JP2015043374A - 発光素子搭載用部品および発光装置 - Google Patents
発光素子搭載用部品および発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015043374A JP2015043374A JP2013174643A JP2013174643A JP2015043374A JP 2015043374 A JP2015043374 A JP 2015043374A JP 2013174643 A JP2013174643 A JP 2013174643A JP 2013174643 A JP2013174643 A JP 2013174643A JP 2015043374 A JP2015043374 A JP 2015043374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- electrode
- wiring
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
を備えていることによって、放熱性に優れているので、信頼性に優れた発光装置とすることができる。
本発明の第1の実施形態における発光装置は、図1〜図3に示されているように、発光素子搭載用部品1と、発光素子搭載用部品1の上面に搭載された発光素子2と、発光素子搭載用部品1の下面に搭載された保護素子3とを備えている。発光装置は、例えば照明機器を構成する外部回路基板4上に搭載される。
ンダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを必要に応じて複数枚積層し、高温(約1600℃)で焼成することによって製作される。
部分132の厚みH2よりも厚い(H1>H2)。電極13の第1の部分131は、例えば、30〜150μm程度に形成され、第2の部分132は、例えば、5〜30μm程度に形成される。保護
素子3は、第1の部分131と第2の部分132の厚み差によって形成される段差部分に収納される。
好に放熱することができる。
ている。
の導体ペーストを再度印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することにより、第1の部分131および第2の部分132を有する電極13が形成される。
の部分131および第2の部分132を有する電極13が形成される。
グ法等により除去することにより、第1の部分131および第2の部分132を有する電極13が形成される。
m程度のニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1〜10μ
m程度のニッケルめっき層と0.1〜1μm程度の銀めっき層とが、順次被着される。これ
によって、配線12および電極13が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線12と発光素子2との接合材による接合や配線12とボンディングワイヤ等の接続部材5との接合や、電極13と外部回路基板4の配線との接合を強固にできる。
載される。
る第2の部分132とを有し、第2の部分132の厚みが第1の部分131の厚みよりも厚いこと
から、外部回路基板4に実装した際に保護素子3を収容する空間を設けつつ、基板と比較して熱伝導率の高い電極13を介して発光素子搭載用部品1から外部回路基板4へ伝熱することができ、小型で放熱性に優れた発光素子搭載用部品1とすることができる。
搭載された保護素子3とを備えていることによって、放熱性に優れているので、信頼性に優れた発光装置とすることができる。
次に、本発明の第2の実施形態による発光装置について、図4を参照しつつ説明する。
1の部分131を囲むように配置されていることから、厚みが厚い第2の部分132がより広範囲に形成されたものとなり、より放熱性が向上されたものとなるため、発光素子2の熱から発光素子搭載用部品1に伝わった熱を電極13の第2の部分132を介して外部回路基板4
により良好に放熱することができる。
次に、本発明の第3の実施形態による発光装置について、図5〜図7を参照しつつ説明する。
縁基体11を介して対向している点である。また、図5および図6に示す例においては、発光素子2は、フリップチップ実装により配線12に接続され、図7に示す例においては、ボンディングワイヤ等の接続部材5により配線12に接続され、発光素子搭載用部品1に搭載されている。
素子2の直下に電極13の厚みの厚い第2の部分132が形成されているので、発光素子2の
熱から発光素子搭載用部品1に伝わった熱を電極13の第2の部分132を介して外部回路基
板4に効果的に放熱することができる。
性の向上を図ることができる。
よび保護素子3を電子部品搭載用部品1に搭載する場合に、絶縁基体11が撓みにくいものとなり、発光素子2および保護素子3の実装信頼性が向上されたものとなる。
れる保護素子3が電極13の第2の部分132より突出しないようにすると発光装置の取り扱
い時に外力からの応力が保護素子3にかかりにくいものとなり、発光装置の信頼性が向上するものとなり、好ましい。
れにより、発光素子2の熱を発光素子2から発光素子搭載用部品1に良好に放熱することができるので、信頼性に優れた発光装置とすることができる。また、配線12は、例えば、電極13と同様に熱伝導率の高い銅等を、10〜130μm程度に厚く介在して形成していると
、発光素子2から発光素子搭載用部品1への放熱性を良好なものとすることができる。
次に、本発明の第4の実施形態による発光装置について、図8を参照しつつ説明する。
11・・・・絶縁基体
12・・・・配線
13・・・・電極
131 ・・・第1の部分
132 ・・・第2の部分
14・・・・配線導体
2・・・・発光素子
3・・・・保護素子
4・・・・外部回路基板
5・・・・接続部材
6・・・・封止材
Claims (4)
- 絶縁基体と、
該絶縁基体の上面に形成され、発光素子が搭載される配線と、
前記絶縁基体の下面に形成された電極とを備えており、
該電極は、保護素子が搭載される第1の部分と外部回路基板に接続される第2の部分とを有し、
前記第2の部分の厚みが前記第1の部分の厚みよりも厚いことを特徴とする発光素子搭載用部品。 - 平面視で前記第2の部分が前記第1の部分を囲むように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用部品。
- 前記配線の前記発光素子が搭載される領域と前記電極の第2の部分とが前記絶縁基体を介して対向していることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用部品。
- 請求項1に記載の発光素子搭載用部品と、
該発光素子搭載用部品における前記配線に搭載された発光素子と、
前記電極の前記第1の部分に搭載された保護素子とを備えていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013174643A JP6423141B2 (ja) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | 発光素子搭載用部品および発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013174643A JP6423141B2 (ja) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | 発光素子搭載用部品および発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015043374A true JP2015043374A (ja) | 2015-03-05 |
JP6423141B2 JP6423141B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=52696783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013174643A Active JP6423141B2 (ja) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | 発光素子搭載用部品および発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6423141B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016018895A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016213417A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
KR20170004724A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
KR20170004725A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
