JP6377433B2

JP6377433B2 - Grinding method

Info

Publication number: JP6377433B2
Application number: JP2014138482A
Authority: JP
Inventors: 真司吉田
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2014-07-04
Publication date: 2018-08-22
Anticipated expiration: 2034-07-04
Also published as: JP2016016462A

Description

本発明は、板状ワークの厚みを測定しながら所望の厚みに研削する研削方法に関する。 The present invention relates to a grinding method for grinding to a desired thickness while measuring the thickness of a plate-like workpiece.

研削加工において、接触式のハイトゲージで板状ワークの厚みを測定しながら研削する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。接触式のハイトゲージでは、一対の接触子を板状ワークの上面とチャックテーブルの上面に接触させて、接触位置の高さの差分から板状ワークの厚みが検出される。また、複数の板状ワークからなる貼り合わせワークの研削方法として、非接触式の厚み測定手段で研削対象の上側ワークの厚みを測定しながら研削する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。非接触式の厚み測定手段では、上側ワークの上下面で反射されたレーザー光の光路差から板状ワークの厚みが検出される。 In grinding processing, a method of grinding while measuring the thickness of a plate-like workpiece with a contact-type height gauge is known (for example, see Patent Document 1). In the contact-type height gauge, a pair of contacts are brought into contact with the upper surface of the plate-shaped workpiece and the upper surface of the chuck table, and the thickness of the plate-shaped workpiece is detected from the difference in height between the contact positions. Further, as a grinding method for a bonded workpiece composed of a plurality of plate-like workpieces, a method of grinding while measuring the thickness of the upper workpiece to be ground by a non-contact type thickness measuring means is known (for example, Patent Document 2). reference). In the non-contact type thickness measuring means, the thickness of the plate-like workpiece is detected from the optical path difference of the laser light reflected by the upper and lower surfaces of the upper workpiece.

さらに、接触式のハイトゲージと非接触式の厚み測定手段を組み合わせて、板状ワークの厚みを測定しながら研削する方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。この研削方法では、粗研削時に接触式のハイトゲージで保護テープの厚みを含む板状ワークの総厚を測定しながら粗研削量が調整される。そして、仕上げ研削時に非接触式の厚み測定手段で板状ワークの厚みだけを測定しながら仕上げ量が制御される。また、上記した研削方法に加え、測定された板状ワークの厚みに基づいて研削手段に対するチャックテーブルの傾きを調整し、板状ワークを均等な厚みで研削する方法も知られている（例えば、特許文献４参照）。 Furthermore, a method of grinding while measuring the thickness of a plate-like workpiece by combining a contact-type height gauge and a non-contact-type thickness measuring means is also known (see, for example, Patent Document 3). In this grinding method, the rough grinding amount is adjusted while measuring the total thickness of the plate-like workpiece including the thickness of the protective tape with a contact-type height gauge during rough grinding. Then, the finish amount is controlled while only the thickness of the plate-like workpiece is measured by the non-contact type thickness measuring means during finish grinding. In addition to the above-described grinding method, a method of adjusting the inclination of the chuck table with respect to the grinding means based on the measured thickness of the plate-like workpiece and grinding the plate-like workpiece with a uniform thickness is also known (for example, (See Patent Document 4).

特開２００８−０７３７８５号公報JP 2008-073785 A 特開２００８−２６４９１３号公報JP 2008-264913 A 特開２００７−３３５４５８号公報JP 2007-335458 A 特開２０１３−１１９１２３号公報JP 2013-119123 A

特許文献４に記載の研削方法では、チャックテーブルの傾き調整のためにチャックテーブルから研削手段が退避（上昇）した状態で、板状ワークの所定箇所の厚みが測定される。そして、その測定結果に基づいてチャックテーブルの傾きが調整される。このため、研削開始位置までの研削手段の移動距離が長くなり、研削加工に時間がかかるという問題があった。 In the grinding method described in Patent Document 4, the thickness of a predetermined portion of the plate-like workpiece is measured in a state where the grinding means is retracted (raised) from the chuck table for adjusting the tilt of the chuck table. Then, the tilt of the chuck table is adjusted based on the measurement result. For this reason, the moving distance of the grinding means to the grinding start position becomes long, and there is a problem that it takes time for grinding.

また、板状ワークの厚みを測定しない場合には、チャックテーブルから研削砥石が退避した状態でチャックテーブルの上面高さが測定された後、チャックテーブルの傾きが調整される。そして、再びチャックテーブルの上面高さが測定され、傾き調整前後の上面高さの差に基づいて研削送り量が算出される。このように、傾き調整の前後で２回に分けて測定が実施されるため、研削送り量の算出に時間がかかっていた。よって、研削手段の移動距離の増加に加えて、さらに研削加工に時間がかかっていた。 When the thickness of the plate workpiece is not measured, the height of the upper surface of the chuck table is measured with the grinding wheel retracted from the chuck table, and then the tilt of the chuck table is adjusted. Then, the upper surface height of the chuck table is measured again, and the grinding feed amount is calculated based on the difference in the upper surface height before and after the tilt adjustment. Thus, since the measurement is performed twice before and after the tilt adjustment, it takes time to calculate the grinding feed amount. Therefore, in addition to the increase in the distance traveled by the grinding means, it took a longer time for grinding.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、研削時間を短縮することができる研削方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the grinding method which can shorten grinding time.

本発明の研削方法は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルが保持する板状ワークの上面に研削砥石の研削面を当接させて厚みを減じさせる研削手段と、研削手段をチャックテーブルに接近および離反させ研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する測定手段と、測定手段をチャックテーブルの径方向に移動させる径方向移動手段と、チャックテーブルと研削手段との傾き関係を調整する傾き調整手段と、を備える研削装置を用いた研削方法であって、研削手段を用いて、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークを研削する予備研削工程と、予備研削工程で研削された板状ワークに測定手段を径方向移動手段で径方向に移動させて径方向における厚みを測定する厚み測定工程と、厚み測定工程で測定された測定結果を基に径方向における仕上げ厚みが均等になるように傾き調整手段でチャックテーブルと研削手段との傾き関係を調整した時に、変化するチャックテーブルの上面と研削砥石の研削面との距離の変化量を算出する算出工程と、算出工程で算出された変化量に基づいて研削送り手段と傾き調整手段とを共に動作させ、傾き調整手段で傾き調整動作中は、研削面が予備研削工程での板状ワークの被研削面に接した状態を維持する高さ調整工程と、高さ調整工程の後、予め設定される仕上げ厚みまで測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら研削手段を研削送り手段で研削送りさせ板状ワークを研削する仕上げ研削工程と、により構成される。 The grinding method of the present invention includes a chuck table for holding a plate-like workpiece, a grinding means for reducing the thickness by bringing the grinding surface of a grinding wheel into contact with the upper surface of the plate-like workpiece held by the chuck table, and the grinding means for chucking Grinding feed means for approaching and moving away from the table and grinding and feeding in the grinding feed direction, measuring means for measuring the thickness of the plate workpiece to be ground by the grinding means, and radial movement for moving the measuring means in the radial direction of the chuck table And a tilt adjusting means for adjusting the tilt relationship between the chuck table and the grinding means, and a grinding method using a grinding apparatus, wherein the grinding means is used and the thickness does not reach a preset finish thickness. A pre-grinding process for grinding a plate-shaped workpiece, and a thickness in the radial direction by moving the measuring means radially to the plate-shaped workpiece ground in the pre-grinding process by a radial moving means. Changes when the tilt adjustment means adjusts the tilt relationship between the chuck table and the grinding means so that the finished thickness in the radial direction is uniform based on the measurement result measured in the thickness measurement process. The calculation step for calculating the amount of change in the distance between the upper surface of the chuck table to be ground and the grinding surface of the grinding wheel, and the grinding feed means and the inclination adjustment means are operated together based on the amount of change calculated in the calculation step to adjust the inclination. During the tilt adjustment operation by means, a height adjustment step for maintaining the ground surface in contact with the surface to be ground of the plate-like workpiece in the preliminary grinding step, and a preset finishing thickness after the height adjustment step And a finish grinding step in which the grinding means is ground and fed by the grinding feed means while the thickness of the plate-like work is measured by the measuring means.

この構成によれば、予備研削工程によって、チャックテーブルに対して所定の高さにある研削砥石の研削面が板状ワークに転写される。このため、板状ワークの厚みを測定することで、チャックテーブルの上面と研削砥石の研削面との距離が間接的に求められる。また、板状ワークの厚み測定結果から、チャックテーブルの傾きを調整した場合におけるチャックテーブルの上面と研削砥石の研削面との距離の変化量が算出される。そして、当該変化量に基づいて、板状ワークの被研削面と研削面との接触状態が維持されるように研削手段および傾き調整手段が共に動作される。このため、チャックテーブルの傾き調整動作に追従して研削手段の高さが調整される。よって、傾き調整時の研削手段の移動距離を最小限に抑えることができ、研削時間を短縮することができる。 According to this configuration, the grinding surface of the grinding wheel at a predetermined height with respect to the chuck table is transferred to the plate workpiece by the preliminary grinding process. For this reason, the distance between the upper surface of the chuck table and the grinding surface of the grinding wheel is indirectly determined by measuring the thickness of the plate-like workpiece. Further, the amount of change in the distance between the upper surface of the chuck table and the grinding surface of the grinding wheel when the tilt of the chuck table is adjusted is calculated from the thickness measurement result of the plate-like workpiece. Based on the amount of change, both the grinding means and the inclination adjusting means are operated so that the contact state between the surface to be ground and the grinding surface of the plate-like workpiece is maintained. For this reason, the height of the grinding means is adjusted following the tilt adjusting operation of the chuck table. Therefore, the movement distance of the grinding means at the time of tilt adjustment can be minimized, and the grinding time can be shortened.

