WO2016125678A1 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electrical component socket that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”).
- an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”).
- an IC socket in which a contact pin is disposed on a socket body is known as this kind of electrical component socket.
- the IC socket is arranged on the wiring board and accommodates the IC package to be inspected.
- the terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board are connected via the contact pins. It is electrically connected to conduct tests such as a continuity test.
- this heat sink is provided for each of the IC sockets.
- the present invention provides an electrical component socket capable of preventing the pressing surface from coming into contact with the contact pin even if an attempt is made to press the pressing surface of the heat sink when no electrical component such as an IC package is accommodated.
- the purpose is to provide.
- the socket for electrical parts has a socket body that accommodates the first electrical part and is disposed on the second electrical part, and is disposed on the socket body.
- the pressing surface of the pressing mechanism is prevented from descending, and the pressing surface and the contact Characterized in that it comprises a push-up member and the pin is prevented from contacting.
- the push-up member is moved when the pressing surface of the pressing mechanism is further lowered from the upper surface position of the first electric component when the first electric component is accommodated in the plate. Furthermore, it is desirable that the pressing mechanism is configured to prevent the pressing surface from descending.
- the pressing mechanism includes a cover member positioned above the plate, and a heat sink provided above the cover member so as to be relatively movable with respect to the cover member. It is preferable that the surface is provided on the heat sink so as to protrude below the cover member, and the push-up mechanism pushes up the heat sink to prevent the pressing surface from being lowered.
- the push-up member is provided so as to be relatively movable with respect to the cover member, and engages with the cover member to prevent the push-up member from falling. It is desirable to have a push-up member body that protrudes downward from the lower surface of the cover member in a state where the push-up member is prevented from falling.
- the cover member has a through-hole penetrating in the vertical direction, and the push-up member main body is placed in the through-hole so that the flange portion of the push-up member is disposed on the upper side of the cover member. It is desirable that the push-up member is supported by the cover member so as to be relatively movable by being inserted into the cover member from above.
- the lifting member body of the lifting member is pressed. It is desirable that the flange portion is lifted to push up the heat sink by being lifted by the plate as the mechanism is lowered.
- the plate is preferably a floating plate supported on the upper part of the socket body so as to be movable up and down.
- the push-up member when the first electrical component is not accommodated on the plate, the push-up member can prevent the pressing surface of the pressing mechanism from descending and contacting the contact pin.
- the contact pin is damaged, the pressing surface is damaged, or the first electric component is damaged.
- the push-up member prevents the pressing surface from descending, whereby the first electrical component is The lowering of the pressing surface can be prevented only when it is not accommodated in the plate.
- the pressing mechanism by providing the pressing mechanism with the cover member and the heat sink, it is possible to prevent the pressing surface of the heat sink from descending and coming into contact with the contact pin by the push-up member.
- the structure of the push-up member can be simplified by using the push-up member having the flange and the push-up member main body.
- the push-up member main body is inserted into the through-hole of the cover member, and the flange is arranged above the through-hole, whereby the push-up member can be arranged on the cover member with a simple configuration.
- the push-up member is configured to lift the heat sink by pushing up the plate of the push-up member main body, thereby pushing up the heat sink. .
- the contact pressure between the first electrical component and the contact pin can be set appropriately by using a floating plate as the plate.
- FIG. 1 It is an external appearance perspective view of the socket for electrical components which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is sectional drawing which shows the principal part of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1, Comprising: The state in case the IC package is accommodated on the floating plate is shown. It is sectional drawing which shows the principal part of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1, Comprising: The state when the IC package is not accommodated on the floating plate is shown. It is a disassembled front view which shows the contact pin of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1. FIG. It is a perspective view which shows the press mechanism of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1. FIG.
- FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state before the push-up member is lowered when the IC package is accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
- FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state after the push-up member is lowered when the IC package is accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
- FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state before the push-up member is lowered when the IC package is not accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
- FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state after the push-up member is lowered when the IC package is not accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
- Embodiments of the present invention will be described below.
- Embodiment 1 of the Invention 1 to 7B show Embodiment 1 of the present invention.
- the IC socket 10 as the “electrical component socket” according to the first embodiment is arranged on the wiring board 1 as the “second electric component”, and “ An IC package 2 as a “first electrical component” is accommodated, and an electrode (not shown) of the wiring board 1 and a terminal 4 of the IC package 2 are electrically connected.
- the IC socket 10 is used, for example, in a test device for a continuity test such as a burn-in test for the IC package 2.
- the IC package 2 has a substantially square package body 3.
- a plurality of hemispherical terminals 4 are arranged in a matrix within a predetermined range. Arranged in a shape.
- the IC socket 10 has a socket body 20 disposed on the wiring board 1, and the socket body 20 is lowered to the socket body 20 side.
- a pressing mechanism 31 for bringing the IC package 2 into contact with a first contact portion 65 of a contact pin 60 described later is provided.
- the pressing mechanism 31 is pivotally attached to the socket body 20 via a link mechanism (not shown) so as to be freely opened and closed.
- a pair of heat sinks 32 provided so as to be relatively movable with respect to the cover members 30, and four coil springs 37 that elastically urge the heat sinks 32 toward the cover members 30.
- one heat sink 32 is omitted from the pair of heat sinks 32.
- a frame-like operation member 50 is attached to the pressing mechanism 31, and the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32 are rotated by appropriately operating the operation member 50. It can be opened and closed.
- each cover member 30 is formed with a pair of through holes 30a in the vertical direction.
- Each through hole 30a has a stepped round bar-like push-up member 33, respectively. It is loosely inserted so as to be relatively movable in the vertical direction.
- Each push-up member 33 engages with the cover member 30 to prevent the push-up member 33 from dropping, and the flange portion 34 prevents the push-up member 33 from dropping from the lower surface of the cover member 30. It has a push-up member main body 35 protruding downward.
- the push-up member main body 35 of these push-up members 33 is raised and the flange portion 34 pushes up the heat sink 32.
- the heat sink 32 is provided with a pedestal surface 36 as a “pressing surface” that protrudes downward.
- the socket body 20 includes a substantially square contact module 22 in plan view.
- a plurality of contact pins 60 are arranged in a matrix shape, and the IC package 2 is accommodated on the upper surface side thereof. 2A and 2B, only one contact pin 60 is shown for convenience.
- the contact module 22 includes an upper plate 26, a central first plate 23, a central second plate 24, a lower plate 25, and a floating plate 40 as shown in FIG. 2A and the like.
- the upper plate 26, the central first plate 23, the central second plate 24, and the lower plate 25 are fixedly held at a predetermined interval.
- a floating plate 40 is supported above the upper plate 26 so as to be movable up and down.
- the floating plate 40 is biased upward by a spring (not shown), and as shown in FIGS. 7A and 7B, a substantially square package housing recess 41 is formed on the upper surface.
- the depth D1 of the package housing recess 41 is shallower than the thickness T1 of the IC package 2 as shown in FIGS. 6A and 6B (D1 ⁇ T1).
- the contact pin 60 has a conductive stepped cylindrical first plunger 61, a conductive stepped round bar-shaped second plunger 62, and a coil spring 63, as shown in FIG.
- the first plunger 61 includes an outer cylinder portion 64 having an inner diameter larger than the outer diameter of the coil spring 63, a first contact portion 65 having an inner diameter smaller than the outer diameter of the coil spring 63, the outer cylinder portion 64, the first A stepped portion 66 positioned between the contact portions 65 is integrally connected. As shown in FIG. 2B and the like, the first plunger 61 is restricted from moving upward by the stepped portion 66 hitting the stepped portion 26b provided in the through hole 26a of the upper plate 26. Further, as will be described later, the first contact portion 65 of the first plunger 61 can come into contact with the terminal 4 of the IC package 2 when the floating plate 40 is lowered (see FIG. 2A).
- the second plunger 62 includes a main body portion 67 having an outer diameter larger than the inner diameter of the outer cylindrical portion 64 of the first plunger 61, a second contact portion 68 having an outer diameter smaller than the outer diameter of the main body portion 67, and a first An inner contact portion 69 having an outer diameter smaller than the inner diameter of the outer cylinder portion 64 of the plunger 61 is integrally connected.
- the internal contact portion 69 is inserted into the outer cylinder portion 64 of the first plunger 61 so as to be movable up and down.
- the internal contact portion 69 has a tapered shape that expands from the upper end (one end on the first plunger 61 side) toward the lower end (the other end on the main body 67 side), and the lower end diameter is larger than the upper end diameter. Yes. And this internal contact part 69 contacts the inner surface of the outer cylinder part 64, and it is comprised so that both may conduct
- the coil spring 63 is inserted into the outer cylindrical portion 64 of the first plunger 61, and the upper end contacts the stepped portion 66 of the first plunger 61 and the lower end contacts one end of the internal contact portion 69 of the second plunger 62.
- the first plunger 61 and the second plunger 62 are urged in a direction away from each other (vertical direction).
- the operation member 50 When conducting a continuity test such as a burn-in test on the IC package 2, first, the operation member 50 (see FIG. 1) is operated to open the pair of cover members 30. In this state, the IC package 2 is housed in the package housing recess 41 of the floating plate 40. Thereafter, the operation member 50 is operated to close the pair of cover members 30. Then, as shown in FIG. 6A, the pedestal surface 36 of the heat sink 32 is positioned above the IC package 2. Further, the operation member 50 is operated to lower the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32. Then, as shown in FIG.
- the pedestal surfaces 36 of these heat sinks 32 come into contact with the upper surface of the IC package 2, and then the IC package 2 is lowered by the pressing force of the heat sink 32, and the floating plate 40 is also lowered accordingly. To do. Then, the terminal 4 of the IC package 2 comes into contact with the first contact portion 65 of the contact pin 60.
- the operation member 50 is operated to further lower the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32.
- the first contact portion 65 of the contact pin 60 descends against the urging force of the coil spring 63 while being pushed down by the terminal 4 of the IC package 2 as shown in FIG. 2A.
- the contact pin 60 the first contact portion 65 of the first plunger 61 contacts the terminal 4 of the IC package 2 with a predetermined contact pressure, and the second contact portion 68 of the second plunger 62 is connected to the wiring board 1.
- the electrode comes into contact with a predetermined contact pressure.
- the pedestal surface 36 of the heat sink 32 is located above the package accommodating recess 41 of the floating plate 40 as shown in FIG. 7A. Is in a position. Further, when the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32 are lowered, the lower surfaces of the pair of cover members 30 come into contact with the upper surfaces of the floating plate 40 and the pair of push-up members 33 are moved to the floating plate 40 as shown in FIG. 7B. The heat sink 32 is pushed up to the highest position. As a result, the pedestal surface 36 of the heat sink 32 is separated upward from the package receiving recess 41 of the floating plate 40.
- the pedestal surface 36 of the heat sink 32 it is possible to prevent the pedestal surface 36 of the heat sink 32 from coming into contact with the first contact portion 65 of the contact pin 60. As a result, it is possible to avoid occurrence of a situation in which the contact pin 60 is damaged or the pedestal surface 36 is damaged. Further, even if the IC package 2 is received in the package receiving recess 41 in the next continuity test, the IC package 2 is not damaged due to the damage of the contact pin 60 or the damage of the pedestal surface 36.
- the push-up member 33 rises so that the push-up member main body 35 of these push-up members 33 rises and the flange portion 34 pushes up the heat sink 32.
- the above-described push-up operation of the push-up member 33 can be smoothly executed.
- the shape and mounting position of the push-up member 33 are not particularly limited.
- a substantially round bar-like push-up member may be provided on the lower surface of the heat sink 32, and a substantially cylindrical push-up member may be provided on the upper surface of the floating plate 40.
- the IC socket 10 provided with the floating plate 40 in the socket body 20 has been described.
- the present invention can be similarly applied to the IC socket 10 that does not have the floating plate 40. .
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Abstract
【課題】電気部品用ソケットにおいて、第1の電気部品が収容されていない状態で押圧機構の押圧面で押圧しようとしたときに、この押圧面がコンタクトピンに接触することを防止する。 【解決手段】第1の電気部品がプレート上に収容されている場合には、押圧機構が下降したときに、押圧機構の押圧面が第1の電気部品に接触する。一方、第1の電気部品がプレート上に収容されていない場合には、押圧機構が下降したとき、押上部材がプレートに持ち上げられて押圧面を押し上げる。そのため、押圧面が上昇して、この押圧面とコンタクトピンとの接触が回避される。
Description
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)などの電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、ソケット本体にコンタクトピンが配設されたICソケットが知られている。このICソケットは、配線基板上に配置されるとともに、検査対象であるICパッケージが収容されるようになっており、このICパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験などの試験を行うようになっている。
このような試験では、作業効率を向上させるために、複数のICソケットを並べて、各ICソケットにそれぞれICパッケージを収容し、同時に複数のICパッケージの試験を行う場合がある(例えば、特許文献1参照)。
また、従来、試験中のICパッケージを放熱するヒートシンクの押圧面(ペデスタル面)でICパッケージを押圧する場合がある。
ここで、上述したように、複数のICソケットを並べて同時に試験を行う場合、このヒートシンクは、すべてのICソケットにそれぞれ設けられる。
しかしながら、前記した特許文献1のように、複数のICソケットを用いて同時に複数のICパッケージの試験を行う際、試験を行うICパッケージの数によっては、一部のICソケットにICパッケージが収容されない状態となる場合もある。このように、一部のICソケットにICパッケージが収容されていない状態でも、ヒートシンクはいずれも同じように動作する。そのため、ICパッケージが収容されていないICソケットにおいては、ヒートシンクの押圧面が直接コンタクトピンに接触してしまい、コンタクトピンが破損したり、押圧面が傷付いたりする恐れがあった。さらに、こうしてコンタクトピンが破損したり押圧面が傷付いたりした状態で、ICパッケージを収容すると、ICパッケージが破損してしまう場合もあった。
そこで、この発明は、ICパッケージなどの電気部品が収容されていない状態でヒートシンクの押圧面で押圧しようとしても、この押圧面がコンタクトピンに接触することを防止することが可能な電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
かかる目的を達成するため、この発明に係る電気部品用ソケットは、第1の電気部品が収容されるとともに、第2の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第1の電気部品と前記第2の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体の上部に設けられた、前記第1の電気部品を収容するプレートと、前記ソケット本体の上方に配置され、ケット本体側に下降することにより、前記プレートに収容された第1の電気部品を押し下げて前記コンタクトピンに接触させる押圧面を有する押圧機構と、前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されていない場合に、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止して、該押圧面と前記コンタクトピンとが接触しないようにする押上部材とを備えることを特徴とする。
また、この発明において、該押上部材は、前記プレートに前記第1の電気部品が収容されたときの該第1の電気部品の上面位置よりも、前記押圧機構の前記押圧面が更に下降したときに、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止するように構成することが望ましい。
また、この発明において、前記押圧機構は、前記プレートの上方に位置するカバー部材と、このカバー部材の上方に、該カバー部材に対して相対移動自在に設けられたヒートシンクとを有し、前記押圧面は、該カバー部材の下方に突出するように、該ヒートシンクに設けられ、前記押上機構が前記ヒートシンクを押し上げることによって、前記押圧面の下降が阻止されるように構成することが望ましい。
また、この発明において、前記押上部材は、前記カバー部材に対して相対移動自在に設けられて、前記カバー部材に係合して当該押上部材の落下を阻止するフランジ部と、該フランジ部によって当該押上部材の落下が阻止された状態で、前記カバー部材の下面から下向きに突出する押上部材本体とを有することが望ましい。
また、この発明において、前記カバー部材は、上下方向に貫通する貫通孔を有し、前記押上部材の前記フランジ部が該カバー部材の上側に配置されるように、前記押上部材本体を該貫通孔に上側から挿通することで、該押上部材を前記カバー部材に相対移動自在に支持させることが望ましい。
また、この発明においては、前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されていない状態で、前記押圧機構が前記ソケット本体側に下降した場合に、前記押上部材の前記押上部材本体が前記押圧機構の下降に伴って前記プレートに持ち上げられることにより、前記フランジ部が上昇して前記ヒートシンクを押し上げるように構成されていることが望ましい。
また、この発明において、前記プレートは、前記ソケット本体の上部に上下動自在に支持されたフローティングプレートであることが望ましい。
この発明によれば、第1の電気部品がプレート上に収容されていない場合に、押圧機構の押圧面が下降してコンタクトピンに接触することを、押上部材によって阻止できる。その結果、この発明によれば、コンタクトピンが破損したり、押圧面が傷付いたり、第1の電気部品が破損したりする事態を回避することが可能となる。
この発明において、押圧機構の押圧面が第1の電気部品の上面位置よりも下に達したときに押上部材が押圧面の下降を阻止するように構成することにより、この第1の電気部品がプレートに収容されていない場合にのみ、押圧面の下降を阻止できる。
この発明において、押圧機構をカバー部材とヒートシンクとを設けることにより、ヒートシンクの押圧面が下降してコンタクトピンに接触することを、押上部材によって阻止できる。
この発明において、フランジと押上部材本体とを有する押上部材を使用することで、この押上部材の構成を簡単にすることができる。
この発明において、カバー部材の貫通孔に押上部材本体を挿通して、その貫通孔の上方にフランジを配置することで、簡単な構成で、この押上部材をカバー部材に配置できる。
この発明において、押上部材を、押上部材本体をプレートが持ち上げらてフランジ部を上昇させ、これによりヒートシンクを押し上げるように構成することにより、簡単な構成で、押圧機構の押圧面の下降を阻止できる。
この発明において、プレートとしてフローティングプレートを使用することにより、第1の電気部品とコンタクトピンとの接圧を適切に設定できる。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1乃至図7Bには、この発明の実施の形態1を示す。
[発明の実施の形態1]
図1乃至図7Bには、この発明の実施の形態1を示す。
この実施の形態1に係る「電気部品用ソケット」としてのICソケット10は、図1および図2Aに示すように、「第2の電気部品」としての配線基板1上に配置され、上面に「第1の電気部品」としてのICパッケージ2が収容されて、配線基板1の電極(図示せず)とICパッケージ2の端子4とを電気的に接続させるように構成されている。そして、このICソケット10は、例えばICパッケージ2に対するバーンイン試験などの導通試験の試験装置などに用いられる。
このICパッケージ2は、図2Aに示すように、略正方形状のパッケージ本体3を有しており、パッケージ本体3の下面には、略正方形の所定の範囲に複数の半球状の端子4がマトリックス状に配置されている。
また、ICソケット10は、図1および図2Aに示すように、配線基板1上に配置されるソケット本体20を有しており、このソケット本体20には、このソケット本体20側に下降することにより、後述するコンタクトピン60の第1接触部65にICパッケージ2を接触させる押圧機構31が設けられている。この押圧機構31は、図4、図5Aおよび図5Bに示すように、ソケット本体20に対してリンク機構(図示せず)を介して回動して開閉自在に取り付けられた一対のカバー部材30と、これらのカバー部材30に対して相対移動自在に設けられた一対のヒートシンク32と、各ヒートシンク32を各カバー部材30側に弾性的に付勢する4本のコイルスプリング37とを備えている。なお、図1においては、一対のヒートシンク32のうち1つのヒートシンク32の図示を省いている。
さらに、図1に示すように、押圧機構31には枠状の操作部材50が取り付けられており、この操作部材50を適宜操作することにより、一対のカバー部材30および一対のヒートシンク32を回動させて開閉することができるように構成されている。
各カバー部材30にはそれぞれ、図5B、図6A等に示すように、一対の貫通孔30aが上下方向に形成されており、各貫通孔30aにはそれぞれ、段付き丸棒状の押上部材33が上下方向に相対移動自在に遊挿されている。各押上部材33はそれぞれ、カバー部材30に係合して押上部材33の落下を阻止するフランジ部34と、このフランジ部34によって押上部材33の落下が阻止された状態でカバー部材30の下面から下向きに突出する押上部材本体35とを有している。そして、後述するフローティングプレート40によって一対の押上部材33が持ち上げられたときに、これらの押上部材33の押上部材本体35が上昇してフランジ部34がヒートシンク32を押し上げるように構成されている。なお、ヒートシンク32には、図4や図5A等に示すように、「押圧面」としてのペデスタル面36が下向きに突設されている。
また、ソケット本体20は、図2Aおよび図2Bに示すように、平面視において略四角形のコンタクトモジュール22を備えている。このコンタクトモジュール22には、複数のコンタクトピン60がマトリックス状に配設され、その上面側にICパッケージ2が収容されるようになっている。なお、図2Aおよび図2Bでは、便宜的にコンタクトピン60を1本のみ記載している。
また、このコンタクトモジュール22は、図2A等に示すように、上側プレート26、中央第1プレート23、中央第2プレート24、下側プレート25およびフローティングプレート40を備えている。ここで、上側プレート26、中央第1プレート23、中央第2プレート24および下側プレート25は、所定の間隔で固定保持されている。さらに、上側プレート26の上方には、フローティングプレート40が上下動自在に支持されている。このフローティングプレート40は、図示省略のスプリングによって上方に付勢されており、図7Aおよび図7Bに示すように、上面に略正方形状のパッケージ収容凹部41が形成されている。このパッケージ収容凹部41の深さD1は、図6Aおよび図6Bに示すように、ICパッケージ2の厚さT1より浅くなっている(D1<T1)。
コンタクトピン60は、図3に示すように、導電性の段付き円筒状の第1プランジャ61と、導電性の段付き丸棒状の第2プランジャ62と、コイルスプリング63とを有している。
第1プランジャ61は、コイルスプリング63の外径よりも大きい内径の外筒部64と、コイルスプリング63の外径よりも小さい内径の第1接触部65と、これらの外筒部64、第1接触部65間に位置する段付き部66とが一体に連結されて構成されている。そして、この第1プランジャ61は、図2B等に示すように、上側プレート26の貫通孔26aに設けられた段部26bに段付き部66が当たることにより、上向きの移動が規制されている。また、この第1プランジャ61は、後述するように、フローティングプレート40が下降することにより、第1接触部65がICパッケージ2の端子4に接触可能となっている(図2A参照)。
第2プランジャ62は、第1プランジャ61の外筒部64の内径よりも大きい外径の本体部67と、この本体部67の外径よりも小さい外径の第2接触部68と、第1プランジャ61の外筒部64の内径よりも小さい外径の内部接触部69とが一体に連結されて構成されている。ここで、内部接触部69は第1プランジャ61の外筒部64内に上下動自在に挿入される。この内部接触部69は、上端(第1プランジャ61側の一端)から下端(本体部67側の他端)に向かって拡径するテーパ形状で、下端の直径が上端の直径よりも大きくなっている。そして、この内部接触部69が外筒部64の内面に接触して両者が導通するように構成されている。また、ソケット本体20の下面の所定位置に配線基板1が配置されることにより、第2プランジャ62の第2接触部68が、配線基板1の前記電極に接触するようになっている。
コイルスプリング63は、第1プランジャ61の外筒部64内に挿入され、上端が第1プランジャ61の段付き部66に接触するとともに、下端が第2プランジャ62の内部接触部69の一端に接触した状態で縮設されており、第1プランジャ61および第2プランジャ62を互いに離れる方向(上下方向)に付勢している。
次に、このような構成を有するICソケット10の動作について、図2A、図2B、図6A、図6B、図7A、図7B等を用いて説明する。
ICパッケージ2に対するバーンイン試験などの導通試験を実施する際には、まず、操作部材50(図1参照)を操作して、一対のカバー部材30を開く。この状態で、ICパッケージ2をフローティングプレート40のパッケージ収容凹部41に収容する。その後、操作部材50を操作して、一対のカバー部材30を閉じる。すると、図6Aに示すように、ICパッケージ2の上方にヒートシンク32のペデスタル面36が位置した状態になる。さらに、操作部材50を操作して、一対のカバー部材30および一対のヒートシンク32を下降させる。すると、図6Bに示すように、これらのヒートシンク32のペデスタル面36がICパッケージ2の上面に接触し、その後、ヒートシンク32の押圧力によってICパッケージ2が下降し、それに伴ってフローティングプレート40も下降する。すると、ICパッケージ2の端子4が、コンタクトピン60の第1接触部65に接触する。
次いで、操作部材50を操作して、一対のカバー部材30および一対のヒートシンク32をさらに下降させる。すると、コンタクトピン60の第1接触部65は、図2Aに示すように、ICパッケージ2の端子4に押し下げられる形でコイルスプリング63の付勢力に抗して下降する。その結果、コンタクトピン60は、第1プランジャ61の第1接触部65がICパッケージ2の端子4に所定の接圧で接触するとともに、第2プランジャ62の第2接触部68が配線基板1の前記電極に所定の接圧で接触した状態になる。
この状態で、このICパッケージ2に対する導通試験を実施する。
一方、フローティングプレート40のパッケージ収容凹部41にICパッケージ2を収容することなくカバー部材30を閉じると、図7Aに示すように、フローティングプレート40のパッケージ収容凹部41の上方にヒートシンク32のペデスタル面36が位置した状態になる。さらに、一対のカバー部材30および一対のヒートシンク32を下降させると、図7Bに示すように、一対のカバー部材30の下面がフローティングプレート40の上面に接触し、一対の押上部材33がフローティングプレート40に持ち上げられてヒートシンク32を最上昇位置まで押し上げる。その結果、ヒートシンク32のペデスタル面36は、フローティングプレート40のパッケージ収容凹部41から上方へ離れた状態になる。
したがって、ヒートシンク32のペデスタル面36がコンタクトピン60の第1接触部65に接触することを防止することができる。その結果、コンタクトピン60が破損したり、ペデスタル面36が傷付いたりする事態の発生を未然に回避することが可能となる。さらに、その次の回の導通試験でICパッケージ2をパッケージ収容凹部41に収容しても、コンタクトピン60の破損やペデスタル面36の傷に起因してICパッケージ2が破損する事態が発生しない。
しかも、押上部材33は、上述したとおり、フローティングプレート40によって一対の押上部材33が持ち上げられたときに、これらの押上部材33の押上部材本体35が上昇してフランジ部34がヒートシンク32を押し上げるように構成されているので、上述した押上部材33の押上動作を円滑に実行することができる。
なお、上述した実施の形態1では、カバー部材30の貫通孔30aに段付き丸棒状の押上部材33が遊挿された場合について説明した。しかし、ICパッケージ2がフローティングプレート40上に収容されることなく、押圧機構31がソケット本体20側に下降したときに、この押圧機構31の下降に伴ってヒートシンク32が押し上げられることにより、このヒートシンク32がカバー部材30に対して上昇してペデスタル面36がコンタクトピン60の第1プランジャ61との接触を回避できるものである限り、この押上部材33の形状や取付位置は特に限定されるわけではなく、例えば、略丸棒状の押上部材をヒートシンク32の下面に設けてもよく、また、略円筒状の押上部材をフローティングプレート40の上面に設けても構わない。
また、上述した実施の形態1では、ソケット本体20にフローティングプレート40を備えたICソケット10について説明したが、フローティングプレート40を有しないICソケット10にこの発明を同様に適用することも可能である。
1 配線基板(第2の電気部品)
2 ICパッケージ(第1の電気部品)
3 パッケージ本体
4 端子
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
20 ソケット本体
30 カバー部材
31 押圧機構
32 ヒートシンク
33 押上部材
34 フランジ部
35 押上部材本体
36 ペデスタル面(押圧面)
40 フローティングプレート(プレート)
50 操作部材
60 コンタクトピン
2 ICパッケージ(第1の電気部品)
3 パッケージ本体
4 端子
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20 ソケット本体
30 カバー部材
31 押圧機構
32 ヒートシンク
33 押上部材
34 フランジ部
35 押上部材本体
36 ペデスタル面(押圧面)
40 フローティングプレート(プレート)
50 操作部材
60 コンタクトピン
Claims (7)
- 第1の電気部品が収容されるとともに、第2の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第1の電気部品と前記第2の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体の上部に設けられた、前記第1の電気部品を収容するプレートと、
前記ソケット本体の上方に配置され、ケット本体側に下降することにより、前記プレートに収容された第1の電気部品を押し下げて前記コンタクトピンに接触させる押圧面を有する押圧機構と、
前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されていない場合に、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止して、該押圧面と前記コンタクトピンとが接触しないようにする押上部材と、
を備えることを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記押上部材は、前記プレートに前記第1の電気部品が収容されたときの該第1の電気部品の上面位置よりも、前記押圧機構の前記押圧面が更に下降したときに、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 前記押圧機構は、前記プレートの上方に位置するカバー部材と、このカバー部材の上方に、該カバー部材に対して相対移動自在に設けられたヒートシンクとを有し、
前記押圧面は、該カバー部材の下方に突出するように、該ヒートシンクに設けられ、
前記押上機構が前記ヒートシンクを押し上げることによって、前記押圧面の下降が阻止される、
ように構成されたことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。 - 前記押上部材は、
前記カバー部材に対して相対移動自在に設けられて、前記カバー部材に係合して当該押上部材の落下を阻止するフランジ部と、
該フランジ部によって当該押上部材の落下が阻止された状態で、前記カバー部材の下面から下向きに突出する押上部材本体と、
を有することを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。 - 前記カバー部材は、上下方向に貫通する貫通孔を有し、
前記押上部材の前記フランジ部が該カバー部材の上側に配置されるように、前記押上部材本体を該貫通孔に上側から挿通することで、該押上部材を前記カバー部材に相対移動自在に支持させた、
ことを特徴とする請求項4に記載の電気部品用ソケット。 - 前記第1の電気部品が前記プレート上に収容されていない状態で、前記押圧機構が前記ソケット本体側に下降した場合に、前記押上部材の前記押上部材本体が前記押圧機構の下降に伴って前記プレートに持ち上げられることにより、前記フランジ部が上昇して前記ヒートシンクを押し上げるように構成されていることを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。
- 前記プレートは、前記ソケット本体の上部に上下動自在に支持されたフローティングプレートであることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
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