JP6408372B2 - 固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器 - Google Patents
固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6408372B2 JP6408372B2 JP2014258941A JP2014258941A JP6408372B2 JP 6408372 B2 JP6408372 B2 JP 6408372B2 JP 2014258941 A JP2014258941 A JP 2014258941A JP 2014258941 A JP2014258941 A JP 2014258941A JP 6408372 B2 JP6408372 B2 JP 6408372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixel
- sensitivity
- pixels
- microlens
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 217
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 143
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 14
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 14
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 12
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
- H04N25/585—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with pixels having different sensitivities within the sensor, e.g. fast or slow pixels or pixels having different sizes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/1461—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements characterised by the photosensitive area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
- H04N25/583—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/703—SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
- H04N25/704—Pixels specially adapted for focusing, e.g. phase difference pixel sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
- H04N23/84—Camera processing pipelines; Components thereof for processing colour signals
- H04N23/843—Demosaicing, e.g. interpolating colour pixel values
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
図1は、本開示に係る固体撮像装置の概略構成を示している。
図2は、画素2の回路構成例を示す図である。
フォトダイオード21のカソード電極は、転送トランジスタ22を介して増幅トランジスタ24のゲート電極と電気的に接続されている。増幅トランジスタ24のゲート電極と電気的に繋がったノードをFD(フローティングディフュージョン)部26と呼ぶ。
図3は、画素アレイ部3内のマイクロレンズの構成例を示す図である。
図5を参照して、L画素とR画素に生ずる感度差について説明する。図5は、L画素とR画素の受光感度分布を示す図である。
図6は、信号処理回路12が行う第1の信号処理を説明する図である。
図7は、信号処理回路12が行う第2の信号処理を説明する図である。
図8は、信号処理回路12の詳細構成を示すブロック図である。
図9乃至図11を参照して、ダイナミックレンジ拡張処理についてさらに説明する。
画素信号HDL_A=高感度画素信号×1+低感度画素信号×0・・・(1)
画素信号HDL_B=高感度画素信号×(1-α)+低感度画素信号×α×3
・・・(2)
画素信号HDL_C=高感度画素信号×0+低感度画素信号×3・・・(3)
次に、図12及び図13を参照して、感度差補正処理について説明する。
高感度画素信号HS_A=高感度画素信号×(2+β)/3
低感度画素信号LS_A=低感度画素信号×(2−β)
・・・(4)
高感度画素信号HS_B=高感度画素信号×2/3
低感度画素信号LS_B=低感度画素信号×2
・・・(5)
高感度画素信号HS_C=高感度画素信号×(2−γ)/3
低感度画素信号LS_C=低感度画素信号×(2+γ)
・・・(6)
図14のフローチャートを参照して、信号処理回路12によるダイナミックレンジ拡張処理について説明する。
次に、図15のフローチャートを参照して、信号処理回路12による感度差補正処理について説明する。
上述した実施の形態では、複数の画素2で共有されるマイクロレンズ31の形成位置が、フォトダイオード21の受光領域に対してずれていることのみによって、各画素2で感度差が発生する例について説明した。
上述した実施の形態では、1つのマイクロレンズ31に対して、水平方向の2画素が配置されるように、マイクロレンズ31が形成されていた。しかし、1つのマイクロレンズ31を共有する画素2の数は、これに限られず、図17に示されるように、M×N(垂直方向×水平方向)個の画素2で、1つのマイクロレンズ31を共有するものであればよい。ここで、M及びNは1以上の整数であり、MまたはNの少なくとも一方は1より大きい値である。
上述した実施の形態では、1つのマイクロレンズ31を通過した入射光を受光する複数の画素2それぞれにおいて、マイクロレンズ31の形成位置のずれにより、感度差が発生する場合について説明した。また、低感度画素と高感度画素とで、露光時間が同一である場合と異なる場合の両方について説明した。
ところで、1つのマイクロレンズ31を通過した入射光を受光する2個の画素2それぞれの画素信号を得ることができれば、それらの画素信号を用いて位相差情報を検出することができ、検出された位相差情報を用いてオートフォーカス制御を行うことが可能となる。
図22は、図18のジグザグ画素配列を有する固体撮像装置1において、位相差検出を可能とする第1の露光制御を説明する図である。
図23は、図18のジグザグ画素配列を有する固体撮像装置1において、位相差検出を可能とする第2の露光制御を説明する図である。
図24は、図18のジグザグ画素配列を有する固体撮像装置1において、位相差検出を可能とする第3の露光制御を説明する図である。
位相差を検出する方法として、図26に示されるように、2次元配列された複数の画素の一部に、遮光膜を用いて入射光の非対称性を形成する方法が知られている。
図27は、図18のジグザグ画素配列を有する固体撮像装置1において、位相差検出を可能とする第5の露光制御を説明する図である。図27においても、低感度画素をグレーで着色し、高感度画素をグレーの着色なし(すなわち、白色)で表す点は、上述した図22乃至図25と同様である。
上述した第5の露光制御のように各画素の露光時間を制御することで、HDR画像の生成と、位相差検出を両立させることができるが、画素アレイ部3内の低感度位相差画素対251及び高感度位相差画素対252の数が少なく、位相差情報が少ない場合には、以下のような動作モードで実行することにより、位相差検出精度を向上させることができる。
次に、図30及び図31を参照して、画素アレイ部3内に低感度位相差画素対251及び高感度位相差画素対252を配置した場合の駆動制御配線について説明する。
図32は、画素アレイ部3の1レンズマルチ画素配列のその他の例を示している。
図33のフローチャートを参照して、上述した第5の露光制御により撮像を行う場合の撮像処理について説明する。
図1の固体撮像装置1は、図34Aに示されるように、1枚の半導体基板13に、画素2が行列状に複数配列されている画素領域81と、各画素2を制御する制御回路82と、信号処理回路12を含むロジック回路83とが形成された構成とされている。
上述した固体撮像装置1は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えたオーディオプレーヤといった各種の電子機器に適用することができる。
(1)
同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部を備え、
前記画素アレイ部のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素と第2画素とが感度差を有するように設定される
固体撮像装置。
(2)
前記画素アレイ部の第1のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素及び第2画素のうち、前記第1画素に対して第1の露光時間に設定し、前記第2画素に対して第2の露光時間に設定するとともに、前記画素アレイ部の第2のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる前記第1画素及び前記第2画素に対しては前記第1の露光時間に設定する駆動制御部をさらに備える
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(3)
前記第1のマイクロレンズ下の前記第1画素と前記第2画素の画素信号を用いて、ダイナミックレンジが拡張された信号を生成するとともに、前記第2のマイクロレンズ下の前記第1画素と前記第2画素の画素信号を位相差信号として出力する信号処理回路をさらに備える
前記(2)に記載の固体撮像装置。
(4)
前記信号処理回路は、複数フレームの前記位相差信号を積算して出力するモードも有する
前記(3)に記載の固体撮像装置。
(5)
前記駆動制御部は、前記画素アレイ部の全ての画素を同一の露光時間に設定するモードも有する
前記(2)乃至(4)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(6)
前記駆動制御部は、第1のモードと第2のモードで、前記第1のマイクロレンズ下の前記第1画素の前記第1の露光時間と前記第2画素の前記第2の露光時間の露光時間比を変更する
前記(2)乃至(5)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(7)
前記マイクロレンズの光軸と前記複数の画素の中心位置がずれていることにより、前記第1画素と第2画素とが感度差を有する
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(8)
前記受光領域の上に形成された遮光膜の開口面積がさらに異なる
前記(7)に記載の固体撮像装置。
(9)
前記信号処理回路は、前記マイクロレンズの光軸と前記複数の画素の中心位置がずれていることによる感度差を補正する処理も行う
前記(3)乃至(8)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(10)
第1の半導体基板と第2の半導体基板を積層して構成されている
前記(1)乃至(9)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(11)
同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素と第2画素とが感度差を有するように設定される
固体撮像装置の駆動制御方法。
(12)
同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部を備え、
前記画素アレイ部のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素と第2画素とが感度差を有するように設定される
固体撮像装置
を備える電子機器。
(13)
同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置された画素アレイ部が、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されており、前記マイクロレンズの光軸と前記複数画素の中心位置がずれていることにより、前記複数画素が高感度の画素と低感度の画素に分類される固体撮像装置から出力された信号を処理する信号処理回路が、前記高感度の画素から出力される高感度画素信号と、前記低感度の画素から出力される低感度画素信号を用いて所定の信号処理を実行する
画像処理方法。
(14)
前記信号処理回路は、前記高感度画素信号と前記低感度画素信号とを用いて、ダイナミックレンジが拡張された画素信号を生成して出力する
前記(13)に記載の画像処理方法。
(15)
前記信号処理回路は、前記高感度画素信号と前記低感度画素信号とを用いて、前記高感度の画素と前記低感度の画素の感度差を補正した画素信号を生成して出力する
前記(13)に記載の画像処理方法。
(16)
同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部を少なくとも有する固体撮像装置と、
前記マイクロレンズの光軸と前記複数画素の中心位置がずれていることにより、前記複数画素が高感度の画素と低感度の画素に分類され、前記高感度の画素から出力される高感度画素信号と、前記低感度の画素から出力される低感度画素信号を用いて所定の信号処理を実行する信号処理回路と
を備える電子機器。
Claims (11)
- 同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の第1のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素及び第2画素のうち、前記第1画素に対して第1の露光時間に設定し、前記第2画素に対して第2の露光時間に設定するとともに、前記画素アレイ部の第2のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる前記第1画素及び前記第2画素に対しては前記第1の露光時間に設定する駆動制御部と
を備える固体撮像装置。 - 前記第1のマイクロレンズ下の前記第1画素と前記第2画素の画素信号を用いて、ダイナミックレンジが拡張された信号を生成するとともに、前記第2のマイクロレンズ下の前記第1画素と前記第2画素の画素信号を位相差信号として出力する信号処理回路をさらに備える
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理回路は、複数フレームの前記位相差信号を積算して出力するモードも有する
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動制御部は、前記画素アレイ部の全ての画素を同一の露光時間に設定するモードも有する
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動制御部は、第1のモードと第2のモードで、前記第1のマイクロレンズ下の前記第1画素の前記第1の露光時間と前記第2画素の前記第2の露光時間の露光時間比を変更する
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記マイクロレンズの光軸と前記複数画素の中心位置がずれていることにより、前記第1画素と第2画素とが感度差を有する
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記受光領域の上に形成された遮光膜の開口面積がさらに異なる
請求項6に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理回路は、前記マイクロレンズの光軸と前記複数画素の中心位置がずれていることによる感度差を補正する処理も行う
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 第1の半導体基板と第2の半導体基板を積層して構成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部の第1のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素及び第2画素のうち、前記第1画素に対して第1の露光時間に設定し、前記第2画素に対して第2の露光時間に設定するとともに、前記画素アレイ部の第2のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる前記第1画素及び前記第2画素に対しては前記第1の露光時間に設定する
固体撮像装置の駆動制御方法。 - 同一の受光領域を有する画素が行列状に複数配置されており、1つのマイクロレンズに入射された光が、隣接する複数画素に入射されるように構成されている画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の第1のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる第1画素及び第2画素のうち、前記第1画素に対して第1の露光時間に設定し、前記第2画素に対して第2の露光時間に設定するとともに、前記画素アレイ部の第2のマイクロレンズ下の前記複数画素に含まれる前記第1画素及び前記第2画素に対しては前記第1の露光時間に設定する駆動制御部と
を備える固体撮像装置
を備える電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014258941A JP6408372B2 (ja) | 2014-03-31 | 2014-12-22 | 固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器 |
PCT/JP2015/057840 WO2015151794A1 (ja) | 2014-03-31 | 2015-03-17 | 固体撮像装置及びその駆動制御方法、画像処理方法、並びに、電子機器 |
US15/128,324 US10594961B2 (en) | 2014-03-31 | 2015-03-17 | Generation of pixel signal with a high dynamic range and generation of phase difference information |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014071756 | 2014-03-31 | ||
JP2014071756 | 2014-03-31 | ||
JP2014258941A JP6408372B2 (ja) | 2014-03-31 | 2014-12-22 | 固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015201834A JP2015201834A (ja) | 2015-11-12 |
JP6408372B2 true JP6408372B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=54240126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014258941A Active JP6408372B2 (ja) | 2014-03-31 | 2014-12-22 | 固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10594961B2 (ja) |
JP (1) | JP6408372B2 (ja) |
WO (1) | WO2015151794A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11381768B2 (en) | 2019-05-07 | 2022-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor with pixels including photodiodes sharing floating diffusion region |
EP4361557A1 (en) | 2022-10-26 | 2024-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, movable body control system, information processing method, and program |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6808409B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2021-01-06 | キヤノン株式会社 | イメージセンサおよび撮像装置 |
JP2017126898A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び映像処理装置 |
KR102541701B1 (ko) * | 2016-01-15 | 2023-06-13 | 삼성전자주식회사 | 씨모스 이미지 센서 |
WO2017126326A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器 |
JP6633746B2 (ja) * | 2016-05-17 | 2020-01-22 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置、撮像方法、プログラム、及び非一時的記録媒体 |
US10015416B2 (en) * | 2016-05-24 | 2018-07-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems with high dynamic range and phase detection pixels |
JP6762766B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-09-30 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、および撮像信号処理方法 |
JP6762767B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-09-30 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、および撮像信号処理方法 |
JP6765860B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-10-07 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、および撮像信号処理方法 |
JP6800618B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-12-16 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、および撮像信号処理方法 |
JP6688165B2 (ja) | 2016-06-10 | 2020-04-28 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
US10033949B2 (en) * | 2016-06-16 | 2018-07-24 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems with high dynamic range and phase detection pixels |
JP2018011141A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 |
JP7013119B2 (ja) | 2016-07-21 | 2022-01-31 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び撮像システム |
JP2018019296A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | キヤノン株式会社 | 撮像装置およびその制御方法 |
JP2018029221A (ja) * | 2016-08-15 | 2018-02-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、信号処理装置、および、固体撮像素子の制御方法 |
KR20180033003A (ko) * | 2016-09-23 | 2018-04-02 | 삼성전자주식회사 | 입사광의 파장 스펙트럼을 검출하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 |
US11448757B2 (en) * | 2016-11-29 | 2022-09-20 | Nuvoton Technology Corporation Japan | Distance measuring device |
WO2018105474A1 (ja) | 2016-12-08 | 2018-06-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置および撮像装置 |
US20180301484A1 (en) * | 2017-04-17 | 2018-10-18 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with high dynamic range and autofocusing hexagonal pixels |
JP6990988B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2022-01-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像素子の制御方法 |
JP7171199B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2022-11-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、及び電子機器 |
JP7259757B2 (ja) | 2017-10-19 | 2023-04-18 | ソニーグループ株式会社 | 撮像装置、並びに、画像処理装置および方法 |
EP4199530A1 (en) | 2017-11-22 | 2023-06-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
US11252361B2 (en) * | 2018-03-26 | 2022-02-15 | Sony Group Corporation | Imaging element, imaging device, and information processing method with image restoration pixels and unidirectional pixel |
JP7130777B2 (ja) | 2018-06-07 | 2022-09-05 | ドルビー ラボラトリーズ ライセンシング コーポレイション | シングルショットhdrカラーイメージセンサからのhdr画像生成 |
JP2020043435A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法および画像処理プログラム |
US11172142B2 (en) * | 2018-09-25 | 2021-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Image sensor for sensing LED light with reduced flickering |
CN115767292A (zh) | 2019-02-19 | 2023-03-07 | 索尼半导体解决方案公司 | 信号处理方法和成像装置 |
CN113841387A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-12-24 | 索尼半导体解决方案公司 | 固态成像装置、其驱动方法以及电子设备 |
KR20210080875A (ko) | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 |
US11631709B2 (en) * | 2020-03-10 | 2023-04-18 | Visera Technologies Company Limited | Solid-state image sensor |
KR20220051052A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-26 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
JP2022091358A (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および電子機器 |
WO2023132151A1 (ja) * | 2022-01-07 | 2023-07-13 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および電子機器 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5037777A (en) * | 1990-07-02 | 1991-08-06 | Motorola Inc. | Method for forming a multi-layer semiconductor device using selective planarization |
JP3079637B2 (ja) * | 1991-04-30 | 2000-08-21 | ソニー株式会社 | 半導体メモリの製造方法 |
US5341014A (en) * | 1992-01-07 | 1994-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and a method of fabricating the same |
KR960008865B1 (en) * | 1992-07-15 | 1996-07-05 | Samsung Electronics Co Ltd | Method for manufacturing a capacitor in semiconductor memory device |
US5340770A (en) * | 1992-10-23 | 1994-08-23 | Ncr Corporation | Method of making a shallow junction by using first and second SOG layers |
US6744032B1 (en) * | 2001-10-17 | 2004-06-01 | Ess Technology, Inc. | Arrangement of microlenses in a solid-state image sensor for improving signal to noise ratio |
JP2004048445A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像合成方法及び装置 |
JP4220406B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2009-02-04 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置およびその画像記録方法、ならびにその画像再生方法 |
US8305471B2 (en) * | 2007-02-09 | 2012-11-06 | Gentex Corporation | High dynamic range imaging device |
US7825966B2 (en) * | 2007-06-29 | 2010-11-02 | Omnivision Technologies, Inc. | High dynamic range sensor with blooming drain |
JP4954905B2 (ja) | 2008-01-15 | 2012-06-20 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置とその動作方法 |
JP5040700B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2012-10-03 | ソニー株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
JP5251563B2 (ja) * | 2009-02-04 | 2013-07-31 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 撮像装置 |
JP5229060B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-07-03 | ソニー株式会社 | 撮像装置および焦点検出方法 |
WO2011027676A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2011059337A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Fujifilm Corp | 撮像装置 |
JP5421829B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-02-19 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置 |
JP2011204797A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP5513623B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-06-04 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置 |
WO2012039180A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 富士フイルム株式会社 | 撮像デバイス及び撮像装置 |
CN103548335A (zh) * | 2011-03-31 | 2014-01-29 | 富士胶片株式会社 | 固态成像元件、其驱动方法和成像装置 |
JP2012257193A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | Sony Corp | 画像処理装置、撮像装置、および画像処理方法、並びにプログラム |
JP5404693B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、それを具備した撮像装置及びカメラシステム |
JP5634331B2 (ja) * | 2011-06-07 | 2014-12-03 | 株式会社東芝 | 画像処理装置 |
JP5507764B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2014-05-28 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置 |
JP5955000B2 (ja) * | 2012-01-25 | 2016-07-20 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、該固体撮像素子を備えた距離検出装置、及びカメラ |
CN104205808B (zh) * | 2012-03-30 | 2020-06-05 | 株式会社尼康 | 摄像装置以及摄像元件 |
JP2013239634A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-28 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP6288909B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2018-03-07 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
JP2016012746A (ja) * | 2012-11-07 | 2016-01-21 | ソニー株式会社 | 信号処理装置、信号処理方法及び信号処理プログラム |
CN103940505B (zh) * | 2013-01-23 | 2016-03-09 | 华为终端有限公司 | 环境光传感器及其调节方法、电子产品 |
JP6264616B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2018-01-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置及び固体撮像装置 |
JP5855035B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-02-09 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP2014175832A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2014175553A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Canon Inc | 固体撮像装置およびカメラ |
JP6275695B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-02-07 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America | 推定装置、推定方法、集積回路およびプログラム |
US9543346B2 (en) * | 2013-03-29 | 2017-01-10 | Sony Corporation | Imaging element and imaging device |
EP3481055B1 (en) * | 2013-10-02 | 2022-07-13 | Nikon Corporation | Imaging element and imaging apparatus |
US9324759B2 (en) * | 2013-12-19 | 2016-04-26 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor pixel for high dynamic range image sensor |
US9711553B2 (en) * | 2014-04-28 | 2017-07-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor including a pixel having photoelectric conversion elements and image processing device having the image sensor |
JP6369233B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2018-08-08 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその信号処理方法、並びに電子機器 |
JP6780503B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2020-11-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、および電子装置 |
JP6518071B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2019-05-22 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびカメラ |
US9998691B2 (en) * | 2015-03-11 | 2018-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Pixel, a solid-state imaging device, and an imaging apparatus having barrier region between photoelectric conversion portions in parallel |
