WO2016125678A1 - 電気部品用ソケット - Google Patents

電気部品用ソケット Download PDF

Info

Publication number
WO2016125678A1
WO2016125678A1 PCT/JP2016/052483 JP2016052483W WO2016125678A1 WO 2016125678 A1 WO2016125678 A1 WO 2016125678A1 JP 2016052483 W JP2016052483 W JP 2016052483W WO 2016125678 A1 WO2016125678 A1 WO 2016125678A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrical component
socket
push
plate
cover member
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/052483
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雄生 上山
Original Assignee
株式会社エンプラス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社エンプラス filed Critical 株式会社エンプラス
Priority to CN201680008503.0A priority Critical patent/CN107889560B/zh
Priority to US15/548,570 priority patent/US10274535B2/en
Publication of WO2016125678A1 publication Critical patent/WO2016125678A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam

Definitions

  • the present invention relates to an electrical component socket that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”).
  • an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”).
  • an IC socket in which a contact pin is disposed on a socket body is known as this kind of electrical component socket.
  • the IC socket is arranged on the wiring board and accommodates the IC package to be inspected.
  • the terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board are connected via the contact pins. It is electrically connected to conduct tests such as a continuity test.
  • this heat sink is provided for each of the IC sockets.
  • the present invention provides an electrical component socket capable of preventing the pressing surface from coming into contact with the contact pin even if an attempt is made to press the pressing surface of the heat sink when no electrical component such as an IC package is accommodated.
  • the purpose is to provide.
  • the socket for electrical parts has a socket body that accommodates the first electrical part and is disposed on the second electrical part, and is disposed on the socket body.
  • the pressing surface of the pressing mechanism is prevented from descending, and the pressing surface and the contact Characterized in that it comprises a push-up member and the pin is prevented from contacting.
  • the push-up member is moved when the pressing surface of the pressing mechanism is further lowered from the upper surface position of the first electric component when the first electric component is accommodated in the plate. Furthermore, it is desirable that the pressing mechanism is configured to prevent the pressing surface from descending.
  • the pressing mechanism includes a cover member positioned above the plate, and a heat sink provided above the cover member so as to be relatively movable with respect to the cover member. It is preferable that the surface is provided on the heat sink so as to protrude below the cover member, and the push-up mechanism pushes up the heat sink to prevent the pressing surface from being lowered.
  • the push-up member is provided so as to be relatively movable with respect to the cover member, and engages with the cover member to prevent the push-up member from falling. It is desirable to have a push-up member body that protrudes downward from the lower surface of the cover member in a state where the push-up member is prevented from falling.
  • the cover member has a through-hole penetrating in the vertical direction, and the push-up member main body is placed in the through-hole so that the flange portion of the push-up member is disposed on the upper side of the cover member. It is desirable that the push-up member is supported by the cover member so as to be relatively movable by being inserted into the cover member from above.
  • the lifting member body of the lifting member is pressed. It is desirable that the flange portion is lifted to push up the heat sink by being lifted by the plate as the mechanism is lowered.
  • the plate is preferably a floating plate supported on the upper part of the socket body so as to be movable up and down.
  • the push-up member when the first electrical component is not accommodated on the plate, the push-up member can prevent the pressing surface of the pressing mechanism from descending and contacting the contact pin.
  • the contact pin is damaged, the pressing surface is damaged, or the first electric component is damaged.
  • the push-up member prevents the pressing surface from descending, whereby the first electrical component is The lowering of the pressing surface can be prevented only when it is not accommodated in the plate.
  • the pressing mechanism by providing the pressing mechanism with the cover member and the heat sink, it is possible to prevent the pressing surface of the heat sink from descending and coming into contact with the contact pin by the push-up member.
  • the structure of the push-up member can be simplified by using the push-up member having the flange and the push-up member main body.
  • the push-up member main body is inserted into the through-hole of the cover member, and the flange is arranged above the through-hole, whereby the push-up member can be arranged on the cover member with a simple configuration.
  • the push-up member is configured to lift the heat sink by pushing up the plate of the push-up member main body, thereby pushing up the heat sink. .
  • the contact pressure between the first electrical component and the contact pin can be set appropriately by using a floating plate as the plate.
