JP6258748B2 - 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Description
とともに、4つの面の内外方向にそれぞれ前記基板に接するように形成された貫通孔を有する枠体と、前記貫通孔に嵌着され、前記枠体の内外を導通させるための導体が絶縁体中に挿通された入出力端子とを備えており、
該入出力端子は、前記枠体の内側から前記張出部における前記基板の上面にかけて接合されていることを特徴とする。
とともに、接地導体層となるパターンを平板部の下面および側面に同様にして塗布形成する。同様に立壁部となるセラミックグリーンシート積層体の側面および上面に金属ペーストを塗布形成する。次に、これら平板部および立壁部のセラミックグリーンシート積層体を積層することにより、入出力端子4となるセラミックグリーンシート積層体を得る。
2:基板
2a:張出部
2b:実装領域
2c:孔
3:枠体
3a:第1の側壁部
3b:第2の側壁部
4:入出力端子
4a:第1の入出力端子
4b:第2の入出力端子
4c:導体
5:半導体素子
6:蓋体
10:半導体素子収納用パッケージ
Claims (4)
- 四角形状の中央部に半導体素子を実装するための実装領域を有し、一辺の両端部および該一辺に対向する他辺の両端部に前記一辺側および前記他辺側に開口するU字形状の孔を有し、該孔に挟まれる張出部を有する基板と、
該基板の上面に前記実装領域を四角形状に取り囲むように設けられるとともに、4つの面の内外方向にそれぞれ前記基板に接するように形成された貫通孔を有する枠体と、
前記貫通孔に嵌着され、前記枠体の内外を導通させるための導体が絶縁体中に挿通された入出力端子と
を備えており、
該入出力端子は、前記枠体の内側から前記張出部における前記基板の上面にかけて接合されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 前記一辺側および前記他辺側に配置される前記入出力端子の少なくとも一方は、前記枠体の内側から前記張出部における前記一辺または前記他辺の位置まで設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 前記一辺側および前記他辺側に配置される前記入出力端子の少なくとも一方は、前記枠体の外側に配置される部分が、前記枠体の内側に配置される部分よりも長いことを特徴とする請求項1または2記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の半導体素子収納用パッケージと、前記実装領域に実装されるとともに前記入出力端子の前記導体に電気的に接続された半導体素子とを具備していることを特徴とする半導体装置。
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JP2014067837A JP6258748B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2014067837A JP6258748B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2015192008A JP2015192008A (ja) | 2015-11-02 |
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