the chuck table. Lifting means for lifting and lowering in a separating direction, position recognition means for recognizing the position of the spindle unit to be lifted and lowered by the lifting means, and a plurality of chuck tables are disposed, and the chuck table is placed at a contact position with the contact member. A processing apparatus comprising: a turntable to be positioned; and a measuring unit that measures the height of the holding surface of the chuck table, wherein the measuring unit causes the contact member to be moved to the holding surface of the chuck table by the lifting unit. A load measuring unit for measuring a load when contacted, and a threshold at which the load measured by the load measuring unit is preset. A storage unit for storing the position of the spindle unit recognized by the position recognition unit when the position becomes smaller, and measuring the load by contacting the contact member by the lifting unit for each of the plurality of chuck tables. A processing apparatus that measures the height of the holding surface for each chuck table.

本発明に係る加工装置は、チャックテーブルの保持面の高さを測定する測定手段を、昇降手段によって接触部材をチャックテーブルの保持面に接触させた際の荷重を測定する荷重測定部と、荷重測定部が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなったときの位置認識手段が認識するスピンドルユニットの位置を記憶する記憶部とを備えるものとすることで、チャックテーブルに接触部材を接触させた時の荷重を測定してチャックテーブルの保持面の高さを誤差なく高精度に測定することが可能となる。また、測定位置を可変とする高価な測定ゲージを備えずに済むことから、加工装置にかかる費用を安く抑えることも可能にする。 The processing apparatus according to the present invention includes a measuring unit that measures the height of the holding surface of the chuck table, a load measuring unit that measures a load when the contact member is brought into contact with the holding surface of the chuck table by the lifting unit, and a load And a storage unit for storing the position of the spindle unit recognized by the position recognition unit when the load measured by the measurement unit becomes smaller than a preset threshold value, thereby bringing the contact member into contact with the chuck table. It is possible to measure the load of the chuck table and measure the height of the holding surface of the chuck table with high accuracy without error. Moreover, since it is not necessary to provide an expensive measurement gauge that can change the measurement position, it is possible to reduce the cost of the processing apparatus.

実施形態１の加工装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the processing apparatus of Embodiment 1. FIG. 実施形態１の加工装置において、昇降手段によって接触部材をチャックテーブルの保持面に接触させ荷重を測定してチャックテーブルの保持面の高さを測定している状態を示す断面図である。In the processing apparatus of Embodiment 1, it is sectional drawing which shows the state which contacts the contact member with the holding surface of a chuck table by the raising / lowering means, measures the load, and measures the height of the holding surface of a chuck table. 実施形態２の加工装置において、昇降手段（研削送り手段）によって接触部材をチャックテーブルの保持面に接触させ荷重を測定してチャックテーブルの保持面の高さを測定している状態を示す断面図である。Sectional drawing which shows the state which measures the load by making a contact member contact the holding surface of a chuck table by the raising / lowering means (grinding feed means) in the processing apparatus of Embodiment 2, and measuring the load of the chuck table. It is.

（実施形態１）
図１に示す加工装置１Ａは、研削手段３０，３１と研磨手段４とを備える加工装置であって、チャックテーブル５１〜５４上に保持されたウエーハを、研削手段３０，３１により研削し、研磨手段４により研磨する装置である。加工装置１Ａは、例えば、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成している。第１の装置ベース１０上は、ウエーハの搬出入等が行われる領域である搬出入領域Ａとなっている。第２の装置ベース１１上は、研削手段３０，３１又は研磨手段４によってチャックテーブル５１〜５４上に保持されたウエーハの加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。 (Embodiment 1)
A processing apparatus 1A shown in FIG. 1 is a processing apparatus including grinding means 30 and 31 and polishing means 4, and a wafer held on the chuck tables 51 to 54 is ground by the grinding means 30 and 31 and polished. An apparatus for polishing by means 4. The processing apparatus 1A is configured, for example, by connecting a second apparatus base 11 to the rear (+ Y direction side) of the first apparatus base 10. On the 1st apparatus base 10, it is the carrying in / out area | region A which is an area | region where a wafer is carried in / out. On the second apparatus base 11, there is a processing area B that is an area where the wafers held on the chuck tables 51 to 54 are processed by the grinding means 30, 31 or the polishing means 4.

第１の装置ベース１０の正面側（−Ｙ方向側）には、例えば、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前のウエーハが収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後のウエーハを収容する第２のカセット１５１ａが載置される。 For example, a first cassette placement unit 150 and a second cassette placement unit 151 are provided on the front side (−Y direction side) of the first apparatus base 10, and the first cassette placement unit is provided. A first cassette 150a that accommodates a wafer before processing is placed on 150, and a second cassette 151a that houses a wafer after processing is placed on the second cassette placement portion 151.

第１のカセット１５０ａの前方（＋Ｙ方向側）には、第１のカセット１５０ａから加工前のウエーハを搬出するとともに加工後のウエーハを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５１ａから搬出され仮置き領域１５２に載置されたウエーハを所定の位置に位置合わせする。 A robot 155 is provided in front of the first cassette 150a (on the + Y direction side) to carry out the unprocessed wafer from the first cassette 150a and load the processed wafer into the second cassette 151a. . A temporary placement area 152 is provided at a position adjacent to the robot 155, and positioning means 153 is disposed in the temporary placement area 152. The alignment means 153 aligns the wafer carried out from the first cassette 151a and placed in the temporary placement area 152 at a predetermined position.

位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、ウエーハを保持した状態で旋回するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３において位置合わせされたウエーハを保持し、加工領域Ｂ内に配設されているいずれかのチャックテーブルへ搬送する。ローディングアーム１５４ａの隣には、加工後のウエーハを保持した状態で旋回するアンローディングアーム１５４ｂが設けられている。アンローディングアーム１５４ｂと近接する位置には、アンローディングアーム１５４ｂにより搬送された加工後のウエーハを洗浄する洗浄手段１５６が配置されている。洗浄手段１５６により洗浄されたウエーハは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。 At a position adjacent to the alignment means 153, a loading arm 154a that turns while holding the wafer is disposed. The loading arm 154a holds the wafer aligned by the alignment means 153 and transports it to any chuck table disposed in the processing area B. Next to the loading arm 154a, an unloading arm 154b that turns while holding the processed wafer is provided. A cleaning means 156 for cleaning the processed wafer transported by the unloading arm 154b is disposed at a position close to the unloading arm 154b. The wafer cleaned by the cleaning means 156 is carried into the second cassette 151a by the robot 155.

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には第１のコラム１２が立設されており、第１のコラム１２の−Ｙ方向側の側面には研削送り手段２０が配設されている。研削送り手段２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２００と、ボールネジ２００と平行に配設された一対のガイドレール２０１と、ボールネジ２００に連結しボールネジ２００を回動させるモータ２０２と、内部のナットがボールネジ２００に螺合し側部がガイドレール２０１に摺接する昇降板２０３とから構成され、モータ２０２がボールネジ２００を回動させると、これに伴い昇降板２０３がガイドレール２０１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板２０３上に配設された第１の研削手段３０がＺ軸方向に研削送りされる。 A first column 12 is erected on the rear side (+ Y direction side) on the second apparatus base 11, and a grinding feed means 20 is disposed on a side surface of the first column 12 on the −Y direction side. ing. The grinding feed means 20 includes a ball screw 200 having an axis in the vertical direction (Z-axis direction), a pair of guide rails 201 disposed in parallel with the ball screw 200, and a motor that is connected to the ball screw 200 and rotates the ball screw 200. 202 and an elevating plate 203 whose inner nut is screwed to the ball screw 200 and whose side portion is in sliding contact with the guide rail 201. When the motor 202 rotates the ball screw 200, the elevating plate 203 is moved along with the guide rail. Guided by 201 and reciprocatingly moved in the Z-axis direction, the first grinding means 30 disposed on the lifting plate 203 is ground and fed in the Z-axis direction.

第１の研削手段３０は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル３００と、スピンドル３００を回転可能に支持するハウジング３０１と、スピンドル３００を回転駆動するモータ３０２と、スピンドル３００の下端に接続された円形状のマウント３０３と、マウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４とを備える。そして、研削ホイール３０４は、ホイール基台３０４ａと、ホイール基台３０４ａの底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石３０４ｂとを備える。研削砥石３０４ｂは、例えば、粗研削に用いられる砥石であり、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。すなわち、第１の研削手段３０は、ウエーハに対して粗研削を施すための研削手段となる。そして、第１の研削手段３０は、昇降板２０３に取り付けられたホルダ２６１により保持された状態で昇降板２０３上に配設されている。 The first grinding means 30 includes a spindle 300 whose axial direction is the vertical direction (Z-axis direction), a housing 301 that rotatably supports the spindle 300, a motor 302 that rotationally drives the spindle 300, and a lower end of the spindle 300. And a grinding wheel 304 detachably connected to the lower surface of the mount 303. The grinding wheel 304 includes a wheel base 304a and a plurality of grinding wheels 304b having a substantially rectangular parallelepiped shape disposed in an annular shape on the bottom surface of the wheel base 304a. The grinding wheel 304b is, for example, a grindstone used for rough grinding, and is a grindstone in which abrasive grains contained in the grindstone are relatively large. That is, the first grinding means 30 is a grinding means for performing rough grinding on the wafer. The first grinding means 30 is disposed on the lifting plate 203 while being held by a holder 261 attached to the lifting plate 203.

また、第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第２のコラム１３が第１のコラム１２にＸ軸方向に並列して立設されており、第２のコラム１３の−Ｙ方向側の側面には研削送り手段２０が配設されている。第２のコラム１３に配設された研削送り手段２０は、第２の研削手段３１をＺ軸方向に研削送りする。第２の研削手段３１は、砥石中に含まれる砥粒が比較的小さな仕上げ研削用の研削砥石３１４ｂを備えており、その他の構成は第１の研削手段３０と同様となっている。すなわち、第２の研削手段３１は、ウエーハに対して仕上げ研削を施すための研削手段となる。 Further, on the rear side (+ Y direction side) on the second apparatus base 11, a second column 13 is erected in parallel with the first column 12 in the X-axis direction. The grinding feed means 20 is disposed on the side surface on the −Y direction side. The grinding feed means 20 disposed in the second column 13 feeds the second grinding means 31 by grinding in the Z-axis direction. The second grinding means 31 includes a grinding wheel 314 b for finish grinding with relatively small abrasive grains contained in the grinding stone, and the other configuration is the same as that of the first grinding means 30. That is, the second grinding means 31 is a grinding means for performing finish grinding on the wafer.

第２の装置ベース１１上の左方（−Ｘ方向側）には、第３のコラム１４が立設されており、第３のコラム１４の＋Ｘ方向側の側面には、Ｙ軸方向移動手段２４が配設されている。Ｙ軸方向移動手段２４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ２４０と、ボールネジ２４０と平行に配設された一対のガイドレール２４１と、ボールネジ２４０を回動させるモータ２４２と、内部のナットがボールネジ２４０に螺合し側部がガイドレール２４１に摺接する可動板２４３とから構成される。そして、モータ２４２がボールネジ２４０を回動させると、これに伴い可動板２４３がガイドレール２４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板２４３上に配設されたスピンドルユニット４が可動板２４３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。 A third column 14 is erected on the left side (−X direction side) on the second apparatus base 11, and a Y-axis direction moving means is provided on a side surface of the third column 14 on the + X direction side. 24 is arranged. The Y-axis direction moving means 24 includes a ball screw 240 having an axis in the Y-axis direction, a pair of guide rails 241 disposed in parallel to the ball screw 240, a motor 242 for rotating the ball screw 240, and an internal nut. The movable plate 243 is engaged with the ball screw 240 and the side portion is in sliding contact with the guide rail 241. When the motor 242 rotates the ball screw 240, the movable plate 243 is guided by the guide rail 241 and moves in the Y-axis direction, and the spindle unit 4 disposed on the movable plate 243 moves the movable plate 243. Move in the Y axis direction.

可動板２４３上には、スピンドルユニット４をチャックテーブルに対して接近および離反する方向に昇降させる昇降手段２５が配設されている。昇降手段２５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２５０と、ボールネジ２５０と平行に配設された一対のガイドレール２５１と、ボールネジ２５０に連結しボールネジ２５０を回動させるモータ２５２と、内部のナットがボールネジ２５０に螺合し側部がガイドレール２５１に摺接する昇降板２５３とから構成され、モータ２５２がボールネジ２５０を回動させると、これに伴い昇降板２５３がガイドレール２５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板２５３上に配設されたスピンドルユニット４がチャックテーブルに対して接近及び離反するＺ軸方向に昇降する。なお、例えば、モータ２５２はパルスモータであり、モータ２５２には回転角度に応じた出力信号（パルス数）を発生するエンコーダが接続されている。昇降手段２５は、エンコーダからの出力信号をカウンタなどにより積算することにより、スピンドルユニット４の昇降量を認識し、スピンドルユニット４のＺ軸方向における位置を制御するものとしてもよい。 On the movable plate 243, an elevating means 25 for elevating and lowering the spindle unit 4 toward and away from the chuck table is disposed. The elevating means 25 includes a ball screw 250 having a vertical (Z-axis direction) axis, a pair of guide rails 251 arranged in parallel to the ball screw 250, and a motor 252 that is connected to the ball screw 250 and rotates the ball screw 250. And an elevating plate 253 in which an inner nut is screwed to the ball screw 250 and a side portion is slidably in contact with the guide rail 251. When the motor 252 rotates the ball screw 250, the elevating plate 253 is accompanied by the guide rail 251. The spindle unit 4 arranged on the lifting plate 253 moves up and down in the Z-axis direction approaching and separating from the chuck table. For example, the motor 252 is a pulse motor, and an encoder that generates an output signal (number of pulses) corresponding to the rotation angle is connected to the motor 252. The raising / lowering means 25 may recognize the amount of elevation of the spindle unit 4 by integrating the output signals from the encoder with a counter or the like, and control the position of the spindle unit 4 in the Z-axis direction.

スピンドルユニット４は、例えば、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル４０と、スピンドル４０を回転可能に支持するハウジング４１と、スピンドル４０を回転駆動するモータ４２と、スピンドル４０の下端に接続されチャックテーブルに保持されるウエーハに接触する接触部材４３とを少なくとも備える。スピンドルユニット４は、昇降板２５３に取り付けられたホルダ２６３により保持された状態で、昇降板２５３上に配設されている。本実施形態１における接触部材４３は、例えば、不織布等で形成され外形が円形状の研磨パッドである。したがって、スピンドルユニット４は研磨手段として機能し、昇降手段２５は研磨送り手段として機能する。そして、接触部材４３は、スピンドル４０の下端に接続されたマウント４４に固定されている。 The spindle unit 4 includes, for example, a spindle 40 whose axial direction is the vertical direction (Z-axis direction), a housing 41 that rotatably supports the spindle 40, a motor 42 that rotationally drives the spindle 40, and a lower end of the spindle 40. And a contact member 43 that contacts the wafer that is connected and held on the chuck table. The spindle unit 4 is disposed on the lifting plate 253 while being held by a holder 263 attached to the lifting plate 253. The contact member 43 in the first embodiment is a polishing pad formed of, for example, a nonwoven fabric or the like and having a circular outer shape. Accordingly, the spindle unit 4 functions as a polishing means, and the elevating means 25 functions as a polishing feed means. The contact member 43 is fixed to a mount 44 connected to the lower end of the spindle 40.

図２に示すように、コラム１４には、スピンドルユニット４の位置を認識する位置認識手段７が配設されている。位置認識手段７は、例えば、コラム１４に固定されスピンドルユニット４の移動方向（Ｚ軸方向）に沿って延びるスケール７０と、スケール７０の表面に表示されている位置情報（目盛り）を読み取る読み取り部７１とを備えた構成となっている。例えば、スピンドルユニット４が原点位置にある場合の接触部材４３の接触面４３ａのＺ軸方向の位置Ｚ０は、スケール７０の読み取り値としてあらかじめ装置の制御部に認識されている。なお、位置認識手段７は、例えば、昇降手段２５に備えるモータ２５２に回転角度等を検出できるエンコーダを接続し、このエンコーダの出力値によってスピンドルユニット４の位置を認識するものとしてもよい。 As shown in FIG. 2, the column 14 is provided with position recognition means 7 for recognizing the position of the spindle unit 4. The position recognizing means 7 is, for example, a scale 70 that is fixed to the column 14 and extends along the moving direction (Z-axis direction) of the spindle unit 4, and a reading unit that reads position information (scale) displayed on the surface of the scale 70. 71. For example, the position Z0 in the Z-axis direction of the contact surface 43a of the contact member 43 when the spindle unit 4 is at the origin position is previously recognized by the control unit of the apparatus as a read value of the scale 70. The position recognizing means 7 may be, for example, an encoder that can detect a rotation angle or the like connected to a motor 252 provided in the elevating means 25 and recognizing the position of the spindle unit 4 based on the output value of this encoder.

図１に示すように、第２の装置ベース１１上には、ターンテーブル６が配設され、ターンテーブル６の上面６ａには、例えば４つのチャックテーブルが周方向に等間隔を空けて配設されている、すなわち、チャックテーブル５１と、チャックテーブル５２と、チャックテーブル５３と、チャックテーブル５４とが配設されている。ターンテーブル６の中心には、ターンテーブル６を自転させるための図示しない回転軸が配設されており、回転軸を中心としてターンテーブル６を自転させることができる。ターンテーブル６が自転することで、４つのチャックテーブルを公転させ、仮置き領域１５２の近傍から、第１の研削手段３０の下方、第２の研削手段３１の下方、スピンドルユニット４の下方へと順次移動させ、接触部材４３との接触位置（接触部材４３と接触しうる位置）に例えばチャックテーブル５１を位置付ける。 As shown in FIG. 1, a turntable 6 is disposed on the second apparatus base 11, and, for example, four chuck tables are disposed on the upper surface 6a of the turntable 6 at equal intervals in the circumferential direction. That is, a chuck table 51, a chuck table 52, a chuck table 53, and a chuck table 54 are provided. A rotation shaft (not shown) for rotating the turntable 6 is disposed at the center of the turntable 6, and the turntable 6 can be rotated about the rotation shaft. By rotating the turntable 6, the four chuck tables are revolved, and from the vicinity of the temporary placement region 152, below the first grinding means 30, below the second grinding means 31, and below the spindle unit 4. For example, the chuck table 51 is positioned at a contact position with the contact member 43 (a position where the contact member 43 can come into contact).

例えば図２に示すように、ターンテーブル６の下面６ｂ側には、ターンテーブル浮上パッド６２が下面６ｂの周方向に沿って配設されており、ターンテーブル浮上パッド６２には圧縮エア等を供給可能なエア供給源６３が接続されている。ターンテーブル浮上パッド６２は、エア供給源６３から供給された圧縮エアによってターンテーブル６を支持することで、−Ｚ方向の負荷及び各チャックテーブルの重量によりターンテーブル６が傾斜することを防ぐ。 For example, as shown in FIG. 2, a turntable floating pad 62 is disposed on the lower surface 6 b side of the turntable 6 along the circumferential direction of the lower surface 6 b, and compressed air or the like is supplied to the turntable floating pad 62. A possible air supply 63 is connected. The turntable floating pad 62 supports the turntable 6 with compressed air supplied from the air supply source 63, thereby preventing the turntable 6 from being inclined due to a load in the -Z direction and the weight of each chuck table.

図２に示すチャックテーブル５１は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウエーハを吸着する吸着部５１０と、吸着部５１０を支持する枠体５１１とを備え、回転可能となっている。吸着部５１０は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部５１０の露出面である保持面５１０ａに伝達されることで、チャックテーブル５１は保持面５１０ａ上でウエーハを吸引保持する。また、図１に示すチャックテーブル５２、チャックテーブル５３及びチャックテーブル５４は、チャックテーブル５１の構成と同様となっている。 The chuck table 51 shown in FIG. 2 has, for example, a circular outer shape, and includes a suction part 510 that is made of a porous member and sucks a wafer, and a frame body 511 that supports the suction part 510 and is rotatable. ing. The suction unit 510 communicates with a suction source (not shown), and the suction force generated by the suction of the suction source is transmitted to the holding surface 510a which is the exposed surface of the suction unit 510, whereby the chuck table 51 is held on the holding surface. The wafer is sucked and held on 510a. Further, the chuck table 52, the chuck table 53, and the chuck table 54 shown in FIG. 1 have the same configuration as the chuck table 51.

図２に示すように、チャックテーブル５１は、例えば、チャックテーブル５１の傾きを調節する傾き調節部５６によって支持された状態で、ターンテーブル６の上面６ａ上に配設されている。傾き調節部５６は、例えば、チャックテーブル５１の底面側に周方向に一定の間隔をおいて、例えば２つ配設されている（図２においては１つのみ傾き調節部５６を図示）。傾き調節部５６は、例えば、チャックテーブル５１を支持する支持柱５６ａと、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を備え支持柱５６ａと螺合するねじ部５６ｂと、ねじ部５６ｂと接続するカップリング５６ｃと、カップリング５６ｃを介してねじ部５６ｂと連結するモータ５６ｄとを備え、モータ５６ｄがカップリング５６ｃを介してねじ部５６ｂを回動させると、これに伴い支持柱５６ａがＺ軸方向に往復移動し、チャックテーブル５１の保持面５１０ａの水平面に対する傾きを調節する。なお、傾き調節部５６の配設数は限定されるものではなく、配設位置についても適宜変更可能となる。 As shown in FIG. 2, the chuck table 51 is disposed on the upper surface 6 a of the turntable 6 in a state where the chuck table 51 is supported by, for example, an inclination adjusting unit 56 that adjusts the inclination of the chuck table 51. For example, two inclination adjusting sections 56 are arranged on the bottom surface side of the chuck table 51 at a constant interval in the circumferential direction (only one inclination adjusting section 56 is shown in FIG. 2). The inclination adjusting unit 56 includes, for example, a support column 56a that supports the chuck table 51, a screw portion 56b that has a vertical (Z-axis direction) axis and is screwed with the support column 56a, and a cup that is connected to the screw portion 56b. A ring 56c and a motor 56d connected to the screw portion 56b via the coupling 56c are provided. When the motor 56d rotates the screw portion 56b via the coupling 56c, the support column 56a is moved in the Z-axis direction. And the inclination of the holding surface 510a of the chuck table 51 with respect to the horizontal plane is adjusted. Note that the number of the inclination adjusting units 56 is not limited, and the arrangement position can be changed as appropriate.

図２に示すように、第２の装置ベース１１上には、ウエーハの厚みを測定するハイトゲージ５８が配設されている。ハイトゲージ５８は、第２の装置ベース１１から上方（＋Ｚ方向）に向かって延びターンテーブル６に軸受け５８ａを介して挿通している基部５８０と、基部５８０の上端に一端が固定され水平方向に延びる第１のゲージ５８１と、基部５８０に一端が固定され水平方向に延びる第２のゲージ５８２とからなる。第１のゲージ５８１は、例えば、ウエーハの上面の高さを接触式にて測定し、第２のゲージ５８２は、例えば、チャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さを接触式にて測定する。 As shown in FIG. 2, a height gauge 58 for measuring the thickness of the wafer is disposed on the second apparatus base 11. The height gauge 58 extends upward (in the + Z direction) from the second device base 11 and is inserted into the turntable 6 via a bearing 58a, and one end is fixed to the upper end of the base 580 and extends in the horizontal direction. The first gauge 581 and a second gauge 582 having one end fixed to the base 580 and extending in the horizontal direction. For example, the first gauge 581 measures the height of the upper surface of the wafer by a contact method, and the second gauge 582 measures the height of the holding surface 510a of the chuck table 51 by a contact method, for example.

図２に示すように、加工装置１Ａには、各チャックテーブルの保持面の高さを測定する測定手段９が備えられている。測定手段９は、昇降手段２５によって接触部材４３を例えばチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触させた際の荷重を測定する荷重測定部９０と、荷重測定部９０が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなったときの位置認識手段７が認識するスピンドルユニット４の位置を記憶する記憶部９１とを少なくとも備える。 As shown in FIG. 2, the processing apparatus 1 </ b> A includes a measuring unit 9 that measures the height of the holding surface of each chuck table. The measuring unit 9 is preset with a load measuring unit 90 that measures a load when the contact member 43 is brought into contact with, for example, the holding surface 510a of the chuck table 51 by the elevating unit 25, and a load measured by the load measuring unit 90. The storage unit 91 stores at least the position of the spindle unit 4 recognized by the position recognition unit 7 when the value is smaller than the threshold value.

荷重測定部９０は、例えば、圧電素子を用いたキスラー社製の動力計からなっている。図２に示すように、荷重測定部９０は、例えば、ホルダ２６３の保持面２６３ａとハウジング４１の底面４１ｂ（被支持面４１ｂ）の外周領域との間に挟まれスピンドルユニット４の重量を支える形で配設されている。すなわち、荷重測定部９０は、スピンドルユニット４からの荷重が作用する作用点部となるように配設されている。例えば、荷重測定部９０が作動すると、スピンドルユニット４から受ける荷重を継続して測定した状態となり、また、接触部材４３が例えばチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触した際に作用する−Ｚ方向への荷重を測定する。そして、荷重測定部９０は、測定した荷重に対応する電圧信号を出力する。なお、荷重測定部９０は、ハウジング４１の底面４１ｂの周方向に一定の間隔をあけ外周に沿って複数配設するものとしてもよく、または、円環状に形成された荷重測定部９０をハウジング４１の底面４１ｂの外周に合わせて１つ配設するものとしてもよい。 The load measuring unit 90 includes, for example, a dynamometer manufactured by Kistler using a piezoelectric element. As shown in FIG. 2, the load measuring unit 90 is sandwiched between, for example, the holding surface 263 a of the holder 263 and the outer peripheral region of the bottom surface 41 b (supported surface 41 b) of the housing 41 to support the weight of the spindle unit 4. It is arranged by. In other words, the load measuring unit 90 is disposed so as to be an action point where the load from the spindle unit 4 acts. For example, when the load measuring unit 90 is activated, the load received from the spindle unit 4 is continuously measured, and the -Z direction acts when the contact member 43 contacts the holding surface 510a of the chuck table 51, for example. Measure the load. Then, the load measuring unit 90 outputs a voltage signal corresponding to the measured load. Note that a plurality of load measuring units 90 may be arranged along the outer periphery with a certain interval in the circumferential direction of the bottom surface 41 b of the housing 41, or the load measuring units 90 formed in an annular shape may be arranged in the housing 41. It is good also as what is arrange | positioned according to the outer periphery of the bottom face 41b.

荷重測定部９０には、例えば、少なくともＣＰＵとメモリ等の記憶素子とを備える判断部９２が接続されている。判断部９２には、荷重測定部９０が測定する荷重に対する閾値が予め設定されている。判断部９２が作動すると、判断部９２は、荷重測定部９０により測定され電圧信号として送られてくる荷重の値が設定されている閾値よりも小さくなっているか否かを継続して判断する。判断部９２は、例えば、測定した荷重の値が設定されている閾値よりも小さくなった場合には、判断部９２に接続されている記憶部９１に対してその判断結果を伝達する。荷重測定部９０が測定する荷重に対して予め設定される閾値は、例えば、スピンドルユニット４全体の重量を基準として定められる。 For example, a determination unit 92 including at least a CPU and a storage element such as a memory is connected to the load measurement unit 90. In the determination unit 92, a threshold for the load measured by the load measurement unit 90 is set in advance. When the determination unit 92 is activated, the determination unit 92 continuously determines whether or not the load value measured by the load measurement unit 90 and sent as a voltage signal is smaller than a set threshold value. For example, when the measured load value becomes smaller than a set threshold value, the determination unit 92 transmits the determination result to the storage unit 91 connected to the determination unit 92. The threshold set in advance for the load measured by the load measuring unit 90 is determined based on the weight of the entire spindle unit 4, for example.

少なくともメモリ等の記憶素子からなる記憶部９１には、位置認識手段７が接続されており、位置認識手段７が認識するスピンドルユニット４の位置が送られてくる。さらに、記憶部９１は、判断部９２から、荷重の値が閾値よりも小さくなったという判断結果を受けた場合には、測定された荷重の値が閾値よりも小さくなった時の位置認識手段７が認識するスピンドルユニット４の位置を記憶する。 A position recognition unit 7 is connected to a storage unit 91 including at least a storage element such as a memory, and the position of the spindle unit 4 recognized by the position recognition unit 7 is sent. Further, when the storage unit 91 receives a determination result that the load value is smaller than the threshold value from the determination unit 92, the storage unit 91 recognizes the position when the measured load value becomes smaller than the threshold value. The position of the spindle unit 4 recognized by 7 is stored.

以下に、図１及び図２を用いて、加工装置１Ａにおいて、チャックテーブル毎に昇降手段２５によって接触部材４３を接触させ荷重を測定してチャックテーブル毎の保持面の高さを測定する場合の、加工装置１Ａの動作について説明する。 Hereinafter, in FIG. 1 and FIG. 2, in the processing apparatus 1A, the contact member 43 is brought into contact with the lifting means 25 for each chuck table and the load is measured to measure the height of the holding surface for each chuck table. The operation of the processing apparatus 1A will be described.

例えば、最初に、図１に示すチャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さを測定する。まず、ターンテーブル６が自転することで、ウエーハが載置されていない状態のチャックテーブル５１が公転し、チャックテーブル５１がスピンドルユニット４の下方まで移動する。そして、チャックテーブル５１が、スピンドルユニット４の接触部材４３との接触位置の下方に位置付けられる。 For example, first, the height of the holding surface 510a of the chuck table 51 shown in FIG. 1 is measured. First, when the turntable 6 rotates, the chuck table 51 in a state where the wafer is not placed revolves, and the chuck table 51 moves to below the spindle unit 4. The chuck table 51 is positioned below the contact position with the contact member 43 of the spindle unit 4.

次いで、昇降手段２５が、スピンドルユニット４を−Ｚ方向へと降下させ、スピンドルユニット４をチャックテーブル５１に対して接近させていく。また、測定手段９が作動して、荷重測定部９０によりスピンドルユニット４から受ける荷重を測定し始め、また、判断部９２が、荷重測定部９０から判断部９２に送られてくる測定された荷重の値が予め設定されている閾値よりも小さくなっているか否かの判断を開始する。 Next, the lifting / lowering means 25 lowers the spindle unit 4 in the −Z direction and brings the spindle unit 4 closer to the chuck table 51. Further, the measuring means 9 is activated to start measuring the load received from the spindle unit 4 by the load measuring unit 90, and the measured load sent from the load measuring unit 90 to the determining unit 92 by the determining unit 92 Judgment is started as to whether or not the value is smaller than a preset threshold value.

昇降手段２５が接触部材４３を降下させチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触部材４３が接触すると、スピンドルユニット４は、保持面５１０ａから作用する＋Ｚ方向への抗力により＋Ｚ方向へ押される。そのため、スピンドルユニット４から荷重測定部９０に対してかかる−Ｚ方向への荷重が小さくなる。 When the elevating means 25 lowers the contact member 43 and the contact member 43 comes into contact with the holding surface 510a of the chuck table 51, the spindle unit 4 is pushed in the + Z direction by the drag force acting on the holding surface 510a in the + Z direction. Therefore, the load in the −Z direction applied from the spindle unit 4 to the load measuring unit 90 is reduced.

スピンドルユニット４から荷重測定部９０に対してかかる−Ｚ方向への荷重が小さくなることで、例えば、荷重測定部９０を構成する圧電素子が僅かに変形し、圧電素子には荷重に応じた電位差が発生する。荷重測定部９０は、この電位差から接触部材４３がチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触した際の荷重を測定する。 As the load in the −Z direction applied to the load measuring unit 90 from the spindle unit 4 is reduced, for example, the piezoelectric element constituting the load measuring unit 90 is slightly deformed, and the piezoelectric element has a potential difference corresponding to the load. Will occur. The load measuring unit 90 measures the load when the contact member 43 contacts the holding surface 510a of the chuck table 51 from this potential difference.

荷重測定部９０は、測定した荷重の値を判断部９２に送る。判断部９２は、送られてきた測定した荷重の値が設定されている閾値よりも小さくなっていると判断すると、記憶部９１に対してこの判断結果を伝達する。また、昇降手段２５により、スピンドルユニット４を＋Ｚ方向へと上昇させてチャックテーブル５１の保持面５１０ａから離間させる。 The load measurement unit 90 sends the measured load value to the determination unit 92. If the determination unit 92 determines that the value of the measured load sent is smaller than the set threshold value, the determination unit 92 transmits the determination result to the storage unit 91. Further, the spindle unit 4 is lifted in the + Z direction by the lifting means 25 to be separated from the holding surface 510 a of the chuck table 51.

記憶部９１は、判断部９２の判断に基づき、測定された荷重の値が閾値よりも小さくなった時の位置認識手段７が認識するスピンドルユニット４の位置、すなわち、例えば、図２に示す接触部材４３の接触面４３ａの位置Ｚ１を記憶する。ここで、位置Ｚ１は、チャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触部材４３の接触面４３ａが接触した位置であり、保持面５１０ａのＺ軸方向の位置となる。
また、接触部材４３の接触面４３ａが保持面５１０ａに接触した時に、接触面４３ａは、原点位置Ｚ０から位置Ｚ１までの距離Ｌ１だけ移動している。 Based on the determination of the determination unit 92, the storage unit 91 recognizes the position of the spindle unit 4 recognized by the position recognition unit 7 when the measured load value is smaller than the threshold value, that is, for example, the contact shown in FIG. The position Z1 of the contact surface 43a of the member 43 is stored. Here, the position Z1 is a position where the contact surface 43a of the contact member 43 is in contact with the holding surface 510a of the chuck table 51, and is a position in the Z-axis direction of the holding surface 510a.
Further, when the contact surface 43a of the contact member 43 contacts the holding surface 510a, the contact surface 43a moves by a distance L1 from the origin position Z0 to the position Z1.

チャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さＺ１を測定した後、図１に示すチャックテーブル５２、チャックテーブル５３及びチャックテーブル５４についても同様に、チャックテーブル毎に昇降手段２５によって接触部材４３を接触させ荷重を測定してチャックテーブル毎の保持面の高さを測定していく。 After measuring the height Z1 of the holding surface 510a of the chuck table 51, the contact member 43 is brought into contact with the chuck table 52, the chuck table 53 and the chuck table 54 shown in FIG. Measure the load and measure the height of the holding surface for each chuck table.

このように、加工装置１Ａにおいては、昇降手段２５によって接触部材４３をチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触させた際の荷重を荷重測定部９０により測定し、荷重測定部９０が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなった時の位置認識手段７が認識するスピンドルユニット４の位置を記憶部９１が記憶することで、チャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さを誤差なく高精度に測定することが可能となる。そして、測定した保持面５１０ａの高さを基準として昇降手段２５がスピンドルユニット４の高さを制御することにより、保持面５１０ａに保持されるウエーハを所望の厚さに仕上げることが可能となる。また、加工装置１Ａに高価な測定ユニットを備えずに済むことから、加工装置１Ａにかかる費用を安く抑えることを可能にする。 Thus, in the processing apparatus 1A, the load when the contact member 43 is brought into contact with the holding surface 510a of the chuck table 51 by the lifting means 25 is measured by the load measuring unit 90, and the load measured by the load measuring unit 90 is The storage unit 91 stores the position of the spindle unit 4 recognized by the position recognition means 7 when it becomes smaller than a preset threshold value, so that the height of the holding surface 510a of the chuck table 51 can be measured with high accuracy without error. It becomes possible to do. The lifting means 25 controls the height of the spindle unit 4 based on the measured height of the holding surface 510a, so that the wafer held on the holding surface 510a can be finished to a desired thickness. Moreover, since it is not necessary to provide an expensive measurement unit in the processing apparatus 1A, it is possible to reduce the cost of the processing apparatus 1A.

（実施形態２）
図３に示す加工装置１Ｂは、チャックテーブル５１上に保持されたウエーハＷを、研削手段３０により研削する装置である。加工装置１Ｂは、例えば、実施形態１において説明した図１に示す加工装置１Ａと同様に、第１の装置ベース１０（図３では不図示）の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成している。そして、加工装置１Ｂを構成する第１の装置ベース１０上の各構成は、図１に示す第１の装置ベース１０上の各構成と同様となっている。なお、図３では、図２の加工装置１Ａと同様に構成される部位には図２と同一の符号を付している。 (Embodiment 2)
A processing apparatus 1B shown in FIG. 3 is an apparatus for grinding the wafer W held on the chuck table 51 by the grinding means 30. The processing apparatus 1B is, for example, the second apparatus base on the rear side (+ Y direction side) of the first apparatus base 10 (not shown in FIG. 3), similarly to the processing apparatus 1A shown in FIG. 1 described in the first embodiment. 11 are connected. And each structure on the 1st apparatus base 10 which comprises the processing apparatus 1B is the same as each structure on the 1st apparatus base 10 shown in FIG. In FIG. 3, the same reference numerals as those in FIG.

第２の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１２が立設されている。そして、コラム１２の−Ｙ方向側の側面には、研削手段３０をチャックテーブルに対して接近および離反する方向に研削送りする（昇降させる）研削送り手段２０が配設されている。本実施形態２における加工装置１Ｂにおいては、研削送り手段２０が昇降手段となる。研削送り手段２０の構成は、図１に示す加工装置１Ａに備える研削送り手段２０の構成と同様となっている。また、研削手段３０の構成は、図１に示す実施形態１の加工装置１Ａに備える第１の研削手段３０の構成と同様となっている。 A column 12 is erected on the rear side (+ Y direction side) of the second device base 11. On the side surface of the column 12 on the −Y direction side, there is disposed a grinding feed means 20 that feeds the grinding means 30 in a direction approaching and separating from the chuck table. In the processing apparatus 1B according to the second embodiment, the grinding feed unit 20 serves as an elevating unit. The configuration of the grinding feed means 20 is the same as that of the grinding feed means 20 provided in the processing apparatus 1A shown in FIG. Moreover, the structure of the grinding means 30 is the same as that of the 1st grinding means 30 with which the processing apparatus 1A of Embodiment 1 shown in FIG. 1 is equipped.

図３に示す研削手段３０は、研削送り手段２０に備える昇降板２０３に取り付けられたホルダ２６１により保持された状態で昇降板２０３上に配設されている。また、研削手段３０の構成は、図１に示す実施形態１の加工装置１Ａに備える第１の研削手段３０の構成と同様となっている。 The grinding means 30 shown in FIG. 3 is disposed on the lifting plate 203 while being held by a holder 261 attached to the lifting plate 203 provided in the grinding feed means 20. Moreover, the structure of the grinding means 30 is the same as that of the 1st grinding means 30 with which the processing apparatus 1A of Embodiment 1 shown in FIG. 1 is equipped.

図３に示すように、コラム１２には、研削手段３０の位置を認識する位置認識手段７が配設されている。位置認識手段７は、例えば、コラム１２に固定され研削手段３０の移動方向（Ｚ軸方向）に沿って延びるスケール７０と、スケール７０の表面に表示されている位置情報（目盛り）を読み取る読み取り部７１とを備えた構成となっている。また、位置認識手段７は、例えば、研削送り手段２０に備えるモータ２０２に回転角度等を検出できるエンコーダを接続し、このエンコーダの出力値によって研削手段３０の位置を認識するものとしてもよい。 As shown in FIG. 3, the column 12 is provided with position recognition means 7 for recognizing the position of the grinding means 30. The position recognition unit 7 is, for example, a scale 70 that is fixed to the column 12 and extends along the moving direction (Z-axis direction) of the grinding unit 30, and a reading unit that reads position information (scale) displayed on the surface of the scale 70. 71. For example, the position recognition means 7 may be configured such that an encoder capable of detecting a rotation angle or the like is connected to the motor 202 provided in the grinding feed means 20 and the position of the grinding means 30 is recognized by the output value of this encoder.

第２の装置ベース１１上には、図１に示す加工装置１Ａと同様にターンテーブル６が配設され、ターンテーブル６の上面６ａには、例えば４つのチャックテーブルが周方向に等間隔を空けて配設されている、そして、ターンテーブル６が自転することで、４つのチャックテーブルを公転させ、研削手段３０の下方に例えばチャックテーブル５１を位置付ける。また、ターンテーブル６の下面６ｂ側には、図２に示す加工装置１Ａと同様に、エア供給源６３が接続されたターンテーブル浮上パッド６２が配設されている。傾き調節部５６も、加工装置１Ａと同様に配設されている。 A turntable 6 is disposed on the second apparatus base 11 in the same manner as the processing apparatus 1A shown in FIG. 1. On the upper surface 6a of the turntable 6, for example, four chuck tables are spaced at equal intervals in the circumferential direction. When the turntable 6 rotates, the four chuck tables revolve, and the chuck table 51 is positioned below the grinding means 30, for example. Further, on the lower surface 6b side of the turntable 6, a turntable floating pad 62 to which an air supply source 63 is connected is disposed in the same manner as the processing apparatus 1A shown in FIG. The inclination adjusting unit 56 is also disposed in the same manner as the processing apparatus 1A.

図３に示すように、第２の装置ベース１１上には、加工装置１Ａと同様にウエーハの厚みを測定するハイトゲージ５８が配設されている。 As shown in FIG. 3, a height gauge 58 for measuring the thickness of the wafer is disposed on the second apparatus base 11 in the same manner as the processing apparatus 1A.

加工装置１Ｂには、チャックテーブルの保持面の高さを測定する測定手段９が備えられている。測定手段９は、研削送り手段２０によって接触部材３０６をチャックテーブル５１の保持面５０１ａに接触させた際の荷重を測定する荷重測定部９０と、荷重測定部９０が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなったときの位置認識手段７が認識する研削手段３０の位置を記憶する記憶部９１とを少なくとも備える。 The processing apparatus 1B is provided with measuring means 9 for measuring the height of the holding surface of the chuck table. The measuring unit 9 is preset with a load measuring unit 90 that measures a load when the contact member 306 is brought into contact with the holding surface 501a of the chuck table 51 by the grinding feed unit 20, and a load measured by the load measuring unit 90. The storage unit 91 stores at least the position of the grinding means 30 recognized by the position recognition means 7 when it becomes smaller than the threshold value.

荷重測定部９０は、例えば、圧電素子を用いたキスラー社製の動力計からなっている。図３に示すように、荷重測定部９０は、例えば、ホルダ２６１の保持面２６１ａとハウジング３０１の底面３０１ｂ（被支持面３０１ｂ）の外周領域との間に挟まれ研削手段３０の重量を支える形で配設されている。すなわち、荷重測定部９０は、研削手段３０からの荷重が作用する作用点部となるように配設されている。荷重測定部９０が作動している状態においては、例えば、荷重測定部９０は研削手段３０から受ける荷重を継続して測定しており、また、接触部材３０６が例えばチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触した際に作用する−Ｚ方向への荷重を測定する。そして、荷重測定部９０は、測定した荷重に対応する電圧信号を出力する。荷重測定部９０は、ハウジング３０１の底面３０１ｂの周方向に一定の間隔をあけ外周に沿って複数配設するものとしてもよく、または、円環状の荷重測定部９０をハウジング３０１の底面３０１ｂに合わせて１つ配設するものとしてもよい。 The load measuring unit 90 includes, for example, a dynamometer manufactured by Kistler using a piezoelectric element. As shown in FIG. 3, the load measuring unit 90 is sandwiched between the holding surface 261 a of the holder 261 and the outer peripheral region of the bottom surface 301 b (supported surface 301 b) of the housing 301 and supports the weight of the grinding means 30. It is arranged by. That is, the load measuring unit 90 is disposed so as to be an action point portion to which the load from the grinding means 30 acts. In a state where the load measuring unit 90 is operating, for example, the load measuring unit 90 continuously measures the load received from the grinding means 30, and the contact member 306 is applied to, for example, the holding surface 510 a of the chuck table 51. Measure the load in the -Z direction that acts upon contact. Then, the load measuring unit 90 outputs a voltage signal corresponding to the measured load. A plurality of load measuring units 90 may be arranged along the outer periphery with a certain interval in the circumferential direction of the bottom surface 301 b of the housing 301, or the annular load measuring units 90 are aligned with the bottom surface 301 b of the housing 301. One of them may be provided.

荷重測定部９０には、実施形態１において説明した加工装置１Ａと同様に判断部９２が接続されている。荷重測定部９０が測定する荷重に対して予め設定される閾値は、例えば、研削ホイール３０４の代わりに接触部材３０６を装着した場合の研削手段３０の全体の重量を基準をとして定められる。 A determination unit 92 is connected to the load measurement unit 90 in the same manner as the processing apparatus 1A described in the first embodiment. The threshold value set in advance with respect to the load measured by the load measuring unit 90 is determined based on the total weight of the grinding unit 30 when the contact member 306 is mounted instead of the grinding wheel 304, for example.

判断部９２には、少なくともメモリ等の記憶素子からなる記憶部９１が接続されている。そして、記憶部９１には、位置認識手段７が接続されており、位置認識手段７が認識する研削手段３０の位置が記憶部９１に送られてくる。さらに、記憶部９１は、測定された荷重の値が閾値よりも小さくなったという判断結果を判断部９２から受けた場合には、測定された荷重の値が閾値よりも小さくなった時の位置認識手段７が認識する研削手段３０の位置を記憶する。 The determination unit 92 is connected to a storage unit 91 including at least a storage element such as a memory. The storage unit 91 is connected to the position recognition unit 7, and the position of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit 7 is sent to the storage unit 91. Furthermore, when the storage unit 91 receives a determination result that the measured load value is smaller than the threshold value from the determination unit 92, the storage unit 91 has a position when the measured load value is smaller than the threshold value. The position of the grinding means 30 recognized by the recognition means 7 is stored.

