JP6410659B2 - 帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 - Google Patents
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Description
本発明に係る樹脂粒子の体積平均粒径は、5.0μm以上、50.0μm以下であることが好ましく、10.0μm以上40.0μm以下であることがより好ましく、15.0μm以上、40.0μm以下であることがさらに好ましい。この範囲とすることで、上述のように、帯電部材表面の凸部と電子写真感光体とが点で接触し、高い帯電能を発揮できるようになる。また、上述の樹脂粒子の基体側の選択的変形をより効果的に発現し、帯電部材の表面側の変形を抑えることができる。尚、樹脂粒子の体積平均粒径の測定法については、後に詳述する。
〔バインダー樹脂〕
本発明に係る表面層に用いるバインダー樹脂は特に制限されるものではなく、バインダー樹脂としては、例えば公知の樹脂を用いることができる。バインダー樹脂として、以下のものを例示することができる。ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも1つの樹脂。これらの樹脂は、電子写真感光体との密着性、摩擦性、表面層中に添加する樹脂粒子との親和性及び密着性の制御の観点から、好ましく用いることができる。これらの樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらバインダー樹脂の原料である単量体を共重合させて得た共重合体をバインダー樹脂として用いてもよい。
導電性の表面層に含まれる樹脂粒子としては、例えば以下の高分子化合物を含む粒子が挙げられる。アクリル樹脂、スチレン樹脂、スチレンアクリル樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アクリロニトリル樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、これらの共重合体や変性物、誘導体等の樹脂、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム(IR)、ブチルゴム、クロロプレンゴム(CR)、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、エチレン酢酸ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、及び塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも1つの樹脂。
(1)内部に空孔を有する。
(2)該樹脂粒子の空孔率Vtが1.5体積%以上、45.0体積%以下である。また、該樹脂粒子の第一の領域の空孔率V1が、2.0体積%以上、90.0体積%以下である。また、該樹脂粒子の第二の領域の空孔率V2が、0.0体積%以上20.0体積%以下である。
(3)V1がV2よりも大きい。
多孔質樹脂粒子の材質としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル樹脂等を例示することができる。これらの樹脂からなる粒子は、1種を単独で、または、2種以上を組み合わせて、樹脂粒子として用いることができる。さらに、これらの樹脂の原料となる単量体を共重合させて得られる共重合体を多孔質樹脂粒子としても用いても良い。多孔質樹脂粒子は、これらの樹脂を主成分として含有し、必要に応じてその他公知の樹脂や添加剤を含有しても良い。これらの樹脂は、本発明の表面層のバインダー樹脂との親和性が高い。そのため、バインダー樹脂への分散が容易である。また、バインダー樹脂と樹脂粒子の密着性が高くなり、樹脂粒子による凸部の基体側の変形度を調整することに適している。
本発明に係る表面層に導電性を付与するために、表面層に公知の導電性微粒子を含有させることができる。導電性微粒子としては以下のものを例示することができる。アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀の如き金属系の微粒子や繊維。酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛の如き金属酸化物の微粒子。前記の金属系微粒子、繊維及び金属酸化物の表面を、電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより表面処理した複合粒子。カーボンブラック、及び、カーボン系微粒子。また、導電性微粒子は、1種を単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の表面層は、上記の導電性微粒子に加え、イオン導電剤や絶縁性粒子を含有してもよい。
表面層は、例えば、静電スプレー塗布やディッピング塗布やリング塗布等の塗布法により塗料を塗工して形成することができる。
(1)細孔を有する多孔質樹脂粒子に第一の溶剤を含浸させる工程と、
(2)バインダー樹脂、第二の溶剤、導電性粒子、及び、第一の溶剤を含浸させた多孔質樹脂粒子と、を含む表面層形成用の塗布液を弾性体層の表面に塗布し、塗膜を形成する工程と、
(3)該塗膜中の前記第一の溶剤及び前記第二の溶剤を揮発させて表面層を形成する工程と、を有し、
該工程(3)は、
(4)該多孔質樹脂粒子の帯電部材の表面側において細孔内の前記第一の溶剤をバインダー樹脂に置換させる工程と、
(5)該塗膜を該多孔質樹脂粒子に含浸させた前記第一の溶剤及び該塗膜中の前記第二の溶剤の沸点以上の温度で乾燥する工程と、
を少なくとも有する。
本発明の帯電部材に用いられる導電性基体は、導電性を有し、その上に設けられる表面層等を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、アルミニウム、ニッケルの如き金属やその合金(ステンレス鋼等)を挙げることができる。また、これらの表面に耐傷性付与を目的として、導電性を損なわない範囲で、メッキ処理を施してもよい。さらに、導電性基体として、樹脂製の基材の表面を金属で被覆して表面導電性としたものや導電性樹脂組成物から製造されたものも使用可能である。
本発明の帯電部材には、導電性基体と表面層との間に、弾性体層を形成してもよい。弾性体層に使用するバインダーとしては、特に制限されるものではないが、公知の樹脂またはゴムを使用することができる。例えば、樹脂、天然ゴムやこれを加硫処理したもの、合成ゴム等を挙げることができる。樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂が使用できる。中でも、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂等が好ましく挙げられる。合成ゴムとしては、エチレンプロピレンジエンゴム(EPDM)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム(IR)、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、クロロプレンゴム(CR)、アクリルゴム及びエピクロルヒドリンゴム等が挙げられる。あるいはスチレンブタジエンスチレンブロックコポリマー(SBS)、スチレンエチレンブチレンスチレンブロックコポリマー(SEBS)等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明に係る帯電部材は、上記導電性基体と表面層を有するものであればよく、その形状も、ローラ状、平板状等いずれであってもよい。以下において、帯電部材の一例としての、帯電ローラを使用して詳細に説明する。
図5は、電子写真感光体17、帯電ローラ12を有する帯電装置、現像ローラ18を有する現像装置、及びクリーニングブレード19を備えたクリーニング装置等が一体化された、電子写真装置の本体に着脱可能に設計されたプロセスカートリッジである。この帯電装置として本発明に係る帯電部材を用いることができる。図5における符号20は回収容器を指す。即ち、帯電部材が被帯電体と少なくとも一体化され、電子写真装置の本体に着脱可能に構成されているプロセスカートリッジであり、該帯電部材が本発明に係る帯電部材である。
図6は、本発明に係る帯電部材を備える電子写真装置の一例の概略構成を示す図である。電子写真装置は、電子写真感光体17、電子写真感光体を帯電する帯電装置、露光を行う潜像形成装置24、トナー像に現像する現像装置、転写材に転写する転写装置、電子写真感光体上の転写トナーを回収するクリーニング装置、トナー像を定着する定着装置23等から構成されている。
まず、多孔質樹脂粒子を、光硬化性樹脂としての、可視光硬化性包埋樹脂(商品名:D−800、日新EM社製)、あるいは、エポキシ樹脂(商品名:Epok812セット、応研商事社製)を用いて、包埋する。次に、ダイアモンドナイフ(商品名:DiATOMECRYO DRY、DiATOME社製)を装着したウルトラミクロトーム(商品名:LEICA EM UCT、ライカ社製)、及びクライオシステム(商品名:LEICAEM FCS、ライカ社製)を使用して、面出しをする。
上記〔1〕で得られた粒子断面画像において、細孔部を含む樹脂粒子の総面積を算出し、この面積と等しい面積を持つ円の直径を求める。この円を球と見做して、得られた計100個の直径から、体積平均粒径を算出する。これを樹脂粒子の体積平均粒径とする。
上記〔1〕で得られた粒子断面画像において、細孔部を含む樹脂粒子の総面積に対する細孔部の総面積の割合を算出する。この作業を任意の樹脂粒子10個について行い、その平均を算出する。これを、樹脂粒子の平均細孔率とする。
上記〔1〕で得られた粒子断面画像において、黒く観察される細孔部1箇所について、その面積と等しい面積を持つ円の直径を求める。同様にして、任意の10箇所に関し、細孔部と同面積の円の直径を測定する。これらの円を球と見做して、この作業を任意の樹脂粒子10個について行い、それらの平均を算出する。これを、樹脂粒子の平均細孔径とする。
帯電部材表面の任意の凸部について、集束イオンビーム(商品名:FB−2000C、日立製作所社製)を用いて、凸部の頂点から凸部の底部に向かって20nm毎に、帯電部材の表面と平行な断面を切り出す。そして、各切断面の撮影画像を、凸部頂点側から順に20nm間隔で重ね合わせて、当該凸部を構成している樹脂粒子の立体的な形状を再現する。この作業を、帯電部材表面の任意の100箇所の凸部について行い、各凸部を構成している樹脂粒子の立体的な形状を再現する。
上記〔5〕で再現した樹脂粒子の立体的な形状において、空孔を含む樹脂粒子の総体積を算出する。これが、該樹脂粒子が中実粒子であると仮定したときの、該樹脂粒子の体積とする。得られた計100個の樹脂粒子の体積から、樹脂粒子の体積平均粒径を算出する。これを、表面層中に含まれる樹脂粒子の体積平均粒径とする。
上記〔5〕で得られた立体的な粒子形状から、一つの空孔部を認識し、その体積に等しい球の直径を算出する。なお、直径の算出は、一つの樹脂粒子につき10箇所の空孔部について行う。この作業を任意の樹脂粒子10個について行い、得られた計100個の平均空孔径を算出する。これを表面層中に含まれる樹脂粒子の平均空孔径とする。
上記〔5〕で記載の方法で得られた立体的な粒子形状から、一つの樹脂粒子を認識し、その樹脂粒子の空孔の総体積を算出する。そして、空孔を含む樹脂粒子の総体積に対する空孔の総体積の割合を算出する。この作業を任意の樹脂粒子100個について行い、得られた計100個の値の算術平均値を算出する。これを表面層中に含まれる樹脂粒子全体の空孔率Vtとする。
表面粗さRzjisは、JIS B 0601−2001表面粗さの規格に準じ、表面粗さ測定器(商品名:SE−3500、小坂研究所社製)を用いて測定する。Rzjisは、帯電部材のうち無作為に選択した6箇所において測定し、その平均値を本発明におけるRzjisとして示す。なお、カットオフ値0.8mmであり、評価長さは8mmである。
以下製造例1〜64について説明するが、製造例の内訳は次の通りである。製造例1〜16は樹脂粒子A1〜A16の製造例である。製造例17〜18は、未加硫ゴム組成物R−1〜R−2の製造例である。製造例19〜21は樹脂粒子の細孔を表面層形成後も維持し、空孔とするための細孔に溶剤を含浸する処理である。製造例22は複合導電性微粒子の製造例である。製造例23は表面処理酸化チタン粒子の製造例である。製造例24〜64は、表面層用塗布液の作製例である。
脱イオン水400質量部に、分散安定剤として第三リン酸カルシウム8質量部を添加し、水性媒体を調製した。次いで、重合性単量体としてメチルメタクリレート39質量部と、架橋性単量体としてジエチレングリコールジメタクリレート26質量部と、多孔化剤として酢酸エチル100質量部と、重合開始剤として2,2´−アゾビスイソブチロニトリル0.3質量部と、を混合し、油性混合液を調製した。該油性混合液をホモミキサーにより、回転数2500rpmにて水性媒体中に分散させた。その後、窒素置換した重合反応容器内へ仕込み、2500rpmで撹拌しながら、60℃で6時間かけて懸濁重合を行い、多孔質樹脂粒子と酢酸エチルを含む水性懸濁液を得た。この水性懸濁液に、界面活性剤としてラウリル硫酸ナトリウム4質量部を加え、ラウリル硫酸ナトリウムの濃度を水100質量部に対して1質量部となるように調製した。
各製造例における樹脂粒子に使用した重合性単量体、架橋性単量体、多孔化剤、重合開始剤、分散安定剤、界面活性剤の種類と添加部数、及び攪拌速度を表1及び表2に記載した。表1及び表2に記載した項目以外は、製造例1と同様の方法により樹脂粒子A2〜A16を作製した。作製した樹脂粒子について、製造例1と同様にして観察し、得られた樹脂粒子の分級後の体積平均粒径、平均細孔径及び平均細孔率を表3に記載した。
エピクロルヒドリンゴム(EO−EP−AGC三元共重合体、EO/EP/AGE=73モル%/23モル%/4モル%)100質量部に、下記の7成分を加えて、50℃に調節した密閉型ミキサーにて10分間混練した。
・炭酸カルシウム:60質量部、
・脂肪族ポリエステル系可塑剤:5質量部、
・ステアリン酸亜鉛:1質量部、
・2−メルカプトベンズイミダゾール(MB)(老化防止剤):0.5質量部、
・酸化亜鉛:5質量部、
・四級アンモニウム塩(商品名:アデカサイザーLV70、旭電化工業社製):2質量部、
・カーボンブラック(商品名:サーマックスフローフォームN990、カナダCancarb社製):5質量部。
アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)(商品名:N230SV、JSR社製)100質量部に、下記の4成分を加えて、50℃に調節した密閉型ミキサーにて15分間混練した。
・カーボンブラック(商品名:トーカブラック#7360SB、東海カーボン社製):48質量部、
・ステアリン酸亜鉛(商品名:SZ−2000、堺化学工業社製):1質量部、
・酸化亜鉛(商品名:亜鉛華2種、堺化学工業社製):5質量部、
・炭酸カルシウム(商品名:シルバーW、白石工業社製):20質量部。
樹脂粒子を真空弁と液注入弁を有する容器に入れ、容器の内圧を5torr以下に減圧した。続いて容器の真空弁を閉じ、含浸させる溶剤を容器の液注入弁から注入した。溶剤の注入は、樹脂粒子の全体が完全に浸るまで行った。その後、液注入弁を閉じてエアーパージを行い、容器の内圧を常圧に戻した後、溶剤を含浸させた樹脂粒子を取り出した。この後、遠心分離により、樹脂粒子表面に付着した溶剤を除去した。樹脂粒子は、細孔中に溶剤が良好に含浸されていた状態であった。樹脂粒子中の溶剤の含浸については、ヘッドスペースGC−MS(商品名:TRACEGC ULTRA、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製)により、樹脂粒子中に含浸した溶剤量を確認するができる。
樹脂粒子を容器に入れ、含浸する溶剤を樹脂粒子の全体が完全に浸るまで注入した。これに超音波振動を20分間加えた。その後、溶剤を含浸した樹脂粒子を取り出した。この後、遠心分離により、樹脂粒子表面に付着した溶剤を除去した。樹脂粒子中には、溶剤が良好に含浸された状態であった。
樹脂粒子を容器に入れ、含浸する溶剤を樹脂粒子の全体が完全に浸るまで注入した。これを、ミキサーを用いて攪拌した。その後、溶剤を含浸した樹脂粒子を取り出した。この後、遠心分離により、樹脂粒子表面に付着した溶剤を除去した。樹脂粒子中には、溶剤が良好に含浸された状態であった。
シリカ粒子(平均粒子径15nm、体積抵抗率1.8×1012Ω・cm)7.0kgに、メチルハイドロジェンポリシロキサン140gを、エッジランナーを稼動させながら添加し、588N/cm(60kg/cm)の線荷重で30分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は22rpmであった。その中に、カーボンブラック(商品名:#52、三菱化学社製)7.0kgを、エッジランナーを稼動させながら10分間かけて添加し、更に588N/cm(60kg/cm)の線荷重で60分間混合攪拌を行った。このようにしてメチルハイドロジェンポリシロキサンで被覆したシリカ粒子の表面にカーボンブラックを付着させた後、乾燥機を用いて80℃で60分間乾燥を行い、複合導電性微粒子を作製した。この時の攪拌速度は22rpmであった。なお、得られた複合導電性微粒子は、平均粒径が15nmであり、体積抵抗率は1.1×102Ω・cmであった。
針状ルチル型酸化チタン粒子(平均粒径15nm、縦:横=3:1、体積抵抗率2.3×1010Ω・cm)1000gに、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン110g及び溶媒としてトルエン3000gを配合してスラリーを調製した。このスラリーを、攪拌機で30分間混合した後、有効内容積の80%が平均粒子径0.8mmのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度35±5℃で湿式解砕処理を行った。湿式解砕処理して得たスラリーを、ニーダーを用いて減圧蒸留(バス温度:110℃、製品温度:30〜60℃、減圧度:100Torr)によりトルエンを除去し、120℃で2時間、表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理した粒子を室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕して、表面処理酸化チタン粒子を作製した。
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液(商品名:プラクセルDC2016、ダイセル化学工業社製)にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が10質量%となるように調製した。この溶液1000質量部(アクリルポリオール固形分100質量部)に対して、下記の4成分を加え、混合溶液を調製した。
・複合導電性微粒子(製造例22で作製した粒子):45質量部、
・表面処理酸化チタン粒子(製造例23で作製した粒子):20質量部、
・変性ジメチルシリコーンオイル(*1):0.08質量部、
・ブロックイソシアネート混合物(*2):80.14質量部。
(*1)変性ジメチルシリコーンオイル(商品名:SH28PA、東レ・ダウコーニングシリコーン社製)、
(*2)ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)とイソホロンジイソシアネート(IPDI)の各ブタノンオキシムブロック体の7:3混合物。
樹脂粒子の種類、含浸溶剤、樹脂粒子の処理方法を表4に示す条件に変更した以外は、製造例24と同様にして、表面層用塗布液T−2〜T−41を作製した。
〔1.導電性基体〕
直径6mm、長さ252.5mmのステンレス製基体に、カーボンブラックを10質量%含有させた熱硬化性接着剤を塗布し、乾燥したものを導電性基体として使用した。
クロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に、製造例28で作製した未加硫ゴム組成物R−1を被覆して、外径が12.5mmである予備成形体を得た。この予備成形体を熱風炉にて160℃で1時間加熱、加硫して、導電性基体の外周に導電性被覆層を形成した。この導電性被覆層の端部を除去して、長さが224.2mmの導電性被覆層を有するローラを得た。次いで、この導電性被覆層の外周面を、プランジカット式の円筒研磨機を用いて研磨して、外径が12mm、長さが224.2mmの導電性弾性体層を有する弾性ローラD−1を得た。
弾性ローラD−1に、製造例24で作製した表面層用塗布液T−1を1回ディッピング塗布した。塗布後に一段階目の乾燥として常温で30分間以上風乾した後、熱風循環乾燥機にて二段階目の乾燥を60℃で1時間、更に三段階目として160℃で1時間乾燥して、表面層を形成した帯電ローラC−1を得た。尚、ディッピング塗布の条件は以下の通りである。浸漬時間を9秒間として、引き上げ速度は、初期速度20mm/s、最終速度2mm/s、その間は時間に対して直線的に速度を変化させて行った。
図6に示す構成を有する電子写真画像形成装置であるモノクロレーザープリンタ(商品名:LBP6300、キヤノン社製)を使用し、外部より、帯電部材に電圧を印加した。印加する電圧は、交流電圧として、ピークピーク電圧を1400V、周波数を1350Hz、直流電圧を−560Vとした。画像の解像度は、600dpiで出力した。尚、プロセスカートリッジとして、上記プリンタ用のプロセスカートリッジ(商品名:トナーカートリッジ519II、キヤノン社製)を用いた。
ランク1;スジ状画像は発生しない。
ランク2;軽微なスジ状画像が認められるのみである。
ランク3;一部に、スジ状画像が帯電ローラのピッチで確認されるが、実用画像上問題無い。
ランク4;スジ状画像が目立ち、画質の低下が認められる。
上記の耐久評価において、上記「環境2」での電子写真画像の形成に用いた帯電ローラについて、電気抵抗値を算出し、電子写真画像の形成に供する前の電気抵抗値に対する電気抵抗値の変化を評価した。測定は、前述した方法により、上記耐久試験前後において、帯電ローラの電気抵抗値を測定した。その結果から、耐久試験前に対する耐久試験後の電気抵抗値の比(以下「電気抵抗変動率」と称す)を算出した。尚、耐久試験に供する前の帯電ローラの電流測定、及び、耐久試験に供した後の帯電ローラについての電流測定は、いずれの帯電ローラも、上記「環境2」に24時間置き、当該環境に順化させた後に行った。結果を表6に示す。
図7に示すように、作製した帯電ローラを、その一端に4.9N、両端で合計9.8Nのバネによる押し圧力を作用させて、電子写真感光体17に当接させた状態で、電子写真感光体17を、45mm/secの速度で回転させた。電子写真感光体は、モノクロレーザープリンタ(商品名:LaserJet P4515n、日本ヒューレットパッカート社製)用のプロセスカートリッジに使用されているものを取り出して使用した。帯電ローラには、外部から、電圧を印加し、その条件は、交流電圧として、ピーク電圧(Vpp)を1800V、周波数(f)を2930Hz、直流電圧(Vdc)を−600Vとした。
未加硫ゴム組成物の種類、表面層用塗布液の種類、二段階目の乾燥温度及び乾燥時間を表5−1及び表5−2に示すように変更した。上記以外は、実施例1と同様にして、帯電ローラC−2〜帯電ローラC−41を作製した。評価結果を表5−1、表5−2、表6及び表7に示す。
樹脂粒子として体積平均粒径が30.0μmの空孔を有さないアクリル樹脂粒子(商品名:MBX−30、積水化成品工業社製)を用いて、表面層用塗布液T−42を調製した。弾性体層用の材料として未加硫ゴム組成物R−2を用い、二段階目の乾燥温度及び乾燥時間を表5−2のように変更した以外は、実施例1と同様にして、帯電ローラC−42を作製した。評価結果を表5−2、表6及び表7に示す。
樹脂粒子として以下のように作製した樹脂粒子を用い、表面層用塗布液T−43を調製した。脱イオン水300質量部に、第三リン酸カルシウム10.5質量部、及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.015質量部を加え、水性媒体を調製した。次いで、ラウリルメタクリレート65質量部、エチレングリコールジメタクリレート30質量部、ポリ(エチレングリコール−テトラメチレングリコール)モノメタクリレート5質量部、及びアゾビスイソブチロニトリル0.5質量部を混合した、油性混合液を調製した。上記の油性混合液をホモミキサーにより、回転数5000rpmにて水性媒体中に分散させた。
2 弾性体層
3 表面層
4 樹脂粒子
5 空孔
6 樹脂粒子の第二の領域
7 樹脂粒子の第一の領域
Claims (9)
- 導電性基体と、表面層とを有する帯電部材であって、
該表面層は、バインダー樹脂と、該表面層を粗面化させている樹脂粒子と、を含み、
該帯電部材の表面は、該樹脂粒子に由来する複数の凸部を有し、
該樹脂粒子は、その内部に空孔を有し、
該樹脂粒子全体の空孔率Vtが、1.5体積%以上、45.0体積%以下であり、
該樹脂粒子の第一の領域の空孔率V1が、2.0体積%以上、90.0体積%以下であり、該第一の領域は、該導電性基体からの距離が近い側にあり、かつ、該樹脂粒子が、空孔を有しない中実粒子であると仮定したときに該中実粒子の全体積の1/2を占める領域に対応する領域であり、
該樹脂粒子の第二の領域の空孔率V2が、0.0体積%以上、20.0体積%以下であり、該第二の領域は、該導電性基体からの距離が遠い側にあり、かつ、該樹脂粒子が、空孔を有しない中実粒子であると仮定したときの該中実粒子の全体積の1/2を占める領域に対応する領域であり、かつ、
V1がV2よりも大きい、ことを特徴とする帯電部材。 - 前記第一の領域が空孔を有しない中実領域であると仮定したときの該中実領域の体積に対する該第一の領域における空孔でない部分の体積の割合を第一の中実率とし、
前記第二の領域が空孔を有しない中実領域であると仮定したときの該中実領域の体積に対する該第二の領域における空孔でない部分の体積の割合を第二の中実率としたとき、
「第二の中実率/第一の中実率」の値が、1.1以上である請求項1に記載の帯電部材。 - 前記V1が、56体積%以上、90体積%以下であり、前記V2が、0体積%以上、5体積%以下である、請求項1に記載の帯電部材。
- 前記樹脂粒子の体積平均粒径が、5μm以上、50μm以下である請求項1に記載の帯電部材。
- 前記樹脂粒子の平均空孔径が、10nm以上、100nm以下である請求項1に記載の帯電部材。
- 前記樹脂粒子は、アクリル樹脂、スチレン樹脂、及びスチレンアクリル樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を含む請求項1に記載の帯電部材。
- 前記帯電部材の表面の十点平均粗さRzjisが、5μm以上、65μm以下である請求項1に記載の帯電部材。
- 帯電部材と、該帯電部材に接触して配置された被帯電体とを有し、電子写真装置の本体に着脱可能に構成されているプロセスカートリッジであって、該帯電部材が、請求項1に記載の帯電部材であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
- 帯電部材及び該帯電部材に接触して配置されている被帯電体とを具備している電子写真装置であって、該帯電部材が、請求項1に記載の帯電部材であることを特徴とする電子写真画像形成装置。
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