JP6486050B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
検査装置および検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6486050B2 JP6486050B2 JP2014198207A JP2014198207A JP6486050B2 JP 6486050 B2 JP6486050 B2 JP 6486050B2 JP 2014198207 A JP2014198207 A JP 2014198207A JP 2014198207 A JP2014198207 A JP 2014198207A JP 6486050 B2 JP6486050 B2 JP 6486050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- image
- captured image
- area
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 403
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 144
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 80
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 49
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 35
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000010339 dilation Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
- G01N2021/8864—Mapping zones of defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Immunology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の検査装置であって、前記対象物が表面に梨地状の領域を有する。
請求項3に記載の発明は、対象物の表面の欠陥を検出する検査装置であって、対象物が表面に梨地状の領域を有しており、前記対象物の表面における所定の対象領域に対して一の方向のみから光を照射する第1照明部と、前記対象領域に対して複数の方向から光を照射する第2照明部と、前記対象領域を撮像することにより撮像画像を取得する撮像部と、前記撮像画像に対応する参照画像を記憶する記憶部と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との差に基づいて検出される第1欠陥候補領域と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて検出される第2欠陥候補領域とにおいて重複する領域を欠陥領域として検出する、または、前記撮像画像と前記参照画像との差分画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて欠陥領域を検出する欠陥検出部と、前記第1照明部からの光の照射により前記撮像部にて取得される第1撮像画像と前記第1撮像画像に対応する第1参照画像とを用いて前記欠陥検出部に第1欠陥領域を検出させ、前記第2照明部からの光の照射により前記撮像部にて取得される第2撮像画像と前記第2撮像画像に対応する第2参照画像とを用いて前記欠陥検出部に第2欠陥領域を検出させる検出制御部と、前記第1欠陥領域および前記第2欠陥領域において重複する領域を、更新された欠陥領域として特定する欠陥更新部とを備える。
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の検査方法であって、前記対象物が表面に梨地状の領域を有する。
請求項9に記載の発明は、対象物の表面の欠陥を検出する検査方法であって、a)対象物が表面に梨地状の領域を有しており、撮像部にて前記対象物を撮像することにより撮像画像を取得する工程と、b)前記撮像画像に対応する参照画像が準備されており、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との差に基づいて検出される第1欠陥候補領域と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて検出される第2欠陥候補領域とにおいて重複する領域を欠陥領域として検出する、または、前記撮像画像と前記参照画像との差分画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて欠陥領域を検出する工程とを備え、前記a)工程において、前記対象物の表面における所定の対象領域に対して一の方向のみから光を照射しつつ、前記撮像部にて第1撮像画像が取得され、前記b)工程において、前記第1撮像画像と前記第1撮像画像に対応する第1参照画像とを用いて第1欠陥領域が検出され、前記検査方法が、前記対象領域に対して複数の方向から光を照射しつつ、前記撮像部にて第2撮像画像を取得する工程と、前記第2撮像画像と前記第2撮像画像に対応する第2参照画像とを用いて、前記b)工程と同様の処理により第2欠陥領域を検出する工程と、前記第1欠陥領域および前記第2欠陥領域において重複する領域を、更新された欠陥領域として特定する工程とをさらに備える。
9 対象物
30〜33 撮像部
41〜43 光源部
51 第1照明部
52 第2照明部
62 欠陥検出部
63 欠陥更新部
64 検出制御部
69 記憶部
73,74 欠陥候補領域
75 重複候補領域
76 第2欠陥領域
77 第1欠陥領域
78 特定欠陥領域
691 第1参照画像データ
692 第2参照画像データ
S11〜S21,S31〜S34 ステップ
Claims (12)
- 対象物の表面の欠陥を検出する検査装置であって、
対象物を撮像することにより撮像画像を取得する撮像部と、
前記撮像画像に対応する参照画像を記憶する記憶部と、
前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との差に基づいて検出される第1欠陥候補領域と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて検出される第2欠陥候補領域とにおいて重複する領域を欠陥領域として検出する欠陥検出部と、
を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記対象物が表面に梨地状の領域を有することを特徴とする検査装置。 - 対象物の表面の欠陥を検出する検査装置であって、
対象物が表面に梨地状の領域を有しており、前記対象物の表面における所定の対象領域に対して一の方向のみから光を照射する第1照明部と、
前記対象領域に対して複数の方向から光を照射する第2照明部と、
