WO2015133310A1 - インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the first conductors 102a to 102c are so-called through-hole conductors or via conductors provided so as to be perpendicular to the top and bottom surfaces of the magnetic body 101. These conductors are formed by applying a plating film on the inner side surface of the through hole, filling the through hole with a conductor paste, or so-called via fill plating, and combinations thereof.
- one end of the first conductor is connected to an external electrode provided on the outer surface of the magnetic body and having an area larger than the cross-sectional area of the first conductor. ing.
- the conductor includes a plurality of first conductors having no defects inside the conductor, such as an unfilled portion of the conductive paste, an unformed portion of plating, and a misaligned portion of the conductor, so that the defects inside the conductor are further reduced.
- An inductor array according to the present invention is an inductor array including a magnetic body and a plurality of conductors embedded in the magnetic body in a predetermined arrangement, and the conductor includes a first conductor that is a metal pin.
- the first conductor needs to be formed by applying a plating film on the inner surface of the through hole, filling the conductor paste in the through hole, or via fill plating, as in the conventional inductor array. There is no.
- the magnetic layer has a flat plate shape having a first main surface as a top surface, a second main surface as a bottom surface, and a side surface connecting the top surface and the bottom surface.
- the first conductor replaces a through-hole conductor or a via conductor provided in the conventional multilayer substrate so as to be perpendicular to the top and bottom surfaces of the magnetic layer.
- another magnetic layer which is the remainder of the magnetic body, is formed on another magnetic layer, which is another part of the magnetic body, so that the second conductor is embedded, thereby forming a magnetic layer.
- the magnetic material is formed by forming the magnetic material layer that is the remainder of the magnetic material on the magnetic material layer that is a part of the magnetic material so that the second conductor is embedded.
- the inductor device 1 in the inductor device 1 according to the first embodiment, a minute inductance value required in an electronic circuit to which a high frequency signal is input can be easily obtained.
- FIG. 5 is a diagram schematically showing a third step (first conductor transfer step) of the method for manufacturing the inductor device 1.
- the third step the other end portion of the first conductor 3 is temporarily fixed to the first base 50 and the one end portion is supported by the hardened magnetic layer 2a.
- FIG. 6 is a diagram schematically showing a fourth step (first base removal step) of the method for manufacturing the inductor device 1. By the 4th process, it will be in the state where the 1st base 50 which temporarily fixed the 1st conductor 3 was removed.
- the second conductor 4 connected to the other end of the first conductor 3 and having a predetermined pattern is formed on the magnetic layer 2b after curing.
- the base layer 4a having a predetermined pattern is used as a base material, and the plating layer 4b is formed in a shape following the base layer 4a.
- the plating layer 4b may be formed using either electrolytic plating or electroless plating.
- Cu, Ag, and alloys thereof can be used as the material of the plating layer 4b.
- the magnetic layer 2b and the magnetic layer 2c may be formed by different methods. Further, the magnetic layer 2b and the magnetic layer 2c may be formed using different types of magnetic substance-containing resins.
- the first conductor 3 is penetrated into the uncured magnetic layer 2b until one end of the two first conductors 3 comes into contact with the second base 60. In this state, the magnetic layer 2b is thermally cured. By this step, the first conductor 3 is buried in the hardened magnetic layer 2b.
- the magnetic layer 2c is formed on the cured magnetic layer 2b by using the same magnetic substance-containing resin as that of the magnetic layer 2b and by the same formation method.
- the first conductor 3 and the second conductor 4 are embedded in the magnetic body 2 in which the magnetic layers 2b and 2c are integrated.
- This step conforms to the sixth step of an example of the method for manufacturing the inductor device 1 according to the second embodiment.
- the metal pin is provided as a metal wire so as to have a predetermined shape in advance when the inductor device 1 is manufactured. Therefore, since the conductor is an integral metal pin having no connection portion between the first conductor 3 and the second conductor 4, there is no generation of a resistance value due to the connection portion.
- the specific resistance of the conductor is reduced and the variation is reduced. Further, since heat generation during energization is reduced, the reliability of the inductor device 1 is improved.
- the conductor is an integral metal pin having no connection portion between the first conductor 3 and the second conductor 4, no resistance value is generated due to the connection portion.
- the specific resistance of the conductor is reduced and the variation is reduced. Further, since heat generation during energization is reduced, the reliability of the inductor array 10 is improved.