本発明の研削方法は、板状ワークを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルが保持する板状ワークの上面に研削砥石の研削面を当接させて厚みを減じさせる研削手段と、研削手段をチャックテーブルに接近および離反させ研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する測定手段と、測定手段をチャックテーブルの径方向に移動させる径方向移動手段と、チャックテーブルと研削手段との傾き関係を調整する傾き調整手段と、を備える研削装置を用いた研削方法であって、研削手段を用いて、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークを研削する予備研削工程と、予備研削工程で研削された板状ワークに測定手段を径方向移動手段で径方向に移動させて径方向における厚みを測定する厚み測定工程と、厚み測定工程で測定された測定結果を基に径方向における仕上げ厚みが均等になるように傾き調整手段でチャックテーブルと研削手段との傾き関係を調整した時に、変化するチャックテーブルの上面と研削砥石の研削面との距離の変化量を算出する算出工程と、算出工程で算出された変化量に基づいて研削送り手段と傾き調整手段とを共に動作させ、研削手段とチャックテーブルに保持された板状ワークとの相対的な移動速度を研削送り速度と等しくする高さ調整工程と、高さ調整工程の後、予め設定される仕上げ厚みまで測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら研削手段を研削送り手段で研削送りさせ板状ワークを研削する仕上げ研削工程と、により構成される。 The grinding method of the present invention includes a chuck table for holding a plate-like workpiece, a grinding means for reducing the thickness by bringing the grinding surface of a grinding wheel into contact with the upper surface of the plate-like workpiece held by the chuck table, and the grinding means for chucking Grinding feed means for approaching and moving away from the table and grinding and feeding in the grinding feed direction, measuring means for measuring the thickness of the plate workpiece to be ground by the grinding means, and radial movement for moving the measuring means in the radial direction of the chuck table And a tilt adjusting means for adjusting the tilt relationship between the chuck table and the grinding means, and a grinding method using a grinding apparatus, wherein the grinding means is used and the thickness does not reach a preset finish thickness. A pre-grinding process for grinding a plate-shaped workpiece, and a thickness in the radial direction by moving the measuring means radially to the plate-shaped workpiece ground in the pre-grinding process by a radial moving means. Changes when the tilt adjustment means adjusts the tilt relationship between the chuck table and the grinding means so that the finished thickness in the radial direction is uniform based on the measurement result measured in the thickness measurement process. A calculating step for calculating the amount of change in the distance between the upper surface of the chuck table and the grinding surface of the grinding wheel, and the grinding feed means and the inclination adjusting means are operated together based on the amount of change calculated in the calculating step, and the grinding means The plate-like workpiece is measured by the measuring means up to a preset finish thickness after the height adjustment step, which makes the relative movement speed of the plate-like workpiece held on the chuck table equal to the grinding feed rate, and the height adjustment step. And a finish grinding step of grinding the plate-shaped workpiece by grinding and feeding the grinding means with the grinding feed means while measuring the thickness.

この構成によれば、予備研削工程によって、チャックテーブルに対して所定の高さにある研削砥石の研削面が板状ワークに転写される。このため、板状ワークの厚みを測定することで、チャックテーブルの上面と研削砥石の研削面との距離が間接的に求められる。また、板状ワークの厚み測定結果から、チャックテーブルの傾きを調整した場合におけるチャックテーブルの上面と研削砥石の研削面との距離の変化量が算出される。そして、当該変化量に基づいて、研削砥石と板状ワークとの相対的な移動速度が研削送り速度になるように、研削手段および傾き調整手段が共に動作される。すなわち、板状ワークを研削しながらチャックテーブルの傾きが調整される。よって、傾き調整時間を有効活用することができ、研削時間を短縮することができる。 According to this configuration, the grinding surface of the grinding wheel at a predetermined height with respect to the chuck table is transferred to the plate workpiece by the preliminary grinding process. For this reason, the distance between the upper surface of the chuck table and the grinding surface of the grinding wheel is indirectly determined by measuring the thickness of the plate-like workpiece. Further, the amount of change in the distance between the upper surface of the chuck table and the grinding surface of the grinding wheel when the tilt of the chuck table is adjusted is calculated from the thickness measurement result of the plate-like workpiece. Based on the amount of change, both the grinding means and the inclination adjusting means are operated so that the relative moving speed between the grinding wheel and the plate-like workpiece becomes the grinding feed speed. That is, the inclination of the chuck table is adjusted while grinding the plate-like workpiece. Therefore, the tilt adjustment time can be effectively used, and the grinding time can be shortened.

本発明によれば、研削手段の移動量を最小限に抑えることで、研削時間を短縮することができる。 According to the present invention, grinding time can be shortened by minimizing the amount of movement of the grinding means.

本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。It is a perspective view of the grinding device concerning this embodiment. 本実施の形態に係る研削装置の仕上げ研削位置周辺における模式図である。It is a schematic diagram around the finish grinding position of the grinding device according to the present embodiment. 本実施の形態に係る研削方法の第１の動作パターンの説明図である。It is explanatory drawing of the 1st operation | movement pattern of the grinding method which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る研削方法の第２の動作パターンの説明図である。It is explanatory drawing of the 2nd operation | movement pattern of the grinding method which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る研削方法の第３の動作パターンの説明図である。It is explanatory drawing of the 3rd operation | movement pattern of the grinding method which concerns on this Embodiment.

以下、添付図面を参照して、研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態では、図１に示す構成に限定されない。研削装置は、板状ワークに対して研削加工を実施可能であれば、どのように構成されてもよい。 Hereinafter, a grinding apparatus will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a grinding apparatus according to the present embodiment. Note that the present embodiment is not limited to the configuration shown in FIG. The grinding device may be configured in any way as long as grinding can be performed on the plate-like workpiece.

図１に示すように、研削装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、板状ワークＷに対する搬入処理、粗研削処理、仕上げ研削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。板状ワークＷは略円板状に形成されており、例えば、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板や、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板、半導体製品のパッケージ基板で構成される。 As shown in FIG. 1, the grinding device 1 is a full-auto type processing device, and a series of operations including a loading process, a rough grinding process, a finish grinding process, a cleaning process, and a carry-out process for the plate-like workpiece W are fully automatic. It is comprised so that it may be implemented. The plate-like workpiece W is formed in a substantially disc shape, and is composed of, for example, a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide, an inorganic material substrate such as ceramic, glass, or sapphire, or a package substrate for semiconductor products.

研削装置１の基台１０の前側には、複数の板状ワークＷが収容された一対のカセット１３が載置されている。一対のカセット１３の後方には、カセット１３に対して板状ワークＷを出し入れするカセットロボット１５が設けられている。カセットロボット１５の両斜め後方には、研削前の板状ワークＷを位置決めする位置決め機構２０と、研削済みの板状ワークＷを洗浄する洗浄機構２５とが設けられている。位置決め機構２０と洗浄機構２５の間には、研削前の板状ワークＷをチャックテーブル４１に搬入する搬入手段３０と、チャックテーブル４１から研削済みの板状ワークＷを搬出する搬出手段３５とが設けられている。 On the front side of the base 10 of the grinding apparatus 1, a pair of cassettes 13 in which a plurality of plate workpieces W are accommodated are placed. Behind the pair of cassettes 13, a cassette robot 15 for taking in and out the plate-like workpieces W with respect to the cassettes 13 is provided. A positioning mechanism 20 that positions the plate-like workpiece W before grinding and a cleaning mechanism 25 that cleans the ground plate-like workpiece W are provided on both diagonally rear sides of the cassette robot 15. Between the positioning mechanism 20 and the cleaning mechanism 25, there are a carry-in means 30 for carrying the plate-like workpiece W before grinding into the chuck table 41, and a carry-out means 35 for carrying the plate-like workpiece W after grinding from the chuck table 41. Is provided.

カセットロボット１５は、多節リンクからなるロボットアーム１６の先端にハンド部１７を設けて構成されている。カセットロボット１５では、カセット１３から位置決め機構２０に研削前の板状ワークＷが搬送される他、洗浄機構２５からカセット１３に研削済みの板状ワークＷが搬送される。位置決め機構２０は、仮置きテーブル２１の周囲に、仮置きテーブル２１の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２２を配置して構成される。位置決め機構２０では、仮置きテーブル２１上に載置された板状ワークＷの外周縁に複数の位置決めピン２２が突き当てられることで、板状ワークＷの中心が仮置きテーブル２１の中心に位置決めされる。 The cassette robot 15 is configured by providing a hand portion 17 at the tip of a robot arm 16 composed of a multi-node link. In the cassette robot 15, the plate-like workpiece W before grinding is conveyed from the cassette 13 to the positioning mechanism 20, and the ground plate-like workpiece W is conveyed from the cleaning mechanism 25 to the cassette 13. The positioning mechanism 20 is configured by arranging a plurality of positioning pins 22 that can move forward and backward with respect to the center of the temporary placement table 21 around the temporary placement table 21. In the positioning mechanism 20, the center of the plate-like workpiece W is positioned at the center of the temporary placement table 21 by a plurality of positioning pins 22 being abutted against the outer peripheral edge of the plate-like workpiece W placed on the temporary placement table 21. Is done.

搬入手段３０は、基台１０上で旋回可能な搬入アーム３１の先端に搬入パッド３２を設けて構成される。搬入手段３０では、搬入パッド３２によって仮置きテーブル２１から板状ワークＷが持ち上げられ、搬入アーム３１によって搬入パッド３２が旋回されることでチャックテーブル４１に板状ワークＷが搬入される。搬出手段３５は、基台１０上で旋回可能な搬出アーム３６の先端に搬出パッド３７を設けて構成される。搬出手段３５では、搬出パッド３７によってチャックテーブル４１から板状ワークＷが持ち上げられ、搬出アーム３６によって搬出パッド３７が旋回されることでチャックテーブル４１から板状ワークＷが搬出される。 The carry-in means 30 is configured by providing a carry-in pad 32 at the tip of a carry-in arm 31 that can turn on the base 10. In the carry-in means 30, the plate-like work W is lifted from the temporary placement table 21 by the carry-in pad 32, and the carry-in pad 32 is turned by the carry-in arm 31, so that the plate-like work W is carried into the chuck table 41. The carry-out means 35 is configured by providing a carry-out pad 37 at the tip of a carry-out arm 36 that can turn on the base 10. In the carry-out means 35, the plate-like workpiece W is lifted from the chuck table 41 by the carry-out pad 37, and the plate-like workpiece W is carried out from the chuck table 41 by turning the carry-out pad 37 by the carry-out arm 36.

洗浄機構２５は、スピンナーテーブル（不図示）に向けて洗浄水および乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。洗浄機構２５では、板状ワークＷを保持したスピンナーテーブルが基台１０内に降下され、基台１０内で洗浄水が噴射されて板状ワークＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられて板状ワークＷが乾燥される。搬入手段３０および搬出手段３５の後方には、３つのチャックテーブル４１が周方向に均等間隔で配置されたターンテーブル４０が設けられている。 The cleaning mechanism 25 is configured by providing various nozzles (not shown) that spray cleaning water and dry air toward a spinner table (not shown). In the cleaning mechanism 25, the spinner table holding the plate-like workpiece W is lowered into the base 10, and cleaning water is sprayed in the base 10 to wash the plate-like workpiece W, and then dry air is blown. The plate-like workpiece W is dried. Behind the carry-in means 30 and the carry-out means 35 is provided a turntable 40 in which three chuck tables 41 are arranged at equal intervals in the circumferential direction.

チャックテーブル４１の上面にはポーラスセラミック材によって保持面４２（図２参照）が形成されている。保持面４２は、チャックテーブル４１の回転中心を頂点とし外周が僅かに低い円錐状に形成されている（図２参照）。保持面４２に板状ワークＷが吸引保持されると、板状ワークＷも保持面４２に沿って緩傾斜の円錐状になる。チャックテーブル４１では、傾き調整手段４３（図２参照）によって粗研削手段６０および仕上げ研削手段８０に対する傾きが調整される。傾き調整手段４３については後述する。 A holding surface 42 (see FIG. 2) is formed on the upper surface of the chuck table 41 by a porous ceramic material. The holding surface 42 is formed in a conical shape with the rotation center of the chuck table 41 as a vertex and the outer periphery being slightly lower (see FIG. 2). When the plate-like workpiece W is sucked and held on the holding surface 42, the plate-like workpiece W also has a gently inclined cone shape along the holding surface 42. In the chuck table 41, the inclination with respect to the rough grinding means 60 and the finish grinding means 80 is adjusted by the inclination adjusting means 43 (see FIG. 2). The inclination adjusting means 43 will be described later.

ターンテーブル４０が１２０度間隔で間欠回転することで、板状ワークＷが搬入および搬出される搬入出位置、粗研削手段６０に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段８０に対峙する仕上げ研削位置に順に位置付けられる。粗研削位置では、粗研削手段６０によってチャックテーブル４１上の板状ワークＷが所定厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置では、仕上げ研削手段８０によってチャックテーブル４１上の板状ワークＷが仕上げ厚みまで仕上げ研削される。粗研削位置および仕上げ研削位置の近傍には、粗研削手段６０が支持されるコラム１１と、仕上げ研削手段８０が支持されるコラム１２とが立設されている。 When the turntable 40 is intermittently rotated at intervals of 120 degrees, the loading / unloading position where the plate-like workpiece W is carried in and out, the rough grinding position facing the rough grinding means 60, and the finish grinding position facing the finish grinding means 80 are obtained. Positioned in order. At the rough grinding position, the plate-like workpiece W on the chuck table 41 is roughly ground by the rough grinding means 60 to a predetermined thickness. At the finish grinding position, the plate-like workpiece W on the chuck table 41 is finish ground to the finish thickness by the finish grinding means 80. In the vicinity of the rough grinding position and the finish grinding position, a column 11 for supporting the rough grinding means 60 and a column 12 for supporting the finish grinding means 80 are erected.

コラム１１の前面には、粗研削手段６０をチャックテーブル４１に接近および離反させ、研削送り方向に研削送りする研削送り手段５０が設けられている。研削送り手段５０は、コラム１１の前面にＺ軸方向に平行な一対のガイドレール５１（１つのみ図示）を配置し、一対のガイドレール５１にモータ駆動のＺ軸テーブル５２をスライド可能に設置して構成される。Ｚ軸テーブル５２の前面には、ハウジング５３を介して粗研削手段６０が支持されている。Ｚ軸テーブル５２の背面側にはボールネジ５４が螺合されており、ボールネジ５４の一端には駆動モータ５５が連結されている。駆動モータ５５によってボールネジ５４が回転駆動されることで、粗研削手段６０がガイドレール５１に沿ってＺ軸方向に移動される。 On the front surface of the column 11, there is provided a grinding feed means 50 that moves the rough grinding means 60 toward and away from the chuck table 41 and feeds it in the grinding feed direction. The grinding feed means 50 has a pair of guide rails 51 (only one shown) parallel to the Z-axis direction disposed on the front surface of the column 11, and a motor-driven Z-axis table 52 is slidably installed on the pair of guide rails 51. Configured. A rough grinding means 60 is supported on the front surface of the Z-axis table 52 via a housing 53. A ball screw 54 is screwed onto the back side of the Z-axis table 52, and a drive motor 55 is connected to one end of the ball screw 54. When the ball screw 54 is rotationally driven by the drive motor 55, the rough grinding means 60 is moved along the guide rail 51 in the Z-axis direction.

コラム１２の前面には、仕上げ研削手段８０をチャックテーブル４１に接近および離反させ、研削送り方向に研削送りする研削送り手段７０が設けられている。研削送り手段７０は、コラム１２の前面にＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７１（１つのみ図示）を配置し、一対のガイドレール７１にモータ駆動のＺ軸テーブル（不図示）をスライド可能に設置して構成される。Ｚ軸テーブルの前面には、ハウジング７３を介して仕上げ研削手段８０が支持されている。Ｚ軸テーブルの背面側にはボールネジ７４が螺合されており、ボールネジ７４の一端には駆動モータ７５が連結されている。駆動モータ７５によってボールネジ７４が回転駆動されることで、仕上げ研削手段８０がガイドレール７１に沿ってＺ軸方向に移動される。 The front surface of the column 12 is provided with a grinding feed means 70 for bringing the finish grinding means 80 close to and away from the chuck table 41 and grinding and feeding in the grinding feed direction. The grinding feed means 70 arranges a pair of guide rails 71 (only one is shown) parallel to the Z-axis direction on the front surface of the column 12, and slides a motor-driven Z-axis table (not shown) on the pair of guide rails 71. Installed and configured as possible. Finish grinding means 80 is supported on the front surface of the Z-axis table via a housing 73. A ball screw 74 is screwed to the back side of the Z-axis table, and a drive motor 75 is connected to one end of the ball screw 74. When the ball screw 74 is rotationally driven by the drive motor 75, the finish grinding means 80 is moved along the guide rail 71 in the Z-axis direction.

粗研削手段６０および仕上げ研削手段８０は、円筒状のスピンドルの下端にマウント６２、８２を設けて構成されている。粗研削手段６０のマウント６２の下面には、複数の粗研削砥石６３が環状に配置された粗研削用の研削ホイール６４が装着される。粗研削砥石６３は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。また、仕上げ研削手段８０のマウント８２の下面には、複数の仕上げ研削砥石８３が環状に配置された研削ホイール８４が装着される。仕上げ研削砥石８３は、粗研削砥石６３よりも粒径が細かい砥粒で形成される。 The rough grinding means 60 and the finish grinding means 80 are configured by providing mounts 62 and 82 at the lower end of a cylindrical spindle. On the lower surface of the mount 62 of the rough grinding means 60, a rough grinding wheel 64 in which a plurality of rough grinding wheels 63 are arranged in an annular shape is mounted. The rough grinding wheel 63 is composed of, for example, a diamond grinding stone in which diamond abrasive grains are hardened with a binder such as a metal bond or a resin bond. A grinding wheel 84 in which a plurality of finish grinding wheels 83 are arranged in an annular shape is mounted on the lower surface of the mount 82 of the finish grinding means 80. The finish grinding wheel 83 is formed of abrasive grains having a particle diameter smaller than that of the coarse grinding wheel 63.

また、粗研削位置には、粗研削手段６０に隣接して、板状ワークＷの上面高さを測定する接触式の上面高さ測定手段８５が設けられている。上面高さ測定手段８５は、接触式のハイトゲージであり、接触子８６を板状ワークＷの上面に接触させて、接触位置の高さから板状ワークＷの上面高さを検出する。さらに、仕上げ研削位置には、仕上げ研削手段８０に隣接して、板状ワークＷの厚みを測定する非接触式の厚み測定手段８８が設けられている。厚み測定手段８８は、板状ワークＷにレーザー光を照射して、板状ワークＷの上下面で反射されたレーザー光の光路差から板状ワークＷの厚みを測定する。 Further, a contact-type upper surface height measuring unit 85 that measures the upper surface height of the plate-like workpiece W is provided adjacent to the rough grinding unit 60 at the rough grinding position. The upper surface height measuring means 85 is a contact-type height gauge, and the contactor 86 is brought into contact with the upper surface of the plate workpiece W to detect the upper surface height of the plate workpiece W from the height of the contact position. Further, a non-contact type thickness measuring means 88 for measuring the thickness of the plate-like workpiece W is provided adjacent to the finish grinding means 80 at the finish grinding position. The thickness measuring means 88 irradiates the plate-like workpiece W with laser light, and measures the thickness of the plate-like workpiece W from the optical path difference of the laser light reflected by the upper and lower surfaces of the plate-like workpiece W.

