TWI683488B - 電氣零件用插座 - Google Patents

Abstract

電氣零件用插座中，在沒有收容第1電氣零件 的狀態下以按壓機構的按壓面進行按壓時，防止該按壓面與接觸銷接觸。

在第1電氣零件被收容於板件上的情況， 當按壓機構下降時使按壓機構的按壓面與第1電氣零件接觸。另一方面，當第1電氣零件並未收容於板件上的情況，當按壓機構下降時使上推構件被板件抬起而將按壓面推起。因此，使按壓面上昇，來迴避該按壓面與接觸銷的接觸。

Description

電氣零件用插座

本發明係關於與半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等之電氣零件電性連接的電氣零件用插座。

以往，作為此種電氣零件用插座，已知有在插座本體配設接觸銷的IC插座。該IC插座，係配置在配線基板上，且收容有作為檢查對象的IC封裝，該IC封裝的端子與配線基板的電極，係透過該接觸銷而電性連接，以進行導通試驗等之試驗。

上述般的試驗中，為了提高作業效率，係有著並排複數個IC插座，且分別於各IC插座收容IC封裝，來同時進行複數個IC封裝之試驗的情況(例如參照專利文獻1)。

且，以往，有著對試驗中的IC封裝進行散熱用之散熱片的按壓面(基座面)來按壓IC封裝的情況。

在此，如上述般，在並排複數個IC插座來同時進行試驗的情況，該散熱片係分別設置在所有的IC插座。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-78576號公報

但是，如前述的專利文獻1般，使用複數個IC插座來同時進行複數個IC封裝的試驗之際，因進行試驗之IC封裝的數量，會有一部分的IC插座並未收容IC封裝之狀態的情況。如此一來，即使是在一部分的IC插座沒有收容IC封裝的狀態下，每個散熱片都還是會同樣地進行動作。因此，在沒有收容IC封裝的IC插座中，散熱片的按壓面會直接與接觸銷接觸，有著導致接觸銷破損，或是按壓面受損之虞。此外，若在上述接觸銷破損或按壓面受損的狀態來收容IC封裝時，有導致IC封裝破損的情況。

在此，本發明係以提供一種電氣零件用插座為目的，其即使是在未收容有IC封裝等之電氣零件的狀態下進行散熱片之按壓面的按壓時，亦可防止該按壓面與接觸銷接觸。

為了達成該目的，關於本發明的電氣零件用插座，係具有收容第1電氣零件且配設在第2電氣零件上 的插座本體，其透過配設在該插座本體的接觸銷使前述第1電氣零件與前述第2電氣零件互相電性連接，其特徵為具備：板件，其設在前述插座本體的上部，且收容前述第1電氣零件；按壓機構，其配置在前述插座本體的上方，且具有按壓面，該按壓面係藉由朝插座本體側下降，將收容於前述板件的第1電氣零件予以壓下使之接觸於前述接觸銷；以及上推構件，其在前述第1電氣零件並未收容於前述板件上的情況，阻止前述按壓機構之前述按壓面的下降，使該按壓面與前述接觸銷不會接觸。

且，在本發明中，較佳為該上推構件，係構成為：在比前述板件收容有前述第1電氣零件時之該第1電氣零件的上表面位置，還要進一步使前述按壓機構的前述按壓面下降時，阻止前述按壓機構之前述按壓面的下降。

且，在本發明中，較佳為前述按壓機構，係構成為具有：位在前述板件之上方的蓋構件、以及在該蓋構件的上方設置成對於該蓋構件而言相對移動自如的散熱片，前述按壓面，係以朝該蓋構件的下方突出的方式來設置於該散熱片，且使前述上推構件推起前述散熱片，藉此阻止前述按壓面的下降。

且，在本發明中，較佳為前述上推構件，係具有：突緣部，其對前述蓋構件而言設置成相對移動自如，且與前述蓋構件卡合來阻止該上推構件的落下；以及上推構件本體，係在藉由該突緣部阻止該上推構件之落下 的狀態中，從前述蓋構件的下表面朝下突出。

