TWI534523B

TWI534523B - 具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組

Info

Publication number: TWI534523B
Application number: TW103114416A
Authority: TW
Inventors: 彭國豪; 許博智
Original assignee: 光寶科技股份有限公司
Priority date: 2014-04-21
Filing date: 2014-04-21
Publication date: 2016-05-21
Also published as: TW201541176A

Description

具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組

本發明係有關於一種影像擷取模組，尤指一種具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組。

近幾年來，如行動電話、PDA等手持式裝置具有取像模組配備的趨勢已日益普遍，並伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模組已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模組畫質的提昇，一方面是提高畫素，市場的趨勢是由原VGA等級的30畫素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬畫素、五百萬畫素、一千參百萬畫素，更甚者已推出更高等級的四千一百萬畫素以上之級別。除了畫素的提昇外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模組也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。光學自動對焦功能的作動原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當地移動取像模組中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學影像得以準確地聚焦在影像感測器上，以產生清晰的影像。以目前一般常見到在取像模組中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動及音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，習知的取像模組並沒有設計出較佳的防塵結構。

本發明實施例在於提供一種具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組。

本發明其中一實施例所提供的一種具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。其中，所述鏡頭承載座的內圍繞表面上且最頂端處具有一第一最頂端圍繞狀結構，所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且最頂端處具有一設置在所述第一最頂端圍繞狀結構的上方的第二最頂端圍繞狀結構，所述鏡頭承載座的所述第一最頂端圍繞狀結構與所述可移動鏡頭組件的所述第二最頂端圍繞狀結構相互配合，以構成所述內建式最頂端防塵結構。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像擷取模組，其可透過“所述鏡頭承載座的內圍繞表面上且最頂端處具有一第一最頂端圍繞狀結構，所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且最頂端處具有一設置在所述第一最頂端圍繞狀結構的上方的第二最頂端圍繞狀結構，所述鏡頭承載座的所述第一最頂端圍繞狀結構與所述可移動鏡頭組件的所述第二最頂端圍繞狀結構相互配合”的設計，以構成所述內建式最頂端防塵結構。藉此，當外界的灰塵從所述鏡頭承載座的外殼體與所述可移動鏡頭組件的所述第二圍繞狀延伸部之間的間隙進入由所述第一最頂端圍繞狀結構與所述第二最頂端圍繞狀結構所組成的內建式最頂端防塵結構時，外界的灰塵會受到所述第一圍繞狀阻擋部的阻擋而被收集在所述第一圍繞狀容置空間內，以達到防塵的目的。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

111‧‧‧導電焊墊

2‧‧‧框架殼體

200‧‧‧頂端開口

3‧‧‧致動器結構

30‧‧‧鏡頭承載座

3000‧‧‧內圍繞表面

3001‧‧‧最頂端處

300‧‧‧第一最頂端圍繞狀結構

300A‧‧‧第一圍繞狀延伸部

300B‧‧‧第一圍繞狀阻擋部

300C‧‧‧第一圍繞狀容置空間

30M‧‧‧圍繞狀可動件

31‧‧‧可移動鏡頭組件

3100‧‧‧外周圍表面

3101‧‧‧最頂端處

310‧‧‧第二最頂端圍繞狀結構

310A‧‧‧第二圍繞狀延伸部

310B‧‧‧第二圍繞狀阻擋部

310C‧‧‧第二圍繞狀容置空間

4‧‧‧濾光元件

W‧‧‧導電線

H‧‧‧固定膠體

圖1為本發明第一實施例所揭示具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組的側視剖面示意圖。

圖2為圖1的A部分的放大示意圖。

圖3為本發明第一實施例所揭示具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組使用另一種致動器結構的側視剖面示意圖。

圖4為本發明第二實施例所揭示具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組的側視剖面示意圖。

圖5為圖4的B部分的放大示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明所揭露“具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組”的實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本發明的其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。又本發明的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式係進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但並非用以限制本發明的技術範疇。

〔第一實施例〕

請參閱圖1及圖2所示，其中圖2為圖1的A部分的放大示意圖。本發明提供一種具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2及一致動器結構3。

首先，如圖1所示，影像感測單元1包括一承載基板10及一設置在承載基板10上且電性連接於承載基板10的影像感測晶片11。舉例來說，影像感測晶片11可為CMOS影像感測晶片，並且影像感測晶片11可通過黏著膠體(未標號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個導電焊墊(未標號)的電路基板，影像感測晶片11的上表面具有多個導電焊墊111，並且影像感測晶片11的每一個導電焊墊111可通過一導電線W，以電性連接於承載基板10的導電焊墊，藉此以達成影像感測晶片11及承載基板10之間的電性導通。

再者，如圖1所示，框架殼體2設置在承載基板10上且包圍影像感測晶片11，致動器結構3設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11的上方，並且致動器結構3包括一設置在框架殼體2上的鏡頭承載座30(lens holder)及一可活動地設置在鏡頭承載座30內的可移動鏡頭組件31。舉例來說，框架殼體2可通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上，鏡頭承載座30也是可以通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在框架殼體2上，並且可移動鏡頭組件31可由多個光學透鏡所組成。另外，值得一提的是，如圖1所示，致動器結構3可為一音圈致動器(voice coil actuator)，但本發明不以此為限(如圖3所示)。

更進一步來說，如圖1所示，本發明具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組M還更進一步包括：一濾光元件4，其中濾光元件4設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11與可移動鏡頭組件31之間。另外，框架殼體2的頂端具有一頂端開口200，並且框架殼體2的頂端開口200被濾光元件4所封閉。

更進一步來說，配合圖1及圖2所示，鏡頭承載座30的內圍繞表面3000上且最頂端處3001具有一第一最頂端圍繞狀結構300，可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且最頂端處3101 具有一設置在第一最頂端圍繞狀結構300的上方的第二最頂端圍繞狀結構310，並且鏡頭承載座30的第一最頂端圍繞狀結構300與可移動鏡頭組件31的第二最頂端圍繞狀結構310會彼此分離一預定微間距且相互配合，以構成內建式最頂端防塵結構。

舉例來說，如圖2所示，第一最頂端圍繞狀結構300具有一從鏡頭承載座30的內圍繞表面3000且最頂端處3001朝向可移動鏡頭組件31的方向進行水平延伸的第一圍繞狀延伸部300A及一從第一圍繞狀延伸部300A向上垂直延伸的第一圍繞狀阻擋部300B，並且鏡頭承載座30的第一圍繞狀延伸部300A及第一圍繞狀阻擋部300B兩者會依序相連以形成一第一圍繞狀容置空間300C。另外，第二最頂端圍繞狀結構310具有一從可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100且最頂端處3101朝向垂直於鏡頭承載座30的內圍繞表面3000的方向進行水平延伸的第二圍繞狀延伸部310A，並且第二圍繞狀延伸部310A鄰近第一圍繞狀阻擋部300B且設置在第一圍繞狀阻擋部300B的上方。此外，鏡頭承載座30的內圍繞表面3000及可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100都是“無螺牙表面”或“有螺牙表面”。

更進一步來說，配合圖1及圖2所示，鏡頭承載座30的內部具有一圍繞狀可動件30M。可移動鏡頭組件31只要通過至少2個或3個固定膠體H，即可以固定在圍繞狀可動件30M內，所以可移動鏡頭組件31不需要通過整圈的環繞固定膠體來固定在圍繞狀可動件30M內，以達到節省製作時間與製作成本的目的。另外，由於可移動鏡頭組件31通過固定膠體H以固定在圍繞狀可動件30M內，所以可移動鏡頭組件31就可通過圍繞狀可動件30M，以可活動地設置在鏡頭承載座30內。此外，圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000及可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100都是“無螺牙表面”或“有螺牙表面”。再者，第一最頂端圍繞狀結構300具有一從圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000且最頂端處3001 朝向可移動鏡頭組件31的方向進行水平延伸的第一圍繞狀延伸部300A及一從第一圍繞狀延伸部300A向上垂直延伸的第一圍繞狀阻擋部300B，並且圍繞狀可動件30M的第一圍繞狀延伸部300A及第一圍繞狀阻擋部300B兩者依序相連以形成一第一圍繞狀容置空間300C。第二最頂端圍繞狀結構310具有一從可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100且最頂端處3101朝向垂直於圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000的方向進行水平延伸的第二圍繞狀延伸部310A，並且第二圍繞狀延伸部310A鄰近第一圍繞狀阻擋部300B且設置在第一圍繞狀阻擋部300B的上方。

藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30的外殼體(不可動件，未標號)與可移動鏡頭組件31的第二圍繞狀延伸部310A之間的間隙進入由第一最頂端圍繞狀結構300與第二最頂端圍繞狀結構310所組成的內建式最頂端防塵結構時，外界的灰塵會受到第一圍繞狀阻擋部300B的阻擋而被收集在第一圍繞狀容置空間300C內，以達到防塵的目的。

值得一提的是，在以下幾個狀態下，圍繞狀可動件30M可以通過固定膠體H，以固定在圍繞狀可動件30M內。圍繞狀可動件30M可以的狀態包括：(1)圍繞狀可動件30M的底端直接接觸濾光元件4的上表面；(2)圍繞狀可動件30M的底端直接接觸框架殼體2的頂端；(3)第二圍繞狀結構310直接接觸第一圍繞狀結構300。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

〔第二實施例〕

請參閱圖4及圖5所示，其中圖5為圖4的B部分的放大示意圖。本發明提供一種具有內建式最頂端防塵結構的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2及一致動器結構3。由圖4與圖1的比較，及圖5與圖2的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，第二最頂端圍繞狀結構310具有一從可移動鏡頭組件31的外周圍表面 3100且最頂端處3101朝向垂直於鏡頭承載座30的內圍繞表面3000的方向進行水平延伸的第二圍繞狀延伸部310A及一從第二圍繞狀延伸部310A向下垂直延伸的第二圍繞狀阻擋部310B，第二圍繞狀延伸部310A鄰近第一圍繞狀阻擋部300B且設置在第一圍繞狀阻擋部300B的上方，並且第一圍繞狀延伸部300A鄰近第二圍繞狀阻擋部310B且設置在第二圍繞狀阻擋部310B的下方。換言之，第二最頂端圍繞狀結構310具有一從可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100且最頂端處3101朝向垂直於圍繞狀可動件30M的內圍繞表面3000的方向進行水平延伸的第二圍繞狀延伸部310A及一從第二圍繞狀延伸部310A向下垂直延伸的第二圍繞狀阻擋部310B。

更進一步來說，如圖5所示，可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100、第二圍繞狀延伸部310A及第二圍繞狀阻擋部310B三者依序相連以形成一第二圍繞狀容置空間310C，第一圍繞狀阻擋部300B的一部分容置於第二圍繞狀容置空間310C內，並且第二圍繞狀阻擋部310B的一部分容置於第一圍繞狀容置空間300C內。藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30的外殼體(不可動件，未標號)與可移動鏡頭組件31的第二圍繞狀延伸部310A之間的間隙進入由第一最頂端圍繞狀結構300與第二最頂端圍繞狀結構310所組成的內建式最頂端防塵結構時，外界的灰塵會受到第一圍繞狀阻擋部300B及第二圍繞狀阻擋部310B的阻擋而被收集在第一圍繞狀容置空間300C內，以達到防塵的目的。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明實施例所提供的影像擷取模組M，其可透過“鏡頭承載座30的內圍繞表面3000上且最頂端處3001具有一第一最頂端圍繞狀結構300，可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上且最頂端處3101具有一設置在第一最頂端圍繞狀結構300的上方的第二最頂端圍繞狀結構310，且鏡頭承載座30的第一最頂端圍繞狀結構300與可移動鏡頭組件31的第二最頂端圍繞狀結構310相互配合”的設計，以構成內建式最頂端防塵結構。藉此，當外界的灰塵從鏡頭承載座30的外殼體與可移動鏡頭組件31的第二圍繞狀延伸部310A之間的間隙進入由第一最頂端圍繞狀結構300與第二最頂端圍繞狀結構310所組成的內建式最頂端防塵結構時，外界的灰塵會受到第一圍繞狀阻擋部300B的阻擋而被收集在第一圍繞狀容置空間300C內，以達到防塵的目的。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。