CN107889560B - 电子部件用插座 - Google Patents

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Abstract

在电子部件用插座中，在未收纳第1电子部件的状态下，在要利用按压机构的按压面进行按压时，防止该按压面与触销接触。在第1电子部件收纳于板上的情况下，在按压机构下降了时，按压机构的按压面与第1电子部件接触。另一方面，在第1电子部件未收纳于板上的情况下，在按压机构下降了时，上推构件被板抬起而将按压面上推。因此，按压面上升而避免了该按压面与触销之间的接触。

Description

电子部件用插座
技术领域
本发明涉及能够与半导体装置(以下称为“IC封装”)等电子部件电连接的电子部件用插座。
背景技术
以往，作为这种电子部件用插座，已知有在插座主体配设有触销的IC插座。该IC插座配置于配线基板上，并且，作为检查对象的IC封装被收纳于该IC插座，该IC封装的端子和配线基板的电极借助该触销电连接，进行导通试验等试验。
在这样的试验中，为了提高作业效率，存在排列多个IC插座、在各IC插座分别收纳IC封装、同时进行多个IC封装的试验的情况(参照例如专利文献1)。
另外，以往，存在利用用于对试验中的IC封装进行散热的散热片的按压面(基座面)按压IC封装的情况。
在此，如上所述，在排列多个IC插座来同时进行试验的情况下，该散热片分别设置于全部的IC插座。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-78576号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，如所述的专利文献1那样，在使用多个IC插座来同时进行多个IC封装的试验之际，根据进行试验的IC封装的数量的不同，有时会成为一部分IC插座未收纳IC封装的状态。如此，即使是在一部分IC插座未收纳IC封装的状态下，散热片也都相同地动作。因此，在未收纳IC封装的IC插座中，散热片的按压面将直接与触销接触，有可能导致触销破损、按压面损伤。而且，在这样触销破损、按压面损伤的状态下，若收纳IC封装，则有时还会导致IC封装破损。
因此，本发明的目的在于提供一种即使想要在未收纳IC封装等电子部件的状态下利用散热片的按压面进行按压、也能够防止该按压面与触销接触的电子部件用插座。
用于解决问题的方案
为了达成该目的，本发明的电子部件用插座具有插座主体，该插座主体能收纳第1电子部件，并且该插座主体配设于第2电子部件上，所述第1电子部件和所述第2电子部件能够借助配设于该插座主体的触销彼此电连接，该电子部件用插座的特征在于，该电子部件用插座具备：板，其设置于所述插座主体的上部，用于收纳所述第1电子部件；按压机构，其配置于所述插座主体的上方，具有通过向插座主体侧下降从而将收纳到所述板的第1电子部件下压而使该第1电子部件与所述触销接触的按压面；以及上推构件，其在所述第1电子部件未收纳于所述板上的情况下阻止所述按压机构的所述按压面下降而使该按压面和所述触销不接触。
另外，在本发明中，期望的是，该上推构件构成为，在所述按压机构的所述按压面下降到低于所述第1电子部件收纳到所述板时的该第1电子部件的上表面位置的位置时，阻止所述按压机构的所述按压面下降。
另外，在本发明中，期望的是，构成为，所述按压机构具有：罩构件，其位于所述板的上方；以及散热片，其设置于该罩构件的上方，能够相对于该罩构件自由地相对移动，所述按压面以向该罩构件的下方突出的方式设置于该散热片，通过所述上推构件将所述散热片上推，从而阻止所述按压面的下降。
另外，在本发明中，期望的是，所述上推构件具有：凸缘部，其设置为能够相对于所述罩构件自由地相对移动，通过与所述罩构件卡合而阻止该上推构件落下；以及上推构件主体，其在利用该凸缘部阻止了该上推构件落下的状态下从所述罩构件的下表面朝下突出。
另外，在本发明中，期望的是，所述罩构件具有沿着上下方向贯通的贯通孔，以所述上推构件的所述凸缘部配置于该罩构件的上侧的方式使所述上推构件主体从上侧贯穿该贯通孔，从而使所述罩构件将该上推构件支承成能够自由地相对移动。
另外，在本发明中，期望的是，构成为，在所述第1电子部件未收纳于所述板上的状态下，在所述按压机构向所述插座主体侧下降了的情况下，所述上推构件的所述上推构件主体随着所述按压机构的下降而被所述板抬起，从而所述凸缘部上升而将所述散热片上推。
