JP6336772B2 - Grinding and polishing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、板状ワークの表面を研削および研磨可能な研削研磨装置に関する。   The present invention relates to a grinding and polishing apparatus capable of grinding and polishing a surface of a plate-like workpiece.

従来、研削手段と研磨手段とを備えた研削研磨装置が知られている。研削研磨装置では、先ず、チャックテーブル上に保持された板状ワークと研削手段の研削砥石とを互いに回転接触させることで、板状ワークが研削加工される。そして、板状ワークが研削加工と同一のチャックテーブルに保持された状態で、板状ワークと研磨手段の研磨パッドとを互いに回転接触させることで、板状ワークの表面が鏡面加工されて研削痕が除去される。研磨手段としては、研磨パッドを板状ワークの表面の一部に回転接触させるものもあれば（例えば、特許文献１および特許文献２参照）、板状ワークの表面全体に研磨パッドを回転接触させるものも提案されている（例えば、特許文献３参照）。   Conventionally, a grinding and polishing apparatus provided with a grinding means and a polishing means is known. In the grinding and polishing apparatus, first, the plate-shaped workpiece is ground by rotating and contacting the plate-shaped workpiece held on the chuck table and the grinding wheel of the grinding means. Then, with the plate-like workpiece held on the same chuck table as the grinding process, the plate-like workpiece and the polishing pad of the polishing means are brought into rotational contact with each other, so that the surface of the plate-like workpiece is mirror-finished and grinding traces are obtained. Is removed. As a polishing means, there is one that rotates the polishing pad to a part of the surface of the plate-like workpiece (for example, refer to Patent Document 1 and Patent Document 2), and the polishing pad is rotated to the entire surface of the plate-like workpiece. The thing is also proposed (for example, refer patent document 3).

特開平１１−４２５４０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-42540 特開２００６−２２２４６７号公報JP 2006-222467 A 特開２００６−３４４８７８号公報JP 2006-344878 A

ところで、上記した研削研磨装置に用いられるチャックテーブルでは、保持面が中心から外周に向かって緩傾斜した円錐状に形成されており、板状ワークは保持面の形状に沿って保持される。研削加工の際には、板状ワークを均一な厚みに研削するため、研削砥石に対して保持面が平行になるように、チャックテーブルが傾けられる。そして、板状ワークの中心から外周に至る半径部分に研削砥石を円弧状に接触させ、チャックテーブルと研削砥石とを回転させることで板状ワークが研削される。このように、いわゆるインフィード研削が実施されることで、板状ワークが均一な厚みに研削される。   By the way, in the chuck table used in the above-described grinding and polishing apparatus, the holding surface is formed in a conical shape that is gently inclined from the center toward the outer periphery, and the plate-like workpiece is held along the shape of the holding surface. In grinding, the chuck table is tilted so that the holding surface is parallel to the grinding wheel in order to grind the plate-like workpiece to a uniform thickness. Then, the grinding work is brought into contact with the radial portion from the center to the outer periphery of the work, and the work is ground by rotating the chuck table and the grinding wheel. Thus, by performing so-called in-feed grinding, the plate-like workpiece is ground to a uniform thickness.

そして、研削加工の後には、板状ワークがチャックテーブルに保持されたまま、研磨加工が実施される。研磨加工においては、板状ワークの表面全体に研磨パッドを接触させる場合、板状ワークに対する研磨パッドの押圧力が板状ワークの全面で均等になるように、研磨手段の回転軸に対してチャックテーブルの回転軸が平行に調整される。この結果、板状ワークは均一に研磨されて研削痕が除去される。しかしながら、研削加工と研磨加工とではチャックテーブルの傾きが異なるため、研削から研磨に移行する際にチャックテーブルの傾きを変更する必要がある。この場合、チャックテーブルの傾きを精度よく変更するのは困難であった。   After the grinding process, the polishing process is performed while the plate-like workpiece is held on the chuck table. In the polishing process, when the polishing pad is brought into contact with the entire surface of the plate-like workpiece, the chuck is pressed against the rotating shaft of the polishing means so that the pressing force of the polishing pad against the plate-like workpiece is uniform over the entire surface of the plate-like workpiece. The rotation axis of the table is adjusted in parallel. As a result, the plate-like workpiece is uniformly polished, and grinding traces are removed. However, since the tilt of the chuck table is different between grinding and polishing, it is necessary to change the tilt of the chuck table when shifting from grinding to polishing. In this case, it is difficult to change the inclination of the chuck table with high accuracy.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、研削と研磨との相互間でチャックテーブルを所望の傾きに変更することができる研削研磨装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a grinding and polishing apparatus capable of changing a chuck table to a desired inclination between grinding and polishing.

本発明の研削研磨装置は、回転軸を備え板状ワークを回転可能に保持する回転中心を頂点とし外周が僅かに低い円錐の斜面の保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に保持される板状ワークを研削する研削砥石を環状に配設する研削ホイールを回転可能に装着するスピンドルを有する研削手段と、研削手段をチャックテーブルに接近および離反させる研削送り手段と、チャックテーブルに保持される板状ワークを研磨する板状ワークより大きい面積の研磨パッドを回転可能に装着するスピンドルを有する研磨手段と、研磨手段をチャックテーブルに接近および離反させる研磨送り手段と、チャックテーブルを２つ以上配設して回転させ研削手段と研磨手段とに対応して位置づけるターンテーブルと、から少なくとも構成される研削研磨装置であって、ターンテーブルに配設される２つ以上のチャックテーブルの回転軸の傾きを調整する調整手段と、調整手段でチャックテーブルの傾きが調整される角度を記憶する記憶手段と、を備え、記憶手段は、チャックテーブルの保持面の半径で研削手段の研削砥石が接触する円弧の接触面と保持面とを平行にさせたチャックテーブルの回転軸の傾きを記憶する第１の記憶部と、チャックテーブルの保持面を研磨パッドで均等な圧力で押圧するように調整手段によって調整されるチャックテーブルの回転軸の傾きを記憶する第２の記憶部と、を備え、チャックテーブルで保持される板状ワークを研削手段で研削する時は、第１の記憶部を選択して調整手段を作動させ第１の記憶部が記憶する傾きにチャックテーブルを傾けて、チャックテーブルで保持される板状ワークを研磨手段で研磨する時は、第２の記憶部を選択して調整手段を作動させ第２の記憶部が記憶する傾きにチャックテーブルを傾ける切換手段を備え、ターンテーブルで研削手段もしくは研磨手段に位置づけられたチャックテーブルは、切換手段でチャックテーブルの回転軸の傾きを選択的に切換え、ターンテーブルの回転中に調整手段が作動されることで回転軸の傾きが調整されることを特徴とする。 The grinding / polishing apparatus of the present invention has a chuck table having a conical slope holding surface having a rotation axis which has a rotating shaft and rotatably holds a plate-like workpiece and has a slightly lower outer periphery, and is held on the holding surface of the chuck table. A grinding wheel having a spindle for rotatably mounting a grinding wheel for grinding a grinding wheel for grinding a plate-like workpiece to be rotated, a grinding feed means for moving the grinding means toward and away from the chuck table, and a chuck table Polishing means having a spindle for rotatably mounting a polishing pad having a larger area than a plate workpiece for polishing the plate workpiece to be polished, polishing feed means for moving the polishing means closer to and away from the chuck table, and two chuck tables A turntable that is disposed and rotated as described above and positioned corresponding to the grinding means and the polishing means. A grinding / polishing apparatus for adjusting the inclination of rotation axes of two or more chuck tables disposed on a turntable, and a memory for storing an angle at which the inclination of the chuck table is adjusted by the adjustment means And a storage means for storing the inclination of the rotation axis of the chuck table in which the contact surface of the arc that the grinding wheel of the grinding means contacts and the holding surface are made parallel by the radius of the holding surface of the chuck table. A first storage unit, and a second storage unit that stores an inclination of the rotation axis of the chuck table adjusted by the adjusting means so as to press the holding surface of the chuck table with a uniform pressure with a polishing pad. When grinding a plate-like workpiece held by the table with the grinding means, the first storage section is selected and the adjustment means is operated to tilt the chuck table to the inclination stored in the first storage section. When the plate work held by the chuck table is polished by the polishing means, the switching means for tilting the chuck table to the inclination stored in the second storage section by selecting the second storage section and operating the adjusting section. The chuck table positioned on the grinding means or the polishing means by the turntable is selectively switched by the switching means to change the inclination of the rotation axis of the chuck table, and the adjustment means is operated while the turntable is rotating. The tilt of the shaft is adjusted .