且，在本發明中，較佳為前述蓋構件，係具有貫通於上下方向的貫通孔，以前述上推構件的前述突緣部配置於該蓋構件之上側的方式，來使前述上推構件本體從上側插通於該貫通孔，藉此將該上推構件支撐成對前述蓋構件相對移動自如。

且，在本發明中，較佳構成為，在前述第1電氣零件並未收容於前述板件上的狀態時，前述按壓機構往前述插座本體側下降的情況，使前述上推構件的前述上推構件本體伴隨著前述按壓機構的下降而被前述板件抬起，藉此使前述突緣部上昇來推起前述散熱片。

且，在本發明中，較佳為前述板件，係在前述插座本體的上部被支撐成上下移動自如的浮動板件。

根據本發明，在第1電氣零件並未收容於板件上的情況，可藉由上推構件來阻止按壓機構的按壓面下降所致之與接觸銷的接觸。其結果，根據本發明，可避免接觸銷破損、或按壓面損傷、或第1電氣零件破損等事態。

本發明中，係構成為當按壓機構的按壓面到達比第1電氣零件的上表面位置還要下方時，上推構件會阻止按壓面的下降，藉此可僅在該第1電氣零件並未收容於板件的情況阻止按壓面的下降。

本發明中，藉由將按壓機構設置成蓋構件與散熱片，而可藉由上推構件來阻止散熱片的按壓面下降所致之與接觸銷的接觸。

本發明中，藉由使用具有突緣與上推構件本體的上推構件，而可使該上推構件的構造簡單化。

本發明中，在蓋構件的貫通孔插通有上推構件本體，並在該貫通孔的上方配置突緣，藉此可由簡單的構造來將該上推構件配置於蓋構件。

本發明中，將上推構件構成為，使上推構件本體被板件抬起而使突緣部上昇，藉此將散熱片推起之簡單的構造，可阻止按壓機構之按壓面的下降。

本發明中，使用浮動板件作為板件，藉此可適當地設定第1電氣零件與接觸銷的接觸壓力。

1‧‧‧配線基板(第2電氣零件)

2‧‧‧IC封裝(第1電氣零件)

3‧‧‧封裝本體

4‧‧‧端子

10‧‧‧IC插座(電氣零件用插座)

20‧‧‧插座本體

30‧‧‧蓋構件

31‧‧‧按壓機構

32‧‧‧散熱片

33‧‧‧上推構件

34‧‧‧突緣部

35‧‧‧上推構件本體

36‧‧‧基座面(按壓面)

40‧‧‧浮動板件(板件)