另外，在本发明中，期望的是，所述板是上下运动自由地支承到所述插座主体的上部的浮板。
发明的效果
根据本发明，在第1电子部件未收纳于板上的情况下，能够利用上推构件阻止按压机构的按压面下降而与触销接触。其结果，根据本发明，能够避免触销破损、按压面损伤、第1电子部件破损的事态。
在本发明中，构成为，通过在按压机构的按压面到达比第1电子部件的上表面位置靠下方的位置时利用上推构件阻止按压面下降，能够仅在该第1电子部件未收纳于板的情况阻止按压面下降。
在本发明中，通过在按压机构设置罩构件和散热片，能够利用上推构件阻止散热片的按压面下降而与触销接触。
在本发明中，通过使用具有凸缘和上推构件主体的上推构件，能够使该上推构件的结构简单。
在本发明中，通过使上推构件主体贯穿罩构件的贯通孔并在该贯通孔的上方配置凸缘，能够以简单的结构将该上推构件配置于罩构件。
在本发明中，通过使上推构件构成为，上推构件主体被板抬起而使凸缘部上升，由此，将散热片上推，能够以简单的结构阻止按压机构的按压面下降。
在本发明中，通过使用浮板作为板，能够恰当地设定第1电子部件与触销之间的接触压力。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的电子部件用插座的外观立体图。
图2A是表示该实施方式1的电子部件用插座的主要部分的剖视图，表示在浮板上收纳有IC封装的情况下的状态。
图2B是表示该实施方式1的电子部件用插座的主要部分的剖视图，表示在浮板上未收纳IC封装的情况下的状态。
图3是表示该实施方式1的电子部件用插座的触销的分解主视图。
图4是表示该实施方式1的电子部件用插座的按压机构的立体图。
图5A是表示该实施方式1的电子部件用插座的按压机构的主视图。
图5B是表示该实施方式1的电子部件用插座的按压机构的仰视图。
图6A是表示在该实施方式1的电子部件用插座中在浮板上收纳有IC封装的情况下的、上推构件的下降前的状态的剖视图。
图6B是表示在该实施方式1的电子部件用插座中在浮板上收纳有IC封装的情况下的、上推构件的下降后的状态的剖视图。
图7A是表示在该实施方式1的电子部件用插座中在浮板上未收纳IC封装的情况下的、上推构件的下降前的状态的剖视图。
图7B是表示在该实施方式1的电子部件用插座中在浮板上未收纳IC封装的情况下的、上推构件的下降后的状态的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
[发明的实施方式1]
在图1～图7B中表示本发明的实施方式1。
如图1和图2A所示，作为该实施方式1的“电子部件用插座”的IC插座10构成为，配置于作为“第2电子部件”的配线基板1上，在上表面收纳作为“第1电子部件”的IC封装2，使配线基板1的电极(未图示)和IC封装2的端子4电连接。并且，该IC插座10用于例如针对IC封装2进行的老化试验等导通试验的试验装置等。
如图2A所示，该IC封装2具有大致正方形状的封装主体3，在封装主体3的下表面，在大致正方形的预定的范围呈矩阵状配置有多个半球状的端子4。
另外，如图1和图2A所示，IC插座10具有配置于配线基板1上的插座主体20，在该插座主体20设置有按压机构31，该按压机构31通过向该插座主体20侧下降，使IC封装2与随后论述的触销60的第1接触部65接触。如图4、图5A和图5B所示，该按压机构31具备：一对罩构件30，其借助连杆机构(未图示)安装到插座主体20，能够自由转动、开闭；一对散热片32，其设置于这些罩构件30，能相对于这些罩构件30自由地相对移动；以及4根螺旋弹簧37，其对各散热片32向各罩构件30侧弹性地施力。此外，在图1中，省略一对散热片32中的1个散热片32的图示。
而且，如图1所示，在按压机构31安装有框状的操作构件50，构成为，通过适当操作该操作构件50，能够使一对罩构件30和一对散热片32转动而进行开闭。
