JP6680589B2 - 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Description
前記載置部に載置される半導体素子と外部の回路基板とを電気的に導通するための複数の接続端子と、
前記基体の前記第1面の外周部に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに、前記基体と前記接続端子との間に位置して前記基体と前記接続端子とを絶縁する枠体であって、
該枠体は、
絶縁体から成る枠体本体と、
前記枠体本体の、前記基体に対向する枠体本体第1面に設けられた第1金属層と、
前記枠体本体の、前記枠体本体第1面とは反対側の枠体本体第2面に設けられ、前記接続端子と接合された第2金属層と、を具備し、
前記第1金属層は、前記枠体本体の内周側の端面が、前記枠体本体の端面よりも前記枠体本体の外周側に位置しており、前記枠体本体第1面には内周部に沿って延在する第1金属層非形成領域が設けられ、
前記第2金属層は、前記枠体本体の内周側の端面が、前記枠体本体の端面よりも前記枠体本体の外周側に位置しており、前記枠体本体第2面には内周部に沿って延在する第2金属層非形成領域が設けられており、
前記第2金属層は、前記複数の接続端子のそれぞれに対応し、互いに離間する複数の領域に分割され、
前記複数の接続端子のそれぞれは、前記第2金属層における前記複数の領域に位置し、
前記枠体本体第2面は、前記第2金属層の前記複数の領域以外の領域に、絶縁体層が設けられていることを特徴とする。
細に説明する。なお、以降の図において同一の構成については同一の参照符を用いて説明する。図1は本発明の一実施形態の半導体素子収納用パッケージ1の構成の一例を示す外観斜視図である。図2および図3は本発明の一実施形態の半導体素子収納用パッケージ1の構成の一例を示す分解斜視図である。図2は第2金属層14と絶縁体層20が同層の場合を、図3は第2金属層14と絶縁体層20が別層の場合を示す。図4は本発明の一実施形態の半導体素子収納用パッケージ1が具備する枠体9の、枠体本体第1面11側の構成の一例を示す外観斜視図である。図5は本発明の一実施形態の半導体素子収納用パッケージ1の構成の一例を示す平面図および断面図を含む図である。図6は図5のA部を拡大した断面図であり、図7は図5のB部を拡大した断面図である。
層することにより枠体本体10が構成されていてもよい。絶縁性基板としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料や樹脂材料を用いることができる。
た際にも、第2金属層14と絶縁体層20との間に隙間があることにより、第2金属層14と絶縁体層20との間に生じる応力を緩和することが可能となる。
2 基体
3 基体第1面
5 載置部
6 外周部
7 接続端子
9 枠体
10 枠体本体
11 枠体本体第1面
12 枠体本体第2面
13 第1金属層
14 第2金属層
15 第1金属層非形成領域
16 第2金属層非形成領域
17 枠体本体の端面
18 第1金属層端面
19 第2金属層端面
20 絶縁体層
21 絶縁体層第1面
22 絶縁体層第2面
23 絶縁体層端面
24 稜角部
25 湾曲部
50 半導体装置
51 半導体素子
t1 第2金属層厚み
t2 絶縁体層厚み
Claims (8)
- 第1面に半導体素子が載置される載置部を有する金属製の基体と、
前記載置部に載置される半導体素子と外部の回路基板とを電気的に導通するための複数の接続端子と、
前記基体の前記第1面の外周部に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに、前記基体と前記接続端子との間に位置して前記基体と前記接続端子とを絶縁する枠体であって、
該枠体は、
絶縁体から成る枠体本体と、
前記枠体本体の、前記基体に対向する枠体本体第1面に設けられた第1金属層と、
前記枠体本体の、前記枠体本体第1面とは反対側の枠体本体第2面に設けられ、前記接続端子と接合された第2金属層と、を具備し、
前記第1金属層は、前記枠体本体の内周側の端面が、前記枠体本体の端面よりも前記枠体本体の外周側に位置しており、前記枠体本体第1面には内周部に沿って延在する第1金属層非形成領域が設けられ、
前記第2金属層は、前記枠体本体の内周側の端面が、前記枠体本体の端面よりも前記枠体本体の外周側に位置しており、前記枠体本体第2面には内周部に沿って延在する第2金属層非形成領域が設けられており、
前記第2金属層は、前記複数の接続端子のそれぞれに対応し、互いに離間する複数の領域に分割され、
前記複数の接続端子のそれぞれは、前記第2金属層における前記複数の領域に位置し、
前記枠体本体第2面は、前記第2金属層の前記複数の領域以外の領域に、絶縁体層が設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 前記枠体本体の前記内周部において、前記第2金属層の端面と、前記第1金属層の端面とが平面透視において同一位置にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記枠体本体の外周形状は平面視したときに長方形状であり、該長方形状の角部に前記絶縁体層が設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記絶縁体層は、前記第2金属層の前記複数の領域のそれぞれから離間して設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージ
。 - 前記絶縁体層は、前記枠体本体に対向する面の反対側の面と、前記第2金属層に近接する面との稜角部に、傾斜部または湾曲部が設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記絶縁体層の厚みは、前記第2金属層の厚みと同じであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記絶縁体層の厚みは、前記第2金属層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記接続端子に電気的に接続された半導体素子とを具備していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
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JP2016056408A JP6680589B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
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JP2016056408A JP6680589B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
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JP2017174872A JP2017174872A (ja) | 2017-09-28 |
JP6680589B2 true JP6680589B2 (ja) | 2020-04-15 |
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Family Applications (1)
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JP2016056408A Active JP6680589B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
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WO2023053332A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子及びそれを用いた光変調デバイス並びに光送信装置 |
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2016
- 2016-03-22 JP JP2016056408A patent/JP6680589B2/ja active Active
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JP2017174872A (ja) | 2017-09-28 |
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