JP6470476B1 - 有機el発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)本発明の第一の実施形態に係る有機EL発光素子は、基板と、前記基板の表面の上に設けられた第1電極と、前記第1電極の少なくとも一部を取り囲むべく形成された絶縁バンクと、前記絶縁バンクによって取り囲まれた第1電極の上に形成された有機層と、前記有機層の上に形成された第2電極とを備え、前記絶縁バンクが、親水性のある材料によって形成されると共に、順テーパ形状または前記絶縁バンクの側壁が前記第1電極に対して略垂直である形状を有し、前記有機層が、有機材料のオリゴマーを含む塗布型の有機層であり、前記オリゴマーの分子量が、300以上、5000以下である。
22 第1電極
23 絶縁バンク
23a 開口
25 塗膜
25a 塗布液
26 有機層
27 第2電極
28 保護膜
31 ノズル
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の表面の上に設けられた第1電極と、
前記第1電極の少なくとも一部を取り囲むべく形成された絶縁バンクと、
前記絶縁バンクによって取り囲まれた第1電極の上に形成された一層または複数層の有機層と、
前記有機層の上に形成された第2電極と
を備え、
前記絶縁バンクが、親水性のある材料によって前記絶縁バンクの表面の水との接触角が、15°以上、60°以下に形成されると共に、順テーパ形状または前記絶縁バンクの側壁が前記第1電極に対して略垂直である形状を有し、
全ての有機層が有機材料のオリゴマーからなる塗布型の有機層であり、かつ、前記有機層が発光層を含み、
前記発光層の有機材料のオリゴマーが、−[Y]−の一般式で示される構造単位を含むモノマーの重合体であって、Yは、トリアリールアミン骨格、オキサジアゾ−ル骨格、トリアゾール骨格、シロール骨格、スチリルアリーレン骨格、ピラゾロキノリン骨格、オリゴチオフェン骨格、リレン骨格、ペリノン骨格、ビニルカルバゾール骨格、テトラフェニルエチレン骨格、クマリン骨格、ルブレン骨格、キナクリドン骨格、スクアリウム骨格、ポルフィレン骨格、ピラゾリン骨格からなる群より選択される骨格を含み、
前記オリゴマーの分子量が、300以上、5000以下である、有機EL発光素子。 - 前記絶縁バンクが、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される、請求項1に記載の有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクが、感光性の樹脂材料の硬化物で形成されている、請求項1または2に記載の有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクの表面に、極性官能基が形成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクの側壁の、前記第1電極に対する角度が、10°以上、90°以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機EL発光素子。
- 前記有機層と前記絶縁バンクの側壁との接点である、有機層のピニング位置が、前記有機層の最薄部の高さよりも高い位置にある、請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクによって取り囲まれた前記第1電極の面積が、100μm2以上、850μm2以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の有機EL発光素子。
- 前記絶縁バンクの前記第1電極の表面からの高さが1μm以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機EL発光素子。
- 基板の表面の上に、第1電極を形成する工程と、
前記第1電極の少なくとも一部を取り囲むように、親水性の樹脂材料で絶縁バンクを形成する工程と、
前記絶縁バンクで取り囲まれた領域の前記第1電極の上に、発光層を含む、一層または複数層の有機材料のオリゴマーからなる有機層を形成する工程であって、全ての有機層が塗布型の有機層として形成される工程と、
前記有機層の上に、第2電極を形成する工程と、
を含み、
前記絶縁バンクの形成を、親水性の材料を用いて、水との接触角が15°〜60°になるように形成し、
前記発光層の有機材料のオリゴマーが、−[Y]−の一般式で示される構造単位を含むモノマーの重合体であって、Yは、トリアリールアミン骨格、オキサジアゾ−ル骨格、トリアゾール骨格、シロール骨格、スチリルアリーレン骨格、ピラゾロキノリン骨格、オリゴチオフェン骨格、リレン骨格、ペリノン骨格、ビニルカルバゾール骨格、テトラフェニルエチレン骨格、クマリン骨格、ルブレン骨格、キナクリドン骨格、スクアリウム骨格、ポルフィレン骨格、ピラゾリン骨格からなる群より選択される骨格を含んでおり、
前記発光層の有機材料のオリゴマーを含む液状組成物をインクジェット法によって滴下することによって前記発光層を形成する、有機EL発光素子の製造方法。 - 前記絶縁バンクの形成を、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される材料を成膜し、パターニングすることで行う、請求項9に記載の製造方法。
- 前記絶縁バンクによって取り囲まれる前記第1電極の面積が100μm2以上、850μm2以下になるように前記絶縁バンクを形成する、請求項9または10に記載の製造方法。
- 前記第1電極の表面からの高さが1μm以下になるように前記絶縁バンクを形成する、請求項9〜11のいずれか1項に記載の製造方法。
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