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Abstract
Description
この発明に係るインダクタ装置は、磁性体と、磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、導体は金属ピンである第1導体を備える。
この発明に係るインダクタアレイは、磁性体と、磁性体内に所定の配列で埋設された複数の導体とを備えるインダクタアレイであって、導体は金属ピンである第1導体を備える。
この発明に係る多層基板は、磁性体層と、磁性体層内に埋設された導体とを備える多層基板であって、導体は、金属ピンである第1導体を備える。
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第1の実施形態は、磁性体と、第1導体および第2導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。
第3工程では、第1導体の一方端部を、磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、未硬化物を硬化させ、磁性体の一部となる磁性体層を形成する。
第5工程では、第2基台上に、第1導体の他方端部が露出した状態で第1導体が埋設されるように、磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する。
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第2の実施形態は、磁性体と、第1導体ならびに下地層およびめっき層を含む第2導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。
第3工程では、第1導体の一方端部を、第2基台に当接するまで、磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、未硬化物を硬化させ、磁性体の一部となる磁性体層を形成する。
第5工程では、第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する下地層を、磁性体の一部である磁性体層上に形成する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の構造、製造方法および変形例について、図1~図14を用いて説明する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の構造について、図1および図2を用いて説明する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の一例について、図3~図10を用いて説明する。図3~図10は、インダクタ装置1の製造方法の一例において順次行なわれる第1工程~第8工程を模式的に示す図である。なお、図3~図10において、(A)は上面図であり、(B)は(A)のY1-Y1線を含む面の矢視断面図である。
図3は、インダクタ装置1の製造方法の第1工程(第1導体準備工程)を模式的に示す図である。第1工程により、第1導体3は、第1基台50に一時的に支持された状態となる。
図4は、インダクタ装置1の製造方法の第2工程(第1導体転写用磁性体層準備工程)を模式的に示す図である。第2工程により、未硬化の磁性体層2aが、第2基台60上に支持された状態となる。
図5は、インダクタ装置1の製造方法の第3工程(第1導体転写工程)を模式的に示す図である。第3工程により、第1導体3の他方端部が第1基台50に仮固定されつつ、一方端部が硬化した磁性体層2aによって支持された状態となる。
図6は、インダクタ装置1の製造方法の第4工程(第1基台除去工程)を模式的に示す図である。第4工程により、第1導体3を仮固定していた第1基台50が除去された状態となる。
図7は、インダクタ装置1の製造方法の第5工程(第1導体埋設工程)を模式的に示す図である。第5工程により、第1導体3が磁性体層2a、2bに埋設された状態となる。
図8は、インダクタ装置1の製造方法の第6工程(第2導体形成工程)を模式的に示す図である。第6工程により、所定のパターンを有する第2導体4が、第1導体3に接続された状態となる。
図9は、インダクタ装置1の製造方法の第7工程(第2導体埋設工程)を模式的に示す図である。第7工程により、第1導体3および第2導体4が、磁性体層2a、2bおよび2cを含む磁性体2に埋設された状態となる。
図10は、インダクタ装置1の製造方法の第8工程(第2基台除去工程)を模式的に示す図である。第8工程により、磁性体層2aを支持していた第2基台60が除去された状態となる。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の変形例について、図11~図18を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の構造および製造方法について、図19~図26を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の構造について、図19および図20を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の一例について、図21~図26を用いて説明する。図21~図26は、インダクタ装置1の製造方法の一例において順次行なわれる第1工程~第6工程を模式的に示す図である。なお、図21~図26では、前述の製造方法の説明と同じく、(A)は上面図であり、(B)は(A)のY1-Y1線を含む面の矢視断面図である。
図21は、インダクタ装置1の製造方法の第1工程(第1導体準備工程)を模式的に示す図である。第1工程により、第1導体3は、第2基台60に一時的に支持された状態となる。
図22は、インダクタ装置1の製造方法の第2工程(第1導体埋設工程)を模式的に示す図である。第2工程により、第1導体3が磁性体層2bに埋設された状態となる。
図23は、インダクタ装置1の製造方法の第3工程(第2導体下地層形成工程)を模式的に示す図である。第3工程により、所定のパターンを有する第2導体4の下地層4aが、第1導体3に接続された状態となる。
図24は、インダクタ装置1の製造方法の第4工程(第2基台除去工程)を模式的に示す図である。第4工程により、第1導体3を仮固定していた第2基台60が除去された状態となる。
図25は、インダクタ装置1の製造方法の第5工程(第2導体めっき層形成工程)を模式的に示す図である。第5工程により、2本の第1導体3を接続する第2導体4が形成された状態となる。
図26は、インダクタ装置1の製造方法の第6工程(第2導体埋設工程)を模式的に示す図である。第6工程により、第1導体3および第2導体4が、磁性体層2bおよび2cを含む磁性体2に埋設された状態となる。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の他の例について、図27~図34を用いて説明する。図27~図34は、インダクタ装置1の製造方法の他の例において順次行なわれる第1工程~第8工程を模式的に示す図である。なお、図27~図34では、前述の製造方法の説明と同じく、(A)は上面図であり、(B)は(A)のY1-Y1線を含む面の矢視断面図である。
図27は、インダクタ装置1の製造方法の第1工程(第1導体準備工程)を模式的に示す図である。第1工程により、第1導体3は、第1基台50に一時的に支持された状態となる。この工程は、第1の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の第1工程に準じる。
図28は、インダクタ装置1の製造方法の第2工程(第1導体埋設用磁性体層準備工程)を模式的に示す図である。第2工程により、第1導体3を埋設する磁性体2bの未硬化物が、第2基台60上に支持された状態となる。
図29は、インダクタ装置1の製造方法の第3工程(第1導体埋設工程)を模式的に示す図である。第3工程により、第1導体3の他方端部が第1基台50に仮固定されつつ、第1導体3が磁性体層2b内に埋設された状態となる。
図30は、インダクタ装置1の製造方法の第4工程(第1基台除去工程)を模式的に示す図である。第4工程により、第1導体3を仮固定していた第1基台50が除去された状態となる。
図31は、インダクタ装置1の製造方法の第5工程(第2導体下地層形成工程)を模式的に示す図である。第5工程により、所定のパターンを有する第2導体4の下地層4aが、第1導体3に接続された状態となる。
図32は、インダクタ装置1の製造方法の第6工程(第2基台除去工程)を模式的に示す図である。第6工程により、磁性体層2bから、未硬化の磁性体層2bを支持していた第2基台60およびダムDが除去された状態となる。
図33は、インダクタ装置1の製造方法の第7工程(第2導体めっき層形成工程)を模式的に示す図である。第7工程により、2本の第1導体3を接続する第2導体4が形成された状態となる。
図34は、インダクタ装置1の製造方法の第8工程(第2導体埋設工程)を模式的に示す図である。第8工程により、第1導体3および第2導体4が、磁性体層2bおよび2cを含む磁性体2に埋設された状態となる。
この発明の第3の実施形態に係るインダクタ装置1の構造について、図35および図36を用いて説明する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタアレイ10の構造について、図37を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタアレイ10の構造について、図38を用いて説明する。
この発明の実施形態に係る多層基板20の構造について、図39を用いて説明する。
Claims (16)
- 磁性体と、前記磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、
前記導体は、金属ピンである第1導体を備える、インダクタ装置。 - 前記第1導体の一方端部は、前記磁性体の外表面に露出している、請求項1に記載のインダクタ装置。
- 前記磁性体の外表面に露出している前記第1導体の一方端部の端面の面積は、前記磁性体内の前記第1導体の断面積よりも大きい、請求項2に記載のインダクタ装置。
- 前記第1導体の一方端部は、前記磁性体の外表面に設けられ、かつ前記第1導体の断面積より大きな面積を有する外部電極に接続されている、請求項1に記載のインダクタ装置。
- 前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第1導体と、前記第1導体の他方端部に接続される第2導体とを備え、
前記第1導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びるように設けられている、請求項1から4のいずれか1項に記載のインダクタ装置。 - 前記第2導体は、下地層と、前記下地層の表面に形成されためっき層とを含み、前記第1導体は、前記第2導体の前記下地層および前記めっき層の両方に直接接続されている、請求項5に記載のインダクタ装置。
- 前記第2導体は、金属ピンである、請求項5に記載のインダクタ装置。
- 前記導体は、前記第1導体および前記第2導体が一体となっている屈曲した1本の金属ピンである、請求項7に記載のインダクタ装置。
- 前記導体は、複数の前記第1導体を備える、請求項1から8のいずれか1項に記載のインダクタ装置。
- 磁性体と、前記磁性体内に所定の配列で埋設された複数の導体とを備えるインダクタアレイであって、
前記導体は、金属ピンである第1導体を備える、インダクタアレイ。 - 前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第1導体と、前記第1導体の端部に接続される第2導体とを備え、
前記第1導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びるように設けられている、請求項10に記載のインダクタアレイ。 - 磁性体層と、前記磁性体層内に埋設された導体とを備える多層基板であって、
前記導体は、金属ピンである第1導体を備える、多層基板。 - 前記磁性体層は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第1導体と、前記第1導体の端部に接続される第2導体とを備え、
前記第1導体は、前記磁性体層の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体層の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びるように設けられている、請求項12に記載の多層基板。 - 磁性体と、第1導体および第2導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第1導体が第1基台によって一時的に支持されるように、前記第1導体の他方端部を前記第1基台上に仮固定する第1工程と、
第2基台上に前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する第2工程と、
前記第1導体の一方端部を、前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、前記未硬化物を硬化させ、前記磁性体の一部となる磁性体層を形成する第3工程と、
前記第1導体の他方端部から前記第1基台を除去する第4工程と、
前記第2基台上に、前記第1導体の他方端部が露出した状態で前記第1導体が埋設されるように、前記磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する第5工程と、
前記第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記第2導体を、前記磁性体の別の一部である別の磁性体層上に形成する第6工程と、
前記磁性体の別の一部である別の磁性体層上に、前記第2導体が埋設されるように前記磁性体の残部であるさらに別の磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第7工程と、
前記磁性体から前記第2基台を除去し、かつ前記第1導体の一方端部を前記磁性体の外表面に露出させる第8工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。 - 磁性体と、第1導体ならびに下地層およびめっき層を含む第2導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第1導体が、基台によって一時的に支持されるように、前記第1導体の一方端部を前記基台上に仮固定する第1工程と、
前記基台上に、前記第1導体の他方端部が露出した状態で前記第1導体が埋設されるように前記磁性体の一部である磁性体層を形成する第2工程と、
前記第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記下地層を、前記磁性体の一部である磁性体層上に形成する第3工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層から前記基台を除去し、かつ前記第1導体の一方端部を前記磁性体の一部である磁性体層の外表面に露出させる第4工程と、
前記下地層を基材として、前記下地層の露出面に前記めっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する前記第2導体を形成する第5工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層上に、前記第2導体が埋設されるように、前記磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第6工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。 - 磁性体と、第1導体ならびに下地層およびめっき層を含む第2導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第1導体が第1基台によって一時的に支持されるように、前記第1導体の他方端部を前記第1基台上に仮固定する第1工程と、
第2基台上に前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する第2工程と、
前記第1導体の一方端部を、前記第2基台に当接するまで、前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、前記未硬化物を硬化させ、前記磁性体の一部となる磁性体層を形成する第3工程と、
前記第1導体の他方端部から前記第1基台を除去する第4工程と、