前記対象領域を撮像することにより撮像画像を取得する撮像部と、
前記撮像画像に対応する参照画像を記憶する記憶部と、
前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との差に基づいて検出される第1欠陥候補領域と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて検出される第2欠陥候補領域とにおいて重複する領域を欠陥領域として検出する、または、前記撮像画像と前記参照画像との差分画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて欠陥領域を検出する欠陥検出部と、
前記第1照明部からの光の照射により前記撮像部にて取得される第1撮像画像と前記第1撮像画像に対応する第1参照画像とを用いて前記欠陥検出部に第1欠陥領域を検出させ、前記第2照明部からの光の照射により前記撮像部にて取得される第2撮像画像と前記第2撮像画像に対応する第2参照画像とを用いて前記欠陥検出部に第2欠陥領域を検出させる検出制御部と、
前記第1欠陥領域および前記第2欠陥領域において重複する領域を、更新された欠陥領域として特定する欠陥更新部と、
を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の検査装置であって、
前記欠陥検出部が、前記撮像画像と前記参照画像とにおいて前記比を求める画素を、前記第1欠陥候補領域に含まれる画素に制限する、または、前記撮像画像と前記参照画像とにおいて前記差を求める画素を、前記第2欠陥候補領域に含まれる画素に制限することを特徴とする検査装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の検査装置であって、
前記第2欠陥候補領域が、前記撮像画像の画素の値が前記参照画像の対応する画素の値よりも低い欠陥候補領域と、高い欠陥候補領域とを区別して含むことを特徴とする検査装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の検査装置であって、
前記欠陥検出部が、前記撮像画像の各画素の値と、前記撮像画像に対して膨張処理または収縮処理を施した画像の対応する画素の値との差に基づいて第3欠陥候補領域を検出し、前記第1欠陥候補領域、前記第2欠陥候補領域および前記第3欠陥候補領域において重複する領域を、前記欠陥領域として検出することを特徴とする検査装置。 - 対象物の表面の欠陥を検出する検査方法であって、
a)撮像部にて対象物を撮像することにより撮像画像を取得する工程と、
b)前記撮像画像に対応する参照画像が準備されており、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との差に基づいて検出される第1欠陥候補領域と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて検出される第2欠陥候補領域とにおいて重複する領域を欠陥領域として検出する工程と、
を備えることを特徴とする検査方法。 - 請求項7に記載の検査方法であって、
前記対象物が表面に梨地状の領域を有することを特徴とする検査方法。 - 対象物の表面の欠陥を検出する検査方法であって、
a)対象物が表面に梨地状の領域を有しており、撮像部にて前記対象物を撮像することにより撮像画像を取得する工程と、
b)前記撮像画像に対応する参照画像が準備されており、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との差に基づいて検出される第1欠陥候補領域と、前記撮像画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて検出される第2欠陥候補領域とにおいて重複する領域を欠陥領域として検出する、または、前記撮像画像と前記参照画像との差分画像の各画素の値と前記参照画像の対応する画素の値との比に基づいて欠陥領域を検出する工程と、
を備え、
前記a)工程において、前記対象物の表面における所定の対象領域に対して一の方向のみから光を照射しつつ、前記撮像部にて第1撮像画像が取得され、
前記b)工程において、前記第1撮像画像と前記第1撮像画像に対応する第1参照画像とを用いて第1欠陥領域が検出され、
前記検査方法が、
前記対象領域に対して複数の方向から光を照射しつつ、前記撮像部にて第2撮像画像を取得する工程と、
前記第2撮像画像と前記第2撮像画像に対応する第2参照画像とを用いて、前記b)工程と同様の処理により第2欠陥領域を検出する工程と、
前記第1欠陥領域および前記第2欠陥領域において重複する領域を、更新された欠陥領域として特定する工程と、
をさらに備えることを特徴とする検査方法。 - 請求項7ないし9のいずれかに記載の検査方法であって、
前記b)工程において、前記撮像画像と前記参照画像とにおいて前記比を求める画素が、前記第1欠陥候補領域に含まれる画素に制限される、または、前記撮像画像と前記参照画像とにおいて前記差を求める画素が、前記第2欠陥候補領域に含まれる画素に制限されることを特徴とする検査方法。 - 請求項7ないし10のいずれかに記載の検査方法であって、
前記第2欠陥候補領域が、前記撮像画像の画素の値が前記参照画像の対応する画素の値よりも低い欠陥候補領域と、高い欠陥候補領域とを区別して含むことを特徴とする検査方法。 - 請求項7ないし11のいずれかに記載の検査方法であって、
前記b)工程において、前記撮像画像の各画素の値と、前記撮像画像に対して膨張処理または収縮処理を施した画像の対応する画素の値との差に基づいて第3欠陥候補領域が検出され、前記第1欠陥候補領域、前記第2欠陥候補領域および前記第3欠陥候補領域において重複する領域が、前記欠陥領域として検出されることを特徴とする検査方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198207A JP6486050B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 検査装置および検査方法 |
EP15847927.9A EP3203217B1 (en) | 2014-09-29 | 2015-04-28 | Inspection device and inspection method |
US15/515,127 US10613037B2 (en) | 2014-09-29 | 2015-04-28 | Inspection apparatus and inspection method |
PCT/JP2015/062875 WO2016051841A1 (ja) | 2014-09-29 | 2015-04-28 | 検査装置および検査方法 |
CN201580051291.XA CN107076677B (zh) | 2014-09-29 | 2015-04-28 | 检查装置以及检查方法 |
KR1020177006859A KR101951576B1 (ko) | 2014-09-29 | 2015-04-28 | 검사 장치 및 검사 방법 |