如图5B、图6A等所示，在各罩构件30分别沿着上下方向形成有一对贯通孔30a，在各贯通孔30a中分别带有间隙地***有能沿着上下方向自由地相对移动的带台阶的圆棒状的上推构件33。各上推构件33分别具有：凸缘部34，其与罩构件30卡合而阻止上推构件33落下；以及上推构件主体35，其在利用该凸缘部34阻止了上推构件33落下的状态下从罩构件30的下表面朝下突出。并且，构成为，在一对上推构件33被随后论述的浮板40抬起来时，这些上推构件33的上推构件主体35上升，凸缘部34将散热片32上推。此外，如图4、图5A等所示，在散热片32朝下地突出设置有作为“按压面”的基座面36。
另外，如图2A和图2B所示，插座主体20具备在俯视时呈大致四边形的触点模块22。在该触点模块22呈矩阵状配设有多个触销60，IC封装2被收纳在该触点模块22的上表面侧。此外，在图2A和图2B中，出于方便，仅记载有1根触销60。
另外，如图2A等所示，该触点模块22具备上侧板26、中央第1板23、中央第2板24、下侧板25以及浮板40。在此，上侧板26、中央第1板23、中央第2板24以及下侧板25以预定的间隔被固定保持。而且，浮板40被支承于上侧板26的上方，能自由地上下运动。该浮板40被省略图示的弹簧向上方施力，如图7A和图7B所示，在上表面形成有大致正方形状的封装收纳凹部41。如图6A和图6B所示，该封装收纳凹部41的深度D1比IC封装2的厚度T1浅(D1＜T1)。
如图3所示，触销60具有导电性的带台阶的圆筒状的第1柱塞61、导电性的带台阶的圆棒状的第2柱塞62、以及螺旋弹簧63。
第1柱塞61是如下部分一体地连结而构成的：内径比螺旋弹簧63的外径大的外筒部64；内径比螺旋弹簧63的外径小的第1接触部65；以及位于这些外筒部64、第1接触部65之间的带台阶部66。并且，如图2B等所示，通过带台阶部66与设置于上侧板26的贯通孔26a的台阶部26b抵接，该第1柱塞61的朝上的移动被限制。另外，如随后论述那样通过浮板40下降，该第1柱塞61的第1接触部65能够与IC封装2的端子4接触(参照图2A)。
第2柱塞62是如下构件一体地连结而构成的：外径比第1柱塞61的外筒部64的内径大的主体部67；外径比该主体部67的外径小的第2接触部68；以及外径比第1柱塞61的外筒部64的内径小的内部接触部69。在此，内部接触部69被***到第1柱塞61的外筒部64内，能自由地上下运动。该内部接触部69是从上端(第1柱塞61侧的一端)朝向下端(主体部67侧的另一端)扩径的锥形状，下端的直径比上端的直径大。并且，构成为，该内部接触部69与外筒部64的内表面接触而两者导通。另外，通过配线基板1被配置于插座主体20的下表面的预定位置，第2柱塞62的第2接触部68与配线基板1的所述电极接触。
螺旋弹簧63被***到第1柱塞61的外筒部64内，在上端与第1柱塞61的带台阶部66接触、并且下端与第2柱塞62的内部接触部69的一端接触了的状态下被压缩设置，对第1柱塞61和第2柱塞62向彼此分开的方向(上下方向)施力。
接着，使用图2A、图2B、图6A、图6B、图7A、图7B等对具有这样的结构的IC插座10的动作进行说明。
在针对IC封装2实施老化试验等导通试验之际，首先，对操作构件50(参照图1)进行操作而打开一对罩构件30。该状态下，将IC封装2收纳于浮板40的封装收纳凹部41。之后，对操作构件50进行操作而将一对罩构件30关闭。于是，如图6A所示，成为散热片32的基座面36位于IC封装2的上方的状态。进而，对操作构件50进行操作而使一对罩构件30和一对散热片32下降。于是，如图6B所示，这些散热片32的基座面36与IC封装2的上表面接触，之后，IC封装2在散热片32的按压力的作用下下降，与此相伴浮板40也下降。于是，IC封装2的端子4与触销60的第1接触部65接触。
接下来，对操作构件50进行操作而使一对罩构件30和一对散热片32进一步下降。于是，如图2A所示，触销60的第1接触部65以被IC封装2的端子4下压的方式克服螺旋弹簧63的作用力而下降。其结果，触销60成为第1柱塞61的第1接触部65以预定的接触压力与IC封装2的端子4接触、并且第2柱塞62的第2接触部68以预定的接触压力与配线基板1的所述电极接触了的状态。
该状态下，针对该IC封装2实施导通试验。
另一方面，当在浮板40的封装收纳凹部41未收纳IC封装2、而将罩构件30关闭时，如图7A所示，成为散热片32的基座面36位于浮板40的封装收纳凹部41的上方的状态。进而，当使一对罩构件30和一对散热片32下降时，如图7B所示，一对罩构件30的下表面与浮板40的上表面接触，一对上推构件33被浮板40抬起而将散热片32上推到最大程度上升位置。其结果，散热片32的基座面36成为向上方与浮板40的封装收纳凹部41分开的状态。
因而，能够防止散热片32的基座面36与触销60的第1接触部65接触。其结果，能够避免触销60破损、基座面36损伤的事态的产生于未然。而且，即使在下一次导通试验中将IC封装2收纳于封装收纳凹部41，也不会因触销60的破损、基座面36的损伤而产生IC封装2破损的事态。
而且，上推构件33构成为，在如上述那样一对上推构件33被浮板40抬起来时这些上推构件33的上推构件主体35上升而凸缘部34将散热片32上推，因此，能够顺利地执行上述的上推构件33的上推动作。
此外，在上述的实施方式1中，对在罩构件30的贯通孔30a带有间隙地***有带台阶的圆棒状的上推构件33的情况进行了说明。不过，在未将IC封装2收纳于浮板40上、按压机构31就向插座主体20侧下降时，通过随着该按压机构31的下降而散热片32被上推，该散热片32相对于罩构件30上升而能够避免基座面36与触销60的第1柱塞61之间的接触，只要是这样的结构，该上推构件33的形状、安装位置就没有特别限定，也可以将例如大致圆棒状的上推构件设置于散热片32的下表面，另外，也可以将大致圆筒状的上推构件设置于浮板40的上表面。
另外，在上述的实施方式1中，对在插座主体20设置有浮板40的IC插座10进行了说明，但也能将本发明同样地适用于不具有浮板40的IC插座10。
附图标记说明
1、配线基板(第2电子部件)；2、IC封装(第1电子部件)；3、封装主体；4、端子；10、IC插座(电子部件用插座)；20、插座主体；30、罩构件；31、按压机构；32、散热片；33、上推构件；34、凸缘部；35、上推构件主体；36、基座面(按压面)；40、浮板(板)；50、操作构件；60、触销。

Claims (6)

1.一种电子部件用插座，其具有插座主体，该插座主体能收纳第1电子部件，并且该插座主体配设于第2电子部件上，所述第1电子部件和所述第2电子部件能够借助配设于该插座主体的触销彼此电连接，该电子部件用插座的特征在于，
该电子部件用插座具备：
板，其设置于所述插座主体的上部，用于收纳所述第1电子部件；
按压机构，其配置于所述插座主体的上方，具有通过向插座主体侧下降从而将收纳到所述板的第1电子部件下压而使该第1电子部件与所述触销接触的按压面；以及
上推构件，其在所述第1电子部件未收纳于所述板上的情况下阻止所述按压机构的所述按压面下降而使该按压面和所述触销不接触，
该电子部件用插座构成为，
所述按压机构具有：罩构件，其位于所述板的上方；以及散热片，其设置于该罩构件的上方，能够相对于该罩构件自由地相对移动，
所述按压面以向该罩构件的下方突出的方式设置于该散热片，
通过所述上推构件将所述散热片上推，从而阻止所述按压面的下降。
2.根据权利要求1所述的电子部件用插座，其特征在于，
所述上推构件构成为，在所述按压机构的所述按压面进一步下降到低于所述第1电子部件收纳到所述板时的该第1电子部件的上表面位置的位置时，阻止所述按压机构的所述按压面下降。
3.根据权利要求1所述的电子部件用插座，其特征在于，
所述上推构件具有：
凸缘部，其设置为能够相对于所述罩构件自由地相对移动，通过与所述罩构件卡合而阻止该上推构件落下；以及
上推构件主体，其在利用该凸缘部阻止了该上推构件落下的状态下从所述罩构件的下表面朝下突出。
4.根据权利要求3所述的电子部件用插座，其特征在于，
所述罩构件具有沿着上下方向贯通的贯通孔，
以所述上推构件的所述凸缘部配置于该罩构件的上侧的方式使所述上推构件主体从上侧贯穿该贯通孔，从而使所述罩构件将该上推构件支承成能够自由地相对移动。
5.根据权利要求4所述的电子部件用插座，其特征在于，
该电子部件用插座构成为，
在所述第1电子部件未收纳于所述板上的状态下，在所述按压机构向所述插座主体侧下降了的情况下，所述上推构件的所述上推构件主体随着所述按压机构的下降而被所述板抬起，从而所述凸缘部上升而将所述散热片上推。
6.根据权利要求1所述的电子部件用插座，其特征在于，
所述板是上下运动自由地支承到所述插座主体的上部的浮板。
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