前記第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記下地層を、前記磁性体の一部である磁性体層上に形成する第5工程と、
前記磁性体から前記第2基台を除去し、かつ前記第1導体の一方端部を前記磁性体の外表面に露出させる第6工程と、
前記下地層を基材として、前記下地層の露出面に前記めっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する前記第2導体を形成する第7工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層上に、前記第2導体が埋設されるように前記磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第8工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016043306A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
JP2016046390A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | Necトーキン株式会社 | インダクタ部品およびその製造方法 |
WO2017131011A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
JP2017139379A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2018160611A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
WO2019058967A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
JP2019121780A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
JP2021068837A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品及びインダクタ部品実装基板 |
CN114068151A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | Tdk株式会社 | 电感部件和使用其的dcdc转换器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9947456B2 (en) | 2015-11-24 | 2018-04-17 | The University Of North Carolina At Charlotte | High power density printed circuit board (PCB) embedded inductors |
US10483343B2 (en) * | 2017-06-16 | 2019-11-19 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Inductors for chip to chip near field communication |
JP6784269B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2020-11-11 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ |
JP7150579B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2022-10-11 | 太陽誘電株式会社 | インダクタンス素子及び電子機器 |
KR102146801B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2020-08-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
CN110415958B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-09-17 | 深圳鑫振华光电科技有限公司 | 片状式电感器的制备方法 |
JP7180582B2 (ja) | 2019-10-03 | 2022-11-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP2022038242A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013168A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Tdk Corp | コイルおよびラインフィルタ |
JP2010516056A (ja) * | 2007-01-11 | 2010-05-13 | プラナーマグ インコーポレイテッド | 平面型広帯域トランス |
JP2014038883A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2014038884A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5944013U (ja) * | 1982-08-10 | 1984-03-23 | 東北金属工業株式会社 | インダクタンス素子 |
JPS6034009A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Tohoku Metal Ind Ltd | フェライトビードインダクター素子 |
JPS63196018A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Tdk Corp | インダクタンス素子 |
JPH0642433B2 (ja) * | 1987-05-11 | 1994-06-01 | 富士電機株式会社 | 静止誘導機器 |
JPH01266705A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
JP2897241B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1999-05-31 | ソニー株式会社 | 磁性モールド体 |
JPH04192107A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
JPH05243744A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板 |
JPH06236819A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-08-23 | Boam R & D Co Ltd | フェライト磁性体チップビード構造及びその製造方法 |
JP3599205B2 (ja) * | 1995-09-12 | 2004-12-08 | Tdk株式会社 | ノイズ抑制用インダクタ素子 |
CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
FR2771843B1 (fr) * | 1997-11-28 | 2000-02-11 | Sgs Thomson Microelectronics | Transformateur en circuit integre |
JP2000303186A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト |
DE10024824A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2003078251A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-03-14 | Tdk Corp | セラミックチップ内蔵基板とその製造方法 |
JP4010919B2 (ja) | 2002-09-30 | 2007-11-21 | Tdk株式会社 | インダクティブ素子の製造方法 |
WO2004055841A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP3800540B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2006-07-26 | Tdk株式会社 | インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法 |
JP2004311473A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Jfe Ferrite Corp | 複合型インダクタ |
JP4202902B2 (ja) | 2003-12-24 | 2008-12-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層基板、複数種類の積層基板の設計方法、及び同時焼結積層基板 |
JP2006303368A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2007096249A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-04-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | コイル封入成形品、及びその製造方法 |
JP5117705B2 (ja) | 2006-10-26 | 2013-01-16 | 株式会社テラミクロス | 半導体装置の製造方法 |
TW200832875A (en) * | 2007-01-19 | 2008-08-01 | Murata Manufacturing Co | DC-DC converter module |
CN101325122B (zh) | 2007-06-15 | 2013-06-26 | 库帕技术公司 | 微型屏蔽磁性部件 |
JP2009099752A (ja) | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Kyushu Institute Of Technology | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
KR20130062898A (ko) * | 2010-05-07 | 2013-06-13 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 소자 탑재용 기판 및 그 제조 방법 |
JP5640497B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2014-12-17 | 株式会社デンソー | リアクトル装置 |
JP2012186440A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品とその部品を内蔵しているプリント配線板及びインダクタ部品の製造方法 |
JP5974283B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2016-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インダクタの製造方法 |
US20140247269A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | High density, low loss 3-d through-glass inductor with magnetic core |
-
2015
- 2015-02-23 WO PCT/JP2015/054999 patent/WO2015133310A1/ja active Application Filing
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-
2016
- 2016-08-31 US US15/253,151 patent/US10734150B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013168A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Tdk Corp | コイルおよびラインフィルタ |
JP2010516056A (ja) * | 2007-01-11 | 2010-05-13 | プラナーマグ インコーポレイテッド | 平面型広帯域トランス |
JP2014038883A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP2014038884A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016046390A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | Necトーキン株式会社 | インダクタ部品およびその製造方法 |
WO2016043306A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
JPWO2016043306A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
US10726988B2 (en) | 2014-09-19 | 2020-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and manufacturing method for inductor component |
WO2017131011A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
JPWO2017131011A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
JP2017139379A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2018160611A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2019062002A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
WO2019058967A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
JP7140481B2 (ja) | 2017-09-25 | 2022-09-21 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
US11735355B2 (en) | 2017-09-25 | 2023-08-22 | Nitto Denko Corporation | Inductor and producing method thereof |
JP2019121780A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
JP7471770B2 (ja) | 2017-12-28 | 2024-04-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
JP2021068837A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品及びインダクタ部品実装基板 |
JP7247860B2 (ja) | 2019-10-25 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
CN114068151A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | Tdk株式会社 | 电感部件和使用其的dcdc转换器 |
CN114068151B (zh) * | 2020-07-31 | 2023-10-27 | Tdk株式会社 | 电感部件和使用其的dcdc转换器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6296148B2 (ja) | 2018-03-20 |
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