JP6641255B2 - Adhesives for electronic components and adhesives for display elements - Google Patents

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Description

本発明は、接着性、及び、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物に関する。また、本発明は、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤に関する。 The present invention relates to a light-moisture curable resin composition having excellent adhesiveness and reliability under a high-temperature environment or a high-temperature and high-humidity environment. Further, the present invention relates to an adhesive for electronic parts and an adhesive for display elements using the light-moisture-curable resin composition.

近年、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を有する表示素子として、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等が広く利用されている。これらの表示素子では、通常、液晶や発光層の封止、基板や光学フィルムや保護フィルムや各種部材の接着等に光硬化型樹脂組成物が用いられている。
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種表示素子付きモバイル機器が普及している現代において、表示素子の小型化は最も求められている課題であり、小型化の手法として、画像表示部を狭額縁化することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。しかしながら、狭額縁設計においては、充分に光の届かない部分に光硬化型樹脂組成物が塗布されることがあり、その結果、光の届かない部分に塗布された光硬化型樹脂組成物は硬化が不充分となるという問題があった。そこで、光の届かない部分に塗布された場合でも充分に硬化できる樹脂組成物として光熱硬化型樹脂組成物を用い、光硬化と熱硬化とを併用することも行われているが、高温での加熱により素子等に悪影響を与えるおそれがあった。 In recent years, liquid crystal display elements, organic EL display elements, and the like have been widely used as display elements having features such as thinness, light weight, and low power consumption. In these display elements, usually, a photocurable resin composition is used for sealing a liquid crystal or a light emitting layer, bonding a substrate, an optical film, a protective film, and various members.
By the way, in the present age where mobile devices with various display elements, such as mobile phones and portable game machines, have become widespread, miniaturization of display elements is the most required issue. Frames are being made (hereinafter, also referred to as narrow frame designs). However, in a narrow frame design, the photocurable resin composition may be applied to a portion where light does not reach sufficiently, and as a result, the photocurable resin composition applied to a portion where light does not reach may be cured. Is insufficient. Therefore, a photo-thermosetting resin composition is used as a resin composition that can be sufficiently cured even when applied to a part where light does not reach, and it is also performed to use both photo-curing and heat-curing at high temperatures. Heating may adversely affect elements and the like.

また、近年、半導体チップ等の電子部品では、高集積化、小型化が要求されており、例えば、接着剤層を介して複数の薄い半導体チップを接合して半導体チップの積層体とすることが行われている。このような半導体チップの積層体は、例えば、一方の半導体チップ上に接着剤を塗布した後、該接着剤を介して他方の半導体チップを積層し、その後、接着剤を硬化させる方法や、一定の間隔を空けて保持した半導体チップ間に接着剤を充填し、その後、接着剤を硬化させる方法等により製造されている。
このような電子部品の接着に用いられる接着剤として、例えば、特許文献１には、数平均分子量が６００〜１０００であるエポキシ化合物を含有する熱硬化型の接着剤が開示されている。しかしながら、特許文献１に開示されているような熱硬化型の接着剤は、熱により損傷する可能性のある電子部品の接着には適さないものであった。 In recent years, electronic components such as semiconductor chips have been required to be highly integrated and miniaturized. For example, a plurality of thin semiconductor chips can be joined via an adhesive layer to form a semiconductor chip laminate. Is being done. Such a laminate of semiconductor chips is, for example, a method of applying an adhesive on one semiconductor chip, laminating the other semiconductor chip via the adhesive, and then curing the adhesive, or a method of curing the adhesive. An adhesive is filled between semiconductor chips held at an interval, and then the adhesive is cured.
As an adhesive used for bonding such electronic components, for example, Patent Document 1 discloses a thermosetting adhesive containing an epoxy compound having a number average molecular weight of 600 to 1,000. However, the thermosetting adhesive disclosed in Patent Literature 1 is not suitable for bonding electronic components that may be damaged by heat.

高温での加熱を行わずに樹脂組成物を硬化させる方法として、特許文献２には、分子中に少なくとも１つのイソシアネート基と少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基とを有するウレタンプレポリマーを含有する光湿気硬化型樹脂組成物を用い、光硬化と湿気硬化とを併用する方法が開示されている。しかしながら、特許文献２に開示されているような光湿気硬化型樹脂組成物を用いた場合、基板等の被着体を接着した際の接着性や、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性（特に耐クリープ性）が不充分となることがあった。 As a method of curing a resin composition without performing heating at a high temperature, Patent Document 2 discloses a light containing a urethane prepolymer having at least one isocyanate group and at least one (meth) acryloyl group in a molecule. A method using a moisture-curable resin composition and combining photo-curing and moisture-curing is disclosed. However, when a light-moisture-curable resin composition as disclosed in Patent Document 2 is used, the adhesiveness when an adherend such as a substrate is adhered, and the reliability under a high-temperature environment or a high-temperature and high-humidity environment, Properties (especially creep resistance) were sometimes insufficient.

特開２０００−１７８３４２号公報JP 2000-178342 A 特開２００８−２７４１３１号公報JP 2008-274131 A

本発明は、接着性、及び、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light-moisture-curable resin composition that is excellent in adhesiveness and reliability under a high-temperature environment or a high-temperature and high-humidity environment. Another object of the present invention is to provide an adhesive for electronic parts and an adhesive for display elements using the light-moisture-curable resin composition.

本発明は、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなり、上記カップリング剤は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、又は、ジルコネート系カップリング剤であり、かつ、上記ラジカル重合性化合物及び／又は上記湿気硬化型ウレタン樹脂と反応し得る反応性官能基を有し、上記カップリング剤の含有量が、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、０．０５〜５重量部である電子部品用接着剤である。
また、本発明は、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなり、上記カップリング剤は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、又は、ジルコネート系カップリング剤であり、かつ、上記ラジカル重合性化合物及び／又は上記湿気硬化型ウレタン樹脂と反応し得る反応性官能基を有し、上記カップリング剤の含有量が、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、０．０５〜５重量部である表示素子用接着剤である。
以下に本発明を詳述する。 The present invention uses a radically polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, a photo-radical polymerization initiator, and a light-moisture-curable resin composition containing a coupling agent, wherein the coupling agent is a silane. coupling agent, titanate coupling agent, or a zirconate coupling agent, and have a reactive functional group capable of reacting with the radical polymerizable compound and / or the moisture-curable urethane resin, the cup An electronic component adhesive in which the content of the ring agent is 0.05 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin in total .
Further, the present invention uses a light-moisture-curable resin composition containing a radically polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, a photo-radical polymerization initiator, and a coupling agent, wherein the coupling agent is , a silane coupling agent, titanate coupling agent, or a zirconate coupling agent, and have a reactive functional group capable of reacting with the radical polymerizable compound and / or the moisture-curable urethane resin, The adhesive for display elements has a content of the coupling agent of 0.05 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin in total .
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明者らは、驚くべきことに、カップリング剤を、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物に配合することにより、接着性、及び、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors have surprisingly found that the addition of a coupling agent to a light-moisture-curable resin composition containing a radically polymerizable compound and a moisture-curable urethane resin results in adhesion and a high-temperature environment. The present inventors have found that it is possible to obtain a light-moisture-curable resin composition having excellent reliability under a high temperature and high humidity environment, and have completed the present invention.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、カップリング剤を含有する。
上記カップリング剤は、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の接着性や耐クリープ性を向上させる役割を有する。上記カップリング剤は、適量を超えた場合、湿気硬化型ウレタン樹脂の反応を阻害し、硬化物の弾性率を低下させ、充分な接着力を確保できないことがある。上記カップリング剤は、単に接着性を向上させるだけでなく、光湿気硬化型樹脂組成物における、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性、なかでも、高温高湿環境下における信頼性を向上させる点で、特に優れた効果を発揮する。 The light moisture-curable resin composition of the present invention contains a coupling agent.
The coupling agent has a role of improving the adhesiveness and creep resistance of the obtained optical moisture-curable resin composition. When the amount of the coupling agent exceeds an appropriate amount, the reaction of the moisture-curable urethane resin may be inhibited, the elasticity of the cured product may be reduced, and sufficient adhesive strength may not be secured. The coupling agent not only improves the adhesiveness, but also enhances the reliability of the light-moisture-curable resin composition under a high-temperature environment or a high-temperature high-humidity environment. In terms of improvement, it exerts particularly excellent effects.

上記カップリング剤は、ラジカル重合性化合物及び／又は湿気硬化型ウレタン樹脂と反応し得る反応性官能基を有することが好ましい。上記反応性官能基を有することにより、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物中に上記カップリング剤が取り込まれ、その結果、接着性や耐クリープ性が更に向上する。 The coupling agent preferably has a reactive functional group capable of reacting with a radically polymerizable compound and / or a moisture-curable urethane resin. By having the reactive functional group, the coupling agent is incorporated into a cured product obtained by curing the optical moisture-curable resin composition of the present invention, and as a result, adhesion and creep resistance are further improved. I do.

上記反応性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基等の不飽和二重結合を有する基、エポキシ基、イソシアネート基、チオール基、アミノ基等が挙げられる。なかでも、接着性や耐クリープ性を向上させる効果に優れることから、不飽和二重結合を有する基、エポキシ基、イソシアネート基が好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。 Examples of the reactive functional group include a group having an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group, an epoxy group, an isocyanate group, a thiol group, and an amino group. Among them, a group having an unsaturated double bond, an epoxy group, and an isocyanate group are preferable because they have an excellent effect of improving adhesion and creep resistance.
In the present specification, the “(meth) acryloyl” means acryloyl or methacryloyl.

上記カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。なかでも、接着性や耐クリープ性を向上させる効果に特に優れることから、シランカップリング剤が好ましい。上記カップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanate coupling agent, and a zirconate coupling agent. Among them, a silane coupling agent is preferable because it is particularly excellent in the effect of improving adhesiveness and creep resistance. The above coupling agents may be used alone or in combination of two or more.

上記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、テジルトリメトキシシラン、１，６−ビス（トリメトキシリル）ヘキサン等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) Ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (2 -Aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3- ( TA) acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, 3- Isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, methyltrimethyl Methoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysila Phenyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, tedyltrimethoxysilane, 1,6-bis (trimethoxylyl) ) Hexane and the like.

上記チタネート系カップリング剤としては、例えば、チタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。 Examples of the titanate-based coupling agent include titanium diisopropoxybis (acetylacetonate), titanium tetraacetylacetonate, and titanium diisopropoxybis (ethylacetoacetate).

上記ジルコネート系カップリング剤としては、例えば、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、シルコニウムテトラノルマルブトキシド、等が挙げられる。 Examples of the zirconate-based coupling agent include zirconium tetranormal propoxide and silconium tetranormal butoxide.

上記カップリング剤の含有量は、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が５重量部である。上記カップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、接着性だけでなく、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性（特に高温高湿環境下における信頼性）を向上させる効果により優れるものとなる。また、上記カップリング剤の含有量が５重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が保存安定性に劣るものとなることがある。上記カップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は１．５重量部である。 The preferable lower limit of the content of the coupling agent is 0.05 parts by weight and the preferable upper limit is 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin. When the content of the coupling agent is in this range, not only the adhesiveness but also the effect of improving the reliability under a high temperature environment or a high temperature and high humidity environment (particularly, the reliability under a high temperature and high humidity environment) is excellent. It will be. When the content of the coupling agent exceeds 5 parts by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor storage stability. A more preferred lower limit of the content of the coupling agent is 0.5 parts by weight, and a more preferred upper limit is 1.5 parts by weight.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物を含有する。
上記ラジカル重合性化合物としては、光重合性を有するラジカル重合性化合物であればよく、分子中にラジカル重合性基を有する化合物であれば特に限定されないが、ラジカル重合性基として不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、特に反応性の面から（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「（メタ）アクリル化合物」ともいう）が好適である。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する。 The optical moisture-curable resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound.
The radical polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a radical polymerizable compound having photopolymerizability, and is not particularly limited as long as it is a compound having a radical polymerizable group in a molecule. Is preferable, and particularly, a compound having a (meth) acryloyl group (hereinafter, also referred to as “(meth) acryl compound”) is preferable from the viewpoint of reactivity.
In the present specification, the “(meth) acryl” means acryl or methacryl.

上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレート、イソシアネート化合物に水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネート化合物のイソシアネート基は、全てウレタン結合の形成に用いられ、上記ウレタン（メタ）アクリレートは、残存イソシアネート基を有さない。 Examples of the (meth) acrylic compound include an ester compound obtained by reacting a compound having a hydroxyl group with (meth) acrylic acid, and an epoxy (meth) obtained by reacting (meth) acrylic acid with an epoxy compound. Urethane (meth) acrylate obtained by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with an acrylate or isocyanate compound.
In the present specification, the “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate. In addition, all isocyanate groups of the isocyanate compound serving as a raw material of the urethane (meth) acrylate are used for forming a urethane bond, and the urethane (meth) acrylate has no residual isocyanate group.

上記エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコールアクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等のフタルイミドアクリレート類や各種イミドアクリレート等が挙げられる。 Monoesters of the above ester compounds include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) ) Acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethyl carb Tall (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2,2,2-tri Fluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl (meth) acrylate, imide (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (Meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, -Octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isomiristyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, bicyclopentenyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate , Diethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxy Phthalimide acrylates such as ethyl 2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide And various imide acrylates.

また、上記エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional one of the above ester compounds include, for example, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) Acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, dipropylene Glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol (Meth) acrylate, propylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol F di (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentadienyl di (meth) acrylate, neo Pentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified isocyanuric acid di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, carbonate diol di (meth) acrylate, polyether diol di (meth) ) Acrylate, polyester diol di (meth) acrylate, polycaprolactone diol di (meth) acrylate, polybutadiene diol di (meth) acrylate Etc. The.

また、上記エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。 Examples of the ester compound having three or more functional groups include pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethylene oxide-added trimethylol. Propane tri (meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added isocyanuric acid tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, propylene Oxide addition glycerin tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and the like.

上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるもの等が挙げられる。 Examples of the epoxy (meth) acrylate include those obtained by reacting an epoxy compound with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.

上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。 Examples of the epoxy compound as a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, and 2,2′-diallylbisphenol A epoxy resin. , Hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol Novolak epoxy resin, ortho-cresol novolak epoxy resin, dicyclopentadiene novolak epoxy resin, biphenyl novolak epoxy resin, naph Ren phenol novolak type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alkyl polyol type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, glycidyl ester compounds, bisphenol A type episulfide resins.

上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート８２８ＥＬ、エピコート１００１、エピコート１００４（いずれも三菱化学社製）、エピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート８０６、エピコート４００４（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートＹＸ−４０００Ｈ（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート６３０（三菱化学社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートＹＬ−７０００（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、エピコート１０３１、エピコート１０３２（いずれも三菱化学社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。 Examples of the commercially available bisphenol A type epoxy resin include Epicoat 828EL, Epicoat 1001, Epicoat 1004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and Epicron 850-S (manufactured by DIC).
Examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins include Epicoat 806 and Epicoat 4004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
Examples of the bisphenol S-type epoxy resin that are commercially available include, for example, Epicron EXA1514 (manufactured by DIC).
Examples of the commercially available 2,2′-diallylbisphenol A type epoxy resin include, for example, RE-810NM (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
Commercially available hydrogenated bisphenol type epoxy resins include, for example, Epicron EXA7015 (manufactured by DIC).
Commercially available propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resins include, for example, EP-4000S (manufactured by ADEKA).
Commercially available resorcinol type epoxy resins include, for example, EX-201 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
Commercially available biphenyl epoxy resins include, for example, Epicoat YX-4000H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
Commercially available sulfide type epoxy resins include, for example, YSLV-50TE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
Commercially available diphenyl ether type epoxy resins include, for example, YSLV-80DE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
Commercially available dicyclopentadiene type epoxy resins include, for example, EP-4088S (manufactured by ADEKA).
Examples of the commercially available naphthalene-type epoxy resin include, for example, Epicron HP4032 and Epicron EXA-4700 (all manufactured by DIC).
Commercially available phenol novolak epoxy resins include, for example, Epicron N-770 (manufactured by DIC).
Examples of the commercially available orthocresol novolak epoxy resin include Epicron N-670-EXP-S (manufactured by DIC).
Commercially available dicyclopentadiene novolak epoxy resins include, for example, Epicron HP7200 (manufactured by DIC).
Among the above-mentioned biphenyl novolak type epoxy resins, commercially available ones include, for example, NC-3000P (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
Among the above naphthalene phenol novolak epoxy resins, commercially available ones include, for example, ESN-165S (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
Commercially available glycidylamine type epoxy resins include, for example, Epicoat 630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Epicron 430 (manufactured by DIC Corporation), and TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).
Commercially available alkyl polyol type epoxy resins include, for example, ZX-1542 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), Epicron 726 (manufactured by DIC), Epolite 80MFA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and Denacol EX-611. (Manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
Commercially available rubber-modified epoxy resins include, for example, YR-450 and YR-207 (both manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) and Eporide PB (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.).
Commercially available glycidyl ester compounds include, for example, Denacol EX-147 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
Examples of the commercially available bisphenol A-type episulfide resin include Epicoat YL-7000 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
Other commercially available epoxy resins include, for example, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), XAC4151 (made by Asahi Kasei Corporation), Epicoat 1031, Epicoat 1032 (All manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EXA-7120 (manufactured by DIC Corporation), TEPIC (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) and the like.

上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ ＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセル・オルネクス社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。 Commercially available epoxy (meth) acrylates include, for example, EBECRYL 860, EBECRYL 3200, EBECRYL 3201, EBECRYL 3412, EBECRYL 3600, EBECRYL 3700, EBECRYL 3701, EBECRYL EBCREBEL, EBECRYLEC, EBECRYLEC2, and EBECRYLECL3703. ), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, Epoxy ester 200PA, Epoxy ester 80MF Epoxy ester 3002M, Epoxy ester 3002A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-314 And denacol acrylate DA-911 (both manufactured by Nagase ChemteX Corporation).

上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に対して、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。 The urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with an isocyanate compound in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.

上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。 Examples of the isocyanate compound serving as a raw material of the urethane (meth) acrylate include, for example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4 '-Diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanate Phenyl) thiophosphate, tetramethylxylene diisocyanate, 1,6,11-undecanetriiso Aneto and the like.

また、上記イソシアネート化合物としては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。 Further, as the isocyanate compound, for example, ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, obtained by the reaction of a polyol such as polycaprolactone diol and excess isocyanate compound. The chain-extended isocyanate compound obtained can also be used.

上記ウレタン（メタ）アクリレートの原料となる、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレートや、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group as a raw material of the urethane (meth) acrylate include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, and 1,4-butane. Mono (meth) acrylates of dihydric alcohols such as diols and polyethylene glycols, and mono (meth) acrylates or di (meth) acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane and glycerin, and bisphenol A type Epoxy (meth) acrylates such as epoxy (meth) acrylate are exemplified.

上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００（いずれも東亞合成社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８４１１、ＥＢＥＣＲＹＬ８４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ８４１３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＫＲＭ７７３５、ＫＲＭ−８２９５（いずれもダイセル・オルネクス社製）、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＳＨ−５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、Ｕ−３ＨＡ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６Ｈ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１５ＨＡ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−１０８、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−２０６１ＢＡ、ＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−４１００、ＵＡ−４０００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−７１００、ＵＡ−７２００、ＵＡ−Ｗ２Ａ（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＩ−６００、ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ（いずれも共栄社化学社製）等が挙げられる。 Commercially available urethane (meth) acrylates include, for example, M-1100, M-1200, M-1210, and M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (both manufactured by Daicel Orunekusu, Inc. ), Art Resin UN-9000H, Art Resin UN-9000A, Art Resin UN-7100, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B ( U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U- 122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (all are Shin-Nakamura Manabu Industries, Ltd.), AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).

また、上述した以外のその他のラジカル重合性化合物も適宜使用することができる。
上記その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド化合物や、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクトン等のビニル化合物等が挙げられる。 In addition, other radically polymerizable compounds other than those described above can be used as appropriate.
Examples of the other radical polymerizable compound include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N (Meth) acrylamide compounds such as -isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, and vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactone. Can be

上記ラジカル重合性化合物は、硬化性を調整する等の観点から、単官能ラジカル重合性化合物と多官能ラジカル重合性化合物とを含有することが好ましい。単官能ラジカル重合性化合物のみを用いた場合、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が硬化性に劣るものとなることがあり、多官能ラジカル重合性化合物のみを用いた場合、得られる光湿気硬化型樹脂組成物がタック性に劣るものとなることがある。なかでも、上記単官能ラジカル重合性化合物として分子中に窒素原子を有する化合物と、上記多官能ラジカル重合性化合物としてウレタン（メタ）アクリレートとを組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記多官能ラジカル重合性化合物は、２官能又は３官能であることが好ましく、２官能であることがより好ましい。 The radical polymerizable compound preferably contains a monofunctional radical polymerizable compound and a polyfunctional radical polymerizable compound from the viewpoint of adjusting curability and the like. When only a monofunctional radically polymerizable compound is used, the resulting light-moisture-curable resin composition may be inferior in curability. The mold resin composition may have poor tackiness. Above all, it is more preferable to use a compound having a nitrogen atom in a molecule as the monofunctional radical polymerizable compound and a urethane (meth) acrylate as the polyfunctional radical polymerizable compound. The polyfunctional radically polymerizable compound is preferably bifunctional or trifunctional, and more preferably bifunctional.

上記ラジカル重合性化合物が、上記単官能ラジカル重合性化合物と上記多官能ラジカル重合性化合物とを含有する場合、上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量は、上記単官能ラジカル重合性化合物と上記多官能ラジカル重合性化合物との合計１００重量部に対して、好ましい下限が２重量部、好ましい上限が４５重量部である。上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量が２重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が硬化性に劣るものとなることがある。上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量が４５重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物がタック性に劣るものとなることがある。上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は３５重量部である。 When the radically polymerizable compound contains the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radically polymerizable compound, the content of the polyfunctional radically polymerizable compound may be the same as that of the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radically polymerizable compound. A preferred lower limit is 2 parts by weight and a preferred upper limit is 45 parts by weight based on 100 parts by weight in total with the functional radical polymerizable compound. If the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is less than 2 parts by weight, the resulting light-moisture-curable resin composition may have poor curability. When the content of the polyfunctional radically polymerizable compound exceeds 45 parts by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor tackiness. A more preferred lower limit of the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is 5 parts by weight, and a more preferred upper limit is 35 parts by weight.

上記ラジカル重合性化合物の含有量は、上記ラジカル重合性化合物と上記湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が８０重量部である。上記ラジカル重合性化合物の含有量が１０重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が光硬化性に劣るものとなることがある。上記ラジカル重合性化合物の含有量が８０重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が湿気硬化性に劣るものとなることがある。上記ラジカル重合性化合物の含有量のより好ましい下限は２５重量部、より好ましい上限は７０重量部であり、更に好ましい下限は３０重量部、更に好ましい上限は５９重量部である。 The preferable lower limit of the content of the radical polymerizable compound is 10 parts by weight and the preferable upper limit thereof is 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin. When the content of the radically polymerizable compound is less than 10 parts by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor photocurability. When the content of the radically polymerizable compound exceeds 80 parts by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor moisture-curability. A more preferable lower limit of the content of the radical polymerizable compound is 25 parts by weight, a more preferable upper limit is 70 parts by weight, a further preferable lower limit is 30 parts by weight, and a further preferable upper limit is 59 parts by weight.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化型ウレタン樹脂を含有する。上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、分子内のイソシアネート基が空気中又は被着体中の水分と反応して硬化する。 The light-moisture-curable resin composition of the present invention contains a moisture-curable urethane resin. The moisture-curable urethane resin is cured by reacting an isocyanate group in the molecule with moisture in the air or in the adherend.

上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、イソシアネート基を有することが好ましく、１分子中にイソシアネート基を１個のみ有していてもよいし、２個以上有していてもよい。なかでも、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであることが好ましい。
上記ウレタンプレポリマーは、１分子中に２個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより、得ることができる。 The moisture-curable urethane resin preferably has an isocyanate group, and may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more isocyanate groups. Among them, a urethane prepolymer having isocyanate groups at both ends is preferable.
The urethane prepolymer can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.

上記ポリオール化合物と上記ポリイソシアネート化合物との反応は、通常、上記ポリオール化合物中の水酸基（ＯＨ）と上記ポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基（ＮＣＯ）とのモル比が［ＮＣＯ］／［ＯＨ］＝２．０〜２．５となる範囲で行われる。 In the reaction between the polyol compound and the polyisocyanate compound, usually, the molar ratio of the hydroxyl group (OH) in the polyol compound to the isocyanate group (NCO) in the polyisocyanate compound is [NCO] / [OH] = 2. It is performed within a range of 0.0 to 2.5.

上記ポリオール化合物としては、ポリウレタンの製造に通常用いられている公知のポリオール化合物を使用することができ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリアルキレンポリオール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。これらのポリオール化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 As the polyol compound, known polyol compounds that are commonly used for producing polyurethane can be used, and examples thereof include polyester polyol, polyether polyol, polyalkylene polyol, and polycarbonate polyol. These polyol compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオールや、ε−カプロラクトンを開環重合して得られるポリ−ε−カプロラクトンポリオール等が挙げられる。 Examples of the polyester polyol include a polyester polyol obtained by a reaction between a polycarboxylic acid and a polyol, and a poly-ε-caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of ε-caprolactone.

上記ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、１，５−ナフタル酸、２，６−ナフタル酸、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等が挙げられる。 Examples of the polycarboxylic acid as a raw material of the polyester polyol include terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, and suberin Acids, azelaic acid, sebacic acid, decamethylenedicarboxylic acid, dodecamethylenedicarboxylic acid and the like.

上記ポリエステルポリオールの原料となる上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。 Examples of the polyol as a raw material of the polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexane. Diol, diethylene glycol, cyclohexanediol and the like can be mentioned.

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラヒドロフラン、３−メチルテトラヒドロフランの開環重合物、及び、これらやその誘導体のランダム共重合体又はブロック共重合体や、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体等が挙げられる。 Examples of the polyether polyol include, for example, ring-opened polymers of ethylene glycol, propylene glycol, tetrahydrofuran, and 3-methyltetrahydrofuran, and random copolymers or block copolymers of these and derivatives thereof, and bisphenol-type polyoxy Modified alkylene and the like can be mentioned.

上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の活性水素部分にアルキレンオキシド（例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、イソブチレンオキシド等）を付加反応させて得られるポリエーテルポリオールであり、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の両末端に、１種又は２種以上のアルキレンオキシドが付加されていることが好ましい。ビスフェノール型としては特に限定されず、Ａ型、Ｆ型、Ｓ型等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡ型である。 The bisphenol-type modified polyoxyalkylene is a polyether polyol obtained by adding an alkylene oxide (eg, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) to the active hydrogen moiety of the bisphenol-type molecular skeleton, It may be a random copolymer or a block copolymer. The bisphenol-type modified polyoxyalkylene preferably has one or more alkylene oxides added to both ends of the bisphenol-type molecular skeleton. The bisphenol type is not particularly limited, and includes A type, F type, S type and the like, and is preferably bisphenol A type.

上記ポリアルキレンポリオールとしては、例えば、ポリブタジエンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等が挙げられる。 Examples of the polyalkylene polyol include polybutadiene polyol, hydrogenated polybutadiene polyol, hydrogenated polyisoprene polyol, and the like.

上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリヘキサメチレンカーボネートポリオール、ポリシクロヘキサンジメチレンカーボネートポリオール等が挙げられる。 Examples of the polycarbonate polyol include polyhexamethylene carbonate polyol and polycyclohexane dimethylene carbonate polyol.

上記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、ポリメリックＭＤＩ（メタンジイソシアネート）、トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等が挙げられる。なかでも、蒸気圧や毒性の低い点、扱いやすさの点からジフェニルメタンジイソシアネート及びその変性物が好ましい。上記ポリイソシアネート化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。 Examples of the polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, a liquid modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI (methane diisocyanate), tolylene diisocyanate, and naphthalene-1,5-diisocyanate. Among them, diphenylmethane diisocyanate and its modified products are preferred from the viewpoints of low vapor pressure, low toxicity, and ease of handling. The above polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.