この構成によれば、先ず、チャックテーブルは、ターンテーブルによって研削手段に対応する位置（研削エリア）に位置付けられ、研削加工が実施される。このとき、第１の記憶部に記憶されたチャックテーブルの回転軸の傾きを基に調整手段が作動されることで、研削砥石の接触面と保持面（板状ワークの表面）とが平行になるように、チャックテーブルの傾きが調整される。よって、板状ワークの表面を平坦に研削することができる。研削加工の後、チャックテーブルは、ターンテーブルによって研削手段に対応する位置から研磨手段に対応する位置（研磨エリア）位置付けられ、研磨加工が実施される。このとき、第２の記憶部に記憶されたチャックテーブルの回転軸の傾きを基に調整手段が作動されることで、研磨パッドで保持面を均等な圧力で押圧するように、チャックテーブルの傾きが調整される。よって、板状ワークの全面を均一に研磨して研削痕を除去することができる。このように、記憶手段に記憶されたチャックテーブルの回転軸の傾きを基に調整手段を作動させることで、研削エリアと研磨エリアとの間でチャックテーブルが移動されている間に、チャックテーブルを自動的に所望の傾きに変更することができる。   According to this configuration, first, the chuck table is positioned at a position (grinding area) corresponding to the grinding means by the turntable, and grinding is performed. At this time, the adjustment means is operated based on the inclination of the rotation axis of the chuck table stored in the first storage unit, so that the contact surface of the grinding wheel and the holding surface (surface of the plate-like workpiece) are parallel to each other. Thus, the tilt of the chuck table is adjusted. Therefore, the surface of the plate workpiece can be ground flat. After the grinding process, the chuck table is positioned by the turntable from the position corresponding to the grinding means to the position corresponding to the polishing means (polishing area), and the polishing process is performed. At this time, the adjustment means is operated based on the inclination of the rotation axis of the chuck table stored in the second storage unit, so that the chuck table is inclined so as to press the holding surface with a uniform pressure with the polishing pad. Is adjusted. Therefore, it is possible to uniformly grind the entire surface of the plate workpiece and remove the grinding traces. Thus, by operating the adjusting means based on the inclination of the rotation axis of the chuck table stored in the storage means, the chuck table is moved while the chuck table is moved between the grinding area and the polishing area. The inclination can be automatically changed to a desired inclination.

また、本発明の上記研削研磨装置は、第１の記憶部にチャックテーブルの回転軸の傾きを記憶させるために、板状で両面から押圧された圧力分布を測定する圧力シートと、圧力シートをチャックテーブルの保持面に載置させる載置手段と、載置手段によってチャックテーブルの保持面に載置させた圧力シートを研磨送り手段で研磨送りさせ研磨手段の研磨パッドで押圧させた押圧力を認識する圧力認識部と、を備え、圧力認識部が認識した圧力シート全面の圧力が均等な圧力分布になるよう調整手段でチャックテーブルの回転軸の傾きを調整させる。   Further, the grinding and polishing apparatus of the present invention includes a pressure sheet for measuring a pressure distribution pressed from both sides in a plate shape, and a pressure sheet in order to store the inclination of the rotation axis of the chuck table in the first storage unit. A mounting means for mounting on the holding surface of the chuck table, and a pressing force that is pressed by the polishing pad of the polishing means by polishing and feeding the pressure sheet placed on the holding surface of the chuck table by the mounting means. A pressure recognizing unit for recognizing, and adjusting the inclination of the rotation axis of the chuck table by the adjusting means so that the pressure on the entire surface of the pressure sheet recognized by the pressure recognizing unit has a uniform pressure distribution.

本発明によれば、記憶手段に記憶されたチャックテーブルの回転軸の傾きを基にチャックテーブルの傾きを調整することで、研削と研磨との相互間でチャックテーブルを所望の傾きに調整することができる。   According to the present invention, the chuck table is adjusted to a desired inclination between grinding and polishing by adjusting the inclination of the chuck table based on the inclination of the rotation axis of the chuck table stored in the storage means. Can do.

本実施の形態に係る研削研磨装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the grinding-polishing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る研削研磨装置の研磨エリアにおけるチャックテーブルと研磨手段との位置関係を示す３面図である。It is a 3rd page figure which shows the positional relationship of the chuck table and grinding | polishing means in the grinding | polishing area of the grinding / polishing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る研削研磨装置の圧力分布測定の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the pressure distribution measurement of the grinding-polishing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る研削研磨装置の研削加工および研磨加工の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the grinding process and grinding | polishing process of the grinding / polishing apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る研磨時の板状ワークの圧力分布を示す図である。It is a figure which shows the pressure distribution of the plate-shaped workpiece | work at the time of grinding | polishing which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る板状ワークの研磨後の除去量を示すグラフである。It is a graph which shows the removal amount after grinding | polishing of the plate-shaped workpiece | work which concerns on this Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研削研磨装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削研磨装置の一例を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る研削研磨装置の研磨エリアにおけるチャックテーブルと研磨手段との位置関係を示す３面図である。なお、本実施の形態に係る研削研磨装置は、以下の図に示す構成に限定されない。研削研磨装置は、板状ワークを研削および研磨可能な構成であれば、どのような構成でもよい。   Hereinafter, a grinding and polishing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a grinding and polishing apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a trihedral view showing the positional relationship between the chuck table and the polishing means in the polishing area of the grinding and polishing apparatus according to the present embodiment. Note that the grinding and polishing apparatus according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in the following drawings. The grinding / polishing apparatus may have any configuration as long as it can grind and polish the plate-like workpiece.

図１に示すように、研削研磨装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、板状ワークＷに対する粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工、からなる一連の加工を全自動で実施するように構成されている。また、研削研磨装置１は、粗研削エリア、仕上げ研削エリアおよび研磨エリアへ板状ワークＷを搬送可能であり、仕上げ研削エリアから研磨エリア、および研磨エリアから粗研削エリアへ板状ワークＷを搬送する際に、チャックテーブル４３の傾きを自動調整する。このため、研削研磨装置１は、チャックテーブル４３を粗研削加工および研磨加工のそれぞれに適した傾きに変更可能になっている。   As shown in FIG. 1, the grinding and polishing apparatus 1 is a full-auto type processing apparatus, and performs a series of processes including rough grinding, finish grinding, and polishing on a plate-like workpiece W fully automatically. It is configured. The grinding and polishing apparatus 1 can transport the plate-like workpiece W to the rough grinding area, the finish grinding area, and the polishing area, and can convey the plate workpiece W from the finish grinding area to the polishing area and from the polishing area to the rough grinding area. In doing so, the inclination of the chuck table 43 is automatically adjusted. For this reason, the grinding and polishing apparatus 1 can change the chuck table 43 to an inclination suitable for each of rough grinding and polishing.

本実施の形態においては、加工対象となる板状ワークＷとして、シリコンやＧａＡｓなどの半導体材料で構成される半導体ウエーハの他に、セラミック、ガラス、サファイヤなどの無機材料で構成される無機材料ウエーハ等が用いられる。また、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ： Ｔｏｔａｌ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）が要求される各種加工材料を用いてもよい。   In the present embodiment, as the plate-like workpiece W to be processed, an inorganic material wafer made of an inorganic material such as ceramic, glass, or sapphire, in addition to a semiconductor wafer made of a semiconductor material such as silicon or GaAs. Etc. are used. Various processing materials that require flatness (TTV: Total Thickness Variation) from the micron order to the submicron order may be used.

研削研磨装置１には、略直方体状の基台１１の前面１２に、一対のカセット台１３、１４が設けられている。カセット台１３には、加工前の板状ワークＷが収容された搬入用カセット１５が載置される。カセット台１４には、加工済みの板状ワークＷが収容される搬出用カセット１６が載置される。このように、カセット台１３は研削研磨装置１の搬入口として機能し、カセット台１４は研削研磨装置１の搬出口として機能する。また、一対のカセット台１３、１４上の搬入用カセット１５および搬出用カセット１６は、開閉可能に構成されている。   In the grinding and polishing apparatus 1, a pair of cassette tables 13 and 14 are provided on a front surface 12 of a substantially rectangular parallelepiped base 11. On the cassette stand 13, a loading cassette 15 in which a plate-like workpiece W before processing is accommodated is placed. An unloading cassette 16 in which the processed plate-like workpiece W is accommodated is placed on the cassette base 14. Thus, the cassette table 13 functions as a carry-in port for the grinding and polishing apparatus 1, and the cassette table 14 functions as a carry-out port for the grinding and polishing apparatus 1. Further, the carry-in cassette 15 and the carry-out cassette 16 on the pair of cassette stands 13 and 14 are configured to be openable and closable.

基台１１の上面には、カセット台１３、１４の後方に、搬入用カセット１５および搬出用カセット１６に対して板状ワークＷを出し入れするロボット１７が設けられている。また、ロボット１７の両斜め後方には、加工前の板状ワークＷを位置決めする位置決め機構２１と、加工済みの板状ワークＷを洗浄する洗浄機構２５とが設けられている。位置決め機構２１と洗浄機構２５との間には、チャックテーブル４３に加工前の板状ワークＷを供給する供給機構３１と、チャックテーブル４３から加工済みの板状ワークＷを回収する回収機構３６とが設けられている。   On the upper surface of the base 11, a robot 17 is provided behind the cassette stands 13 and 14 for loading and unloading the plate-like workpiece W with respect to the carry-in cassette 15 and the carry-out cassette 16. In addition, a positioning mechanism 21 that positions the plate-shaped workpiece W before processing and a cleaning mechanism 25 that cleans the processed plate-shaped workpiece W are provided on both diagonally rear sides of the robot 17. Between the positioning mechanism 21 and the cleaning mechanism 25, a supply mechanism 31 that supplies the unprocessed plate-like workpiece W to the chuck table 43, and a collection mechanism 36 that collects the processed plate-like workpiece W from the chuck table 43, Is provided.

