JP4664006B2 - インダクタ - Google Patents

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本発明は、各種電子機器に適用されるインダクタに関する。
近年、回路基板の実装密度を高め、電子機器を小型化する要求を満たすため、インダクタにおいても小型化、薄型化が要求されている。従来のインダクタの一種としては、ドラムコアに巻線を巻回し、該ドラムコアに近接対向する状態でリングコアが配設されるタイプが知られている。このようなタイプのインダクタにおいては、一般に、絡げ端子を外方に向けて突出させ、この絡げ端子に対して巻線の端末を絡げると共に、該絡げ部分に半田接合が為されている。
また、特許文献1には、絡げ端子を設けずに、回路基板に実装される平面部分を有する端子部材に対して、巻線の端末が半田付けによって接合される構成が開示されている。さらに、特許文献2には、巻線として平角線を用いるタイプのインダクタが開示されている。
特開2003−109823号公報(段落番号0035、図3、図4および図9参照) 特開平11−219839号公報(要約、図1他参照)
ところで、上述した絡げ端子を具備するインダクタにおいては、当該絡げ端子の分だけ、余分に寸法が必要となる。そのため、小型化の側面から見ると、特許文献1に開示されているインダクタのように、絡げ端子を設けないようにするのが好ましい。しかしながら、特許文献1に開示されている構成では、端末部分を端子部材の外周壁部分に延出させた状態で、該端末を半田付けによって接合している。そのため、半田付けによる肉盛り部の分だけ、外方に向かって突出し、幅寸法の低減の妨げとなる。
また、特許文献2に示すように、巻線として横巻きタイプの平角線(扁平状の平角線の接触面が、互いに接触する状態で拡径方向に向かって積層されるタイプの平角線)を用いる場合、平角線の積層方向(巻回方向)と、平角線の引き出し方向とは垂直を為す関係にある。そのため、平角線の端末を半田付け等により固定する場合、平角線の引き出し部分には、捻れ部分や折れ曲がり部分(以下、曲げ部分という。)が形成される。このように平角線に曲げ部分が形成される場合、平角線が有するバネ性によって、該平角線の接合部分は接合状態から離れる方向に向かって力を付与し続ける。そのため、衝撃負荷等の外的作用が働くと、接合強度が低くなることがある。
また、平角線に曲げ部分が形成された状態で、平角線の端末部分を半田付けによって接合する場合、ショートが生じ易くなる、という問題も生じている。すなわち、曲げ部分は、平角線のうち接合が為される端末部分において主に形成されるが、かかる端末部分の先端部分で半田付けが行われると、その半田付けに伴う熱が、曲げ部分にも伝達される。特に、平角線は、熱伝導性に優れた銅等の導体を有しているため、曲げ部分が端末に近いと、即座に熱が伝わる。
ところで、曲げ部分においては、捩れや折れ曲がりにより、平角線の皮膜が互いに接触する場合がある。かかる皮膜の接触状態において、それぞれの皮膜の内部の導体から熱が伝達され、温度上昇を来たし易い。そのため、曲げ部分においては、曲げによる応力の負荷と相俟って、皮膜が溶けて導体が露出し易く、導体同士が接触するショートが生じ易くなっている。このようなショートが生じると、電気的な特性が悪化するため、不良の原因となる。そのため、平角線を用いるインダクタにおいては、端末に曲げ部分が存在しないことが望まれている。
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、平角線が用いられるインダクタにおいて、幅寸法の低減を図ることができると共に、端末に曲げ部分が形成されないインダクタを提供しよう、とするものである。
上記課題を解決するために、本発明は、巻軸を有する第1のコア部材と、周壁で囲まれる内筒部を有し、この内筒部に第1のコア部材を配置させる第2のコア部材と、接触面が長手に沿う扁平形状を為すと共に、巻軸の拡径方向に向かって積層される平角線と、内筒部側に位置すると共に、平角線の端末を接合させる内周端子、および第2のコア部材の端面よりも突出し実装部位に実装される平面端子を有する端子部材と、を具備し、内周端子の端子面は、巻回状態にある平角線の拡径方向に向いていて、平角線の端末の内周端子に対する接合部位は、巻軸の拡径方向に存在していると共に、平角線の端末には、該平角線の巻回により拡径方向に向かう付勢力が与えられると共に、内周端子の端子面は、この付勢力を受け止める状態で端末の接触面と面接合を為しているものである。
このように構成した場合には、内周端子の端子面は、平角線の拡径方向に向いているため、第1のコア部材の巻軸に巻回された平角線の端末と内周端子の端子面とは、接合に際して自然に向き合う状態となる。そのため、平角線には、折り曲げや捻り等による曲げ部分が形成されない状態で、平角線の端末と内周端子の端子面とを面接合させることができる。それによって、平角線の端末と内周端子の端子面との接合部分には、上述の曲げ部分形成による応力が掛からなく、接合が外れて接触不良が生じるのを防ぐことができる。このように、接合部分に上述の応力が負荷されるのを防げるため、例えば車載用電子機器等の振動の多い等、接合が外れ易い環境下で本発明のインダクタを用いても、長期に亘って接触不良が生じることがなく、機能を良好に奏させることができる。
また、平角線に曲げ部分が形成されるのを防いでいるため、該曲げ部分において、平角線の皮膜同士が接触し、熱が近接対向する導体の両方から伝達される、といった事態が生じるのを防ぐことができる。そのため、曲げ部分において、皮膜が溶け、導体同士が接触してショートが生じる、といった事態が生じるのを防ぐことができ、インダクタの電気的な特性が悪化するのを、長期に亘って防止することができる。また、端子部材は、第2のコア部材の内筒部に配置される内周端子において、平角線の端末と接合する。そのため、平角線との接合のために外径側に突出する接続端子を設ける構成と比較して、インダクタの幅寸法を低減させることができる。すなわち、インダクタのコンパクト化を図ることが可能となる。
また、平角線の端末の内周端子に対する接合部位は、巻軸の拡径方向に存在しているため、平角線の端末の接合部位は、第1のコア部材の巻軸側における平角線の積層開始部位と比較して、巻軸の軸線方向における高さ位置が、さほど変化しない。すなわち、接合部位における高さ位置が、積層開始部位からさほど変化しないことにより、従来のように平角線を折り曲げたり、平角線を捻る等して平角線の向きを変えずに済む。それによって、平角線の端末と内周端子の端子面との接合部分には、上述の折り曲げや捻りといった曲げ部分形成による応力が掛からなく、接合が外れて接触不良が生じるのを防ぐことができる。このように、接合部分に上述の応力が負荷されるのを防げるため、例えば車載用電子機器等の振動の多い等、接合が外れ易い環境下で本発明のインダクタを用いても、長期に亘って接触不良が生じることがなく、機能を良好に奏させることができる。
また、平角線に曲げ部分が形成されるのを防いでいるため、該曲げ部分において、平角線の皮膜同士が接触し、熱が近接対向する導体の両方から伝達される、といった事態が生じるのを防ぐことができる。そのため、曲げ部分において、皮膜が溶け、導体同士が接触してショートが生じる、といった事態が生じるのを防ぐことができ、インダクタの電気的な特性が悪化するのを、長期に亘って防止することができる。また、端子部材は、第2のコア部材の内筒部に配置される内周端子において、平角線の端末と接合する。そのため、平角線との接合のために外径側に突出する接続端子を設ける構成と比較して、インダクタの幅寸法を低減させることができる。すなわち、インダクタのコンパクト化を図ることが可能となる。
また、内周端子には、平角線の端末により拡径方向に向かう付勢力が与えられた状態となっていて、その状態で内周端子と平角線の端末とが接合している。そのため、内周端子は、平角線からの付勢力を受け止める状態で接合される。それによって、平角線の端末と内周端子の端子面との間の接合部分には、曲げ部分の存在による応力の負荷が生じることがなくなり、該接合部分には、引き剥がし方向に力が生じない。そのため、接合が外れて接触不良が生じるのを防ぐことができる。
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、端子面は、拡径方向と垂直を為しているものである。このように構成した場合には、平角線の端末は、端子面に対して捻れたり曲がったりすることなく接合させることができる。このため、接合に際して、平角線に曲げ部分が形成されるのを防止でき、接合部位の接合が外れて接触不良が生じるのを一層確実に防ぐことができる。
また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、平角線の端末の内周端子に対する接合部位は、巻軸の軸線方向に対する高さ位置が、平角線の積層開始側と同一の高さ位置となっているものである。
このように構成した場合には、平角線の端末の接合部位は、第1のコア部材の巻軸側における平角線の積層開始側と比較して、巻軸の軸線方向における高さ位置が、変化しない。それにより、平角線の巻回がほどける方向である拡径方向において、内周端子に対して平角線を自然に接触させることができる。そのため、平角線には、折り曲げや捻り等による曲げ部分が存在しなくても、平角線の端末と内周端子の端子面とを面接合させることができる。それによって、平角線の端末と内周端子の端子面との接合部分には、上述の曲げ部分形成による応力が掛からなく、接合が外れて接触不良が生じたり、曲げ部分において、皮膜が溶けてショートが生じ、電気的な特性が悪化するのを防ぐことができる。
本発明によると、平角線が用いられるインダクタにおいて、幅寸法の低減を図ることができる。また、平角線の端末に曲げ部分が形成されるのを防ぐことができる。
(第1の実施の形態)
以下、本発明の第1の実施の形態に係るインダクタについて、図1から図4に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係るインダクタ10の全体構成を示す斜視図である。また、図2は、インダクタ10の内部構成を示す斜視図であり、ドラムコア20とリングコア30を透過させた状態を示している。さらに、図3は、端子部材50が長手の両端部に存在する状態を示すインダクタ10の側断面図である。また、図4は、平角線40の端末41が端子部材50の内周端子52に接合された状態を示す斜視図である。
なお、以下の説明においては、上方側(上端側)とは、後述する上フランジ部22が存在する側を指し、下方側(下端側)とは、後述する下フランジ部23が存在する側を指すものとする。また、巻回状態にある平角線40がほどける方向を、拡径方向とする。
図1〜図3に示すように、インダクタ10は、面実装タイプのインダクタであり、ドラムコア20と、リングコア30と、平角線40と、端子部材50とを有している。
ドラムコア20およびリングコア30は、ニッケル系のフェライトコア等の磁性材から構成されている。しかしながら、ドラムコア20およびリングコア30の材質はフェライトコアには限られず、パーマロイ等、他の磁性材であっても良い。このドラムコア20は、リングコア30の内部の後述する挿通孔31に配置される。
図3に示すように、第1のコア部材としてのドラムコア20は、円柱状の巻軸21と、巻軸21の上下方向両端に形成された、鍔部に対応する上フランジ部22と、同じく鍔部に対応する下フランジ部23とを有している。本実施の形態では、上フランジ部22の外径は、下フランジ部23の外径とほぼ等しい構成となっている。しかしながら、上フランジ部22の外径を、下フランジ部23の外径よりも大きくしたり、逆に小さくしても良い。
また、巻軸21と上フランジ部22および下フランジ部23とで囲まれる部分には、平角線40が巻回される。なお、以下の説明においては、かかる平角線40が巻回されるこの部分を、巻枠部24と呼ぶ。
この巻枠部24に巻回される平角線40は、細長い扁平形状の断面を有する、薄い箔状の線材であり、円形状の断面を有する巻線と比較して、占積率を高くすることが可能である。なお、本実施の形態における平角線40は、横巻き(積層方向が平角線40の巻軸に対して平行を為す状態の巻き方)が為されるタイプの平角線である。また、本実施の形態では、平角線40の幅寸法は、上フランジ部22と下フランジ部23の間における巻軸21の高さ方向の寸法の半分よりも小さくなっている。
平角線40は、巻枠部24においては、上下2層が積み重ねられた、いわゆるダブルフラット巻きが為される。この巻回においては、平角線40は、巻軸21の外周に接触する最内周部分、すなわち平角線40の巻回の中央部分のみが、周方向に進行するにつれて高さ位置が変化する状態で掛け渡されている。そして、この最内周部分に積層される平角線40は、上フランジ部22または下フランジ部23のいずれか一方に接触した以後、上下方向における高さ位置が変化しない状態で、外径側に向かい積層される。このようにして、平角線40は、横巻きが為された状態で上下2巻分を積み重ねる、いわゆるダブルフラット巻きの状態となる。
上述の巻回状態においては、平角線40は、上フランジ部22および下フランジ部23に対して、略平行を保ちながら積層される。それにより、平角線40の積層開始部分と、端末41の高さ位置は、略同一となっている。
なお、平角線40のうち、一端側の端末41と他端側の端末41は、該平角線40が有するバネ性により、外径側に向かって移動しようとする。かかるバネ性のため、端末41は端子部材50に対して付勢力を及ぼす状態となる。しかしながら、端末41は、端子部材50に付勢力を及ぼす状態でなくても良く、例えば端末41が巻回方向に向かおうとするようなバネ性を有する場合には、この付勢力に抗しつつ、該端末41を引き出すようにしても良い。
また、図1〜図3に示すように、ドラムコア20の外周側には、第2のコア部材としてのリングコア30が設けられている。リングコア30は、平角線40の外周側、上フランジ部22および下フランジ部23の外周を覆うように、ドラムコア20の外側に配置されている。このリングコア30は、その外観が略リング状の部材である。そのため、リングコア30には、該リング状を構成する挿通孔31が、その中央部に設けられている。挿通孔31には、ドラムコア20が、挿通される。そのため、挿通孔31は、内筒部としての機能を奏する。なお、ドラムコア20とリングコア30とを取付固定した状態においては、ドラムコア20およびリングコア30の上下両面は、略面一となる。
ここで、図1に示すように、リングコア30は、円形リング状ではなく、正方形の4つの頂部のうち、3つの頂部を、該正方形の対角線に平行となるように切り欠いている(以下、この切欠部分をリング外周小面32という。)と共に、1つの頂部が円弧を描くように形成している(以下、この円弧部分を円弧面33という。)。なお、以下の説明においては、3つのリング外周小面32のうち、円弧面33と対向するリング外周小面32を、リング外周小面32aとし、円弧面33と隣り合う他の2つのリング外周小面32,32を、それぞれリング外周小面32b,32cとする。
図1および図3に示すように、リングコア30のリング外周小面32b,32cの下面側には、取付凹部34が設けられている。取付凹部34は、リングコア30の下面の他の部分よりも、所定寸法だけ上方に向かって切り欠かれた部分である。また、取付凹部34は、リングコア30の外径側から挿通孔31に向かって切り欠かれている。なお、取付凹部34の切欠寸法は、後述する平面端子51をこの取付凹部34に位置させた場合に、該平面端子51が、リングコア30およびドラムコア20の下面よりも、若干下方に向かって突出する程度の寸法に設けられている。
また、リング外周小面32b,32cの挿通孔31側には、内周凹部35が設けられている。内周凹部35は、挿通孔31を形作る内周壁面31aの他の部分よりも、所定寸法だけ外径側に向かって切り欠いた(窪ませた)部分である。なお、本実施の形態では、内周凹部35は、リングコア30の上下方向の全体に亘り、該内周壁面31aを突っ切る状態で設けられている。なお、内周凹部35の切欠寸法は、後述する内周端子52をこの内周凹部35に位置させた場合に、該内周端子52が内周壁面31aの他の部分よりも外径側に引っ込む(内径側に飛び出さない)程度の寸法に設けられている。
また、取付凹部34および内周凹部35には、端子部材50が嵌め込まれる。端子部材50は、板状の金属部材をプレスによって折り曲げ、または打ち抜くことによって形成される部品である。この端子部材50は、平面端子51と、内周端子52と、固定爪部53とを有している。このうち、平面端子51は、取付凹部34に接着固定される接着面を裏面とする部分である。この平面端子51は、図1〜図3に示すように、インダクタ10の下面側に配置され、当該インダクタ10が基板(図示省略)に面実装される際の、基板のランドとの接触部となる。平面端子51は、リフロー半田によって、基板のランドに電気的に接続されると共に固定される。
図2〜図4に示すように、内周端子52は、平面端子51から略90度を為す状態で折れ曲がっている。この内周端子52は、上述の内周凹部35に位置する。それにより、内周端子52の端子面52aは、巻回状態にある平角線40の拡径方向を向く状態となる。
また、端子面52aは、この付勢力を受け止める状態で、端末41に対して面接合される。この接合に際しては、平角線40と内周端子52(端子面52a)とが接触した状態とした後に、例えばレーザビームを照射する。すると、レーザビーム照射の際の熱により、平角線40の皮膜が溶融して、平角線40の導体(図示省略)と内周端子52(端子面52a)とが接触する。これと共に、皮膜および導体が溶け、内周端子52(端子面52a)と溶接固定される状態となる。
なお、レーザビーム照射によるレーザビーム溶接以外に、例えば半田付け等の固定方法、または他の各種溶接によって、平角線40と内周端子52とを接合するようにしても良い。また、平角線40の一部を剥き出しの状態とし、導体と内周端子52とが接触する状態で両者を接着剤等で固定するようにしても良い。
また、本実施の形態では、内周端子52は、平角線40の端末41と良好に接合されるように、該内周端子52が内周凹部35に位置する状態において、その突出高さが巻枠部24の上端と同程度か、それよりも高くなるように設けられている。ただし、内周端子52は、上フランジ部22の上端よりも低くなるように設けられている。また、本実施の形態では、内周端子52の幅寸法は、平面端子51および固定爪部53の幅寸法よりも小さくなるように設けられている。
また、固定爪部53は、上述の内周端子52と同様に、平面端子51から略90度を為す状態で折れ曲がっており、内周端子52と同じ方向(図3および図4において上方)に向かって延出している。この固定爪部53は、平面端子51および内周端子52が、それぞれ取付凹部34および内周凹部35に嵌め込まれた状態において、リングコア30のリング外周小面32b,32cと近接対向する状態となる(図3参照)。すなわち、固定爪部53は、端子部材50の位置決めのための部分である。
なお、本実施の形態では、固定爪部53とリング外周小面32b,32cとの間には、僅かな隙間が存在していて、端子部材50を取付凹部34および内周凹部35に嵌め込み易くしている。また、端子部材50は、平面端子51の裏面において接着剤等によって接着されるが、内周端子52の裏面(平角線40と接合する面とは反対側の面)において接着剤等によって接着されるようにしても良く、上述の隙間に、接着剤を介在させ、接着させるようにしても良い。
以上のような構成を有するインダクタ10を製造する場合、まず巻枠部24に対して平角線40を、ダブルフラット巻きの状態で巻回させる。すると、平角線40は、巻枠部24の最内周面側に巻回される部分(平角線40の中央部分;第1層に対応)のみが交差状態となり、この最内周部分に積層される平角線40を、上フランジ部22または下フランジ部23のいずれか一方に接触させる状態とする。その後に、平角線40の第1層に積み重ねられる第2層(積層開始側に対応)以降は、上下方向における高さ位置が変化しない状態で、最外周側の端末41まで巻回させる。このようにして、平角線40は、横巻きが為された状態で上下2層に積み重ねられる、いわゆるダブルフラット巻きの状態となる。
かかる巻回が終了した後に、平角線40の端末41を、レーザビーム溶接等によって内周端子52に接合させる。それにより、図4に示すような状態となる。この後に、一体化が為されたドラムコア20、平角線40および端子部材50を、挿通孔31の下方側から挿入する。このとき、少なくとも平面端子51の裏面に予め接着剤を塗布しておく。そして、端子部材50を取付凹部34および内周凹部35に接触させた際に、接着も同時に行われるようにする。
また、端子部材50の接着に前後させて、ドラムコア20のリングコア30に対する接着も行う。かかる接着は、例えばドラムコア20の上フランジ部22または下フランジ部23とリングコア30の間に接着剤を介在させ、該接着剤を硬化させることにより実現される。以上のようにして、図1および図3に示すようなインダクタ10が製造される。
このような構成のインダクタ10によれば、内周端子52の端子面52aは、平角線40の拡径方向に向いているため、巻回状態にある平角線40の端末41と内周端子52の端子面52aとは、自然に向き合う状態となる。そのため、端子部材50との接合に際して、平角線40に折り曲げや捻り等による曲げ部分を形成しなくても、平角線40の端末41と内周端子52(端子面52a)とを簡単に面接合させることができる。
かかる面接合により、平角線40の端末41と内周端子52(端子面52a)との接合部分には、上述の曲げ部分の存在に伴って生じていた応力が掛からない。そのため、長期間に亘ってインダクタ10を使用した場合でも、接合が外れて接触不良が生じる、といった事態を防ぐことができる。このように、応力が負荷されるのを防げるため、例えば車載用電子機器等の振動の多い等、接合が外れ易い環境下で本発明のインダクタ10を用いても、長期に亘って接触不良が生じることがなく、機能を良好に奏させることができる。
また、平角線40に曲げ部分が形成されるのを防いでいるため、平角線40の皮膜同士が接触し、熱が近接対向する導体の両方から伝達される、といった事態が生じるのを防ぐことができる。そのため、曲げ部分において、皮膜が溶け、導体同士が接触してショートが生じる、といった事態が生じるのを防ぐことができ、インダクタ10の電気的な特性が悪化するのを、長期に亘って防止することができる。
さらに、本実施の形態のように、平角線40の端末41と内周端子52との間の接合において、レーザビーム溶接を行う場合には、小さなサイズのインダクタ10においても、皮膜が必要以上に溶けるのを防ぎながら、確実な接合を行うことが可能となる。加えて、半田付けを行わないことで、該半田付けによる肉盛り部分が形成されずに済む。それにより、インダクタ10の幅寸法を低減させることができる。
また、端子部材50は、リングコア30の挿通孔31において、平角線40の端末41と接合される。そのため、従来のように、平角線40との接合のために接続端子を外径側に突出させる構成と比較して、インダクタ10の幅寸法を低減させることができる。すなわち、インダクタ10のコンパクト化を図ることが可能となる。
また、本実施の形態では、リングコア30のうち、正方形の頂部を切り欠いたリング外周小面32b,32cに、取付凹部34等を形成して端子部材50を取り付けている。そのため、インダクタ10の幅寸法の一層の低減を図ることができる。また、絡げ端子等の突出部位が存在しないため、かかる絡げ端子が存在する構成と比較して、落下強度等、インダクタ10の製品強度も向上する。また、突出部分が存在する等の特別な形状とはならないため、リングコア30の成型性が悪化することがなく、製造コストが増加するのを防ぐことができる。
さらに、端末41と端子面52aとの接合部位は、拡径方向に存在している。しかも、接合部位は、巻軸21の軸線方向に対する高さ位置が、平角線40の積層開始側と同一の高さ位置となっている。そのため、平角線40の端末41の接合部位は、ドラムコア20の巻軸21側における平角線40の積層開始側と比較して、巻軸21の軸線方向における高さ位置が、さほど変化しない。すなわち、従来のように、平角線40を折り曲げたり、平角線40を捻る等して平角線40の向きを変えずに済む。それによって、接合部位には、上述の曲げ部分形成による応力が掛からなく、接合が外れて接触不良が生じるのを防ぐことができる。
また、本実施の形態では、端子面52aは、拡径方向と垂直を為している。そのため、平角線40の端末41は、端子面52aに対して曲げ部分が存在しない状態で、面接合させることができ、接合部位の接合が外れて接触不良が生じるのを一層確実に防ぐことができる。
さらに、平角線40の端末41には、該平角線40の巻回により拡径方向に向かう付勢力が与えられ、内周端子52の端子面52aは、この付勢力を受け止める状態で端末41と面接合を為している。そのため、内周端子52は、平角線40からの付勢力を受け止める状態で接合される。それによって、平角線40の端末41と内周端子52の端子面52aとの間の接合部分には、曲げ部分の存在による応力の負荷が生じることがなくなり、該接合部分には、引き剥がし方向に力が生じない。そのため、接合が外れて接触不良が生じるのを防ぐことができる。
また、本実施の形態では、平角線40は、巻枠部24の巻軸21に沿って2巻分が重ねられる状態で巻回されていて、該2巻分を連結する境界部分が巻軸21の外周面に接触する状態で巻回されている。そのため、1本の平角線40の両端末41,41を、外径側に位置させることが可能となる。すなわち、1本の平角線40の中央部分を、巻軸21の外周面に接触させる状態とすれば、両端末41,41を外径側に位置させることができる。
さらに、本実施の形態では、第1のコア部材としてドラムコア20を用いると共に、第2のコア部材としてリングコア30を用いている。そのため、ドラムコア20の軸線方向の両端側に存在する上フランジ部22および下フランジ部23により、平角線40の巻回時の位置決めを容易に行うことが可能となる。それによって、インダクタ10の製造効率を向上させることができる。また、平角線40の端末41の接合部位は、平角線40が巻枠部24に巻回されても、巻軸21の軸線方向における高さ位置を変化させずに済む。
また、リングコア30の内周壁面31aには、該内周壁面31aの他の部分よりも外径側に向かって窪んでいる内周凹部35が設けられ、この内周凹部35には内周端子52が嵌め込まれる。そのため、内周端子52は、かかる嵌め込み状態において内周壁面31aよりも外径側に位置し、内周端子52が内周壁面31aよりも内径側に突出するのを防ぐことができる。それにより、内周端子52を挿通孔31側に位置させても、該内周端子52がドラムコア20と干渉しなくなる。
また、端子部材50には、固定爪部53が設けられている。そのため、固定爪部53をリングコア30の外周壁面に係止させることができ、かかる係止によって端子部材50のリングコア30への取り付け姿勢を安定化させることができる。また、固定爪部53とリングコア30との間で接着を行うこともでき、リングコア30に対する端子部材50の取付強度を向上させることも可能となる。
(第2の実施の形態)
以下、本発明の第2の実施の形態について、図5から図7に基づいて説明する。図5は、本発明の第2の実施の形態に係るインダクタ100の全体構成を示す斜視図である。また、図6は、第2の実施の形態に係るインダクタ100の内部構成を示す斜視図であり、T字型コア200とポットコア300を透過させた状態を示している。さらに、図7は、端子部材50が長手の両端部に存在する状態を示すインダクタ100の側断面図である。
なお、本実施の形態においては、上述の第1の実施の形態で述べたのと同一の部分については、同一の符号を付すと共に、説明を省略する。
本実施の形態におけるインダクタ100は、上述の第1の実施の形態におけるインダクタ10と同様に、面実装タイプのインダクタである。ここで、本実施の形態のインダクタ100は、ドラムコア20に代えてT字型コア200を具備すると共に、リングコア30に代えてポットコア300を具備している。以下、その詳細について説明する。
図7に示すように、第1のコア部材としてのT字型コア200は、上述のドラムコア20とは異なり、下フランジ部23のみを有していて、上フランジ部22は有していない。すなわち、巻枠部24の上方側には、上フランジ部22が存在せず開放された状態となっている。そのため、T字型コア200は、その断面形状がT字形状を為している。
また、第2のコア部材としてのポットコア300は、上述の第1の実施の形態で述べたリングコア30とは異なり、貫通状態の挿通孔31を具備せずに、下端面から上方に向かって凹んだ凹陥部301を具備する構成となっている。すなわち、ポットコア300は、上述の第1の実施の形態におけるリングコア30の上端部分に蓋部材を取り付けた凹み形状(断面がコ字形状)となっている。そのため、図5および図6に示すように、T字型コア200は、上方側からは見えず、ポットコア300によって覆われた状態となる。なお、凹陥部301は、内筒部に対応する。
また、T字型コア200の巻軸21の上端面21aは、ポットコア300の凹陥部301の底部301aに対して、当接する状態となる。しかしながら、上端面21aは底部301aに対して僅かな隙間を有して対向する状態としても良い。
また、本実施の形態における端子部材50は、上述の第1の実施の形態における端子部材50と同一形状となっている。しかしながら、本実施の形態では、端子部材50の内周端子52が底部301aと干渉するのを防止するため、内周端子52は上述の第1の実施の形態における内周端子52よりも長さ寸法が小さくなっている。
なお、本実施の形態のインダクタ100の他の構成については、上述した第1の実施の形態におけるインダクタ10と同様となっている。
このような構成のインダクタ100においても、上述の第1の実施の形態のインダクタ10と同様に、端子面52aは、平角線40の拡径方向を向いており、端末41と端子面52aとは、自然に向き合う状態となる。そのため、接合に際して平角線40に曲げ部分が存在しない状態で、面接合させることができる。そのため、応力の負荷を防ぐことができ、例えば車載用電子機器等の振動の多い等、接合が外れ易い環境下で本発明のインダクタ100を用いても、長期に亘って接触不良が生じることがなく、機能を良好に奏させることができる。また、端子部材50は、ポットコア300の凹陥部301において、平角線40の端末41と接合するため、インダクタ100の幅寸法を低減させ、該インダクタ100のコンパクト化を図ることが可能となる。
加えて、本実施の形態では、T字型コア200とポットコア300を用いるため、上方側においては、T字型コア200がポットコア300で覆われて、T字型コア200とポットコア300との間に隙間が存在しなくなる。そのため、このタイプのインダクタ100では、ドラム・リングコアタイプのインダクタを用いる場合と比較して、磁束の漏れを低減することができる。また、T字型コア200をポットコア300に嵌め込むと、該T字型コア200の位置決めが為される。そのため、ポットコア300に対するT字型コア200の取付固定が容易となり、インダクタ100の製造効率を向上させることが可能となる。
以上、本発明の第1および第2の実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
上述の第1および第2の実施の形態では、面実装タイプのインダクタ10,100に本発明を適用した場合について説明している。しかしながら、本発明のインダクタは、面実装タイプには限られず、下方に向かって突出する実装端子を有する端子部材を備えるインダクタであっても良い。
また、上述の第1の実施の形態では、ドラムコア20がリングコア30で覆われるタイプのインダクタ10について説明している。また、第2の実施の形態では、T字型コア200がポットコア300で覆われるタイプのインダクタ100について説明している。しかしながら、インダクタとしては、かかるタイプには限られず、第2のコア部材に代えて非導電性部材の樹脂等から構成されるケース体を用い、このケース体によって第1のコア部材を覆うタイプであっても良い。
さらに、上述の第1および第2の実施の形態では、固定爪部53を備え、略コ字形状の端子部材50を具備する構成について説明している。しかしながら、端子部材としては、略コ字状の端子部材50には限られず、例えば固定爪部53を省略した略L字形状を用いても良い。
また、上述の実施の形態では、平角線40は、巻軸21の軸線方向に2巻分が重ねられる状態で巻回されている。しかしながら、平角線40の巻回は、これには限られない。例えば、平角線40を、内周端子52の接合部位以外の部分で折り曲げる等すれば、1巻きだけでも良く、また3巻分以上が重ねられる状態としても良い。
さらに、上述の第1および第2の実施の形態では、第1のコア部材としてドラムコア20またはT字型コア200について、第2のコア部材としてリングコア30またはポットコア300について説明している。しかしながら、第1のコア部材および第2のコア部材は、これらには限られない。例えば、閉磁路タイプのE型コアに端子部材を取り付けるための取付凹部および内周凹部を設けるようにして、本発明を適用しても良い。
また、例えば、トランスやフィルタといった、別途の電子部材においても、端子部材の内周端子を内筒部側に設ける構成を採用しても良い。
本発明のインダクタは、電気機器の分野において利用することができる。
本発明の第1の実施の形態に係るインダクタの外観形状を示す斜視図である。 図1のインダクタの内部構成を示す斜視図であり、ドラムコアとリングコアを透過させた状態を示す図である。 図1のインダクタに係り、端子部材が長手の両端部に存在する状態を示すインダクタの側断面図である。 図1のインダクタにおいて、平角線の端末が端子部材の内周端子に接合された状態を示す斜視図である。 本発明の第2の実施の形態に係るインダクタの外観形状を示す斜視図である。 図5のインダクタの内部構成を示す斜視図であり、ポットコアとT字型コアを透過させた状態を示す図である。 図5のインダクタに係り、端子部材が長手の両端部に存在する状態を示すインダクタの側断面図である。
符号の説明
10,100…インダクタ
20…ドラムコア(第1のコア部材に対応)
21…巻軸
22…上フランジ部(鍔部に対応)
23…下フランジ部(鍔部に対応)
24…巻枠部
30…リングコア(第2のコア部材に対応)
31…挿通孔(内筒部に対応)
34…取付凹部
35…内周凹部
40…平角線
41…端末
50…端子部材
51…平面端子
52…内周端子
200…T字型コア(第1のコア部材に対応)
300…ポットコア(第2のコア部材に対応)
301…凹陥部(内筒部に対応)

Claims (3)

  1. 巻軸を有する第1のコア部材と、
    周壁で囲まれる内筒部を有し、この内筒部に上記第1のコア部材を配置させる第2のコア部材と、
    接触面が長手に沿う扁平形状を為すと共に、上記巻軸の拡径方向に向かって積層される平角線と、
    上記内筒部側に位置すると共に、上記平角線の端末を接合させる内周端子、および上記第2のコア部材の端面よりも突出し実装部位に実装される平面端子を有する端子部材と、
    を具備し、
    上記内周端子の端子面は、巻回状態にある上記平角線の拡径方向に向いていて、
    上記平角線の端末の上記内周端子に対する接合部位は、上記巻軸の拡径方向に存在していると共に、
    上記平角線の上記端末には、該平角線の巻回により上記拡径方向に向かう付勢力が与えられると共に、上記内周端子の端子面は、この付勢力を受け止める状態で上記端末の上記接触面と面接合を為している、
    ことを特徴とするインダクタ。
  2. 前記端子面は、前記拡径方向と垂直を為していることを特徴とする請求項記載のインダクタ。
  3. 前記平角線の端末の上記内周端子に対する接合部位は、前記巻軸の軸線方向に対する高さ位置が、前記平角線の積層開始側と同一の高さ位置となっていることを特徴とする請求項1または2記載のインダクタ。
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