  • FIG. 1 It is an external appearance perspective view of the socket for electrical components which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is sectional drawing which shows the principal part of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1, Comprising: The state in case the IC package is accommodated on the floating plate is shown. It is sectional drawing which shows the principal part of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1, Comprising: The state when the IC package is not accommodated on the floating plate is shown. It is a disassembled front view which shows the contact pin of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1. FIG. It is a perspective view which shows the press mechanism of the socket for electrical components which concerns on the same Embodiment 1. FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state before the push-up member is lowered when the IC package is accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state after the push-up member is lowered when the IC package is accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state before the push-up member is lowered when the IC package is not accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state after the push-up member is lowered when the IC package is not accommodated on the floating plate in the electrical component socket according to the first embodiment.
  • Embodiments of the present invention will be described below.
  • Embodiment 1 of the Invention 1 to 7B show Embodiment 1 of the present invention.
  • the IC socket 10 as the “electrical component socket” according to the first embodiment is arranged on the wiring board 1 as the “second electric component”, and “ An IC package 2 as a “first electrical component” is accommodated, and an electrode (not shown) of the wiring board 1 and a terminal 4 of the IC package 2 are electrically connected.
  • the IC socket 10 is used, for example, in a test device for a continuity test such as a burn-in test for the IC package 2.
  • the IC package 2 has a substantially square package body 3.
  • a plurality of hemispherical terminals 4 are arranged in a matrix within a predetermined range. Arranged in a shape.
  • the IC socket 10 has a socket body 20 disposed on the wiring board 1, and the socket body 20 is lowered to the socket body 20 side.
  • a pressing mechanism 31 for bringing the IC package 2 into contact with a first contact portion 65 of a contact pin 60 described later is provided.
  • the pressing mechanism 31 is pivotally attached to the socket body 20 via a link mechanism (not shown) so as to be freely opened and closed.
  • a pair of heat sinks 32 provided so as to be relatively movable with respect to the cover members 30, and four coil springs 37 that elastically urge the heat sinks 32 toward the cover members 30.
  • one heat sink 32 is omitted from the pair of heat sinks 32.
  • a frame-like operation member 50 is attached to the pressing mechanism 31, and the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32 are rotated by appropriately operating the operation member 50. It can be opened and closed.
  • each cover member 30 is formed with a pair of through holes 30a in the vertical direction.
  • Each through hole 30a has a stepped round bar-like push-up member 33, respectively. It is loosely inserted so as to be relatively movable in the vertical direction.
  • Each push-up member 33 engages with the cover member 30 to prevent the push-up member 33 from dropping, and the flange portion 34 prevents the push-up member 33 from dropping from the lower surface of the cover member 30. It has a push-up member main body 35 protruding downward.
  • the push-up member main body 35 of these push-up members 33 is raised and the flange portion 34 pushes up the heat sink 32.
  • the heat sink 32 is provided with a pedestal surface 36 as a “pressing surface” that protrudes downward.
  • the socket body 20 includes a substantially square contact module 22 in plan view.
  • a plurality of contact pins 60 are arranged in a matrix shape, and the IC package 2 is accommodated on the upper surface side thereof. 2A and 2B, only one contact pin 60 is shown for convenience.
  • the contact module 22 includes an upper plate 26, a central first plate 23, a central second plate 24, a lower plate 25, and a floating plate 40 as shown in FIG. 2A and the like.
  • the upper plate 26, the central first plate 23, the central second plate 24, and the lower plate 25 are fixedly held at a predetermined interval.
  • a floating plate 40 is supported above the upper plate 26 so as to be movable up and down.
  • the floating plate 40 is biased upward by a spring (not shown), and as shown in FIGS. 7A and 7B, a substantially square package housing recess 41 is formed on the upper surface.
  • the depth D1 of the package housing recess 41 is shallower than the thickness T1 of the IC package 2 as shown in FIGS. 6A and 6B (D1 ⁇ T1).
  • the contact pin 60 has a conductive stepped cylindrical first plunger 61, a conductive stepped round bar-shaped second plunger 62, and a coil spring 63, as shown in FIG.
  • the first plunger 61 includes an outer cylinder portion 64 having an inner diameter larger than the outer diameter of the coil spring 63, a first contact portion 65 having an inner diameter smaller than the outer diameter of the coil spring 63, the outer cylinder portion 64, the first A stepped portion 66 positioned between the contact portions 65 is integrally connected. As shown in FIG. 2B and the like, the first plunger 61 is restricted from moving upward by the stepped portion 66 hitting the stepped portion 26b provided in the through hole 26a of the upper plate 26. Further, as will be described later, the first contact portion 65 of the first plunger 61 can come into contact with the terminal 4 of the IC package 2 when the floating plate 40 is lowered (see FIG. 2A).
  • the second plunger 62 includes a main body portion 67 having an outer diameter larger than the inner diameter of the outer cylindrical portion 64 of the first plunger 61, a second contact portion 68 having an outer diameter smaller than the outer diameter of the main body portion 67, and a first An inner contact portion 69 having an outer diameter smaller than the inner diameter of the outer cylinder portion 64 of the plunger 61 is integrally connected.
  • the internal contact portion 69 is inserted into the outer cylinder portion 64 of the first plunger 61 so as to be movable up and down.
  • the internal contact portion 69 has a tapered shape that expands from the upper end (one end on the first plunger 61 side) toward the lower end (the other end on the main body 67 side), and the lower end diameter is larger than the upper end diameter. Yes. And this internal contact part 69 contacts the inner surface of the outer cylinder part 64, and it is comprised so that both may conduct
  • the coil spring 63 is inserted into the outer cylindrical portion 64 of the first plunger 61, and the upper end contacts the stepped portion 66 of the first plunger 61 and the lower end contacts one end of the internal contact portion 69 of the second plunger 62.
  • the first plunger 61 and the second plunger 62 are urged in a direction away from each other (vertical direction).
  • the operation member 50 When conducting a continuity test such as a burn-in test on the IC package 2, first, the operation member 50 (see FIG. 1) is operated to open the pair of cover members 30. In this state, the IC package 2 is housed in the package housing recess 41 of the floating plate 40. Thereafter, the operation member 50 is operated to close the pair of cover members 30. Then, as shown in FIG. 6A, the pedestal surface 36 of the heat sink 32 is positioned above the IC package 2. Further, the operation member 50 is operated to lower the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32. Then, as shown in FIG.
  • the pedestal surfaces 36 of these heat sinks 32 come into contact with the upper surface of the IC package 2, and then the IC package 2 is lowered by the pressing force of the heat sink 32, and the floating plate 40 is also lowered accordingly. To do. Then, the terminal 4 of the IC package 2 comes into contact with the first contact portion 65 of the contact pin 60.
  • the operation member 50 is operated to further lower the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32.
  • the first contact portion 65 of the contact pin 60 descends against the urging force of the coil spring 63 while being pushed down by the terminal 4 of the IC package 2 as shown in FIG. 2A.
  • the contact pin 60 the first contact portion 65 of the first plunger 61 contacts the terminal 4 of the IC package 2 with a predetermined contact pressure, and the second contact portion 68 of the second plunger 62 is connected to the wiring board 1.
  • the electrode comes into contact with a predetermined contact pressure.
  • the pedestal surface 36 of the heat sink 32 is located above the package accommodating recess 41 of the floating plate 40 as shown in FIG. 7A. Is in a position. Further, when the pair of cover members 30 and the pair of heat sinks 32 are lowered, the lower surfaces of the pair of cover members 30 come into contact with the upper surfaces of the floating plate 40 and the pair of push-up members 33 are moved to the floating plate 40 as shown in FIG. 7B. The heat sink 32 is pushed up to the highest position. As a result, the pedestal surface 36 of the heat sink 32 is separated upward from the package receiving recess 41 of the floating plate 40.
  • the pedestal surface 36 of the heat sink 32 it is possible to prevent the pedestal surface 36 of the heat sink 32 from coming into contact with the first contact portion 65 of the contact pin 60. As a result, it is possible to avoid occurrence of a situation in which the contact pin 60 is damaged or the pedestal surface 36 is damaged. Further, even if the IC package 2 is received in the package receiving recess 41 in the next continuity test, the IC package 2 is not damaged due to the damage of the contact pin 60 or the damage of the pedestal surface 36.
  • the push-up member 33 rises so that the push-up member main body 35 of these push-up members 33 rises and the flange portion 34 pushes up the heat sink 32.
  • the above-described push-up operation of the push-up member 33 can be smoothly executed.
  • the shape and mounting position of the push-up member 33 are not particularly limited.
  • a substantially round bar-like push-up member may be provided on the lower surface of the heat sink 32, and a substantially cylindrical push-up member may be provided on the upper surface of the floating plate 40.
  • the IC socket 10 provided with the floating plate 40 in the socket body 20 has been described.
  • the present invention can be similarly applied to the IC socket 10 that does not have the floating plate 40. .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

【課題】電気部品用ソケットにおいて、第１の電気部品が収容されていない状態で押圧機構の押圧面で押圧しようとしたときに、この押圧面がコンタクトピンに接触することを防止する。 【解決手段】第１の電気部品がプレート上に収容されている場合には、押圧機構が下降したときに、押圧機構の押圧面が第１の電気部品に接触する。一方、第１の電気部品がプレート上に収容されていない場合には、押圧機構が下降したとき、押上部材がプレートに持ち上げられて押圧面を押し上げる。そのため、押圧面が上昇して、この押圧面とコンタクトピンとの接触が回避される。

Description

電気部品用ソケット
　この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）などの電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
　従来、この種の電気部品用ソケットとしては、ソケット本体にコンタクトピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されるとともに、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験などの試験を行うようになっている。
　このような試験では、作業効率を向上させるために、複数のＩＣソケットを並べて、各ＩＣソケットにそれぞれＩＣパッケージを収容し、同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う場合がある（例えば、特許文献１参照）。
　また、従来、試験中のＩＣパッケージを放熱するヒートシンクの押圧面（ペデスタル面）でＩＣパッケージを押圧する場合がある。
　ここで、上述したように、複数のＩＣソケットを並べて同時に試験を行う場合、このヒートシンクは、すべてのＩＣソケットにそれぞれ設けられる。
特開２００７－７８５７６号公報
　しかしながら、前記した特許文献１のように、複数のＩＣソケットを用いて同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う際、試験を行うＩＣパッケージの数によっては、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されない状態となる場合もある。このように、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されていない状態でも、ヒートシンクはいずれも同じように動作する。そのため、ＩＣパッケージが収容されていないＩＣソケットにおいては、ヒートシンクの押圧面が直接コンタクトピンに接触してしまい、コンタクトピンが破損したり、押圧面が傷付いたりする恐れがあった。さらに、こうしてコンタクトピンが破損したり押圧面が傷付いたりした状態で、ＩＣパッケージを収容すると、ＩＣパッケージが破損してしまう場合もあった。
　そこで、この発明は、ＩＣパッケージなどの電気部品が収容されていない状態でヒートシンクの押圧面で押圧しようとしても、この押圧面がコンタクトピンに接触することを防止することが可能な電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
　かかる目的を達成するため、この発明に係る電気部品用ソケットは、第１の電気部品が収容されるとともに、第２の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体の上部に設けられた、前記第１の電気部品を収容するプレートと、前記ソケット本体の上方に配置され、ケット本体側に下降することにより、前記プレートに収容された第１の電気部品を押し下げて前記コンタクトピンに接触させる押圧面を有する押圧機構と、前記第１の電気部品が前記プレート上に収容されていない場合に、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止して、該押圧面と前記コンタクトピンとが接触しないようにする押上部材とを備えることを特徴とする。
　また、この発明において、該押上部材は、前記プレートに前記第１の電気部品が収容されたときの該第１の電気部品の上面位置よりも、前記押圧機構の前記押圧面が更に下降したときに、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止するように構成することが望ましい。
　また、この発明において、前記押圧機構は、前記プレートの上方に位置するカバー部材と、このカバー部材の上方に、該カバー部材に対して相対移動自在に設けられたヒートシンクとを有し、前記押圧面は、該カバー部材の下方に突出するように、該ヒートシンクに設けられ、前記押上機構が前記ヒートシンクを押し上げることによって、前記押圧面の下降が阻止されるように構成することが望ましい。
　また、この発明において、前記押上部材は、前記カバー部材に対して相対移動自在に設けられて、前記カバー部材に係合して当該押上部材の落下を阻止するフランジ部と、該フランジ部によって当該押上部材の落下が阻止された状態で、前記カバー部材の下面から下向きに突出する押上部材本体とを有することが望ましい。
　また、この発明において、前記カバー部材は、上下方向に貫通する貫通孔を有し、前記押上部材の前記フランジ部が該カバー部材の上側に配置されるように、前記押上部材本体を該貫通孔に上側から挿通することで、該押上部材を前記カバー部材に相対移動自在に支持させることが望ましい。
　また、この発明においては、前記第１の電気部品が前記プレート上に収容されていない状態で、前記押圧機構が前記ソケット本体側に下降した場合に、前記押上部材の前記押上部材本体が前記押圧機構の下降に伴って前記プレートに持ち上げられることにより、前記フランジ部が上昇して前記ヒートシンクを押し上げるように構成されていることが望ましい。
　また、この発明において、前記プレートは、前記ソケット本体の上部に上下動自在に支持されたフローティングプレートであることが望ましい。
　この発明によれば、第１の電気部品がプレート上に収容されていない場合に、押圧機構の押圧面が下降してコンタクトピンに接触することを、押上部材によって阻止できる。その結果、この発明によれば、コンタクトピンが破損したり、押圧面が傷付いたり、第１の電気部品が破損したりする事態を回避することが可能となる。
　この発明において、押圧機構の押圧面が第１の電気部品の上面位置よりも下に達したときに押上部材が押圧面の下降を阻止するように構成することにより、この第１の電気部品がプレートに収容されていない場合にのみ、押圧面の下降を阻止できる。
　この発明において、押圧機構をカバー部材とヒートシンクとを設けることにより、ヒートシンクの押圧面が下降してコンタクトピンに接触することを、押上部材によって阻止できる。
　この発明において、フランジと押上部材本体とを有する押上部材を使用することで、この押上部材の構成を簡単にすることができる。
　この発明において、カバー部材の貫通孔に押上部材本体を挿通して、その貫通孔の上方にフランジを配置することで、簡単な構成で、この押上部材をカバー部材に配置できる。
　この発明において、押上部材を、押上部材本体をプレートが持ち上げらてフランジ部を上昇させ、これによりヒートシンクを押し上げるように構成することにより、簡単な構成で、押圧機構の押圧面の下降を阻止できる。
