JP6728730B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタンス素子等として用いられるコイル部品に関し、より詳細には、磁性体に被覆された巻線を有するコイル部品に関する。

各種の電子・電気機器には、インダクタンス素子やトランスとして多くのコイル部品が搭載されている。そのようなコイル部品としては、ロボット等による表面実装を可能とする電極を有しており、当該電極に接続された巻線が、磁性体を有する磁性体部に被覆されたものが提案されている（特許文献１、特許文献２等参照）。

特開２００３−２１７９４１号公報 特開平５−３１５１７６号公報

表面実装可能なコイル部品の電極としては、その実装面にＳｎ層を形成し、表面実装に使用するはんだと電極との接合性を向上させ、コイル部品の表面実装性を向上させる技術が用いられている。しかしながら、Ｓｎは融点が低いため、実装面以外の部分に存在するＳｎが、表面実装におけるリフロー時に溶融し、電極と他部材との接合に悪影響を与える問題がある。

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、表面実装性が良好であり、かつ、リフロー時におけるＳｎおよびＳｎ合金の溶融に伴う接合状態の悪化を防止し得るコイル部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
巻回されている巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部とを有し、Ｃｕを含む巻線と、
一方の面に実装底面が設けられる底部と、前記底部に対して前記実装底面とは反対側に突出しており前記引出部が継線される継線面を有する継線部と、を有し、導電材料からなる一対の電極と、
前記実装底面を露出させ、かつ、少なくとも前記巻回部及び前記継線面を被覆しており、磁性体を含む磁性体部と、を有しており、
前記継線面における単位面積当たりのＳｎ量は、前記実装底面における単位面積当たりのＳｎ量より少ないことを特徴とする。

本発明に係るコイル部品は、磁性体部が継線面を被覆しており、継線面が保護されているため、耐久性及び信頼性が良好である。さらに、継線面における単位面積当たりのＳｎ量を、実装底面より少なくすることにより、リフロー時に継線面のＳｎおよびその合金が溶融して接合状態に悪影響を与える問題を防止できる。したがって、このようなコイル部品は、ＳｎおよびＳｎ合金の溶融に伴い継線面と引出部、及び継線面と磁性体部との接合状態が悪化したり、接合が解除されたりする問題を防止できる。さらに、磁性体部にクラックが生じる問題や、巻線と電極との導通が確保されなくなる問題を回避できる。また、継線面は、底部に対して、実装低面とは反対側に突出しているため、引出部を巻回部から底部に向かって大きく引き出すことを回避するとともに、引出部の長さを短縮させることができる。したがって、このようなコイル部品は、引出部と継線面との接合部分に対して磁性体部から加えられる応力を低減でき、この点からも、継線面と引出部、及び継線面と磁性体部との接合状態が悪化する問題を防止できる。

また、例えば、前記継線部は、屈曲している屈曲部を有してもよく、
前記継線面は、前記屈曲部を介して前記底部と連続していてもよい。

このような継線部を有する電極は、接合箇所が少ないため製造が容易であり、生産性に優れている。

また、例えば、前記電極は、前記屈曲部を伸ばして平面状とした展開状態において、前記実装底面と、前記継線面とが互いに反対方向を向いてもよい。

このような電極は、単位面積当たりのＳｎ量を、表面と裏面とで変更した板材を準備し、これを機械加工等することにより容易に製造することが可能であり、このような電極を有するコイル部品は、生産性に優れている。また、このような電極であれば、実装面のＳｎが継線面へ移動することも防止される。

また、例えば、前記継線部は、前記継線面が設けられており導電材料からなる導体片を有してもよく、
前記導体片は、前記導体片と前記底部とを接合する接合部を介して、前記底部に対して固定されていてもよい。

このようなコイル部品では、底部の材料とは別体の導体片を用いることで、実装面とはＳｎ量の異なる継線面を容易に形成することが可能である。また、実装面と継線面は連続面でないため、実装面のＳｎが継線面へ移動することも防止される。

また、例えば、前記継線部は、前記継線面が設けられており導電材料からなる導体片を有しており、
前記底部は、Ａｇを含むＡｇ部と、Ｎｉを含むＮｉ層と、Ｓｎを含むＳｎ層とを有しており、前記Ｓｎ層は、前記Ａｇ部に前記Ｎｉ層を介して接合されており、前記実装底面は、前記Ｓｎ層で構成されてもよい。

Ａｇを含むＡｇ部は磁性体部との接合性が良好であり、また、Ｎｉ層を介してＳｎ層をＡｇ部に接合することで、Ｓｎ層が剥離する問題を防止することができる。また、実装底面がＳｎ層で構成されているコイル部品は、表面実装に使用するはんだと電極との接合性が良好である。また、底部の材料とは別体の導体片を用いて継線面を構成することで、継線面の材質を実装面等に対して変更し、巻線と電極の継線状態に関する信頼性を高めることが可能である。

また、例えば、前記継線面は、前記実装底面と略平行であってもよい。

継線面が実装底面と略平行であるコイル部品では、引出部を継線面に継線する工程を容易に行うことができるため、このようなコイル部品は生産性に優れている。

また、例えば、前記磁性体部は、一部が前記巻回部の内部に位置し、他の一部が前記巻回部と前記底部との間に位置する第１磁性体部と、前記巻回部及び前記継線面を被覆する第２磁性体部と、を有してもよく、
前記第１磁性体部は、前記第２磁性体部より単位体積当たりの磁性体の含有量が多くてもよい。

第１磁性体は、他の部分を被覆する必要がないため、第２磁性体部より樹脂等の含有量を減少させることが可能であり、他方で、磁性体の含有量を多くすることが可能である。したがって、このようなコイル部品では、磁性体部の磁気特性を向上させることが可能であり、これによりインダクタンス等を向上させることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図であり、磁性体部の一部を透視したものである。 図２は、図１に示すコイル部品に含まれる電極の斜視図である。 図３は、図１に示すコイル部品の分解斜視図である。 図４は、図１に示すコイル部品の底面図である。 図５は、変形例に係るコイル部品に含まれる電極の継線部を表す部分拡大図である。 図６は、実施形態及び変形例に係るコイル部品に含まれる継線部の断面を表す模式断面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１０の概略斜視図であり、第２磁性体部３８を透視したものである。コイル部品１０は、巻線２０と、磁性体部３０と、一対の電極４０、５０とを有している。

図１に示すように、コイル部品１０は、略直方体の外形状を有している。コイル部品１０の外周部分は、図４に示す底面に露出する電極４０、５０の実装底面４２ａ、５２ａを除き、磁性体部３０で構成されている。したがって、実際のコイル部品１０においては、図４に示すようなコイル部品１０の内部構造を、外部から観察することはできない。

なお、コイル部品１０の説明では、コイル部品１０を実装する実装面（図４に示す実装底面４２ａが対向する面）に垂直な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直であって、コイル部品１０の一対の電極４０、５０の配列方向をＸ軸方向とし、対称に配置される一対の電極４０、５０の対称軸と平行な方向をＹ軸方向とする。

図１に示すように、巻線２０は、第２磁性体部３８における突出部３２ｂに巻回されている巻回部２２と、巻回部２２から引き出された引出部２４、２６を有している。巻線２０は、１本の連続する被覆導線で構成されており、巻線２０の両端部が、それぞれ引出部２４、２６となっている。

巻線２０は、Ｃｕ（銅）を芯材とする被覆導線である。ただし、巻線２０の芯材には、Ｃｕの他に、Ｃｕ以外の材料（例えばＡｇ（銀）、Ｓｎ（スズ）等）が含まれていてもよく、また芯材は単線であってもよく、撚線であってもよい。また、巻線２０の線径等についても、特に限定されない。

また、図１に示すように、巻線２０の巻回部２２は、第１磁性体部３２の突出部３２ｂに巻回されているが、巻回部２２としてはこれに限定されない。たとえば、巻回部２２の内部には、巻回部２２の外部と同様に、第２磁性体部３８が配置されていてもよい。

コイル部品１０に含まれる一対の電極４０、５０は、図１に示すように、コイル部品１０の底部付近に配置されている。電極４０と電極５０とは、互いに略対称な形状を有しており、Ｙ軸に平行な対称軸を挟んで略対称に配置されている。

図２は、電極４０、５０を表す斜視図である。電極４０は、平板状の底部４２と、底部４２からＺ軸正方向へ突出する継線部４６とを有している。底部４２における一方の面、すなわち、底部４２においてＺ軸負方向を向く面には、実装底面４２ａが設けられている。

図４に示すように、電極４０の実装底面４２ａは、磁性体部３０から露出している。コイル部品１０は、基板等に実装される際、実装底面４２ａが基板に形成されたランドに対向するように設置された後、はんだ等を介して基板のランドに接合される。後述するように、実装底面４２ａには、実装時におけるはんだとの接合性を高めるために、Ｓｎ（スズ）層が形成されている。

図２に示すように、電極４０の継線部４６は、底部４２に対して実装底面４２ａとは反対側のＺ軸正方向側に突出している。図１に示すように、継線部４６は、巻線２０の引出部２４が継線される継線面４６ａを有している。引出部２４は、例えば熱圧着や溶接等により継線面４６ａに固定されるが、引出部２４の継線面４６ａへの継線方法は特に限定されない。

継線面４６ａは、継線部４６の上面に形成されており、Ｚ軸正方向側を向いている。継線面４６ａは、底部４２に形成された実装底面４２ａと略平行であるが、向きは反対向きである。

図２に示すように、継線部４６は、屈曲している屈曲部４６ｂ、４６ｃを有している。継線部４６の上面に設けられた継線面４６ａは、屈曲部４６ｂ、４６ｃを介して底部４２と連続している。継線部４６は、２つの屈曲部４６ｂ、４６ｃを有しているが、継線部４６が有する屈曲部の数は特に限定されない。

図３は、コイル部品１０の分解斜視図である。図３に示す電極４０ａは、屈曲部４６ｂ、４６ｃ等を伸ばして平面状とした電極４０の展開状態を表している。展開状態である電極４０ａにおいて、実装底面４２ａは電極４０ａの一方の面に形成されているのに対して、継線面４６ａは、実装底面４２ａが形成される面とは反対側の面である電極４０ａの他方の面に形成されている。したがって、展開状態である電極４０ａにおいて、実装底面４２ａと継線面４６ａとは、互いに反対方向を向いている。

電極４０は導電材料からなり、Ｃｕ（銅）またはＣｕを含む合金で構成される基材と、基材表面に形成されており、Ｎｉ（ニッケル）を含むＮｉ層と、Ｓｎ（スズ）を含むＳｎ層とを有している。ここで、電極４０におけるＳｎ層は、電極４０表面全体に同じように形成されておらず、少なくとも実装底面４２ａと継線面４６ａとの間では、Ｓｎ層の形成状態が異なる。

すなわち、電極４０において、継線面４６ａにおける単位面積当たりのＳｎ量は、図４に示す実装底面４２ａにおける単位面積当たりのＳｎ量より少ない。ここで、単位面積当たりのＳｎ量とは、継線面４６ａ及び実装底面４２ａを構成する最表面層におけるＳｎの含有率と、最表面層の厚みとの積で表される。

底部４２の模式断面図である図６（ａ）に示すように、実装底面４２ａでは、基材７０表面に下地層としてＮｉ層７２が形成されており、Ｎｉ層７２の上にＳｎ層７４が重ねて形成されている。一方、継線部４６の模式断面図である図６（ｂ）に示すように、継線面４６ａでは、基材７０表面にＮｉ層７２とＳｎ層７５とが重ねて形成されているものの、継線面４６ａのＳｎ層７５は、実装底面４２ａのＳｎ層７４より厚みが薄い。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、実装底面４２ａと継線面４６ａとが、いずれもＳｎのみを含むＳｎ層で構成されている場合、継線面４６ａを構成するＳｎ層７５の厚みは、実装底面４２ａを構成するＳｎ層７４の厚みより薄い。