また、上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、下記式（１）で表される構造を有するポリオール化合物を用いて得られたものであることが好ましい。下記式（１）で表される構造を有するポリオール化合物を用いることにより、接着性に優れる組成物や、柔軟で伸びがよい硬化物を得ることができ、上記ラジカル重合性化合物との相溶性に優れるものとなる。
なかでも、プロピレングリコールや、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）化合物の開環重合化合物や、メチル基等の置換基を有するテトラヒドロフラン化合物の開環重合化合物からなるポリエーテルポリオールを用いたものが好ましい。 The moisture-curable urethane resin is preferably obtained using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1). By using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1), a composition having excellent adhesiveness and a cured product having good flexibility and good elongation can be obtained, and the compatibility with the radical polymerizable compound can be improved. It will be excellent.
Among them, those using a polyether polyol composed of propylene glycol, a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran (THF) compound, or a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group are preferable.

Figure 0006641255
Figure 0006641255

式（１）中、Ｒは、水素、メチル基、又は、エチル基を表し、ｎは、１〜１０の整数、Ｌは、０〜５の整数、ｍは、１〜５００の整数である。ｎは、１〜５であることが好ましく、Ｌは、０〜４であることが好ましく、ｍは、５０〜２００であることが好ましい。
なお、Ｌが０の場合とは、Ｒと結合した炭素が直接酸素と結合している場合を意味する。 In the formula (1), R represents a hydrogen, a methyl group, or an ethyl group, n is an integer of 1 to 10, L is an integer of 0 to 5, and m is an integer of 1 to 500. n is preferably 1 to 5, L is preferably 0 to 4, and m is preferably 50 to 200.
The case where L is 0 means that the carbon bonded to R is directly bonded to oxygen.

更に、上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、ラジカル重合性基を有していてもよい。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂が有していてもよいラジカル重合性基としては、不飽和二重結合を有する基が好ましく、特に反応性の面から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
なお、ラジカル重合性基を有する湿気硬化型ウレタン樹脂は、ラジカル重合性化合物には含まず、湿気硬化型ウレタン樹脂として扱う。 Further, the moisture-curable urethane resin may have a radical polymerizable group.
As the radical polymerizable group which the moisture-curable urethane resin may have, a group having an unsaturated double bond is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable in terms of reactivity.
Note that a moisture-curable urethane resin having a radical-polymerizable group is not included in the radical-polymerizable compound and is treated as a moisture-curable urethane resin.

上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は８００、好ましい上限は１万である。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量が８００未満であると、架橋密度が高くなり、柔軟性が損なわれることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量が１万を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は２０００、より好ましい上限は８０００、更に好ましい下限は２５００、更に好ましい上限は６０００である。
なお、本明細書において上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。また、ＧＰＣで用いる溶媒としては、テトラヒドロフラン等が挙げられる。 The preferred lower limit of the weight average molecular weight of the moisture-curable urethane resin is 800, and the preferred upper limit is 10,000. If the weight-average molecular weight of the moisture-curable urethane resin is less than 800, the crosslink density is increased, and flexibility may be impaired. When the weight-average molecular weight of the moisture-curable urethane resin exceeds 10,000, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor coatability. A more preferred lower limit of the weight average molecular weight of the moisture-curable urethane resin is 2,000, a more preferred upper limit is 8,000, a still more preferred lower limit is 2500, and a still more preferred upper limit is 6,000.
In the present specification, the weight-average molecular weight is a value determined by gel permeation chromatography (GPC) and calculated in terms of polystyrene. As a column for measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC, for example, Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK) and the like can be mentioned. Examples of the solvent used in GPC include tetrahydrofuran.

上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量は、上記ラジカル重合性化合物と上記湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、好ましい下限が２０重量部、好ましい上限が９０重量部である。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量が２０重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が湿気硬化性に劣るものとなることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量が９０重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が光硬化性に劣るものとなることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は７５重量部であり、更に好ましい下限は４１重量部、更に好ましい上限は７０重量部である。 The preferred lower limit of the content of the moisture-curable urethane resin is 20 parts by weight, and the preferred upper limit is 90 parts by weight, based on 100 parts by weight of the radical-polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin in total. When the content of the moisture-curable urethane resin is less than 20 parts by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may be inferior in moisture-curability. If the content of the moisture-curable urethane resin exceeds 90 parts by weight, the resulting light-moisture-curable resin composition may have poor photocurability. A more preferable lower limit of the content of the moisture-curable urethane resin is 30 parts by weight, a more preferable upper limit is 75 parts by weight, a further preferable lower limit is 41 parts by weight, and a further preferable upper limit is 70 parts by weight.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光ラジカル重合開始剤を含有する。
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。 The photo-moisture-curable resin composition of the present invention contains a photo-radical polymerization initiator.
Examples of the photoradical polymerization initiator include benzophenone-based compounds, acetophenone-based compounds, acylphosphine oxide-based compounds, titanocene-based compounds, oxime ester-based compounds, benzoin ether-based compounds, and thioxanthone.

上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ７８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。 Commercially available photo-radical polymerization initiators include, for example, IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, and IRGACURE OXPOI. BASF), benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (all manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.

上記光ラジカル重合開始剤の含有量は、上記ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が０．０１重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物を充分に光硬化させることができないことがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の保存安定性が低下することがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The preferable lower limit of the content of the photoradical polymerization initiator is 0.01 part by weight, and the preferable upper limit is 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical polymerizable compound. If the content of the photo-radical polymerization initiator is less than 0.01 part by weight, the resulting light-moisture-curable resin composition may not be sufficiently photo-cured. When the content of the photo-radical polymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the storage stability of the obtained light-moisture-curable resin composition may decrease. A more preferred lower limit of the content of the photoradical polymerization initiator is 0.1 part by weight, and a more preferred upper limit is 5 parts by weight.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の塗布性や形状保持性を調整する等の観点から充填剤を含有してもよい。上記充填剤は、一次粒子径の好ましい下限が１ｎｍ、好ましい上限が５０ｎｍである。上記充填剤の一次粒子径が１ｎｍ未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記充填剤の一次粒子径が５０ｎｍを超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布後の形状保持性に劣るものとなることがある。上記充填剤の一次粒子径のより好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい上限は３０ｎｍ、更に好ましい下限は１０ｎｍ、更に好ましい上限は２０ｎｍである。なお、上記充填剤の一次粒子径は、ＮＩＣＯＭＰ ３８０ＺＬＳ（ＰＡＲＴＩＣＬＥ ＳＩＺＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭＳ社製）を用いて、上記充填剤を溶媒（水、有機溶媒等）に分散させて測定することができる。
また、上記充填剤は、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物中において二次粒子（一次粒子が複数集まったもの）として存在する場合があり、このような二次粒子の粒子径の好ましい下限は５ｎｍ、好ましい上限は５００ｎｍ、より好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は１００ｎｍである。上記充填剤の二次粒子の粒子径は、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物又はその硬化物を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することにより測定することができる。 The light-moisture-curable resin composition of the present invention may contain a filler from the viewpoint of, for example, adjusting the coatability and shape retention of the obtained light-moisture-curable resin composition. The filler has a preferred lower limit of the primary particle diameter of 1 nm and a preferable upper limit of 50 nm. When the primary particle diameter of the filler is less than 1 nm, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor coatability. When the primary particle diameter of the filler exceeds 50 nm, the obtained light-moisture-curable resin composition may be inferior in shape retention after application. A more preferred lower limit of the primary particle diameter of the filler is 5 nm, a more preferred upper limit is 30 nm, a still more preferred lower limit is 10 nm, and a still more preferred upper limit is 20 nm. In addition, the primary particle diameter of the filler can be measured by dispersing the filler in a solvent (water, an organic solvent, or the like) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SINGING SYSTEMS).
Further, the filler may be present as secondary particles (a plurality of primary particles are collected) in the light-moisture-curable resin composition of the present invention, and a preferable lower limit of the particle size of such secondary particles. Is 5 nm, a preferred upper limit is 500 nm, a more preferred lower limit is 10 nm, and a more preferred upper limit is 100 nm. The particle diameter of the secondary particles of the filler can be measured by observing the light-moisture-curable resin composition of the present invention or a cured product thereof using a transmission electron microscope (TEM).

上記充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛等が挙げられる。なかでも、得られる光湿気硬化型樹脂組成物がＵＶ光透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。これらの充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。 Examples of the filler include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide and the like. Among them, silica is preferable because the obtained light moisture-curable resin composition has excellent UV light transmittance. These fillers may be used alone or in combination of two or more.

上記充填剤は、疎水性表面処理がなされていることが好ましい。上記疎水性表面処理により、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布後の形状保持性により優れるものとなる。
上記疎水性表面処理としては、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等が挙げられる。なかでも、形状保持性を向上させる効果に優れることから、シリル化処理が好ましく、トリメチルシリル化処理がより好ましい。 The filler is preferably subjected to a hydrophobic surface treatment. By the above-mentioned hydrophobic surface treatment, the obtained optical moisture-curable resin composition becomes more excellent in shape retention after application.
Examples of the hydrophobic surface treatment include a silylation treatment, an alkylation treatment, and an epoxidation treatment. Among them, a silylation treatment is preferable, and a trimethylsilylation treatment is more preferable, because the effect of improving shape retention is excellent.

上記充填剤を疎水性表面処理する方法としては、例えば、シランカップリング剤等の表面処理剤を用いて、充填剤の表面を処理する方法等が挙げられる。
具体的には例えば、上記トリメチルシリル化処理シリカは、例えば、シリカをゾルゲル法等の方法で合成し、シリカを流動させた状態でヘキサメチルジシラザンを噴霧する方法や、アルコール、トルエン等の有機溶媒中にシリカを加え、更に、ヘキサメチルジシラザンと水とを加えた後、水と有機溶媒とをエバポレーターで蒸発乾燥させる方法等により作製することができる。 Examples of a method of treating the filler with a hydrophobic surface include a method of treating the surface of the filler with a surface treating agent such as a silane coupling agent.
Specifically, for example, the trimethylsilylation-treated silica is, for example, a method of synthesizing silica by a sol-gel method or the like, spraying hexamethyldisilazane in a state where silica is fluidized, or an organic solvent such as alcohol or toluene. It can be prepared by, for example, adding silica therein, further adding hexamethyldisilazane and water, and then evaporating and drying the water and the organic solvent using an evaporator.

上記充填剤の含有量は、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物全体１００重量部中において、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記充填剤の含有量が１重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布後の形状保持性に劣るものとなることがある。上記充填剤の含有量が２０重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は１５重量部であり、更に好ましい下限は３重量部、更に好ましい上限は１０重量部、特に好ましい下限は４重量部である。 The preferable lower limit of the content of the filler is 1 part by weight and the preferable upper limit is 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the entire light-moisture-curable resin composition of the present invention. When the content of the filler is less than 1 part by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor shape retention after coating. When the content of the filler is more than 20 parts by weight, the obtained light-moisture-curable resin composition may have poor coatability. A more preferred lower limit of the content of the filler is 2 parts by weight, a more preferred upper limit is 15 parts by weight, a further preferred lower limit is 3 parts by weight, a further preferred upper limit is 10 parts by weight, and a particularly preferred lower limit is 4 parts by weight. .

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、遮光性に優れるものとなって表示素子の光漏れを防止することができる。
なお、本明細書において、上記「遮光剤」は、可視光領域の光を透過させ難い能力を有する材料を意味する。 The light-moisture-curable resin composition of the present invention may contain a light-shielding agent. By containing the above-mentioned light-shielding agent, the light-moisture-curable resin composition of the present invention has excellent light-shielding properties and can prevent light leakage of the display element.
In the present specification, the “light-shielding agent” means a material having an ability to hardly transmit light in a visible light region.

上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。また、上記遮光剤は、黒色を呈するものでなくてもよく、可視光領域の光を透過させ難い能力を有する材料であれば、シリカ、タルク、酸化チタン等、充填剤として挙げた材料も上記遮光剤に含まれる。なかでも、チタンブラックが好ましい。 Examples of the light-shielding agent include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. Further, the light-shielding agent does not have to be black, and as long as the material has a capability of hardly transmitting light in the visible light region, silica, talc, titanium oxide, etc. Included in light blocking agents. Among them, titanium black is preferred.

上記チタンブラックは、波長３００〜８００ｎｍの光に対する平均透過率と比較して、紫外線領域付近、特に波長３７０〜４５０ｎｍの光に対する透過率が高くなる物質である。即ち、上記チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽することで本発明の光湿気硬化型樹脂組成物に遮光性を付与する一方、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有する遮光剤である。従って、光ラジカル重合開始剤として、上記チタンブラックの透過率の高くなる波長（３７０〜４５０ｎｍ）の光によって反応を開始可能なものを用いることで、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物の光硬化性をより増大させることができる。また一方で、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物に含有される遮光剤としては、絶縁性の高い物質が好ましく、絶縁性の高い遮光剤としてもチタンブラックが好適である。
上記チタンブラックは、光学濃度（ＯＤ値）が、３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。また、上記チタンブラックは、黒色度（Ｌ値）が９以上であることが好ましく、１１以上であることがより好ましい。上記チタンブラックの遮光性は高ければ高いほど良く、上記チタンブラックのＯＤ値に好ましい上限は特に無いが、通常は５以下となる。 The titanium black is a substance having a higher transmittance in the vicinity of the ultraviolet region, particularly in the light having a wavelength of 370 to 450 nm, than the average transmittance for light having a wavelength of 300 to 800 nm. That is, the titanium black imparts a light-shielding property to the light-moisture-curable resin composition of the present invention by sufficiently shielding light having a wavelength in the visible light region, while transmitting light having a wavelength near the ultraviolet region. Is a light-shielding agent having Therefore, by using a photo-radical polymerization initiator capable of initiating a reaction with light having a wavelength (370 to 450 nm) at which the transmittance of the titanium black increases, the light of the light-moisture-curable resin composition of the present invention can be improved. Curability can be further increased. On the other hand, as the light-shielding agent contained in the light-moisture-curable resin composition of the present invention, a substance having high insulating property is preferable, and titanium black is also suitable as the light-shielding agent having high insulating property.
The titanium black preferably has an optical density (OD value) of 3 or more, more preferably 4 or more. Further, the titanium black preferably has a blackness (L value) of 9 or more, more preferably 11 or more. The higher the light-shielding property of the titanium black, the better. The upper limit of the OD value of the titanium black is not particularly limited, but is usually 5 or less.

上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。
また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いて製造した表示素子は、光湿気硬化型樹脂組成物が充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有するものとなる。 The above-mentioned titanium black has a sufficient effect even if it is not surface-treated.However, the one whose surface is treated with an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, oxide Surface-treated titanium black, such as one coated with an inorganic component such as zirconium or magnesium oxide, can also be used. Among them, those treated with an organic component are preferable in that the insulating property can be further improved.
Further, the display element manufactured using the light-moisture-curable resin composition of the present invention has a high contrast without light leakage because the light-moisture-curable resin composition has a sufficient light-shielding property, and is excellent. Image quality.

上記チタンブラックの比表面積の好ましい下限は５ｍ２／ｇ、好ましい上限は４０ｍ２／ｇであり、より好ましい下限は１０ｍ２／ｇ、より好ましい上限は２５ｍ２／ｇである。
また、上記チタンブラックのシート抵抗の好ましい下限は、樹脂と混合された場合（７０％配合）において、１０９Ω／□であり、より好ましい下限は１０１１Ω／□である。 A preferred lower limit of the specific surface area of the titanium black is 5 m 2 / g, a preferred upper limit is 40 m 2 / g, a more preferred lower limit is 10 m 2 / g, and a more preferred upper limit is 25 m 2 / g.
In addition, a preferable lower limit of the sheet resistance of the titanium black is 10 9 Ω / □ when mixed with a resin (70% blending), and a more preferable lower limit is 10 11 Ω / □.

上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、１２Ｓ、１３Ｍ、１３Ｍ−Ｃ、１３Ｒ−Ｎ（いずれも三菱マテリアル社製）、ティラックＤ（赤穂化成社製）等が挙げられる。 Commercially available titanium blacks include, for example, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (all manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), and Tilac D (Ako Kasei Corporation).

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物において、上記遮光剤の一次粒子径は、表示素子の基板間の距離以下等、用途に応じて適宜選択されるが、好ましい下限は３０ｎｍ、好ましい上限は５００ｎｍである。上記遮光剤の一次粒子径が３０ｎｍ未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の粘度やチクソトロピーが大きく増大してしまい、作業性が悪くなることがある。上記遮光剤の一次粒子径が５００ｎｍを超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物中における遮光剤の分散性が低下し、遮光性が低下することがある。上記遮光剤の一次粒子径のより好ましい下限は５０ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍである。なお、上記遮光剤の粒子径は、ＮＩＣＯＭＰ ３８０ＺＬＳ（ＰＡＲＴＩＣＬＥ ＳＩＺＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭＳ社製）を用いて、上記遮光剤を溶媒（水、有機溶媒等）に分散させて測定することができる。 In the light-moisture-curable resin composition of the present invention, the primary particle diameter of the light-shielding agent is appropriately selected depending on the application, such as the distance between the substrates of the display element or the like, but a preferable lower limit is 30 nm and a preferable upper limit is 500 nm. It is. If the primary particle diameter of the light-shielding agent is less than 30 nm, the viscosity and thixotropy of the obtained light-moisture-curable resin composition will be greatly increased, and the workability may be deteriorated. When the primary particle diameter of the light-shielding agent exceeds 500 nm, the dispersibility of the light-shielding agent in the obtained light-moisture-curable resin composition may decrease, and the light-shielding property may decrease. A more preferred lower limit of the primary particle size of the light-shielding agent is 50 nm, and a more preferred upper limit is 200 nm. The particle size of the light-shielding agent can be measured by dispersing the light-shielding agent in a solvent (water, organic solvent, or the like) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SINGING SYSTEMS).

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物全体における上記遮光剤の含有量は特に限定されないが、好ましい下限は０．０５重量％、好ましい上限は１０重量％である。上記遮光剤の含有量が０．０５重量％未満であると、充分な遮光性が得られないことがある。上記遮光剤の含有量が１０重量％を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の基板等に対する接着性や硬化後の強度が低下したり、描画性が低下したりすることがある。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量％、より好ましい上限は２重量％、更に好ましい上限は１重量％である。 Although the content of the light-shielding agent in the entire light-moisture-curable resin composition of the present invention is not particularly limited, a preferable lower limit is 0.05% by weight and a preferable upper limit is 10% by weight. If the content of the light-shielding agent is less than 0.05% by weight, sufficient light-shielding properties may not be obtained. When the content of the light-shielding agent exceeds 10% by weight, the adhesiveness of the obtained light-moisture-curable resin composition to a substrate or the like, the strength after curing, or the drawing property may be reduced. A more preferred lower limit of the content of the light-shielding agent is 0.1% by weight, a more preferred upper limit is 2% by weight, and a still more preferred upper limit is 1% by weight.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、更に、必要に応じて、着色剤、イオン液体、溶剤、金属含有粒子、反応性希釈剤等の添加剤を含有してもよい。 The light-moisture-curable resin composition of the present invention may further contain additives such as a colorant, an ionic liquid, a solvent, metal-containing particles, and a reactive diluent, if necessary.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤と、必要に応じて添加する添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 As a method for producing the light moisture-curable resin composition of the present invention, for example, using a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, a mixer such as a three-roll, a radical polymerizable compound and And a method of mixing a moisture-curable urethane resin, a photoradical polymerization initiator, a coupling agent, and an additive to be added as necessary.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物における、コーンプレート型粘度計を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限は５０Ｐａ・ｓ、好ましい上限は５００Ｐａ・ｓである。上記粘度が５０Ｐａ・ｓ未満であったり、５００Ｐａ・ｓを超えたりすると、電子部品用接着剤や表示素子用接着剤に用いる場合に光湿気硬化型樹脂組成物を基板等の被着体に塗布する際の作業性が悪くなることがある。上記粘度のより好ましい下限は８０Ｐａ・ｓ、より好ましい上限は３００Ｐａ・ｓ、更に好ましい上限は２００Ｐａ・ｓである。 The preferable lower limit of the viscosity of the optical moisture-curable resin composition of the present invention measured at 25 ° C. and 1 rpm using a cone-plate viscometer is 50 Pa · s, and the preferable upper limit is 500 Pa · s. When the viscosity is less than 50 Pa · s or exceeds 500 Pa · s, the light and moisture curable resin composition is applied to an adherend such as a substrate when used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements. Workability may be deteriorated. A more preferred lower limit of the viscosity is 80 Pa · s, a more preferred upper limit is 300 Pa · s, and a still more preferred upper limit is 200 Pa · s.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物のチクソトロピックインデックスの好ましい下限は１．３、好ましい上限は５．０である。上記チクソトロピックインデックスが１．３未満であったり、５．０を超えたりすると、電子部品用接着剤や表示素子用接着剤に用いる場合に光湿気硬化型樹脂組成物を基板等の被着体に塗布する際の作業性が悪くなることがある。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい下限は１．５、より好ましい上限は４．０である。
なお、本明細書において上記チクソトロピックインデックスとは、コーンプレート型粘度計を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度を、コーンプレート型粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値を意味する。 The preferred lower limit of the thixotropic index of the optical moisture-curable resin composition of the present invention is 1.3, and the preferred upper limit is 5.0. When the thixotropic index is less than 1.3 or more than 5.0, the light-moisture-curable resin composition is applied to an adherend such as a substrate when used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements. Workability at the time of application to the surface may be deteriorated. A more preferred lower limit of the thixotropic index is 1.5, and a more preferred upper limit is 4.0.
In this specification, the thixotropic index refers to a viscosity measured at 25 ° C. and 1 rpm using a cone-plate viscometer, and a viscosity measured at 25 ° C. and 10 rpm using a cone-plate viscometer. It means the value divided by the viscosity.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、硬化物の２５℃における引張弾性率の好ましい下限が０．５ｋｇｆ／ｃｍ２、好ましい上限が６ｋｇｆ／ｃｍ２である。上記引張弾性率が０．５ｋｇｆ／ｃｍ２未満であると、柔らかすぎて、凝集力が弱く、接着力が低くなることがある。上記引張弾性率が６ｋｇｆ／ｃｍ２を超えると、柔軟性が損なわれることがある。上記引張弾性率のより好ましい下限は１ｋｇｆ／ｃｍ２、より好ましい上限は５ｋｇｆ／ｃｍ２である。
なお、本明細書において上記「引張弾性率」は、引張り試験機（例えば、島津製作所社製、「ＥＺ−Ｇｒａｐｈ」）を用いて、硬化物を１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、５０％伸びた時の力として測定される値を意味する。 Light moisture-curable resin composition of the present invention has a tensile preferred lower limit is 0.5 kgf / cm 2 in elastic modulus at 25 ° C. of the cured product, the desirable upper limit is 6 kgf / cm 2. If the tensile elastic modulus is less than 0.5 kgf / cm 2 , it may be too soft, have low cohesive strength, and may have low adhesive strength. If the tensile modulus exceeds 6 kgf / cm 2 , flexibility may be impaired. A more preferred lower limit of the tensile modulus is 1 kgf / cm 2 , and a more preferred upper limit is 5 kgf / cm 2 .
In addition, in this specification, the said "tensile elastic modulus" pulled the hardened | cured material at the speed of 10 mm / min using a tensile tester (for example, "EZ-Graph" made by Shimadzu Corporation), and extended 50%. Means the value measured as force in time.

本発明の光湿気型樹脂組成物を用いて接着することが可能な被着体としては、金属、ガラス、プラスチック等の各種の被着体が挙げられる。
上記被着体の形状としては、例えば、フィルム状、シート状、板状、パネル状、トレイ状、ロッド（棒状体）状、箱体状、筐体状等が挙げられる。 Examples of the adherend that can be bonded using the optical moisture-type resin composition of the present invention include various adherends such as metal, glass, and plastic.
Examples of the shape of the adherend include a film, a sheet, a plate, a panel, a tray, a rod (rod), a box, and a housing.

上記金属としては、例えば、鉄鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、ニッケル、クロムやその合金等が挙げられる。
上記ガラスとしては、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が挙げられる。
上記プラスチックとしては、例えば、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、エチレンプロピレン共重合体樹脂等のポリオレフィン系樹脂や、ナイロン６（Ｎ６）、ナイロン６６（Ｎ６６）、ナイロン４６（Ｎ４６）、ナイロン１１（Ｎ１１）、ナイロン１２（Ｎ１２）、ナイロン６１０（Ｎ６１０）、ナイロン６１２（Ｎ６１２）、ナイロン６／６６共重合体（Ｎ６／６６）、ナイロン６／６６／６１０共重合体（Ｎ６／６６／６１０）、ナイロンＭＸＤ６（ＭＸＤ６）、ナイロン６Ｔ、ナイロン６／６Ｔ共重合体、ナイロン６６／ＰＰ共重合体、ナイロン６６／ＰＰＳ共重合体等のポリアミド系樹脂や、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩ）、ＰＥＴ／ＰＥＩ共重合体、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、液晶ポリエステル、ポリオキシアルキレンジイミドジ酸／ポリブチレートテレフタレート共重合体等の芳香族ポリエステル系樹脂や、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ）、メタクリロニトリル／スチレン共重合体、メタクリロニトリル／スチレン／ブタジエン共重合体等のポリニトリル系樹脂や、ポリカーボネートや、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリル酸エチル酢酸ビニル（ＥＶＡ）等のポリメタクリレート系樹脂や、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ビニルアルコール／エチレン共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／メチルアクリレート共重合体等のポリビニル系樹脂等が挙げられる。 Examples of the metal include steel, stainless steel, aluminum, copper, nickel, chromium, and alloys thereof.
Examples of the glass include alkali glass, non-alkali glass, and quartz glass.
Examples of the plastic include polyolefin resins such as high-density polyethylene, ultra-high-molecular-weight polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, and ethylene-propylene copolymer resin, nylon 6 (N6), and nylon 66 (N66). , Nylon 46 (N46), nylon 11 (N11), nylon 12 (N12), nylon 610 (N610), nylon 612 (N612), nylon 6/66 copolymer (N6 / 66), nylon 6/66/610 Polyamide resins such as copolymer (N6 / 66/610), nylon MXD6 (MXD6), nylon 6T, nylon 6 / 6T copolymer, nylon 66 / PP copolymer, nylon 66 / PPS copolymer; Polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene Terephthalate (PET), polyethylene isophthalate (PEI), PET / PEI copolymer, polyarylate (PAR), polybutylene naphthalate (PBN), liquid crystal polyester, polyoxyalkylenediimide diacid / polybutylate terephthalate copolymer Aromatic polyester resin such as coalesce, polyacrylonitrile (PAN), polymethacrylonitrile, acrylonitrile / styrene copolymer (AS), methacrylonitrile / styrene copolymer, methacrylonitrile / styrene / butadiene copolymer And polymethacrylate resins such as polycarbonate, polymethyl methacrylate (PMMA), and poly (vinyl ethyl methacrylate) (EVA); polyvinyl alcohol (PVA); Styrene copolymer (EVOH), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl chloride (PVC), vinyl / vinylidene chloride copolymers chloride, polyvinyl resins such as vinylidene chloride / methyl acrylate copolymer.

また、上記被着体としては、表面に金属メッキ層を有する複合材料も挙げられ、該複合材料のメッキの下地材としては、例えば、上述した、金属、ガラス、プラスチック等が挙げられる。
更に、上記被着体としては、金属表面を不動態化処理することにより不導態皮膜を形成した材料も挙げられ、該不動態化処理としては、例えば、加熱処理、陽極酸化処理等が挙げられる。特に、国際アルミニウム合金名が６０００番台の材質であるアルミニウム合金等の場合は、上記不動態化処理として硫酸アルマイト処理やリン酸アルマイト処理を行うことで、接着性を向上させることができる。 Examples of the adherend include a composite material having a metal plating layer on the surface, and examples of the base material for plating the composite material include the above-described metals, glass, and plastics.
Further, as the adherend, a material having a passivation film formed by passivating a metal surface may also be mentioned. Examples of the passivation treatment include a heat treatment and an anodic oxidation treatment. Can be In particular, in the case of an aluminum alloy or the like whose international aluminum alloy name is in the 6000 series, the adhesiveness can be improved by performing the alumite sulfate treatment or the phosphate alumite treatment as the passivation treatment.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いて被着体を接着する方法としては、例えば、第１の部材に本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を塗布する工程と、上記第１の部材に塗布された本発明の光湿気硬化型樹脂組成物に光を照射し、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物中のラジカル重合性化合物を硬化させる工程（第１硬化工程）と、上記第１硬化工程後の光湿気硬化型樹脂組成物を介して上記１の部材と第２の部材とを貼り合せる工程（貼り合せ工程）と、上記貼り合せ工程後、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物中の湿気硬化型ウレタン樹脂の湿気硬化により上記第１の部材と上記第２の部材とが接着される工程（第２硬化工程）とを含む方法等が挙げられ、上記貼り合せ工程後に光を照射する工程を含むことが好ましい。上記貼り合わせ工程後に光を照射する工程を含むことで、被着体との接着直後の接着性（初期接着性）を向上させることができる。上記第１の部材及び／又は上記第２の部材が光を透過する材質である場合は、光を透過する上記第１の部材及び／又は上記第２の部材越しに光を照射することが好ましく、上記第１の部材及び／又は上記第２の部材が光を透過しにくい材質である場合は、上記第１の部材と上記第２の部材とが上記光湿気硬化型樹脂組成物を介して接着された構造体の側面、即ち、光湿気硬化型樹脂組成物が露出された部分に光を照射することが好ましい。 As a method of bonding an adherend using the light-moisture-curable resin composition of the present invention, for example, a step of applying the light-moisture-curable resin composition of the present invention to a first member; Irradiating the light-moisture-curable resin composition of the present invention applied to the member with light to cure the radical polymerizable compound in the light-moisture-curable resin composition of the present invention (first curing step); A step of bonding the first member and the second member via the light-moisture-curable resin composition after the first curing step (laminating step); and, after the laminating step, the light-moisture-curable resin composition of the present invention. A method including a step of bonding the first member and the second member by moisture curing of the moisture-curable urethane resin in the resin composition (second curing step). It is preferable to include a step of irradiating light later. By including the step of irradiating light after the bonding step, the adhesiveness (initial adhesiveness) immediately after bonding to the adherend can be improved. When the first member and / or the second member is made of a material that transmits light, it is preferable that the light is irradiated through the first member and / or the second member that transmits light. In the case where the first member and / or the second member are made of a material that does not easily transmit light, the first member and the second member are interposed via the light-moisture-curable resin composition. It is preferable to irradiate the side surface of the bonded structure, that is, the portion where the light-moisture-curable resin composition is exposed, with light.

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、電子部品用接着剤や表示素子用接着剤として特に好適に用いることができる。本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤、及び、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる表示素子用接着剤もまた、それぞれ本発明の１つである。 The optical moisture-curable resin composition of the present invention can be particularly suitably used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements. The adhesive for electronic parts using the light-moisture-curable resin composition of the present invention, and the adhesive for display devices using the light-moisture-curable resin composition of the present invention are also each one of the present invention. It is.

本発明によれば、接着性、及び、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a light-moisture-curable resin composition having excellent adhesiveness and reliability under a high-temperature environment or a high-temperature and high-humidity environment. Further, according to the present invention, it is possible to provide an adhesive for electronic components and an adhesive for display elements, which are made using the light-moisture-curable resin composition.

（ａ）は、接着性評価用サンプルを上から見た場合を示す模式図であり、（ｂ）は、接着性評価用サンプルを横から見た場合を示す模式図である。(A) is a schematic diagram showing a case where an adhesion evaluation sample is viewed from above, and (b) is a schematic diagram showing a case where an adhesion evaluation sample is viewed from the side.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

（合成例１（ウレタンプレポリマーＡの作製））
ポリオール化合物として１００重量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール（三菱化学社製、「ＰＴＭＧ−２０００」）と、０．０１重量部のジブチル錫ジラウレートとを５００ｍＬ容のセパラブルフラスコに入れ、真空下（２０ｍｍＨｇ以下）、１００℃で３０分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート（日曹商事社製、「Ｐｕｒｅ ＭＤＩ」）２６．５重量部を入れ、８０℃で３時間撹拌し、反応させ、ウレタンプレポリマーＡ（重量平均分子量２７００）を得た。 (Synthesis example 1 (production of urethane prepolymer A))
100 parts by weight of polytetramethylene ether glycol (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "PTMG-2000") as a polyol compound and 0.01 parts by weight of dibutyltin dilaurate were put into a 500 mL separable flask and placed under vacuum (20 mmHg). The mixture was stirred at 100 ° C. for 30 minutes and mixed. Thereafter, the pressure was adjusted to normal pressure, 26.5 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate (“Pure MDI” manufactured by Nisso Shoji Co., Ltd.) was added as a polyisocyanate compound, and the mixture was stirred at 80 ° C. for 3 hours, reacted, and reacted with urethane prepolymer A (weight average molecular weight). 2700).

（合成例２（ウレタンプレポリマーＢの作製））
ポリオール化合物として１００重量部のポリプロピレングリコール（旭硝子社製、「ＥＸＣＥＮＯＬ ２０２０」）と、０．０１重量部のジブチル錫ジラウレートとを５００ｍＬ容のセパラブルフラスコに入れ、真空下（２０ｍｍＨｇ以下）、１００℃で３０分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート（日曹商事社製、「Ｐｕｒｅ ＭＤＩ」）２６．５重量部を入れ、８０℃で３時間撹拌し、反応させ、ウレタンプレポリマーＢ（重量平均分子量２９００）を得た。 (Synthesis example 2 (production of urethane prepolymer B))
As a polyol compound, 100 parts by weight of polypropylene glycol ("EXCENOL 2020" manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate are put into a 500 mL separable flask, and placed under vacuum (20 mmHg or less) at 100 ° C. For 30 minutes and mixed. Thereafter, the pressure was adjusted to normal pressure, 26.5 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate ("Pure MDI", manufactured by Nisso Shoji Co., Ltd.) was added as a polyisocyanate compound, the mixture was stirred at 80 ° C for 3 hours, reacted, and urethane prepolymer B (weight average molecular weight) 2900).

（合成例３（ウレタンプレポリマーＣの作製））
合成例１と同様にして得られたウレタンプレポリマーＡの入った反応容器に、ヒドロキシエチルメタクリレート１．３重量部と、重合禁止剤としてＮ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩（和光純薬工業社製、「Ｑ−１３０１」）０．１４重量部とを添加し、窒素気流下、８０℃で１時間撹拌混合し、分子末端にイソシアネート基とメタクリロイル基とを有するウレタンプレポリマーＣ（重量平均分子量２９００）を得た。 (Synthesis example 3 (production of urethane prepolymer C))
In a reaction vessel containing the urethane prepolymer A obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, 1.3 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate and N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt as a polymerization inhibitor (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) , “Q-1301”), and stirring and mixing at 80 ° C. for 1 hour under a nitrogen stream to obtain a urethane prepolymer C having an isocyanate group and a methacryloyl group at a molecular terminal (weight average molecular weight: 2900). ) Got.

（実施例２〜５、７、８、１１〜１６、参考例１、６、９、１０、比較例１、２）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて撹拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合して実施例２〜５、７、８、１１〜１６、参考例１、６、９、１０、比較例１、２の光湿気硬化型樹脂組成物を得た。
なお、表１、２における「ウレタンプレポリマーＡ」は合成例１に記載した、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであり、「ウレタンプレポリマーＢ」は合成例２に記載した、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであり、「ウレタンプレポリマーＣ」は合成例３に記載した、分子末端にイソシアネート基とメタクリロイル基とを有するウレタンプレポリマーである。 (Examples 2 to 5, 7, 8, 11 to 16, Reference Examples 1, 6, 9, 10, Comparative Examples 1 and 2)
According to the mixing ratio described in Tables 1 and 2, each material was stirred by a planetary stirrer (“Nawataro Nawataro” manufactured by Shinkey Co., Ltd.), and then uniformly mixed with three ceramic rolls. Light moisture-curable resin compositions of Examples 2 to 5, 7, 8, 11 to 16, Reference Examples 1, 6, 9 , 10, and Comparative Examples 1 and 2 were obtained.
In addition, "urethane prepolymer A" in Tables 1 and 2 is a urethane prepolymer having isocyanate groups at both ends described in Synthesis Example 1, and "urethane prepolymer B" is both ends described in Synthesis Example 2. Is a urethane prepolymer having an isocyanate group, and “urethane prepolymer C” is a urethane prepolymer having an isocyanate group and a methacryloyl group at a molecular terminal described in Synthesis Example 3.

＜評価＞
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。なお、比較例２で得られた光湿気硬化型樹脂組成物については、基板貼り合わせ時に接着剤層が潰れ、各評価におけるサンプルの作製ができなかったため、以下の評価は行わなかった。 <Evaluation>
The following evaluation was performed about each light moisture hardening type resin composition obtained by the example , the reference example, and the comparative example. The results are shown in Tables 1 and 2. The following evaluation was not performed on the light-moisture-curable resin composition obtained in Comparative Example 2 because the adhesive layer was crushed at the time of bonding the substrates and a sample could not be prepared in each evaluation.

（接着性）
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物を、ディスペンス装置を用いて、ポリカーボネート基板に約２ｍｍの幅で塗布した。その後、ＵＶ−ＬＥＤ（波長３６５ｎｍ）を用いて、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射することによって、光湿気硬化型樹脂組成物を光硬化させた。その後、ポリカーボネート基板にガラス板を貼り合わせ、２０ｇの重りを置き、一晩放置することにより湿気硬化させて、接着性評価用サンプルを得た。図１に接着性評価用サンプルを上から見た場合を示す模式図（図１（ａ））、及び、接着性評価用サンプルを横から見た場合を示す模式図（図１（ｂ））を示した。
作製した接着性評価用サンプルを、引張り試験機（島津製作所社製、「Ｅｚ−Ｇｒａｐｆ」）を用いて、剪断方向に５ｍｍ／ｓｅｃの速度で引張り、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれる際の強度を測定した。 (Adhesiveness)
Examples, reference examples, and, each of the optical moisture-curable resin composition obtained in Comparative Example, by using a dispensing device, was coated in a width of about 2mm to a polycarbonate substrate. Thereafter, the light-moisture-curable resin composition was light-cured by irradiating it with 1,000 mJ / cm 2 of ultraviolet light using a UV-LED (wavelength: 365 nm). Thereafter, a glass plate was bonded to the polycarbonate substrate, a weight of 20 g was placed, and the substrate was left overnight to be cured by moisture to obtain a sample for evaluation of adhesion. FIG. 1 is a schematic diagram showing the case where the adhesive evaluation sample is viewed from above (FIG. 1A), and the schematic diagram showing the case where the adhesive evaluation sample is viewed from the side (FIG. 1B). showed that.
Using a tensile tester (“Ez-Grapf”, manufactured by Shimadzu Corporation), the produced adhesive evaluation sample was pulled in the shear direction at a speed of 5 mm / sec, and the strength at which the polycarbonate substrate and the glass plate were peeled off. Was measured.

（高温信頼性（耐クリープ性試験１））
上記「（接着性）」の評価における接着性評価用サンプルと同様にして高温信頼性評価用サンプルを作製した。得られた高温信頼性評価用サンプルを地面に対して垂直にぶら下げ、ポリカーボネート基板の端に１００ｇの重りを吊るした状態で１００℃のオーブンに入れ、７２時間静置した。７２時間静置後、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれていなかった場合を「◎」、静置後２４時間以上７２時間未満で、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれた場合を「○」、静置後１２時間以上２４時間未満で、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれた場合を「△」、静置後１２時間未満で、ポリカーボネート基板とガラス板とが完全に剥がれていた場合を「×」として、光湿気硬化型樹脂組成物の高温信頼性を評価した。 (High temperature reliability (Creep resistance test 1))
A high-temperature reliability evaluation sample was prepared in the same manner as the adhesion evaluation sample in the evaluation of “(adhesion)”. The obtained sample for high-temperature reliability evaluation was hung vertically with respect to the ground, placed in a 100 ° C. oven with a 100 g weight suspended from an end of the polycarbonate substrate, and allowed to stand for 72 hours. After standing for 72 hours, “◎” indicates that the polycarbonate substrate and the glass plate were not peeled off, and “を” indicates that the polycarbonate substrate and the glass plate were peeled off for at least 24 hours and less than 72 hours after standing. "△" when the polycarbonate substrate and the glass plate were peeled off for 12 hours or more and less than 24 hours after the standing, and "x" when the polycarbonate substrate and the glass plate were completely peeled off for less than 12 hours after the standing. The high-temperature reliability of the optical moisture-curable resin composition was evaluated.

（高温高湿信頼性（耐クリープ性試験２））
上記「（接着性）」の評価における接着性評価用サンプルと同様にして高温信頼性評価用サンプルを作製した。得られた高温信頼性評価用サンプルを地面に対して垂直にぶら下げ、ポリカーボネート基板の端に１００ｇの重りを吊るした状態で５０℃６０％ＲＨのオーブンに入れ、７２時間静置した。７２時間静置後、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれていなかった場合を「◎」、静置後２４時間以上７２時間未満で、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれた場合を「○」、静置後１２時間以上２４時間未満で、ポリカーボネート基板とガラス板とが剥がれた場合を「△」、静置後１２時間未満で、ポリカーボネート基板とガラス板とが完全に剥がれていた場合を「×」として、光湿気硬化型樹脂組成物の高温高湿信頼性を評価した。 (High temperature and high humidity reliability (Creep resistance test 2))
A high-temperature reliability evaluation sample was prepared in the same manner as the adhesion evaluation sample in the evaluation of “(adhesion)”. The obtained sample for high-temperature reliability evaluation was hung vertically with respect to the ground, and was placed in an oven at 50 ° C. and 60% RH with a 100 g weight suspended from an end of the polycarbonate substrate, and allowed to stand for 72 hours. After standing for 72 hours, “◎” indicates that the polycarbonate substrate and the glass plate were not peeled off, and “を” indicates that the polycarbonate substrate and the glass plate were peeled off for at least 24 hours and less than 72 hours after standing. "△" when the polycarbonate substrate and the glass plate were peeled off for 12 hours or more and less than 24 hours after the standing, and "x" when the polycarbonate substrate and the glass plate were completely peeled off for less than 12 hours after the standing. The reliability of high-temperature and high-humidity of the optical moisture-curable resin composition was evaluated.

（柔軟性）
ＵＶ−ＬＥＤ（波長３６５ｎｍ）を用いて、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射することによって、実施例、参考例、及び、比較例で得られた光湿気硬化型樹脂組成物を光硬化させ、その後、一晩放置することにより湿気硬化させた。得られた硬化物をダンベル状（「ＪＩＳ Ｋ ６２５１」で規定される６号形）に打ち抜いて得られた試験片を、引張り試験機（島津製作所社製、「ＥＺ−Ｇｒａｐｈ」）を用いて、１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で引張り、５０％伸びた時の力を弾性率として求めた。 (Flexibility)
Using UV-LED (wavelength 365 nm), by irradiating 1000 mJ / cm 2 ultraviolet, examples, reference examples, and, by photocuring an optical moisture-curable resin composition obtained in Comparative Example, then, Moisture-cured by standing overnight. A test piece obtained by punching the obtained cured product into a dumbbell shape (No. 6 defined by “JIS K6251”) was used using a tensile tester (“EZ-Graph” manufactured by Shimadzu Corporation). The film was pulled at a speed of 10 mm / sec, and the force when the film was stretched by 50% was determined as the elastic modulus.

Figure 0006641255
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Figure 0006641255
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本発明によれば、接着性、及び、高温環境下や高温高湿環境下における信頼性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a light-moisture-curable resin composition having excellent adhesiveness and reliability under a high temperature environment or a high temperature and high humidity environment. Further, according to the present invention, it is possible to provide an adhesive for electronic components and an adhesive for display elements, which are made using the light-moisture-curable resin composition.

１ ポリカーボネート基板
２ 光湿気硬化型樹脂組成物
３ ガラス板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polycarbonate board 2 Light moisture hardening type resin composition 3 Glass plate

Claims (10)

ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなり、
前記カップリング剤は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、又は、ジルコネート系カップリング剤であり、かつ、前記ラジカル重合性化合物及び／又は前記湿気硬化型ウレタン樹脂と反応し得る反応性官能基を有し、
前記カップリング剤の含有量が、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、０．０５〜５重量部である
ことを特徴とする電子部品用接着剤。 A radically polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, a photoradical polymerization initiator, and a light-moisture-curable resin composition containing a coupling agent,
The coupling agent is a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or a zirconate coupling agent, and is a reactive functional group capable of reacting with the radical polymerizable compound and / or the moisture-curable urethane resin. Having a group,
The adhesive for electronic parts, wherein the content of the coupling agent is 0.05 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin. 前記反応性官能基は、不飽和二重結合を有する基、エポキシ基、又は、イソシアネート基であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤。The adhesive for electronic parts according to claim 1, wherein the reactive functional group is a group having an unsaturated double bond, an epoxy group, or an isocyanate group. 前記カップリング剤は、シランカップリング剤であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品用接着剤。The adhesive for electronic components according to claim 1, wherein the coupling agent is a silane coupling agent. 一次粒子径が１〜５０ｎｍの充填剤を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品用接着剤。 The adhesive for electronic components according to claim 1, 2 or 3, further comprising a filler having a primary particle diameter of 1 to 50 nm. 遮光剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品用接着剤。 The adhesive for electronic components according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the containing sunscreen. ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなり、
前記カップリング剤は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、又は、ジルコネート系カップリング剤であり、かつ、前記ラジカル重合性化合物及び／又は前記湿気硬化型ウレタン樹脂と反応し得る反応性官能基を有し、
前記カップリング剤の含有量が、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計１００重量部に対して、０．０５〜５重量部である
ことを特徴とする表示素子用接着剤。 A radically polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, a photoradical polymerization initiator, and a light-moisture-curable resin composition containing a coupling agent,
The coupling agent is a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or a zirconate coupling agent, and is a reactive functional group capable of reacting with the radical polymerizable compound and / or the moisture-curable urethane resin. Having a group,
The adhesive for a display element, wherein the content of the coupling agent is 0.05 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin. 前記反応性官能基は、不飽和二重結合を有する基、エポキシ基、又は、イソシアネート基であることを特徴とする請求項６記載の表示素子用接着剤。The adhesive according to claim 6, wherein the reactive functional group is a group having an unsaturated double bond, an epoxy group, or an isocyanate group. 前記カップリング剤は、シランカップリング剤であることを特徴とする請求項６又は７記載の表示素子用接着剤。The adhesive for a display element according to claim 6, wherein the coupling agent is a silane coupling agent. 一次粒子径が１〜５０ｎｍの充填剤を含有することを特徴とする請求項６、７又は８記載の表示素子用接着剤。 The adhesive for a display element according to claim 6, 7 or 8, comprising a filler having a primary particle diameter of 1 to 50 nm. 遮光剤を含有することを特徴とする請求項６、７、８又は９記載の表示素子用接着剤。 The adhesive for a display element according to claim 6, 7, 8, or 9, further comprising a light-shielding agent.
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