JP6539487B2 - 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 - Google Patents
板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6539487B2 JP6539487B2 JP2015090726A JP2015090726A JP6539487B2 JP 6539487 B2 JP6539487 B2 JP 6539487B2 JP 2015090726 A JP2015090726 A JP 2015090726A JP 2015090726 A JP2015090726 A JP 2015090726A JP 6539487 B2 JP6539487 B2 JP 6539487B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- cover sheet
- dividing
- unit
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
実施形態1に係る板状物の分割装置を備えたレーザー加工装置の構成例について説明する。図1は、実施形態1に係るレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。図3は、実施形態1に係るカバーシート付き被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。図4は、実施形態1に係る分割装置の構成例を示す斜視図である。図5は、実施形態1に係る分割装置の機能例を示す説明図である。図6は、実施形態1に係るカバーシート貼着手段の構成例を示す斜視図である。
次に、実施形態2に係る分割装置について説明する。図8は、実施形態2に係る分割装置の構成例を示す斜視図である。分割装置70Bは、図8に示すように、支持手段71bと、押圧手段73bと、調整手段74と、図示しないカバーシート貼着手段と、図示しない駆動手段と、図示しないY方向移動手段とを備えている。分割装置70Bは、板状物ユニットUを固定した状態で、支持手段71b及び押圧手段73bをY方向移動手段によりY軸方向の他方側に移動させることで、板状物Wを分割する点で実施形態1と異なる。実施形態1と同一符号は説明を省略する。
次に、実施形態1,2の変形例について説明する。ダイシングテープTの拡張領域を限定するためにカバーシートCを用いたが、カバーシートCを用いることは必須ではない。すなわち、板状物ユニットUにカバーシートCを貼着せずに、支持手段71及び押圧手段73により板状物ユニットUの板状物Wを分割してもよい。
10 チャックテーブル
20 レーザー光線照射手段
30 X軸移動手段
40 Y軸移動手段
60 カセットエレベータ
70A,70B 分割装置
71,71b 支持手段
711,711b 第1支持部
712,712b 第2支持部
72 ユニット移動手段
721 保持部
73,73b 押圧手段
731,731b 押圧部
74 調整手段
741 ガイド部材
741a ガイド面
75 カバーシート貼着手段
80 搬送手段
W 板状物
F 環状フレーム
T ダイシングテープ
U 板状物ユニット
C カバーシート
Claims (5)
- 互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物が環状フレームの開口にダイシングテープを介して支持される板状物ユニットの、該板状物を該分割起点に沿って分割する板状物の分割装置であって、
板状物の直径より長くX方向へ延在するバー状の支持部で、板状物ユニットをダイシングテープ側から支持する支持手段と、
該支持部の延在する方向であるX方向と直交するY方向に、該支持手段と板状物ユニットとを相対移動させる移動手段と、
該支持手段と共に相対移動しX方向に延在するバー状の押圧部で、X方向及びY方向と直交するZ方向に、該支持手段を通過した板状物ユニットを押圧する押圧手段と、
該支持手段を通過する板状物の該分割予定ラインの方向をX方向と平行に調整する調整手段と、を備え、
該支持手段は、板状物ユニットを表裏から挟持しつつ通過を許容しかつ該Y方向に該分割予定ラインの間隔よりも短い距離互いにずれた位置に配置された一対の支持部からなり、
該一対の支持部の板状物ユニットをダイシングテープ側から支持する一方の該支持部に対し他方の該支持部は、該Y方向で該押圧部側に配置されることを特徴とする板状物の分割装置。 - 伸縮性の無いカバーシートで板状物の露出した面を覆いつつ板状物の外周ではみ出した領域をダイシングテープに貼着させるカバーシート貼着手段を備える請求項1に記載の板状物の分割装置。
- 互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインを備える板状物に分割予定ラインに沿った分割起点を形成する加工手段と、請求項1又は請求項2に記載の板状物の分割装置とを備える加工装置。
- 互いに交差し複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物が環状フレームの開口にダイシングテープを介して支持される板状物ユニットの板状物の分割方法であって、
伸縮性の無いカバーシートで板状物の表面を覆いつつ板状物の外周ではみ出したカバーシートをダイシングテープに貼着させ、ダイシングテープとカバーシートとで板状物を挟んだカバーシート付き板状物ユニットを形成するカバーシート貼着ステップと、
請求項1又は請求項2に記載の分割装置又は請求項3に記載の加工装置の該支持手段と該押圧手段とをカバーシート付き板状物ユニットに通過させ、該分割起点に沿って板状物を分割する分割ステップと、を備え、
該ダイシングテープに貼着した該カバーシートが該ダイシングテープの拡張領域を限定し、該板状物が該支持手段と該押圧手段に倣って通過することで分割されることを特徴とする板状物の分割方法。 - 該分割ステップでは、該押圧手段が該カバーシート側からカバーシート付き板状物ユニットを押圧することを特徴とする請求項4記載の板状物の分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015090726A JP6539487B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015090726A JP6539487B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207943A JP2016207943A (ja) | 2016-12-08 |
JP6539487B2 true JP6539487B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=57489708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015090726A Active JP6539487B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6539487B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4836110B1 (ja) * | 1968-08-09 | 1973-11-01 | ||
JPS602311A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | ロ−ム株式会社 | ペレツト分割方法 |
JP3423014B2 (ja) * | 1992-10-02 | 2003-07-07 | アルプス電気株式会社 | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 |
JP2879842B2 (ja) * | 1993-10-12 | 1999-04-05 | ローム株式会社 | チップ部品用基板材のブレイク方法 |
JPH0911226A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-14 | Rohm Co Ltd | 基板分割装置 |
JP4253884B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2009-04-15 | パナソニック株式会社 | シート状基板の分割方法 |
JP2001157997A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性基板の連続ブレーク装置 |
JP5546873B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-07-09 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体ウェハの分割方法及び装置 |
JP5824231B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2015-11-25 | シャープ株式会社 | ブレーキング装置 |
-
2015
- 2015-04-27 JP JP2015090726A patent/JP6539487B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016207943A (ja) | 2016-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6180120B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
JP6013806B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5604186B2 (ja) | 加工装置 | |
KR102515300B1 (ko) | 판형물의 분할 장치 | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
KR20140121779A (ko) | 원형 판형상물의 분할 방법 | |
US20160240424A1 (en) | Chuck table of processing apparatus | |
JP2016035965A (ja) | 板状部材の分割装置および板状部材の分割方法 | |
JP2018088492A (ja) | 被加工物の固定方法、及び被加工物の加工方法 | |
JP5975763B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TWI789474B (zh) | 工件的切割方法以及切割裝置的卡盤台 | |
JP2016081976A (ja) | 離間装置および離間方法 | |
JP6539487B2 (ja) | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 | |
JP6029334B2 (ja) | 分割装置 | |
JP6047392B2 (ja) | 分割装置および分割方法 | |
JP2015191993A (ja) | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 | |
JP2017112227A (ja) | 加工装置 | |
KR102181999B1 (ko) | 확장 시트, 확장 시트의 제조 방법 및 확장 시트의 확장 방법 | |
JP2017098471A (ja) | 加工装置 | |
US20150093882A1 (en) | Wafer processing method | |
JP6653562B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI724246B (zh) | 搬送裝置、加工裝置及搬送方法 | |
JP2012125781A (ja) | 加工方法 | |
JP2017079284A (ja) | レーザー加工装置 | |
US20230127184A1 (en) | Sheet peeling method and sheet peeling apparatus using peeling tool |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190610 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6539487 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |