JP6380396B2 - 撮像装置、製造方法、電子機器 - Google Patents
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Description
1.撮像装置の構成
2.撮像素子の下部の構成
3.撮像素子の製造
4.撮像素子の他の下部の構成
5.電子機器
図1は、撮像装置の構成を示す断面図である。また図2は、撮像装置の外観の構成を示す図である。図1に示した撮像装置10は、上部11と下部12から構成されている。ここでは、説明の都合上、上部11と下部12から撮像装置10が構成されているとして説明を行う。
本技術を適用した撮像装置10においては、フレーム25をモールド部35で支えることで、第1の基板31の厚さを薄くできたり、衝撃などから、部品34を守ることができたりする構成とされている。このようなことを、図3を参照して説明する。
次に、図1乃至図3を参照して説明したモールド部35を有する撮像装置10の製造について説明を加える。
図6に撮像装置の他の構成を示す。図10に示した撮像装置100のうち、上部11の構成は、図1に示した撮像装置10と基本的に同様の構成を有するため、同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
本技術は、撮像装置への適用に限られるものではなく、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に撮像装置を用いる複写機など、画像取込部(光電変換部)に撮像装置を用いる電子機器全般に対して適用可能である。なお、電子機器に搭載されるモジュール状の形態、即ちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
中央部分に撮像素子が搭載される第1の基板と、
前記第1の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置。
(2)
前記部材は、モールド工法で形成される
前記(1)に記載の撮像装置。
(3)
レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、
前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分を支えるフレームが位置する
前記(1)または(2)に記載の撮像装置。
(4)
前記フレームは、IRCF(Infra Red Cut Filter)を含む
前記(3)に記載の撮像装置。
(5)
前記第1の基板の一辺は、第2の基板と接続され、
前記第1の基板と前記第2の基板との接続を補強するための補強部材が、前記第2の基板と前記部材との所定の部分に設けられる
前記(1)に記載の撮像装置。
(6)
レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、
前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分が位置する
前記(1)に記載の撮像装置。
(7)
前記部材は、段を有する形状とされ、
前記段の部分に、IRCF(Infra Red Cut Filter)が搭載される
前記(6)に記載の撮像装置。
(8)
前記第1の基板の前記撮像素子が搭載される部分は、空洞とされ、
前記第1の基板の下部には、第2の基板が装着され、前記第2の基板上に前記撮像素子が搭載されている
前記(6)に記載の撮像装置。
(9)
前記部材は、前記部品が装着された前記第1の基板に、所定の金型が被され、前記金型に樹脂が注入されることで形成される
前記(1)乃至(8)のいずれかに記載の撮像装置。
(10)
中央部分に撮像素子が搭載される第1の基板と、
前記第1の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置を製造する製造装置。
(11)
前記部材を、前記部品が装着された前記第1の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成する
前記(10)に記載の製造装置。
(12)
中央部分に撮像素子が搭載される第1の基板と、
前記第1の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置を製造する製造装置の製造方法であり、
前記部材を、前記部品が装着された前記第1の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成する
ステップを含む製造方法。
(13)
中央部分に撮像素子が搭載される第1の基板と、
前記第1の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置と、
前記撮像素子から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
を備える電子機器。
Claims (9)
- 中央部分に撮像素子が搭載される第1の基板と、
前記第1の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内部にモールド封止し、前記外周部分に設けられる部材と、
前記第1の基板の基板面の垂直方向から見て前記部材と重なるように、前記部材の直上に位置する光学部と
を備える撮像装置。 - 前記光学部は、レンズバレルを含む
請求項1に記載の撮像装置。 - IRCF(Infra Red Cut Filter)をさらに備え、
前記部材は、段を有し、
前記IRCFは前記段の部分に搭載される
請求項2に記載の撮像装置。 - 前記第1の基板における前記部品が搭載される面の反対面に装着される第2の基板をさらに備え、
前記第2の基板は基板上に前記撮像素子が搭載されており、
前記第1の基板の前記撮像素子が搭載される部分は、空洞となっている
請求項2に記載の撮像装置。 - 前記光学部は、さらに前記レンズバレルを含む部分を支えるフレームを含む
請求項2に記載の撮像装置。 - 前記光学部に含まれるIRCFをさらに備え、
前記フレームは、段を有し、
前記IRCFは、前記段の部分に搭載される
請求項5に記載の撮像装置。 - 前記第1の基板の一辺と接続される第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との接続を補強するための補強部材とをさらに備え、
前記補強部材は前記第2の基板と前記部材との所定の部分に設けられる
請求項1に記載の撮像装置。 - 中央部分に撮像素子が搭載される基板と、
前記基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内部にモールド封止し、前記外周部分に設けられる部材と、
前記基板の基板面の垂直方向から見て前記部材と重なるように、前記部材の直上に位置する光学部と
を備える撮像装置の製造方法であり、
前記部品が装着された前記基板に所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで、前記部材を形成する
製造方法。 - 中央部分に撮像素子が搭載される基板と、
前記基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内部にモールド封止し、前記外周部分に設けられる部材と、
前記基板の基板面の垂直方向から見て前記部品と重なるように、前記部材の直上に位置する光学部と
を備える撮像装置と、
前記撮像素子から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
を備える電子機器。
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