JP7083898B2 - 基体および半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態導体に係る半導体装置を示す分解斜視図である。図2は、本発明の一実施形態導体に係る半導体装置を示す斜視図である。図3は、本発明の一実施形態導体に係る半導体装置を示す側面図である。図4は、本発明の一実施形態導体に係る基体を示す断面図である。図5は、本発明の他の実施形態に係る基体を示す断面図である。図6は、本発明の一実施形態に係る基体の実験結果を示す断面写真である。図7は、本発明の一実施形態に係る基体および接着剤を示す断面図である。図8は、本発明の他の実施形態に係る基体および接着剤を示す断面図である。
図に示すように、本発明の実施形態に係る基体1は、基板13と、第1膜11と、第1層14と、第2膜12とを備えている。なお、基体1は、後述する半導体装置10において、内部に収容される半導体素子を封止する蓋体として使用することができる。
図1~図3に半導体装置10を示している。また、図7および図8に、基体1と接着剤20が別体の場合の基体1の断面図を示している。これらの図において、パッケージ3は、実装基板4、枠体5および基体(蓋体)1を備えている。
以下に、本発明の一実施形態に係るパッケージ3の製造方法について説明する。
図1~図3は本発明の一実施形態に係る半導体装置10を示している。これらの図において、半導体装置10は、本発明の一実施形態に係るパッケージ3に加えて、基体(蓋体)1および半導体素子6を備えている。
11 第1膜
12 第2膜
13 基板
14 第1層
21 第1合金層
22 第2合金層
23 第3合金層
20 接着剤
2 接合材
3 パッケージ
4 実装基板
5 枠体
6 半導体素子
10 半導体装置
Claims (13)
- 第1弾性率を有する基板と、
前記基板の上面に位置した第1膜と、
前記基板の下面に位置した、前記第1弾性率よりも低い第2弾性率を有するとともに、第1熱膨張係数を有する第1層と、
前記第1層の下面に位置し、前記第1膜と同じ材料を含み、前記第1熱膨張係数よりも小さい第2熱膨張係数を有する第2膜と、を備え、
前記第2膜と前記第1膜とは、互いに離れて位置していることを特徴とする基体。 - 前記基板は、鉄-ニッケル合金を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の基体。
- 前記第1層は、銅を含んでいることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基体。
- 前記第1膜および前記第2膜には、ニッケルが含まれていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の基体。
- 前記第1層および前記第2膜には、金属材料が含まれており、
前記第1層と前記第2膜との間に、前記第1層が含む金属材料と前記第2膜が含む金属材料との合金を含む第1合金層が位置することを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載の基体。 - 前記基板の厚みは、前記第1層の厚みよりも大きく、
前記第1膜および前記第2膜の厚みは、前記第1層の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の基体。 - 前記第2膜の下面に位置した接合材をさらに備えたことを特徴とする請求項1~6のいずれか1つに記載の基体。
- 前記第2膜および前記接合材は、それぞれ金属材料を含んでおり、
前記第2膜と前記接合材との間に、前記第2膜が含む金属材料と前記接合材が含む金属材料との合金を含む第2合金層が位置することを特徴とする請求項7に記載の基体。 - 前記接合材は、銀および銅を含んでいることを特徴とする請求項7~8のいずれか1つに記載の基体。
- 内部に半導体素子が実装されるパッケージと、
前記パッケージの上面に位置した請求項1~6のいずれか1つに記載の基体と、
前記パッケージと前記基体の間に位置するとともに、前記パッケージと前記基体を接合する接着剤を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 内部に半導体素子が実装されるパッケージと、
前記パッケージの上面に位置した請求項7~9のいずれか1つに記載の基体と、を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記接着剤は、銀および銅を含んでいることを特徴とする請求項10に記載の半導体装置。
- 前記パッケージと前記基体との間において、
前記第2膜および前記接着剤は、それぞれ金属材料を含んでおり、
前記第2膜と前記接着剤との間に、前記第2膜が含む金属材料と前記接着剤が含む金属材料との合金を含む第3合金層が位置することを特徴とする請求項10または12に記載の半導体装置。
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