また、基台１０内には、研削装置１の各部を統括制御する制御手段９０が設けられている。制御手段９０は、粗研削手段６０による粗研削制御、仕上げ研削手段８０による仕上げ研削制御、板状ワークＷの厚み測定制御、傾き調整手段４３によるチャックテーブル４１の傾き調整制御等の各種制御を実施している。なお、制御手段９０は、各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、粗研削量、板状ワークＷの厚み測定結果、目標となる板状ワークＷの仕上げ厚み、チャックテーブル４１の傾き調整量等が一時的に格納される。 Further, in the base 10, a control means 90 that controls each part of the grinding apparatus 1 is provided. The control unit 90 performs various controls such as rough grinding control by the rough grinding unit 60, finish grinding control by the finish grinding unit 80, thickness measurement control of the plate-like workpiece W, and tilt adjustment control of the chuck table 41 by the tilt adjustment unit 43. doing. Note that the control unit 90 includes a processor that executes various processes, a memory, and the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. The memory temporarily stores the amount of rough grinding, the thickness measurement result of the plate workpiece W, the finished thickness of the target plate workpiece W, the amount of tilt adjustment of the chuck table 41, and the like.

このような研削装置１では、カセット１３内から板状ワークＷが位置決め機構２０に搬送されて、位置決め機構２０で板状ワークＷがセンタリングされる。次に、チャックテーブル４１上に板状ワークＷが搬入され、ターンテーブル４０の回転によって粗研削位置、仕上げ研削位置に板状ワークＷが位置付けられる。粗研削位置では、上面高さ測定手段８５で板状ワークＷの上面高さを測定しながら粗研削が実施され、板状ワークＷは、所定の粗研削量に達するまで粗研削手段６０によって研削される。仕上げ研削位置では、仕上げ厚みに達しない厚みまで板状ワークＷが予備研削された後、板状ワークＷの厚みが複数箇所で測定される。そして、その厚みの測定結果に基づいて仕上げ研削手段８０と傾き調整手段４３を共に動作させながら、チャックテーブル４１の傾きが微調整される。傾き調整後、板状ワークＷが仕上げ厚みまで研削され、板状ワークＷが均等な厚みに形成される。 In such a grinding apparatus 1, the plate-like workpiece W is conveyed from the cassette 13 to the positioning mechanism 20, and the plate-like workpiece W is centered by the positioning mechanism 20. Next, the plate-like workpiece W is carried onto the chuck table 41, and the plate-like workpiece W is positioned at the rough grinding position and the finish grinding position by the rotation of the turntable 40. At the rough grinding position, rough grinding is performed while the upper surface height measuring means 85 measures the upper surface height of the plate workpiece W, and the plate workpiece W is ground by the rough grinding means 60 until a predetermined rough grinding amount is reached. Is done. At the finish grinding position, after the plate workpiece W is pre-ground to a thickness that does not reach the finish thickness, the thickness of the plate workpiece W is measured at a plurality of locations. Then, the tilt of the chuck table 41 is finely adjusted while operating the finish grinding means 80 and the tilt adjusting means 43 based on the measurement result of the thickness. After the tilt adjustment, the plate-like workpiece W is ground to the finished thickness, and the plate-like workpiece W is formed to have an equal thickness.

以下、図２を参照して、本実施の形態に係る研削手段およびチャックテーブルの構成について説明する。図２は、本実施の形態に係る研削装置の仕上げ研削位置周辺における模式図である。なお、図２は、粗研削終了後の板状ワークが仕上げ研削位置に位置付けられた状態を示している。 Hereinafter, the configuration of the grinding means and the chuck table according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram around the finish grinding position of the grinding apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 shows a state where the plate-like workpiece after the rough grinding is positioned at the finish grinding position.

図２に示すように、チャックテーブル４１は、傾き調整手段４３を介してターンテーブル４０上に回転可能に設けられている。傾き調整手段４３は、２つの可動柱４３ａ（１つのみ示す）と１つの固定柱４３ｂとからなり、チャックテーブル４１の外周付近を３点支持している。可動柱４３ａは、例えば、電動のアクチュエータで構成される。傾き調整手段４３では、２つの可動柱４３ａの上下動により、固定柱４３ｂを支点としてチャックテーブル４１が傾斜される。例えば、仕上げ研削加工の際には、仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａとチャックテーブル４１の保持面４２とが平行になるように、２つの可動柱４３ａが作動されることで、チャックテーブル４１の傾きが調整される。ターンテーブル４０の上方には、仕上げ研削手段８０が設けられている。チャックテーブル４１は、研削砥石８３が板状ワークＷの中心を通るように位置づけられている。仕上げ研削手段８０は、チャックテーブル４１が保持する板状ワークＷの上面に研削砥石８３の研削面８３ａを当接させて板状ワークＷの厚みを減じさせる。 As shown in FIG. 2, the chuck table 41 is rotatably provided on the turntable 40 via an inclination adjusting unit 43. The tilt adjusting means 43 includes two movable columns 43a (only one is shown) and one fixed column 43b, and supports the vicinity of the outer periphery of the chuck table 41 at three points. The movable column 43a is composed of an electric actuator, for example. In the tilt adjusting means 43, the chuck table 41 is tilted with the fixed column 43b as a fulcrum by the vertical movement of the two movable columns 43a. For example, at the time of finish grinding, the two movable columns 43a are actuated so that the grinding surface 83a of the finish grinding wheel 83 and the holding surface 42 of the chuck table 41 are parallel to each other. Tilt is adjusted. Above the turntable 40, finish grinding means 80 is provided. The chuck table 41 is positioned such that the grinding wheel 83 passes through the center of the plate-like workpiece W. The finish grinding means 80 reduces the thickness of the plate-like workpiece W by bringing the grinding surface 83 a of the grinding wheel 83 into contact with the upper surface of the plate-like workpiece W held by the chuck table 41.

仕上げ研削手段８０の側方には、板状ワークＷの厚みを測定する厚み測定手段８８が設けられている。厚み測定手段８８は、ターンテーブル４０外周の所定箇所を支点に旋回可能な旋回アーム８９の先端に設けられる。旋回アーム８９は、特許請求の範囲における径方向移動手段を構成し、厚み測定手段８８は、旋回アーム８９の旋回によって板状ワークＷ上を径方向に移動される。また、厚み測定手段８８は、板状ワークＷに向かってレーザー光を照射し、板状ワークＷの上下面で反射されたレーザー光の光路差に基づいて板状ワークＷの厚みを算出する。厚み測定は、チャックテーブル４１の中央付近、チャックテーブル４１の外周付近、中央と外周との間における任意の３箇所で実施される。なお、本実施の形態においては、３箇所で板状ワークＷの厚みが測定される構成について説明するが、この構成に限定されない。測定箇所は、２箇所以上であれば、何箇所測定されてもよい。 Thickness measuring means 88 for measuring the thickness of the plate-like workpiece W is provided on the side of the finish grinding means 80. The thickness measuring means 88 is provided at the tip of a turning arm 89 that can turn around a predetermined location on the outer periphery of the turntable 40. The turning arm 89 constitutes a radial direction moving means in the claims, and the thickness measuring means 88 is moved in the radial direction on the plate-like workpiece W by the turning of the turning arm 89. Further, the thickness measuring means 88 irradiates the plate-like workpiece W with laser light, and calculates the thickness of the plate-like workpiece W based on the optical path difference of the laser light reflected by the upper and lower surfaces of the plate-like workpiece W. Thickness measurement is performed at three locations near the center of the chuck table 41, near the outer periphery of the chuck table 41, and between the center and the outer periphery. In addition, in this Embodiment, although the structure where the thickness of the plate-shaped workpiece W is measured in three places is demonstrated, it is not limited to this structure. Any number of measurement points may be measured as long as the number is two or more.

厚み測定手段８８、研削送り手段７０、傾き調整手段４３は、制御手段９０に接続されている。厚み測定手段８８で測定された板状ワークＷの厚みは制御手段９０に出力される。また、制御手段９０は、測定された３箇所の厚み測定結果から、チャックテーブル４１と仕上研削手段８０との傾き関係を調整したときの、チャックテーブル４１の保持面４２と仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａとの距離の変化量を算出する。すなわち、径方向における３点の測定箇所から、チャックテーブル４１の傾き具合が認識される。 The thickness measuring means 88, the grinding feed means 70, and the inclination adjusting means 43 are connected to the control means 90. The thickness of the plate-like workpiece W measured by the thickness measuring means 88 is output to the control means 90. Further, the control means 90 grinds the holding surface 42 of the chuck table 41 and the finish grinding wheel 83 when the inclination relationship between the chuck table 41 and the finish grinding means 80 is adjusted from the measured thickness measurement results at three locations. The amount of change in the distance to the surface 83a is calculated. That is, the inclination degree of the chuck table 41 is recognized from three measurement points in the radial direction.

制御手段９０は、当該変化量に基づいて、傾き調整時における傾き調整手段４３の可動柱４３ａの駆動量および研削送り手段７０の送り量を制御する。傾き調整後、制御手段９０は、厚み測定手段８８で板状ワークＷの厚みを監視しながら、予め設定される板状ワークＷの仕上げ厚みに達するまで研削送り手段７０の研削送り量を制御する。なお、予め設定される板状ワークＷの仕上げ厚みは、制御手段９０のメモリ内に記憶されている。 The control unit 90 controls the drive amount of the movable column 43a of the tilt adjusting unit 43 and the feed amount of the grinding feed unit 70 based on the change amount. After the tilt adjustment, the control means 90 controls the grinding feed amount of the grinding feed means 70 until the preset thickness of the plate-like work W is reached while monitoring the thickness of the plate-like work W by the thickness measuring means 88. . The preset finish thickness of the plate-like workpiece W is stored in the memory of the control means 90.

次に、第１の動作パターンで実施される研削方法について説明する。図３は、本実施の形態に係る研削方法の第１の動作パターンの説明図である。図４は、本実施の形態に係る研削方法の第２の動作パターンの説明図である。 Next, a grinding method performed with the first operation pattern will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of a first operation pattern of the grinding method according to the present embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram of a second operation pattern of the grinding method according to the present embodiment.

図３に示すように、本実施の形態に係る研削方法では、仕上げ研削位置において、予備研削工程、厚み測定工程、算出工程、高さ調整工程、仕上げ研削工程が、この順番で実施される。なお、仕上げ研削位置における仕上げ研削手段８０の研削送り速度は、粗研削位置における粗研削手段６０（図１参照）の研削送り速度に対して比較的遅い。そこで、本実施の形態に係る研削方法では、仕上げ研削位置における動作時間をできる限り短縮することで、研削工程全体に要する時間を短縮することが可能になっている。 As shown in FIG. 3, in the grinding method according to the present embodiment, the preliminary grinding step, the thickness measurement step, the calculation step, the height adjustment step, and the finish grinding step are performed in this order at the finish grinding position. The grinding feed rate of the finish grinding means 80 at the finish grinding position is relatively slow with respect to the grinding feed speed of the rough grinding means 60 (see FIG. 1) at the rough grinding position. Therefore, in the grinding method according to the present embodiment, it is possible to shorten the time required for the entire grinding process by shortening the operation time at the finish grinding position as much as possible.

板状ワークＷが仕上げ研削位置に位置付けられる前には、先ず、粗研削位置において、粗研削工程が実施される（図１参照）。粗研削工程では、板状ワークＷの上面高さを測定しながら粗研削が実施され、板状ワークＷは、目標の粗研削量に達するまで研削される。なお、粗研削工程においては、粗研削手段６０の研削面とチャックテーブル４１の保持面４２とが平行になるように、チャックテーブル４１の傾きが調整されている。しかしながら、粗研削手段６０の研削面とチャックテーブル４１の保持面４２との平行度合いには、誤差が含まれている。よって、粗研削直後の板状ワークＷは、不均一な厚み分布を有している。第１の動作パターンでは、粗研削工程によって中央部分が薄く、外周部分が厚く形成された板状ワークＷについて説明する。 Before the plate-like workpiece W is positioned at the finish grinding position, first, a rough grinding process is performed at the rough grinding position (see FIG. 1). In the rough grinding step, the rough grinding is performed while measuring the height of the upper surface of the plate-like workpiece W, and the plate-like workpiece W is ground until the target coarse grinding amount is reached. In the rough grinding step, the inclination of the chuck table 41 is adjusted so that the ground surface of the rough grinding means 60 and the holding surface 42 of the chuck table 41 are parallel to each other. However, the degree of parallelism between the ground surface of the rough grinding means 60 and the holding surface 42 of the chuck table 41 includes an error. Therefore, the plate-like workpiece W immediately after the rough grinding has a non-uniform thickness distribution. In the first operation pattern, a plate-like workpiece W in which a central portion is thin and an outer peripheral portion is thick by a rough grinding process will be described.

粗研削工程が終了すると、ターンテーブル４０の間欠回転によって、板状ワークＷが粗研削位置から仕上げ研削位置に位置付けられる。このとき、チャックテーブル４１は、粗研削時の傾きを維持したまま、仕上げ研削位置に位置付けられる。しかし、粗研削手段６０と仕上げ研削手段８０とでは、取付誤差等により、板状ワークＷに対する研削面の接触角度が微妙に異なる場合がある。そこで、本実施の形態に係る研削方法では、仕上げ研削位置において、先ず、仕上げ研削手段８０による予備研削工程が実施される。 When the rough grinding process ends, the plate-like workpiece W is positioned from the rough grinding position to the finish grinding position by intermittent rotation of the turntable 40. At this time, the chuck table 41 is positioned at the finish grinding position while maintaining the inclination during rough grinding. However, the rough grinding means 60 and the finish grinding means 80 may have slightly different contact angles of the grinding surface with the plate-like workpiece W due to attachment errors or the like. Therefore, in the grinding method according to the present embodiment, the preliminary grinding step by the finish grinding means 80 is first performed at the finish grinding position.

図３Ａに示すように、予備研削工程では、仕上げ研削手段８０によって、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークＷが研削される。具体的には、仕上げ研削手段８０が回転されながら降下され、仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａと板状ワークＷの上面とが回転接触されることで、板状ワークＷが予備研削される。そして、所定研削量に達したところで、研削移動手段の送り動作が停止される。このとき、研削面８３ａが板状ワークＷの上面に接触している。なお、このとき、仕上げ研削手段８０の回転動作を停止してもよい。 As shown in FIG. 3A, in the preliminary grinding step, the plate-like workpiece W is ground by the finish grinding means 80 with a thickness that does not reach a preset finish thickness. Specifically, the finish grinding means 80 is lowered while being rotated, and the grinding surface 83a of the finish grinding wheel 83 and the upper surface of the plate work W are brought into rotational contact, whereby the plate work W is preliminarily ground. When the predetermined amount of grinding is reached, the feeding operation of the grinding moving means is stopped. At this time, the grinding surface 83a is in contact with the upper surface of the plate-like workpiece W. At this time, the rotation operation of the finish grinding means 80 may be stopped.

予備研削工程では、板状ワークＷの上面が僅かに研削されるため、板状ワークＷの上面が整えられる。よって、次の厚み測定工程において、厚み測定手段８８から照射される測定光が板状ワークＷの上面で乱反射するのを防止することができる。この結果、板状ワークＷの厚み測定に与える影響を最小限に抑えることができる。また、仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａの表面形状が板状ワークＷに転写され、研削面８３ａと板状ワークＷの上面とが一致する。これにより、板状ワークＷの厚みを仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａとチャックテーブル４１の保持面４２との距離とみなすことができる。 In the preliminary grinding step, the upper surface of the plate-like workpiece W is slightly ground, so that the upper surface of the plate-like workpiece W is prepared. Therefore, it is possible to prevent the measurement light emitted from the thickness measuring unit 88 from being irregularly reflected on the upper surface of the plate-like workpiece W in the next thickness measurement step. As a result, the influence on the thickness measurement of the plate-like workpiece W can be minimized. Further, the surface shape of the grinding surface 83a of the finish grinding wheel 83 is transferred to the plate-like workpiece W, and the grinding surface 83a and the upper surface of the plate-like workpiece W coincide. Thereby, the thickness of the plate-like workpiece W can be regarded as the distance between the grinding surface 83 a of the finish grinding wheel 83 and the holding surface 42 of the chuck table 41.

次に、厚み測定工程が実施される。図３Ｂに示すように、厚み測定工程では、仕上げ研削手段８０の研削送りが一旦停止された後、予備研削工程で研削された板状ワークＷに対して厚み測定手段８８を径方向に移動させる。これにより、板状ワークＷの厚みが測定される。具体的には、旋回アーム８９（径方向移動手段）を旋回させて厚み測定手段８８を板状ワークＷの中心から外周に向かって移動させる。このとき、厚み測定手段８８は、板状ワークＷの径方向の任意の３箇所で板状ワークＷの厚みを測定する。 Next, a thickness measurement step is performed. As shown in FIG. 3B, in the thickness measurement process, after the grinding feed of the finish grinding means 80 is temporarily stopped, the thickness measurement means 88 is moved in the radial direction with respect to the plate-like workpiece W ground in the preliminary grinding process. . Thereby, the thickness of the plate-like workpiece W is measured. Specifically, the turning arm 89 (radial direction moving means) is turned to move the thickness measuring means 88 from the center of the plate-like workpiece W toward the outer periphery. At this time, the thickness measuring means 88 measures the thickness of the plate-like workpiece W at any three locations in the radial direction of the plate-like workpiece W.

次に、算出工程が実施される。算出工程では、厚み測定工程で測定された測定結果を基に、傾き調整の前後における保持面４２と研削面８３ａとの距離の変化量が算出される。保持面４２と研削面８３ａとの距離は、測定した３箇所でそれぞれ異なるため、測定結果からチャックテーブル４１の傾き具合を認識することができる。そして、その傾き具合から、保持面４２と研削面８３ａが平行になるのに必要な保持面４２と研削面８３ａの距離の変化量を算出することができる。すなわち、板状ワークＷの厚み測定結果から、板状ワークＷを均等な厚みに仕上げるために必要な保持面４２と研削面８３ａの距離の変化量を算出することができる。 Next, a calculation process is performed. In the calculation step, the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a before and after the tilt adjustment is calculated based on the measurement result measured in the thickness measurement step. Since the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a is different at each of the three measured positions, the degree of inclination of the chuck table 41 can be recognized from the measurement result. The amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a necessary for the holding surface 42 and the grinding surface 83a to be parallel can be calculated from the inclination. That is, the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a necessary for finishing the plate-like workpiece W to a uniform thickness can be calculated from the thickness measurement result of the plate-like workpiece W.

次に、高さ調整工程が実施される。図３Ｃに示すように、高さ調整工程では、算出工程で算出された保持面４２と研削面８３ａとの距離の変化量に基づいて、研削送り手段７０と傾き調整手段４３とが共に動作される。このとき、仕上げ研削手段８０及びチャックテーブル４１の回転を停止してもよい。図３Ｃに示す状態では、板状ワークＷの中心より外周の方が厚くなっているため、外周部分の研削量を増やすように、傾き調整手段４３の可動柱４３ａが上昇される。可動柱４３ａの上昇に伴い、チャックテーブル４１の保持面４２が上昇した分だけ、仕上げ研削手段８０が上昇される。例えば、可動柱４３ａが上昇する上昇量によって板状ワークＷの上面の外周Ｗａが上昇する距離が仕上げ研削手段８０の上昇する距離となる。 Next, a height adjustment step is performed. As shown in FIG. 3C, in the height adjustment step, the grinding feed means 70 and the inclination adjustment means 43 are operated together based on the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a calculated in the calculation step. The At this time, the rotation of the finish grinding means 80 and the chuck table 41 may be stopped. In the state shown in FIG. 3C, since the outer periphery is thicker than the center of the plate-like workpiece W, the movable column 43a of the tilt adjusting means 43 is raised so as to increase the grinding amount of the outer periphery. As the movable column 43a is raised, the finish grinding means 80 is raised by the amount that the holding surface 42 of the chuck table 41 is raised. For example, the distance by which the outer periphery Wa of the upper surface of the plate-like workpiece W rises by the amount by which the movable column 43 a rises becomes the distance by which the finish grinding means 80 rises.

このとき、仕上げ研削手段８０は可動柱４３ａの動作に追従して、可動柱４３ａの上昇速度と同一の速度で上昇される。例えば、可動柱４３ａが上昇する上昇速度によって板状ワークＷの上面の外周Ｗａが上昇する速度が仕上げ研削手段８０の上昇する速度となる。すなわち、仕上げ研削砥石８３と板状ワークＷとの相対的な移動速度がゼロになるように、仕上げ研削手段８０の移動速度（送り速度）及び傾き調整手段４３の可動柱４３ａの移動速度が制御される。これにより、傾き調整動作中は、板状ワークＷの上面（被研削面）外周付近に研削面８３ａが接した状態が維持される。このため、傾き調整時の仕上げ研削手段８０の移動量を最小限に抑えることができ、傾き調整に要する時間を短縮することができる。傾き調整手段４３が駆動された結果、研削面８３ａと保持面４２とが平行で、板状ワークＷの仕上げ厚みが均等になるように、チャックテーブル４１の傾きが調整される。 At this time, the finish grinding means 80 follows the operation of the movable column 43a and is lifted at the same speed as that of the movable column 43a. For example, the speed at which the outer periphery Wa of the upper surface of the plate-like workpiece W rises due to the rising speed at which the movable column 43 a rises becomes the speed at which the finish grinding means 80 rises. That is, the movement speed (feed speed) of the finish grinding means 80 and the movement speed of the movable column 43a of the inclination adjusting means 43 are controlled so that the relative movement speed between the finish grinding wheel 83 and the plate-like workpiece W becomes zero. Is done. Thereby, during the inclination adjustment operation, the state in which the grinding surface 83a is in contact with the outer periphery of the upper surface (surface to be ground) of the plate-like workpiece W is maintained. For this reason, the amount of movement of the finish grinding means 80 during tilt adjustment can be minimized, and the time required for tilt adjustment can be shortened. As a result of driving the tilt adjusting means 43, the tilt of the chuck table 41 is adjusted so that the grinding surface 83a and the holding surface 42 are parallel and the finished thickness of the plate-like workpiece W is uniform.

次に、仕上げ研削工程が実施される。図３Ｄに示すように、仕上げ研削工程では、予め設定された仕上げ厚みに達するまで、板状ワークＷが研削される。仕上げ研削の際には、仕上げ研削手段８０及びチャックテーブル４１を回転させながら、仕上げ研削手段８０が研削送り手段７０によって研削送りされる。仕上げ研削は、板状ワークＷの外周縁上方に位置付けられた厚み測定手段８８で板状ワークＷの厚みを測定しながら実施される。そして、設定した仕上げ厚みに測定値が達したところで研削送りが停止され、仕上げ研削が終了する。この結果、板状ワークＷが均等な厚みで研削される。 Next, a finish grinding process is performed. As shown in FIG. 3D, in the finish grinding step, the plate-like workpiece W is ground until a preset finish thickness is reached. At the time of finish grinding, the finish grinding means 80 is ground and fed by the grinding feed means 70 while the finish grinding means 80 and the chuck table 41 are rotated. The finish grinding is performed while measuring the thickness of the plate-like workpiece W by the thickness measuring means 88 positioned above the outer peripheral edge of the plate-like workpiece W. Then, when the measured value reaches the set finish thickness, the grinding feed is stopped and the finish grinding is finished. As a result, the plate-like workpiece W is ground with a uniform thickness.

次に、図４を参照して、第２の動作パターンについて説明する。第２の動作パターンでは、粗研削後の板状ワークの形状が第１の動作パターンと相違する。なお、第２の動作パターンでは、粗研削工程によって中央部分が厚く、外周部分が薄く形成された板状ワークについて説明する。 Next, the second operation pattern will be described with reference to FIG. In the second operation pattern, the shape of the plate-like workpiece after rough grinding is different from the first operation pattern. In the second operation pattern, a plate-like workpiece having a thick central portion and a thin outer peripheral portion by a rough grinding process will be described.

図４Ａに示すように、先ず、仕上げ研削位置において、予備研削工程が実施され、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークＷが研削される。そして、図４Ｂに示すように、厚み測定工程が実施され、板状ワークＷの３箇所において厚みが測定される。次に、算出工程が実施され、厚み測定工程で測定された測定結果を基に、傾き調整の前後におけるチャックテーブル４１の保持面４２と仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａとの距離の変化量が算出される。 As shown in FIG. 4A, first, a preliminary grinding step is performed at the finish grinding position, and the plate-like workpiece W is ground with a thickness that does not reach a preset finish thickness. And as shown to FIG. 4B, a thickness measurement process is implemented and thickness is measured in three places of the plate-shaped workpiece W. As shown in FIG. Next, the calculation step is performed, and the amount of change in the distance between the holding surface 42 of the chuck table 41 and the grinding surface 83a of the finish grinding wheel 83 before and after the tilt adjustment is based on the measurement result measured in the thickness measurement step. Calculated.

次に、高さ調整工程が実施される。図４Ｃに示すように、高さ調整工程では、算出工程で算出された保持面４２と研削面８３ａとの距離の変化量に基づいて、研削送り手段７０と傾き調整手段４３とが共に動作される。図４Ｃに示す状態では、上述したように、板状ワークＷの中心より外周の方が薄くなっているため、中央部分の研削量を増やすように、傾き調整手段４３の可動柱４３ａが下降される。可動柱４３ａの下降に伴い、チャックテーブル４１の保持面４２が下降した分だけ、仕上げ研削手段８０が下降される。例えば、可動柱４３ａが下降する下降量によって板状ワークＷの上面の中心Ｗｂが下降する距離が仕上げ研削手段８０の下降する距離となる。 Next, a height adjustment step is performed. As shown in FIG. 4C, in the height adjustment step, the grinding feed means 70 and the inclination adjustment means 43 are operated together based on the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a calculated in the calculation step. The In the state shown in FIG. 4C, as described above, since the outer periphery is thinner than the center of the plate-like workpiece W, the movable column 43a of the inclination adjusting means 43 is lowered so as to increase the grinding amount of the central portion. The As the movable column 43a is lowered, the finish grinding means 80 is lowered by the amount that the holding surface 42 of the chuck table 41 is lowered. For example, the distance by which the center Wb of the upper surface of the plate-like workpiece W is lowered by the amount by which the movable column 43a is lowered is the distance by which the finish grinding means 80 is lowered.

このとき、仕上げ研削手段８０は可動柱４３ａの動作に追従して、可動柱４３ａの下降速度と同一の速度で下降（研削送り）される。例えば、可動柱４３ａが下降する下降速度によって板状ワークＷの上面の中心Ｗｂが下降する速度が仕上げ研削手段８０の下降する速度となる。すなわち、仕上げ研削砥石８３と板状ワークＷとの相対的な移動速度がゼロになるように、仕上げ研削手段８０の移動速度（送り速度）および傾き調整手段４３の可動柱４３ａの移動速度が制御される。これにより、傾き調整動作中は、板状ワークＷの上面（被研削面）中央付近に研削面８３ａが接した状態が維持される。このため、傾き調整時の仕上げ研削手段８０の移動量を最小限に抑えることができ、傾き調整に要する時間を短縮することができる。傾き調整手段４３が駆動された結果、研削面８３ａと保持面４２とが平行で、板状ワークＷの仕上げ厚みが均等になるように、チャックテーブル４１の傾きが調整される。 At this time, the finish grinding means 80 follows the operation of the movable column 43a and is lowered (ground feed) at the same speed as the lowering rate of the movable column 43a. For example, the speed at which the center Wb of the upper surface of the plate-like workpiece W descends due to the descending speed at which the movable column 43a descends is the speed at which the finish grinding means 80 descends. That is, the movement speed (feed speed) of the finish grinding means 80 and the movement speed of the movable column 43a of the inclination adjusting means 43 are controlled so that the relative movement speed between the finish grinding wheel 83 and the plate-like workpiece W becomes zero. Is done. Thus, during the tilt adjustment operation, the state where the grinding surface 83a is in contact with the vicinity of the center of the upper surface (surface to be ground) of the plate-like workpiece W is maintained. For this reason, the amount of movement of the finish grinding means 80 during tilt adjustment can be minimized, and the time required for tilt adjustment can be shortened. As a result of driving the tilt adjusting means 43, the tilt of the chuck table 41 is adjusted so that the grinding surface 83a and the holding surface 42 are parallel and the finished thickness of the plate-like workpiece W is uniform.

次に、仕上げ研削工程が実施される。図４Ｄに示すように、仕上げ研削工程では、予め設定された仕上げ厚みに達するまで、板状ワークＷが研削される。この結果、板状ワークＷが均等な厚みで研削される。このように、第２の動作パターンにおいても、仕上げ研削位置における動作時間をできる限り短縮することで、研削工程全体に要する時間を短縮することができる。 Next, a finish grinding process is performed. As shown in FIG. 4D, in the finish grinding step, the plate-like workpiece W is ground until a preset finish thickness is reached. As a result, the plate-like workpiece W is ground with a uniform thickness. Thus, also in the second operation pattern, the time required for the entire grinding process can be shortened by reducing the operation time at the finish grinding position as much as possible.