US10985098B2 (en) | 2016-04-25 | 2021-04-20 | Kyocera Corporation | Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146018A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Citizen Electron Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2001036140A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Stanley Electric Co Ltd | 静電対策表面実装型led |
JP2010021400A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 放熱特性に優れたプリント配線基板 |
WO2013094755A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
2013
- 2013-08-26 JP JP2013174643A patent/JP6423141B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146018A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Citizen Electron Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2001036140A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Stanley Electric Co Ltd | 静電対策表面実装型led |
JP2010021400A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 放熱特性に優れたプリント配線基板 |
WO2013094755A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016018895A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016213417A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
KR20170004724A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
KR20170004725A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
WO2017007182A1 (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
WO2017007181A1 (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
US20180190869A1 (en) * | 2015-07-03 | 2018-07-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and light emitting module |
US10270006B2 (en) | 2015-07-03 | 2019-04-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and light emitting module |
US10297716B2 (en) | 2015-07-03 | 2019-05-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and light emitting module |
KR102412600B1 (ko) * | 2015-07-03 | 2022-06-23 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
KR102426840B1 (ko) * | 2015-07-03 | 2022-07-29 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
US10985098B2 (en) | 2016-04-25 | 2021-04-20 | Kyocera Corporation | Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6423141B2 (ja) | 2018-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6133854B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6423141B2 (ja) | 発光素子搭載用部品および発光装置 | |
JP6140834B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
US11145587B2 (en) | Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module | |
JP2014127678A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6974499B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6791719B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6030370B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
US10251269B2 (en) | Wiring board, electronic device, and light emitting apparatus | |
US9883589B2 (en) | Wiring board, and electronic device | |
JP4369738B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2014157949A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
CN108028232B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
JP6626735B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6605973B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP6374293B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6166194B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6224473B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2004228550A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP6923554B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
WO2018155434A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2017063093A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP5631268B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6030419B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6680634B2 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170411 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170609 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171106 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20171113 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20180112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6423141 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |