JP7191173B1 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする手段1に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段1又は2に記載の基板検査装置。
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の基板検査装置。
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
<数式1> H=60×(G-R)/(MAX-MIN)+60
<数式2> H=60×(B-G)/(MAX-MIN)+180
<数式3> H=60×(R-B)/(MAX-MIN)+300
尚、数式1~3において、R,G,BはそれぞれRGBに係る各パラメータ値を示し、MAXは各パラメータ値のうちの最大値を示し、MINは各パラメータ値のうちの最小値を示す。
<数式4> S=(1-3×MIN/(R+G+B))
尚、数式1~3と同様に、数式4において、R,G,BはそれぞれRGBに係る各パラメータ値を示し、MINは各パラメータ値のうちの最小値を示す。また、彩度画像における各画素の彩度Sは0~1で表され、画素の彩度Sが1に近いほど該画素の色は原色に近いものとなる。尚、数式4に代えて、次の数式4aから彩度Sを求めてもよい。
<数式4a> S=(MAX-MIN)/MAX
レジスト領域情報取得部337は、プリント基板1におけるレジスト領域4が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得する。本実施形態において、レジスト領域情報取得部337は、検査対象のプリント基板1に基づき、レジスト領域情報を取得する。
Claims (5)
- クリーム半田の印刷された、後の工程で部品を実装するプリント基板を検査するための基板検査装置であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出手段と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出手段により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記良否判定手段は、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出手段により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出手段により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ように構成されている
ことを特徴とする基板検査装置。 - 情報を表示可能な表示手段を備え、
前記表示手段において、少なくとも前記異物検出手段により検出された異物と前記部品実装領域との位置関係を表す画像を表示可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の色相画像を得る色相画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記色相画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する色相差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査装置。 - 前記プリント基板には、緑色のレジスト領域が設けられており、
前記画像取得手段は、複数のカラー光を用いて、前記被検査領域に係るカラー画像を取得するように構成され、
前記プリント基板における前記レジスト領域が占める範囲を特定するためのレジスト領域情報を取得するレジスト領域情報取得手段と、
前記画像取得手段により取得された前記カラー画像を用いて、前記被検査領域の彩度画像を得る彩度画像取得手段とを備え、
前記異物検出手段は、前記彩度画像の少なくとも前記レジスト領域情報により特定される前記レジスト領域において、該レジスト領域に対する彩度差を利用して異物を検出可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - クリーム半田の印刷された、後の工程で部品を実装するプリント基板を検査するための基板検査方法であって、
前記プリント基板に対する部品の実装位置に対応する領域である部品実装領域を包含するとともに、該部品実装領域よりも広い、前記プリント基板における所定の被検査領域に係る画像を取得可能な画像取得工程と、
前記画像取得工程により取得された画像に基づき、前記被検査領域における異物を検出する異物検出工程と、
前記部品実装領域に対する、前記異物検出工程により検出された異物の位置関係に基づき、該異物についての良否を判定する良否判定工程とを含み、
前記良否判定工程では、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なる又は接する場合であって、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が所定の面積閾値を上回る場合、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが所定の長さ閾値を上回る場合に、該異物を不良と判定し、
前記異物検出工程により検出された異物が前記部品実装領域に重なることなく、かつ、接することもない場合には、
前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の面積が前記所定の面積閾値を上回る場合であっても、或いは、前記異物検出工程により検出された異物の塊部分の長さが前記所定の長さ閾値を上回る場合であっても、該異物を不良と判定しない
ことを特徴とする基板検査方法。
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