ロボット１７は、複数のアームからなる多節リンク部１８と、多節リンク部１８の先端に設けられたハンド部１９とを有している。ロボット１７は、多節リンク部１８を駆動して、搬入用カセット１５から位置決め機構２１に加工前の板状ワークＷを搬送する他、洗浄機構２５から搬出用カセット１６に加工済みの板状ワークＷを搬送する。位置決め機構２１は、板状ワークＷが載置される仮置きテーブル２２と、仮置きテーブル２２の中心に対して径方向に進退可能な複数のピン２３とを有している。位置決め機構２１は、複数のピン２３を板状ワークＷの外周縁に突き当てることで、仮置きテーブル２２の中心に板状ワークＷの中心を位置決めする。   The robot 17 has a multi-node link portion 18 composed of a plurality of arms, and a hand portion 19 provided at the tip of the multi-node link portion 18. The robot 17 drives the multi-node link portion 18 to transport the plate-shaped workpiece W before processing from the loading cassette 15 to the positioning mechanism 21 and also processes the plate-shaped workpiece processed from the cleaning mechanism 25 to the unloading cassette 16. Transport W. The positioning mechanism 21 includes a temporary placement table 22 on which the plate-like workpiece W is placed and a plurality of pins 23 that can advance and retract in the radial direction with respect to the center of the temporary placement table 22. The positioning mechanism 21 positions the center of the plate-like workpiece W at the center of the temporary placement table 22 by abutting the plurality of pins 23 against the outer peripheral edge of the plate-like workpiece W.

供給機構３１は、上下に延在する軸部３２と、軸部３２の上端に支持された旋回アーム３３と、旋回アーム３３の先端に設けられた搬送パッド３４とを有している。軸部３２は、上下動可能かつ回転可能に構成されている。供給機構３１は、搬送パッド３４によって仮置きテーブル２２から板状ワークＷを吸着保持して持ち上げ、搬送パッド３４を旋回させてチャックテーブル４３に搬送する。このとき、仮置きテーブル２２の中心とチャックテーブル４３の中心とが搬送パッド３４の旋回軌跡上に位置するため、板状ワークＷの中心がチャックテーブル４３の中心に位置合わせされる。   The supply mechanism 31 includes a shaft portion 32 extending vertically, a turning arm 33 supported on the upper end of the shaft portion 32, and a transport pad 34 provided at the tip of the turning arm 33. The shaft portion 32 is configured to be vertically movable and rotatable. The supply mechanism 31 sucks and holds the plate-like workpiece W from the temporary placement table 22 by the transport pad 34 and lifts it, and rotates the transport pad 34 to transport it to the chuck table 43. At this time, since the center of the temporary placement table 22 and the center of the chuck table 43 are positioned on the turning locus of the transport pad 34, the center of the plate-like workpiece W is aligned with the center of the chuck table 43.

回収機構３６は、上下に延在する軸部３７と、軸部３７の上端に支持された旋回アーム３８と、旋回アーム３８の先端に設けられた搬送パッド３９とを有している。軸部３７は、上下動可能かつ回転可能に構成されている。回収機構３６は、搬送パッド３９によってチャックテーブル４３から板状ワークＷを吸着保持して持ち上げ、搬送パッド３９を旋回させて洗浄機構２５のスピンナテーブル２６に搬送する。このとき、チャックテーブル４３の中心とスピンナテーブル２６の中心とが搬送パッド３９の旋回軌跡上に位置するため、板状ワークＷの中心がスピンナテーブル２６の中心に位置合わせされる。   The collection mechanism 36 includes a shaft portion 37 extending vertically, a turning arm 38 supported on the upper end of the shaft portion 37, and a transport pad 39 provided at the tip of the turning arm 38. The shaft portion 37 is configured to be vertically movable and rotatable. The recovery mechanism 36 sucks and holds the plate-like workpiece W from the chuck table 43 by the transport pad 39 and lifts it, and rotates the transport pad 39 to transport it to the spinner table 26 of the cleaning mechanism 25. At this time, since the center of the chuck table 43 and the center of the spinner table 26 are located on the turning locus of the transport pad 39, the center of the plate-like workpiece W is aligned with the center of the spinner table 26.

洗浄機構２５は、板状ワークＷよりも小径な円盤状のスピンナテーブル２６を有している。スピンナテーブル２６に加工済みの板状ワークＷが載置されると、開口部２７を介してスピンナテーブル２６が基台１１内に降下する。そして、スピンナテーブル２６が高速回転し、スピンナテーブル２６に向けて洗浄水が噴射されることで板状ワークＷが洗浄される。続いて、スピンナテーブル２６が回転された状態で、洗浄水の代わりに乾燥エアが吹き付けられることで板状ワークＷが乾燥される。   The cleaning mechanism 25 has a disk-shaped spinner table 26 having a smaller diameter than the plate-like workpiece W. When the processed plate-like workpiece W is placed on the spinner table 26, the spinner table 26 descends into the base 11 through the opening 27. Then, the spinner table 26 rotates at a high speed, and the washing water is sprayed toward the spinner table 26, whereby the plate-like workpiece W is cleaned. Subsequently, in a state where the spinner table 26 is rotated, the plate-like workpiece W is dried by blowing dry air instead of cleaning water.

供給機構３１および回収機構３６の後方には、ターンテーブル４１が設けられている。ターンテーブル４１の周囲には、支柱部４７、４８、４９が立設されている。支柱部４７には粗研削用の研削手段５１、支柱部４８には仕上げ用の研削手段６１、支柱部４９には研磨手段７１が支持されている。ターンテーブル４１には周方向に等間隔で４つのチャックテーブル４３が配置されており、ターンテーブル４１は９０度間隔で間欠回転する。このため、各チャックテーブル４３は、板状ワークＷが受け渡される載せ換えエリア、研削手段５１に対向する粗研削エリア、研削手段６１に対向する仕上げ研削エリア、研磨手段７１に対向する研磨エリアの順に位置付けられる。   A turntable 41 is provided behind the supply mechanism 31 and the recovery mechanism 36. Around the turntable 41, support columns 47, 48, and 49 are erected. Grinding means 51 for rough grinding is supported on the support column 47, grinding means 61 for finishing is supported on the support column 48, and polishing means 71 is supported on the support column 49. Four chuck tables 43 are arranged at equal intervals in the circumferential direction on the turn table 41, and the turn table 41 rotates intermittently at intervals of 90 degrees. Therefore, each chuck table 43 includes a transfer area where the plate-like workpiece W is transferred, a rough grinding area facing the grinding means 51, a finish grinding area facing the grinding means 61, and a polishing area facing the polishing means 71. Positioned in order.

各チャックテーブル４３は、ターンテーブル４１の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル４３の上面にはポーラスセラミック材によって保持面４４が形成されている。チャックテーブル４３の保持面４４は、チャックテーブル４３の回転中心を頂点とし外周が僅かに低い円錐状に形成されている（図２参照）。保持面４４に板状ワークＷが吸引保持されると、板状ワークＷも保持面４４に沿って緩傾斜の円錐状になる。チャックテーブル４３では、調整手段４５によって研削手段５１、６１および研磨手段７１に対する傾きが調整される。   Each chuck table 43 is rotatably provided on the upper surface of the turntable 41. A holding surface 44 is formed on the upper surface of the chuck table 43 by a porous ceramic material. The holding surface 44 of the chuck table 43 is formed in a conical shape with the rotation center of the chuck table 43 as a vertex and the outer periphery being slightly lower (see FIG. 2). When the plate-like workpiece W is sucked and held by the holding surface 44, the plate-like workpiece W also has a gently inclined cone shape along the holding surface 44. In the chuck table 43, the inclination with respect to the grinding means 51 and 61 and the polishing means 71 is adjusted by the adjusting means 45.

調整手段４５は、２つの可動支持部４５１と１つの固定支持部４５２とからなり、チャックテーブル４３を３点支持している（図５参照）。この調整手段４５では、２つの可動支持部４５１の上下動により、固定支持部４５２を支点としてチャックテーブル４３が傾斜される。例えば、粗研削加工の際には、研削手段５１の研削面とチャックテーブル４３の保持面４４とが平行になるように、２つの可動支持部４５１が作動されることで、チャックテーブル４３の傾きが調整される（図４参照）。また、研磨加工の際には、研磨手段７１で保持面４４を均等な圧力で押圧するように、チャックテーブル４３の傾きが調整される。なお、調整手段４５は、３つの可動支持部４５１で構成してもよい。その場合、１つまたは２つの可動支持部４５１を作動させることで、チャックテーブル４３の傾きを調整することができる。また、３つの可動支持部４５１を作動させることで、チャックテーブル４３全体の高さを調整することができる。   The adjusting means 45 includes two movable support portions 451 and one fixed support portion 452, and supports the chuck table 43 at three points (see FIG. 5). In this adjusting means 45, the chuck table 43 is inclined with the fixed support portion 452 as a fulcrum by the vertical movement of the two movable support portions 451. For example, during rough grinding, the two movable support portions 451 are operated so that the grinding surface of the grinding means 51 and the holding surface 44 of the chuck table 43 are parallel, whereby the tilt of the chuck table 43 is increased. Is adjusted (see FIG. 4). Further, during the polishing process, the inclination of the chuck table 43 is adjusted so that the holding surface 44 is pressed by the polishing means 71 with an equal pressure. The adjusting means 45 may be composed of three movable support portions 451. In that case, the tilt of the chuck table 43 can be adjusted by operating one or two movable support portions 451. Further, the height of the entire chuck table 43 can be adjusted by operating the three movable support portions 451.

支柱部４７、４８には、チャックテーブル４３の保持面４４に対して粗研削用および仕上げ研削用の研削手段５１、６１を接近および離反させる研削送り手段５２、６２が設けられている。研削送り手段５２、６２は、支柱部４７、４８の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール５３、６３と、一対のガイドレール５３、６３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸基台５４、６４とを有している。Ｚ軸基台５４、６４の前面には、ハウジング５５、６５を介して研削手段５１、６１が支持されている。Ｚ軸基台５４、６４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、ナット部にボールネジ５６、６６が螺合されている。ボールネジ５６、６６の一端部に連結された駆動モータ５７、６７によりボールネジ５６、６６が回転駆動され、研削手段５１、６１がガイドレール５３、６３に沿ってＺ軸方向に移動される。   The support portions 47 and 48 are provided with grinding feed means 52 and 62 for bringing the grinding means 51 and 61 for rough grinding and finish grinding closer to and away from the holding surface 44 of the chuck table 43. The grinding feed means 52, 62 are a pair of guide rails 53, 63 arranged in front of the support pillars 47, 48 and parallel to the Z-axis direction, and a motor drive slidably installed on the pair of guide rails 53, 63. Z-axis bases 54 and 64. Grinding means 51 and 61 are supported on the front surfaces of the Z-axis bases 54 and 64 via housings 55 and 65. Nut portions (not shown) are formed on the back surfaces of the Z-axis bases 54 and 64, and ball screws 56 and 66 are screwed into the nut portions. The ball screws 56 and 66 are rotationally driven by drive motors 57 and 67 connected to one end portions of the ball screws 56 and 66, and the grinding means 51 and 61 are moved along the guide rails 53 and 63 in the Z-axis direction.

粗研削用および仕上げ研削用の研削手段５１、６１は、円筒状のスピンドル５８、６８の下端にマウント５９、６９を設けて構成されている。スピンドル５８、６８には径方向に広がるフランジ６０、７０が設けられ、このフランジ６０、７０を介してハウジング５５、６５に研削手段５１、６１が支持される。マウント５９、６９の下面には、複数の研削砥石８５、８７が環状に配置された研削ホイール８６、８８が装着される。粗研削用の研削砥石８５は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。仕上げ研削用の研削砥石８７は、粗研削用の研削砥石８５よりも粒度が細かいものが使用される。   The grinding means 51 and 61 for rough grinding and finish grinding are configured by providing mounts 59 and 69 at the lower ends of cylindrical spindles 58 and 68, respectively. The spindles 58 and 68 are provided with flanges 60 and 70 extending in the radial direction, and the grinding means 51 and 61 are supported by the housings 55 and 65 via the flanges 60 and 70. Grinding wheels 86 and 88 in which a plurality of grinding wheels 85 and 87 are arranged annularly are mounted on the lower surfaces of the mounts 59 and 69. The grinding wheel 85 for rough grinding is composed of, for example, a diamond grinding stone in which diamond abrasive grains are hardened with a binder such as metal bond or resin bond. As the grinding wheel 87 for finish grinding, one having a finer particle size than the grinding wheel 85 for rough grinding is used.

支柱部４９には、チャックテーブル４３の保持面４４に対して研磨手段７１を所定の研磨位置に接近および離反させる研磨送り手段７２が設けられている。研磨送り手段７２は、支柱部４９の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール７３と、一対のガイドレール７３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸基台７４とを有している。また、研磨送り手段７２は、Ｙ軸基台７４の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７５と、一対のガイドレール７５にスライド可能に設置されたＺ軸基台７６とを有している。Ｚ軸基台７６の前面には、ハウジング７９を介して研磨手段７１が支持されている。   The support column 49 is provided with a polishing feed unit 72 that moves the polishing unit 71 toward and away from a predetermined polishing position with respect to the holding surface 44 of the chuck table 43. The polishing feed means 72 includes a pair of guide rails 73 arranged in front of the support column 49 and parallel to the Y-axis direction, and a motor-driven Y-axis base 74 slidably installed on the pair of guide rails 73. Have. The polishing feed means 72 includes a pair of guide rails 75 arranged in front of the Y-axis base 74 and parallel to the Z-axis direction, and a Z-axis base 76 slidably installed on the pair of guide rails 75. have. A polishing means 71 is supported on the front surface of the Z-axis base 76 via a housing 79.

Ｙ軸基台７４、Ｚ軸基台７６の背面側には、それぞれナット部が形成され、ナット部にボールネジ（不図示）が螺合されている。ボールネジの一端部に連結された駆動モータ７７、７８によりボールネジが回転駆動され、研磨手段７１がガイドレール７３、７５に沿ってＹ軸方向およびＺ軸方向に移動される。研磨手段７１は、円筒状のスピンドル８１の下端にマウント８２を設けて構成されている。マウント８２の下面には繊維質や発泡剤等で形成された研磨パッド８９が装着される。スピンドル８１には径方向に広がるフランジ８３が設けられ、このフランジ８３を介してハウジング７９に研磨手段７１が支持される。   A nut portion is formed on the back side of each of the Y-axis base 74 and the Z-axis base 76, and a ball screw (not shown) is screwed into the nut portion. The ball screws are rotated by drive motors 77 and 78 connected to one end of the ball screw, and the polishing means 71 is moved along the guide rails 73 and 75 in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The polishing means 71 is configured by providing a mount 82 at the lower end of a cylindrical spindle 81. A polishing pad 89 formed of a fiber, a foaming agent, or the like is attached to the lower surface of the mount 82. The spindle 81 is provided with a flange 83 extending in the radial direction, and the polishing means 71 is supported by the housing 79 via the flange 83.

研磨パッド８９は、軟質研磨層９０と硬質研磨層９１とを積層して構成され、硬質研磨層９１を下方に向けて軟質研磨層９０がマウント８２の下面に取り付けられる（図２参照）。また、硬質研磨層９１の表面が板状ワークＷの表面に接触する研磨面になっている。例えば、軟質研磨層９０にはニッタ・ハース株式会社製のＳＵＢＡ４００（登録商標）が用いられ、硬質研磨層９１にはニッタ・ハース株式会社製のＩＣ１０００（登録商標）が用いられる。   The polishing pad 89 is formed by laminating a soft polishing layer 90 and a hard polishing layer 91, and the soft polishing layer 90 is attached to the lower surface of the mount 82 with the hard polishing layer 91 facing downward (see FIG. 2). Further, the surface of the hard polishing layer 91 is a polishing surface in contact with the surface of the plate-like workpiece W. For example, SUBA400 (registered trademark) manufactured by Nitta Haas Co., Ltd. is used for the soft polishing layer 90, and IC1000 (registered trademark) manufactured by Nitta Haas Co., Ltd. is used for the hard polishing layer 91.

また、研磨手段７１の近傍には、研磨パッド８９で板状ワークＷ（チャックテーブル４３）を押圧するときの圧力分布を測定する圧力シート９２が設けられている。圧力シート９２は板状に形成されており、ロール状に巻かれている。圧力シート９２は、圧力シート９２の前端が引き出されて板状ワークＷ上に載置される。また、圧力シート９２は、研磨パッド８９と板状ワークＷとの間に挟持されることで生じる圧力分布を測定する。なお、ここでいう板状の圧力シート９２とは、チャックテーブル４３の保持面４４の形状に沿って変形するものを表している。   Further, in the vicinity of the polishing means 71, a pressure sheet 92 is provided for measuring a pressure distribution when the plate-like workpiece W (chuck table 43) is pressed by the polishing pad 89. The pressure sheet 92 is formed in a plate shape and is wound in a roll shape. The pressure sheet 92 is placed on the plate-like workpiece W with the front end of the pressure sheet 92 being pulled out. The pressure sheet 92 measures the pressure distribution generated by being sandwiched between the polishing pad 89 and the plate-like workpiece W. Here, the plate-like pressure sheet 92 represents a material that deforms along the shape of the holding surface 44 of the chuck table 43.

基台１１内には、研削研磨装置１の各部を統括制御する制御手段９４が設けられている。制御手段９４は、研削手段５１、６１による研削制御、研磨手段７１による研磨制御、チャックテーブル４３の傾き制御等の各種制御を実行する。制御手段９４は、各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Ｒｅａｄ ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。また、制御手段９４は、研削時および研磨時のそれぞれにおけるチャックテーブル４３の調整角度を記憶する記憶部９７（図３参照）を備えている。   In the base 11, a control means 94 that controls the respective parts of the grinding and polishing apparatus 1 is provided. The control means 94 executes various controls such as grinding control by the grinding means 51 and 61, polishing control by the polishing means 71, and tilt control of the chuck table 43. The control means 94 includes a processor that executes various processes, a memory, and the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. The control means 94 includes a storage unit 97 (see FIG. 3) that stores the adjustment angle of the chuck table 43 during grinding and during polishing.

このように構成された研削研磨装置１では、加工前に予め、チャックテーブルが研削時および研磨時に適した傾きになるように調整され、それぞれにおけるチャックテーブル４３の回転軸の傾きが記憶部９７（図３参照）に記憶される。粗研削エリアでは、研削砥石８５と保持面４４とが平行になるようにチャックテーブル４３が傾けられ、そのときのチャックテーブル４３の回転軸の傾きが第１の記憶部９８（図３参照）に記憶される。研磨エリアでは、圧力シート９２によって、板状ワークＷに生じる圧力分布が測定される。そして、その圧力分布が保持面４４（板状ワークＷ）の全面で均等になるようにチャックテーブル４３が傾けられ、そのときのチャックテーブル４３の回転軸の傾きが第２の記憶部９９（図３参照）に記憶される。   In the grinding and polishing apparatus 1 configured as described above, the chuck table is adjusted in advance so as to have an inclination suitable for grinding and polishing before processing, and the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 is stored in the storage unit 97 ( (See FIG. 3). In the rough grinding area, the chuck table 43 is tilted so that the grinding wheel 85 and the holding surface 44 are parallel, and the tilt of the rotation axis of the chuck table 43 at that time is stored in the first storage unit 98 (see FIG. 3). Remembered. In the polishing area, the pressure distribution generated in the plate-like workpiece W is measured by the pressure sheet 92. The chuck table 43 is tilted so that the pressure distribution is uniform over the entire holding surface 44 (plate workpiece W), and the tilt of the rotation axis of the chuck table 43 at that time is the second storage unit 99 (FIG. 3).

加工する際には、先ず、ロボット１７により搬入用カセット１５から研削前の板状ワークＷが取り出され、位置決め機構２１に搬送される。位置決め機構２１では、複数のピン２３によって仮置きテーブル２２の中心に板状ワークＷの中心が位置決めされる。次に、供給機構３１によって板状ワークＷが載せ替えエリアのチャックテーブル４３に搬送され、ターンテーブル４１によってチャックテーブル４３上の板状ワークＷが粗研削エリアに位置付けられる。このとき、第１の記憶部９８（図３参照）に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きに基づいて、チャックテーブル４３は研削加工に適した傾きに調整されている。この結果、板状ワークＷは均一な厚みで粗研削される。そして、板状ワークＷは粗研削エリアから仕上げ研削エリアに位置付けられ、粗研削と同様にして仕上げ研削が実施される。   When processing, first, the plate-like workpiece W before grinding is taken out from the loading cassette 15 by the robot 17 and conveyed to the positioning mechanism 21. In the positioning mechanism 21, the center of the plate-like workpiece W is positioned at the center of the temporary placement table 22 by a plurality of pins 23. Next, the plate-like workpiece W is conveyed to the chuck table 43 in the transfer area by the supply mechanism 31, and the plate-like workpiece W on the chuck table 43 is positioned in the rough grinding area by the turn table 41. At this time, the chuck table 43 is adjusted to an inclination suitable for grinding based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the first storage unit 98 (see FIG. 3). As a result, the plate-like workpiece W is roughly ground with a uniform thickness. The plate-like workpiece W is positioned from the rough grinding area to the finish grinding area, and finish grinding is performed in the same manner as the rough grinding.

仕上げ研削の後、板状ワークＷは仕上げ研削エリアから研磨エリアに位置付けられる。
図２に示すように、研磨エリアに板状ワークＷが位置付けられると、研磨手段７１（研磨パッド８９）の回転軸は、チャックテーブル４３の回転軸から偏心した位置に位置付けられる。このため、研磨手段７１の回転軸近傍の回転速度が遅いことに起因する研磨量不足を解消することができ、板状ワークＷの全面において研磨量にムラが生じるのを防止することができる。また、板状ワークＷが仕上げ研削エリアから研磨エリアに位置付けられる間に、第２の記憶部９９（図３参照）に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基にして、チャックテーブル４３が研磨加工に適した傾きに変更される。この結果、板状ワークＷの表面は均一な荷重で研磨される。 After the finish grinding, the plate-like workpiece W is positioned from the finish grinding area to the polishing area.
As shown in FIG. 2, when the plate-like workpiece W is positioned in the polishing area, the rotating shaft of the polishing means 71 (polishing pad 89) is positioned at a position eccentric from the rotating shaft of the chuck table 43. For this reason, the shortage of the polishing amount due to the slow rotation speed in the vicinity of the rotating shaft of the polishing means 71 can be resolved, and the occurrence of unevenness in the polishing amount on the entire surface of the plate-like workpiece W can be prevented. Further, while the plate-like workpiece W is positioned from the finish grinding area to the polishing area, the chuck table 43 is based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the second storage unit 99 (see FIG. 3). Is changed to a slope suitable for polishing. As a result, the surface of the plate-like workpiece W is polished with a uniform load.

そして、加工済みの板状ワークＷは、回収機構３６によってスピンナテーブル２６に搬送され、洗浄機構２５で洗浄される。洗浄済みの板状ワークＷは、ロボット１７により搬出用カセット１６内に収容される。また、板状ワークＷが回収された後のチャックテーブル４３は、研磨エリアから載せ替えエリアに位置付けられ、新たな板状ワークＷがチャックテーブル４３に搬送される。   The processed plate-like workpiece W is transported to the spinner table 26 by the recovery mechanism 36 and cleaned by the cleaning mechanism 25. The cleaned plate-like workpiece W is accommodated in the carry-out cassette 16 by the robot 17. Further, the chuck table 43 after the plate-like workpiece W is collected is positioned from the polishing area to the transfer area, and a new plate-like workpiece W is conveyed to the chuck table 43.

次に図３を参照して、本実施の形態に係る研削研磨装置の加工前における研磨エリアでのチャックテーブルの傾き調整について説明する。図３は、本実施の形態に係る研削研磨装置の圧力分布測定の一例を示す模式図である。図３Ａは圧力シートが板状ワークの上に載置される前の状態を示し、図３Ｂは圧力シートが研磨パッドと板状ワークとの間に挟まれた状態を示している。なお、粗研削エリアにおいては、研削砥石と保持面とが平行になるようにチャックテーブルの傾き調整が実施されており、そのときのチャックテーブルの回転軸の傾きは第１の記憶部に記憶されている。   Next, with reference to FIG. 3, adjustment of the tilt of the chuck table in the polishing area before processing by the grinding and polishing apparatus according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of pressure distribution measurement of the grinding and polishing apparatus according to the present embodiment. FIG. 3A shows a state before the pressure sheet is placed on the plate-like workpiece, and FIG. 3B shows a state where the pressure sheet is sandwiched between the polishing pad and the plate-like workpiece. In the rough grinding area, the inclination of the chuck table is adjusted so that the grinding wheel and the holding surface are parallel, and the inclination of the rotation axis of the chuck table at that time is stored in the first storage unit. ing.

図３に示すように、研磨手段７１の下方には、板状ワークＷが保持されたチャックテーブル４３が位置付けられている。研磨手段７１の研磨パッド８９は、硬質研磨層９１を板状ワークＷに対向させた状態になっている。研削研磨装置１（図１参照）の制御手段９４は、研削時および研磨時のチャックテーブル４３の調整角度を記憶する記憶部９７、研削加工および研磨加工の相互間でチャックテーブル４３の傾きを切換える切換部９５、圧力シート９２で測定された押圧力を認識する圧力認識部９６とを有している。   As shown in FIG. 3, a chuck table 43 holding a plate-like workpiece W is positioned below the polishing means 71. The polishing pad 89 of the polishing means 71 is in a state where the hard polishing layer 91 is opposed to the plate-like workpiece W. The control means 94 of the grinding / polishing apparatus 1 (see FIG. 1) switches the tilt of the chuck table 43 between the grinding process and the polishing process, the storage unit 97 for storing the adjustment angle of the chuck table 43 at the time of grinding and polishing. The switching unit 95 and the pressure recognition unit 96 that recognizes the pressing force measured by the pressure sheet 92 are provided.

記憶部９７は、研削時におけるチャックテーブル４３の回転軸の傾きを記憶する第１の記憶部９８と、研磨時におけるチャックテーブル４３の回転軸の傾きを記憶する第２の記憶部９９とを有している。切換部９５は、研削時および研磨時に、記憶部９７に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基に調整手段４５に作動させてチャックテーブル４３の傾きを選択的に調整する。圧力認識部９６は、圧力シート９２で測定された圧力分布を認識する。   The storage unit 97 includes a first storage unit 98 that stores the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 during grinding, and a second storage unit 99 that stores the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 during polishing. doing. The switching unit 95 selectively adjusts the inclination of the chuck table 43 by operating the adjusting unit 45 based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the storage unit 97 during grinding and polishing. The pressure recognition unit 96 recognizes the pressure distribution measured by the pressure sheet 92.

図３Ａに示すように、研磨手段７１の近傍に設けられた圧力シート９２が引き出され、圧力シート９２は載置手段９３によって板状ワークＷの上に載置される。そして、図３Ｂに示すように、研磨送り手段７２によって研磨手段７１が降下され、研磨パッド８９が圧力シート９２を押圧する高さに研磨手段７１が位置付けられる。このとき、研磨パッド８９および板状ワークＷは回転されておらず、圧力シート９２が研磨パッド８９と板状ワークＷとの間に挟まれることにより、圧力シート９２に生じる圧力分布が測定される。   As shown in FIG. 3A, the pressure sheet 92 provided in the vicinity of the polishing means 71 is pulled out, and the pressure sheet 92 is placed on the plate-like workpiece W by the placing means 93. Then, as shown in FIG. 3B, the polishing means 71 is lowered by the polishing feed means 72, and the polishing means 71 is positioned at a height at which the polishing pad 89 presses the pressure sheet 92. At this time, the polishing pad 89 and the plate-like workpiece W are not rotated, and the pressure distribution generated in the pressure sheet 92 is measured by the pressure sheet 92 being sandwiched between the polishing pad 89 and the plate-like workpiece W. .

圧力シート９２によって測定された圧力分布は、電気信号として制御手段９４の圧力認識部９６に出力される。チャックテーブル４３の傾きが調整される前においては、圧力分布にムラが生じている（例えば、図５Ａ参照）。この場合、制御手段９４は、圧力分布が圧力シート９２の全面において均等になるように調整手段４５を作動させ、チャックテーブル４３の傾きを調整する。そして、圧力認識部９６で認識される圧力分布が均等になったところで（例えば、図５Ｂ参照）、調整手段４５の作動を終了する。   The pressure distribution measured by the pressure sheet 92 is output to the pressure recognition unit 96 of the control means 94 as an electrical signal. Before the inclination of the chuck table 43 is adjusted, the pressure distribution is uneven (see, for example, FIG. 5A). In this case, the control means 94 operates the adjustment means 45 so that the pressure distribution is uniform over the entire surface of the pressure sheet 92 and adjusts the inclination of the chuck table 43. When the pressure distribution recognized by the pressure recognition unit 96 becomes uniform (see, for example, FIG. 5B), the operation of the adjusting unit 45 is terminated.

調整後のチャックテーブル４３の傾きは、研磨加工に適したチャックテーブル４３の傾きであり、このときのチャックテーブル４３の回転軸の傾きは、制御手段９４の第２の記憶部９９に記憶される。このようにして、研磨時のチャックテーブル４３の調整角度が決定される。詳細は後述するが、仕上げ研削加工から研磨加工に移行する際には、第２の記憶部９９に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基に切換部９５が調整手段４５を作動させることで、チャックテーブル４３は研磨加工に適した傾きに変更される。   The tilt of the chuck table 43 after the adjustment is the tilt of the chuck table 43 suitable for polishing, and the tilt of the rotation axis of the chuck table 43 at this time is stored in the second storage unit 99 of the control means 94. . In this way, the adjustment angle of the chuck table 43 during polishing is determined. As will be described in detail later, when shifting from finish grinding to polishing, the switching unit 95 activates the adjusting unit 45 based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the second storage unit 99. Thus, the chuck table 43 is changed to an inclination suitable for polishing.

次に、図４を参照して、本実施の形態に係る研削研磨装置の加工動作について説明する。図４は、本実施の形態に係る研削研磨装置の研削加工および研磨加工の一例を示す模式図である。なお、図４の右側は粗研削エリアを示しており、左側は研磨エリアを示している。また、図４においては、説明の便宜上、仕上げ研削手段および制御手段の圧力認識部を省略している。   Next, the processing operation of the grinding and polishing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of grinding and polishing of the grinding and polishing apparatus according to the present embodiment. In addition, the right side of FIG. 4 shows the rough grinding area, and the left side shows the polishing area. Further, in FIG. 4, the pressure recognition unit of the finish grinding means and the control means is omitted for convenience of explanation.

本実施の形態に係る研削研磨装置１（図１参照）では、粗研削エリアで粗研削加工が、仕上げ研削エリアで仕上げ研削加工が、研磨エリアで研磨加工がそれぞれ実施される。図４に示すように、先ず、粗研削加工が実施される。チャックテーブル４３上に保持された板状ワークＷは、ターンテーブル４１が回転されることにより、研削手段５１の下方（粗研削エリア）に位置付けられる。このとき、チャックテーブル４３の回転軸は、研削砥石８５の回転軸から偏心した位置に位置付けられる。   In the grinding and polishing apparatus 1 according to the present embodiment (see FIG. 1), rough grinding is performed in the rough grinding area, finish grinding is performed in the finish grinding area, and polishing is performed in the polishing area. As shown in FIG. 4, first, rough grinding is performed. The plate-like workpiece W held on the chuck table 43 is positioned below the grinding means 51 (rough grinding area) as the turntable 41 is rotated. At this time, the rotation shaft of the chuck table 43 is positioned at a position eccentric from the rotation shaft of the grinding wheel 85.

また、チャックテーブル４３が研削エリアに位置付けられる際に、切換部９５は、第１の記憶部９８に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基に調整手段４５を作動させる。これにより、研削砥石８５の接触面と板状ワークＷとが平行になるように、チャックテーブル４３の傾きが調整される。チャックテーブル４３の傾きが調整された後、研削送り手段５２によって研削手段５１が下降され、板状ワークＷ（チャックテーブル４３の保持面４４）の中心から外周に至る半径部分に研削砥石８５が円弧状に接触される。そして、研削砥石８５と板状ワークＷとが回転接触されることにより、板状ワークＷの表面が平坦に粗研削される。   When the chuck table 43 is positioned in the grinding area, the switching unit 95 operates the adjusting unit 45 based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the first storage unit 98. Thereby, the inclination of the chuck table 43 is adjusted so that the contact surface of the grinding wheel 85 and the plate-like workpiece W are parallel to each other. After the inclination of the chuck table 43 is adjusted, the grinding means 51 is lowered by the grinding feed means 52, and the grinding wheel 85 is circularly formed on the radius portion from the center of the plate-like workpiece W (the holding surface 44 of the chuck table 43) to the outer periphery. Touched in an arc. Then, when the grinding wheel 85 and the plate-like workpiece W are in rotational contact, the surface of the plate-like workpiece W is roughly ground.

板状ワークＷが所定の厚みに粗研削されると、研削砥石８５が板状ワークＷから離反されて粗研削加工が終了する。粗研削加工の後には仕上げ研削加工が実施される。チャックテーブル４３に保持された板状ワークＷは、ターンテーブル４１が回転されることにより、粗研削エリアから仕上げ研削エリアに位置付けられる。そして、チャックテーブル４３の傾きは変更されることなく、板状ワークＷは平坦に仕上げ研削加工される。   When the plate-like workpiece W is roughly ground to a predetermined thickness, the grinding wheel 85 is separated from the plate-like workpiece W, and the rough grinding process is completed. After the rough grinding, finish grinding is performed. The plate-like workpiece W held on the chuck table 43 is positioned from the rough grinding area to the finish grinding area when the turntable 41 is rotated. The plate-like workpiece W is finish-ground flat without changing the inclination of the chuck table 43.

仕上げ研削加工が終了すると、次に研磨加工が実施される。チャックテーブル４３に保持された板状ワークＷは、ターンテーブル４１が回転されることにより、仕上げ研削エリアから研磨エリアに位置付けられる。このとき、切換部９５は、第２の記憶部９９に記憶されたチャックテーブル４３の傾きを基に調整手段４５を作動させる。これにより、研磨パッド８９が保持面４４（板状ワークＷ）全面を均等な圧力で押圧するように、チャックテーブル４３の傾きが調整される。チャックテーブル４３の傾きが調整された後、研磨送り手段７２によって研磨手段７１が下降され、研磨パッド８９と板状ワークＷとが回転接触される。   When the finish grinding process is completed, the polishing process is performed next. The plate-like workpiece W held on the chuck table 43 is positioned from the finish grinding area to the polishing area when the turntable 41 is rotated. At this time, the switching unit 95 operates the adjusting unit 45 based on the inclination of the chuck table 43 stored in the second storage unit 99. Accordingly, the inclination of the chuck table 43 is adjusted so that the polishing pad 89 presses the entire holding surface 44 (plate-like workpiece W) with an equal pressure. After the inclination of the chuck table 43 is adjusted, the polishing means 71 is lowered by the polishing feed means 72, and the polishing pad 89 and the plate-like workpiece W are brought into rotational contact.

研磨パッド８９が板状ワークＷの表面に接触して板状ワークＷが押圧されると、硬質研磨層９１は板状ワークＷの傾斜に沿って変形する。このとき、硬質研磨層９１の中央部分が上方に凹むように撓むのに伴い、軟質研磨層９０の中央部分が上方に窪む。また、上述したように、研磨パッド８９が板状ワークＷの全面を均等な圧力で押圧するように、チャックテーブル４３が傾けられているため、板状ワークＷの全面が均一な荷重で研磨される。よって、粗研削加工および仕上げ研削加工で生じた研削痕を除去することができる。また、硬質研磨層９１によって研削面の凸凹を修正することができ、研磨精度をより向上させることができる。   When the polishing pad 89 comes into contact with the surface of the plate-like workpiece W and the plate-like workpiece W is pressed, the hard polishing layer 91 is deformed along the inclination of the plate-like workpiece W. At this time, as the central portion of the hard polishing layer 91 is bent so as to be recessed upward, the central portion of the soft polishing layer 90 is recessed upward. Further, as described above, since the chuck table 43 is tilted so that the polishing pad 89 presses the entire surface of the plate-like workpiece W with uniform pressure, the entire surface of the plate-like workpiece W is polished with a uniform load. The Therefore, grinding marks generated in the rough grinding process and the finish grinding process can be removed. Further, the unevenness of the grinding surface can be corrected by the hard polishing layer 91, and the polishing accuracy can be further improved.

次に、図５および図６を参照して、チャックテーブルの傾きを調整して研磨した場合と調整せずに研磨した場合の板状ワークの除去量について説明する。図５は、本実施の形態に係る研磨時の板状ワークの圧力分布を示す図である。図６は、本実施の形態に係る板状ワークの研磨後の除去量を示すグラフである。図５Ａはチャックテーブルの傾きが調整される前の圧力分布を示し、図５Ｂはチャックテーブルの傾きが調整された後の圧力分布を示している。図６において、縦軸は板状ワークの除去量（高さ）を示しており、横軸は板状ワークの中心からの距離を示している。また、図６中の曲線Ｃ１は、図５Ａに示す圧力分布で研磨加工した後の板状ワークの除去量を示しており、曲線Ｃ２は、図５Ｂに示す圧力分布で研磨加工した後の板状ワークの除去量を示している。また、板状ワークは、外径３００ｍｍのシリコンウエーハを例とした。   Next, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, the removal amount of the plate-like workpiece when the polishing is performed without adjusting the inclination of the chuck table will be described. FIG. 5 is a diagram showing the pressure distribution of the plate-like workpiece during polishing according to the present embodiment. FIG. 6 is a graph showing the removal amount after polishing of the plate-like workpiece according to the present embodiment. FIG. 5A shows the pressure distribution before the inclination of the chuck table is adjusted, and FIG. 5B shows the pressure distribution after the inclination of the chuck table is adjusted. In FIG. 6, the vertical axis indicates the removal amount (height) of the plate-shaped workpiece, and the horizontal axis indicates the distance from the center of the plate-shaped workpiece. Further, a curve C1 in FIG. 6 shows the removal amount of the plate-like workpiece after polishing with the pressure distribution shown in FIG. 5A, and a curve C2 shows the plate after polishing with the pressure distribution shown in FIG. 5B. The removal amount of the workpiece is shown. The plate-like workpiece is a silicon wafer having an outer diameter of 300 mm as an example.

図５に示すように、チャックテーブル４３外周側には、周方向に等間隔で３つの調整手段４５が配置されている。３つの調整手段４５のうち、右側の１つが固定支持部４５２になっており、中央と左側の２つが可動支持部４５１になっている。図５Ａに示す状態では、一点鎖線を境界として、可動支持部４５１側の圧力が低く、固定支持部４５２側の圧力が高くなっており、圧力分布にムラが生じている。図５Ｂに示す状態では、２つの可動支持部４５１を上動させてチャックテーブル４３を固定支持部４５２を支点にして傾けたことにより、チャックテーブル４３（板状ワークＷ）の全面が均等な圧力分布になっている。   As shown in FIG. 5, three adjustment means 45 are arranged at equal intervals in the circumferential direction on the outer periphery side of the chuck table 43. Of the three adjusting means 45, one on the right side is a fixed support portion 452, and two on the center and the left side are movable support portions 451. In the state shown in FIG. 5A, the pressure on the movable support portion 451 side is low and the pressure on the fixed support portion 452 side is high with the dashed line as the boundary, and the pressure distribution is uneven. In the state shown in FIG. 5B, the two movable support portions 451 are moved upward and the chuck table 43 is tilted with the fixed support portion 452 as a fulcrum, so that the entire surface of the chuck table 43 (plate-like workpiece W) is evenly pressured. Distribution.

図５Ａに示す状態で板状ワークＷを研磨した場合、図６の曲線Ｃ１に示すように、板状ワークＷの中央付近の除去量が最も多く（４．５μｍ）、外周に向かって徐々に除去量が少なくなっている（２．５μｍ）。この場合、除去量のバラツキは、およそ２．０μｍになっている。一方、図５Ｂに示す状態で板状ワークＷを研磨した場合、図６の曲線Ｃ２に示すように、板状ワークＷの中央では除去量が少なく（２．８μｍ）、外周近傍でわずかに除去量が多くなっている（３．５μｍ）。この場合、除去量のバラツキは、およそ０．７μｍになっている。このように、図５Ｂに示す状態、すなわち、圧力分布が均一な状態で板状ワークＷを研磨することにより、除去量のバラツキを抑えることができる。   When the plate-like workpiece W is polished in the state shown in FIG. 5A, the removal amount near the center of the plate-like workpiece W is the largest (4.5 μm) as shown by the curve C1 in FIG. The removal amount is reduced (2.5 μm). In this case, the variation in the removal amount is approximately 2.0 μm. On the other hand, when the plate-like workpiece W is polished in the state shown in FIG. 5B, the removal amount is small at the center of the plate-like workpiece W (2.8 μm) as shown by the curve C2 in FIG. The amount is increasing (3.5 μm). In this case, the variation in the removal amount is approximately 0.7 μm. As described above, by polishing the plate-like workpiece W in the state shown in FIG. 5B, that is, in a state where the pressure distribution is uniform, variation in the removal amount can be suppressed.

本実施の形態に係る研削研磨装置１によれば、先ず、チャックテーブル４３は、ターンテーブル４１によって研削手段５１に対応する位置（粗研削エリア）に位置付けられ、研削加工が実施される。このとき、第１の記憶部９８に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基に調整手段４５が作動されることで、研削砥石８５の接触面と保持面４４（板状ワークＷの表面）とが平行になるように、チャックテーブル４３の傾きが調整される。よって、板状ワークＷの表面を平坦に研削することができる。粗研削加工の後には、ターンテーブル４１によって研削手段６１に対応する位置（仕上げ研削エリア）に位置付けられ、仕上げ研削加工が実施される。仕上げ研削加工の後には、チャックテーブル４３は、ターンテーブル４１によって研削手段６１に対応する位置から研磨手段７１に対応する位置（研磨エリア）位置付けられ、研磨加工が実施される。このとき、第２の記憶部９９に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基に調整手段４５が作動されることで、研磨パッド８９で保持面４４を均等な圧力で押圧するように、チャックテーブル４３の傾きが調整される。よって、板状ワークＷの全面を均一に研磨して研削痕を除去することができる。このように、記憶部９７に記憶されたチャックテーブル４３の回転軸の傾きを基に調整手段４５を作動させることで、粗研削エリア、仕上げ研削エリア、研磨エリア間でチャックテーブル４３が移動されている間に、チャックテーブル４３を自動的に所望の傾きに変更することができる。   According to the grinding and polishing apparatus 1 according to the present embodiment, first, the chuck table 43 is positioned at a position (rough grinding area) corresponding to the grinding means 51 by the turntable 41, and grinding is performed. At this time, the adjusting means 45 is operated based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the first storage unit 98, so that the contact surface of the grinding wheel 85 and the holding surface 44 (the plate-like workpiece W) The inclination of the chuck table 43 is adjusted so that the surface is parallel to the surface. Therefore, the surface of the plate-like workpiece W can be ground flat. After the rough grinding, the turntable 41 is positioned at a position corresponding to the grinding means 61 (finish grinding area), and finish grinding is performed. After the finish grinding process, the chuck table 43 is positioned by the turntable 41 from the position corresponding to the grinding means 61 to the position corresponding to the polishing means 71 (polishing area), and the polishing process is performed. At this time, the adjusting means 45 is operated based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the second storage unit 99, so that the holding surface 44 is pressed by the polishing pad 89 with equal pressure. The tilt of the chuck table 43 is adjusted. Therefore, the entire surface of the plate-like workpiece W can be uniformly polished to remove grinding marks. In this way, by operating the adjusting means 45 based on the inclination of the rotation axis of the chuck table 43 stored in the storage unit 97, the chuck table 43 is moved between the rough grinding area, the finish grinding area, and the polishing area. The chuck table 43 can be automatically changed to a desired inclination during the time.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態においては、粗研削加工と仕上げ研削加工との２種類の研削加工が実施される構成としたが、この構成に限定されない。粗研削加工または仕上げ研削加工のどちらか一方のみが実施される構成としてもよい。   For example, in the above-described embodiment, two types of grinding processing, that is, rough grinding processing and finish grinding processing are performed. However, the present invention is not limited to this configuration. Only one of the rough grinding process and the finish grinding process may be performed.

また、上記した実施の形態において、研削研磨装置１は圧力シート９２で測定した圧力分布を基にチャックテーブル４３の傾きを調整する構成としたが、この構成に限定されない。研削研磨装置１は、保持面４４を研磨パッド８９で均等な圧力で押圧できればよく、圧力シート９２で測定した圧力分布を基にチャックテーブル４３の傾きを調整しなくてもよい。例えば、３つの調整手段４５とチャックテーブル４３との間、または３つ調整手段４５とターンテーブル４１との間に、それぞれ圧力を検知する圧力検知部を配設してもよい。この場合、研磨パッド８９でチャックテーブル４３を押圧して、３つの圧力検知部が検知する圧力値が一致したときに、保持面４４が研磨パッド８９で均等な圧力で押圧されたとしてもよい。   In the above-described embodiment, the grinding and polishing apparatus 1 is configured to adjust the inclination of the chuck table 43 based on the pressure distribution measured by the pressure sheet 92, but is not limited to this configuration. The grinding and polishing apparatus 1 only needs to be able to press the holding surface 44 with the polishing pad 89 with an equal pressure, and it is not necessary to adjust the inclination of the chuck table 43 based on the pressure distribution measured by the pressure sheet 92. For example, a pressure detection unit that detects pressure may be provided between the three adjustment units 45 and the chuck table 43 or between the three adjustment units 45 and the turntable 41. In this case, when the chuck table 43 is pressed with the polishing pad 89 and the pressure values detected by the three pressure detectors coincide with each other, the holding surface 44 may be pressed with the polishing pad 89 with an equal pressure.