　この発明において、プレートとしてフローティングプレートを使用することにより、第１の電気部品とコンタクトピンとの接圧を適切に設定できる。
この発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットの外観斜視図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図であって、フローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されている場合の状態を示す。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図であって、フローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されていない場合の状態を示す。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットのコンタクトピンを示す分解正面図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットの押圧機構を示す斜視図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットの押圧機構を示す正面図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットの押圧機構を示す底面図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、フローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されている場合の、押上部材の下降前の状態を示す断面図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、フローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されている場合の、押上部材の下降後の状態を示す断面図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、フローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されていない場合の、押上部材の下降前の状態を示す断面図である。 同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、フローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されていない場合の、押上部材の下降後の状態を示す断面図である。
　以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
　図１乃至図７Ｂには、この発明の実施の形態１を示す。
　この実施の形態１に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１および図２Ａに示すように、「第２の電気部品」としての配線基板１上に配置され、上面に「第１の電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示せず）とＩＣパッケージ２の端子４とを電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験などの導通試験の試験装置などに用いられる。
　このＩＣパッケージ２は、図２Ａに示すように、略正方形状のパッケージ本体３を有しており、パッケージ本体３の下面には、略正方形の所定の範囲に複数の半球状の端子４がマトリックス状に配置されている。
　また、ＩＣソケット１０は、図１および図２Ａに示すように、配線基板１上に配置されるソケット本体２０を有しており、このソケット本体２０には、このソケット本体２０側に下降することにより、後述するコンタクトピン６０の第１接触部６５にＩＣパッケージ２を接触させる押圧機構３１が設けられている。この押圧機構３１は、図４、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、ソケット本体２０に対してリンク機構（図示せず）を介して回動して開閉自在に取り付けられた一対のカバー部材３０と、これらのカバー部材３０に対して相対移動自在に設けられた一対のヒートシンク３２と、各ヒートシンク３２を各カバー部材３０側に弾性的に付勢する４本のコイルスプリング３７とを備えている。なお、図１においては、一対のヒートシンク３２のうち１つのヒートシンク３２の図示を省いている。
　さらに、図１に示すように、押圧機構３１には枠状の操作部材５０が取り付けられており、この操作部材５０を適宜操作することにより、一対のカバー部材３０および一対のヒートシンク３２を回動させて開閉することができるように構成されている。
　各カバー部材３０にはそれぞれ、図５Ｂ、図６Ａ等に示すように、一対の貫通孔３０ａが上下方向に形成されており、各貫通孔３０ａにはそれぞれ、段付き丸棒状の押上部材３３が上下方向に相対移動自在に遊挿されている。各押上部材３３はそれぞれ、カバー部材３０に係合して押上部材３３の落下を阻止するフランジ部３４と、このフランジ部３４によって押上部材３３の落下が阻止された状態でカバー部材３０の下面から下向きに突出する押上部材本体３５とを有している。そして、後述するフローティングプレート４０によって一対の押上部材３３が持ち上げられたときに、これらの押上部材３３の押上部材本体３５が上昇してフランジ部３４がヒートシンク３２を押し上げるように構成されている。なお、ヒートシンク３２には、図４や図５Ａ等に示すように、「押圧面」としてのペデスタル面３６が下向きに突設されている。
　また、ソケット本体２０は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、平面視において略四角形のコンタクトモジュール２２を備えている。このコンタクトモジュール２２には、複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配設され、その上面側にＩＣパッケージ２が収容されるようになっている。なお、図２Ａおよび図２Ｂでは、便宜的にコンタクトピン６０を１本のみ記載している。
　また、このコンタクトモジュール２２は、図２Ａ等に示すように、上側プレート２６、中央第１プレート２３、中央第２プレート２４、下側プレート２５およびフローティングプレート４０を備えている。ここで、上側プレート２６、中央第１プレート２３、中央第２プレート２４および下側プレート２５は、所定の間隔で固定保持されている。さらに、上側プレート２６の上方には、フローティングプレート４０が上下動自在に支持されている。このフローティングプレート４０は、図示省略のスプリングによって上方に付勢されており、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、上面に略正方形状のパッケージ収容凹部４１が形成されている。このパッケージ収容凹部４１の深さＤ１は、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、ＩＣパッケージ２の厚さＴ１より浅くなっている（Ｄ１＜Ｔ１）。
