JP2012004162A - 表面実装部品放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。
【解決手段】表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置である。
【選択図】図1
【解決手段】表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置である。
【選択図】図1
Description
本発明は、表面実装部品放熱装置に関するものである。
更に詳述すれば、効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置に関するものである。
更に詳述すれば、効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置に関するものである。
表面実装基板において、基板に実装された一部の部品自体の発熱、及びその周囲部品からのもらい熱により部品固有の許容温度を超えるものが存在する。
図5は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図6は図5の放熱対策説明図である。
図において、表面実装基板1には、冷却対象部品2,3等が存在する。
また、回路の配線パタ−ン上から移動し難く、また、高さが高い電子部品4も存在する。
図5は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図6は図5の放熱対策説明図である。
図において、表面実装基板1には、冷却対象部品2,3等が存在する。
また、回路の配線パタ−ン上から移動し難く、また、高さが高い電子部品4も存在する。
許容温度を超える電子部品に対しては、冷却したい部品の放熱面積を増やす対策がなされている。
具体的には、図6に示す如く、
対策1、ヒートシンク5を取付け、放熱効率をあげる。
対策2、基板内層の銅箔面積9を増し、基板面全体に熱を伝導させる。
対策3、許容温度の高い部品に変更する。
等が考えられる。
具体的には、図6に示す如く、
対策1、ヒートシンク5を取付け、放熱効率をあげる。
対策2、基板内層の銅箔面積9を増し、基板面全体に熱を伝導させる。
対策3、許容温度の高い部品に変更する。
等が考えられる。
このような装置においては、以下の問題点がある。
電子部品が密装された表面実装基板においては、基板面積に対し部品実装率が高いことから、容易に前記対策1、対策2の対策を実施できない。
理由として、ヒートシンク5を基板1に締結する為のねじや支柱などの締結部品6や、締結部品6に係わる部品実装禁止エリア8や、基板表面の銅箔面は容易に捻出し難い。
電子部品が密装された表面実装基板においては、基板面積に対し部品実装率が高いことから、容易に前記対策1、対策2の対策を実施できない。
理由として、ヒートシンク5を基板1に締結する為のねじや支柱などの締結部品6や、締結部品6に係わる部品実装禁止エリア8や、基板表面の銅箔面は容易に捻出し難い。
また、ヒートシンク5を接触させたい、あおり熱を受ける部品2、発熱する部品3の部品群のエリアに、移動し難い障害となる部品4がある場合など、部分的にヒートシンク5に切欠き51を設けるなどの処置が必要となる。
機械加工を行う為、ヒートシンク5の製造コストは高くなる。
機械加工を行う為、ヒートシンク5の製造コストは高くなる。
また、ヒートシンク5を使用する為には、熱伝導シートの介在が必要で、部分的には絶縁シートを貼り付けるか、安全に必要な離間をとる必要がある。
対策3に関しては、コストの観点から、許容温度の高い特殊部品を避けて、なるべく標準的な部品を使用したい。
対策3に関しては、コストの観点から、許容温度の高い特殊部品を避けて、なるべく標準的な部品を使用したい。
一方で、空冷ファンに代表される強制空冷方式は、パッケージの大きさ制限や、コスト面から除外される。
本発明装置は、基本的に自然空冷である。
本発明装置は、基本的に自然空冷である。
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、発熱部品やあおり熱を受ける部品群のエリア全面にヒートシンクを取付けることをせず、わずかなエリアを有効に使用して放熱部材を配置し、効率よく放熱効果を高め、放熱手段としてのコストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を提供することにある。
このような課題を達成するために、本発明では、請求項1の表面実装部品放熱装置においては、
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
本発明の請求項2の表面実装部品放熱装置においては、
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記表面実装基板との接触面に放熱板を有する前記発熱部品の前記放熱板に一端縁が接して設けられた接触銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記接触銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記表面実装基板との接触面に放熱板を有する前記発熱部品の前記放熱板に一端縁が接して設けられた接触銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記接触銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
本発明の請求項3の表面実装部品放熱装置においては、
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板内に設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接する拡大銅箔部サーマルビアと、前記表面実装基板の裏面に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部サーマルビアの他端に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板内に設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接する拡大銅箔部サーマルビアと、前記表面実装基板の裏面に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部サーマルビアの他端に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
本発明の請求項4の表面実装部品放熱装置においては、
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記表面実装基板内に設けられ前記表面実装基板との接触面に放熱板を有する前記発熱部品の前記放熱板に一端が接する放熱板サーマルビアと、前記表面実装基板の裏面に直交して設けられ前記放熱板サーマルビアの他端に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記表面実装基板内に設けられ前記表面実装基板との接触面に放熱板を有する前記発熱部品の前記放熱板に一端が接する放熱板サーマルビアと、前記表面実装基板の裏面に直交して設けられ前記放熱板サーマルビアの他端に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の放熱柱と、を具備したことを特徴とする。
本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンク設置に係わり、部品実装位置や高さ、部品実装禁止エリアやパターン禁止エリアなどの制約がなくなり、基板設計の自由度が向上する表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンク設置に係わり、部品実装位置や高さ、部品実装禁止エリアやパターン禁止エリアなどの制約がなくなり、基板設計の自由度が向上する表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板との接触面に放熱板を有する発熱部品を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板との接触面に放熱板を有する発熱部品を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
本発明の請求項3によれば、次のような効果がある。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンク設置に係わり、部品実装位置や高さ、部品実装禁止エリアやパターン禁止エリアなどの制約がなくなり、基板設計の自由度が向上する表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板の表面に放熱柱が実装できないような密集表面実装基板に対して有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板の表面に邪魔な部品が配置されていて、放熱柱のマウントができない場合に有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板の表面に邪魔な部品が配置されていて、放熱柱のマウントができない場合に有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
本発明の請求項4によれば、次のような効果がある。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された発熱部品の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンク設置に係わり、部品実装位置や高さ、部品実装禁止エリアやパターン禁止エリアなどの制約がなくなり、基板設計の自由度が向上する表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板の表面に放熱柱が実装できないような密集表面実装基板に対して有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板の表面に邪魔な部品が配置されていて、放熱柱のマウントができない場合に有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
基板との接触面に放熱板を有する発熱部品を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板の表面に邪魔な部品が配置されていて、放熱柱のマウントができない場合に有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
基板との接触面に放熱板を有する発熱部品を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2,図3は図1の部品説明図である。
図において、図5と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図5との相違部分のみ説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2,図3は図1の部品説明図である。
図において、図5と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図5との相違部分のみ説明する。
図1において、基板1に対し部品実装機(マウンター)で搬送可能な形状の放熱柱91,92を冷却対象部品2,3の近傍に実装する。
図1では、代表例として円柱を用いているが、その形状にこだわらず、より表面積の大きくなる形状を用いても良い。
図1では、代表例として円柱を用いているが、その形状にこだわらず、より表面積の大きくなる形状を用いても良い。
半田付拡大銅箔部13は、冷却対象部品2,3のリード半田付け銅箔部21,31の周縁に一端縁が接して設けられている。
放熱柱91は、表面実装基板1に直交して設けられ、半田付拡大銅箔部13に一端が接し、所定長さを有する柱状をなす。
放熱柱91は、表面実装基板1に直交して設けられ、半田付拡大銅箔部13に一端が接し、所定長さを有する柱状をなす。
接触銅箔部14は、表面実装基板1との接触面に放熱板311を有する発熱部品31の放熱板311に一端縁が接して設けられている。
放熱柱92は、表面実装基板1に直交して設けられ、接触銅箔部14に一端が接し所定長さを有し、柱状をなす。
放熱柱92は、表面実装基板1に直交して設けられ、接触銅箔部14に一端が接し所定長さを有し、柱状をなす。
以上の構成において、放熱柱91,92は、他の電子部品と共に、表面実装基板1に、部品実装機(マウンター)により実装される。
この結果、
基板1上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された冷却対象部品2,3の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板1上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された冷却対象部品2,3の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンク設置に係わり、部品実装位置や高さ、部品実装禁止エリアやパターン禁止エリアなどの制約がなくなり、基板設計の自由度が向上する表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板1との接触面に放熱板311を有する発熱部品3を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板1との接触面に放熱板311を有する発熱部品3を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
図3は、本発明の他の実施例の要部構成説明図、図4は図3のA−A断面図である。
図3,図4において、
半田付拡大銅箔部13は、冷却対象部品2,3のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられている。
図3,図4において、
半田付拡大銅箔部13は、冷却対象部品2,3のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられている。
拡大銅箔部サーマルビア15は、表面実装基板1内に設けられ、半田付拡大銅箔部13に一端が接している。
放熱柱93は、表面実装基板1の裏面に直交して設けられ、半田付拡大銅箔部サーマルビア15の他端に一端が接し、所定長さを有する柱状をなす。
放熱柱93は、表面実装基板1の裏面に直交して設けられ、半田付拡大銅箔部サーマルビア15の他端に一端が接し、所定長さを有する柱状をなす。
放熱板サーマルビア16は、表面実装基板1内に設けられ、表面実装基板1との接触面に放熱板を有する発熱部品3の放熱板に一端が接する。
放熱柱94は、表面実装基板の裏面に直交して設けられ、放熱板サーマルビア16の他端に一端が接し、所定長さを有する柱状をなす。