以上のように、本実施の形態に係る研削方法の第１、第２の動作パターンによれば、予備研削工程によって、チャックテーブル４１に対して所定の高さにある仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａが板状ワークＷに転写される。このため、板状ワークＷの厚みを測定することで、保持面４２と研削面８３ａとの距離が求められる。また、板状ワークＷの厚み測定結果から、チャックテーブル４１の傾きを調整した場合における保持面４２と研削面８３ａとの距離の変化量が算出される。そして、当該変化量に基づいて、板状ワークＷの上面（被研削面）と研削面８３ａとの接触状態が維持されるように仕上げ研削手段８０および傾き調整手段８８が共に動作される。このため、チャックテーブル４１の傾き調整動作に追従して仕上げ研削手段８０の高さが調整される。よって、傾き調整時の仕上げ研削手段８０の移動距離を最小限に抑えることができ、研削時間を短縮することができる。 As described above, according to the first and second operation patterns of the grinding method according to the present embodiment, the grinding surface of the finish grinding wheel 83 at a predetermined height with respect to the chuck table 41 by the preliminary grinding process. 83a is transferred to the plate-like workpiece W. For this reason, by measuring the thickness of the plate-like workpiece W, the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a is obtained. Further, the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a when the inclination of the chuck table 41 is adjusted is calculated from the thickness measurement result of the plate-like workpiece W. Based on the amount of change, both the finish grinding means 80 and the inclination adjusting means 88 are operated so that the contact state between the upper surface (surface to be ground) of the plate-like workpiece W and the grinding surface 83a is maintained. Therefore, the height of the finish grinding means 80 is adjusted following the tilt adjustment operation of the chuck table 41. Therefore, the moving distance of the finish grinding means 80 during the tilt adjustment can be minimized, and the grinding time can be shortened.

次に、図５を参照して、本実施の形態に係る研削方法の第３の動作パターンについて説明する。第３の動作パターンでは、研削しながら傾き調整を実施する点で第１の動作パターンと相違する。以下、主に相違点について重点的に説明する。なお、第３の動作パターンでは、粗研削工程によって中央部分が薄く、外周部分が厚く形成された板状ワークについて説明するが、この構成に限定されない。図４に示すように、中央部分が厚く、外周部分が薄く形成された板状ワークにも適用可能である。 Next, a third operation pattern of the grinding method according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The third operation pattern is different from the first operation pattern in that the tilt adjustment is performed while grinding. Hereinafter, the differences will be mainly described. In the third operation pattern, a plate-like workpiece in which the central portion is thin and the outer peripheral portion is thick by the rough grinding process will be described, but the present invention is not limited to this configuration. As shown in FIG. 4, the present invention can also be applied to a plate-shaped workpiece having a thick central portion and a thin outer peripheral portion.

図５Ａに示すように、先ず、仕上げ研削位置において、予備研削工程が実施され、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークＷが研削される。そして、図５Ｂに示すように、厚み測定工程が実施され、板状ワークＷの３箇所において厚みが測定される。次に、算出工程が実施され、厚み測定工程で測定された測定結果を基に、傾き調整の前後におけるチャックテーブル４１の保持面４２と仕上げ研削砥石８３の研削面８３ａとの距離の変化量が算出される。 As shown in FIG. 5A, first, a preliminary grinding step is performed at the finish grinding position, and the plate-like workpiece W is ground with a thickness that does not reach a preset finish thickness. And as shown to FIG. 5B, a thickness measurement process is implemented and thickness is measured in three places of the plate-shaped workpiece | work W. FIG. Next, the calculation step is performed, and the amount of change in the distance between the holding surface 42 of the chuck table 41 and the grinding surface 83a of the finish grinding wheel 83 before and after the tilt adjustment is based on the measurement result measured in the thickness measurement step. Calculated.

次に、高さ調整工程が実施される。図５Ｃに示すように、高さ調整工程では、算出工程で算出された保持面４２と研削面８３ａとの距離の変化量に基づいて、研削送り手段７０と傾き調整手段４３とが共に動作される。このとき、仕上げ研削手段８０及びチャックテーブル４１は回転されている。図５Ｃに示す状態では、上述したように、板状ワークＷの中心より外周の方が厚くなっているため、外周部分の研削量を増やすように、傾き調整手段４３の可動柱４３ａが上昇される。一方、仕上げ研削手段８０は、研削面８３ａを板状ワークＷに押し付けながら、研削送り手段７０によって一定の送り速度を維持して下降（研削送り）される。これにより、板状ワークＷを研削しながら、チャックテーブル４１の傾き調整を実施することができる。 Next, a height adjustment step is performed. As shown in FIG. 5C, in the height adjustment step, the grinding feed means 70 and the inclination adjustment means 43 are operated together based on the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a calculated in the calculation step. The At this time, the finish grinding means 80 and the chuck table 41 are rotated. In the state shown in FIG. 5C, as described above, since the outer periphery is thicker than the center of the plate-like workpiece W, the movable column 43a of the tilt adjusting means 43 is raised so as to increase the grinding amount of the outer periphery. The On the other hand, the finish grinding means 80 is lowered (grind feed) while maintaining a constant feed speed by the grinding feed means 70 while pressing the grinding surface 83a against the plate-like workpiece W. Thereby, the tilt adjustment of the chuck table 41 can be performed while grinding the plate-like workpiece W.

このとき、仕上げ研削手段８０の送り速度は、可動柱４３ａに対する仕上げ研削手段８０の下降速度が仕上げ研削に適した速度になるように調整される。すなわち、仕上げ研削砥石８３と板状ワークＷとの相対的な移動速度が研削送り速度に等しくなるように、仕上げ研削手段８０の移動速度（送り速度）及び傾き調整手段４３の可動柱４３ａの移動速度が制御される。例えば、仕上げ研削手段８０の研削送りを停止させ、傾き調整手段４３の可動柱４３ａの上昇速度によって板状ワークＷの上面の外周Ｗａが研削送りと同じ速度で仕上げ研削砥石８３に研削送りされる。また、仕上げ研削手段８０の研削送りを停止させなくてもよい。その場合は、仕上げ研削手段８０の送り速度より可動柱４３ａが上昇する上昇速度を速くすることで、仕上げ研削砥石８３と板状ワークＷとの相対的な移動速度を研削送り速度に等しくすることができる。 At this time, the feed speed of the finish grinding means 80 is adjusted so that the descending speed of the finish grinding means 80 with respect to the movable column 43a becomes a speed suitable for finish grinding. That is, the movement speed (feed speed) of the finish grinding means 80 and the movement of the movable column 43a of the inclination adjusting means 43 so that the relative movement speed between the finish grinding wheel 83 and the plate-like workpiece W is equal to the grinding feed speed. Speed is controlled. For example, the grinding feed of the finish grinding means 80 is stopped, and the outer peripheral surface Wa of the upper surface of the plate-like workpiece W is ground and fed to the finish grinding wheel 83 at the same speed as the grinding feed by the rising speed of the movable column 43a of the inclination adjusting means 43. . Further, the grinding feed of the finish grinding means 80 may not be stopped. In that case, the relative moving speed of the finish grinding wheel 83 and the plate-like workpiece W is made equal to the grinding feed speed by increasing the ascent speed at which the movable column 43a ascends higher than the feed speed of the finish grinding means 80. Can do.

このように、傾き調整中も研削が実施されることで、傾き調整の時間を有効活用することができる。また、傾き調整のために仕上げ研削手段８０を上昇させる必要がなく、移動量を最小限に抑えることができる。よって、傾き調整に要する時間を短縮することができる。傾き調整手段４３が駆動された結果、研削面８３ａと保持面４２とが平行で、板状ワークＷの仕上げ厚みが均等になるように、チャックテーブル４１の傾きが調整される。 Thus, grinding is performed even during the tilt adjustment, so that the tilt adjustment time can be effectively utilized. Further, there is no need to raise the finish grinding means 80 for tilt adjustment, and the amount of movement can be minimized. Therefore, the time required for tilt adjustment can be shortened. As a result of driving the tilt adjusting means 43, the tilt of the chuck table 41 is adjusted so that the grinding surface 83a and the holding surface 42 are parallel and the finished thickness of the plate-like workpiece W is uniform.

傾き調整された後は、そのまま研削送りが継続され、仕上げ研削工程に移行する。図５Ｄに示すように、仕上げ研削工程では、予め設定された仕上げ厚みに達するまで、板状ワークＷが研削される。この結果、板状ワークＷが均等な厚みで研削される。このように、第３の動作パターンでは、高さ調整工程において、板状ワークＷを研削しながらチャックテーブル４１の傾き調整が実施されるため、傾き調整時間を短縮するだけでなく、仕上げ研削工程における仕上げ研削時間も短縮することができる。よって、仕上げ研削位置における研削装置１（図１参照）の動作時間をできる限り短縮することで、研削工程全体に要する時間を短縮することができる。 After the tilt adjustment, the grinding feed is continued as it is, and the process proceeds to the finish grinding process. As shown in FIG. 5D, in the finish grinding step, the plate-like workpiece W is ground until a preset finish thickness is reached. As a result, the plate-like workpiece W is ground with a uniform thickness. As described above, in the third operation pattern, the tilt adjustment of the chuck table 41 is performed while grinding the plate-like workpiece W in the height adjustment step, so that not only the tilt adjustment time is shortened but also the finish grinding step. The finishing grinding time in can also be shortened. Therefore, the time required for the entire grinding process can be shortened by shortening the operation time of the grinding apparatus 1 (see FIG. 1) at the finish grinding position as much as possible.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態では、厚み測定手段８８が板状ワークＷにレーザー光を照射して、板状ワークＷの厚みを測定する構成にしたが、この構成に限定されない。厚み測定手段８８は、板状ワークＷの厚みを測定可能な構成であれば、どのように構成されていてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the thickness measuring unit 88 is configured to measure the thickness of the plate-like workpiece W by irradiating the plate-like workpiece W with laser light, but is not limited to this configuration. The thickness measuring unit 88 may be configured in any way as long as the thickness of the plate-like workpiece W can be measured.

また、上記した実施の形態では、ターンテーブル４０上に３つのチャックテーブル４１が配置される構成にしたが、この構成に限定されない。ターンテーブル４０は、複数のチャックテーブル４１が周方向に均等間隔で配置されていればよい。例えば、ターンテーブル４０上に、２つのチャックテーブル４１が配置されてもよいし、４つ以上のチャックテーブル４１が配置されてもよい。 In the embodiment described above, the three chuck tables 41 are arranged on the turntable 40. However, the present invention is not limited to this configuration. The turntable 40 only needs to have a plurality of chuck tables 41 arranged at equal intervals in the circumferential direction. For example, two chuck tables 41 may be arranged on the turntable 40, or four or more chuck tables 41 may be arranged.

また、上記した実施の形態では、傾き調整手段４３を２つの可動柱４３ａと１つの固定柱４３ｂとで構成したが、この構成に限定されない。傾き調整手段４３は、１つの固定柱４３ｂに対して、３つ以上の可動柱４３ａで構成されてもよく、また、３つ以上の可動柱４３ａのみで構成されてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the tilt adjusting means 43 is configured by the two movable columns 43a and the one fixed column 43b, but is not limited to this configuration. The tilt adjusting means 43 may be configured with three or more movable columns 43a with respect to one fixed column 43b, or may be configured with only three or more movable columns 43a.

また、上記した実施の形態では、研削装置１が第１、第２、第３の動作パターンを実施する構成にしたが、この構成に限定されない。研削装置１の動作パターンは、上記した予備研削工程、厚み測定工程、算出工程、高さ調整工程、仕上げ研削工程を含んでいればよい。 In the above-described embodiment, the grinding apparatus 1 is configured to perform the first, second, and third operation patterns, but is not limited to this configuration. The operation pattern of the grinding device 1 may include the above-described preliminary grinding step, thickness measurement step, calculation step, height adjustment step, and finish grinding step.

また、上記した実施の形態では、第３の動作パターンの高さ調整工程において、仕上げ研削手段８０を研削送りしながらチャックテーブル４１の傾き調整を実施する構成としたがこの構成に限定されない。高さ調整工程では、仕上げ研削手段８０を回転させたまま研削送り手段７０による研削送りを一旦停止して、チャックテーブル４１の傾き調整を実施してもよい。この場合、可動柱４３ａの移動速度を仕上げ研削に適した研削送り速度にする必要がある。 In the above-described embodiment, the tilt adjustment of the chuck table 41 is performed while the finish grinding means 80 is ground and fed in the height adjustment step of the third operation pattern. However, the present invention is not limited to this configuration. In the height adjustment process, the grinding feed by the grinding feed means 70 may be temporarily stopped while the finish grinding means 80 is rotated, and the tilt adjustment of the chuck table 41 may be performed. In this case, it is necessary to set the moving speed of the movable column 43a to a grinding feed speed suitable for finish grinding.

また、上記した実施の形態では、保持面４２と研削面８３ａとの距離の変化量に基づいて研削送り手段７０と傾き調整手段４３とを共に動作させる構成としたが、この構成に限定されない。保持面４２と研削面８３ａとが成す角の変化量に基づいて研削送り手段７０と傾き調整手段４３とを共に動作させてもよい。 In the above-described embodiment, the grinding feed unit 70 and the inclination adjusting unit 43 are operated together based on the amount of change in the distance between the holding surface 42 and the grinding surface 83a. However, the present invention is not limited to this configuration. The grinding feeding means 70 and the inclination adjusting means 43 may be operated together based on the amount of change in the angle formed by the holding surface 42 and the grinding surface 83a.

以上説明したように、本発明は、研削時間を短縮することができるという効果を有し、特に、板状ワークの厚みを測定しながら所望の厚みに研削する研削方法に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the grinding time can be shortened, and is particularly useful for a grinding method for grinding to a desired thickness while measuring the thickness of a plate-like workpiece.

Ｗ板状ワーク
１研削装置
４１チャックテーブル
４３傾き調整手段
７０研削送り手段
８０仕上げ研削手段（研削手段）
８３研削砥石
８３ａ研削面
８８厚み測定手段
８９旋回アーム（径方向移動手段） W plate-like workpiece 1 grinding device 41 chuck table 43 tilt adjusting means 70 grinding feed means 80 finish grinding means (grinding means)
83 Grinding wheel 83a Grinding surface 88 Thickness measuring means 89 Turning arm (radial direction moving means)

Claims

板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する板状ワークの上面に研削砥石の研削面を当接させて厚みを減じさせる研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近および離反させ研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する測定手段と、該測定手段を該チャックテーブルの径方向に移動させる径方向移動手段と、該チャックテーブルと該研削手段との傾き関係を調整する傾き調整手段と、を備える研削装置を用いた研削方法であって、
該研削手段を用いて、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークを研削する予備研削工程と、
該予備研削工程で研削された板状ワークに該測定手段を該径方向移動手段で径方向に移動させて径方向における厚みを測定する厚み測定工程と、
該厚み測定工程で測定された測定結果を基に径方向における仕上げ厚みが均等になるように該傾き調整手段で該チャックテーブルと該研削手段との傾き関係を調整した時に、変化する該チャックテーブルの上面と該研削砥石の該研削面との距離の変化量を算出する算出工程と、
該算出工程で算出された該変化量に基づいて該研削送り手段と該傾き調整手段とを共に動作させ、該傾き調整手段で傾き調整動作中は、該研削面が該予備研削工程での板状ワークの被研削面に接した状態を維持する高さ調整工程と、
該高さ調整工程の後、予め設定される仕上げ厚みまで該測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら該研削手段を該研削送り手段で研削送りさせ板状ワークを研削する仕上げ研削工程と、により構成される研削方法。 A chuck table for holding a plate-like workpiece; a grinding means for reducing a thickness by bringing a grinding surface of a grinding wheel into contact with an upper surface of the plate-like workpiece held by the chuck table; and Grinding feed means for separating and feeding in the grinding feed direction, measuring means for measuring the thickness of a plate-like workpiece ground by the grinding means, and radial moving means for moving the measuring means in the radial direction of the chuck table And an inclination adjusting means for adjusting an inclination relationship between the chuck table and the grinding means, and a grinding method using a grinding apparatus comprising:
Using the grinding means, a preliminary grinding step of grinding a plate-like workpiece with a thickness that does not reach a preset finish thickness;
A thickness measuring step of measuring the thickness in the radial direction by moving the measuring means in the radial direction by the radial moving means to the plate-like workpiece ground in the preliminary grinding step;
The chuck table that changes when the inclination adjustment means adjusts the inclination relation between the chuck table and the grinding means so that the finished thickness in the radial direction is uniform based on the measurement result measured in the thickness measurement step. A calculation step of calculating a change amount of a distance between the upper surface of the grinding wheel and the grinding surface of the grinding wheel;
The grinding feed means and the inclination adjusting means are operated together based on the amount of change calculated in the calculating step, and the grinding surface is a plate in the preliminary grinding step during the inclination adjusting operation by the inclination adjusting means. A height adjustment process for maintaining the state of contact with the surface to be ground of the workpiece,
After the height adjustment step, a finish grinding step of grinding the plate-like workpiece by feeding the grinding means by the grinding feed means while measuring the thickness of the plate-like workpiece by the measuring means up to a preset finish thickness; The grinding method comprised by this.

板状ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する板状ワークの上面に研削砥石の研削面を当接させて厚みを減じさせる研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近および離反させ研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する測定手段と、該測定手段を該チャックテーブルの径方向に移動させる径方向移動手段と、該チャックテーブルと該研削手段との傾き関係を調整する傾き調整手段と、を備える研削装置を用いた研削方法であって、
該研削手段を用いて、予め設定される仕上げ厚みに達しない厚みで板状ワークを研削する予備研削工程と、
該予備研削工程で研削された板状ワークに該測定手段を該径方向移動手段で径方向に移動させて径方向における厚みを測定する厚み測定工程と、
該厚み測定工程で測定された測定結果を基に径方向における仕上げ厚みが均等になるように該傾き調整手段で該チャックテーブルと該研削手段との傾き関係を調整した時に、変化する該チャックテーブルの上面と該研削砥石の該研削面との距離の変化量を算出する算出工程と、
該算出工程で算出された該変化量に基づいて該研削送り手段と該傾き調整手段とを共に動作させ、該研削手段と該チャックテーブルに保持された板状ワークとの相対的な移動速度を研削送り速度と等しくする高さ調整工程と、
該高さ調整工程の後、予め設定される仕上げ厚みまで該測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら該研削手段を該研削送り手段で研削送りさせ板状ワークを研削する仕上げ研削工程と、により構成される研削方法。 A chuck table for holding a plate-like workpiece; a grinding means for reducing a thickness by bringing a grinding surface of a grinding wheel into contact with an upper surface of the plate-like workpiece held by the chuck table; and Grinding feed means for separating and feeding in the grinding feed direction, measuring means for measuring the thickness of a plate-like workpiece ground by the grinding means, and radial moving means for moving the measuring means in the radial direction of the chuck table And an inclination adjusting means for adjusting an inclination relationship between the chuck table and the grinding means, and a grinding method using a grinding apparatus comprising:
Using the grinding means, a preliminary grinding step of grinding a plate-like workpiece with a thickness that does not reach a preset finish thickness;
A thickness measuring step of measuring the thickness in the radial direction by moving the measuring means in the radial direction by the radial moving means to the plate-like workpiece ground in the preliminary grinding step;
The chuck table that changes when the inclination adjustment means adjusts the inclination relation between the chuck table and the grinding means so that the finished thickness in the radial direction is uniform based on the measurement result measured in the thickness measurement step. A calculation step of calculating a change amount of a distance between the upper surface of the grinding wheel and the grinding surface of the grinding wheel;
Based on the amount of change calculated in the calculation step, the grinding feed unit and the inclination adjustment unit are operated together to determine a relative moving speed between the grinding unit and the plate-like workpiece held on the chuck table. A height adjustment step equal to the grinding feed rate ;
After the height adjustment step, a finish grinding step of grinding the plate-like workpiece by feeding the grinding means by the grinding feed means while measuring the thickness of the plate-like workpiece by the measuring means up to a preset finish thickness; The grinding method comprised by this.