また、上記した実施の形態において、圧力シート９２は板状に形成され、ロール状に巻かれる構成としたが、この構成に限定されない。圧力シート９２は、圧力分布を測定できればよく、圧力シート９２の形状は特に限定されない。   In the above-described embodiment, the pressure sheet 92 is formed in a plate shape and wound in a roll shape, but is not limited to this configuration. The pressure sheet 92 only needs to be able to measure the pressure distribution, and the shape of the pressure sheet 92 is not particularly limited.

また、上記した実施の形態において、圧力シート９２は載置手段９３によって、板状ワークＷの上に載置される構成としたが、この構成に限定されない。圧力シート９２は、手動で板状ワークＷの上に載置されてもよい。   In the above-described embodiment, the pressure sheet 92 is placed on the plate-like workpiece W by the placing means 93, but is not limited to this configuration. The pressure sheet 92 may be manually placed on the plate-like workpiece W.

また、上記した実施の形態において、チャックテーブル４３は、ターンテーブル４１によって移動される構成としたが、この構成に限定されない。チャックテーブル４３は、研削エリアと研磨エリアとの間で移動可能であればよく、チャックテーブル４３を移動させる構成は特に限定されない。   In the above-described embodiment, the chuck table 43 is moved by the turntable 41, but is not limited to this configuration. The chuck table 43 only needs to be movable between the grinding area and the polishing area, and the configuration for moving the chuck table 43 is not particularly limited.

また、上記した実施の形態において、ターンテーブル４１には４つのチャックテーブル４３が設けられる構成としたが、この構成に限定されない。チャックテーブル４３は、いくつ設けられてもよい。   In the above embodiment, the turntable 41 is provided with the four chuck tables 43. However, the present invention is not limited to this configuration. Any number of chuck tables 43 may be provided.

以上説明したように、本発明は、研削と研磨との相互間でチャックテーブルを所望の傾きに調整することができるという効果を有し、特に、板状ワークの表面を研削および研磨可能な研削研磨装置に有用である。   As described above, the present invention has an effect that the chuck table can be adjusted to a desired inclination between grinding and polishing, and in particular, grinding capable of grinding and polishing the surface of a plate-like workpiece. Useful for polishing equipment.

Ｗ 板状ワーク
１ 研削研磨装置
４１ ターンテーブル
４３ チャックテーブル
４５ 調整手段
４５１ 可動支持部
４５２ 固定支持部
５１、６１ 研削手段
５２、６２ 研削送り手段
５８、６８、８１ スピンドル
７１ 研磨手段
７２ 研磨送り手段
８９ 研磨パッド
９２ 圧力シート
９３ 載置手段
９４ 制御手段
９５ 切換部（切換手段）
９６ 圧力認識部
９７ 記憶部（記憶手段）
９８ 第１の記憶部
９９ 第２の記憶部 W plate-like workpiece 1 grinding / polishing apparatus 41 turn table 43 chuck table 45 adjusting means 451 movable support part 452 fixed support part 51, 61 grinding means 52, 62 grinding feed means 58, 68, 81 spindle 71 polishing means 72 polishing feed means 89 Polishing pad 92 Pressure sheet 93 Placement means 94 Control means 95 Switching section (switching means)
96 Pressure recognition unit 97 Storage unit (storage unit)
98 first storage unit 99 second storage unit

Claims (2)

回転軸を備え板状ワークを回転可能に保持する回転中心を頂点とし外周が僅かに低い円錐の斜面の保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの該保持面に保持される板状ワークを研削する研削砥石を環状に配設する研削ホイールを回転可能に装着するスピンドルを有する研削手段と、
該研削手段を該チャックテーブルに接近および離反させる研削送り手段と、
該チャックテーブルに保持される板状ワークを研磨する板状ワークより大きい面積の研磨パッドを回転可能に装着するスピンドルを有する研磨手段と、
該研磨手段を該チャックテーブルに接近および離反させる研磨送り手段と、
該チャックテーブルを２つ以上配設して回転させ該研削手段と該研磨手段とに対応して位置づけるターンテーブルと、から少なくとも構成される研削研磨装置であって、
該ターンテーブルに配設される２つ以上の該チャックテーブルの該回転軸の傾きを調整する調整手段と、
該調整手段で該チャックテーブルの傾きが調整される角度を記憶する記憶手段と、を備え、
該記憶手段は、
該チャックテーブルの該保持面の半径で該研削手段の該研削砥石が接触する円弧の接触面と該保持面とを平行にさせた該チャックテーブルの該回転軸の傾きを記憶する第１の記憶部と、
該チャックテーブルの該保持面を該研磨パッドで均等な圧力で押圧するように該調整手段によって調整される該チャックテーブルの該回転軸の傾きを記憶する第２の記憶部と、を備え、
該チャックテーブルで保持される板状ワークを該研削手段で研削する時は、該第１の記憶部を選択して該調整手段を作動させ該第１の記憶部が記憶する傾きに該チャックテーブルを傾けて、該チャックテーブルで保持される板状ワークを該研磨手段で研磨する時は、該第２の記憶部を選択して該調整手段を作動させ該第２の記憶部が記憶する傾きに該チャックテーブルを傾ける切換手段を備え、
該ターンテーブルで該研削手段もしくは該研磨手段に位置づけられた該チャックテーブルは、該切換手段で該チャックテーブルの該回転軸の傾きを選択的に切換え、
該ターンテーブルの回転中に該調整手段が作動されることで該回転軸の傾きが調整されることを特徴とする研削研磨装置。 A chuck table having a conical sloped holding surface with the rotation center as a vertex and a slightly lower outer periphery, which includes a rotating shaft and rotatably holds the plate-like workpiece;
A grinding means having a spindle for rotatably mounting a grinding wheel in which a grinding wheel for grinding a plate-like workpiece held on the holding surface of the chuck table is annularly arranged;
Grinding feed means for moving the grinding means toward and away from the chuck table;
A polishing means having a spindle for rotatably mounting a polishing pad having a larger area than the plate workpiece for polishing the plate workpiece held on the chuck table;
Polishing feed means for causing the polishing means to approach and separate from the chuck table;
A grinding and polishing apparatus comprising at least two chuck tables disposed and rotated, and a turntable positioned corresponding to the grinding means and the polishing means;
Adjusting means for adjusting the inclination of the rotating shaft of two or more chuck tables disposed on the turntable;
Storage means for storing an angle at which the inclination of the chuck table is adjusted by the adjustment means,
The storage means
A first memory for storing an inclination of the rotation axis of the chuck table in which the contact surface of the arc contacting the grinding wheel of the grinding means and the holding surface are made parallel by the radius of the holding surface of the chuck table. And
A second storage unit that stores an inclination of the rotation shaft of the chuck table adjusted by the adjusting means so as to press the holding surface of the chuck table with the polishing pad with an equal pressure,
When the plate-like workpiece held by the chuck table is ground by the grinding means, the chuck table is set to the inclination stored in the first storage section by selecting the first storage section and operating the adjusting section. When the plate-like workpiece held by the chuck table is polished by the polishing means, the second storage unit is selected and the adjustment unit is operated to store the inclination stored in the second storage unit. And a switching means for tilting the chuck table,
The chuck table positioned on the grinding means or the polishing means on the turntable selectively switches the inclination of the rotation shaft of the chuck table on the switching means ,
A grinding / polishing apparatus characterized in that an inclination of the rotating shaft is adjusted by operating the adjusting means during rotation of the turntable . 該第２の記憶部に該チャックテーブルの該回転軸の傾きを記憶させるために、
板状で両面から押圧された圧力分布を測定する圧力シートと、
該圧力シートを該チャックテーブルの該保持面に載置させる載置手段と、
該載置手段によって該チャックテーブルの該保持面に載置させた該圧力シートを該研磨送り手段で研磨送りさせ該研磨手段の該研磨パッドで押圧させた押圧力を認識する圧力認識部と、を備え、
該圧力認識部が認識した該圧力シート全面の圧力が均等な圧力分布になるよう該調整手段で該チャックテーブルの該回転軸の傾きを調整させる請求項１記載の研削研磨装置。 In order to store the inclination of the axis of rotation of the chuck table in the storage unit of the second,
A pressure sheet for measuring the pressure distribution pressed from both sides in the form of a plate;
Mounting means for mounting the pressure sheet on the holding surface of the chuck table;
A pressure recognizing unit for recognizing the pressing force that the pressure sheet placed on the holding surface of the chuck table by the placing means is polished and fed by the polishing feeding means and pressed by the polishing pad of the polishing means; With
Pressure recognition unit recognized pressure entire sheet of pressure grinding polishing apparatus according to claim 1, wherein for adjusting the inclination of the axis of rotation of the chuck table by the adjusting means so that a uniform pressure distribution.
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