放熱柱94は、表面実装基板の裏面に直交して設けられ、放熱板サーマルビア16の他端に一端が接し、所定長さを有する柱状をなす。
以上の構成において、放熱柱93は、表面実装基板1の裏面のサーマルビア15の他端に実装される。
放熱柱94は、表面実装基板1の裏面のサーマルビア,16の他端に実装される。
放熱柱94は、表面実装基板1の裏面のサーマルビア,16の他端に実装される。
この結果、
基板1上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された冷却対象部品2,3の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
基板1上の冷却対象部品の実効的な放熱面積を拡大することにより、表面実装された冷却対象部品2,3の十分な冷却を実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクの取り付けに係わるデットスペースを無くすことができ、その分、部品実装面積を増やすことができる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンク設置に係わり、部品実装位置や高さ、部品実装禁止エリアやパターン禁止エリアなどの制約がなくなり、基板設計の自由度が向上する表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
ヒートシンクや付帯する部品である、熱伝導シート,絶縁シート,締結部品等を使用しないで良いので、コストダウンが実現できる表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板1の表面に放熱柱91,92が実装できないような密集表面実装基板1に対して有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板1の表面に邪魔な部品4が配置されていて、放熱柱91,92のマウントができない場合に有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
基板1との接触面に放熱板311を有する発熱部品3を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
表面実装基板1の表面に邪魔な部品4が配置されていて、放熱柱91,92のマウントができない場合に有効な表面実装部品放熱装置が得られる。
基板1との接触面に放熱板311を有する発熱部品3を、より積極的に冷却することができる表面実装部品放熱装置が得られる。
なお、表面実装基板1は、積層板であっても良いことは勿論である。
また、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
また、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
1 表面実装基板
2 冷却対象部品
21 リード半田付け銅箔部
3 冷却対象部品
31 リード半田付け銅箔部
311 放熱板
4 電子部品
5 ヒートシンク
51 切欠き
6 締結部品
8 部品実装禁止エリア
9 銅箔面積
91 放熱柱
92 放熱柱
93 放熱柱
94 放熱柱
11 表面実装基板の表面
12 表面実装基板の裏面
13 半田付拡大銅箔部
14 接触銅箔部
15 拡大銅箔部サーマルビア
16 放熱板サーマルビア
2 冷却対象部品
21 リード半田付け銅箔部
3 冷却対象部品
31 リード半田付け銅箔部
311 放熱板
4 電子部品
5 ヒートシンク
51 切欠き
6 締結部品
8 部品実装禁止エリア
9 銅箔面積
91 放熱柱
92 放熱柱
93 放熱柱
94 放熱柱
11 表面実装基板の表面
12 表面実装基板の裏面
13 半田付拡大銅箔部
14 接触銅箔部
15 拡大銅箔部サーマルビア
16 放熱板サーマルビア
Claims (4)
- 表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、
前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、
前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、
を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置。 - 表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、
前記表面実装基板との接触面に放熱板を有する前記発熱部品の前記放熱板に一端縁が接して設けられた接触銅箔部と、
前記表面実装基板に直交して設けられ前記接触銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、
を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置。 - 表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、
前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、
前記表面実装基板内に設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接する拡大銅箔部サーマルビアと、
前記表面実装基板の裏面に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部サーマルビアの他端に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の放熱柱と、
を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置。 - 表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、
前記表面実装基板内に設けられ前記表面実装基板との接触面に放熱板を有する前記発熱部品の前記放熱板に一端が接する放熱板サーマルビアと、
前記表面実装基板の裏面に直交して設けられ前記放熱板サーマルビアの他端に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の放熱柱と、
を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置。
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JP2016507214A (ja) * | 2013-02-14 | 2016-03-07 | スパル オートモーティブ ソチエタ レスポンサビリタ リミテ | 電気機械 |
WO2017208309A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 三菱電機株式会社 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
CN116504733A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-07-28 | 深圳辰达行电子有限公司 | 一种大功率贴片桥散热封装结构及封装方法 |
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2010
- 2010-06-14 JP JP2010135013A patent/JP2012004162A/ja active Pending
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