JP6784269B2 - 表面実装インダクタ - Google Patents
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Description
実施例1の表面実装インダクタ100を、図1Aおよび図1Bを参照して説明する。図1Aは、表面実装インダクタ100の断面図である。図1Bは、表面実装インダクタ1000を実装面とは反対側から観た透過平面図である。
実施例2の表面実装インダクタ200を、図2を参照して説明する。図2は表面実装インダクタ200の断面図である。表面実装インダクタ200は、第3金属板部16の端部に成型体10の上面と交差する方向に延伸する第4金属板部18を有している。これにより外部端子と成型体との固着強度がより向上する。
実施例3の表面実装インダクタ300を、図3を参照して説明する。図3は表面実装インダクタ300の断面図である。表面実装インダクタ300は、実施例2の表面実装インダクタ200における金属板が、導電性の金属母材20Aの片面にメッキ層20Bを有する金属板に変更されている。表面実装インダクタ300では、実装面側に露出する第3金属板部16の露出面にメッキ層20Bが設けられることで、はんだぬれ性が向上し、実装強度と信頼性がより向上する。
実施例4の表面実装インダクタ400を、図4を参照して説明する。図4は表面実装インダクタ400の断面図である。表面実装インダクタ400では、第3金属板部16が、成型体10の底面において、それぞれの第2金属板部から他方の第2金属板部の方向に向かって延在している。すなわち、第3金属板部16は互いに対向する方向に延在している。さらに、金属板の先端部である第4金属板部18が成型体10の内部方向に再び埋設されている。また、金属板が、導電性の金属母材20Aの片面にメッキ層20Bを有している。表面実装インダクタ400では、金属板の末端が成型体の内部方向に再び埋設されることで、外部端子部と成型体との固着強度がより向上する。また、第3金属板部16が成型体10の側面から離れる方向に延在していることで、第1金属板部12の長さを長くすることができ、第1金属板部、第2金属板部および第3金属板部で構成されるコイル導体部において所望のインダクタンスを容易に達成することができる。
実施例5の表面実装インダクタ500を、図5を参照して説明する。図5は表面実装インダクタ500の断面図である。表面実装インダクタ500では、実施例3の表面実装インダクタ300における金属板のメッキ層が、金属母材20Aの片面全体ではなく、第3金属板部16の成型体10の底面に露出している面上にのみ設けられている。これによりメッキ処理に要する材料を低減することができる。
実施例6の表面実装インダクタ600を、図6を参照して説明する。図6は表面実装インダクタ600の断面図である。表面実装インダクタ600では、実施例4の表面実装インダクタ400における金属板のメッキ層が、金属母材20Aの片面全体ではなく、第3金属板部16の成型体10の底面に露出している面上にのみ設けられている。これによりメッキ処理に要する材料を低減することができる。
実施例7の表面実装インダクタ700を、図7を参照して説明する。図7は表面実装インダクタ700の断面図である。表面実装インダクタ700では、金属板が、実施例2の表面実装インダクタ200の金属板と同様に折り曲げられて形成されるが、第2金属板部14が表面実装インダクタ200よりも長く形成されている。
実施例8の表面実装インダクタ800を、図8を参照して説明する。図8は表面実装インダクタ800の断面図である。表面実装インダクタ800では、金属板が、実施例4の表面実装インダクタ400の金属板と同様に折り曲げられて形成されるが、第2金属板部14が表面実装インダクタ400よりも長く形成されている。また、金属板がメッキ層を有していない。
12 第1金属板部
14 第2金属板部
16 第3金属板部
18 第4金属板部
20A 金属母材
20B メッキ層
100 表面実装インダクタ
Claims (4)
- 磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、一部を実装面側に露出して前記成型体に埋設される金属板とを備え、
前記金属板は、延伸方向および幅方向が実装面に対して平行に前記成型体に埋設される第1金属板部と、前記第1金属板部の延伸方向の両端部からそれぞれ実装面方向に前記成型体の底面まで延在する第2金属板部と、前記第2金属板部から前記成型体の底面に沿って、前記成型体の底面に隣接する側面から離隔して配置され、前記成型体から少なくとも表面を露出する第3金属板部とを有し、
前記金属板の末端部が、前記成型体の側面から離隔して埋設され、
前記第3金属板部はそれぞれ、前記第2金属板部から他方の第3金属板部が接続する第2金属板部方向に延在する表面実装インダクタ。 - 前記金属板は、前記第3金属板部の前記第2金属板部とは反対側の末端部から、前記成型体の実装面と対向する上面と交差する方向に延伸する第4金属板部を更に有する請求項1に記載の表面実装インダクタ。
- 前記磁性体粉は、金属磁性体粉を含む請求項1または請求項2に記載の表面実装インダクタ。
- 前記第3金属板部は、前記成型体からの露出面にメッキ層を有する請求項1から請求項3のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
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