　コンタクトピン６０は、図３に示すように、導電性の段付き円筒状の第１プランジャ６１と、導電性の段付き丸棒状の第２プランジャ６２と、コイルスプリング６３とを有している。
　第１プランジャ６１は、コイルスプリング６３の外径よりも大きい内径の外筒部６４と、コイルスプリング６３の外径よりも小さい内径の第１接触部６５と、これらの外筒部６４、第１接触部６５間に位置する段付き部６６とが一体に連結されて構成されている。そして、この第１プランジャ６１は、図２Ｂ等に示すように、上側プレート２６の貫通孔２６ａに設けられた段部２６ｂに段付き部６６が当たることにより、上向きの移動が規制されている。また、この第１プランジャ６１は、後述するように、フローティングプレート４０が下降することにより、第１接触部６５がＩＣパッケージ２の端子４に接触可能となっている（図２Ａ参照）。
　第２プランジャ６２は、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも大きい外径の本体部６７と、この本体部６７の外径よりも小さい外径の第２接触部６８と、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも小さい外径の内部接触部６９とが一体に連結されて構成されている。ここで、内部接触部６９は第１プランジャ６１の外筒部６４内に上下動自在に挿入される。この内部接触部６９は、上端（第１プランジャ６１側の一端）から下端（本体部６７側の他端）に向かって拡径するテーパ形状で、下端の直径が上端の直径よりも大きくなっている。そして、この内部接触部６９が外筒部６４の内面に接触して両者が導通するように構成されている。また、ソケット本体２０の下面の所定位置に配線基板１が配置されることにより、第２プランジャ６２の第２接触部６８が、配線基板１の前記電極に接触するようになっている。
　コイルスプリング６３は、第１プランジャ６１の外筒部６４内に挿入され、上端が第１プランジャ６１の段付き部６６に接触するとともに、下端が第２プランジャ６２の内部接触部６９の一端に接触した状態で縮設されており、第１プランジャ６１および第２プランジャ６２を互いに離れる方向（上下方向）に付勢している。
　次に、このような構成を有するＩＣソケット１０の動作について、図２Ａ、図２Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂ等を用いて説明する。
　ＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験などの導通試験を実施する際には、まず、操作部材５０（図１参照）を操作して、一対のカバー部材３０を開く。この状態で、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０のパッケージ収容凹部４１に収容する。その後、操作部材５０を操作して、一対のカバー部材３０を閉じる。すると、図６Ａに示すように、ＩＣパッケージ２の上方にヒートシンク３２のペデスタル面３６が位置した状態になる。さらに、操作部材５０を操作して、一対のカバー部材３０および一対のヒートシンク３２を下降させる。すると、図６Ｂに示すように、これらのヒートシンク３２のペデスタル面３６がＩＣパッケージ２の上面に接触し、その後、ヒートシンク３２の押圧力によってＩＣパッケージ２が下降し、それに伴ってフローティングプレート４０も下降する。すると、ＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部６５に接触する。
　次いで、操作部材５０を操作して、一対のカバー部材３０および一対のヒートシンク３２をさらに下降させる。すると、コンタクトピン６０の第１接触部６５は、図２Ａに示すように、ＩＣパッケージ２の端子４に押し下げられる形でコイルスプリング６３の付勢力に抗して下降する。その結果、コンタクトピン６０は、第１プランジャ６１の第１接触部６５がＩＣパッケージ２の端子４に所定の接圧で接触するとともに、第２プランジャ６２の第２接触部６８が配線基板１の前記電極に所定の接圧で接触した状態になる。
　この状態で、このＩＣパッケージ２に対する導通試験を実施する。
　一方、フローティングプレート４０のパッケージ収容凹部４１にＩＣパッケージ２を収容することなくカバー部材３０を閉じると、図７Ａに示すように、フローティングプレート４０のパッケージ収容凹部４１の上方にヒートシンク３２のペデスタル面３６が位置した状態になる。さらに、一対のカバー部材３０および一対のヒートシンク３２を下降させると、図７Ｂに示すように、一対のカバー部材３０の下面がフローティングプレート４０の上面に接触し、一対の押上部材３３がフローティングプレート４０に持ち上げられてヒートシンク３２を最上昇位置まで押し上げる。その結果、ヒートシンク３２のペデスタル面３６は、フローティングプレート４０のパッケージ収容凹部４１から上方へ離れた状態になる。
　したがって、ヒートシンク３２のペデスタル面３６がコンタクトピン６０の第１接触部６５に接触することを防止することができる。その結果、コンタクトピン６０が破損したり、ペデスタル面３６が傷付いたりする事態の発生を未然に回避することが可能となる。さらに、その次の回の導通試験でＩＣパッケージ２をパッケージ収容凹部４１に収容しても、コンタクトピン６０の破損やペデスタル面３６の傷に起因してＩＣパッケージ２が破損する事態が発生しない。
　しかも、押上部材３３は、上述したとおり、フローティングプレート４０によって一対の押上部材３３が持ち上げられたときに、これらの押上部材３３の押上部材本体３５が上昇してフランジ部３４がヒートシンク３２を押し上げるように構成されているので、上述した押上部材３３の押上動作を円滑に実行することができる。
　なお、上述した実施の形態１では、カバー部材３０の貫通孔３０ａに段付き丸棒状の押上部材３３が遊挿された場合について説明した。しかし、ＩＣパッケージ２がフローティングプレート４０上に収容されることなく、押圧機構３１がソケット本体２０側に下降したときに、この押圧機構３１の下降に伴ってヒートシンク３２が押し上げられることにより、このヒートシンク３２がカバー部材３０に対して上昇してペデスタル面３６がコンタクトピン６０の第１プランジャ６１との接触を回避できるものである限り、この押上部材３３の形状や取付位置は特に限定されるわけではなく、例えば、略丸棒状の押上部材をヒートシンク３２の下面に設けてもよく、また、略円筒状の押上部材をフローティングプレート４０の上面に設けても構わない。
　また、上述した実施の形態１では、ソケット本体２０にフローティングプレート４０を備えたＩＣソケット１０について説明したが、フローティングプレート４０を有しないＩＣソケット１０にこの発明を同様に適用することも可能である。
１　配線基板（第２の電気部品）
２　ＩＣパッケージ（第１の電気部品）
３　パッケージ本体
４　端子
１０　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
２０　ソケット本体
３０　カバー部材
３１　押圧機構
３２　ヒートシンク
３３　押上部材
３４　フランジ部
３５　押上部材本体
３６　ペデスタル面（押圧面）
４０　フローティングプレート（プレート）
５０　操作部材
６０　コンタクトピン

Claims (7)

  1. 　第１の電気部品が収容されるとともに、第２の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
    　前記ソケット本体の上部に設けられた、前記第１の電気部品を収容するプレートと、
    　前記ソケット本体の上方に配置され、ケット本体側に下降することにより、前記プレートに収容された第１の電気部品を押し下げて前記コンタクトピンに接触させる押圧面を有する押圧機構と、
    　前記第１の電気部品が前記プレート上に収容されていない場合に、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止して、該押圧面と前記コンタクトピンとが接触しないようにする押上部材と、
    　を備えることを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 　前記押上部材は、前記プレートに前記第１の電気部品が収容されたときの該第１の電気部品の上面位置よりも、前記押圧機構の前記押圧面が更に下降したときに、前記押圧機構の前記押圧面の下降を阻止するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
  3. 　前記押圧機構は、前記プレートの上方に位置するカバー部材と、このカバー部材の上方に、該カバー部材に対して相対移動自在に設けられたヒートシンクとを有し、
    　前記押圧面は、該カバー部材の下方に突出するように、該ヒートシンクに設けられ、
    　前記押上機構が前記ヒートシンクを押し上げることによって、前記押圧面の下降が阻止される、
    　ように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
  4. 　前記押上部材は、
    　前記カバー部材に対して相対移動自在に設けられて、前記カバー部材に係合して当該押上部材の落下を阻止するフランジ部と、
    　該フランジ部によって当該押上部材の落下が阻止された状態で、前記カバー部材の下面から下向きに突出する押上部材本体と、
    　を有することを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
  5. 　前記カバー部材は、上下方向に貫通する貫通孔を有し、
    　前記押上部材の前記フランジ部が該カバー部材の上側に配置されるように、前記押上部材本体を該貫通孔に上側から挿通することで、該押上部材を前記カバー部材に相対移動自在に支持させた、
    　ことを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。
  6. 　前記第１の電気部品が前記プレート上に収容されていない状態で、前記押圧機構が前記ソケット本体側に下降した場合に、前記押上部材の前記押上部材本体が前記押圧機構の下降に伴って前記プレートに持ち上げられることにより、前記フランジ部が上昇して前記ヒートシンクを押し上げるように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
  7. 　前記プレートは、前記ソケット本体の上部に上下動自在に支持されたフローティングプレートであることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
PCT/JP2016/052483 2015-02-06 2016-01-28 電気部品用ソケット WO2016125678A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201680008503.0A CN107889560B (zh) 2015-02-06 2016-01-28 电子部件用插座
US15/548,570 US10274535B2 (en) 2015-02-06 2016-01-28 Electric component socket

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-021721 2015-02-06
JP2015021721A JP6445340B2 (ja) 2015-02-06 2015-02-06 電気部品用ソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016125678A1 true WO2016125678A1 (ja) 2016-08-11

Family

ID=56564026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/052483 WO2016125678A1 (ja) 2015-02-06 2016-01-28 電気部品用ソケット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10274535B2 (ja)
JP (1) JP6445340B2 (ja)
CN (1) CN107889560B (ja)
TW (1) TWI683488B (ja)
WO (1) WO2016125678A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7262185B2 (ja) * 2018-07-03 2023-04-21 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001519535A (ja) * 1997-10-07 2001-10-23 リライアビリティー・インコーポレーテッド 適合可能なヒートシンク装置を有するバーンインボード
JP2005294017A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2009158362A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Enplas Corp 電気部品用ソケット

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05264652A (ja) * 1992-03-03 1993-10-12 Nec Corp 液冷バーンイン用ｉｃソケット
US6323665B1 (en) 1997-10-07 2001-11-27 Reliability Incorporated Apparatus capable of high power dissipation during burn-in of a device under test
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチｉｃパッケージ用ｉｃソケット
JP4073439B2 (ja) * 2004-04-16 2008-04-09 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
KR100629958B1 (ko) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓
KR20100017958A (ko) * 2005-07-21 2010-02-16 가부시키가이샤 어드밴티스트 푸셔
JP4421540B2 (ja) 2005-09-15 2010-02-24 日本エンジニアリング株式会社 バーンインボード、及び、半導体試験装置
JP2011257227A (ja) * 2010-06-08 2011-12-22 Panasonic Corp 半導体検査装置および検査方法
US8801450B2 (en) * 2011-03-31 2014-08-12 Enplas Corporation Socket having a rotatable latch with a pressing portion and a depressing portion

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001519535A (ja) * 1997-10-07 2001-10-23 リライアビリティー・インコーポレーテッド 適合可能なヒートシンク装置を有するバーンインボード
JP2005294017A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2009158362A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Enplas Corp 電気部品用ソケット

Also Published As

Publication number Publication date
US20180011139A1 (en) 2018-01-11
TWI683488B (zh) 2020-01-21
JP6445340B2 (ja) 2018-12-26
TW201637311A (zh) 2016-10-16
CN107889560B (zh) 2020-03-10
JP2016145710A (ja) 2016-08-12
CN107889560A (zh) 2018-04-06
US10274535B2 (en) 2019-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100488895B1 (ko) 전기부품용 소켓
US7393232B2 (en) Socket for electrical parts
KR101392399B1 (ko) 테스트용 번인 소켓
JP2006294308A (ja) 電気部品用ソケット
KR20020096892A (ko) 전기부품용 소켓
KR102520051B1 (ko) 테스트 소켓 및 반도체 패키지 테스트 방법
KR101912949B1 (ko) 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓
TW201326844A (zh) 半導體元件用插座
JP6404104B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP6211861B2 (ja) コンタクトピン及び電気部品用ソケット
WO2016125678A1 (ja) 電気部品用ソケット
WO2017073528A1 (ja) 電気部品用ソケット
JP5067244B2 (ja) Ｉｃソケット及びｉｃの検査方法
WO2020166498A1 (ja) ソケット
JP6669533B2 (ja) コンタクトピンおよび電気部品用ソケット
JP2015109138A (ja) 電気部品用ソケット
JP5726588B2 (ja) コンタクトピン及び電気部品用ソケット
KR200322060Y1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조
KR20230099360A (ko) 반도체 칩용 테스트 소켓
JP4786511B2 (ja) 電気部品用ソケット及び電気部品の検査システム
JP5677104B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2015103455A (ja) 電気部品用ソケット
JP2009048932A (ja) 電気部品用ソケット
KR20130091594A (ko) 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
JP2013089476A (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16746509

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15548570

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16746509

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1