また、実装底面４２ａにはＳｎが存在する必要があるが、継線面４６ａには必ずしもＳｎが存在する必要はない。例えば、図６（ｃ）に示す継線面３４６ａのように、継線面３４６ａは、Ｎｉ層７２で構成されていてもよく、また、図６（ｄ）に示す継線面４４６ａのように、継線面４４６ａは、Ｃｕ等からなる基材自体の表面で構成されていてもよい。また、継線面は、Ａｇ（銀）を含むＡｇ層などで構成されていてもよい。本実施形態において、電極４０は金属端子と、金属端子表面に形成された導電性の導電層とを有するが、電極４０としてはこれに限定されず、例えば磁性体等に形成された単層又は多層の導電層（ペースト層等）と、これと接続する金属端子等を組み合わせたものであってもよい。なお、電極４０の基材７０の材質も、導電材料であればよく、Ｃｕ又はＣｕ合金に限定されない。また、各層は、例えば電解メッキ、無電解メッキ、蒸着又はスパッタリング等により形成することができるが、Ｓｎ層７４、７５やＮｉ層７２等を形成する方法は特に限定されない。

図１及び図２に示す電極５０は、形状が電極４０と対称であることを除き、電極４０と同様であるため、詳細については説明を省略する。電極５０は、実装底面５２ａを有する底部５２と、継線面５６ａ及び屈曲部５６ｂ、５６ｃを有する継線部５６とを有しており、電極５０の底部５２及び継線部５６は、電極４０の底部４２及び継線部４６に対応している。

図１に示すように、磁性体部３０は、第１磁性体部３２と、第１磁性体部３２、巻回部２２及び継線面４６ａ、５６ａを被覆する第２磁性体部３８とを有している。第１磁性体部３２は、電極４０、５０の底部４２、５２に対して略平行な平板状の平板部３２ａ及び平板部３２ａからＺ軸正方向に突出する柱状の突出部３２ｂを有する。

第１磁性体部３２の一部である突出部３２ｂの少なくとも一部は、巻回部２２の内部に位置しており、第１磁性体部３２の他の一部である平板部３２ａは、巻回部２２と電極４０、５０の底部４２、５２の間に位置している。巻線２０の引出部２４、２６は、平板部３２ａのＺ軸正方向側を通過して継線面４６ａ、５６ａまで延びている。

第２磁性体部３８は、実装底面４２ａ、５２ａを除く電極４０、５０、第１磁性体部３２及び巻線２０を被覆している。ただし、実装底面４２ａ、５２ａ以外の電極４０、５０の一部や、第１磁性体部３２、巻線２０の一部が第２磁性体部３８から露出していても構わない。

第１磁性体部３２は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、あるいは金属のような磁性体を含む磁性材料の焼結体または成形体で構成される。第２磁性体部３８は、フェライト等の磁性体と樹脂とを混合した材料で構成される。第１磁性体部３２は、第２磁性体部３８より単位体積当たりの磁性体の含有量が多いことが好ましい。

以下に、図１に示すコイル部品１０の製造方法の一例を示すが、コイル部品１０の製造方法はこれに限定されない。

コイル部品１０の製造では、まず、図３に示す電極４０ａ、５０ａと、第１磁性体部３２とを準備し、第１磁性体部３２を電極４０ａ、５０ａの上面に設置する。第１磁性体部３２は、電極４０ａ、５０ａの上面に、接着等により固定されることが好ましい。第１磁性体部３２は、フェライト等の磁性体を焼結することにより形成され、電極４０ａ、５０ａは、Ｓｎ層やＮｉ層を形成した銅板等を機械加工して形成される。なお、第１磁性体部３２を電極４０ａ、５０ａに設置する工程において、電極４０ａ、５０ａは、多数の電極４０ａ、５０ａが連結しているリードフレームの状態であっても良い。

また、第１磁性体部３２を電極４０ａ、５０ａに設置する工程の前後において、電極４０ａ、５０ａのストレート部（図３における矢印Ａ参照）を折り曲げることにより屈曲部４６ｂ、４６ｃ、５６ｂ、５６ｃを形成し、図２に示すような継線部４６、５６を有する電極４０、５０を得る。なお、図２に示す継線部４６、５６は、Ｘ軸正方向及びＸ軸負方向にそれぞれ１回ずつ折り返して形成されるが、継線部４６、５６としてはこれに限定されず、Ｙ軸方向に折り返して形成されてもよく、４回以上の偶数回折り返して形成されてもよい。

さらに、第１磁性体部３２における突出部３２ｂの周りに被覆導線を巻き付けて巻回部２２を形成したのち、被覆導線の両端部である引出部２４、２６を、継線部４６、５６にそれぞれ継線し、巻線２０を形成する。引出部２４、２６を継線面４６ａ、５６ａに継線する方法は特に限定されないが、例えば熱圧着や溶接等により行われる。