50‧‧‧操作構件

60‧‧‧接觸銷

圖1為關於本發明之實施形態1之電氣零件用插座的外觀立體圖。

圖2A為表示關於同實施形態1之電氣零件用插座之重要部的剖面圖，其表示在浮動板件上收容有IC封裝之情況的狀態。

圖2B為表示關於同實施形態1之電氣零件用插座之重要部的剖面圖，其表示在浮動板件上沒有收容IC封裝之情況的狀態。

圖3為表示關於同實施形態1之電氣零件用插座之接觸銷的分解前視圖。

圖4為表示關於同實施形態1之電氣零件用插座之按壓機構的立體圖。

圖5A為表示關於同實施形態1之電氣零件用插座之按壓機構的前視圖。

圖5B為表示關於同實施形態1之電氣零件用插座之按壓機構的仰視圖。

圖6A為關於同實施形態1之電氣零件用插座中，表示在浮動板件上收容有IC封裝的情況時，上推構件下降前之狀態的剖面圖。

圖6B為關於同實施形態1之電氣零件用插座中，表示在浮動板件上收容有IC封裝的情況時，上推構件下降後之狀態的剖面圖。

圖7A為關於同實施形態1之電氣零件用插座中，表示在浮動板件上並未收容IC封裝的情況時，上推構件下降前之狀態的剖面圖。

圖7B為關於同實施形態1之電氣零件用插座中，表示在浮動板件上並未收容IC封裝的情況時，上推構件下降後之狀態的剖面圖。

以下，針對本發明的實施形態進行說明。

〔發明的實施形態1〕

圖1至圖7B，表示本發明的實施形態1。

作為關於本實施形態1之「電氣零件用插座」的IC插座10，係構成為：如圖1及圖2A所示般，配置在作為「第2電氣零件」的配線基板1上，且在上表面收容有作為「第1電氣零件」的IC封裝2，而使配線基板1的電極(未圖示)與IC封裝2的端子4電性連接。此外，該IC插座10，係使用於例如對IC封裝2進行預燒試驗等之導通試驗的試驗裝置等。

該IC封裝2，係如圖2A所示般，具有大致正方形狀的封裝本體3，在封裝本體3的下表面，於大致正方形之既定的範圍，以矩陣狀配置有複數個半球狀的端子4。

且，IC插座10，係如圖1及圖2A所示般，具有配置在配線基板1上的插座本體20，於該插座本體20設有按壓機構31，該按壓機構31係藉由往該插座本體20側下降，來使後述接觸銷60的第1接觸部65與IC封裝2接觸。該按壓機構31，係如圖4、圖5A及圖5B所示般，具備：一對的蓋構件30，其對於插座本體20透過連結機構(未圖示)來旋動而被安裝成開閉自如；一對的散熱片32，其對於該等蓋構件30而言設置成相對移動自如；以及四根線圈彈簧37，係將各散熱片32往各蓋構件30側予以彈性彈壓。且，在圖1中，一對的散熱片32之 中的一個散熱片32的圖示被省略。

此外，如圖1所示般，構成為：於按壓機構31組裝有框狀的操作構件50，藉由適當操作該操作構件50，可將一對的蓋構件30及一對的散熱片32予以旋動來進行開閉。

於各蓋構件30，分別如圖5B、圖6A等所示般，於上下方向形成有一對的貫通孔30a，且分別在各貫通孔30a，使有階圓柱狀的上推構件33於上下方向相對移動自如地活動插通。各自的上推構件33，係具有：突緣部34，其與蓋構件30卡合而阻止上推構件33的落下；以及上推構件本體35，其在藉由該突緣部34阻止上推構件33落下的狀態，從蓋構件30的下表面往下突出。此外，構成為藉由後述之浮動板件40來抬起一對的上推構件33時，該等上推構件33的上推構件本體35會上昇而使突緣部34推起散熱片32。且，於散熱片32，如圖4或圖5A等所示般，朝下突設有作為「按壓面」的基座面36。

且，插座本體20，係如圖2A及圖2B所示般，具備在俯視觀察時為大致四角形的接觸模組22。於該接觸模組22，矩陣狀地配設有複數個接觸銷60，且在該上面側收容有IC封裝2。且，圖2A及圖2B中，為了簡潔而僅記載一根接觸銷60。

且，該接觸模組22，係如圖2A等所示般，具備：上側板件26、中央第1板件23、中央第2板件 24、下側板件25及浮動板件40。在此，上側板件26、中央第1板件23、中央第2板件24及下側板件25，係以既定的間隔來固定保持。此外，在上側板件26的上方，使浮動板件40被支撐成上下活動自如。該浮動板件40，係藉由省略圖示的彈簧而被往上方彈推，如圖7A及圖7B所示般，於上表面形成有大致正方形狀的封裝收容凹部41。該封裝收容凹部41的深度D1，係如圖6A及圖6B所示般，比IC封裝2的厚度T1還要淺(D1<T1)。

接觸銷60，係如圖3所示般，具有：導電性之有階圓筒狀的第1柱塞61、導電性之有階圓柱狀的第2柱塞62、以及線圈彈簧63。

第1柱塞61，係將以下構件連結成一體所構成：內徑比線圈彈簧63之外徑還要大的外筒部64、內徑比線圈彈簧63之外徑還要小的第1接觸部65、以及位在該等外筒部64與第1接觸部65之間的階差部66。此外，該第1柱塞61，係如圖2B等所示般，使設置在上側板件26之貫通孔26a的段部26b抵接於階差部66，藉此限制朝上的移動。且，該第1柱塞61，係如後述般，藉由使浮動板件40下降，而可使第1接觸部65與IC封裝2的端子4接觸(參照圖2A)。

