JP6419386B1 - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1にかかるプリント基板10を示す斜視図である。X軸、Y軸およびZ軸は、互いに垂直な3軸とする。X軸に平行な方向を第1の方向であるX軸方向、Y軸に平行な方向を第2の方向であるY軸方向、Z軸に平行な方向を第3の方向であるZ軸方向とする。X軸方向のうち図中矢印で示す方向をプラスX方向、プラスX方向の逆の方向をマイナスX方向とし、Y軸方向およびZ軸方向についてもX軸方向の場合と同様とする。
図3は、実施の形態2にかかるプリント基板30を示す斜視図である。実施の形態1と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。プリント基板30は、回路基材31と、回路基材31に載置された実装部品12とを備える。プリント基板30には、実施の形態1のプリント基板10の切り込み部13に代えて、切り込み部13とは異なる形状の切り込み部32が設けられている。図3に示す例では、切り込み部32である3つの切り込み部32A,32B,32Cが回路基材31に設けられている。
図5は、実施の形態3にかかるプリント基板42を含む構造体40を示す斜視図である。実施の形態1と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。構造体40は、回路基材11と、回路基材11に載置された実装部品12と、回路基材11を支持する支持体41とを備える。回路基材11と実装部品12とは、構造体40に含まれるプリント基板42を構成する。
Claims (6)
- 1つの平板からなる回路基材と、
前記回路基材に載置され、放熱部材に接合される実装部品と
を備え、
前記回路基材は、前記放熱部材との位置関係が固定されている領域である第1の領域部分と、前記実装部品が載置されている領域を含む第2の領域部分とを有し、
前記第2の領域部分のうち前記実装部品が載置されている領域同士の間に、前記回路基材の外縁から前記第1の領域部分へ向けて切り込まれて、前記実装部品が載置されている領域ごとに独立して前記第2の領域部分を撓ませることを可能とする切り込み部が設けられていることを特徴とするプリント基板。 - 前記第1の領域部分は、前記放熱部材に固定されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第1の領域部分は、前記回路基材を支持する支持体に固定されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記実装部品は、第1の実装部品および第2の実装部品を含み、
前記第1の実装部品と前記第2の実装部品とは、間隔を空けて並べられており、
前記切り込み部は、前記第2の領域部分のうち前記第1の実装部品が載置されている領域と前記第2の実装部品が載置されている領域との間に設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のプリント基板。 - 前記切り込み部は、スリット形状であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のプリント基板。
- 前記切り込み部は、矩形に切り込まれた凹形状であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のプリント基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/011121 WO2018173103A1 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6419386B1 true JP6419386B1 (ja) | 2018-11-07 |
JPWO2018173103A1 JPWO2018173103A1 (ja) | 2019-03-28 |
Family
ID=63585079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018506452A Active JP6419386B1 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | プリント基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6419386B1 (ja) |
CN (1) | CN209994608U (ja) |
WO (1) | WO2018173103A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115515294A (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-23 | 华为技术有限公司 | 印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备 |
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JP2015082576A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子機器及び電子装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4775590B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-09-21 | ブラザー工業株式会社 | 電子機器 |
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JP6078089B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2017-02-08 | アンリツ株式会社 | プリント基板および当該基板を用いたプリント基板連結構造 |
-
2017
- 2017-03-21 CN CN201790001273.5U patent/CN209994608U/zh active Active
- 2017-03-21 JP JP2018506452A patent/JP6419386B1/ja active Active
- 2017-03-21 WO PCT/JP2017/011121 patent/WO2018173103A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018173103A1 (ja) | 2018-09-27 |
JPWO2018173103A1 (ja) | 2019-03-28 |
CN209994608U (zh) | 2020-01-24 |
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