JP6708066B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
板厚方向において半導体チップを挟むように、半導体チップの一面側及び裏面側のそれぞれに配置され、対応する主電極と電気的に接続された複数の放熱板(24,28)と、
各放熱板の少なくとも一部、及び、半導体チップを一体的に封止する封止樹脂体(21)と、
板厚方向が半導体チップの板厚方向と同じとなるように配置され、放熱板を介して主電極と電気的に接続された複数の主端子(32)と、を備え、
主端子として、封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された基部(33)と、封止樹脂体の外部で基部の途中の部分から分岐した突起部(34)と、を有し、主端子の封止樹脂体から露出する部分における封止樹脂体側の一端から一端とは反対の突起部の先端までの延設長さが、一端から一端とは反対の基部の先端までの延設長さよりも短くされた分岐状端子(32a)を複数含み、
半導体チップとして、上アーム回路を構成する上アームチップ(22H)と、下アーム回路を構成し、板厚方向と直交する方向に上アームチップと並んで配置された下アームチップ(22L)と、を有し、
複数の放熱板として、板厚方向において上アームチップを挟むように配置された一対の上アーム板(24H,28H)と、板厚方向において下アームチップを挟むように配置された一対の下アーム板(24L,28L)と、を有し、
複数の主端子として、上アームチップの高電位側に配置された上アーム板を介して、上アームチップの高電位側の主電極と電気的に接続された第1主端子(320)と、下アームチップの低電位側に配置された下アーム板を介して、下アームチップの低電位側の主電極と電気的に接続された第2主端子(322)と、上アームチップの低電位側に配置された上アーム板及び下アームチップの高電位側に配置された下アーム板を介して、上アームチップの低電位側の主電極及び下アームチップの高電位側の主電極と電気的に接続された第3主端子(321)と、を有し、
上アームチップの低電位側に配置された上アーム板と、下アームチップの高電位側に配置された下アーム板とを電気的に接続する継手部(30)をさらに備える。
板厚方向において半導体チップを挟むように、半導体チップの一面側及び裏面側のそれぞれに配置され、対応する主電極と電気的に接続された複数の放熱板(24,28)と、
各放熱板の少なくとも一部、及び、半導体チップを一体的に封止する封止樹脂体(21)と、
板厚方向が半導体チップの板厚方向と同じとなるように配置され、放熱板を介して主電極と電気的に接続された複数の主端子(32)と、
を備え、
主端子として、封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された基部(33)と、封止樹脂体の外部で基部の途中の部分から分岐した突起部(34)と、を有し、主端子の封止樹脂体から露出する部分における封止樹脂体側の一端から一端とは反対の突起部の先端までの延設長さが、一端から一端とは反対の基部の先端までの延設長さよりも短くされた分岐状端子(32a)を含む。
先ず、図1に基づき、電力変換装置について説明する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電力変換装置10、半導体装置20、及びパワーモジュール50と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (4)
- スイッチング素子が形成されており、一面及び前記一面と板厚方向において反対の裏面のそれぞれに主電極(23a,23b)を有する少なくとも1つの半導体チップ(22)と、
前記板厚方向において前記半導体チップを挟むように、前記半導体チップの一面側及び裏面側のそれぞれに配置され、対応する前記主電極と電気的に接続された複数の放熱板(24,28)と、
各放熱板の少なくとも一部、及び、前記半導体チップを一体的に封止する封止樹脂体(21)と、
板厚方向が前記半導体チップの板厚方向と同じとなるように配置され、前記放熱板を介して前記主電極と電気的に接続された複数の主端子(32)と、を備え、
前記主端子として、前記封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された基部(33)と、前記封止樹脂体の外部で前記基部の途中の部分から分岐した突起部(34)と、を有し、前記主端子の前記封止樹脂体から露出する部分における前記封止樹脂体側の一端から前記一端とは反対の前記突起部の先端までの延設長さが、前記一端から前記一端とは反対の前記基部の先端までの延設長さよりも短くされた分岐状端子(32a)を複数含み、
前記半導体チップとして、上アーム回路を構成する上アームチップ(22H)と、下アーム回路を構成し、前記板厚方向と直交する方向に前記上アームチップと並んで配置された下アームチップ(22L)と、を有し、
複数の前記放熱板として、前記板厚方向において前記上アームチップを挟むように配置された一対の上アーム板(24H,28H)と、前記板厚方向において前記下アームチップを挟むように配置された一対の下アーム板(24L,28L)と、を有し、
複数の前記主端子として、前記上アームチップの高電位側に配置された前記上アーム板を介して、前記上アームチップの高電位側の前記主電極と電気的に接続された第1主端子(320)と、前記下アームチップの低電位側に配置された前記下アーム板を介して、前記下アームチップの低電位側の前記主電極と電気的に接続された第2主端子(322)と、前記上アームチップの低電位側に配置された前記上アーム板及び前記下アームチップの高電位側に配置された前記下アーム板を介して、前記上アームチップの低電位側の前記主電極及び前記下アームチップの高電位側の前記主電極と電気的に接続された第3主端子(321)と、を有し、
前記上アームチップの低電位側に配置された前記上アーム板と、前記下アームチップの高電位側に配置された前記下アーム板とを電気的に接続する継手部(30)をさらに備える半導体装置。 - 前記半導体チップの板厚方向を第1方向とすると、
前記基部のうち、少なくとも前記封止樹脂体から露出する部分は、前記第1方向に直交する第2方向に沿って延設されている請求項1に記載の半導体装置。 - 前記突起部は、前記第1方向及び前記第2方向の両方向に直交する第3方向に沿って前記基部から突出している請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第2主端子及び前記第3主端子が、前記分岐状端子とされる請求項1〜3いずれか1項に記載の半導体装置。
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