TW104119946A TWI598581B (zh) | 2014-09-29 | 2015-06-22 | 檢查裝置及檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198207A JP6486050B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016070732A JP2016070732A (ja) | 2016-05-09 |
JP6486050B2 true JP6486050B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=55629898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014198207A Active JP6486050B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10613037B2 (ja) |
EP (1) | EP3203217B1 (ja) |
JP (1) | JP6486050B2 (ja) |
KR (1) | KR101951576B1 (ja) |
CN (1) | CN107076677B (ja) |
TW (1) | TWI598581B (ja) |
WO (1) | WO2016051841A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6832650B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2021-02-24 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および検査方法 |
CN109923402B (zh) * | 2016-11-14 | 2021-08-10 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷体的缺陷检查装置以及缺陷检查方法 |
JP6973742B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2021-12-01 | リョーエイ株式会社 | 金属加工面の検査方法、金属加工面の検査装置 |
JP6922539B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2021-08-18 | 日立金属株式会社 | 表面欠陥判定方法および表面欠陥検査装置 |
DE102017222964A1 (de) * | 2017-12-15 | 2019-06-19 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren und System zur Schadenserkennung eines Bauteils |
CN109961455B (zh) * | 2017-12-22 | 2022-03-04 | 杭州萤石软件有限公司 | 一种目标检测方法及装置 |
JP7170400B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置、検査方法、錠剤印刷装置および錠剤印刷方法 |
JP6598898B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-10-30 | 株式会社Screenホールディングス | 芯ズレ検出装置および芯ズレ検出方法 |
JP7042118B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-03-25 | 株式会社東芝 | 検査装置、検査方法、及びプログラム |
JP2019174410A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 住友化学株式会社 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
CN108573489B (zh) * | 2018-04-22 | 2019-05-07 | 杭州知桔科技有限公司 | 跨栏完整度检测平台 |
WO2019244946A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | コニカミノルタ株式会社 | 欠陥判別方法、欠陥判別装置、欠陥判別プログラム及び記録媒体 |
JP7161870B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-10-27 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 |
KR102112053B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2020-05-18 | 주식회사 뷰온 | 이미지 센서를 이용한 표면결함 검사장치 및 검사방법 |
US10957035B2 (en) * | 2018-11-30 | 2021-03-23 | Kla Corporation | Defect classification by fitting optical signals to a point-spread function |
CN109827971B (zh) * | 2019-03-19 | 2021-09-24 | 湖州灵粮生态农业有限公司 | 一种无损检测水果表面缺陷的方法 |
US11205457B2 (en) * | 2019-09-12 | 2021-12-21 | International Business Machines Corporation | Automatic detection and remediation of video irregularities |
CN110672631B (zh) * | 2019-09-24 | 2022-06-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 面板缺陷拍照方法和面板缺陷拍照装置 |
CN114651169A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-06-21 | 夏普株式会社 | 显示面板的制造方法 |
JP2021089159A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | Juki株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
CN110933280B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-01-26 | 吉林省广播电视研究所(吉林省广播电视局科技信息中心) | 平面倾斜图像正视转向方法及转向*** |
CN111812341A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-23 | 英华达(上海)科技有限公司 | 自动化设备检测***和检测自动化设备内部运作的方法 |
JP7443268B2 (ja) | 2021-01-05 | 2024-03-05 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査方法 |
JP2022138669A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 表面検査装置 |
US20230011330A1 (en) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Device condition determination |
JP7191173B1 (ja) * | 2021-09-17 | 2022-12-16 | Ckd株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2024000090A (ja) * | 2022-06-20 | 2024-01-05 | 日立Astemo株式会社 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
CN117577550A (zh) * | 2023-11-15 | 2024-02-20 | 深圳市昇维旭技术有限公司 | 半导体器件的缺陷分析方法、装置、可读介质及电子设备 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5052045A (en) * | 1988-08-29 | 1991-09-24 | Raytheon Company | Confirmed boundary pattern matching |
IL99823A0 (en) * | 1990-11-16 | 1992-08-18 | Orbot Instr Ltd | Optical inspection method and apparatus |
JP2663730B2 (ja) * | 1991-02-05 | 1997-10-15 | 株式会社デンソー | 明度検査装置 |
US5296942A (en) | 1991-01-09 | 1994-03-22 | Nippondenso Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting lightness on the surface of an object |
JPH10160684A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Hitachi Metals Ltd | 外観検査方法 |
JPH11108637A (ja) | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Dakku Engineering Kk | 品質検査装置 |
US6539106B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Feature-based defect detection |
JP3583684B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2004-11-04 | シャープ株式会社 | 画像欠陥検出装置および画像欠陥検出方法 |
JP2003002487A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Gunze Ltd | 中綴製本機における落丁管理システム及び可搬式落丁検査装置 |
KR100436861B1 (ko) | 2001-08-27 | 2004-06-30 | 나노메트릭스코리아 주식회사 | 화학적 기계적 연마장치에 사용하는 연마 패드의 결함검사 방법 및 장치 |
US6927847B2 (en) * | 2001-09-13 | 2005-08-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for inspecting pattern defects |
US7606417B2 (en) * | 2004-08-16 | 2009-10-20 | Fotonation Vision Limited | Foreground/background segmentation in digital images with differential exposure calculations |
US7349575B2 (en) * | 2003-06-27 | 2008-03-25 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method |
JP2005017234A (ja) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Sony Corp | 外観検査方法、外観検査装置及び電子回路基板の製造装置 |
JP2006125936A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Sharp Corp | 光学検査装置および光学検査方法、並びにカラーフィルタの製造方法 |
JP4626982B2 (ja) | 2005-02-10 | 2011-02-09 | セントラル硝子株式会社 | ガラス板の端面の欠陥検出装置および検出方法 |
JP2007155610A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Seiko Epson Corp | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2008032487A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 外観検査装置 |
EP2060907A1 (en) * | 2006-08-28 | 2009-05-20 | I-Pulse Kabushiki Kaisha | Board appearance inspection method and device |
JP2008170325A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Seiko Epson Corp | シミ欠陥検出方法およびシミ欠陥検出装置 |
JP2009097928A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP4554661B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2010-09-29 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | パターン検査装置、パターン検査方法及びプログラム |
