JP6559152B2 - ドライバアセンブリ - Google Patents
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Description
105 半導体スイッチ
110 面
115 回路支持体(基板)
120 中心点
125 円の線
130 点
135 ヒートシンク
140 基礎面
200 制御機器
205 制御装置
210 三相同期モータ
215 第一の相
220 第二の相
225 第三の相
230 正電位
235 負電位
240 センサ
245 直列抵抗(シャント)
250 測定増幅器
305 第一のハーフブリッジ
310 第二のハーフブリッジ
315 第三のハーフブリッジ
320 高電位側スイッチ
325 低電位側スイッチ
330 フェーズセパレータ
335 制御端子
340 接続部品
405 熱伝導手段
410 突起部
Claims (10)
- ドライバアセンブリ(100)であって、所定の数の半導体スイッチ(105)を備えたドライバアセンブリ(100)において、
これらの半導体スイッチ(105)の中の一つが、一つの円の線(125)内に配置され、残る半導体スイッチ(105)が、この円の線(125)上に配置されていることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項1に記載のドライバアセンブリ(100)において、
該円の線(125)上に有る半導体スイッチ(105)が均等に分散されていることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項1又は2に記載のドライバアセンブリ(100)において、
中央の半導体スイッチ(105)に対する円の線(125)上に有る半導体スイッチ(105)の間隔が同じ大きさであることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項1から3までのいずれか一つに記載のドライバアセンブリ(100)において、
全部で9個の半導体スイッチ(105)が配備され、本ドライバアセンブリ(100)が、三相同期モータ(210)を駆動するために三つのハーフブリッジ(305,310,315)を有し、
各ハーフブリッジ(305,310,315)が、高電位側スイッチ(320)、低電位側スイッチ(325)及びフェーズセパレータ(330)として互いに切り換えられる三つの半導体スイッチ(105)から構成され、
このフェーズセパレータ(330)が、高電位側スイッチ(320)と低電位側スイッチ(325)の間の中間タップを同期モータ(210)の相端子(215,220,225)と接続するように配備されている、
ことを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項4に記載のドライバアセンブリ(100)において、
フェーズセパレータ(330)の三つの半導体スイッチ(105)が一列に配置されており、この列の一方の側に三つの高電位側スイッチ(320)が配置され、他方の側に三つの低電位側スイッチ(325)が配置されていることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項1から5までのいずれか一つに記載のドライバアセンブリ(100)において、
半導体スイッチ(105)が、同じピン配列の表面実装可能な構成部品であることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項1から6までのいずれか一つに記載のドライバアセンブリ(100)において、
半導体スイッチ(105)と当接するヒートシンク(135)が更に配備されていることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項7に記載のドライバアセンブリ(100)において、
該ヒートシンク(135)が、二つの半導体スイッチ(105)の間の表面に有る電気接続部品(340)と当接する突起部(410)を有することを特徴とするドライバアセンブリ。
- 請求項8に記載のドライバアセンブリ(100)において、
半導体スイッチ(105)が動作時に同じ温度に熱せられるように、半導体スイッチ(105)の間に複数の突起部(410)が配備されていることを特徴とするドライバアセンブリ。 - 請求項4から9までのいずれか一つに記載のドライバアセンブリ(100)において、
ハーフブリッジ(305,310,315)を制御する制御装置(205)が更に配備されており、この制御装置(205)は、更に、同期モータ(210)の相電圧又は相電流を監視して、計測された相電圧又は相電流が高電位側スイッチ(320)の中の一つ又は低電位側スイッチ(325)の中の一つの故障を示した場合に、フェーズセパレータ(330)を用いて同期モータ(210)を停止するように装備されていることを特徴とするドライバアセンブリ。
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