さらに、磁性体と樹脂を含むペースト等で巻線２０及び継線面４６ａ、５６ａを被覆したのち、乾燥及び加熱処理を行うことにより、第２磁性体部３８を形成する。巻線２０及び継線面４６ａ、５６ａを被覆して第２磁性体部３８を形成する工程は、複数のコイル部品１０についてまとめて行われてもよく、その場合、被覆工程の後に個片に切断することにより、コイル部品１０を得る。また、第２磁性体部３８の形成工程は、図１に示すような１個のコイル部品１０ごとに行われてもよい。

以上のようなコイル部品１０は、第２磁性体部３８が継線面４６ａ、５６ａ及び巻線２０を被覆しており、引出部２４、２６と継線部４６、５６との継線部分が保護されているため、耐久性及び信頼性が良好である。しかしながら、図１に示すように磁性体部３０で継線面４６ａ、５６ａを被覆すると、仮に継線面４６ａ、５６ａにおける単位面積当たりのＳｎ量が多い場合は、以下のような問題が生じるおそれがある。

すなわち、Ｓｎは融点が低いため、継線面４６ａ、５６ａのＳｎ層が、コイル部品１０の基板等への実装に伴うリフロー時の加熱により溶融し、継線面４６ａ、５６ａと第２磁性体部３８又は引出部２４、２６との結合状態が悪化するおそれがある。また、継線面４６ａ、５６ａと第２磁性体部３８又は引出部２４、２６の結合部分には、熱収縮による応力が加えられる可能性があるため、先述したＳｎ層の溶融をきっかけとして、磁性体部３０にクラックを生じたり、引出部２４、２６と電極４０、５０との継線不良を生じたりするおそれがある。さらに、継線面４６ａ、５６ａのＳｎ量が多いと、引出部２４、２６を継線面４６ａ、５６ａに熱圧着等により固定する際、融点の低いＳｎ−Ｃｕ合金層が比較的広範囲に形成されるおそれがある。このような合金層の存在は、継線面４６ａ、５６ａと第２磁性体部３８又は引出部２４、２６との結合状態が、リフロー時の熱により悪化する問題を大きくするおそれがある。

しかしながら、図１に示すコイル部品１０では、継線面４６ａ、５６ａにおける単位面積当たりのＳｎ量が、実装底面４２ａ、５２ａより少ない。これにより、コイル部品１０は、継線面４６ａ、５６ａにおけるＳｎおよびＳｎ合金の溶融に伴い、継線面４６ａ、５６ａと引出部２４、２６及び継線面４６ａ、５６ａと磁性体部３０の接合状態が悪化したり、接合が解除されたりする問題を防止できる。さらに、磁性体部３０にクラックが生じる問題や、巻線２０と電極４０、５０との導通が確保されなくなる問題を回避できる。したがって、コイル部品１０は、信頼性が高く、安定した性能を有する。

また、継線面４６ａ、５６ａは、底部４２、５２に対して、実装底面４２ａ、５２ａとは反対側に突出しているため、コイル部品１０は、引出部２４、２６を巻回部２２から底部４２、５２に向かってに大きく引き出すことを回避するとともに、引出部２４、２６の長さを短縮している。したがって、このようなコイル部品１０は、引出部２４と継線面４６ａ、５６ａとの接合部分に対して、磁性体部３０から加えられる応力を低減でき、この点からも、継線面４６ａ、５６ａと引出部２４及び磁性体部３０との接合状態が悪化する問題を防止できる。

また、図２に示す電極４０、５０は、平板状の板材を機械加工し、屈曲部４６ｂ、４６ｃ、５６ｂ、５６ｃを形成することにより、一枚の板材から一体に形成されている。したがって、このように形成された電極４０、５０は、電極４０、５０内に接合箇所がないため製造が容易であり、生産性に優れている。

さらに、電極４０、５０は、図３に示すような展開状態において、実装底面４２ａ、５２ａと継線面４６ａ、５６ａとが互いに反対方向を向いているため、それぞれの面に、Ｓｎ量の異なる表面層を容易に形成することが可能である。例えば、銅板の一方の面にＮｉ層とＳｎ層の２層のメッキ層を形成し、銅板の他方の面にはメッキ層を形成せず、基材である銅板の表面が露出した状態とすることにより、容易にＳｎ量の異なる実装底面４２ａ、５２ａと継線面４６ａ、５６ａを形成できる。

また、継線面４６ａ、５６ａが実装底面４２ａ、５２ａと略平行であるコイル部品１０では、引出部２４、２６を継線面４６ａ、５６ａに継線する工程を容易に行うことができる。すなわち、継線面４６ａ、５６ａが上方（Ｚ軸正方向）を向いているため、熱圧着のための加熱部材を、引出部２４、２６の上方からアプローチして継線面４６ａ、４６ａに押し当てることで、巻線２０の電極４０、５０への継線を行うことができるため、このようなコイル部品１０は生産性に優れている。

また、磁性体部３０は、他の部分を被覆する必要のない第１磁性体部３２を有しているため、第１磁性体部３２に含まれる樹脂量を第２磁性体部３８に対して減少させ、かつ磁性体の含有量を多くすることにより、コイル部品１０の特性を向上させることができる。

以上、実施形態を示して本発明に係るコイル部品１０を説明したが、コイル部品１０は本発明の一例にすぎず、本発明の技術的範囲には、コイル部品１０とは異なる様々な変形例が含まれることは言うまでもない。

図５（ａ）は、第１変形例に係る電極１４０における継線部１４６を表す部分拡大図であり、図５（ｂ）は、第２変形例に係る電極２４０における継線部２４６を表す部分拡大図である。第１及び第２変形例に係る電極１４０、２４０は、継線部１４６、２４６の構造が異なることを除き、実施形態にかかる電極４０と同様である。

図５（ａ）に示す電極１４０の継線部１４６は、継線面１４６ａが設けられており導電材料から成る導体片１４６ｂを有している。導体片１４６ｂは、例えばＣｕ又はＣｕ合金を平板状又は直方体状等の小片に形成したものを用いることができる。継線部１４６は、Ｚ軸方向に積み重ねられた２つの導体片１４６ｂを有しており、２つの導体片１４６ｂは、接着又は溶接等により接合されている。ただし、継線部１４６に含まれる導体片１４６ｂの数は、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。

導体片１４６ｂは、導体片１４６ｂと底部５２とを接合する接合部１４７を介して、底部５２に対して固定されている。接合部１４７は、例えば、導体片１４６ｂと底部５２が溶接されている場合は溶接部分で構成され、導体片１４６ｂと底部５２が接着されている場合は接着部分で構成される。

電極１４０においても、図２に示す電極４０と同様に、継線面１４６ａにおける単位面積当たりのＳｎ量は、実装底面５２ａにおけるそれよりも少ない。このような電極１４０は、継線面１４６ａが設けられる導体片１４６ｂと、実装底面５２ａが設けられる底部５２とが接合前は別体であるため、例えば実装底面５２ａにＳｎ層を形成した後に導体片１４６ｂを接合することにより、Ｓｎ量の互いに異なる継線面１４６ａと実装底面５２ａとを、容易に形成することができる。なお、継線面１４６ａが、底部５２に対してＺ軸正方向に突出した面に設けられている点は、図２に示す電極４０と同様である。

図５（ｂ）に示す電極２４０は、基材の厚みが他の部分より厚い部分を有しており、その厚い部分が継線部２４６を構成している。電極２４０においても、図２に示す電極４０と同様に、継線面２４６ａにおける単位面積当たりのＳｎ量は、実装底面５２ａにおけるそれよりも少ない。このような電極２４０は、継線面２４６ａが設けられる面と、実装底面５２ａが設けられる面とが、もともと反対向きであるため、Ｓｎ量の互いに異なる継線面２４６ａと実装底面５２ａとを、容易に形成することができる。なお、継線面２４６ａが、底部５２に対してＺ軸正方向に突出した面に設けられている点は、図２に示す電極４０と同様である。

図６（ｃ）に示す電極３４０の継線部３４６は、継線面３４６ａが設けられており導電材料からなる導体片３４６ｂを有している。また、電極３４０の底部３５２は、第１磁性体部の平板部３３２ａに形成されたペースト電極であってＡｇを含むＡｇ部３７７と、Ｎｉを含むＮｉ層３７２と、Ｓｎを含むＳｎ層３７４とを有している。Ｓｎ層３７４は、Ａｇ部３７７に対してＮｉ層３７２を介して接合されている。実装底面３５２ａは、最表面に形成されているＳｎ層３７４で構成されている。

このような電極３４０は、ペースト電極等を含む底部３５２と、継線面３４６ａが設けられる導体片３４６ｂとが接合前は別体であるため、Ｓｎ量の互いに異なる継線面３４６ａと実装底面３５２ａとを、容易に形成することができる。なお、継線面１４６ａが、底部５２に対してＺ軸正方向に突出した面に設けられている点は、図２に示す電極４０と同様である。

１０…コイル部品
２０…巻線
２２…巻回部
２４、２８…引出部
３０…磁性体部
３２…第１磁性体部
３２ａ…平板部
３２ｂ…突出部
３８…第２磁性体部
４０、５０、１４０、２４０…電極
４２、５２…底部
４２ａ、５２ａ…実装底面
４６、５６、１４６、２４６、５４６…継線部
４６ａ、５６ａ、３４６ａ、４４６ａ、５４６ａ…継線面
４６ｂ、４６ｃ、５６ｂ、５６ｃ…屈曲部
１４７…接合部
７０…基材
７２…Ｎｉ層
７４、７５…Ｓｎ層
７６…Ｃｕ層

Claims (6)

1. 巻回されている巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部とを有し、Ｃｕを含む巻線と、
   一方の面に実装底面が設けられる底部と、前記引出部が継線される継線面を有する継線部と、を有し、導電材料からなる一対の電極と、
   前記実装底面を露出させ、かつ、少なくとも前記巻回部及び前記継線面を被覆しており、磁性体を含む磁性体部と、を有しており、
   前記継線部は、前記電極の一部を折り返して形成した屈曲部をさらに有しており、
   前記継線面は、前記引出部の長さが短縮されるように、前記屈曲部により、前記底部に対して前記実装底面とは反対側に突出しており、
   前記継線面は、前記実装底面と略平行で、前記実装底面に対して向きが反対向きであり、
   前記電極の前記屈曲部を伸ばして平面状とした展開状態において、前記実装底面と、前記継線面とが互いに反対方向を向くように、前記屈曲部は、前記電極の一部を偶数回折り返して形成されており、
   前記継線面における単位面積当たりのＳｎ量は、前記実装底面における単位面積当たりのＳｎ量より少ないことを特徴とするコイル部品。
2. 前記継線面は、前記屈曲部を介して前記底部と連続していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 巻回されている巻回部と、前記巻回部から引き出された引出部とを有し、Ｃｕを含む巻線と、
   一方の面に実装底面が設けられる底部と、前記底部に対して前記実装底面とは反対側に突出しており前記引出部が継線される継線面を有する継線部と、を有し、導電材料からなる一対の電極と、
   前記実装底面を露出させ、かつ、少なくとも前記巻回部及び前記継線面を被覆しており、磁性体を含む磁性体部と、を有しており、
   前記継線面における単位面積当たりのＳｎ量は、前記実装底面における単位面積当たりのＳｎ量より少なく、
   前記継線部は、前記継線面が設けられており導電材料からなる導体片を有しており、
   前記導体片は、前記導体片と前記底部とを接合する接合部を介して、前記底部に対して固定されていることを特徴とするコイル部品。
4. 前記底部は、Ａｇを含むＡｇ部と、Ｎｉを含むＮｉ層と、Ｓｎを含むＳｎ層とを有しており、前記Ｓｎ層は、前記Ａｇ部に前記Ｎｉ層を介して接合されており、前記実装底面は、前記Ｓｎ層で構成されることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記継線面は、前記実装底面と略平行であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のコイル部品。
6. 前記磁性体部は、一部が前記巻回部の内部に位置し、他の一部が前記巻回部と前記底部との間に位置する第１磁性体部と、前記巻回部及び前記継線面を被覆する第２磁性体部と、を有しており、
   前記第１磁性体部は、前記第２磁性体部より単位体積当たりの磁性体の含有量が多いことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載のコイル部品。

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