以下に、図３を用いて、加工装置１Ｂにおいて、チャックテーブル毎に研削送り手段２０によって接触部材３０６を接触させ荷重を測定してチャックテーブル毎の保持面の高さを測定する場合の、加工装置１Ｂの動作について説明する。 In the following, with reference to FIG. 3, in the processing apparatus 1B, when the contact member 306 is contacted by the grinding feed means 20 for each chuck table and the load is measured to measure the height of the holding surface for each chuck table. The operation of the device 1B will be described.

例えば、最初に、図３に示すチャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さを測定する。まず、研削手段３０のマウント３０３に、研削ホイール３０４の代わりに接触部材３０６を装着する。この接触部材３０６は、円盤状に面一に成形した樹脂パッドを備える樹脂ホイールをマウント３０３に装着して構成される。研削ホイール３０４に代えて接触部材３０６を取り付けることにより、研削手段３０は、接触部材３０６を備えたスピンドルユニットとなる。ここで、図３に示すように、マウント３０３に接触部材３０６を装着したスピンドルユニットが原点位置にある場合における、接触部材３０６の接触面３０６ａのＺ軸方向における位置Ｚ０は、あらかじめ装置に備える制御部に認識されている。 For example, first, the height of the holding surface 510a of the chuck table 51 shown in FIG. 3 is measured. First, the contact member 306 is attached to the mount 303 of the grinding means 30 instead of the grinding wheel 304. The contact member 306 is configured by mounting a resin wheel provided with a resin pad formed on a flat surface in a disk shape on a mount 303. By attaching the contact member 306 instead of the grinding wheel 304, the grinding means 30 becomes a spindle unit including the contact member 306. Here, as shown in FIG. 3, the position Z0 of the contact surface 306a of the contact member 306 in the Z-axis direction when the spindle unit with the contact member 306 mounted on the mount 303 is at the origin position is a control provided in the apparatus in advance. Recognized by the department.

次に、ターンテーブル６が自転することで、ウエーハが載置されていない状態のチャックテーブル５１が公転し、チャックテーブル５１が研削手段３０の下方まで移動する。そして、チャックテーブル５１が、接触部材３０６との接触位置（接触部材３０６と接触しうる位置）に位置付けられる。 Next, as the turntable 6 rotates, the chuck table 51 on which the wafer is not placed revolves, and the chuck table 51 moves below the grinding means 30. Then, the chuck table 51 is positioned at a contact position with the contact member 306 (position where the contact can be made with the contact member 306).

次いで、研削送り手段２０が、研削手段３０を−Ｚ方向へと降下させ、研削手段３０をチャックテーブル５１に対して接近させていく。また、測定手段９を作動させて、荷重測定部９０により研削手段３０から受ける荷重を測定し始め、また、判断部９２は、荷重測定部９０から送られてくる測定した荷重の値が予め設定されている閾値よりも小さくなっているか否かの判断を開始する。 Next, the grinding feed means 20 lowers the grinding means 30 in the −Z direction and brings the grinding means 30 closer to the chuck table 51. In addition, the measuring unit 9 is operated to start measuring the load received from the grinding unit 30 by the load measuring unit 90, and the determination unit 92 sets the value of the measured load sent from the load measuring unit 90 in advance. Judgment is started as to whether or not the threshold value is smaller than the threshold value.

研削送り手段２０が接触部材３０６を降下させ、接触部材３０６がチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触すると、研削手段３０は、保持面５１０ａから作用する＋Ｚ方向への抗力により、＋Ｚ方向へ押される。そのため、研削手段３０から荷重測定部９０に対してかかる−Ｚ方向への荷重が小さくなる。硬い研削砥石３０４ｂを備えた研削ホイール３０４に代えて樹脂パッドを備えた接触部材３０６を取り付けているため、保持面５１０ａが傷つくのを防止することができる。 When the grinding feed means 20 lowers the contact member 306 and the contact member 306 comes into contact with the holding surface 510a of the chuck table 51, the grinding means 30 is pushed in the + Z direction by a drag force acting on the holding surface 510a in the + Z direction. . Therefore, the load in the −Z direction applied from the grinding means 30 to the load measuring unit 90 is reduced. Since the contact member 306 provided with the resin pad is attached instead of the grinding wheel 304 provided with the hard grinding wheel 304b, the holding surface 510a can be prevented from being damaged.

研削手段３０から荷重測定部９０に対してかかる−Ｚ方向への荷重が小さくなることで、例えば、荷重測定部９０を構成する圧電素子が僅かに変形し、圧電素子には荷重に応じた電位差が発生する。荷重測定部９０は、この電位差から接触部材３０６がチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触した際の荷重を測定する。 By reducing the load in the −Z direction applied to the load measuring unit 90 from the grinding means 30, for example, the piezoelectric element constituting the load measuring unit 90 is slightly deformed, and the piezoelectric element has a potential difference corresponding to the load. Will occur. The load measuring unit 90 measures the load when the contact member 306 contacts the holding surface 510 a of the chuck table 51 from this potential difference.

荷重測定部９０は、測定した荷重の値を判断部９２に送る。判断部９２は、送られてきた測定した荷重の値が設定されている閾値よりも小さくなっていると判断すると、記憶部９１に対してこの判断結果を伝達する。また、研削送り手段２０により研削手段３０を＋Ｚ方向へと上昇させてチャックテーブル５１の保持面５１０ａから離間させる。 The load measurement unit 90 sends the measured load value to the determination unit 92. If the determination unit 92 determines that the value of the measured load sent is smaller than the set threshold value, the determination unit 92 transmits the determination result to the storage unit 91. Further, the grinding means 30 is raised in the + Z direction by the grinding feed means 20 and separated from the holding surface 510 a of the chuck table 51.

記憶部９１は、判断部９２から伝達される判断結果から、測定された荷重の値が閾値よりも小さくなったときの位置認識手段７が認識する研削手段３０の位置、すなわち、例えば、図３に示す接触部材３０６の接触面３０６ａの位置Ｚ２を記憶する。ここで、位置Ｚ２は、チャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触部材３０６の接触面３０６ａが接触した位置となる。また、接触部材３０６の接触面３０６ａが保持面５１０ａに接触した時のスケール５７０の読取り値であるＺ１の値は、記憶部９１に記憶される。チャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さＺ２を測定した後、チャックテーブル５２、チャックテーブル５３及びチャックテーブル５４についても同様に、チャックテーブル毎に研削送り手段２０によって接触部材３０６を接触させ荷重を測定してチャックテーブル毎の保持面の高さを測定していく。 Based on the determination result transmitted from the determination unit 92, the storage unit 91 recognizes the position of the grinding unit 30 recognized by the position recognition unit 7 when the measured load value is smaller than the threshold, for example, FIG. The position Z2 of the contact surface 306a of the contact member 306 shown in FIG. Here, the position Z2 is a position where the contact surface 306a of the contact member 306 contacts the holding surface 510a of the chuck table 51. In addition, the value of Z1 that is a reading value of the scale 570 when the contact surface 306a of the contact member 306 contacts the holding surface 510a is stored in the storage unit 91. After measuring the height Z2 of the holding surface 510a of the chuck table 51, the chuck table 52, the chuck table 53 and the chuck table 54 are similarly measured by contacting the contact member 306 with the grinding feed means 20 for each chuck table. Then, the height of the holding surface for each chuck table is measured.

全てのチャックテーブルについての保持面の高さを測定した後、接触部材３０６をマウント３０３から取り外し、代わりに研削ホイール３０４をマウント３０３に装着する。そして、研削手段３０により、例えばチャックテーブル５１に保持されたウエーハＷの研削を行う。 After measuring the height of the holding surface for all the chuck tables, the contact member 306 is removed from the mount 303, and the grinding wheel 304 is attached to the mount 303 instead. Then, for example, the wafer W held on the chuck table 51 is ground by the grinding means 30.

このように加工装置１Ｂにおいては、研削送り手段２０によって接触部材３０６を例えばチャックテーブル５１の保持面５１０ａに接触させた際の荷重を荷重測定部９０により測定し、荷重測定部９０が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなったときの位置認識手段７が認識するスピンドルユニットでもある研削手段３０の位置を記憶部９１が記憶することで、チャックテーブル５１の保持面５１０ａの高さを誤差なく高精度に測定することが可能となる。そして、測定した保持面５１０ａの高さを基準として研削送り手段２０が研削手段３０の高さを制御することにより、保持面５１０ａに保持されるウエーハを所望の厚さに加工することが可能となる。また、加工装置１Ｂに高価な測定ユニットを備えずに済むことから、加工装置１Ｂにかかる費用を安く抑えることを可能にする。 Thus, in the processing apparatus 1B, the load when the contact member 306 is brought into contact with, for example, the holding surface 510a of the chuck table 51 by the grinding feed unit 20 is measured by the load measuring unit 90, and the load measured by the load measuring unit 90 is measured. When the storage unit 91 stores the position of the grinding means 30 that is also the spindle unit recognized by the position recognition means 7 when the value of the height becomes smaller than a preset threshold value, the height of the holding surface 510a of the chuck table 51 becomes an error. Measurement with high accuracy. Then, the grinding feed means 20 controls the height of the grinding means 30 based on the measured height of the holding surface 510a, so that the wafer held on the holding surface 510a can be processed to a desired thickness. Become. Moreover, since it is not necessary to provide an expensive measurement unit in the processing apparatus 1B, it is possible to reduce the cost of the processing apparatus 1B.

なお、接触部材４３は、図２に示した研磨パッドや、図３に示した樹脂ホイールに限定されるものではなく、例えば、マウント４４やマウント３０３を、ウエーハに接触する接触部材としてもよい。 Note that the contact member 43 is not limited to the polishing pad shown in FIG. 2 or the resin wheel shown in FIG. 3. For example, the mount 44 or the mount 303 may be a contact member that contacts the wafer.

１Ａ：加工装置１０：第１の装置ベースＡ：搬出入領域
１５０：第１のカセット載置部１５０ａ：第１のカセット
１５１：第２のカセット載置部１５１ａ：第２のカセット
１５２：仮置き領域１５３：位置合わせ手段１５４ａ：ローディングアーム
１５４ｂ：アンローディングアーム１５５：ロボット１５６：洗浄手段
１１：第２の装置ベースＢ：加工領域
１２：第１のコラム２０：研削送り手段
２００：ボールネジ２０１：ガイドレール２０２：モータ２０３：昇降板
３０：第１の研削手段３００：スピンドル３０１：ハウジング
３０２：モータ３０３：マウント３０４：研削ホイール３０４ａ：ホイール基台
３０４ｂ：粗研削用の研削砥石２６１：ホルダ
１３：第２のコラム３１：第２の研削手段３１４ｂ：仕上げ研削用の研削砥石
１４：第３のコラム
２４：Ｙ軸方向移動手段２４０：ボールネジ２４１：ガイドレール２４２：モータ２４３：可動板
２５：昇降手段２５０：ボールネジ２５１：ガイドレール２５２：モータ
２５３：昇降板
４：スピンドルユニット（研磨手段）４０：スピンドル
４１：ハウジング４１ｂ：ハウジングの底面４２：モータ
４３：接触部材（研磨パッド）４３ａ：接触部材の接触面４４：マウント
２６３：ホルダ２６３ａ：ホルダの保持面
７：位置認識手段７０：スケール７１：読み取り部
６：ターンテーブル６ａ：ターンテーブルの上面６ｂ：ターンテーブルの下面
６２：ターンテーブル浮上パッド６３：エア供給源
５１：チャックテーブル５１０：吸着部５１０ａ：保持面５１１：枠体
５６：傾き調節部５６ａ：支持柱５６ｂ：ねじ部５６ｃ：カップリング
５６ｄ：モータ
５８：ハイトゲージ５８ａ：軸受け５８０：基部５８１：第１のゲージ
５８２：第２のゲージ
５２：チャックテーブル５３：チャックテーブル５４：チャックテーブル
９：測定手段９０：荷重測定部９１：記憶部９２：判断部
１Ｂ：加工装置
３０６：接触部材３０６ａ：接触部材の接触面 1A: Processing device 10: First device base A: Loading / unloading area
150: First cassette placement unit 150a: First cassette
151: Second cassette placement section 151a: Second cassette 152: Temporary placement area 153: Positioning means 154a: Loading arm
154b: Unloading arm 155: Robot 156: Cleaning means 11: Second apparatus base B: Processing area
12: First column 20: Grinding feed means
200: Ball screw 201: Guide rail 202: Motor 203: Lift plate 30: First grinding means 300: Spindle 301: Housing
302: Motor 303: Mount 304: Grinding wheel 304a: Wheel base
304b: Grinding wheel for rough grinding 261: Holder 13: Second column 31: Second grinding means 314b: Grinding wheel for finish grinding 14: Third column
24: Y-axis direction moving means 240: Ball screw 241: Guide rail 242: Motor 243: Movable plate 25: Lifting means 250: Ball screw 251: Guide rail 252: Motor
253: Lift plate 4: Spindle unit (polishing means) 40: Spindle
41: Housing 41b: Bottom surface of housing 42: Motor
43: Contact member (polishing pad) 43a: Contact surface of contact member 44: Mount
263: Holder 263a: Holder holding surface 7: Position recognition means 70: Scale 71: Reading unit 6: Turntable 6a: Upper surface of turntable 6b: Lower surface of turntable
62: Turntable floating pad 63: Air supply source 51: Chuck table 510: Suction part 510a: Holding surface 511: Frame
56: Tilt adjustment part 56a: Support column 56b: Screw part 56c: Coupling
56d: Motor 58: Height gauge 58a: Bearing 580: Base 581: First gauge
582: second gauge 52: chuck table 53: chuck table 54: chuck table 9: measuring means 90: load measuring unit 91: storage unit 92: determination unit 1B: processing device 306: contact member 306a: contact surface of the contact member

Claims

ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに接触する接触部材を備えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニットを該チャックテーブルに対して接近および離反する方向に昇降させる昇降手段と、該昇降手段が昇降させる該スピンドルユニットの位置を認識する位置認識手段と、複数の該チャックテーブルが配設され該接触部材との接触位置に該チャックテーブルを位置付けるターンテーブルと、該チャックテーブルの保持面の高さを測定する測定手段と、を備える加工装置であって、
該測定手段は、該昇降手段によって該接触部材を該チャックテーブルの該保持面に接触させた際の荷重を測定する荷重測定部と、該荷重測定部が測定した荷重が予め設定される閾値より小さくなった時の該位置認識手段が認識する該スピンドルユニットの位置を記憶する記憶部と、を備え、
複数の該チャックテーブル毎に該昇降手段によって該接触部材を接触させ荷重を測定して該チャックテーブル毎の該保持面の高さを測定する事を特徴とする加工装置。 A chuck table having a holding surface for holding a wafer; a spindle unit having a contact member that contacts the chuck table; elevating means for elevating and lowering the spindle unit in a direction approaching and separating from the chuck table; Position recognition means for recognizing the position of the spindle unit that is lifted and lowered by the lifting means, a turntable in which a plurality of the chuck tables are arranged and positions the chuck table at the contact position with the contact member, and a holding surface of the chuck table A measuring device for measuring the height of
The measuring means includes a load measuring unit that measures a load when the contact member is brought into contact with the holding surface of the chuck table by the lifting and lowering means, and a threshold that the load measured by the load measuring unit is set in advance. A storage unit for storing the position of the spindle unit recognized by the position recognition means when it becomes smaller;
A processing apparatus for measuring the height of the holding surface for each chuck table by measuring the load by contacting the contact member by the lifting means for each of the plurality of chuck tables.