JP6491592B2 - キャリブレーション装置及びキャリブレーション方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 123
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 22
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/006—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for special purposes, e.g. for television tubes, car bumpers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/18—Accessories
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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Description
することができる。この構成によれば、既存の真空吸着テーブルの吸着機構を利用してキャリブレーション装置を基板の回転機構に取り付けることができるので、従来技術のように真空吸着テーブルを取り外す必要がない。また、従来のキャリブレーション作業に比べて、キャリブレーション装置の取り付けが容易であるので、キャリブレーション装置の取り付け時のヒューマンエラーの虞を低減することができる。さらに、従来技術における、キャリブレーション終了後の真空吸着テーブル取り付けに伴うヒューマンエラーの虞が無い。また、従来のキャリブレーション作業に比べて作業工数を削減することができるので、ダウンタイムの発生および単位時間当たりの基板の処理枚数の低下を抑制することができる。また、キャリブレーション作業による装置状態の定期確認を容易に行うことができるので、べベル研磨装置の装置状態を安定させることができる。
2C,2Dは隔壁20の外側(すなわち、研磨室21の外)に配置されている。それぞれの研磨ヘッド組立体1A,1B,1C,1Dおよびテープ供給回収機構2A,2B,2C,2Dは同一の構成を有している。69は、べベル研磨装置100の動作制御部である。
て位置合わせするように、真空吸着テーブル4を回転させる(ステップ506)。こうして、残りの研磨ヘッド組立体1B、1C、1Dに対してステップ506〜510を行うことにより、べベル研磨装置100の各研磨パッド50について、押圧力の調整を行うことができる。
4 真空吸着テーブル
5 シャフト
1A、1B、1C、1D 研磨ヘッド組立体
2A、2B、2C、2D テープ供給回収機構
20 隔壁
21 研磨室
23 研磨テープ
30 研磨ヘッド
41 加圧機構
46、47 ガイドローラ
50 研磨パッド
51 パッドホルダー
52 エアシリンダ
53 エア配管
54 電空レギュレータ
55 エア供給源
60 アーム
65 ベースプレート
67 リニアアクチュエータ
69 動作制御部
100 べベル研磨装置
200 キャリブレーション装置
300 荷重測定装置
301 フォースゲージ
301a 表示窓
302 計測軸
303 荷重支持部材
304 ブラケット
304a 取り付け部
304b 荷重支持部
305 パッド
305a 荷重支持面
306 スペーサ
307 取付プレート
307a 調整ねじ
307b スロット
400 基部プレート
401 上部プレート部
402 下部プレート部
403 裏面
404 段部
B べベル部
Cr、Ct 軸
M3、M4 モータ
W 基板
Claims (12)
- 基板のべベル部を研磨するべベル研磨装置のキャリブレーション装置であって、
べベル研磨装置の研磨パッドからの押圧荷重を測定可能な荷重測定装置と、
前記荷重測定装置を載置可能な基部プレートと、を備えており、
前記基部プレートは、基板を載置可能な真空吸着テーブル上に固定可能である、
キャリブレーション装置。 - 前記荷重測定装置はフォースゲージを備える、請求項1に記載のキャリブレーション装置。
- 前記荷重測定装置は、前記フォースゲージの計測軸に固定可能な荷重支持部材を備えており、前記荷重支持部材は、前記押圧荷重を受けることができる荷重支持面を備える、請求項2に記載のキャリブレーション装置。
- 前記真空吸着テーブルに対する前記荷重支持面の位置を調整可能なスペーサを備える、請求項3に記載のキャリブレーション装置。
- 前記荷重支持部材はブラケットを備える、請求項3または4に記載のキャリブレーション装置。
- 前記荷重支持部材は、前記ブラケットに固定される樹脂製パッドを備える、請求項5に記載のキャリブレーション装置。
- 前記荷重測定装置は取付プレートを備えており、前記取付プレートは前記基部プレートに固定可能である、請求項1ないし6のいずれか一項に記載のキャリブレーション装置。
- 前記取付プレートは、前記基部プレートに対する前記取付プレートの位置を調整可能な調整ねじを備える、請求項7に記載のキャリブレーション装置。
- 基板を載置可能な真空吸着テーブルと、
前記真空吸着テーブルの外周に沿って配置される複数の研磨ヘッドであって、それぞれ、基板のべベル部に向けて押圧される研磨パッドを備える、複数の研磨ヘッドと、
請求項1ないし8のいずれか一項に記載のキャリブレーション装置と、を備えるべベル研磨装置。 - 基板を載置可能な真空吸着テーブルと、
前記真空吸着テーブルの外周に沿って配置される複数の研磨ヘッドであって、それぞれ、基板のべベル部に向けて押圧される研磨パッドを備える、複数の研磨ヘッドと、
を備えるべベル研磨装置のキャリブレーション方法であって、
前記キャリブレーション方法は、
荷重測定装置を載置可能な基部プレートを前記真空吸着テーブルに吸着する工程と、
前記基部プレートに前記荷重測定装置を固定する工程と、
前記荷重測定装置を前記研磨ヘッドに対して位置合わせするように前記真空吸着テーブルを回転させる工程と、
前記研磨パッドからの押圧力を前記荷重測定装置の荷重支持面に加える工程と、
前記押圧力が加えられたときの前記荷重測定装置の測定値と前記研磨ヘッドの設定荷重との相関関係を求める工程と、
を備えるキャリブレーション方法。 - 前記基部プレートに前記荷重測定装置を固定する工程は、前記荷重測定装置の荷重支持面と前記基部プレートとの間にスペーサを配置することにより、前記真空吸着テーブルに対する前記荷重支持面の位置を調整する工程を含む、請求項10に記載のキャリブレーション方法。
- 前記基部プレートを前記真空吸着テーブルに吸着する工程は、前記荷重測定装置の取付プレートを前記基部プレートに仮固定することを含む、請求項11に記載のキャリブレーション方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015231844A JP6491592B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | キャリブレーション装置及びキャリブレーション方法 |
KR1020160153626A KR102299737B1 (ko) | 2015-11-27 | 2016-11-17 | 교정 장치 및 교정 방법 |
US15/353,913 US10071458B2 (en) | 2015-11-27 | 2016-11-17 | Calibration apparatus and calibration method |
TW105138391A TWI673134B (zh) | 2015-11-27 | 2016-11-23 | 校正裝置及校正方法 |
CN201611052775.9A CN107030570B (zh) | 2015-11-27 | 2016-11-25 | 校正装置和校正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015231844A JP6491592B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | キャリブレーション装置及びキャリブレーション方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017094480A JP2017094480A (ja) | 2017-06-01 |
JP6491592B2 true JP6491592B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=58777972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015231844A Active JP6491592B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | キャリブレーション装置及びキャリブレーション方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10071458B2 (ja) |
JP (1) | JP6491592B2 (ja) |
KR (1) | KR102299737B1 (ja) |
CN (1) | CN107030570B (ja) |
TW (1) | TWI673134B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022063417A (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
WO2022193049A1 (zh) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | 徐州华沛智能制造科技有限公司 | 一种玩具毛料加工成型装置 |
JP2023070852A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | 株式会社荏原製作所 | 荷重調整システムおよび荷重調整方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63229265A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研削切断装置 |
DK171660B1 (da) * | 1996-04-12 | 1997-03-03 | Georg Fischer Disa As | System til afgratning eller slibning af et emne under anvendelse af en manipulator og fremgangsmåde til anvendelse ved samme, samt anvendelse af systemet og fremgangsmåden |
TW417544U (en) * | 1999-10-11 | 2001-01-01 | Speedfam Ipec Taiwan Ltd | Improvement for a pressuring machine of a flat plane polishing machine |
JP2001205549A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-07-31 | Speedfam Co Ltd | 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置 |
US6306016B1 (en) * | 2000-08-03 | 2001-10-23 | Tsk America, Inc. | Wafer notch polishing machine and method of polishing an orientation notch in a wafer |
JP4125148B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP4313318B2 (ja) * | 2005-01-12 | 2009-08-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置の研磨ヘッド位置調整方法及び研磨ヘッド位置調整治具 |
JP2009045679A (ja) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP5274993B2 (ja) | 2007-12-03 | 2013-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
KR20100026620A (ko) * | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | 평판 유리용 벨트형 엣지 폴리싱 장치 |
JP5306065B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2013-10-02 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置およびドレッシング方法 |
KR101126382B1 (ko) * | 2010-05-10 | 2012-03-28 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계식 연마시스템의 컨디셔너 |
CN202212831U (zh) * | 2011-08-18 | 2012-05-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 磨边装置 |
KR101902049B1 (ko) * | 2012-01-25 | 2018-09-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 리테이닝 링 모니터링 및 압력 제어 |
CN202684692U (zh) * | 2012-06-26 | 2013-01-23 | 东莞市兰光光学科技有限公司 | 与环抛机校正盘分离的减荷提升装置 |
JP2014223685A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | Ntn株式会社 | テープ研磨装置およびテープ研磨装置の補正方法 |
CN103537977B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-01-04 | 浙江工业大学 | 一种研磨设备的自动加压装置 |
JP6085572B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2017-02-22 | 株式会社荏原製作所 | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
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TWM482474U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-21 | Wen-Jin Luo | 磨床工作台之液壓驅動系統 |
-
2015
- 2015-11-27 JP JP2015231844A patent/JP6491592B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-17 US US15/353,913 patent/US10071458B2/en active Active
- 2016-11-17 KR KR1020160153626A patent/KR102299737B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-23 TW TW105138391A patent/TWI673134B/zh active
- 2016-11-25 CN CN201611052775.9A patent/CN107030570B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI673134B (zh) | 2019-10-01 |
KR102299737B1 (ko) | 2021-09-09 |
US10071458B2 (en) | 2018-09-11 |
US20170151646A1 (en) | 2017-06-01 |
CN107030570B (zh) | 2019-08-23 |
TW201728404A (zh) | 2017-08-16 |
KR20170062384A (ko) | 2017-06-07 |
CN107030570A (zh) | 2017-08-11 |
JP2017094480A (ja) | 2017-06-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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