JP2009145285A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出方法および欠陥検出装置 |
JP2009162573A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Ricoh Elemex Corp | 形状認識装置 |
SG163442A1 (en) | 2009-01-13 | 2010-08-30 | Semiconductor Technologies & Instruments | System and method for inspecting a wafer |
JP2010164487A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP5556346B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2014-07-23 | 株式会社Sumco | ウェーハ欠陥検査装置及びウェーハ欠陥検査方法 |
KR101214806B1 (ko) | 2010-05-11 | 2012-12-24 | 가부시키가이샤 사무코 | 웨이퍼 결함 검사 장치 및 웨이퍼 결함 검사 방법 |
US8866899B2 (en) | 2011-06-07 | 2014-10-21 | Photon Dynamics Inc. | Systems and methods for defect detection using a whole raw image |
CN102495069B (zh) * | 2011-12-07 | 2013-03-20 | 广东辉丰科技股份有限公司 | 一种基于数字图像处理的拉链链带缺陷检测方法 |
JP2013134666A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 二値画像生成装置、分類装置、二値画像生成方法および分類方法 |
JP5841427B2 (ja) | 2011-12-28 | 2016-01-13 | 株式会社キーエンス | 画像処理装置及び画像処理方法 |
JP6043662B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2016-12-14 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
-
2014
- 2014-09-29 JP JP2014198207A patent/JP6486050B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-28 EP EP15847927.9A patent/EP3203217B1/en active Active
- 2015-04-28 US US15/515,127 patent/US10613037B2/en active Active
- 2015-04-28 KR KR1020177006859A patent/KR101951576B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-28 CN CN201580051291.XA patent/CN107076677B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-28 WO PCT/JP2015/062875 patent/WO2016051841A1/ja active Application Filing
- 2015-06-22 TW TW104119946A patent/TWI598581B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201612504A (en) | 2016-04-01 |
KR101951576B1 (ko) | 2019-02-22 |
US20170219495A1 (en) | 2017-08-03 |
CN107076677B (zh) | 2021-02-19 |
JP2016070732A (ja) | 2016-05-09 |
EP3203217A1 (en) | 2017-08-09 |
KR20170042337A (ko) | 2017-04-18 |
TWI598581B (zh) | 2017-09-11 |
EP3203217A4 (en) | 2018-05-09 |
CN107076677A (zh) | 2017-08-18 |
US10613037B2 (en) | 2020-04-07 |
WO2016051841A1 (ja) | 2016-04-07 |
EP3203217B1 (en) | 2021-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6486050B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP6370177B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
TWI626440B (zh) | 缺陷檢測裝置、缺陷檢測方法及程式產品 | |
JP6531184B2 (ja) | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 | |
JP2015068668A (ja) | 外観検査装置 | |
JP6812118B2 (ja) | 欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラム | |
JP6811540B2 (ja) | 欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラム | |
JP2018048968A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
WO2018225460A1 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP6688629B2 (ja) | 欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラム | |
JP6393663B2 (ja) | 表面検査装置 | |
JP6595800B2 (ja) | 欠損検査装置、及び欠損検査方法 | |
JP7049970B2 (ja) | 表面検査装置、部品の製造方法およびプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6486050 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |