JP6445340B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Description
図1乃至図7には、この発明の実施の形態1を示す。
2……ICパッケージ(第1の電気部品)
3……パッケージ本体
4……端子
10……ICソケット(電気部品用ソケット)
20……ソケット本体
30……カバー部材
31……押圧機構
32……ヒートシンク
33……押上部材
34……フランジ部
35……押上部材本体
36……ペデスタル面(押圧面)
40……フローティングプレート(プレート)
50……操作部材
60……コンタクトピン
Claims (3)
- 第1の電気部品が収容されるとともに、第2の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第1の電気部品と前記第2の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体の上部には、前記第1の電気部品を収容するプレートが配設され、
前記ソケット本体には、当該ソケット本体側に下降することにより、第1の電気部品を前記コンタクトピンに接触させる押圧機構が設けられ、
前記押圧機構は、前記プレートの上方に位置するカバー部材と、このカバー部材に対して相対移動自在に設けられたヒートシンクとを有し、
前記押圧機構が前記ソケット本体側に下降したときに、前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されている場合には、前記ヒートシンクの押圧面が前記第1の電気部品に接触し、前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されていない場合には、前記押圧機構の下降に伴って前記ヒートシンクが所定の押上部材によって押し上げられることにより、当該ヒートシンクが前記カバー部材に対して上昇して当該ヒートシンクの押圧面が前記コンタクトピンとの接触を回避するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記プレートは、前記ソケット本体の上部に上下動自在に支持されたフローティングプレートであることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 前記押上部材は、前記カバー部材に相対移動自在に設けられ、前記カバー部材に係合して当該押上部材の落下を阻止するフランジ部と、このフランジ部によって当該押上部材の落下が阻止された状態で前記カバー部材の下面から下向きに突出する押上部材本体とを有し、
前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されていない場合には、前記押圧機構が前記ソケット本体側に下降したときに、前記押上部材は、前記押圧機構の下降に伴って前記プレートに持ち上げられ、前記押上部材本体が上昇して前記フランジ部が前記ヒートシンクを押し上げるように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015021721A JP6445340B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 電気部品用ソケット |
CN201680008503.0A CN107889560B (zh) | 2015-02-06 | 2016-01-28 | 电子部件用插座 |
US15/548,570 US10274535B2 (en) | 2015-02-06 | 2016-01-28 | Electric component socket |
PCT/JP2016/052483 WO2016125678A1 (ja) | 2015-02-06 | 2016-01-28 | 電気部品用ソケット |
TW105103840A TWI683488B (zh) | 2015-02-06 | 2016-02-04 | 電氣零件用插座 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015021721A JP6445340B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016145710A JP2016145710A (ja) | 2016-08-12 |
JP6445340B2 true JP6445340B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=56564026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015021721A Active JP6445340B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 電気部品用ソケット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10274535B2 (ja) |
JP (1) | JP6445340B2 (ja) |
CN (1) | CN107889560B (ja) |
TW (1) | TWI683488B (ja) |
WO (1) | WO2016125678A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7262185B2 (ja) * | 2018-07-03 | 2023-04-21 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05264652A (ja) * | 1992-03-03 | 1993-10-12 | Nec Corp | 液冷バーンイン用icソケット |
CN1274518A (zh) | 1997-10-07 | 2000-11-22 | 可靠公司 | 具有高功耗的老化板 |
CN1274425A (zh) * | 1997-10-07 | 2000-11-22 | 可靠公司 | 具有可改变的热沉装置的老化板 |
JP3768183B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2006-04-19 | 山一電機株式会社 | 狭ピッチicパッケージ用icソケット |
JP4372600B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2009-11-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP4073439B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2008-04-09 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
KR100629958B1 (ko) * | 2005-01-15 | 2006-09-28 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓 |
KR20100017958A (ko) * | 2005-07-21 | 2010-02-16 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 푸셔 |
JP4421540B2 (ja) | 2005-09-15 | 2010-02-24 | 日本エンジニアリング株式会社 | バーンインボード、及び、半導体試験装置 |
JP4942639B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-05-30 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2011257227A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Panasonic Corp | 半導体検査装置および検査方法 |
EP2573884B1 (en) * | 2011-03-31 | 2017-05-24 | Enplas Corporation | Socket for electric component |
-
2015
- 2015-02-06 JP JP2015021721A patent/JP6445340B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-28 CN CN201680008503.0A patent/CN107889560B/zh active Active
- 2016-01-28 WO PCT/JP2016/052483 patent/WO2016125678A1/ja active Application Filing
- 2016-01-28 US US15/548,570 patent/US10274535B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-02-04 TW TW105103840A patent/TWI683488B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107889560A (zh) | 2018-04-06 |
TW201637311A (zh) | 2016-10-16 |
WO2016125678A1 (ja) | 2016-08-11 |
JP2016145710A (ja) | 2016-08-12 |
US20180011139A1 (en) | 2018-01-11 |
US10274535B2 (en) | 2019-04-30 |
TWI683488B (zh) | 2020-01-21 |
CN107889560B (zh) | 2020-03-10 |
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