第2柱塞62，係將以下構件連結成一體所構成：外徑比第1柱塞61之外筒部64之內徑還要大的本體部67、外徑比該本體部67之外徑還要小的第2接觸部68、以及外徑比第1柱塞61之外筒部64之內徑還要小的 內部接觸部69。在此，內部接觸部69係上下活動自如地***至第1柱塞61的外筒部64內。該內部接觸部69，係從上端(第1柱塞61側的一端)朝向下端(本體部67側的另一端)擴徑的錐形狀，且下端的直徑比上端的直徑還要大。此外，構成為使該內部接觸部69與外筒部64的內面接觸而使兩者成為導通。且，藉由在插座本體20之下表面的既定位置配置有配線基板1，使第2柱塞62的第2接觸部68，與配線基板1的前述電極接觸。

線圈彈簧63，係***至第1柱塞61的外筒部64內，在上端與第1柱塞61的階差部66接觸且下端與第2柱塞62之內部接觸部69的一端接觸的狀態下被壓縮設置，而將第1柱塞61及第2柱塞62朝互相分離的方向(上下方向)彈推。

接著，針對具有上述般構造之IC插座10的動作，使用圖2A、圖2B、圖6A、圖6B、圖7A、圖7B等進行說明。

在對IC封裝2實施預燒試驗等之導通試驗之際，首先，操作操作構件50(參照圖1)，打開一對的蓋構件30。在該狀態下，將IC封裝2收容至浮動板件40的封裝收容凹部41。之後，操作操作構件50，關閉一對的蓋構件30。然後，如圖6A所示般，會成為散熱片32的基座面36位在IC封裝2之上方的狀態。再來，操作操作構件50，使一對的蓋構件30及一對的散熱片32下降。然後，如圖6B所示般，該等散熱片32的基座面36 與IC封裝2的上表面接觸，之後，藉由散熱片32的按壓力使IC封裝2下降，伴隨於此，浮動板件40亦下降。然後，使IC封裝2的端子4與接觸銷60的第1接觸部65接觸。

接著，操作操作構件50，使一對的蓋構件30及一對的散熱片32進一步下降。然後，接觸銷60的第1接觸部65係如圖2A所示般，以被IC封裝2的端子4壓下去的形式，來抵抗線圈彈簧63的彈推力而下降。其結果，接觸銷60係成為以下狀態：使第1柱塞61的第1接觸部65以既定的接觸壓力來接觸IC封裝2的端子4，並使第2柱塞62的第2接觸部68以既定的接觸壓力來接觸配線基板1的前述電極。

在該狀態下，對該IC封裝2實施導通試驗。

另一方面，若在浮動板件40的封裝收容凹部41沒有收容IC封裝2便將蓋構件30關閉時，如圖7A所示般，會成為散熱片32的基座面36位在浮動板件40之封裝收容凹部41之上方的狀態。此外，使一對蓋構件30及一對散熱片32下降時，如圖7B所示般，一對蓋構件30的下表面會接觸浮動板件40的上表面，使一對上推構件33被浮動板件40抬起而將散熱片32推上至最上昇位置。其結果，散熱片32的基座面36，係成為從浮動板件40的封裝收容凹部41往上方離開的狀態。

因此，可防止散熱片32的基座面36與接觸銷60的第1接觸部65接觸。其結果，可預先迴避接觸銷 60的破損、或是基座面36受損等之事態的發生。此外，即使是在下一次的導通試驗中將IC封裝2收容於封裝收容凹部41，亦不會發生由接觸銷60的破損或基座面36的損傷所起因之使IC封裝2破損的事態。

而且，上推構件33，係如上述般，構成為：藉由浮動板件40抬起一對的上推構件33時，該等之上推構件33的上推構件本體35會上昇而以突緣部34來推起散熱片32，故可圓滑地實行上述之上推構件33的上推動作。

且，上述的實施形態1，係針對將有階圓柱狀的上推構件33活動***至蓋構件30的貫通孔30a之情況進行了說明。但是，只要是能夠在當IC封裝2並未收容於浮動板件40上，且按壓機構31朝插座本體20側下降時，能夠伴隨著該按壓機構31的下降來推起散熱片32，藉此使該散熱片32相對於蓋構件30上昇而迴避基座面36與接觸銷60之第1柱塞61的接觸者即可，並不特別限定該上推構件33的形狀或安裝位置，例如，亦可將大致圓柱狀的上推構件設在散熱片32的下表面，或是將大致圓筒狀的上推構件設置在浮動板件40的上表面也行。

且，上述之實施形態1，雖針對在插座本體20具備浮動板件40的IC插座10進行了說明，但亦可將本發明同樣地適用在不具浮動板件40的IC插座10。

2‧‧‧IC封裝(第1電氣零件)

30‧‧‧蓋構件

30a‧‧‧貫通孔

31‧‧‧按壓機構

32‧‧‧散熱片

33‧‧‧上推構件

34‧‧‧突緣部

35‧‧‧上推構件本體

36‧‧‧基座面(按壓面)

40‧‧‧浮動板件(板件)

41‧‧‧封裝收容凹部

Claims (6)

1. 一種電氣零件用插座，係具有收容第1電氣零件且配設在第2電氣零件上的插座本體，其透過配設在該插座本體的接觸銷使前述第1電氣零件與前述第2電氣零件互相電性連接，其特徵為具備：板件，其設在前述插座本體的上部，且收容前述第1電氣零件；按壓機構，其配置在前述插座本體的上方，且具有按壓面，該按壓面係藉由朝插座本體側下降，將收容於前述板件的第1電氣零件予以壓下使之接觸於前述接觸銷；以及上推構件，其在前述第1電氣零件並未收容於前述板件上的情況，阻止前述按壓機構之前述按壓面的下降，使該按壓面與前述接觸銷不會接觸，前述按壓機構，係構成為具有：位在前述板件之上方的蓋構件、以及在該蓋構件的上方設置成對於該蓋構件而言相對移動自如的散熱片，前述按壓面，係以朝該蓋構件的下方突出的方式來設置於該散熱片，且使前述上推構件推起前述散熱片，藉此阻止前述按壓面的下降。
2. 如請求項1所述之電氣零件用插座，其中，前述上推構件，係構成為：在比前述板件收容有前述第1電氣零件時之該第1電氣零件的上表面位置，還要進一步使前述按壓機構的前述按壓面下降時，阻止前述按壓機構之前述 按壓面的下降。
3. 如請求項1所述之電氣零件用插座，其中，前述上推構件，係具有：突緣部，其對前述蓋構件而言設置成相對移動自如，且與前述蓋構件卡合來阻止該上推構件的落下；以及上推構件本體，係在藉由該突緣部阻止該上推構件之落下的狀態中，從前述蓋構件的下表面朝下突出。
4. 如請求項3所述之電氣零件用插座，其中，前述蓋構件，係具有貫通於上下方向的貫通孔，以前述上推構件的前述突緣部配置於該蓋構件之上側的方式，來使前述上推構件本體從上側插通於該貫通孔，藉此將該上推構件支撐成對前述蓋構件相對移動自如。
5. 如請求項4所述之電氣零件用插座，其中，在前述第1電氣零件並未收容於前述板件上的狀態時，前述按壓機構往前述插座本體側下降的情況，使前述上推構件的前述上推構件本體伴隨著前述按壓機構的下降而被前述板件抬起，藉此使前述突緣部上昇來推起前述散熱片。
6. 如請求項1所述之電氣零件用插座，其中，前述板件，係在前述插座本體的上部被支撐成上下移動自如的浮動板件。

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