KR20160109694A (ko) * | 2015-03-12 | 2016-09-21 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 이미지 처리 시스템 |
JP6420195B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-11-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP6785429B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
JP6600246B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-10-30 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びカメラ |
JP6650779B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-02-19 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法 |
JP6765860B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-10-07 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、および撮像信号処理方法 |
JP6762766B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-09-30 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置、および撮像信号処理方法 |
-
2014
- 2014-12-22 JP JP2014258941A patent/JP6408372B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-17 WO PCT/JP2015/057840 patent/WO2015151794A1/ja active Application Filing
- 2015-03-17 US US15/128,324 patent/US10594961B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11381768B2 (en) | 2019-05-07 | 2022-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor with pixels including photodiodes sharing floating diffusion region |
EP4361557A1 (en) | 2022-10-26 | 2024-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, movable body control system, information processing method, and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015151794A1 (ja) | 2015-10-08 |
JP2015201834A (ja) | 2015-11-12 |
US20170104942A1 (en) | 2017-04-13 |
US10594961B2 (en) | 2020-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6408372B2 (ja) | 固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器 | |
JP7264187B2 (ja) | 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器 | |
JP6848941B2 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP6369233B2 (ja) | 固体撮像素子及びその信号処理方法、並びに電子機器 | |
US9591244B2 (en) | Solid-state imaging device having plural hybrid pixels with dual storing function | |
TWI653892B (zh) | 固態成像器件及其驅動方法,以及電子裝置 | |
US8466998B2 (en) | Solid-state image sensor and imaging apparatus equipped with solid-state image sensor | |
KR101696463B1 (ko) | 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 신호 처리 방법 및 촬상 장치 | |
US9661306B2 (en) | Solid-state imaging device and camera system | |
US8754976B2 (en) | Image-capturing apparatus including image sensor utilizing pairs of focus detection pixels | |
JP5045012B2 (ja) | 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置 | |
JP4957413B2 (ja) | 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置 | |
JP5453173B2 (ja) | 撮像装置及び位相差検出画素を持つ固体撮像素子並びに撮像装置の駆動制御方法 | |
WO2015170628A1 (ja) | 固体撮像装置および電子機器 | |
JP6026102B2 (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
JP4626706B2 (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 | |
US9325954B2 (en) | Color imaging element having phase difference detection pixels and imaging apparatus equipped with the same | |
JP2006165663A (ja) | 撮像装置、デジタルカメラ、及びカラー画像データ生成方法 | |
WO2018087975A1 (ja) | 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、及び、電子機器 | |
JP2012004264A (ja) | 固体撮像素子および撮影装置 | |
JP6733159B2 (ja) | 撮像素子、及び撮像装置 | |
JP2011210748A (ja) | Ccd型固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置 | |
JP4759396B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
JP5961720B2 (ja) | 撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170112 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180313 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180828 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180920 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6408372 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |