JP7411867B2 - インダクタおよびそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
により、インダクタ100を回路基板に実装したときに、はんだ濡れ性をよくすることができる。
SDが1.0mmより大きいと切り欠き50の内部にはんだのフィレットが接触しにくくなるので好ましくない。より好ましくは、SDを0.3mm以上、0.5mm以下とすることがよい。
等からなるランド62とを有する。ランド62は、インダクタ100の電極部30、31の周囲の領域、および切り欠き50における底面41側の開口に面した領域を含んでいる。
20 本体部
201 長辺
202 短辺
30 電極部
301 境界部
302 長辺
303 短辺
31 電極部
311 境界部
312 長辺
313 短辺
40 外装部材
41 底面
42 天面
43 側面
44 側面
45 側面
46 側面
47 稜部
48 稜部
50 切り欠き
501 内上面
502 内側面
503 内側面
51 切り欠き
511 内上面
512 内側面
513 内側面
52 切り欠き
521 内側面
522 内側面
60 回路基板
61 絶縁板
62 ランド
70 はんだ
81 第一方向
82 第二方向
83 第三方向
100 インダクタ
200 電子機器
Claims (5)
- 金属材料からなる通電部材と、
前記通電部材の一部を覆い磁性材料からなる外装部材と、を備え、
前記外装部材は、
底面と、前記底面と繋がった対向する少なくとも一対の側面とを有しており、
前記通電部材は、
一対の前記側面間において前記外装部材に覆われた本体部と、
前記本体部の両端と繋り、一対の前記側面から前記外装部材外に配設された一対の電極部とを含んでおり、
一対の前記電極部はそれぞれ、
前記本体部との境界部において、前記外装部材の前記底面側に向かって折れ曲がり、前記側面に面して延びたものであって、
前記外装部材の前記底面と前記側面との稜部には、前記電極部と面する領域内に、前記底面と前記側面に開口した切り欠きを有し、
前記切り欠きの幅は前記電極部の幅寸法以下である、
インダクタ。 - 前記切り欠きは、前記底面から離れるにつれて断面積が小さくなる形状を有する、
請求項1に記載のインダクタ。 - 前記切り欠きは、前記側面から離れるにつれて前記底面側の開口が小さくなる形状を有する、
請求項2に記載のインダクタ。 - 前記切り欠きを、前記稜部における前記電極部と面する領域に複数個有する、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインダクタ。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインダクタと、前記インダクタが表面実装された基板と、を有する電子機器であって、
前記基板は、
絶縁板と、
前記絶縁板上に設けられて、前記インダクタの前記電極部がはんだを介して接続されたランドと、を有し、
前記ランドは、前記インダクタの前記切り欠きにおける前記底面側の開口に面した領域を含んでおり、
前記インダクタにおける前記切り欠きの内部の領域に前記はんだが入り込み、
前記切り欠き内部の前記外装部材に前記はんだが接触している、
電子機器。
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